迈瑞笔试题+软件开发

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迈瑞笔试题+软件开发

选择题

1:在函数调用时,以下说法正确的是

A.函数调用后必须带回返回值

B.实际参数和形式参数可以同名

C.函数间的数据传递不可以使用全局变量

D.主调函数和被调函数总是在同一个文件里2:下列不正确的转义字符是

A.′\\′

B.′\″

C.′\086′

D.′\0′

3:下列标识符中,不是C语言保留字的是

A.char

B.while

C.min

D.default

4:Windows消息调度机制是:

A.指令队列

B.指令堆栈

C.消息队列

D.消息堆栈

5:设int(*P)();,p的含义是

A.指向一维数组的指针变量

B.指向二维数组的指针变量

C.指向一个整型变量的指针变量

D.指向整型函数的指针变量

6:常数的书写格式决定了常数的类型和值,0x1011 是

A.8 进制整型常量

B.字符常量

C.16 进制整型常数

D.2 进制整型常数

7:表达式10%2 值是

A.0

B.1

C.5

D.5.0

8:下列关于C语言的叙述错误的是

A.英文字母大小写不加以区分

B.不同类型的变量可以出现在同一个表达式中

C.在赋值表达式中赋值号两边的类型可以不同

D.某些运算符在不同的场合可以有不同的含义

9:在下述选项时,没有构成死循环的程序是

A.int i=100 while (1) { i=i%100+1; if (i>100) break; }

B.for (;;);

C.int k=1000; do { ++k; }while(k>=10000);

D.int s=36; while (s);--s;

10:以下不能看作一条 C 语句的是

A.{;}

B.a=5,b=5,c=5;

C.if(x>=0&&y=0);

D.if(x= =0)a=5;b=10;

11:表达式5&2||5|2的值是

A.0

B.1

C.2

D.3

12:下列数据中,不是C语言常量的是

A.′\n′

B.″a″

C.e-2

D.012

13:设int a=9,b=20;则printf(″%d,%d\n″,a--,--b);的输出结果是

A.9,19

B.9,20

C.10,19

D.10,20

14:若变量定义时未初始化,则其值不确定的是

A.静态全局变量

B.局部变量

C.静态局部变量

D.全局变量

15:错误的转义字符是

A.'\091'

B.'\\'

C.'\0'

D.'\''

16:若变量A 的类型为T,则在程序中

A.可以通过NEW(A),得到指向A且类型为T的指针

B.可以有多个类型为T的指针变量指向A

C.只能有一个类型为T的指针变量指向A

D.可以通过NEW(A),得到指向T类型变量的指针A

17:结构型变量占用内存的字节数是

A.各成员占用内存字节数之和

B.第一个成员占用的内存字节数

C.占用内存最大成员所需的字节数

D.最后一个成员占用的内存字节数

18:在某文件中,若全局变量与局部变量同名,则

A.视为同一个变量

B.变量作用域不确定

C.不允许

D.允许

19:

1. 若定义了enum color{yellow,green,blue=5,red,brone};

2. 则枚举常量yellow和red的值分别是

A.0,3

B.0,6

C.1,6

D.3,6

20:下列不属于C语言保留字的是

A.char

B.while

C.typedef

D.look

简答题

21:写一个病毒。

22:设有一个顺序表A,包含n个元素,要求写出一个将该表逆置的算法,并只允许在原表的存储空间少再加一个附加的工作单元。

23:请问以下代码有什么问题:

int main()

{

char a;

char *str=&a;

strcpy(str,"hello");

printf(str);

return 0;

}

24:找出一个文件中的特定单词,并打印包含该词的行。

25:编一个程序求质数的和例如F(7)=1+3+5+7+11+13+17=58

26:公元4046年,人类科学高度发达,绝大部分人都已经移居至浩瀚的宇宙,在上千颗可居住的星球上留下了人类的印记。然而,此时人类却分裂成了两个联盟:正义联盟和邪恶联盟。两个联盟之间仇恨难解,时有战争。

现在,邪恶联盟通过不正当贸易积聚了大量宇宙财富。因此,正义联盟计划要破坏邪恶联盟的非法贸易网络,从而影响邪恶联盟的经济状况,为下一次战争作好准备。邪恶联盟由数百颗星球组成,贸易通过星球间的运输航道来完成。一条运输航道是双向的且仅连接两个星球,但两个星球之间可以有多条航道,也可能没有。两个星球之间只要有运输航道直接或间接的相连就可以进行贸易。正义联盟计划破坏邪恶联盟中的一些运输航道,使得邪恶联盟的星球分成两部分,任一部分的星球都不能与另一部分的星球进行贸易。但是为了节省破坏行动所需的开支,正义联盟希望破坏尽量少的运输航道来达成目标。请问正义联盟最少需要破坏多少条运输航道呢?

27:写出程序运行结果

int sum(int a)

{

auto int c=0;

static int b=3;

c+=1;

b+=2;

return(a+b+C);

}

void main()

{

int I;

int a=2;

for(I=0;I<5;I++)

{

printf(\"%d,\", sum(a));

}

}

28:若有以下变量说明和语句

int a[3][4],(*p) [4];

p=a;

则表达式*(p+1)+2的正确含义是_____________________。29:执行下列程序后,输出结果为_______ 。

#include

fun (int x)

{

int p;

if ((x==0||(x==1)) return (3);

p=x-fun(x-2);

return p;

}

main()

{printf( ″ %d \ n ″ ,fun(9));

}

30:两个数相乘,小数点后位数没有限制,请写一个高精度算法。

光学工程师笔试题目

光学工程师岗位笔试题目 1.135相机镜头焦距50mm(底片尺寸36×24㎜) (1)相机视场角如何计算?(可只列公式)(2)想将焦距扩大到100㎜,如何处理? 2.变焦距镜头需要满足什么要求?轴上移动一个镜片或镜组(镜组中间无固定镜片)最多能形成几个视场? 3.简述七种像差的含义及对成像质量的影响? 4,如何控制球差? 5,那些光学系统为大像差系统?大像差系统如何评价像质量 6,简述光学系统损耗光能得原因和提高光学系统透光率的方法? 7,ZEMAX软件中像差评价函数SPHA与实际像差有什么差别? 8, 简述ZEMAX软件如何进行公差分析? 9,简述非球面,衍射光学面在光学系统中有什么作用? 10,谈谈你用光学软件ZEMAX软件进行光学系统优化的体会?

