中国集成电路行业市场分析报告

第一节全球景气循环的宏观经济因素 (4)

第二节全球景气循环的产业研究框架：复苏迹象明显，2016Q4或触底 (7)

一、产业景气波动研究框架的逻辑和指标初筛 (7)

二、资本支出：2016年同比回升明显，显示产业销售额触底复苏迹象 (10)

三、B/B值：BackendB/B值突破、支撑验证景气回暖 (13)

四、库存：Foundry已现积极验证信号，库存消化或仅需1-2季度 (16)

第三节重要结论 (19)

一、建议投资者逢低布局集成电路封测、制造和设计全产业链 (19)

二、全球集成电路产业或在2016年Q4前后触底复苏。 (19)

三、服务器、汽车电子和智能手机芯片将是本轮产业复苏的主要动力。 (19)

图表目录

图表1：全球半导体销售额与GDP增速变化趋于同步 (4)

图表2：国内集成电路销售额与GDP增速变化基本一致，2013年后出现分化 (5)

图表3：在半导体景气衰退/复苏阶段，宏观经济的影响更为显著 (5)

图表4：1995年后，半导体产业维持着4-5年左右的产业周期循环 (7)

图表5：IC设计费用剧增给设计企业带来相当压力，难以及时调整产品以适应需求 (8)

图表6：晶圆建厂成本趋高，耗时较长，企业难以在短时间内调整产线和产品 (8)

图表7：短期内，集成电路供给受到设备、投料、生产和需求预测的影响而波动 (9)

图表8：从33年来半导体资本支出的变化也可看出产业景气波动趋平 (11)

图表9：以领先集成电路企业的资本支出预算来看，全球产业景气有复苏迹象 (11)

图表10：比较5家代表性企业，2016年全球Capex同比大概率将上升为正值 (12)

图表11：资本支出增速与全球半导体销售额增速变化几乎同步 (13)

图表12：BB值往往作为半导体产业景气的先行指标 (13)

图表13：将BB值右移6个月后，其趋势与半导体产业增速基本一致 (14)

图表14：Total B/B和Frontend B/B几乎一致，其突破提供了新的分析意义 (15)

图表15：BackendB/B值显示产业景气回暖强烈验证信号 (15)

图表16：库存周转天数是验证集成电路产业景气变化的重要指标 (16)

图表17：Foundry端库存水平已经显示出积极信号，库存进一步消化或仅需1-2季度 (17)

第一节全球景气循环的宏观经济因素

集成电路产业是一个讲固产投资、讲产能，追求规模经济的高端制造产业，其自身虽然存在特有的景气特征和周期循环，但是仍不可避免的受到全球和地区宏观经济的波动影响。本文认为，由于全球集成电路成长性趋缓，以及宏观经济不确定性趋强，未来全球和国内集成电路产业受到宏观经济因素的影响将会越来越显著。

1987年至2000年，半导体行业销售额CAGR达到15%，全球实际GDP的CAGR为3.4%。到2013年，半导体行业销售额26年的CAGR仍达到9%，同期全球GDP的CAGR为3.65%，两者的绝对差距显著减小。国内而言，集成电路产业基础薄弱，规模基数较小，成长性明显高于全球：2002年至2017年CAGR达到36%。虽然如此，到2014年，国内集成电路产业13年的CAGR也降低到了22%。产业增速和宏观经济增速之间的差距减小，意味着宏观经济因素变化对集成电路产业增长贡献越来越显著。

图表1：全球半导体销售额与GDP增速变化趋于同步

资料来源：Wind，北京欧立信咨询中心

历史上较为突出的是两次产业、经济危机：2001年互联网泡沫破灭以及2008年金融危机。2001年的IT危机源自网络经济泡沫的破灭，由于集成电路行业的终端客户如计算机、汽车和通信大部分均属IT领域，因此此次危机直接牵涉到整个集成电路产业，导致2002年全球半导体产业负增长20％，幅度远大于宏观经济波动。2008年的金融危机的影响范围则不仅限于IT，全球消费需求减少导致半导体产业全面收缩，大幅裁员，并且停止采购设备，造成2009年产业负增长9%。

中国集成电路行业研究报告

中国集成电路产业研究报告一、产业现状根据魏少军教授在早前于珠海举办的ICCAD 2018公布的数据显示，从事集成电路设计的1698家中国企业中，有783家是从事消费类产品的研发的;然后有307家是从事通信相关的;模拟相关的则有210家。但从营收上看，拥有最多集成电路设计公司的消费类芯片领域，却只贡献了整体营收的23.95%，远远落后于以智能手机为代表的通信领域的营的1046.75亿元。再看模拟和功率方面，这两个领域加的公司总数量其实是超过通信芯片公司的，但是营收却仅仅为通信芯片的21%。再看计算机芯片方面，虽然这个领域公司贡献的营收同比暴增了180.18%，但是营收与通信芯片领域相去甚远。二、产业链集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。（一）IC设计企业： 1、 EDA设计：三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、德州仪器、英伟达、西部数据； 2、 IP设计：华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技

