Cadence Allegro 16.6的PCB 3D逼真效果的实现和3D封装库的制作 2014.10
Cadence Allegro 16.6 的PCB 3D 逼真效果的实现和3D 封装库的制作
使用软件：Cadence SPB 16.6/Allegro PCB Editor（035 补丁）注意事项：在SPB16.6 原始版本上还没有导入3D 模型这个功能，这个功能是在其后发布的补丁中更新的一个功能，所以如果您想体验这个功能，请安装补丁（目前最新补丁为035，界定日期2014.10.01）。
本文按照以下顺序进行对Cadence 16.6 中的3D 功能进行说明：
z软件环境的设置和STEP 模型库路径的设置。
z STEP 模型的指定
z PCB 板级模型STEP 的指定（就是当PCB 布局完成的时候，对不同封装的元件进行step 模型的指定）z元件封装中指定step 模型或是allegro 3D 封装库的制作
1、软件环境的设置和STEP 模型库路径的设置。
安装完成Cadence16.6 软件之后，安装“Hotfix_SPB16.60.035_wint_1of1.exe”（安装补丁要按照安装和破解操作步骤进行，否则容易出问题。），然后打开allegro PCB，（注意：035 号的补丁是不需要在Setup- 》User Preference 的“Unsupported”中设置的，不然你找不到Setup_unsupported_prototype 这个选项）。仍然打开“User Preference”，在“paths-library”中找到“steppath”，指定STEP模型库的路径（和平时添加封装库的操作方法一样）。
上述添加的模型库路径为自己设定。如果没有准备step模型，可以到网上去寻找，有一个3D模型网站里有很多常用的3D模型可以供大家下载，网址是h ttp://https://www.360docs.net/doc/0617491170.html,/，我就是在这个网站上寻找3D模型的。将从这个网上下载下来的3D--step 模型，放到指定的目录中，allegro 软件就能够找到它了。
注意：
A ：STEP 格式文件的名字不能使用非法字符，比如圆括号，方括号等等，虽然软件能找到这些文件，但是 加载失败，如下图，最好使用下划线命名，免得产生不必要的麻烦。
文件名不合法，加载失败
B:装配体保存的 step 格式在这个软件中显示不出实体，请不要用装配体直接保存 STEP 文件。
解决办法为： 把装配体文件先保存为 part(*.prt ；*.sldprt)，也就是零件格式，然后再打开这个零件文件，另存为 step 格式即 可，这样 allegro 这个软件就能显示你的 3D 模型了。
2、STEP 模型的指定
完成步骤 1 之后，就可以在 allegro 中对元件进行 step 模型的指定了。打开菜单“setup-Step P ackaging
Mapping ”即可打开 STEP 模型指定的对话框，如下图：
上面红框内是 PCB 上封装列表，下面蓝绿色框是库中的 STEP 模型列表，指定步骤很简单。
在红框中选定PCB 上的封装，然后在绿框中选中对应的STEP 模型在右边的视图中就能看到两个3D 视图的对比，如果3D 视图有明显的偏移，那么需要在“Map STEP Model”中调整step 模型的相对坐标使其与PCB 中的封装位置一直，视图预览窗口下面有些视图辅助的功能，介绍如下：
View ：浏览视图的方向，有正视图（front ）、顶视图（top）等
Transparent：模型透明化设置
Overlay：将PCB 封装与STEP 模型重合
Hiede board：隐藏PCB 板，勾选此项浏览视图中将只显示封装和模型。
？：显示STEP 模型的颜色。以下为一个例子，通过这个例子简单介绍如何借助视
图辅助功能来调节STEP 模型位置。
比如上面视图中的两个元件，我们可以看到STEP 模型有明显的偏移。首先勾选overlay 将两个模型重叠
然后调整视图角度，在view 中选择“back ”，调整如下
可以看到PCB 封装与STEP 模型在X 轴上有偏移，我们需要将STEP 模型的X 轴坐标增加一些，经过几
次尝试，X 轴坐标增加2.1 比较合适。
然后将View 调整为“left”，可以观察到模型与封装在Y 方向上有偏移，调整为“-0.75 ”
如有必要可以切换到其他View 看下吻合效果
如果模型方向不对的话可以调整 Rotation ，上下有偏差的可以调整 Z 轴相对位置。调整完有位置偏差的器
件可以需要点击 save 保存（每编辑一个元件都需要 save 一次），然后直接点击“3D ”图标来显示整版的 3D 效 果图。
如果在整版的效果图中
发现有位置不合适的元件，需要重新调整位置。
3、PCB 板级模型STEP 的指定（就是当PCB 布局完成的时候，对不同封装的元件进行step 模型的指定）
首先在“Step packaging mapping”对话框中点击“Add mech”
弹出上面的对话框，这个地方需要注意的是，这个地方输入的名字不能将软件给的前缀删掉，必须带这个前缀才不会报错。我们在这个地方输入“AGE”，那么“Step packaging mapping ”的封装列表里面会出现一个名为“STEP3D_MECH_AGE”的封装，它的预览视图是整个PCB ，然后在下面添加整板的shield
从图中看到我们整板指定了Step 以后，step 模型的位置并不正确，调整STEP 模型的位置
