波峰焊炉温曲线测试操作规程
波峰焊炉温曲线测试操作规程
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X/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程
2014年12月01日发布2014年12月05日实施
1.1.为规范产品波峰焊接制程，确保产品焊接的可靠性。对波峰炉温进行监控，以提高产品质量。
适用范围：
公司所有经波峰焊接产品之炉温曲线测量。
作业时间：
3.1新产品试流时须进行测试；波峰现有3条线体，
周一和周五每条线各测试一次，因炉温测试仪器需与
车间共用，需与SMT车间错开测试时间。
测温板的制作
公司波峰焊接产品，全部都是放在载具上过炉，故测试放在载具上的PCB板DIP插件焊点的温度曲线。
选取测试点
一般选取三个及以上的焊点进行测试。焊点位置按照如下要求选取：
4.1.1波峰非焊接面DIP焊点，用于测试过炉时PCB
锡反面的温度。
4.1.2引脚密集、焊盘孔小的DIP器件。
曲线参数标准设定（SAC-3JS温区）
5.1.1锡膏型号：Define Your Own Spec。熔点：183
波峰炉：SAC-3JS（2温区）
5.1.2 预热段温度110—145℃预热时间：30—60s
回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s
最高温度：233--255℃
曲线参数标准设定（MWSI温区）
5.2.1锡膏型号：Define Your Own Spec。熔点：183
波峰炉：MWSI温区（3温区）
5.2.2预热段温110—145℃预热时间：40—60s
回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s
最高温度：233--255℃
曲线参数标准设定（MPS-400B温区）
5.3.1锡膏型号：Define Your Own Spec。熔点：183
波峰炉：选择性波峰焊MPS-400B（4温区）
5.3.2 预热段温度110-145℃预热时间：40—60s
全球偏好：设置测量单
编辑制程界限：
硬件状态：显示开始测试温度曲线：按照
浏览温度曲线：管
退出：退出软件
图二
温度：摄氏
产品开始测试时的最高温度：33℃±2℃温度测试硬件：SlimKIC 2000，数据储存
语言：中文简体-Simplify 工程师密码：不勾选
图三
6.4 编辑制程曲线（图四）
制程界限名称：若要新添加制程界限，可自行命名。也可点击下拉框选择已有制程界限。
锡膏清单：对于波峰测试不需要锡膏，选择Define Your Own Spec。
所有热电偶制程界限一致：如果想对所有的热电偶使用同样的参数，则在复选框中放入复选标记。
选择查阅TC#：只有当“所有热电偶参数一样”的复选框没有选中时，这个对话
框就才显示出来。通过点击下拉菜单，你可以查看那些被定义过的热电偶的参数。如果它有一个文本描述的话，描述就会显示在”标签”中。
编辑界限：对制程界限进行编辑或选择统计数据和界
限。如图五，左侧为相关参数设置，详见5.1，5.2
5.3曲线参数设定。右侧为热电偶选择与标签。按照不
图五
程界限时的命名，根据自己需要编辑选择
应用于：波峰焊温度测试炉子名称：wave soder machine （图六）
炉子有几个温区：2个温区（SAC-3JS）/3个温区（MWSI 个温区（MPS-400B）
温区温度：按波峰炉设定参数为准传送带速度：按照波峰炉设定参数为准（图七）
区长度：长度80，最低设置70，最高设置（图八）
参数设置完毕后，点击，将测温板放入托盘，将探温热电偶放于托盘前端2.5cm处，探头朝下，保证在传送过程中能够接触焊锡。探温热电偶插入SlimKIC 的#1/Air[热风]上，其他热电偶按Air[热风]顺序插入，热电偶的前后顺序不重要。插装完毕后，点击
见图十一。
插入串口线，打开SlimKIC电源，显示如图十二。
点击。如图十三，点击是。如图十四，拔下串口线，
图七
波峰焊工艺管控要点
1.目的 保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此制程为依据。 2.范围 本公司波峰焊所有生产的产品。 3.权责 生产部：波峰焊操作人员负责执行监控; 工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。4.内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图） 元器件引线PCB
图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形密度喷流波形照明包装状态工作态度 图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状态 图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形方向浸入时间存放技术水平 安装方式压波深度心情 波峰平稳度 设计波峰焊接环璋储存和搬运操作者4．2波峰焊相关工作参数设置和控制要求 4．2．1波峰焊设备设置 1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。 2）有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃，测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB板上焊点温度的最低值为235℃。 3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。 4）波峰焊基本设置要求： a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒; b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度; d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa，助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi; f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产
波峰焊操作规程