术、汇顶科技、中星微电子、北京君正；（二）IC制造企业台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科技、TOWER JAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力；（三）IC封测 1、封装企业，台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测 2、测试企业：台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电三、产业规模据中国半导体行业协会（CSI A）公布数据，2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元，同比增长20.7%，增速较2017年回落4.1个百分点，属较快的增长。 2014-2018年中国集成电路产值（亿元）四、竞争格局中国集成电路芯片设计企业的营收分布(按照产品领域划分)

安全风险分析报告文案

文件编号：SF/WI-XX-XX 版本：A/0 安全风险分析报告产品名称：（生理性海水鼻腔喷雾器）编写: 日期: 年月日批准: 日期: 年月日 XX医疗科技有限公司发布

更改履历

目录第1章编制依据 (4) 1.1 相关标准 (4) 1.2 产品的有关资料 (4) 第2章目的和适用范围 (4) 第3章产品描述 (4) 第4章产品的预期用途以及与安全有关的特征的判定 (5) 第5章风险接受性准则 (6) 5.1 风险的严重度分级 (7) 5.2 风险的概率分级 (7) 5.3 风险的可接受性准则 (7) 第6章风险评价、风险控制和初始风险控制措施验证 (7) 第7章控制 (9) 第8章剩余风险评价 (9) 第9章上市后生产信息评审 (11) 第10章结论 (11)

1.编制依据 1.1相关标准 1. YY/T 0316:2008 《医疗器械——风险管理对医疗器械的应用》 2. YY/T 0287:2003 IDT ISO 13485:2003《医疗器械质量管理体系用于法规的要求》 3. GB/T14233.1-2008 《医用输液、输血、注射器具检验方法第1部分：化学分析方法》 4. GB/T14233.2-2005 《医用输液、输血、注射器具检验方法第2部分：生物学试验方法》 5. GB/T1688 6.10-2005《医疗器械生物学评价第10部分：刺激与致敏试验》 6. GB/T16886.5-2003 《医疗器械生物学评价第5部分：细胞毒性试验，体外法》 7. GB/T16886-2001 《医疗器械生物学评价》 8. YY/T 0466.1-2009 《医疗器械用于医疗器械标签、标记和提供信息的符号》 1.2产品的有关资料 1)使用说明书 2.目的和适用范围本文是对生理性海水鼻腔喷雾器进行风险管理的报告，报告中对所有的可能危害以及每一个危害产生的原因进行了判定。对于每种危害可能产生损害的严重度和危害的发生概率进行了估计。在某一风险水平不可接受时，采取了降低风险的控制措施，同时，对采取风险措施后的剩余风险进行了评价。最后，使所有的剩余风险的水平达到可以接受。本报告适用于生理性海水鼻腔喷雾器成品产品，该产品处于成熟生产阶段。 3.产品描述本风险管理的对象是生理性海水鼻腔喷雾器。

2017年中国集成电路出口数据分析(1-11月)

2017年1-11月中国集成电路出口数据分析

据中商产业研究院发布的《2017-2022年中国集成电路行业市场前景及投资机会研究报告》数据显示：2017年11月中国出口集成电路164.5亿个，同比下滑2.6%；1-11月中国出口集成电路1834.04亿个，与去年同期相比增长12.1%。数据来源：中商产业研究院整理 11月中国集成电路出口金额61.96亿美元，同比增加3.5%；1-11月，我国集成电路出口金额达596.21亿美元，同比增长9.2%。

数据来源：中商产业研究院整理2017年中国集成电路出口情况一览表数据来源：中商产业研究院整理

中商产业研究院简介中商产业研究院是深圳中商情大数据股份有限公司下辖的研究机构，研究范围涵盖智能装备制造、新能源、新材料、新金融、新消费、大健康、“互联网+”等新兴领域。公司致力于为国内外企业、上市公司、投融资机构、会计师事务所、律师事务所等提供各类数据服务、研究报告及高价值的咨询服务。中商行业研究服务内容行业研究是中商开展一切咨询业务的基石，我们通过对特定行业长期跟踪监测，分析行业需求、供给、经营特性、盈利能力、产业链和商业模式等多方面的内容，整合行业、市场、

企业、用户等多层面数据和信息资源，为客户提供深度的行业市场研究报告，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、竞争格局、进出口情况和市场需求特征等，对行业重点企业进行产销运营分析，并根据各行业的发展轨迹及实践经验，对各产业未来的发展趋势做出准确分析与预测。中商行业研究报告是企业了解各行业当前最新发展动向、把握市场机会、做出正确投资和明确企业发展方向不可多得的精品资料。中商行业研究方法中商拥有10多年的行业研究经验，利用中商Askci数据库立了多种数据分析模型，在产业研究咨询领域利用行业生命周期理论、SCP分析模型、PEST分析模型、波特五力竞争分析模型、SWOT分析模型、波士顿矩阵、国际竞争力钻石模型等、形成了自身独特的研究方法和产业评估体系。在市场预测分析方面，模型涵盖对新产品需求预测、快速消费品销售预测、市场份额预测等多种指标，实现针对性的进行市场预测分析。中商研究报告数据及资料来源中商利用多种一手及二手资料来源核实所收集的数据或资料。一手资料来源于中商对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据；中商通过行业访谈、电话访问等调研获取一手数据时，调研人员会将多名受访者的资料及意见、多种来源的数据或资料进行比对核查，公司内部也会预先探讨该数据源的合法性，以确保数据的可靠性及合法合规。二手资料主要包括国家统计局、国家发改委、商务部、工信部、农业部、中国海关、金融机构、行业协会、社会组织等发布的各类数据、年度报告、行业年鉴等资料信息。