o Rotation X: 270.0
o Offset X 10.00 Y: - 26.8 Z: 20.00
调整以后的效果如下图：
点击3D 视图，浏览整版3D 视图。
4、封装中指定STEP 模型或是allegro 3D 封装库的制作
因为在封装中指定STEP 模型的方法与在PCB 中指定的方法一致，这里以0805 贴片封装为例进行演示。
双击0805.dra 文件打开0805 的封装，
未加载 3D 模型的效果
备注：高度的设置（对 Place_Bound 而言）
打开菜单“setup-Step Packaging Mapping ”
按照前面的方法指定 STEP 模型及位置，对于视角方向、器件的旋转和坐标定位 请参照第二步骤 STEP
模 型的指定 的详细操作步骤
3D 效果
保存退出，Allegro PCB Editor 再次调用这个封装的时候会自动加载 STEP 模型。
重复第 4 步骤的操作，对每个元器件封装加载 3D 模型并保存，这样 3D 模型库就建好了，PCB 调用的时 候会显示逼真的 3D 效果。
这是已经加载成功的 B 型钽电容
3D 模型效果
家具模块化设计方法实例分析
家具模块化设计方法实例分析 1前言 当前，消费者对家具的个性化需求日益凸显，如何满足这种需求已经成为越来越多家具企业发展的关键。要做到既符合现代机械化生产的发展主流，又节约成本，且能提高产品的市场竞争力。这确实为难了不少的家具企业。有一坐企业尝试通过从销售终端满足个性化，但众多形态各异、尺寸繁多的家具定单从销售端传送至生产和设计部门，却带来了新的矛盾：设计任务艰巨、生产设计难排、产品质量难以保证，甚至由于部件尺寸的相近导致出错率增加、生产效率低下。有一些敢于吃螃蟹的企业尝试从设计入手，通过标准零部件的设计、组合成新产品来满足这种“个性化”“的需求。但遗憾的是，这种做法并未带来预期的效果，单一的产品导致了销售客额和顾客满意率的下降。所以，如何实现产品的个性化？是从销售端，还是从设计与生产端着手呢？这是家具企业必须根据企业现状做出回答的问题。定制是从销售端解决问题，而模块化设计是从设计端解决问题，旨在通过设计具有标准性和通用性的功能模块，达到组合成多样化的家具的目的。毫无疑问，模块化设计在家具业具有很大的发展潜力，它既能解决个性化需求的问题，还能做到低成本与高效率。 模块化设计属于方法学的范畴，在其他工业行业中已经得到了长足的发展。由于家具消费环塘和制造环境的变化，模块化设计以其特有的优势，开始在家具行业尤其是办公家具中应用。而对于民用家具，
近年来个性化需求与家具企业的生产矛盾日益突出，有关模块化设计的探索才刚刚开始。鉴于国内尚无系统的家具模块化设计理论来指导企业的实践，本文着重以衣橱为例，详细具体地分析单个家具的非模块化设计过程，以进一步明确家具模块化设计的必要性和可操作性。 2 设计概念及设计方法 家具模块化设计指的是在对家具进行功能分析的基础上，划分并设计出一系列的家具功能模块，通过功能模块的选择与组合构成不同的家具，以满足市场多样化需求的设计方法。与传统的设计方法相比较，家具模块化设计呈现出许多新特征。首先，它是针对模块和家具产品系统的设计，既要设计模块，又要设计家具成品。其次，它以标准化、通用化的零部件快速组合成家具，能实现家具的多样化。模块化设计不同于标准化设计，标准化设计带来的是单一的产品，而模块化设计则不然，在设计之初就考虑模块可组合成产品的多样性。因此模块化设计是在标准化设计基础之上，实现产品多样化的一种方法。 根据家具模块化设计的概念，笔者提出从三个层次展开家具的模块化设计。第一层次是家具模块化总体设计。这个阶段主要是进行模块化系统的总体策划，确定模块化实施的范围。良好的模块化总体设计，是模块化设计得以实现的基础。第二层次是家具模块设计，这是模块化设计系统具体化的过程，是承上启下的环节。模块化设计的好坏，直接影响到模块化家具组合的最终效果。第三层次是家具模块化产品设计。这个阶段主要是选择模块，评价模块可能组合方式的合理
cadence仿真步骤(精)
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网页设计与制作实例教程 习题答案 第1章网页与网站基础 一、选择题 1．A 2．B 3．C 4．C 5．A 二、判断题 1．√2．×3．√4．×5．√ 三、问答题 略 第2章网页规划设计 一、选择题 1．D 2．A 3．C 4．A 5．C 二、判断题 1．×2．×3．×4．√5．√ 三、问答题 1．答：网站需求分析一般包括三个阶段的内容：网站背景分析、总体需求分析、具体需求分析。（每个阶段可再详细描述。） 2．答：可从以下几个方面来阐述网站设计的原则：①日期、时间和数字；②欢迎词； ③弹出窗口和引导页面；④新闻和公告信息；⑤网址；⑥控件；⑦链接；⑧主页内容 3．答：打开新浪网首页，分析其布局类型。（答案略） 4．答：网页色彩搭配方法可从以下两个方面去阐述：①根据页面风格以及产品本身的诉求确定主色；②根据主色确定配色。 网页色彩搭配技巧可从以下几个方面去阐述：①用一种色彩；②用两种色彩；③用一个色系；④用黑色和一种色彩以及色彩搭配忌讳的方面。 5．答：打开当当网，具体分析其规划过程。（答案略） 第3章初识网页制作软件 一、选择题 1．C 2．C 3．B
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(完整版)HSPICE与CADENCE仿真规范与实例..