08年北交光学工程复试笔试题目光电子学 一,解释下列概念(8分/个) 1,受激辐射:当原子处于激发态E2时,如果恰好有能量(这里E2 )E1)的光子射 来,在入射光子的影响下,原子会发出一个同样的光子而跃迂到低能级E1上去,这种辐射叫做受激辐射。 2,增益饱和:在抽运速率一定的情况下,当入射光的光强很弱时,增益系数是一个常数;当入射光强增大到一定程度后,增益系数随光强的增大而减小。 3,谐振腔作用:1,提供光学正反馈作用,在腔内建立并维持激光振荡过程。2,产生 对实际振荡光束的限制作用,即模式限制作用。 4,拉曼-乃兹声光效应 5,夫兰茨-凯尔迪什效应 6,非线性光学 7,光电导效应 8,散粒噪声 9,光波导色散特性 10,主动锁模:主动锁模指的是通过由外部向激光器提供调制信号的途径来周期性地改变激光器的增益或损耗从而达到锁模目的。 二,简答 1,光电探测器的本质 2, CCD由哪几部分构成,和作用 3,电光调Q的基本方法 4,选横模的基本思想 5,由被动锁模激光器的锁模激光形成过程,说明锁模激光脉冲与调Q脉冲区别 6,模间,模内色散区别 7,集成光学电光波导相位调制器的基本思想

李勇先生深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司超声研发部主任工程师、...

李勇先生深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司超声研发部主任工程师、博士。 在数字超声产品领域,从全数字黑白B超到全数字彩超,迈瑞在掌握核心技术的基础上实现技术突破,在彩超高端技术领域完成了高性能多波束前端设计、血流信号高灵敏度检测方法等众多前沿超声成像技术和先进临床解决方案的设计。本文结合中国首台完全自主知识产权的DC-6全数字彩色多普勒超声诊断系统的特点,重点介绍一下彩超的前沿数字化技术。 一 发射加权 在医学超声成像系统中,发射加权技术是指在超声发射时,各个阵元发射的脉冲波形不相同,这样能够降低发射波束的旁瓣,改善发射波束的质量。各个阵元发射脉冲可以在波形幅度和波形频率中各不相同。迈瑞公司的DC-6全数字化彩色多普勒超声诊断仪,采用数字化技术来控制发射脉冲波形,各个阵元发射脉冲波形的幅度和宽度可以采用数字的方式量化,这样DC-6系统能够非常方便灵活地实现发射加权。

改善发射波束质量的主要目的是为了提高图像的横向分辨率和提高图像的对比分辨率。一般来说,在医学超声成像系统中,图像的横向空间分辨率是由探头发射和接收的波束决定。而图像的纵向空间分辨率由接收到的回波信号的频谱决定。发射和接收波束一般用主瓣宽度、旁瓣两个特征来衡量。一般来说,主瓣宽度这个特征决定图像的横向分辨率,而旁瓣这个特征表示了其它区域的组织对该波束的影响。为了得到较好的对比分辨率,一般超声系统需要有较低的旁瓣。比如在实际成像中,如果感兴趣图像区域是一个被强反射界面包围的低回声区,比如弱回声的肝脏组织以及强回声的肝包膜。如果超声系统的旁瓣比较高,那么在弱回声的肝脏组织区域,波束的旁瓣能够接收到强回声的肝包膜信号,肝脏组织的对比分辨率下降。降低旁瓣可以采用加权的方法来实现,为了达到最优的图像效果,医学超声成像系统一般在发射和接收两个方面实现加权。 发射加权可以通过控制各个阵元发射脉冲的幅度和控制各个阵元发射脉冲的宽度实现。各个阵元发射电压的幅度不同称为发射幅度加权。实现发射幅度加权要求超声系统具有可编程的高压放大电路或多个高压电源。这种采用可编程的高压放大电路或者增加高压电源数目的方式大大增加了超声系统的复杂度。为了提高图像质量,DC-6全数 字化彩色多普勒超声诊断仪采用多个高压电源方式,实现发射幅度加权。

迈瑞笔试题+软件开发

选择题 1:在函数调用时,以下说法正确的是 A.函数调用后必须带回返回值 B.实际参数和形式参数可以同名 C.函数间的数据传递不可以使用全局变量 D.主调函数和被调函数总是在同一个文件里2:下列不正确的转义字符是 A.′\\′ B.′\″ C.′\086′ D.′\0′ 3:下列标识符中,不是C语言保留字的是 A.char B.while C.min D.default 4:Windows消息调度机制是: A.指令队列 B.指令堆栈 C.消息队列 D.消息堆栈 5:设int(*P)();,p的含义是 A.指向一维数组的指针变量 B.指向二维数组的指针变量 C.指向一个整型变量的指针变量

D.指向整型函数的指针变量 6:常数的书写格式决定了常数的类型和值,0x1011 是 A.8 进制整型常量 B.字符常量 C.16 进制整型常数 D.2 进制整型常数 7:表达式10%2 值是 A.0 B.1 C.5 D.5.0 8:下列关于C语言的叙述错误的是 A.英文字母大小写不加以区分 B.不同类型的变量可以出现在同一个表达式中 C.在赋值表达式中赋值号两边的类型可以不同 D.某些运算符在不同的场合可以有不同的含义 9:在下述选项时,没有构成死循环的程序是 A.int i=100 while (1) { i=i%100+1; if (i>100) break; } B.for (;;); C.int k=1000; do { ++k; }while(k>=10000); D.int s=36; while (s);--s; 10:以下不能看作一条 C 语句的是 A.{;} B.a=5,b=5,c=5; C.if(x>=0&&y=0);

迈瑞的笔试内容-机械

迈瑞的笔试内容(机械开发工程师): 1、互换性中的极限尺寸问题,直径的上下偏差标注; 2、互换性中的形位公差问题,哪些形位公差有基准,哪些没有等等。 3、工程材料中的热处理问题,淬火可能造成的工件损害有哪些?热处理方式有哪些等。 4、机械制图中的螺纹连接的画法。 5、机械制图中的三视图 6、机械制图、互换性中的尺寸标注、形位公差标注、极限尺寸标注、配合标注等; 7、互换性中的尺寸链计算题目,给一个配合尺寸链,计算两个零件是否满足完全互换性。 8、材料力学中的轴力图、剪力图和弯矩图的画法; 9、三维软件操作Pro-E中的曲面操作及有关知识,拟合去年的曲率如何修改可以减小大曲率 10、有限元分析中的概念,什么是有限元法,有限元软件可以解决的力学类型,以及给现实中的结构对其进行有限元分析。 11、机械制造及工艺中的加工工艺分析,给了一个轴承座的零件图,要求分析并写出其加工工艺。今天下午或者晚上估计可以得到面试通知,希望自己有机会。抱最好的希望,做最坏的打算。继续努力找工作!2008.10.12 迈瑞一面昨天晚上10点45左右收到了迈瑞一面的通知,今天早上面试! 刚收到短信的时候确实还是紧张了一下,呵呵,不过也正常。想想明天早上9点就面试了,没有任何时间准备,尽力吧!幸好我对自己做工程之类的都很熟悉,专业也还记得差不多。 今天6点多一点就醒了,睡得还是不错。从婷婷那里把衣服拿过来,西装笔挺!不过今天本来是要跟婷婷去医院的,哎,只能等下周了。希望宝贝好好的o(∩_∩)o… 早上8点就出发了,到了湖滨花园酒店才8点10分不到,不过找到观湖楼,已经有好几个应聘者到了,问了一下,机械开发岗位的就我自己,他们都是国际用服的。到二楼等,一直到8点50左右,人多起来。需要签到了,我居然是机械岗位的第一个!不是很担心,该怎么样表现就怎么样表现吧! 9点准时开始面试。一对一。面试官就是笔试监考官。 1、先做个简单的自我介绍。从本科学习,科研到学生工作,说了一些,感觉不少,不象简单的介绍了。