集成电路行业分析

集成电路行业分析集成电路产业的技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。行业概述：从1958年第一块集成电路发明开始，至今近60年的发展历程中，全球IC 产业经历了起源壮大于美国，发展于日本，加速于韩国以及我国台湾地区的过程，目前整个产业又有向中国大陆地区转移的迹象。狭义集成电路行业产业链包括芯片设计、制造、封装和测试等环节，各个环节目前已分别发展成为独立、成熟的子行业。按照芯片产品的形成过程，集成电路设计行业是集成电路行业的上游。集成电路设计企业设计的产品方案，通过代工方式由晶圆代工厂商和封装测试厂商完成芯片的制造和封装测试，然后将芯片产成品作为元器件销售给电子设备制造厂商。芯片加工处于芯片产业的中游，封装测试属于芯片行业的体力活。广义的集成电路行业产业链包括集成电路制造设备（北方华创）、加工时用的特种材料（如强力新材：专业生产晶圆生产过程用的光刻胶引发剂），以及制造本身要用的材料（如：宁波江丰电子材料股份有限公司（非上市公司）专门从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，南大光电主要从事光电新材料MO源的研发、生产和销售，是全球主要的MO源生产商。MO 源即高纯金属有机源，是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料）。

（1）集成电路设计：集成电路设计企业处于产业链上游，主要根据电子产品及设备等终端市场的需求设计开发各类芯片产品。集成电路设计水平的高低决定了芯片产品的功能、性能和成本。（2）晶圆制造：晶圆制造是指晶圆的生产和测试等步骤。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC 产品。晶圆生产是指晶圆制造厂接受版图文件（GDS 文件），生产掩膜（Mask），并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路。一款芯片由晶体管、电容、电阻等各种元件及其相互间的连线组成，这些元件和互连线通过研磨、抛光、氧化、离子注入、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上逐层制造而成。晶圆测试（CP 测试）是指在测试机台上采用探针卡（Probe Card）并利用测试向量对每一颗裸片的电路功能和性能进行测试的过程。（3）集成电路封装测试：经过CP 测试的晶圆再经过减薄、切割后，可以进行封装、成品测试从而形成芯片成品。芯片封装包括包括晶圆切割、上芯、键合、封塑、打标、烘烤等过程。芯片封装使芯片内电路与外部器件实现电气连接，在芯片正常工作时起到机械或环境保护的作用，保证芯片工作的稳定性和可靠性。成品测试是利用测试向量对已封装的芯片进行功能和性能测试的过程。经过成品测试后，即形成可对外销售的芯片产品。

安全风险分析报告

安全风险分析报告标准化文件发布号：（9312-EUATWW-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

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更改履历

目录第1章编制依据 (4) 相关标准 (4) 产品的有关资料 (4) 第2章目的和适用范围 (4) 第3章产品描述 (4) 第4章产品的预期用途以及与安全有关的特征的判定 (5) 第5章风险接受性准则 (6) 风险的严重度分级 (7) 风险的概率分级 (7) 风险的可接受性准则 (7) 第6章风险评价、风险控制和初始风险控制措施验证 (7) 第7章控制 (9) 第8章剩余风险评价 (9) 第9章上市后生产信息评审 (11) 第10章结论 (11)

1.编制依据 1.1相关标准 1. YY/T 0316:2008 《医疗器械——风险管理对医疗器械的应用》 2. YY/T 0287:2003 IDT ISO 13485:2003《医疗器械质量管理体系用于法规的要求》 3. GB/ 《医用输液、输血、注射器具检验方法第1部分：化学分析方法》 4. GB/ 《医用输液、输血、注射器具检验方法第2部分：生物学试验方法》 5. GB/《医疗器械生物学评价第10部分：刺激与致敏试验》 6. GB/ 《医疗器械生物学评价第5部分：细胞毒性试验，体外法》 7. GB/T16886-2001 《医疗器械生物学评价》 8. YY/T 《医疗器械用于医疗器械标签、标记和提供信息的符号》 1.2产品的有关资料 1)使用说明书 2.目的和适用范围本文是对生理性海水鼻腔喷雾器进行风险管理的报告，报告中对所有的可能危害以及每一个危害产生的原因进行了判定。对于每种危害可能产生损害的严重度和危害的发生概率进行了估计。在某一风险水平不可接受时，采取了降低风险的控制措施，同时，对采取风险措施后的剩余风险进行了评价。最后，使所有的剩余风险的水平达到可以接受。本报告适用于生理性海水鼻腔喷雾器成品产品，该产品处于成熟生产阶段。 3.产品描述本风险管理的对象是生理性海水鼻腔喷雾器。