I If 编号：SM-ZD-92506 波峰焊操作规程 Through the p rocess agreeme nt to achieve a uni fied action p olicy for differe nt people, so as to coord in ate acti on, reduce bli ndn ess, and make the work orderly. 编制: 审核: 批准: 本文档下载后可任意修改
波峰焊操作规程 简介：该规程资料适用于公司或组织通过合理化地制定计划，达成上下级或不同的人员之间形成统一的行动方针，明确执行目标，工作内容，执行方式，执行进度，从而使整体计划目标统一，行动协调，过程有条不紊。文档可直接下载或修改，使用时请详细阅读内容。 1、焊接前准备检查待焊PCB （该PCB已经过涂敷贴片胶、 SMC/SMD 贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐咼温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。 2、开炉打开波峰焊机和排风机电源。根据PCB宽度调整波峰焊 机传送带（或夹具）的宽度。 3、设置焊接参数助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确 定。使 助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的
焊盘上，但不要渗透到组件体上。 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB 上表面温度一般在90-130 C,大板、厚板、以及贴片元器件 较多的组装板取上限）。 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况 设定（一般为0.8-1.92m/min ）。 焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为260 ±5 C 时的表头显示温度。由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液 晶显示的温度比波峰的实际温度高 5 - 10 C左右。 测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3 处。 4、首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）把PCB 轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行 喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。在波峰焊出口处接住PCB。按出厂检验标准。 5、根据首件焊接结果调整焊接参数。 6、连续焊接生产方法同首件焊接。 在波峰焊出口处接住PCB,检查后将PCB装入防静电 周转箱送修板后附工序。连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有
波峰焊工艺作业书
1．目的：确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品的要求，保证工序能力得到有效的连续监视和控制。 2．范围：适用于有无铅波峰焊。 3．职责： 3.1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机的使用和操作及保养。 3.2生产技术部负责波峰焊机相关参数的检测、效验。 3.3品保部负责监控和纠正措施的发起，验证。 3.4技术部负责锡样检测。 4. 波峰焊相关工作参数设置和标准： 1.助焊剂参数设置根据规范设置如下： 现公司使用的助焊剂： 生产厂家助焊剂焊点面预热温度（℃） 一远GM—1000 减摩AGF-780DS-AA 80-120 Kester 979 110-130 注：如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求，则根据客户书面批准的文件执行。 4.2锡条成分比例参数： 现公司使用的锡条： 类型生产厂家型号焊锡成分比 有铅一远SN63PB37 无铅减摩NP503 4.3正常情况下公司助焊剂的比重范围规定：（减摩AGF-780DS-AA 0.825±0.3 、一远GM-1000 0.795±0.3、Kester979 1.020±0.010）如果客户有特殊要求，则生产技术部工程师应依据客户要求具体的工艺注明，波峰焊技术员将按要求进行控制。 4.4以上焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。 4.5所有波峰焊机的有铅产品锡炉温度控制在（245±5）℃测温温度曲线PCB板上元件的焊点温度的最低值为215℃；无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，PCB板上元件的焊点温度的最低值为235℃。 4.6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定标准以满足客户和产品的要求（此项需生产技术部主管批准执行）。 4.7浸锡时间为：波峰1控制在0.3～1秒，波峰2控制在2～3秒； 4.8传送速度为：1.0～1.5米/分钟； 4.9夹送倾角5-8度。 4.10 助焊剂喷雾压力为2-3Psi; 4.11针阀压力为2-4Psi； 4.12除以上参数设置标准范围外，如果客户对其产品有特殊指定要求则由生产技术部工程师反映在具体作业指导书上依其规定执行。 5．波峰焊机面板显示工作参数控制： 5.1波峰焊操作工工作内容及要求： 5.1.1根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设置。 5.1.2每天按时记录波峰焊机参数。 5.1.3每小时抽检10个样品，检查不良点数状况，并记录数据。
劲拓波峰焊保养维护规范
百度文库- 让每个人平等地提升自我 ※※目录※※
加强劲拓波峰焊的维护保养﹐延长机器及其关键零组件的使用寿命﹐维持 设备稳定性﹐保证生产中设备正常运转﹐提高生产效率 二、范围 深圳和而泰智能控制股份有限公司（工厂）所有的劲拓波峰焊,