电路模拟实验专题 实验文档
一、简介 本实验专题基于SPICE（Simulation Program With Integrated Circuit）仿真模拟，讲授电路模拟的方法和spice仿真工具的使用。 SPICE仿真器有很多版本，比如商用的PSPICE、HSPICE、SPECTRE、ELDO，免费版本的WinSPICE，Spice OPUS等等，其中HSPICE和SPECTRE功能更为强大，在集成电路设计中使用得更为广泛。因此本实验专题以HSPICE和SPECTRE作为主要的仿真工具，进行电路模拟方法和技巧的训练。 参加本实验专题的人员应具备集成电路设计基础、器件模型等相关知识。 二、Spice基本知识(2) 无论哪种spice仿真器，使用的spice语法或语句是一致的或相似的，差别只是在于形式上的不同而已，基本的原理和框架是一致的。因此这里简单介绍一下spice的基本框架，详细的spice语法可参照相关的spice教材或相应仿真器的说明文档。 首先看一个简单的例子，采用spice模拟MOS管的输出特性，对一个NMOS管进行输入输出特性直流扫描。V GS从1V变化到3V，步长为0.5V；V DS从0V变化到5V，步长为0.2V；输出以V GS为参量、I D与V DS之间关系波形图。 *Output Characteristics for NMOS M1 2 1 0 0 MNMOS w=5u l=1.0u VGS 1 0 1.0 VDS 2 0 5 .op .dc vds 0 5 .2 Vgs 1 3 0.5 .plot dc -I(vds) .probe *model .MODEL MNMOS NMOS VTO=0.7 KP=110U +LAMBDA=0.04 GAMMA=0.4 PHI=0.7 .end 描述的仿真电路如下图，
实验一、Cadence软件操作步骤
实验一基本门电路设计——电路仿真 一、实验内容： 完成CMOS 反相器的电路设计完成CMOS 反相器的电路设计 实验目的 掌握基本门电路的设计方法掌握基本门电路的设计方法 熟悉Cadence 的设计数据管理结构，以及定制设计的原理图输入、电路仿真、版图设计、版图验证工具的使用 二、实验目的：基于csmc05工艺，完成一个具有逻辑反相功能的电路 设计要求：设计要求： 1.反相器的逻辑阈值在Vdd/2附近，即噪声容限最大 2.反相器的版图高度限制为24微米，电源和地线宽度各为2微米 3.反相器宽度限制为mos 器件不折栅 4.为了给顶层设计留出更多的布线资源，版图中只能使用金属1和多晶硅作为互连线，输入，输出和电源、地线等pin脚必须使用金属1 5.版图满足设计规则要求，并通过LVS 检查 三、设计过程： 启动icfb 1.建立自己的设计库 2.用Virtuoso Schematic Composer 画电路图 3. 在Analog Design Environment中进行电路仿真 4. 用Virtuoso （XL）Layout Editer 画版图 5. 利用diva 工具进行DRC检查，用dracula进行DRC和LVS验证。 四、实验步骤 1.Cadence软件操作步骤： （1）.点击桌面虚拟机快捷方式图标； （2）.打开虚拟机（存放路径：F:\cadence）； （3）.启动虚拟机
（4）.单击右键，Open Teminal,弹出终端对话框，输入Cadence启动命令icfb&(&是后台运行的意思)。 2.. 新建一个库 建立自己的Design Lib 第一步： CIW-> Tools-Library manager 第二步：File-New 弹出“New Library ”对话框，在“Name”项填写要建的design lib的名字，这里是“lesson1”，选择“Attach to an existing techfile” 第三步： 弹出”Attach Design Library to Technology File”对话框，在“Technology Library”中选择st02
Cadence仿真简介
时序计算和Cadence仿真结果的运用 中兴通讯康讯研究所EDA设计部余昌盛刘忠亮 摘要：本文通过对源同步时序公式的推导，结合对SPECCTRAQuest时序仿真方法的分析，推导出了使用SPECCTRAQuest进行时序仿真时的计算公式，并对公式的使用进行了说明。 关键词：时序仿真源同步时序电路时序公式 一．前言 通常我们在时序仿真中，首先通过时序计算公式得到数据信号与时钟信号的理论关系，在Cadence仿真中，我们也获得了一系列的仿真结果，怎样把仿真结果正确的运用到公式中，仿真结果的具体含义是什么，是我们正确使用Cadence仿真工具的关键。下面对时序计算公式和仿真结果进行详细分析。 二．时序关系的计算 电路设计中的时序计算，就是根据信号驱动器件的输出信号与时钟的关系（Tco——时钟到数据输出有效时间）和信号与时钟在PCB上的传输时间（Tflytime）同时考虑信号驱动的负载效应、时钟的抖动（Tjitter）、共同时钟的相位偏移（Tskew）等，从而在接收端满足接收器件的建立时间（Tsetup）和保持时间（Thold）要求。通过这些参数，我们可以推导出满足建立时间和保持时间的计算公式。 时序电路根据时钟的同步方式的不同，通常分为源同步时序电路（Source-synchronous timing）和共同时钟同步电路（common-clock timing）。这两者在时序分析方法上是类似的，下面以源同步电路来说明。 源同步时序电路也就是同步时钟由发送数据或接收数据的芯片提供。图1中，时钟信号是由CPU驱动到SDRAM方向的单向时钟，数据线Data是双向的。 图1