机械类笔试题带答案

机电类: 【选择题】:什么轴承不能承受轴向载荷标准麻花钻顶角2θ=? 【填空】: Q235AF表示屈服强度为?MPa的钢,F表示? 最大实体尺寸,对孔来说是?尺寸,对轴来说是? 尺寸常见的表面处理工艺有哪些? 金属腐蚀分?和?两类 ?和?情况下连接的螺母可能会逐渐松动 碳钢中的基本相,在退火、正火及调质状态下均为?和? 【简答计算】:平带开口传动题,已知主动轮直径、从动轮直径,中心距和带宽,求传动比、验算包角及带长; 胶鞋摩擦产生静电,电容,电荷,求人体积累的电压,还问降低静电积累的方法【画图题】补全视图主视图、俯视图完全相同,都是一个正方形加一条对角线,补画左视图和右视图 【附加题】(不计分): 用你熟知的三维软件描述所示图(一个简单的圆台)的操作步骤; 一般有限元分析软件的分析步骤; 用20个字概括机电工程师所具备的态度、素质 机械设计人员笔试题 一、填空题:(1.5x20=30分) 1、汽缸的工作方式分为:_____________。 2、60°普通螺纹锁紧连接的有效螺纹圈数为________。

3、45号钢的含炭量大约为_____________。 4、现代机械加工中正逐渐被淘汰的机床是_____。 5、现代机械加工的发展趋势是_______。 6、EDM的中文含义是_______。 7、CNC的中文含义是________。 8、夹具实现的功能是________。 9、轴承按照摩擦方式可以分为:___________。 10、常用的热处理方法有:________________________ (请至少回答4种) 11、电机的输出功率与______________成正比。 12、常用的焊接方式有___________________等。(至少回答3种) 13、法兰与管体焊接时,为减少焊接变形应该在_______________开应力槽。 14、45#钢与1Cr18Ni9Ti焊接时的焊接性能___________________。 15、常见的铸造缺陷为:_______________等。 16、常用的电镀方式按照镀层材料可分为:_____________等。 17、钣金折弯加工后,折弯处附近会产生____________影响后道加工工序。 18、金属切削加工过程中加切削液的作用为:_________;切削加工时不加切削液的金属材料是___________。 19、在笛卡尔直角坐标系中,右手拇指、食指和中指所指的方向分别代表_________,绕各轴正方向___________旋转的方向为旋转的正方向。 20、常用的三种机械传动机构分别为:_______________。 二、简答题:(20分)

机械专业招聘笔试题目

机械工程师笔试题 一.填空题(每题5分) 1.机件的真实大小应以图样上所注的(尺寸数值)为依据,与图形的大小无关 2.在设计和制造工程结构和机构零件时,考虑材料的使用性能、材料的(工艺性能)和(经济性)。 3.结构设计的三原则:明确、(简单)、(安全可靠)。 4.减少机械摩擦的主要措施有: 1)合理选择配对使用摩擦副的材料; 2)确定零件(表面合理的粗糙度值); 3)使用润滑油和有极压作用的添加亮晶剂,在摩擦表面生成边界膜; 4)以(滚动接触)代替滑动接触; 5、工艺规程是规定产品和零部件(加工工艺过程)和操作方法等的工艺文件,是企业生产中的(指导性技术文件)。6.铸造工艺参数有:(机械加工余量);最小铸孔与槽;拔模斜度;(收缩率);型芯头; 7、根据金属材料在焊接过程中所处的状态,焊接方法可分为三类:(熔焊),压焊,(钎焊)。 8.常用材料硬度的测定法有三种 (1)(布氏硬度)HB测定法; (2)洛式硬度HR测定法; (3)(维氏硬度)HV测定法. 二.简答题(每题20分) 1.常用的装配方法有哪几种? 答:有3种。(1)完全互换法;(2)选配法;(3)调整法。 2、说明高精度主轴设计时,刚度校核的内容。 答:零件或部件在工作时所产生的弹性变形不超过允许值,称为满足刚度要求。高精度主轴刚度校核的内容包括主轴、支点在载荷作用下发生的综合弹性变形,如伸长、挠曲、扭转校核。 3.设计中的许用应力[б]与材料的强度有何关系?如何确定设计中的许用应力? 答:设计中规定零件工作应力б必须小于许用应力[б],即屈服 强度除以安全系数的值б≤[б]=бs÷K,式中K——安全系数,бb对设计塑性低的材料,如铸铁、冷拔高碳钢丝和脆性材料,如白口铸铁、陶瓷等制作的具有直接意义。设计时以抗拉强度бb确定许用应力,即[б]=бb÷K(K为安全系数)。 机械设计工程师笔试题(二) 一、选择题 1: 圆齿轮强地计算中,以()齿轮为计算依据 A.大断当量圆柱齿轮 B.平均分度当量圆柱齿轮 C.大端分度圆住齿轮 D.平均分度当量圆柱的当量直齿齿轮 2: 工艺基准是在工艺过程中所采取的基准,它不包括 A.工序基准 B.定位基准 C.测量基准 D.平面基准 3: 下列选项中属于获得形状误差的是 A.试切法 B.调整法 C.刀尖轨迹法 D.找正装佳 4: 牌号T9的碳素工具钢,数值9的含义是: A.0.09% B.0.9% C.9% D.90% 5: 一对齿轮的材料加工都相同,则接触疲劳破坏先发生在 A.大轮 B.小轮 C.同时 D.不一定 二、解答题 6:常用的装配吊具有哪些? 7:缓冲零件在冲摩中起什么作用? 8:钢按其端面形状可分几类?