三、参考文件 劲拓波峰焊操作和维护手册 四、使用工具 白布﹐酒精溶液或水﹐高温油﹐油枪﹐毛刷﹐铜刷﹐铲刀﹐吸尘器﹐ 五、保养规范内容 1﹒日保养操作规范说明 （1）清洁机器外观部分﹒(如下图) 方法: 1)用水及白布清洁玻璃窗及外表面﹒ 2) 用吸尘器﹐毛刷清洁进口﹑出口处锡渣及灰尘; 3) 用吸尘器与白布清洁抽风口﹒ 进口出口抽风口 2﹒周保养操作规范说明 （1）﹒清洁进口区域﹒ 方法﹕1）用白布清洁Sensor表面﹒(如图2-1) 2）松开毛刷固定螺栓﹐用吸尘器吸取进口处锡渣及杂物﹐再用铜刷 刷除表面的油渍及粘在表面的锡渣﹐然后用白布将灰尘等擦拭干 净﹔重新固定毛刷﹒(如图2-2) 图2-1 sensor 图2-2 毛刷 （2）清洁链爪部分 方法﹕1）打开洗链爪装置的储液缸排水阀﹐放掉废溶剂﹔ 2）用白布加清洗剂将储液缸擦拭干凈﹔然后关闭排水阀﹐重新添加 清洗剂﹒(如图2-3) 3）打开控制面板上洗爪开关﹐检查清洗剂流量是否适中﹐否则调节 流量控制开关阀﹐使流量设定适中﹒(如图2-4)
图2-3流量控制开关储液缸排水阀图2-4 洗爪开关 （3）﹒清洁FLUX喷雾器部分﹒ 方法﹕1）打开前门﹐取出flux过滤网﹐用白布加酒精将过滤网上面的污物擦拭干凈﹒(如图2-5) 2）用毛刷粘酒精刷除flux喷头﹐再用白布擦拭干净﹒(如图2-6) 3）用毛刷粘酒精刷除无杆气缸护罩上的flux残留物﹔打开护罩﹐用白布和酒精清洁无杆气缸上的污物﹒(如图2-7) 4）用白布和清洗剂清洁喷雾装置﹒(如图2-8) 图2-5 flux过滤网图2-6 flux喷头 图2-7 无杆气缸图2-8 喷雾装置
电动剃须刀生产企业安全操作规程汇编
电动剃须刀生产企业安全操作规程汇编
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**********有限公司企业标准 安全操作规程汇编 受控状态： 编制： 审批： 批准： 2013-7-10发布 2013-7-10发布 **********有限公司发布
安全操作规程目录 序号编号名称备注 1 Q/** JS01-2014 注塑机安全操作规程 2 Q/** JS02-2014 精密电火花机安全操作规程 3 Q/** JS03-201 4 台式钻床安全操作规程 4 Q/** JS04-2014 铣床安全操作规程 5 Q/** JS05-2014 磨床安全操作规程 6 Q/** JS06-2014 移印机安全操作规程 7 Q/** JS07-2014 全自动吸嗦封口机安全操作规程 8 Q/** JS08-2014 超音波焊接机安全操作规程 9 Q/** JS09-2014 全自动贴片机安全操作规程 10 Q/** JS10-2014 回流焊机安全操作规程 11 Q/** JS11-2014 激光打标机安全操作规程 12 Q/** JS12-2014 移印流水线安全操作规程 13 Q/** JS13-2014 半自动锡膏印刷机安全操作规程 14 Q/** JS14-2014 波峰焊安全操作规程 15 Q/** JS15-2014 线切割机安全操作规程 16 Q/** JS16-2014 丝印机安全操作规程 17 Q/** JS17-2014 雕铣床安全操作规程 18 Q/** JS18-2014 磨刀机安全操作规程 19 Q/** JS19-2014 叉车安全操作规程 20 Q/** JS20-2014 空压机安全操作规程 21 Q/** JS21-2014 行车安全操作规程 22 Q/** JS22-2014 货梯安全操作规程 23 Q/** JS23-2014 电工安全操作规程 24 Q/** JS24-2014 配电房安全操作规程 25 Q/** JS25-2014 电热鼓风干燥箱安全操作规程 26 Q/** JS26-2014 砂轮机安全操作规程 27 Q/** JS27-2014 车床安全操作规程
无铅波峰焊工艺和温度曲线介绍
无铅波峰焊工艺和温度曲线介绍 无铅波峰焊工艺新特点 波峰焊机理很简单，也很好理解，但是要在生产中获得良好的焊点，就要严格控制各工艺参数，其中任何一个参数设置不当都会产生焊接不良。目前无铅钎料的使用，给波峰焊工艺与设备带来新的特点。 无铅波峰焊焊接的温度 波峰焊的焊接温度由于焊接锡面是喷流出来的所以要比锡炉温度低一些，在线测试表面，一般焊接温度要比锡炉温度低5℃左右，也就是250℃测量的润湿性能参数大致对应于255℃的锡炉温度。通过实验表明，一般的无铅钎料合金，最适当的锡炉温度为271℃。此时常用的无铅合金一般存在最小的润湿时间和最大的润湿力，如图所示。当采用不同的助焊剂时，无铅钎料润湿性能最佳锡炉温度有所不同，但是差别不大。波峰焊锡炉的温度对焊接质量影响很大。温度若偏低，焊锡波峰的流动性变差，表面张力大，易造成虚焊和拉尖等焊接缺陷，失去波峰焊接所应具有的优越性。若温度偏高，有可能造成元件损伤，增强钎料氧化。 无铅波峰焊锡炉一般预热的温度都是80-120度的范围，要是有过炉治具的话就要温度可以打到180度以下，预热段的温度要从低到高的设置，相邻的预热区温度相差最好在10度左右！ 无铅波峰焊温度曲线要求： 1、无铅波峰焊每个底部加热器的温度设定 2、无铅波峰焊的链条速度 3、热电偶的粘贴位置 4、锡缸焊料的温度设定 5、温度曲线的测试者 6、测试温度曲线的无铅波峰焊设备编号 7、假如有使用无铅波峰焊治具，应在曲线的备注栏注明 无铅波峰焊工艺温度曲线参数标准 项目单位 PCB主面预热温度最高升温斜率°C / sec4 PCB主面预热温度范围°C90-110 PCB俯面最高预热温度°C135 PCB俯面预热温度最高降温斜率°C / sec6 最大焊接时间(波峰1+波峰2)Sec.6 °C250-260 锡缸焊料的温度范围
波峰焊管理规范
1.目的 建立波峰焊锡炉作业规范，做为操作人员的作业依据，以达到作业质量一致之目的。
2.范围 适用于本公司波峰焊机操作及保养。 3.职责 工程部: 制作波峰焊锡炉作业规范并监督规范的实施。 生产部：依循波峰焊机作业规范进行日常的基本作业。 品质部：监督、稽查波峰焊设备的日常基本作业。 4.流程 工艺流程图 生产流程： 4.2.1生产流程图 4.2.2流程说明： 4.2.2.1开机准备：检查波峰焊炉是否处于可正常操作状态； 4.2.2.2设定锡炉参数：根据标准工艺参数要求进行参数设置； 4.2.2.3验证设置效果：开始试做并检查焊点确认其质量，并做适当调整； 4.2.2.4正式生产：效果合格后正式量产。 5.操作内容及注意事项: 操作要求：波峰焊技术员，并且要培训合格方可上岗作业。 5.1.1 开机步骤： 5.1.1.1检查设备电源是否正确连接； 5.1.1.2检查锡炉内锡容量是否达到要求； 5.1.1.3检查助焊剂比重、容量是否合宜； 5.1.1.4检查气压是否调整为需要值； 5.1.1.5启动主机进入操作接口。 5.1.2标准设定工艺参数： 5.1.2.1设定锡炉温度； 5.1.2.2设定第一区预热温度； 5.1.2.3设定第二区预热温度； 5.1.2.4设定输送带速度；