图2是信号由CPU 向SDRAM 驱动时的时序图，也就是数据与时钟的传输方向相同时 的情况。 Tsetup ’ Thold ’ CPU CLK OUT SDRAM CLK IN CPU Signals OUT SDRAM Signals IN Tco_min Tco_max T ft_clk T ft_data T cycle SDRAM ’S inputs Setup time SDRAM ’S inputs Hold time 图2 图中参数解释如下： ■ Tft_clk ：时钟信号在PCB 板上的传输时间； ■ Tft_data ：数据信号在PCB 板上的传输时间； ■ Tcycle ：时钟周期 ■ Tsetup’：数据到达接收缓冲器端口时实际的建立时间； ■ Thold’：数据到达接收缓冲器端口时实际的保持时间； ■ Tco_max/Tco_min ：时钟到数据的输出有效时间。 由图2的时序图，我们可以推导出，为了满足接收芯片的Tsetup 和Thold 时序要求，即 Tsetup’>Tsetup 和Thold’>Thold ，所以Tft_clk 和Tft_data 应满足如下等式： Tft_data_min > Thold – Tco_min + Tft_clk （公式1） Tft_data_max < Tcycle - Tsetup – Tco_max + Tft_clk (公式2) 当信号与时钟传输方向相反时，也就是图1中数据由SDRAM 向CPU 芯片驱动时，可 以推导出类似的公式： Tft_data_min > Thold – Tco_min - Tft_clk （公式3） Tft_data_max < Tcycle - Tsetup – Tco_max - Tft_clk （公式4） 如果我们把时钟的传输延时Tft_clk 看成是一个带符号的数，当时钟的驱动方向与数据 驱动方向相同时，定义Tft_clk 为正数，当时钟驱动方向与数据驱动方向相反时，定义Tft_clk 为负数，则公式3和公式4可以统一到公式1和公式2中。 三．Cadence 的时序仿真 在上面推导出了时序的计算公式，在公式中用到了器件手册中的Tco 参数，器件手册中 Tco 参数的获得，实际上是在某一种测试条件下的测量值，而在实际使用上，驱动器的实际 负载并不是手册上给出的负载条件，因此，我们有必要使用一种工具仿真在实际负载条件下 的信号延时。Cadence 提供了这种工具，它通过仿真提供了实际负载条件下和测试负载条件 下的延时相对值。 我们先来回顾一下CADENCE 的仿真报告形式。仿真报告中涉及到三个参数：FTSmode 、
cadence信号完整性仿真步骤
Introduction Consider the proverb, “It takes a village to raise a child.” Similarly, multiple design team members participate in assuring PCB power integrity (PI) as a design moves from the early concept phase to becoming a mature product. On the front end, there’s the electrical design engineer who is responsible for the schematic. On the back end, the layout designer handles physical implemen-tation. Typically, a PI analysis expert is responsible for overall PCB PI and steps in early on to guide the contributions of others. How quickly a team can assure PCB PI relates to the effectiveness of that team. In this paper, we will take a look at currently popular analysis approaches to PCB PI. We will also introduce a team-based approach to PCB PI that yields advantages in resource utilization and analysis results. Common Power Integrity Analysis Methods There are two distinct facets of PCB PI – DC and AC. DC PI guarantees that adequate DC voltage is delivered to all active devices mounted on a PCB (often using IR drop analysis). This helps to assure that constraints are met for current density in planar metals and total current of vias and also that temperature constraints are met for metals and substrate