公司笔试题(无答案)

1、某存储器地址线长度为行10和列8,每个单位32bit,存储量是__ Byte。 2、给出描述,判断三极管的工作状态。 3、摩尔定律是什么,对硬件开发有何影响。 4、八位二进制补码表示范围__ 到__ 。两个补码表示的数11110101和00001011积是多少__ (十进制)__ (十六进制)__ (八进制)。 5、一个简单的运放电路(放大倍数为有限值!)的输出。 6、RLC振荡电路,关于电流i(t)的输入方程和输出方程(U=10 V,R=100 Ohm,L=0.1 H,C=1uF,初始状态为0)。 7、英译中:关于嵌入式系统。 8、智力题:有甲乙车站,之间有丙车站,甲乙均每隔10分钟发车一次,但两站发车时间不一定一致。某人下班后去丙站,哪趟车先到坐哪趟。100天中,大 约90天到达甲站,10天到达乙站。问丙站列车时刻表。 9、三选一,可多做 (一)已给出一个系统的对数幅频特性折线图(比较简单),问: (1)f=1000Hz时,20lg|A|~=?fai=? (2)引入负反馈1(对传输函数影响忽略),是否震荡? (3)保证系统稳定,负反馈最大多少? (二)用FSB(好像是这个)解码什么的。。。 (三)Intel某个芯片的一些问题,三种工作状态,各个状态下的一些操作。。。 后面有个编程题,好像是属于(三),不会做,没有多看。 主观题 1、你认为你从事研发工作有哪些特点?(仕兰微面试题目) 2、说出你的最大弱点及改进方法。(威盛VIA2003.11.06上海笔试试题)、 3、说出你的理想。说出你想达到的目标。题目是英文出的,要用英文回答。 我们将研发人员分为若干研究方向,对协议和算法理解(主要应用在网络通信、图象语音压缩方面)、电子系统方案的研究、用MCU、DSP编程实现电路功能、用ASIC设计技术设计电路(包括MCU、DSP本身)、电路功能模块设计(包括模拟电路和数字电路)、集成电路后端设计(主要是指综合及自动布局布线技术)、集成电路设计与工艺接口的研究。 你希望从事哪方面的研究?(可以选择多个方向。另外,已经从事过相关研发的人员可以详细描述你的研发经历)。(仕兰微面试题目) 请谈谈对一个系统设计的总体思路。针对这个思路,你觉得应该具备哪些方面的知识?(仕兰微面试题目) 6、设想你将设计完成一个电子电路方案。请简述用EDA软件(如PROTEL)进行设计(包括原理图和PCB图)到调试出样机的整个过程。在各环节应注意哪些问题?电源的稳定,电容的选取,以及布局的大小。(汉王笔试) 【开放问题】: 描述你做过的一个项目的结构框图(硬件/软件),简要介绍之,性能要求都有什么,遇到什么

某网友嵌入式面试经历总结

某网友嵌入式求职经验总结(一) 来源: 互联网一、引言 一年前的这个时候,我开始了人生的真正求职历程。在这个过程中,有幸参加过海华、迈瑞、华为、智光、周立功、理邦等几个比较大笔试和面试。虽然大部分都失败了,但是我觉得正是这一次次的失败认我真正认识自己的不足,积累经验,成长进步,为最后的成功打下坚实的基础。求职是一个展现个人综合实力的过程,除了需要专业技能之外,还需要有一定的策略。同时这也是一个逐步提高和适应的过程。就像一支球队参加真正比赛之前都要经过系列的热身赛,熟悉对手的同时也在发现自己的不足。那时候我经看看别人的面经,现在我觉得把自己的体会跟大家分享也是一件很愉快的事情。特别在这个找工作的高潮时刻,也希望我的求职经历总结能给大家一点借鉴和帮助哦…… 二、海华面试 这是我人生的第一次正式面试,挺紧张的。面试首先是做题,没有什么时间限制,做完就交。题目不多,8道好像,全是问答和编程题,没得蒙。主要考了C语言、数据结构、操作系统、编译原理、内存分配和链表的一些东西。虽然是很基础的东西,但是平时不注意不一定做得出来。题目做完了,HR拿去给技术总监看,过了一会来告诉我,技术总监对我的答题较满意,叫我去会议室进行面试。技术总监来是一个比较年轻的工程师,谈吐之间感觉巨牛。我首先介绍了项目的情况,可能是第一次吧,讲的比较细,他听了一会感觉出我实际做了点东西,懒得听我说,直接叫我停止,开始问了我几个问题。看起来不是什么技术难题,但却不好答。 我印象比较深刻的是下面三个题目:1、在学校实验室中编程做项目和实际编程做项目有什么不同,需要注意什么?2、如果在公司中碰到了行政问题和技术难题应该怎么样处理?3、你的职业规划或者是你未来几年打算怎么样?这些的回答见仁见智。我没想到他会问这些问题,开始愣了几秒中,脑子一下转不过来。不过我对自己的回答比较满意,可能

迈瑞硬件工程师笔试

迈瑞硬件工程师笔试 问题:迈瑞硬件工程师笔试回答: 1、某存储器地址线长度为行10和列8,每个单位32bit,存储量是__ Byte。 2、给出描述,判断三极管的工作状态。 3、摩尔定律是什么,对硬件开发有何影响。 4、八位二进制补码表示范围__ 到__ 。两个补码表示的数11110101和00001011积是多少__ (十进制)__ (十六进制)__ (八进制)。 5、一个简单的运放电路(放大倍数为有限值!)的输出。 6、RLC振荡电路,关于电流i(t)的输入方程和输出方程(U=10 V,R=100 Ohm,L=0.1 H,C=1uF,初始状态为0)。 7、英译中:关于嵌入式系统。 8、智力题 有甲乙车站,之间有丙车站,甲乙均每隔10分钟发车一次,但两站发车时间不一定一致。某人下班后去丙站,哪趟车先到坐哪趟。100天中,大 约90天到达甲站,10天到达乙站。问丙站列车时刻表。 9、三选一,可多做 (一)已给出一个系统的对数幅频特性折线图(比较简单),问:

(1)f=1000Hz时,20lg|A|~= fai= (2)引入负反馈1(对传输函数影响忽略),是否震荡 (3)保证系统稳定,负反馈最大多少 (二)用FSB(好像是这个)解码什么的。。。 (三)Intel某个芯片的一些问题,三种工作状态,各个状态下的一些操作。。。 后面有个编程题,好像是属于(三),不会做,没有多看。 【开放问题】: 描述你做过的一个项目的结构框图(硬件/软件),简要介绍之,性能要求都有什么,遇到什么问题如何解决的 btw:走的时候发现黑板上写的:可以在最后一页写点建议什么的,说是给迈瑞一次机会,暗含是给答得不好的自己一次机会吧。