5.1.2.5确认助焊剂比重是否在要求范围； 5.1.2.6根据PCB尺寸确定助焊剂涂覆宽度和均匀度；并将结果记录。 5.1.3调整锡炉轨道宽度以符合PCB尺寸，调整链条与锡炉的倾斜的（5±2度）。 5.1.4按下“启动”开关，使锡升起，并检查锡面高度是否保持于链爪凹陷处,若无,则调整变频器。 按“增值键”锡面升高，按“减值键”锡面降低。 5.1.5检查链爪有无变形，松脱现象，如有变形锡炉技术员确认炉内无板后停止传送带及时更换， 更换完毕后必须确认该链爪是否与其它链爪保持一致，如有不一致现象需重新更换确认，并将更换链爪记入《波峰焊设备维修记录表》。 注意：对更换下的链爪不得再次使用。 5.1.6检查锡槽高度和喷雾参数是否符合要求，在调节轨道时，要确认锡槽上无PCB板方可调试。 5.1.7按下冷却空调开关，使冷却空调运转。 5.1.8检查浸锡时间、浸锡距离与浸锡平整度,及板面预热温度。 5.1.9当焊锡质量不佳时，须调整参数,每次调整参数后目检50片，将不良点记录进行对比以凭判 改善成效。锡炉参数调整记入《波峰焊首件确认记录表》。 5.1.10放入一片插件完成之PCBA板试走，检查焊锡状况是否良好。 5.1.11锡炉炉温准确度校验，每班检验一次，以水银机温度表检验误差值为准；并做记录。 注意：以上步骤检查完毕才可正常量产。 5.1.12炉后每两小时检查5块产品对瑕疵率进行检查和分析；并做记录；如不良率超出5‰时。 要填写品质异常反馈给波峰焊工程师分析处理。 5.1.13波峰焊主机控制显示图： 关机步骤： 5.2.1 先确定炉内轨道上无PCB才能关机； 5.2.2 按下“停止”开关，关闭锡炉加热和预热； 5.2.3 退出主机操作接口，关闭主机； 5.2.4 按下输送带开关，使输送带停止； 5.2.5 按下冷却空调开关，使冷却空调停止； 5.2.6 按下总电源； 量测 5.3.1 Profile 的制作：试产时由工程部人员制作标准Profile，量产时由技术员执行制作，根据 客户要求需要选择测量点，量测其锡炉温度曲线对照标准确认各项参数之稳定；当遇到各区温度及时间上要求不符合所定义之标准时,立即通知工程部人员做检查修改及调整,使其达至符合标准为止； 5.3.2 profile的测试频率：每班生产前测量一次，在新型号生产和换线生产时要重新测量； 5.3.3 Profile 的参数设定： 5.3.3.1 Profile标准参数设定如下： a)预热区之PCB板面温度值设定为80℃~110℃； b)PCB板零件面温度必须小于160℃； c)锡波高度设定：原则上PCB板在上锡时，锡波高度不能超过PCB板厚度的2/3的高度； d)吃锡（元件脚浸锡焊接）时间： 3 ~5 sec；。 e)吃锡距离（元件脚浸锡的过程）：4~7cm ；
波峰焊生产工艺过程介绍
目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机有效的热量传递方法。在预热后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。 对于混和技术组装件，般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘间，然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定前，需要确定用波进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。 线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波槽前要先经过个预热区。助焊剂涂敷后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。
波峰焊炉温曲线测试作业标准
波峰焊炉温曲线测试作 业标准 Document number：NOCG-YUNOO-BUYTT-UU986-1986UT
备注：执行日期为批准日期延后一个工作日开始。 1. 目的 为加强波峰焊工艺参数管控，提升产品质量及产品可靠性，特制定本作业标准。 2. 适用范围 适用于公司生产车间所有有铅/无铅波峰焊炉温测试。 3. 用语定义 无 4. 组织和职能
锡炉工程师 4.1.1有责任和权限制定《波峰焊炉温曲线测试作业标准》。 4.1.2有责任和权限指导工艺员制作波峰焊温度曲线图。 4.1.3有责任和权限定义热电偶在PCB上的测试点，特别是一些关键的元件定位。 4.1.4有责任和权限基于客户要求和公司内部标准来定义温度曲线的测试频率。 4.1.5有责任和权限对炉温曲线图进行审批。 工艺员 4.2.1有责任和权限在工程师的指导下制作温度曲线并交其审批。 4.2.2有责任和权限定期监控炉温曲线设置状况以保证生产过程中质量的稳定。 5. 工序图示 无 6. 作业前准备事项 原辅材料：生产的PCB实物板、K型热电偶、高温胶纸 设备、工具、测量仪器：测温板、炉温测试仪、电脑、测试软件。 环境安全考虑事项：高温手套、防静电手套、高温隔热盒。 7. 作业方法及顺序 测试周期：3楼生产车间每周2、4、6测试，5楼生产车间每周1、3、5测试（（换线、品质控制或其它异常情况例外）。 测试板放置方向及测试状态 7.2.1测试板流入方向有要求，以PCB进板方向为准。 波峰焊温度曲线测量要求 7.3.1温度曲线量测必须做记录。 7.3.2要确认波峰焊机预热温度、锡炉温度、运输速度。 7.3.3有BGA的PCB一定要量测上板面BGA中心点。 7.3.4零件密集区或IC上需放测试点。 7.3.5板面测试点至少2点，板底测试点至少1点。 7.3.6温度测试需在生产后20min使用实物板测试，以免炉膛内温度未完全稳定，导致测 试不准确。 7.3.7每种机型测试1次温度曲线，当中转产换机型时必须重新进行测量。 7.3.8所测温度曲线中应标识出焊点面最高过波峰焊温度、最高预热温度、预热区升温斜 率。 炉温曲线的测试 7.4.1清除前一天测试仪内记录数据。 将测温板上测试头插入测试仪插口内（插座需分正负极）。 将测温仪与实物PCB板连接好。 打开测温仪上的POWER开关，此时测温仪上指示灯蓝灯常亮。
