EMK42H2H-32.000M中文资料(Ecliptek)中文数据手册「EasyDatasheet - 矽搜」
EMK42H2H-32.000M
Series
RoHS Compliant (Pb-free) 4 Pad 2mm x 2.5mm SM D
2.5Vdc LVCM OS M EM S Oscillator
Frequency Tolerance/Stability
±50ppm M aximum over -40°C to +85°C
Duty Cycle
50 ±5(%)RoHS Pb
EMK42 H 2 H -32.000M
Nominal Frequency
32.000M Hz
Output Control Function
T ri-State (Disabled Output: High Impedance)
标称频率
频率公差/稳定性32.000M Hz
为±50ppm最大在-40°C至所有条件+ 85°C(包含:校准公差在25°C,在工作温度范围频率稳定度,电源电压变化,输出负载变化,
第一年老化在25°C,260°C回流温度,冲击和振动)
±1ppm最大一年级
-40°C至+ 85°C
2.5V dc ±5%
20毫安最大
90%V DD最小(IOH = -8mA)
V DD最大值10%(IOL = +8毫安)
2nSec最大(测量为20%至80%波形)
50±5(%)(测量在波形50%)
15pF最大
CM OS
三态(禁用输出:高阻抗)
+ 0.7V DD最低或无连接,允许输出,+ 0.3V DD最大禁用输出
250pSec最大,100pSec典型
50毫秒最大
-55°C至+ 125°C
老化在25℃
工作温度范围
电源电压
输入电流
输出电压逻辑高(VOH)输出电压逻辑低(VOL)上升/下降时间
占空比
负载驱动能力
输出逻辑类型
输出控制功能
输出控制输入电压
峰峰值抖动(TPK)
启动时间
存储温度范围
E SD敏感性
可燃性
机械冲击
耐湿性
潮湿敏感度等级耐焊接热
抗溶剂
可焊性
温度循环
热冲击
振荡M IL-STD-883,法3015,第2类,HBM 2000V UL94-V0
M IL-STD-883,方法2002,条件G,30,000G M IL-STD-883,法1004
J-STD-020, M SL 1
M IL-STD-202,方法210,满足条件K
M IL-STD-202,方法215
M IL-STD-883,法2003(在包底焊盘专用)M IL-STD-883,方法1010,条件B
M IL-STD-883,方法1011,条件B
M IL-STD-883,方法2007,条件A,20G
外形尺寸(以毫米为单位所有尺寸)
三态接地输出电源电压
2.00±0.15
0.85±0.15
0.08MAX
2
1.65±0.10
1
R0.32±0.100.70±0.15
10.65 ±0.10 (x4)3
R0.33±0.10
0.65±0.10(x4)
234
1
XXXX 或XXXXX
X X X X 或X X X X X = Ecliptek
生产批次编号
2.50±0.15
4
建议焊盘布局
以毫米为单位所有尺寸
1.10 (X 4)
1.10 (X 4)
0.50
焊盘
(X 4)
0.30
所有公差为±0.1
输出波形和时序图
三状态输入
V IH
V IL
时钟输出V OH
80%波形
波形50%
波形20%
V OL
输出禁止
(高阻抗
STA TE)
t PLZ
Fall
Time
Rise
Time T W
T
占空比(%)= T W/T x 100
t PZL
测试电路CMOS输出
示波器频次
计数器
+
+ Power 供
_
+
电压
M eter
_
当前
M eter
_
供
电压
(V DD)
Probe
(注2)
输出
0.01μF
(注1)
0.1μF
(注1)
接地
C L
(注3)
三态或
功率下降
注1:外部0.1μF低频钽旁路电容并联一个0.01μF高频
陶瓷旁路电容接近包装地面和V DD销是必需.注2:低电容(为12pF),10X衰减因子,高阻抗(10M ohms),和高带宽
(300M Hz)无源探头建议.
注3:电容值C L包括所有探测和夹具电容总和.
推荐回流焊方法
T P 关键区域
T L 至T P
斜坡上升
斜坡下降
温度(T )
T L
T S Max T S Min
t S 预热
-T 25°C 至峰值
t L
t P
时间(t )
高温红外/对流
T S MA X 至T
L
(升温率)
预热
- 温度最小(T S
MIN)- 典型温度(T S TYP)
- 温度最大(T S MA
X)- 时间(t S MIN)升温率(T L
至T P )
维持高于:- 温度(T L
)
- 时间(t L )峰值温度(T P
)
目标峰值温度(T P
目标)
在5℃以内实际峰(t 时间p
)
下降斜率
时间25°C 到峰值温度(T )潮湿敏感度等级
3°C /秒最大
150°C
175°C 200°C 60 - 180秒3°C /秒最大217°C 60 - 150秒
260°C 最大10秒最大250°C +0/-5°C 20 - 40秒6°C /秒最大8分钟最大1级
推荐回流焊方法
T P 关键区域
T L 至T P
斜坡上升
斜坡下降
温度(T )
T L
T S Max T S Min
t S 预热
-T 25°C 至峰值
t L
t P
时间(t )
低温红外/对流240℃
T S MA X 至T
L
(升温率)
预热
- 温度最小(T S
MIN)- 典型温度(T S TYP)
- 温度最大(T S MA
X)- 时间(t S MIN)升温率(T L
至T P )
维持高于:- 温度(T L
)
- 时间(t L )峰值温度(T P
)
目标峰值温度(T P
目标)
在5℃以内实际峰(t 时间p
)
下降斜率
时间25°C 到峰值温度(T )潮湿敏感度等级
5°C /秒最大
N/A
150°C N/A
60 - 120秒5°C /秒最大
150°C 200秒最大240°C 最大
240°C 最大1次/ 230°C 最大2倍10秒最多2次/ 80秒最大1时间5°C /秒最大N/A 1级
低温手工焊接
185°C 最大10秒最大,2次最大.
高温手工焊接
260°C 最大5秒最大,2次最大.