materials. AC PI concerns the delivery of AC current to mounted devices to support their switching activity while meeting constraints for transient noise voltage levels within the power delivery network (PDN). The PDN noise margin (variation from nominal voltage) is a sum of both DC IR drop and AC noise. DC PI is governed by resistance of the metals and the current pulled from the PDN by each mounted device. Engineers have, for many years, applied resistive network models for approximate DC PI analysis. Now that computer speeds are faster and larger addressable memory is available, the industry is seeing much more application of layout-driven detailed numerical analysis techniques for DC PI. Approximation occurs less, accuracy is higher, and automation of How a Team-Based Approach to PCB Power Integrity Analysis Yields Better Results By Brad Brim, Sr. Staff Product Engineer, Cadence Design Systems Assuring power integrity of a PCB requires the contributions of multiple design team members. Traditionally, such an effort has involved a time-consuming process for a back-end-focused expert at the front end of a design. This paper examines a collaborative team-based approach that makes more efficient use of resources and provides more impact at critical points in the design process. Contents Introduction (1) Common Power Integrity Analysis Methods (1) Applying a Team-Based Approach to Power Integrity Analysis (3) Summary (6) For Further Information (7)
《网页设计与制作》课程标准
广西玉林高级技工学校 《网页制作与设计》课程标准 一、课程基本信息 二、课程性质 本课程是中职计算机术专业的一门主干专业课程。通过本课程的学习，要求学生掌握网页设计的基本概念，学会使用常用的网页设计工具和常用脚本语言，能够设计制作常见的静态和动态网页，具备网站的建立和维护能力。同时通过本课程的学习，培养学生的综合职业能力、创新精神和良好的职业道德。 三、设计思路 本课程标准的总体设计思路：以计算机专业学生的就业为导向，根据行业专家对计算机网络技术专业所涵盖的岗位群进行的任务和职业能力分析，紧紧围绕完成工作任务的需要来选择课程内容，设定职业能力培养目标；以“工作项目”为主线，创设工作情景；以书本知识的传授变为动手能力的培养为重点，强化学生实践动手能力的培养，以实现职业能力的培养目标。 四、课程目标 1.职业知识目标 1．熟悉HTML 语言的作用和开发环境，能够编写HTML 代码； 2．掌握常用的HTML 标签，能够实现基本的图文信息显示； 3．理解HTML 页面框架的作用，能够针对需求进行框架的设计； 4．掌握各类HTML 表单元素标签，能够进行表单设计；
5．掌握各类HTML 多媒体元素标签，能够进行多媒体页面设计； 6．掌握CSS 样式的基本使用方法，能够应用CSS 样式表美化页面；7．掌握CSS 网页布局的方法，能够结合DIV 标签进行页面布局； 8．掌握JavaScript 的语法基础，能够编写简单的JavaScript 应用程序；9．掌握JavaScript 的函数、内置对象、事件等，能够实现表单的验证；10．掌握DOM 树形结构及其操作方法，能够控制DOM 对象。 2.职业技能目标 1．能独立进行资料收集与整理、具备用户需求的理解能力； 2．能根据项目需求，具备项目页面的设计与实现能力； 3．能根据静态页面设计原则与CSS 技术规范，实现页面美化与布局；4．具有使用JavaScript 技术进行页面事件处理与表单验证的能力； 5．能根据DOM 树形结构，进行页面DOM 的控制； 6．具有综合应用HTML 语言、CSS 样式、JavaScript 脚本进行页面的设计、编码、调试、维护能力。 3.职业素质目标 1．养成善于思考、深入研究的良好自主学习的习惯； 2．通过项目与案例教学，培养学习者的分析问题、解决问题的能力； 3．具有吃苦耐劳、团队协作精神，沟通交流和书面表达能力； 4．通过课外拓展训练，培养学习者的创新意识； 5．具有爱岗敬业、遵守职业道德规范、诚实、守信的高尚品质。 五、课程主要内容与要求