波峰焊安全注意事项示范文本
波峰焊安全注意事项示范 文本 In The Actual Work Production Management, In Order To Ensure The Smooth Progress Of The Process, And Consider The Relationship Between Each Link, The Specific Requirements Of Each Link To Achieve Risk Control And Planning 某某管理中心 XX年XX月
波峰焊安全注意事项示范文本 使用指引：此管理制度资料应用在实际工作生产管理中为了保障过程顺利推进，同时考虑各个环节之间的关系，每个环节实现的具体要求而进行的风险控制与规划，并将危害降低到最小，文档经过下载可进行自定义修改，请根据实际需求进行调整与使用。 1. 操作、维修和保养波峰焊必须由具有资质的人员进 行. 2. 在操作、维修和保养主要用的劳保用品为:防护衣、 防护手套、高温手套、防护眼镜、防护口罩. 3. 防腐:⑴在保养、调试fulx喷嘴,风刀时必须戴上防 腐手套、防护眼罩和防护口罩. ⑵在日/周/月维护保养时防 腐手套、防护眼罩和防护口罩.⑶在增加助焊剂和清洗助焊 剂的容积时必须佩戴防护眼镜、防护口罩和防腐手套才可 以操作. 4. 防高温和防毒:⑴在清理锡渣、保养锡槽和加锡时必 须戴高温手套、防护口罩和穿防护衣.⑵注意波峰焊高温标 识,特殊的情况必须接触时一定要戴高温手套.⑶注意波峰焊
有毒标识，特殊情況必須接触时一定要戴防护口罩.⑷非保养和发生机台事故严禁随意打开波峰焊前盖，以防有害气体外漏. 5. 防电:⑴任何人禁止接触波峰焊电源或打开电源后盖。(波峰焊技术员除外) 6. 防火、防爆:⑴做好日、周、月保养，保持好助焊剂、风刀刀及預熱周围的“5S”⑵波峰焊周围严禁堆放易燃易爆品。(例：FULX 、清洗劑、等)⑶保养时严禁有液体进入电控部分. 7. 防夹伤: ⑴保养时严禁用布和无尘纸擦拭链条，以防手带进链条夹伤。⑵严禁靠在进出口处，以防衣服被链条夾住带进造成夹伤。⑶清理锡渣時注意安全小心上盖掉下夾上﹔关后门要时小心谨慎防止夹伤. 请在此位置输入品牌名/标语/slogan Please Enter The Brand Name / Slogan / Slogan In This Position, Such As Foonsion
波峰焊工艺操作规程
波峰焊工艺操作规程 1．波峰焊操作步骤 1．1焊接前准备 a.检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶 固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。 b.将助焊剂接到喷雾器的软管上。 1．2开炉 a.打开波峰焊机和排风机电源。 b.根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。 1．3设置焊接参数 a.助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂 均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应 有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不 要渗透到组件体上。 b.预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB上表面 温度一般在90－130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的 组装板取上限） c.传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定 （一般为0.8－1.92m/min） d.焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为250±5℃时的表 头显示温度。由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示 的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右） e.测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。 1．4首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行） a.把PCB轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助 焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。
b.在波峰焊出口处接住PCB。 c.按出厂检验标准。 1．5根据首件焊接结果调整焊接参数。 1．6 连续焊接生产 a.方法同首件焊接。 b.在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱 送修板后附工序。 c.连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的 印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题，应 检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。 1．7检验标准按照出厂检验标准。 2．波峰焊工艺参数控制要点。 2．1 焊剂涂覆量 要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆方法是采用定量喷射方式，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。关键要求喷头能够控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射孔不能堵塞。 2．2印制板预热温度和时间 预热的作用： a.将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体； b.焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊 盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起 到保护金属表面防止发生再氧化的作用； c.使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力 损坏印制板和元器件。 印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90－130℃（PCB 表面温度），多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同PCB类型和组装形式的预热温度参考表1。参考时一定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。预热时间由传送带速度
