EMK42H2H-32.000M中文资料(Ecliptek)中文数据手册「EasyDatasheet - 矽搜」

EMK42H2H-32.000M

Series

RoHS Compliant (Pb-free) 4 Pad 2mm x 2.5mm SM D

2.5Vdc LVCM OS M EM S Oscillator

Frequency Tolerance/Stability

±50ppm M aximum over -40°C to +85°C

Duty Cycle

50 ±5(%)RoHS Pb

EMK42 H 2 H -32.000M

Nominal Frequency

32.000M Hz

Output Control Function

T ri-State (Disabled Output: High Impedance)

标称频率

频率公差/稳定性32.000M Hz

为±50ppm最大在-40°C至所有条件+ 85°C(包含:校准公差在25°C,在工作温度范围频率稳定度,电源电压变化,输出负载变化,

第一年老化在25°C,260°C回流温度,冲击和振动)

±1ppm最大一年级

-40°C至+ 85°C

2.5V dc ±5%

20毫安最大

90%V DD最小(IOH = -8mA)

V DD最大值10%(IOL = +8毫安)

2nSec最大(测量为20%至80%波形)

50±5(%)(测量在波形50%)

15pF最大

CM OS

三态(禁用输出:高阻抗)

+ 0.7V DD最低或无连接,允许输出,+ 0.3V DD最大禁用输出

250pSec最大,100pSec典型

50毫秒最大

-55°C至+ 125°C

老化在25℃

工作温度范围

电源电压

输入电流

输出电压逻辑高(VOH)输出电压逻辑低(VOL)上升/下降时间

占空比

负载驱动能力

输出逻辑类型

输出控制功能

输出控制输入电压

峰峰值抖动(TPK)

启动时间

存储温度范围

E SD敏感性

可燃性

机械冲击

耐湿性

潮湿敏感度等级耐焊接热

抗溶剂

可焊性

温度循环

热冲击

振荡M IL-STD-883,法3015,第2类,HBM 2000V UL94-V0

M IL-STD-883,方法2002,条件G,30,000G M IL-STD-883,法1004

J-STD-020, M SL 1

M IL-STD-202,方法210,满足条件K

M IL-STD-202,方法215

M IL-STD-883,法2003(在包底焊盘专用)M IL-STD-883,方法1010,条件B

M IL-STD-883,方法1011,条件B

M IL-STD-883,方法2007,条件A,20G

外形尺寸(以毫米为单位所有尺寸)

三态接地输出电源电压

2.00±0.15

0.85±0.15

0.08MAX

2

1.65±0.10

1

R0.32±0.100.70±0.15

10.65 ±0.10 (x4)3

R0.33±0.10

0.65±0.10(x4)

234

1

XXXX 或XXXXX

X X X X 或X X X X X = Ecliptek

生产批次编号

2.50±0.15

4

建议焊盘布局

以毫米为单位所有尺寸

1.10 (X 4)

1.10 (X 4)

0.50

焊盘

(X 4)

0.30

所有公差为±0.1

输出波形和时序图

三状态输入

V IH

V IL

时钟输出V OH

80%波形

波形50%

波形20%

V OL

输出禁止

(高阻抗

STA TE)

t PLZ

Fall

Time

Rise

Time T W

T

占空比(%)= T W/T x 100

t PZL

测试电路CMOS输出

示波器频次

计数器

+

+ Power 供

_

+

电压

M eter

_

当前

M eter

_

电压

(V DD)

Probe

(注2)

输出

0.01μF

(注1)

0.1μF

(注1)

接地

C L

(注3)

三态或

功率下降

注1:外部0.1μF低频钽旁路电容并联一个0.01μF高频

陶瓷旁路电容接近包装地面和V DD销是必需.注2:低电容(为12pF),10X衰减因子,高阻抗(10M ohms),和高带宽

(300M Hz)无源探头建议.

注3:电容值C L包括所有探测和夹具电容总和.

推荐回流焊方法

T P 关键区域

T L 至T P

斜坡上升

斜坡下降

温度(T )

T L

T S Max T S Min

t S 预热

-T 25°C 至峰值

t L

t P

时间(t )

高温红外/对流

T S MA X 至T

L

(升温率)

预热

- 温度最小(T S

MIN)- 典型温度(T S TYP)

- 温度最大(T S MA

X)- 时间(t S MIN)升温率(T L

至T P )

维持高于:- 温度(T L

)

- 时间(t L )峰值温度(T P

)

目标峰值温度(T P

目标)

在5℃以内实际峰(t 时间p

)

下降斜率

时间25°C 到峰值温度(T )潮湿敏感度等级

3°C /秒最大

150°C

175°C 200°C 60 - 180秒3°C /秒最大217°C 60 - 150秒

260°C 最大10秒最大250°C +0/-5°C 20 - 40秒6°C /秒最大8分钟最大1级

推荐回流焊方法

T P 关键区域

T L 至T P

斜坡上升

斜坡下降

温度(T )

T L

T S Max T S Min

t S 预热

-T 25°C 至峰值

t L

t P

时间(t )

低温红外/对流240℃

T S MA X 至T

L

(升温率)

预热

- 温度最小(T S

MIN)- 典型温度(T S TYP)

- 温度最大(T S MA

X)- 时间(t S MIN)升温率(T L

至T P )

维持高于:- 温度(T L

)

- 时间(t L )峰值温度(T P

)

目标峰值温度(T P

目标)

在5℃以内实际峰(t 时间p

)

下降斜率

时间25°C 到峰值温度(T )潮湿敏感度等级

5°C /秒最大

N/A

150°C N/A

60 - 120秒5°C /秒最大

150°C 200秒最大240°C 最大

240°C 最大1次/ 230°C 最大2倍10秒最多2次/ 80秒最大1时间5°C /秒最大N/A 1级

低温手工焊接

185°C 最大10秒最大,2次最大.

高温手工焊接

260°C 最大5秒最大,2次最大.

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