cadence仿真流程
第一章在Allegro 中准备好进行SI 仿真的PCB 板图 1)在Cadence 中进行SI 分析可以通过几种方式得到结果： * Allegro 的PCB 画板界面，通过处理可以直接得到结果，或者直接以*.brd 存盘。 * 使用SpecctreQuest 打开*.brd，进行必要设置，通过处理直接得到结果。这实际与上述方式类似，只不过是两个独立的模块，真正的仿真软件是下面的SigXplore 程序。 * 直接打开SigXplore 建立拓扑进行仿真。 2)从PowerPCB 转换到Allegro 格式 在PowerPCb 中对已经完成的PCB 板，作如下操作： 在文件菜单，选择Export 操作，出现File Export 窗口，选择ASCII 格式*.asc 文件格式，并指定文件名称和路径(图1.1)。 图1.1 在PowerPCB 中输出通用ASC 格式文件
图1.2 PowerPCB 导出格式设置窗口 点击图1.1 的保存按钮后出现图1.2 ASCII 输出定制窗口，在该窗口中，点击“Select All”项、在Expand Attributes 中选中Parts 和Nets 两项，尤其注意在Format 窗口只能选择PowerPCB V3.0 以下版本格式，否则Allegro 不能正确导入。 3)在Allegro 中导入*.ascPCB 板图 在文件菜单，选择Import 操作，出现一个下拉菜单，在下拉菜单中选择PADS 项，出现PADS IN 设置窗口(图1.3)，在该窗口中需要设置3 个必要参数： 图1.3 转换阿三次文件参数设置窗口 i. 在的一栏那填入源asc 文件的目录
模块化在展具设计中的应用研究
模块化在展具设计中的应用研究 中国会展行业虽然起步较晚,但近年来一直以20%左右的速度快速增长,行业规模急剧扩大。但与会展业比较发达的国家相比,我国会展业在迅猛的发展中尚欠成熟,展示行业的科技含量较低,虽然会展业务量逐年增加,但所带来的资源浪费也愈发严重。 中国会展业一直以来处于初级阶段一个关键因素在于展具发展的滞后性,由于展具类别较少,大多数展商更侧重木结构特装展位搭建,这种一次性行为间接对环境造成巨大的破坏,从会展业发展长远角度来看,也不科学。论文正是基于这种背景提出了研究的课题,将模块化引入展具设计,推广可拆卸并能重复使用展具的发展,提出在展具设计中引入模块库这一概念,并针对展具设计模块化发展和需解决的问题提出自己的观点。 基于展具模块化设计科技含量高的优势,模块化展具的发展有利于我国的展示设计水平的提高,这也是论题值得研究下去的价值所在。论文首先对模块化与展具设计的概念作了详尽的阐述。 在此基础上归纳分析了应用模块化的关键和基础及应用模块化的优点,包括对展台整体设计的贡献、对企业工作效率和节省时间的贡献、对企业成本控制的贡献、满足个性化需求及对环境保护的贡献。最后对模块化展具的前景做了预测,摸索出其发展规律。 之后对多家不同规模和类型的展具设计厂家以及展示设计公司常用的展具进行了模块化设计调查总结,对展具模块化设计现状进行分析,并对展具模块化设计实施方法做了深入剖析,目的是为了让展具产品设计师在设计单一元件时,对其整体性导向有全面、整体的认识,更好的把握模块单元设计。在此基础上笔
者提出了模块库的概念,做出了可实施的方案,为设计实务部分奠定实质基础。 最后为展具模块化设计实务部分,通过实例介绍和作者的实际案例证明了研究课题的现实可行性,并为国产模块化展具发展提出了一些积极的建议。本论文在理论研究的基础上,辅以优秀设计实例进行分析说明,附大量相关图片资料,对模块化展具设计进行探讨和论证,希望本文的研究能够促进对中国未来展示设计发展。
模块化程序设计
第四章模块化程序设计 教学目的：模块程序设计是C程序合作编程序的方法，通过这一章的学习使学生能自己编C 程序中的函数，正确地调用函数，熟悉函数调用时形式参数和实在参数的关系。通过变量的存储类型，能正确使用各种不同存储类型的变量编程序。 重点难点：函数的嵌套调用及函数的递归调用。 前面各几章的学习，大家已有了编制小程序的经验。如果想编制大程序，在C语言下就得用模块化程序设计，其基本思想是将一个大的程序按功能分割成一些模块，使每一个模块都成为功能单一、结构清晰、接口简单、容易理解的小程序。 C语言提供了支持模块化软件开发的功能： 1 函数式的程序结构。程序由一个或多个函数组成，每个函数都有各自独立的功能和界面。 2 允许通过使用不同的存储类别的变量，控制模块内部和外部的信息交换。 3具有预编译处理功能，为程序的调试、移植提供方便，支持模块化程序设计。 本章介绍这些功能及进行程序开发的基本方法。 4.1 函数 C程序结构 无论涉及的问题是复杂还是简单，规模是大还是小，用C语言设计程序，任务只有一种，就是编写函数，至少要编写一个主函数main(),C程序的执行就是执行相应的main()函数。即从它的main()函数的第一个花括号开始，依次执行后面的语句，直到最后的花括号为止。其它函数只有在执行了main()函数的过程中被调用时才执行。 高级语言中“函数”的概念和数学中“函数”的概念不完全相同。英语单词function有“函数”和“功能”两种介绍，高级语言中的函数实际上是功能的意思。