波峰焊炉温曲线测试操作规程
波峰焊炉温曲线测试操作规程
Q/HX X/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程
2014年12月01日发布2014年12月05日实施
1.1.为规范产品波峰焊接制程，确保产品焊接的可靠性。对波峰炉温进行监控，以提高产品质量。 适用范围： 公司所有经波峰焊接产品之炉温曲线测量。 作业时间： 3.1新产品试流时须进行测试；波峰现有3条线体， 周一和周五每条线各测试一次，因炉温测试仪器需与 车间共用，需与SMT车间错开测试时间。 测温板的制作 公司波峰焊接产品，全部都是放在载具上过炉，故测试放在载具上的PCB板DIP插件焊点的温度曲线。 选取测试点 一般选取三个及以上的焊点进行测试。焊点位置按照如下要求选取： 4.1.1波峰非焊接面DIP焊点，用于测试过炉时PCB 锡反面的温度。 4.1.2引脚密集、焊盘孔小的DIP器件。
曲线参数标准设定（SAC-3JS温区） 5.1.1锡膏型号：Define Your Own Spec。熔点：183 波峰炉：SAC-3JS（2温区） 5.1.2 预热段温度110—145℃预热时间：30—60s 回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s 最高温度：233--255℃ 曲线参数标准设定（MWSI温区） 5.2.1锡膏型号：Define Your Own Spec。熔点：183 波峰炉：MWSI温区（3温区） 5.2.2预热段温110—145℃预热时间：40—60s 回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s 最高温度：233--255℃ 曲线参数标准设定（MPS-400B温区） 5.3.1锡膏型号：Define Your Own Spec。熔点：183 波峰炉：选择性波峰焊MPS-400B（4温区） 5.3.2 预热段温度110-145℃预热时间：40—60s
波峰焊保养
波峰焊日常点检维护使用规范 一、宗旨 为使生产部设备正常有效运行，避免因设备保养使用不当造成设备损坏，从而影响经济效益，特制订本规范。 二、注意事项 a)严禁未经培训的人员操作本设备 b)设备开机前必须检查传输链条上是否有杂物 c)设备运转中要随时检查传送链条上是否有卡链现象，发现卡链要及时处理 d)设备运转中要监控设备其他部件有无异常，发现问题要及时处理 e)设备停止运行后，要对设备进行5S整理 f)绝对不能将助焊剂滴入预热箱、锡炉、电箱和其他有高温的地方，这样容易引发火 灾。 g)每天开机前应检查锡炉中焊锡的量，保证焊锡够用 h)严禁在关机前加锡，这样容易在下次开机时产生爆锡现象 i)注意保持电箱内部清洁，以免造成电气事故 j)在调整波峰焊高度时，应按下“急停”按钮，保护好现场，通知相关人员维修 三、波峰焊日点检 a)检查助焊剂罩过滤网并清除多余的助焊剂残留物 1.助焊剂过滤网每周用天那水清洗一次 2.每周要对抽风罩内进行清洁 b)检查喷雾系统喷雾是否均匀，横移气缸是否畅通 1.喷头每天要清洗，其方法是：在较小的助焊剂筒内加入酒精，打开球阀， 关闭较大的助焊剂筒的球阀，启动喷雾5-10分钟即可 2.每周将喷头摘下，浸泡在天那水中两小时即可 c)检查锡炉氧化黑粉、氧化渣是否过多 1.为减少锡炉内氧化物的产生，可在锡炉内添加防氧化油、豆油、非氧化合 金等 2.设备每运行1小时，应检查一次锡炉氧化黑粉的数量，并用汤漏将锡渣捞 出 d)检查波峰焊平波是否平稳，200H彻底清洗锡炉一次 1.锡槽内的氧化物堆积过多，会引起波封不稳、锡槽冒泡，甚至马达停转等 问题 2.此时可以松开固定喷口的螺丝，将喷口拆下，捞去喷口内部的锡渣即可 3.锡槽内的焊锡在使用数月后，合金成分会发生变化，影响了焊接质量，此 时应更换焊锡 e)检查洗爪液中是否有清洗水，每周更换一次，注意在不加水时不要开启洗爪马达 f)检查松香液管、接头处有无被腐蚀、漏夜现象，每月更换一次 g)检查油雾器中润滑油的数量，注意添加 h)保持日常清洁，不要将异物放入设备中 四、波峰焊月保养
波峰焊工艺流程说明样本
概述 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角 度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰焊的原理： 波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无報褶地被推向前进, 这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型: 当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此合形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。，配套工具： 静电物料盒、蹑子、静电手腕带、标签纸、波峰焊锡机。一?工艺方面： 工艺方庖主要从助焊剂在波峰焊中的使用方式，以及波峰焊的锡波形态这两个方面作探讨; 1.在波峰焊中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种：发泡、喷雾、 喷射等；