未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战

未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战若干年之后如果再回过头来看，2010年将会成为中国集成电路产业发展史上的一个重要的里程碑年份。因为它是几个重要事件的节点，一是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年。同时，国家扶持和鼓励集成电路产业发展的新的优惠政策——业界称新18号文经过长期酝酿和准备，有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上启下的一年，“十二五”集成电路产业专项规划正在紧锣密鼓制定之中，产业主管部门正在动员各方力量“总结成果，破解难题，规划未来”，明年正式出台的新的规划蓝图将对未来五年我国集成电路产业发展产生重大的深远的影响;三是由于2008-2009年经济危机的影响，全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组，2010年世界集成电路产业走出全球金融危机的阴影，站在一个新的起点上，进入新一轮增长期，产业链各个环节的企业都在重新布局调整，抢点新的竞争制高点。这是一个回顾过去，展望未来，制定行动计划的时刻。过去十年我国集成电路产业所取得的发展成就，有目共睹，不少业内人士进行了很好的总结和归纳，无需赘言。未来十年，我国集成电路产业面临那些大的发展机遇?如何把握机遇在国际竞争中不断发展壮大却是值得业界认真思考的问题。在全球集成电路产业价值链创造中中国的位置在经济全球化和区域经济一体化的进程中，集成电路产业可以说是国际化竞争最激烈，产业资源全球流动和配置最为彻底的产业之一，任何一个国家和地区在集成电路产业价值创造体系中都自觉或不自觉的被推到了“最能发挥资源禀赋，形成国际比较优势”的产业链位置，这一结果是通过国际竞争和资源流动自然形成的。通过下面的表格可以比较直观的看出中国目前在全球集成电路产业价值链创造中的位置。表一，全球集成电路产业价值链创造中中国的位置(2007)(单位：十亿美元) 中国集成电路产业的特点是市场需求大，产业规模小，绝大部分产品依赖进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约24%的需求，我国每年进口的集成电路产品超过1000亿美元，是排名第一的大宗进口产品，其进口额超过了石油和钢材进口额的总和。美欧日韩凭借技术领先战略，主导着产业和技术发展方向，作为后进国家我们还处在“追随”和“赶超”的位置，从产业分工和价值链来看，我们处在从价值链底端向上爬升的过程。表二，全球半导体区域市场需求规模与产值创造比较表(2009)(单位：十亿美元) 资料来源：WSTS(2010/02);工研院IEK IT IS计划(2010、04) 从表二可以看出全球集成电路的市场和产业格局，基本上北美是供应商，亚太是消费者，欧洲和日本每年创造的产值与消耗掉的集成电路产品大体相当，其中日本在集成电路设备和技术上有一定优势，产值略大于消费。如果把区域概念浓缩一下，北美以美国为主，亚太以中国为主进行对比，可以发现两国形成非常强的互补与对接，中国每年进口超过1000亿美元的集成电路产品，约占全球市场的一半，而美国集成电路产业每年创造1000多亿美元的产值，绝大部分产品销往了中国。中国是全球集成电路的“消费中心”，美国则是“利润中心”。从华虹NEC 909工程上马时，国家高层领导在政治局会议上表态“砸锅卖铁也要搞半导体”，到2000年国务院18号文件的出炉，再到最近提出“拥有强大的集成电路产业和技术，是迈向创新型国家的重要标志”无不彰显着国家意志与决心。但是在全球集成电路产业分工体系和密如蛛网的“协约”、“标准”、“

中国集成电路产业人才情况

我国信息技术产业规模多年位居世界第一，但由于以集成电路和软件为核心的价值链的核心环节自主性不强，行业平均利润率较低。只有做强、做大中国集成电路产业，才能够从根本上保证信息产业的长期繁荣和发展，也才能从根本上保证中国的信息安全和国家安全。长期以来，政府非常重视集成电路产业的发展。2000 年6月，国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》。2006 年《国家中长期科技规划纲要》中的16 个国家科技重大专项，01、02 专项都是专攻集成电路，03 专项重点之一，也是集成电路。2011 年1 月，国务院印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。2014 年6 月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》。 2016 年，我国集成电路产业继续保持高速增长的势头。根据中国半导体行业协会2017 年的最新统计，2016 年中国集成电路产业销售额高达4335.5 亿元，比上年增长20.1%。产业结构上，芯片设计业与芯片制造业所占比重呈逐渐上升的趋势。芯片制造业继续保持高速增长态势，设计业总规模首次超过封装测试业，位列第一。2015-2016 年，中国集成电路芯片设计业年增长率24.1%，封装测试业年增长率13.03%，芯片制造业年增长率25.1%。芯片设计业继续高速增长，2016 年行业销售收入为1644.3亿元，比2015 年的1325.0 亿元增长24.1%，中国集成电路设计业全球销售达到247.3 亿美元（按1:6.65 美元汇率折算），占全球集成电路设计业的比重提升至27.82%（IC Insights：2016 年全球Fabless 公司

中国集成电路设计行业概况研究-行业概述

中国集成电路设计行业概况研究-行业概述（一）行业概述 1、集成电路设计行业概况集成电路系采用特种电路设计及加工工艺，集成于半导体晶片上的微型电子电路产品。集成电路相比传统的分立电路，通过降低体积减小材料耗用量，大幅降低了制造成本，同时，其微小的体积及元件的紧密排布提高了信息的切换速度并降低了能耗，使得集成电路比分立电路在成本及效率上均有较大的优势。自1958 年第一块集成电路于德州仪器问世以来，集成电路产品发展迅速，广泛用于各种电子产品，成为信息时代中不可或缺的部分。伴随现代信息技术产业的快速发展，集成电路产业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。随着国内经济不断发展以及国家对集成电路行业的大力支持，中国集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。完整的集成电路产业链包括设计、芯片制造、封装测试等环节，各环节具有各自独特的技术体系及特点，已分别发展成独立、成熟的子行业。