当要完成某一个功能时，就用一个函数去实现它。在程序设计时首先要考虑main()函数中的算法，当main()中需要使用某一功能时，就用一个具有该功能的函数表达式表示。这时的函数，我们只知道它具有什么功能，其它先不作处理。设计完main()的算法并检验无误后，这时开始考虑它所调用的函数。如果在库函数中能找到，就可直接使用，否则再动手设计这些函数。这种设计方法称为自顶向下、逐步细化的程序设计方法。这种方法设计出来的程序在功率高，程序层次分明、结构清晰。复杂程序的层次可从以下图形中看出： 许多大型软件系统包含了相当丰富的，可供从事某一领域工作人员选用，如一个高等学校的信息管理系统就包含了教务、科研、人事、财务，设备、图书、后勤、办公室等子系统。每一个子系统以可分为许多子子系统。 这种软件为了方便用户大都采用菜单(menu)方式,这种形式的软件，大家都用过。用户
家具模块化设计方法实例分析
家具模块化设计方法实例分析 1 前言 当前，消费者对家具的个性化需求日益凸显，如何满足这种需求差不多成为越来越多家具企业进展的关键。要做到既符合现代机械化生产的进展主流，又节约成本，且能提高产品的市场竞争力。这确实为难了许多的家具企业。有一坐企业尝试通过从销售终端满足个性化，但众多形态各异、尺寸繁多的家具定单从销售端传送至生产和设计部门，却带来了新的矛盾：设计任务艰巨、生产设计难排、产品质量难以保证，甚至由于部件尺寸的相近导致出错率增加、生产效率低下。有一些敢于吃螃蟹的企业尝试从设计入手，通过标准零部件的设计、组合成新产品来满足这种“个性化”“的需求。但遗憾的是，这种做法并未带来预期的效果，单一的产品导致了销售客额和顾客中意率的下降。因此，如何实现产品的个性化？是从销售端，依旧从设计与生产端着手呢？这是家具企业必须依照企业现状做出回答的问题。定制是从销售端解决问题，而模块化设计是从设计端解决问题，旨在通过设计具有标准性和通用性的功能模块，达到组合成多样化的家具的目的。毫无疑问，模块化设计在家具业具有专门大的进展潜力，它既能解决个性化需求的问题，还能做到低成本与高效率。
模块化设计属于方法学的范畴，在其他工业行业中差不多得到了长足的进展。由于家具消费环塘和制造环境的变化，模块化设计以其特有的优势，开始在家具行业尤其是办公家具中应用。而关于民用家具，近年来个性化需求与家具企业的生产矛盾日益突出，有关模块化设计的探究才刚刚开始。鉴于国内尚无系统的家具模块化设计理论来指导企业的实践，本文着重以衣橱为例，详细具体地分析单个家具的非模块化设计过程，以进一步明确家具模块化设计的必要性和可操作性。 2 设计概念及设计方法 家具模块化设计指的是在对家具进行功能分析的基础上，划分并设计出一系列的家具功能模块，通过功能模块的选择与组合构成不同的家具，以满足市场多样化需求的设计方法。与传统的设计方法相比较，家具模块化设计呈现出许多新特征。首先，它是针对模块和家具产品系统的设计，既要设计模块，又要设计家具成品。其次，它以标准化、通用化的零部件快速组合成家具，能实现家具的多样化。模块化设计不同于标准化设计，标准化设计带来的是单一的产品，而模块化设计则不然，在设计之初就考虑模块可组合成产品的多样性。因此模块化设计是在标准化设计基础之上，实现产品多样化的一种方法。 依照家具模块化设计的概念，笔者提出从三个层次展开家具的模块化设计。第一层次是家具模块化总体设计。那个时期要紧
cadence入门教程
本文介绍cadence软件的入门学习，原理图的创建、仿真，画版图和后仿真等一全套过程，本教程适合与初学着，讲到尽量的详细和简单，按照给出的步骤可以完全的从头到尾走一遍，本教程一最简单的反相器为例。 打开终端，进入文件夹目录，输入icfb&启动软件，主要中间有个空格。 启动后出现下图： 点击Tools的Library Manager，出现如下： 上面显示的是文件管理窗口，可以看到文件存放的结构，其中Library就是文件夹，Cell就是一个单元，View就是Cell的不同表现形式，比如一个mos管是一个Cell，但是mos管有原理图模型，有版图模型，有hspice参数模型，有spectre参数模型等，这就列举了Cell的4个View。他们之间是树状的关系，即，Library里面有多个Cell，一个Cell里面有多个View。应该保持一个好习惯就是每个工程都应该建立一个Library，Cell和View之间的管理将在后面介绍。
现在建立工程，新建一个Library，如下左图，出现的对话框如下有图： 在上右图中选择合适的目录，并敲入名字，这里取的是inv，这就是新建的文件夹的名字，以后的各种文件都在这个文件夹下。OK后出现下面对话框 这个对话框是选择是否链接techfile，如果只是原理图仿真而不用画版图，就选择Dont need a techfile，这里我们要画版图，而且有工艺库，选择Attach to an existing techfile，OK 后出现下面对话框：
在technology Library选择tsmc18rf，我们使用的是这个工艺库。Inv的文件夹就建好了，在Library Manager就有它了，如下图： 文件夹建好了后，我们要建立原理图，在inv的Library里面新建Cell如下：
《苹果公司》网页设计与制作
课程设计报告书 题目：《苹果公司》网页设计与制作 二级学院数学与计算机科学学院年级专业2012级计算机网络学号 学生姓名 指导教师 教师职称讲师
新余学院课程设计（论文）任务书二级学院：
说明：此表一式叁份，学生、指导教师、二级学院各一份。 2013年 6 月 18 日