A.如果使用”发泡”工艺，应该注意的是助焊剂中稀释剂的添加 的冋题，因为助焊剂在使用过程中容易挥发，易造成助焊剂浓 度的升高，如果不能及时添加适量的稀释剂，将会影响焊接效 果及PCB板面的光洁程度； B.如果使用”喷雾”工艺，则不需添加或添加少量的稀释剂，因 为密封的喷雾罐能有效的防止助焊剂的挥发，只需根据需要调 整喷雾量即可，并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的， 适合喷雾用的助焊剂； C.因为”喷射”时容易造成助焊剂的涂布不均匀，且易造成原材 料的浪费等原因，当前使用喷射工艺的已不多。 2.锡波形态主要分为单波峰和双波峰两种； A.单波峰：指锡液喷起时只形成一个波峰，一般在过一次锡或只有插装 件的PCB时所用； B.双波峰：如果PCB上既有插装件又有贴片元器件，这时多用双波峰， 因为两个波峰对焊点的作用较大，第一个波峰较高, 它的作用杲焊接； 第二个波峰相对较平，它主要是对焊点进行整形； 倾斜角度5°-7° solder 双波峰焊接示图
波峰焊温度曲线测量方法和参数控制标准
兴为通科技 工作指令文件修改记录表
批准: 批准日期: 2014/2/19 未经同意, 不得复印 兴为通科技工作指令文件编号：WI.3.28 第 2 页，共 5 页 另外，热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联，本文件定义的粘贴方法和粘贴材料可缩小温度探测误差，具体操作方法参照下列说明。 K型热电偶 4.3.2 热电偶的外观检查 检查热电偶的探头是否有变形、断开、损伤 合格的热电偶不合格的热电偶 4.3.3 主面热电偶的粘贴方法 下图指出标准PCB主面热电偶的粘贴位置。选择工程板测试波峰焊温度曲线，主面的两根热电偶粘贴在PCB的左右两端，主面的另一根热电偶（温度跟踪仪启动温度探测）粘贴PCB的前端，探测头伸出Pcb，所有热电偶的探头都用铝箔纸和高温胶带固定，以避免不会影响温度曲线变化，参考下图布置热电偶的走线，注意不要妨碍到元件。
批准: 批准日期: 2014/2/19 未经同意, 不得复印 兴为通科技工作指令文件编号：WI.3.28 第 3 页，共 5 页 热电偶的粘贴位置和布线方式 No.1热电偶 第一根热电偶用于探测温度跟踪仪的启动温度。如下图所示，选择PCB板的前端中间位置粘贴热电偶，探头伸出PCB端面约10-15mm，用高温胶带将热电偶固定牢固，完成后确保热电偶的探头平行于PCB，不能扭曲或变形。 No.1热电偶粘贴位置 No.2和No.3热电偶 第二和第三根热电偶用于测试助焊剂的活性温度（即PCB板主面温度），将两个热电偶粘贴在PCB板的左右两边的适当位置，用4mm×4mm的铝箔纸粘住热电偶的探头，并用高温胶带固定，如下图所示。这种粘贴方法是非破坏性的，注意：不要将热电偶探头粘贴在通孔位置，这将会影响实际测试温度的准确性。
波峰焊设备操作保养作业指导书_pdf.docx
波峰焊设备操作保养指导书 设备名称波峰焊编号：第1页共5页 1.目的 为波峰焊炉提供一个正确的安全的操作指示。 2.参考文件 波峰焊炉操作手册 3.责任 设备操作人员负责检查机器的运行状态/ 参数的调整 / 保养以及简单维修。 设备技工负责机器的维修与维护。 4.开机前检查 4.1 设备操作员负责检查气压是否为0.25-0.5Mpa(2.5-5kg/cm2), 否则调整为此范围值。 4.2每班设备操作员开机前检查助焊剂液位是否达到箱体1/4 或以上位置，低于 1/4 则加适量的助焊剂 4.3设备操作员开机前必需检查机器状态。 4.4设备操作员每班检查链爪是否正常. 如有坏爪，立即更换检修。 5.开机 5.1 调节传送带宽度与 PCB板或夹具的宽度一致 . 5.2将锡炉温度设定至无铅 260℃± 10℃依次打开，预热、输送、助焊剂、波峰1、波峰 2、冷 却风扇、清洗涮。并将预热温度设定为80- 180℃波峰宽度为 5-7cm链速 1-1.8m/min 5.3检查锡缸里锡浆液位是否在锡炉平面20mm以下 ( 注：大小波峰需在关闭的情况下），如低于20mm以下，则加 锡条使锡液位达到标准。 5.4 在操作界面选项下输入以下主要参数设置并调试 ●预热器 1温度110℃± 30℃ ●预热器 2温度130℃± 30℃ ●预热器 3温度150℃± 30℃ ●锡炉温度无铅 260℃± 10℃ ●传送带速度1-1.8m/min ● 传送带宽度 ●波峰 1高度 ●波峰 2高度 ● 冷却温度 5.5当显示温度达到设定值后，正常生产5pcs板，检查助焊剂的量是否够，预热是否合适。浸锡深度是否在PCB 板的 1/2 ～ 3/4 之间，过炉焊接不良率PPM在 1500之下可继续生产，否则需调整参数达到最佳效果方可生产。 5.6基于设备设计 , 调节设备内部助焊剂流量及压力调节钮, 来控制喷头压力和助焊剂流量大小。 5.7操作员每两小时检查或每次保养后,根据作业指导书检查波峰焊参数,并且将机器参数填写在记录表里。 5.8如果实际参数超出作业指导书所规定的范围, 则通知相关部门处理. 最后由品质部确认方可继续生产。 6.关机 6.1 当机器里所有ＰＣＢ板输出后、关闭喷雾、预热、波峰１、波峰２、运输．
波峰焊安全操作规程
波峰焊操作规程 1、焊接前准备 检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。 2、开炉 打开波峰焊机和排风机电源。根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。 3、设置焊接参数 助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB上表面温度一般在90-130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限）。 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（一般为0.8-1.92m/min）。 焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为260±5℃时的表头显
示温度。由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右。 测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。 4、首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行） 把PCB轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。在波峰焊出口处接住PCB。按出厂检验标准。 5、根据首件焊接结果调整焊接参数。 6、连续焊接生产方法同首件焊接。 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序。连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。 7、检验标准按照出厂检验标准。