其中，集成电路设计系根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，集成电路设计水平的高低决定了芯片的功能、性能及成本；集成电路制造通过版图文件生产掩膜，并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路；集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。 2、集成电路行业产品分类集成电路产品依其功能，主要可分为模拟芯片（Analog IC）、存储器芯片（Memory IC）、微处理器芯片（Micro IC）、逻辑芯片（Logic IC）。模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号，按技术类型可分为只处理模拟信号的线性芯片和同时处理模拟与数字信号的混合芯片；按应用分类可分为标准型模拟芯片和特殊应用型模拟芯片。标准型模拟芯片包括放大器、信号界面、数据转换、比较器等产品。特殊应用型模拟芯片主要应用于通

安全风险分析报告模板[1]

安全风险分析报告产品名称：（注册标准上的名称）风险评价人员及背景：（项目组长、医学角度的大夫、技术角度的设计人员、应用角度的、市场角度的，并提供人员资格证明，如受过的培训资格、职称等级）编制：日期：批准：日期：

1.编制依据 1.1相关标准 1)YY0316-2003医疗器械——风险管理对医疗器械的应用 2)GB9706.1-1995医用电气设备第一部分：通用安全要求； 3)IEC60601-1-4：1996医用电器设备——第一部分：通用安全要求——4：并行标准：医用可编程电气系统 4)产品标准及其他 1.2产品的有关资料 1)使用说明书 2)医院使用情况、维修记录、顾客投诉、意外事故记录等 3)专业文献中的文章和其他信息 2.目的和适用范围本文是对XXXX进行风险管理的报告，报告中对所有的可能危害以及每一个危害产生的原因进行了判定。对于每种危害可能产生损害的严重度和危害的发生概率进行了估计。在某一风险水平不可接受时，采取了降低见的控制措施，同时，对采取风险措施后的剩余风险进行了评价。最后，使所有的剩余风险的水平达到可以接受。本报告适用于……产品，该产品处于设计和开发阶段(或处于小批生产阶段)。 3.产品描述本风险管理的对象是……(如能加入照片或图片最好)，产品概述、机理、用途适应症：禁忌症：设备由以下部分组成：（文字描述或示意图） 4.产品预期用途以及与安全有关的特征的判定（依序回答附录A用于判定医疗器械可能影响安全性的特征的问题） 4.1产品的预期用途、预期目的是什么？如何使用？应考虑的因素：预期使用者及其精神、体能、技能水平、文化背景和培训等情况人机工程学问题、医疗器械的使用环境和由谁安装患者是否能够控制和影响医疗器械的使用医疗器械是否用于生命维持或生命支持在医疗器械失效的情况下是否需要特殊的干预是否有接口设计方面的特殊问题可以导致不经心的使用错误（见4.27）设备起诊断、预防、治疗、缓解或创伤补偿、解剖矫正、妊娠控制的哪个作用 4.2医疗器械是否预期和患者或其他人员接触、如何接触、接触时间长短？

未来5年中国芯片行业产业链的深度分析

未来5年中国芯片行业产业链的深度分析 2020年中国芯片发展现状一、进出口根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，2020年上半年，IC进口累计达2433亿只，同比增长25.5%；出口方面也保持两位数增长，累计达1126亿只，同比增长13.8%... 2020年1-6月中国IC进口继续保持高速增长，累计进口2433亿只，同比增长25.5%；累计进口总额10842亿元人民币（约折合1548.9亿美元），同比增长16.0%。图表2020年中国IC进口量/值统计数据来源：中国海关总署 2020年1-6月中国IC出口继续保持两位数增长，累计出口1126亿只，同比增长13.8%；累计出口总额3541亿元人民币（约折合505.9亿美元），同比增长14.1%。图表2020年中国IC出口量/值统计

数据来源：中国海关总署二、成长速度中国虽为全球芯片市场，因芯片工艺不先进，被迫长期对外进口，随着我国芯片行业自产意识的增强、不断加大研发，我们芯片技术也在不断的增强。当前，中国已经有近2000家芯片设计相关企业，主要有华为、紫光展锐、联发科、依图科技等，中国芯片企业芯片营收占全球总规模的13%，目前多家中企芯片技术突破。在过去的2019年，中国的芯片总产量上升到2018.2亿块，比上年的1810亿块同比增长了7.2%。 2020年中国芯片销售规模根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，2020年1-6月份我国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%，其中，设计业1490.6亿元，同比增长23.6%；制造业966亿元，同比增长17.8%；封装测试业1082.4亿元，同比增长5.9%，三个产业环节的比例更加合理，2020年上半年虽然受疫情影响，但我国集成电路产业依然保持快速增长，预计全年销售规模可达8766亿元，同比增长15.92%。 2020年上半年，设计业、制造业、封测业分别占比42.12%，27.30%，30.58%。 2020年中国芯片产量规模根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，与其他行业相比，在疫情的冲击下，2020年上半年中国的芯片产业仍获得了充足的发展，生产的芯片总量达到了1146.8亿块，同比增长16.4%。虽然在部分高端芯片上，中国仍然大量依赖进口，但我们的进步是不容忽视的。