目录 第1章课程设计概述 (1) 第2章网站设计方案说明 (3) 2.1 需求分析 (3) 2.2 网站布局类型和配色方案的确定 (3) 2.3 网站整体规划 (5) 2.4 素材的收集和整理 (5) 第3章网站制作 (7) 3.1创建站点 (7) 3.2创建样式表文件 (7) 3.3页面制作 (9) 第4章主要技术特点和特色说明 (13) 第5章课程设计总结 (16)
第1章课程设计概述 本课程设计主要是利用已经学习的网页设计与制作知识和初步掌握的网页开发工具如Dreamweaver、Photoshop等软件为苹果公司设计并实现一个公司网站。根据老师的要求及指导，我设计了此网站。 此网站属于小型网站，网站以苹果公司原网站为依托，按照原网站配色方案和表面结构以DIV+CSS的方式仿制，苹果公司（Apple Inc.）是美国的一家高科技公司，2007年由苹果电脑公司（Apple Computer, Inc.）更名而来，核心业务为电子科技产品，总部位于加利福尼亚州的库比蒂诺。苹果公司由史蒂夫·乔布斯、斯蒂夫·沃兹尼亚克和Ron Wayn在1976年4月1日创立，在高科技企业中以创新而闻名，知名的产品有Apple II、Macintosh电脑、Macbook笔记本电脑、iPod音乐播放器、iTunes商店、iMac一体机、iPhone手机和iPad平板电脑等。2012年8月21日，苹果成为世界市值第一的上市公司。 本网站的主要功能是提供丰富、清晰的公司信息和资源，主要包括iphone、ipad、ipod、Mac、itunes等硬件产品以及iOS、Mac OS和APP应用软件等软件产品的全方位展示和介绍；通过在线商店网页为顾客和公司提供购买和销售苹果产品的便利通道；通过技术支持网页为产品购买者提供维修服务和支持范围。 设计者希望通过清新简洁，赏心悦目的外观设计给予客户和顾客以舒适的网页浏览体验。网站充分展示公司提供的产品及设计理念和售后服务能力，注重推广公司各方面形象。以公司的宣传推广和将网站浏览者吸引成为公司的客户作为网站的目标。坚持严谨、负责、创新的态度为消费者提供展示苹果公司完美产品和周边设备的个性化页面，不断创新变革助力科技进步和公司前进。 此外，这不仅是为了肩负学生的责任而去完成老师交给我的任务，更是对过去学习的知识的温习巩固，是一个把理论转化为实践的过程，是一个把自己的设计思想转化为实物的过程，是一个发挥自己创造力和想象力的过程。 再者，这是对自己在一学期内该学习科目以来的成果的检查，这是一个自我审视的过程：检测我该学期的学习成果，衡量一期以来的收获，更为重要的是扬长避短，发现自己的问题与缺点，使自己及时改正，发觉自身的优点和长处并坚
51单片机模块化编程设计与实例要点分析
模块化编程设计题 一、简述模块化编程的必要性(模块化的优点) 参考答案： 大多数的编程学习者一开始接触和学习到的程序很小，代码量很少，甚至只有几十行。对于这样短小的程序进行模块化设计不是完全必要的。很多情况下程序模块化设计需要“浪费”很多时间，例如增加了代码的数量，增加了构思的时间。把所有的程序代码都写在一个main()函数中程序完全可以运行。 但是随着学习的深入，代码量的增加，将所有的代码都放在同一个.C文件中的做法越发使得程序结构混乱，虽然可以运行，但是可读性、可移植性变差。即使是自己写的程序，时间长以后对程序的阅读和修改也要花一些时间。模块化编程使得程序的组织结构更加富有层次感，立体感和降低程序的耦合度。 在大规模程序开发中，一个程序由很多个模块组成，很可能，这些模块的编写任务被分配到不同的人。几乎所有商用程序都必须使用模块化程序设计理念。在程序的设计过程中各个开发者分工合作，分别完成某一模块特定的功能，减少开发时间等。 二、模块化编程设计步骤 (1)、创建头文件 在模块化编程中，往往会有多个C文件，而且每个C文件的作用不尽相同。在我们的C 文件中，由于需要对外提供接口，因此还必须有一些函数或者是变量提供给外部其它文件进行调用。对于每一个模块都有相应的.c文件和.h文件，为了阅读调试方便，原则上.c文件和.h文件同名，如和。 (2)防重复包含 例如文件 #ifndef__DELAY_H__ #define__DELAY_H__ void delay（uint t）； #endif 假如有两个不同源文件需要调用delay（uint t）这个函数，他们分别都通过#include “”把这个头文件包含了进去。在第一个源文件进行编译时候，由于没有定义过因此#ifndef__DELAY_H__条件成立，于是定义_DELAY_H_ 并将下面的声明包含进去。在第二个文件编译时候，由于第一个文件包含时候，已经将_DELAY_H_定义过了。因此#ifndef__DELAY_H__不成立，整个头文件内容就没有被包含。假设没有这样的条件编译语句，那么两个文件都包含了delay（uint t）；就会引起重复包含的错误。所以在.h文件中，为了防止出现错误都进行防重复包含。 （3）代码封装 将需要模块化的进行代码封装 头文件的作用可以称其为一份接口描述文件。其文件内部不应该包含任何实质性的函数代码。我们可以把这个头文件理解成为一份说明书，说明的内容就是我们的模块对外提供的接口函数或者是接口变量。同时该文件也包含了一些很重要的宏定义以及一些结构体的信息，离开了这些信息，很可能就无法正常使用接口函数或者是接口变量。但是总的原则是：不该让外界知道的信息就不应该出现在头文件里（不需要外部调用的函数不在头文件中申明），而外界调用模块内接口函数或者是接口变量所必须的信息就一定要出现在头文件里（需要被外部调用的函数一定要在头文件中申明），否则，外界就无法正确的调用我们提供的接口功能。