超声试题

超声产品综合试题 办事处: 姓名:得分: 一、选择题(每题1分,共20分) 1、彩色多谱勒血流成像能显示的信息哪一项是错误的D A、血流的方向 B、评估血流速度 C、血流是否为层流或湍流 D、血流是否为动脉或静脉 E、与二维结合显示血流分布的范围 2、关于彩色多谱勒能量图叙述正确的是 E A、受超声角度的影响小 B、能显示低流量、低流速的血流。 C、不能显示血流方向 D、不能显示血流性质 E、以上都是 3、在日常操作中,你能掌握的对CDFI显像效果影响最大的因素是 A、耦合剂 B、探头是否加压 C、B型的发射频率用高频就不容易观察高速血流 D、CDFI的发射频率 E、入射角度 4、测定高速血流需要采用的超声技术是 A、M型 B、A型 C、CDFI D、脉冲波多普勒 E、连续波多普勒 5、在进行经腹子宫超声检查的时候,前方的解剖部位通常是:C A、回肠 B、直肠

C、膀胱 D、卵巢 E、输卵管 6、DC-3键盘升降的最大调节高度为:B A、100mm B、150mm C、200mm D、250mm E、300mm 7、以下具有实时宽景成像以及速度提示的是哪款产品?D A、M5 B、DC-3 C、DC-6 D、DC-7 E、9900PLUS 8、DC6的心脏探头为:B A、微凸阵 B、相控阵 C、机械扇扫 D、环阵 E、笔式 9、DC-3与M5的显示深度是:D A、 24.6cm B、 26.3cm dc-6的显示深度 C、 28.2cm D、 30.8cm E、 36cm 10、以下哪项是DC-7不具备的功能:B A、实时三维成像 B、弹性成像 C、谐波造影成像 D、实时宽景成像 E、 IMT血管内中膜测量

医院超声波201X年招聘考试试题及答案

医院2014年招聘考试试题 (放射类) 姓名:专业:分数: 一、选择题(每题3分,共60分) 1.在阴极射线管中由电子束冲击而发光的内涂层面叫做:() A.电子轰击; B.电子放大器; C.荧光屏; D.电子计算机。 2.同种固体材料中,在给定频率下产生波长最短的波动型式是: () A.纵波; B.压缩波; C.横波; D.表面波。 3.当频率和材料一定时,通常横波对小缺陷的检测灵敏度高于纵波,因为: () A.横波比纵波波长短; B.横波在材料中不易发散; C.横波的质点振动方向对缺陷较敏感; D.横波比纵波的波长要长。 4.一般地说如果频率相同,则在粗晶材料中穿透力最强的振动型式是: () A.纵波; B.切变波; C.横波; D.上述三种的穿透力都相同。 5.晶片与探测面平行,使超声波垂直于探测面进入被探材料的检验方法称为: () A.直射法; B.斜射法; C.表面波法; D.上述三种都不对。 6.由发射探头发射的超声波,通过试件传递后再由另一接收探头接收的检验方法称为: () A.表面波法;B 斜射法C.穿透法D.直射法。 7.把电能转变成超声声能或把超声声能变成电能的器件叫做: ()

A.发射器; B.辐射器; C.分离器; D.换能器。 8.超声波波形上的某一点到相邻的同相(位)点之间的距离叫做: () A.频率; B.波长; C.速度; D.脉冲长度。 9. 超声波通过材料的传递速度就是: () A.声能传递速度; B.脉冲的重复频率; C.脉冲的恢复速率; D.超声响应速度。 10.超声波探伤中最常用的换能器是利用: () A.磁致伸缩原理; B.压电原理; C.波型转换原理; D.上述都不对。 11.具有机械性能和电性能稳定,不被液体溶解且耐老化等优点的换能器材料是:() A.硫酸锂; B.钛酸钡; C.石英; D.酒石酸钠。 12.公式Sinθ1/C1=Sinθ2/C2叫做: () A.声阻抗比例公式; B.相位变化公式; C.近场公式; D.折射定律。 13.公式Sinθ1/C1=Sinθ2/C2用于确定: () A.角度的相互关系; B.相速度; C.缺陷类型; D.上述三种都包括。 14.缺陷所反射的声能大小取决于: () A.缺陷大小; B.缺陷取向; C.缺陷类型; D.上述三种都包括。 15.超声波通过二种材料的界面传递,如果第一介质声阻抗较大,但声速与第二介质相同,折射角: () A.大于入射角; B.小于入射角; C.与入射角相同; D.在临界角之外。 16.下列频率中导致衰减损失最大的频率是: () A.0.5MHz; B.1.25MHz; C.2.5MHz; D.5MHz。

迈瑞BC—3000三分类血液分析仪操作规程

迈瑞BC—3000三分类血液分析仪操作规程 1.原理 BC—3000用阻抗法测量WBC、RBC和PLT的体积分布和数目。电极插在液体中计数孔的两边,在计数孔的两边周围建立了一个电场环境,根据血细胞非传导性的性质,当有细胞通过计数孔时,将引起阻抗变化,阻抗变化的大小与细胞体积成正比。 2.标本的采集与处理2.1标本的采集 静脉血标本:推荐用K2EDTA抗凝剂,含量规定为1.5-2.2mg/ml血。静脉采集血样。 稀释标本:a、用20ul的采血管采集血样,注意,不要用力捏挤指尖使组织液混入血样造成分析结果不准。b、用棉球擦拭干净附着在血管外壁的血。c、立即把血样注入盛有 1.6ml稀释液的样品杯。d、立即将样品杯摇匀。 2.2标本的处理 采集后的标本立即送检,不能立即送检的在4~8℃冷藏(不超过4h)如分析冷藏样品,应先在室温下放置30 min . 3.操作步骤3.1打开电源前的检查 3.1.1试剂的检查:检查当天检测样品所需的试剂量,如果不够,应更换试剂,更换试剂后,进行几次空白检查,当空白计数结果低于标准才能开始检测样品。 3.1.2检查废液桶、液体管路、电缆、记录仪、打印机 3.2打开电源,按下机器后部的开关键,电源指示灯亮。 3.3自我检测,检测系统硬件工作是否正常,有无溶血试剂、稀释液、冲洗液。约一分钟后出现计数界面。 3.4质控:分析样品前按质控操作程序进行质控,如出现问题应检查仪器,标本,试剂等有无错误,并排除问题。 3.5样品分析:混匀标本,看标本是否合格。如标本不合格应重抽。将标本编号并将标本信息输如系统,选择分析模式进行样本分析。 全血测量:按“菜单”选择“模式”项,将模式设置为“全血”。用EDTA-K2作抗凝标本,混匀抗凝血,让采样针插入抗凝血,按“开始”键测量样本。 末梢血测量:按“菜单”选择“模式”项,将模式设置为“稀释液”。将稀释血样置采样针下,按“开始”键测量样本。 4.结果审核:标本分析后,对标本结果进行审核,并打印。如结果异常,根据情况做血涂片进行镜检,以确定结果是否可靠。但以下几种情况必须进行镜检:a:WBC、RBC、PLT、Hb任何一项明显异常b:WBC分类异常或者任何一个直方图或散点图异常c:仪器显示警示信号 5临床意义5.1白细胞计数