安全生产风险评估报告范本

目录安全风险评估小组成立通知 (2) 生产安全事故风险评估报告明编制说明 (3) 生产安全事故风险评估报告 (3) 一、评估目的 (3) 二、评估原则 (3) 三、评估组织 (3) 四、评估过程 (4) 五、风险评估范围 (4) 六、危险源辨识 (5) 七、评估结果 (11) 1、火灾 (11) 2、机械伤害 (11) 3、触电伤害 (12) 4、自然灾害 (12) 八、预防控制措施 (13) 九、评估结论 (13)

XXXXXXXXX有限责任公司文件关于成立安全风险评估及应急资源调查小组的通知安（2018）10号公司各单位：为了贯彻落实《中华人民共和国安全生产法》、《中华人民共和国突发事件应对法》保护公司员工的生命安全，减少财产损失，使事故发生后能够快速、有效、有序地实施应急救援，根据国家安全生产监督管理总局发布实施的《生产安全事故应急预案管理办法》（国家安监总局令第

88号）和河南省《生产安全事故应急预案管理办法》实施细则（豫安委[2009]第15号）、《河南省突发事件应急预案管理办法》豫政办〔2017〕141号的相关要求，公司成立安全风险评估及应急资源调查小组。组长： XXX 副组长： XXXXXX 成员： XXX XXX XXX XXX XXX XXX 特此通知。 XXXXXXXXXXX有限责任公司 2018年11月10日生产安全事故风险评估报告明编制说明根据《安全生产法》、《生产安全事故应急预案管理办法》（国家安全监管总局令第88号）和《生产经营单位生产安全事故应急预案编制导则》（GB/T29639-2013）等有关规定，公司根据企业生产的实际情况，对生产过程中存在的危险因素和事故风险进行分析、评

中国芯片行业发展概况分析研究

中国芯片行业发展概况分析研究（一）半导体投资机会来临，未来3-5年为重要投资周期。 2015年初至今费城半导体指数持续创出新高，北美半导体设备BB值已连续8个月不低于1.0，全球半导体行业高景气周期将持续。国内政策支持力度不断加大，由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持，扶持重点将向制造环节倾斜，利好全产业链。随着IPO重启，A股将迎来一批优秀的半导体公司上市，未来3-5年为半导体行业重要投资周期。（二）封测环节投资机会在当下。封测环节技术壁垒较低，人力成本要求高，有利于国内企业在半导体产业链切入。在过去十多年发展中，封测环节一直占据国内集成电路产业主导，不过主要被海外IDM厂商的封测厂占据。现在A股上市的封测企业质地优秀，长电科技、华天科技、晶方科技，完成先进封装技术布局，符合未来封装行业趋势。（三）IC设计领域潜在投资机会巨大。过去十年在政策支持和终端市场需求强劲的双重动力推动下实现了持续快速增长，是半导体产业链上发展最快的一环。中为咨询观察目前，国内已经涌现出华为海思、展讯等具备全球竞争力的IC设计公司。华为海思最近发布的麒麟

Kirin920性能卓越，有望冲击移动应用处理器第一阵营。紫光集团私有化收购展讯和锐迪科实施强强联合，并提出了要打造世界级芯片巨头的宏伟目标。未来将会有一批国内最优秀具备国际竞争力的IC设计公司有望在A股上市，潜在投资机会巨大。（四）晶圆制造领域快速追赶，利好全产业链。晶圆制造环节具有极高的资本壁垒和技术壁垒，盈利能力丰厚。过去国内晶圆制造环节发展严重滞后，直接影响国内半导体全产业链发展。未来，国家将会加大对晶圆制造环节的政策和资金支持力度。中芯国际作为国内最大全球第五大的晶圆代工企业，将挑起国内集成电路崛起重任，成为政府主要支持对象，利好国内半导体全产业链发展。（五）投资建议：封测环节重点关注：