2021年迈瑞硬件工程师笔试

迈瑞硬件工程师笔试 1、某存储器地址线长度为行10和列8,每个单位32bit,存储量是 __ Byte。 2、给出描述,判断三极管的工作状态。 3、摩尔定律是什么,对硬件开发有何影响。 4、八位二进制补码表示范围 __ 到 __ 。两个补码表示的数11110101和00001011积是多少 __ (十进制) __ (十六进制) __ (八进制)。 5、一个简单的运放电路(放大倍数为有限值!)的`输出。 6、RLC振荡电路,关于电流i(t)的输入方程和输出方程(U=10 V,R=100 Ohm,L=0.1 H,C=1uF,初始状态为0)。 7、英译中:关于嵌入式系统。 8、智力题

有甲乙车站,之间有丙车站,甲乙均每隔10分钟发车一次,但两站发车时间不一定一致。某人下班后去丙站,哪趟车先到坐哪趟。100天中,大约90天到达甲站,10天到达乙站。问丙站列车时刻表。 9、三选一,可多做 (一)已给出一个系统的对数幅频特性折线图(比较简单),问: (1)f=1000Hz时,20lg|A|~=?fai=? (2)引入负反馈1(对传输函数影响忽略),是否震荡? (3)保证系统稳定,负反馈最大多少? (二)用FSB(好像是这个)解码什么的。。。 (三)Intel某个芯片的一些问题,三种工作状态,各个状态下的一些操作。。。 后面有个编程题,好像是属于(三),不会做,没有多看。

描述你做过的一个项目的结构框图(硬件/软件),简要介绍之,性能要求都有什么,遇到什么问题如何解决的? btw:走的时候发现黑板上写的:可以在最后一页写点建议什么的,说是给迈瑞一次机会,暗含是给答得不好的自己一次机会吧。 模板,内容仅供参考

迈瑞研发岗位笔试面试经历

迈瑞研发岗位笔试面试经历 我原先报迈瑞,是受一个同学鼓舞的。我之前一直都只报广州的公司,可连腾讯和华为都没有报呢。后来觉得自己应该赚点笔经面经了,就想投一下吧。没想到我被迈瑞的offer砸到了。 还是说说我那天的经历吧。 因为是宣讲会当天投的,我没有进入迈瑞第一批名单。后来才知道,迈瑞的招聘工作是很认真的。他们的简历都是人工筛选,所以分了2批。那天早上我起的还算早,还是差点没有赶上去深圳的客车。第一次来到深圳科技园,见到这么专业的大公司。一下车,我们就被接进一个大厅中(中午的时候才知道这是饭堂,临时被用来当考场而已)。早上的比较容易,就测试这一块分了3部分,第一部分是一些编程的基础知识,有补码,反码,程序改错之类的,第二部分是测试

的基本概念和测试用例的编写,基本上软件工程书上都有,但是我竟然对软件工程的东西忘的差不多了,第三部分是4道iq题,这部分对我们专业还是比较容易的,可平时去网上看些经典面试。笔试之后,我们听了1个多小时的公司介绍,肚子早已饿的不行了。12点半才有中饭吃。结果发现迈瑞的食堂还不错啊。饭菜任拿。1点的时候吃完中饭。聊天。1点半就知道1面名单了。又是在饭堂面试。发现自己人品不错,面试的感觉挺好。面试官先让我进行,然后针对简历上的一些实习做了提问。当然,我觉得我的高程成绩也帮了一点忙。当我听到面试官说:起码你对这个职位的理解是对的。我知道我面试还算成功了。 接下来就是在多功能厅里面休息,和人力资源部的经理吹水。时间过的很快,大家气氛也很好。一下就五点了。在此过程中,我发现,其实研发的题目是要比测试难的。感觉自己好像报对了职位。五点半的时候终于拿到我人生的第一个offer 。 我想和师弟师妹们说的是,其实找工真的是一个不断认识自我的过程。只要你不放弃,就一定可以找到一个好工作。另外,大家找工的时候一定要多和同学沟通交流,不能闭门造车。有时候,机会就这样悄悄来到了你身边。

迈瑞的笔试内容 机械

迈瑞的笔试内容(机械开发工程师): 互换性中的极限尺寸问题,直径的上下偏差、1标注; 2、互换性中的形位公差问题,哪些形位公差有基准,哪些没有等等。 3、工程材料中的热处理问题,淬火可能造成的工件损害有哪些?热处理方式有哪些等。 4 。法画的接连纹螺的中图制械机、 图视三的中5图制械机、 性换中的尺寸标注、形位公差标注、极等;合标注限尺寸标注、配、6机械制图、互 性。完否满足全互换配个合尺寸链,计算两个零件是计互7、换性中的尺寸链算题目,给一 ;法画的图矩弯和图力剪、图力轴的中学力8料材、 曲率修曲年的率如何改可以减小大合作的操9、三维软件作Pro-E中曲面操及有关知识,拟去 、有限元分析中的概念,什么是有限元法,有限元软件可以解决的力学类型,以及给现实中的结构对其进行有限元分析。10 艺工工。析,的,分析给了一个轴承座零件图要求分并写出其加工中造、11机械制及工艺的加工艺 !力。打算继续努找工作坏望最机望通得估或今天下午者晚上计可以到面试知,希自己有会。抱好的希,做最的 2008.10.12 面一瑞迈 !试昨面上早天今,知通的面一瑞迈了到收右左45点10上晚天 点就面试了,没有任何时间准备,尽力吧!幸好我对自己9刚收到短信的时候确实还是紧张了一下,呵呵,不过也正常。想想明天早上。多做不差得记还也业专,悉熟很都的类之程工 点多一点就醒了,睡得还是不错。从婷婷那里把衣服拿过来,西装笔挺!不过今天本来是要跟婷婷去医院的,哎,只能等下周6今天…)o∩_∩o(的了好好贝宝望希。 分不到,不过找到观湖楼,已经有好几个应聘者到了,问了一下,机械开发岗位的就点1088早上点就出发了,到了湖滨花园酒店才左右,人多起来。需要签到了,我居然是机械岗位的第一个!不是很担心,我自己,他们都是国际用服的。到二楼等,一直到8点50 !吧现表样么怎就现表该样么怎 。官考监试笔是就官试面。一对一。试面始开时9准点 生学到研科习学科本从。绍我自的单简个做、1先介,少不觉感,些一了说作工,单简象不,绍介的了。 2、面试官问:回去之后有没有想过笔试卷子的题目?自己感觉哪些地方做的不是很好?确实想了。 3 针对简历上的工程问。负载模拟装置的,机械部分,画原理图,讲专利说明书的内容。讲了很多。 4、你感觉哪个工程做得出色?除了上面的,当然我要说一下与伍斯特理工学院合作的多功能病床开发了,又讲病床的原理,我主要做的。图理原画。务任啊?怎么没有投南京的。回来想了一下,确实又想去南京了,深圳毕竟不是常住之地。 5、你家是山东的,离深圳好像很远 。目题术技的上历简非个一的一6唯?些哪有要主式形效失的轮齿、 。制作么的主、7家里姐妹几个?要是跟5相联系,说自己没有什负担可以表明工地点不受籍贯限了,哎,撒个慌 分钟左右。感觉不是很好,也不是很差。面试官也不是很活泼的那种,基本上都是我在讲自己的工程基本上是技术面,时间大概有20经历,他只有疑惑的时候才提问一下。后来负载模拟器的那个他说还不是很懂,也是,如果这几分钟他就懂了,我做了一年多的东西就没。了义意 总体感觉:没有理由一面把我拒掉,自己的工程做的还是不少,资历应该还是有优势,表达也不差。希望有二面机会吧!不过还是一!力努续继,态心的好良持保样, 定不们!他好,祝福觉被,兄,面涛我实验室就和邬学收到了试通知其他的弟没有第一次拒的感肯 面2008.10.15 二瑞迈 天前早上在个第又是一。计面早14知的到收了迈瑞二面通,号上9点试,估我的拿医院药时候 点半,把她送走,我就骑8昨天早上跟婷婷一起,比平时早起了有二十分钟,吃完饭就骑着车子带着婷婷出发了。婷婷到班上时还不到。了少不经已人是但。