中国芯片产业未来发展前景展望

中投顾问产业研究中心中投顾问·让投资更安全经营更稳健中国芯片产业未来发展前景展望中投顾问在《2017-2021年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》中提到，芯片产业一直是中国科技产业的“阿喀流斯之踵”——长期受制于人，即使有像银河超级计算机这些“面子”上的产品，其“里子”用的还是外国进口的芯片。美国、韩国、日本、台湾的半导体产业都是顺着市场潮流和资本市场的东风发展起来的。技术的积累，研究的进步离不开市场对浪潮之巅新产品的追捧，反过来也为其进一步开发研究拓展打好了资金基础，这是一个良性循环过程，同时商业模式也从探索走向成熟。但是在整个芯片市场开始衰退的时间里，中国的市场需求依旧保持着足够的活力，全球芯片市场自2015年中开始的衰退，一直持续至今，除了中国之外的所有区域市场销售额与前一年同期相较都呈现衰退。中国市场同样面临着PC 市场的下滑与智能手机市场饱和的问题，而总的市场需求却能够增加则说明在物联网领域等新兴市场的需求要比国外市场增加的更多，这其实也国内物联网的市场反应并不落后国外，所以这也给了国产芯片产业的一个机会，国产芯片产业可以从两个角度发展自主芯片产业。一、政府大力扶持近几十年来，中国政府一直在断断续续地促进本土半导体行业的发展。但是之前投入的热情也不是很大，在整个90年代后半期投入的资金不足10亿美元。但是，根据2014年制定的一项宏伟计划，政府将向公共和私营基金投入1000亿至1500亿美元。此举的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，包括各类芯片的设计、装配和封装公司，从而摆脱对国外供应商的依赖。在许多芯片业务领域，中国企业最终可能在技术上实现赶超，但却有可能因为产能过剩而给整个行业带来冲击。因此在花大资金对芯片产业进行扶持引导的时候，需要认清两个问题：（一）中国半导体制造能力弱，无法支撑中国大陆目前快速发展的设计企业的代工需求，也无法跟上设计企业、整机企业在很多关键领域需要自主产能的需求，比如存储器、基带芯片需要的先进工艺，比如MEMS 、功率器件需要的特色工艺，必须扩大产能，提升制造能力。（二）中国对制造业的投资·增速在前些年是远远落后于全球水平的，现在遇到摩尔定律失效，FDSOI 等新的工艺被关注，这是难得的制造业发展窗口期，当然应该加大投资力度，在工艺提升和产能扩充上加快赶超速度。二、直接引进外国技术中投顾问在《2017-2021年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》中提到，让外国芯片企业将核心技术转让给中国企业，这在以前听起来是天方夜谭的事情，但是，随着芯片市场整体的下滑，以及中国芯片市场的强势，让越来越多的芯片企业更加愿意在中国市场有更深入的投入，前不久AMD 便宣布了允许旗下一家新成立的中国合资企业使用其专利技术以开发芯片。当然更暴力的做法就如同紫光一般直接斥巨资收购芯片厂商。

未来5年中国集成电路产业发展预测分析

未来5年中国集成电路产业发展预测分析 1.1全球集成电路产业销售规模根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，2020年第一季度全球半导体市场销售额1046亿美元，同比增长6.9%。而第二季度全球市场增速则略有下滑，较上年同期成长5.1%。2020年上半年全球增速为4.5%。从区域上看，上半年美洲地区销售强劲，成长最惊人，较上年同期成长18.5%，大陆市场成长5%，亚太/所有其他地区成长1%，但日本和欧洲分别下跌1.5%和8%。而从全年看，根据WSTS发布的行业预测报告显示，2020年全球半导体产业销售额将达到4260亿美元，相较于2019年的4123亿成长3.3%，2021年则会成长6.2%。不过相关机构也提示，2020年第二季半导体销售虽然维持稳定，但由于持续的宏观经济逆风，2020年下半年半导体市场仍存在很大不确定性。图表2019-2020年全球各区域市场销售规模统计单位：亿美元数据来源：SIA（2020年上半年） 1.2中国集成电路市场规模分析根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%；制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%；封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%。

2020年上半年，我国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%。其中，我国集成电路设计行业上半年销售额为1490.6亿元，同比增长23.6%。制造行业上半年销售额为966亿元，同比增长17.8%；封测行业上半年销售额为1082.4亿元，同比增长5.9%。图表2015-2020年中国集成电路产业销售收入规模及增长情况数据来源：中国半导体行业协会 1.3中国集成电路重点政策解读根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（简称《若干政策》）。集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2000年国务院就印发了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的18号文件，2011年又印发了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的4号文件。业内将这份《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》称为“8号文”。《若干政策》指出，国务院明确鼓励28纳米以下生产，对经营期大于15年的此类产品生产企业或者项目，第一年至第十年都免征企业所得税。这是在鼓励加快国产替代的进程，降低对海外的依赖。《若干政策》明确，凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政策。鼓励和倡导集成电路产

安全风险分析报告

产品安全风险分析报告产品：一次性医用无纺布制品和一次性使用手术包腹部手术包、人流包、产包、介入手术包、胸部手术包、肢体手术包、头部手术包、脊柱手术包。一、影响安全性，产生安全风险的因素及可能导致的后果 1、原材料和外购件本公司生产的产品原材料及外购件主要有：非织造布、医用脱脂纱布、医用脱脂棉、医用手套、脐带圈等。如材料采购不符合要求，将影响到加工后的产品质量不合格，可能导致产品使用中出现渗液、易破、不吸水等现象，起不到防护的作用。 2、工人生产质量生产过程中，由于加工者人为的因素可能造成跳针、漏缝等现象，可能导致产品使用中出现不结实、易发线等影响防护效果。 3、外包装外包装过薄可能出现易破损、难密封的现象，导致成品在灭菌后进入空气受到污染。被污染后的产品将不再是无菌产品，可能导致患者感染。 4、重复使用使用使用者在使用过产品后，再次使用将导致细菌、病毒的传播造成严重后果。 5、灭菌后产品微生物指标产品在包装密封后经灭菌后，如微生物指标不能达到要求，可能导致患者感染及疾病的传播。二、降低安全风险的措施

针对以上造成安全风险的因素，我公司采取了以下降低风险的措施，并严格执行。 1、原材料和外购件对于公司所采购的原材料及外购件，其取得材料的供方是具备生产资格及条件且经公司考察、评审合格的企业。每到一批材料公司都会经几道检验程序验收，确保使用的原材料都是合格品，保证产品质量，降低风险。 2、工人生产质量公司制定了严格的生产检验程序，生产的整个过程都有质检员严格监控，并保证一件产品有多道检验过程，最大限度降低不合格品的产生。 3、外包装本公司产品的外包装是采用的达到包装三类医疗器械一次性输液器、注射器要求的高压膜包装袋，无论是厚度、韧度、强度等都有保障。并在包装上标有“包装破损严禁使用”的警示语，以确保产品的安全使用。 4、重复使用在所有的包装上都标有“一次性使用”的警示符号和文字，并要求用户使用后进行销毁，以避免重复使用。 5、灭菌后产品微生物指标产品委托具有国家资质的Co60辐照中心进行专业严格的辐照消毒灭菌，在外包装上贴有是否灭菌标示，并进行灭菌前后的菌检，以保证灭菌后的产品符合要求。从上述报告中可看出本公司产品在生产、使用过程中存在不利影响，但因事前加强的防范措施，通过严格的检验、生产、灭菌及包装警示将最大限度的避免这些风险的出现。因此从整体上分析，本公司产品是安全可靠的，可以放

2019年中国集成电路产业行业分析

一、集成电路行业发展概况 1、集成电路产业链集成电路行业主要包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装和集成电路测试等细分领域，芯片（集成电路的载体）生产的具体流程如下：芯片设计是芯片的研发过程，通过系统设计和电路设计，将设定的芯片规格形成设计版图的过程。其中，设计版图是一款芯片产品的最初形态，决定了芯片的性能、功能和成本，是芯片设计过程中的重要环节。设计版图完成后进行光罩制作，形成模版。晶圆生产是将光罩上的电路图形信息大批量复制到晶圆裸片上，在晶圆裸片上形成电路的过程，即晶圆的量产。晶圆生产后通常需要对晶圆进行测试，检测晶圆的电路功能和性能，并将不合格的晶粒标识出来。芯片封装是将晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护的工艺过程。芯片测试是指利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。测试合格后，即形成可供整机产品使用的芯片产品。公司所处的集成电路设计行业是集成电路产业的灵魂和核心，设计版图直接决定了芯片的功能、性能和成本，集成电路设计业的发展将成倍地带动终端电子制造业的大规模发展。

2、集成电路产业经营模式全球集成电路产业有两种主流经营模式，分别是IDM模式和垂直分工模式。（1）IDM模式 IDM模式（Integrated Device Manufacture，垂直整合制造），指垂直整合制造商独自完成集成电路设计、晶圆制造、封装测试的全产业链环节。集成电路设计只是其中的一个部门，企业同时还拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂。目前，仅有三星、英特尔等少数国际巨头采用该模式。（2）垂直分工模式垂直分工模式，是20世纪80年代开始逐渐发展起来的产业链专业化分工的商业模式。该模式下在各主要业务环节分别形成了专业的厂商，即包括上游的集成电路设计企业（Fabless）、中游的晶圆代工厂和下游的芯片封装测试厂。其中：Fabless设计企业直接面对终端客户需求，晶圆代工厂以及封装测试厂为Fabless 设计企业服务。 Fabless企业只从事集成电路的设计环节，技术密集程度较高。与IDM厂商相比，Fabless企业进行集成电路设计的资金、规模门槛较低，有效降低了大规模固定资产投资所带来的财务风险，企业能够将自身资源更好地集中于设计开发和销售环节，最大程度地提高企业运行效率，加快新技术和新产品的开发速度，提升综合竞争能力。全球绝大部分集成电路设计企业均采用Fabless模式，比如美国的高通公司、

安全风险分析报告

文件编号：SFAVI-XX-XX 版本：A/0 安全风险分析报告产品名称：（生理性海水鼻腔喷雾器）编写：日期： ________ 年_____ 月_____ 日批准：日期：年月日

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第■章编制依据___________________________________________________________________ u相关标准................................................................... 产品的有关资料.......................................................... 第從章目的和适用范围------------------------------------------------------------- 第3章产品描述------------------------------------------------------------------- 第4章产品的预期用途以及与安全有关的特征的判定----------------------------------- 第?章风险接受性准则-------------------------------------------------------------- ' 风险的严重度分级 ........................................................ 风险的概率分级.......................................................... 3?3风险的可接受性准则...................................................... 第6章风险评价.风险控制和初始风险控制措施验证___________________________________ 第7章控制_______________________________________________________________________ 9第&章剩余风险评价---------------------------------------------------------------- 9第9章上市后生产信息评审--------- ■■编制依据 1.1相关标准 1. YY/TC316:2CC8《医疗器械——风险管理对医疗器械的应用》 2. yy/T C2S7:2C€3 IDT ISC 134S^:2CC3《医疗器械质量管理体系用于法规的要求》 3. GD/T14233.1-2CCS《医用输液、输血、注射器具检验方法第■部分：化学分析方法》 4. GD/T14233.2-2CC5《医用输液、输血、注射器具检验方法第2部分：生物学试验方法》 5. GD/T168S 6.1O2CC5《医疗器械生物学评价第盹部分：刺激与致敏试验》 6. GD/T16SS6.5 2CC3《医疗器械生物学评价第3部分：细胞毒性试验，体外法》