迈瑞笔试的题目及其详解

1、尺寸偏差尺寸公差的概念 2、给了一个孔和轴的尺寸,问是什么配合,配合公差是多少 3、位置公差的概念(选择题) 4、材料淬火后回火的作用 5、提高表面硬度及耐磨性的方法 6、画主视图 7、标注题:尺寸、公差等 8、尺寸链计算题 9、连杆受力图。各段轴力图、剪力图、弯矩图,用公式表示 10、proe。建模步骤

11、编制零件加工工艺 12、给出往复直线运动的机械方案 13、有限元分析的概念,方程;给出具体对象的分析方法、约束条件。 迈瑞的笔试分两部分,第一部分考的是个人智力和综合素质,涉及的知识面非常地广,有语文、数学、历史、政治、法律等,题目还是比较简单,除了几道推理题有一定的难度。 第二部分考的是技术,设计到机械制图、机械设计基础、机械加工工艺、材料力学、三维软件操作、有限元分析等,考的知识面非常的广,由于复习不够全面,很多题目对我来说,都有一定的难度,很多的题目都回答得不够全面,还有一部分题目根本就不知道做。 由于专业考的不好,觉得自己通过笔试的概率比较小!通过这次笔试,发现自己专业知识基本上都忘得了,对我来说,这是一个非常严峻的问题。为了争取在以后笔试中取胜,我必须在最近的一段时间内加紧对专业知识的复习了。 一、1、尺寸误差:测量值与真值之差异称为误差。故尺寸误差是:由于量具或测量人员造成的工件尺寸的测量值与真值之差。 2.尺寸偏差:指某一尺寸(实际尺寸,极限尺寸,等等)减其基本尺寸所得的代数差。 基本尺寸:在设计时根据零件的强度、刚度和结构要求确定的尺寸, 允许的尺寸变动量 尺寸公差简称公差,是指最大极限尺寸减最小极限尺寸之差,或上偏差减下偏差之差。它是容许尺寸的变动量。尺寸公差是一个没有符号的绝对值。极限偏差=极限尺寸-基本尺寸,上偏差=最大极限尺寸-基本尺寸,下偏差=最小极限尺寸-基本尺寸。 什么是尺寸公差 尺寸公差是指在切削加工中零件尺寸允许的变动量。在基本尺寸相同的情况下,尺寸公差愈小,则尺寸精度愈高。尺寸公差等于最大极限尺寸与最小极限尺寸之差,或等于上偏差与下偏差之差。 因为公差表示尺寸变动的范围,所以公差不能为零,也没有正负号。 基本偏差:基本偏差是用以确定公差带相对于零线位置的上偏差或下偏差,一般指靠近零线的那个偏差。当公差带在零线的上方时,基本偏差为下偏差,当公差带在零线的下方时,基本偏差为上偏差, 二、基本尺寸相同的、相互结合的孔和轴公差带之间的关系称为配合。因为孔和轴的实际尺寸不同,他们在配合时的松紧度就有差异。间隙配合,过盈配合,过渡配合。 基孔制:基本偏差为一定的孔的公差带,与不同基本偏差的轴的公差带形成各种配合称为基孔制,即固定孔的公差带,改变轴的公差带实现不同的配合要求;基轴制:基本偏差为一定的轴的公差带,与不同基本偏差的孔的公差带形成各种配合称为基轴制,即固定轴的公差带,改变孔的公差带实现不同的配合要求。配合公差:孔和轴的公差带大小和公差带位置组成了配合公差。 孔和轴配合公差的大小表示孔和轴的配合精度。 孔和轴配合公差带的大小和位置表示孔和轴的配合精度和配合性质。 配合公差的大小=公差带的大小

迈瑞硬件笔试

迈瑞硬件笔试 问题:迈瑞硬件笔试回答: 收到迈瑞的笔试其实不是很意外,但是比较突然,没有想到当天宣讲完第二天下午就开始笔试,一点准备的机会都没有,去开开眼界吧。迈瑞通知我去考软件工程师,但我C++其实不怎么懂,肯定得交白卷。还好可以和来霸王面的人一起进了硬件工程师的考场。进去后我又要了系统研究工程师的题目,觉得系统的东西具体不是很清楚,思路说说还是可以的。然而,这次考试实在对自己的打击太大了,总算看清楚自己的真是水平了。 在硬件的题目中,考试范围很广,模电,数电,CPLD,操作系统,算法,智力,设计等都涉及到。对打击自己的是,明明看着知道怎么做,但是忘记相关的公式概念,没法下笔,更伤心的是会做的粗心做错了,唉无药可救了。 第1题是单位的换算,我居然把1Gbyte=1000Mbyte,出来想想才知道错了,应该是1024。第2题是一个模电的题目,考查共射三极管的电容对上限截止频率和下限截止频率影响,包括耦合电容,极间电容和布线电容。第3题是问什么是摩尔定律,摩尔定律对硬件开发有什么影响我一个字也写不下来。第4题又是一道伤心的题目,这是我唯一一道有点把握的题目,给了两个运放,要求写出名称和表达式,一个是差动比例放大器,一个积分电路,但是由于粗心,

将差动比例放大器推导推错了。接下来的题目是什么呢第5题做不出来,题目是说电容在高频的时候可以等效成一个电感、一个电容和一个电阻的串连,问实际中在什么频率时候使用做合适。第6题是数电的题目,什么是冒险与竞争,怎么样去消除冒险与竞争。数电的最基本题目,我又空白,你说这样的题目我都做不出来,在简历上吹你熟悉模电和数电还有人会相信吗下面一题是英语翻译题目,给一个PCI的读时序,让你翻译将上面的英文翻译成中文。接着是一个智力题目:一个人从A城市下班后乘火车到火车站,他的妻子从家里骑车刚好到车站接他回家,一天,他坐了早班火车,5:30就到了火车站,然后走路回家,他的妻子在半路上接了他,回到家里发现比平时早了10分钟,问他坐了多少时间的路这题我又挂了。后面是选做题,3选1。一道模电,给了运放、二极管,一个AD前端信号调理电路,要找出其中的错误。唉,又没头绪,估计是二极管钳位,写了几个字。另外一个是要用CPLD语言描述出JK触发器,再用JK触发器和与、非门搭出D触发器。这题我又放弃了。最后一个是操作系统的题目,关于PCI总线的三个读取方式的,只能放弃了。后面还有哦,一个二叉树遍历的程序补充,呵呵,这是数据结构最基本最简单的题目,我又缴械了。应该是最后一题了,说说你的一个成功的项目或者课程设计,画出结构框图,说出工作原理,碰到了什么难题怎么样解决。这个当然谁到会写拉,不就吹牛嘛。 再看看系统工程师的题目,分三个部分。第一部分有四个可选题目,和公司的四条产品线密切相关,第一个是描述心电信号的特点和

VIA迈瑞笔试题和答案3

VIA迈瑞笔试题和答案3 1。解释setup和hold timeviolation,画图说明,并说明解决办法。 建立时间和保持时间 图1 建立时间(setuptime)是指在触发器的时钟信号上升沿到来以前,数据稳定不变的时间,如果建立时间不够,数据将不能在这个时钟上升沿被打入触发器;保持时间(holdtime)是指在触发器的时钟信号上升沿到来以后,数据稳定不变的时间,如果保持时间不够,数据同样不能被打入触发器。如图1 。数据稳定传输必须满足建立和保持时间的要求,当然在一些情况下,建立时间和保持时间的值可以为零。pLD/FpGA开发软件可以自动计算两个相关输入的建立和保持时间(如图2) 2。说说静态、动态时序模拟的优缺点。 动态时序验证是在验证功能的同时验证时序,需要输入向量作为激励。随着规模增大,所需要的向量数量以指数增长,验证所需时间占到整个设计周期的50,且这种方法难以保证足够的覆盖率,因而对片上系统芯片设计已成为设计流程的瓶颈,所以必须有更有效的时序验证技术取代之。 动态时序仿真的优点是比较精确,而且同后者相比较,它适用于更多的设计类型。 但是它也存在着比较明显的缺点:

首先是分析的速度比较慢; 其次是它需要使用输入矢量,这使得它在分析的过程中有可能会 遗漏一些关键路径(criticalpaths),因为输入矢量未必是对所有相 关的路径都敏感的。 静态时序分析技术是一种穷尽分析方法,用以衡量电路性能。它 提取整个电路的所有时序路径,通过计算信号沿在路径上的延迟传播找出违背时序约束的错误,主要是检查建立时间和保持时间是否满足要求,而它们又分别通过对最大路径延迟和最小路径延迟的分析得到。静态时序分析的方法不依赖于激励,且可以穷尽所有路径,运行速度很快,占用内存很少。它完全克服了动态时序验证的缺陷,适合进行超大规模的片上系统电路的验证,可以节省多达20的设计时间。因此,静态时序分析器在功能和性能上满足了全片分析的目的。 3。用一种编程语言写n!的算法。4。画出CMOS的图,画出 tow-to-one mux gate。 5。说出你的最大弱点及改进方法。 6。说出你的理想。说出你想达到的目标。题目是英文出的,要用英文回答。 1。用二选一搭出一个4选一的电路,问的没有这么直接,给出了两个真值表,让你用具有第一个真值表特性的模块来构造一个具有第二个真值表性质的电路 2。给出一个方波信号A,一个在方波某个posedge后一点点后assert的信号让你保证信号C

迈瑞笔试的题目及其详解

迈瑞笔试的题目及其详 解 -CAL-FENGHAI-(2020YEAR-YICAI)_JINGBIAN

1、尺寸偏差尺寸公差的概念 2、给了一个孔和轴的尺寸,问是什么配合,配合公差是多少 3、位置公差的概念(选择题) 4、材料淬火后回火的作用 5、提高表面硬度及耐磨性的方法 6、画主视图 7、标注题:尺寸、公差等

8、尺寸链计算题 9、连杆受力图。各段轴力图、剪力图、弯矩图,用公式表示 10、proe。建模步骤 11、编制零件加工工艺 12、给出往复直线运动的机械方案 13、有限元分析的概念,方程;给出具体对象的分析方法、约束条件。 迈瑞的笔试分两部分,第一部分考的是个人智力和综合素质,涉及的知识面非常地广,有语文、数学、历史、政治、法律等,题目还是比较简单,除了几道推理题有一定的难度。 第二部分考的是技术,设计到机械制图、机械设计基础、机械加工工艺、材料力学、三维软件操作、有限元分析等,考的知识面非常的广,由于复习不够全面,很多题目对我来说,都有一定的难度,很多的题目都回答得不够全面,还有一部分题目根本就不知道做。 由于专业考的不好,觉得自己通过笔试的概率比较小!通过这次笔试,发现自己专业知识基本上都忘得了,对我来说,这是一个非常严峻的问题。为了争取在以后笔试中取胜,我必须在最近的一段时间内加紧对专业知识的复习了。 一、1、尺寸误差:测量值与真值之差异称为误差。故尺寸误差是:由于量具或测量人员造成的工件尺寸的测量值与真值之差。 2.尺寸偏差:指某一尺寸(实际尺寸,极限尺寸,等等)减其基本尺寸所得的代数差。 基本尺寸:在设计时根据零件的强度、刚度和结构要求确定的尺寸, 允许的尺寸变动量 尺寸公差简称公差,是指最大极限尺寸减最小极限尺寸之差,或上偏差减下偏差之差。它是容许尺寸的变动量。尺寸公差是一个没有符号的绝对值。极限偏差=极限尺寸-基本尺寸,上偏差=最大极限尺寸-基本尺寸,下偏差=最小极限尺寸-基本尺寸。

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