波峰焊温度曲线图及温度控制标准
波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍 令狐采学 发表于2017-12-20 16:08:55 工艺/制造 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。 波峰焊焊接方法 波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。
波峰焊温度曲线图介绍 在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。预热时间由传送带的速度来控制。如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。 合格温度曲线必须满足： 1：预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC. 2：焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃ 3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃ 4. PCB浸锡时间：2--5sec 5. PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S
波峰焊的操作与维护保养
波峰焊的操作与维护保养 一.开关机及相关准备工作： 1 日东SAC-3JS锡炉开启操作程序： 1.1 打开电脑，选择并进入开机画面，输入密码登入系统选项。 1.2 鼠标选择按钮开关，点击“开机、预热1开、预热2开、预热3开、传送开、喷雾开、洗爪开”等控制开关（“锡炉”为常开状态）。 2.3 选择“设置窗”，进行参数范围设定。 2.4预热区1：90-280℃（参考温度90℃），预热区2：90-280℃（参考温度100℃）。预热区3：90-280℃（参考温度110℃）；锡炉：260±10℃；波峰1高度：10-30，波峰2高度：10-30。传送带：600-1900mm/min，风机转速：0-2000RPM；喷雾原点：-100—500； 2.5 设定完毕，按“确定”回到主画面。 2 安达JN-350A锡炉开启操作程序： 2.1 确保电源打开的情况下，将定时器中“开/自动/关”按键打至显示“ON”，然后按至正常定时状态的“AUTO”。 2.2 确保锡炉中锡已融化的状态下，依次按下“预热1、预热2、预热3、传送、喷雾、洗爪、波峰1、波峰2、冷却”等控制开关。 2.3 预热及炉温等参数设置同上2.4条。 3 其它准备工作： 3.1 加入助焊剂（容量为槽的4/5）并量测比重：0.8-0.830g/cm3。 3.2 加入稀释剂/酒精于清洗槽，使之容量为容器的4/5并开启清洗开关进行爪勾清洗。 3.3 使用生产的实物板调节传送带宽度，范围为：50-350mm。宽度以能滑动为准，不能过松或过紧；双波高度以到线路板厚度一半一准。 3.4 调整喷雾系统的气压值，气缸气压：4-6公斤。喷雾流量：20-50ml/min。气压流量：20-50ml/min。（每分钟喷30次） 3.5 察看喷雾是否均匀（正常的喷量以均匀喷到板底但又不流动为准），波峰是否正常，以及其他参数实际值是否在设定值范围，一切OK 就可进行炉温测试，测试OK后过首件，待首件正常即可量产。 4 锡炉的关机： 4.1 机器必须保持在自动状态下，并设定好定时开机时间。 4.2 在电脑主画面/面板上关闭各个设定，除锡温为“开”状态，其余均为“关”。 4.3 用电脑控制的波峰直接点击主画面的关闭窗口。 4.4 用电脑控制的波峰关闭电脑，结束操作。 二．波峰的日常维护和保养： 1 锡炉的点检： 1.1 做好机器点检记录。 1.2 日期：当日点检日期。 1.3 线别：生产机种所在的生产线。 1.3.1 点检者：机器操作人姓名。 1.3.2 确认者：PE技术员、工程师姓名。 1.3.3 机器点检时，在记号栏用表单规定的记号填写。 2 锡炉及相关作业要求： 2.1 非波峰操作/工程人员及被承认有资格操作的人员，不可擅自调整锡炉。 2.2 除长时间停用锡炉外，锡温应该保持长开状态。 2.3 遇紧急状况时，应立即按下红色“紧急停止”开关，要重新运转机器时，应该将所有开关按照程序重新操作。 2.4 助焊剂-稀释剂-锡条的厂商和规格： 2.4.1 助焊剂(FLUX)厂商：苏州柯士达FD-308 2.4.2 酒精厂商：未确定。 2.4.3 锡条厂商：宁波银羊 2.4. 3.1 M705成分百分比：Sn/Ag/Cu=99.2/0.3/0.5 2.4. 3.2 M708不含Cu，其主要是用于稀释M705中的Cu含量。 2.4. 3.3 规定Cu含量不可超过0.9%，Pb含量不可超过0.05%。 2.4. 3.4 规定当新焊锡熔于锡缸后正常使用，需连续性每10天提取焊锡缸内焊锡送样于焊锡供应商进行焊锡成分化验，待连续生产并化 验2个月后，查看其成分变化不大时可每3月进行1次化验。 2.5 温度曲线量测规定： 2.5.1 温度曲线量测必须做记录。 2.5.2 必须符合助焊剂厂商所提供的最佳状态下生产。 2.5.3 有BGA的PCB一定要量测上板面BGA中心点。 2.5.4 零件密集区或IC上需放测试点。 2.5.5 板面测试点至少2点，板底测试点至少1点。 2.5.6 度测试需在生产前使用实物板测试并确认OK后方可过板生产。 2.5.7 每测试点需使用焊锡或红胶将零件与测试线探头连接固定。 2.5.8每板每机种测试1次温度曲线，当中换线换机种时必须进行重新测量。 2.6 温度曲线判定： 2.6.1 PCB预热段时间为80-130秒。板底预热段最高温度为：单面铜箔贯穿80-110℃；双面铜箔贯穿板：90-120℃。 2.6.2 PCB板面测试温度最高（经过波峰热冲击）温度不可超过160℃（除特别产品客户要求外）。 2.6.3 PCB过预热到焊接段的板底温度落差需保持在5℃范围以内。 2.6.4 PCB焊接时间：紊流波≤1秒，平流波为2-4秒。 2.6.5 PCB过波峰后急速冷却，到达160℃时的冷却时间不可高于11秒。 2.6.6 PCB在使用紊流波与平流波时，两段波峰焊接温度的落差点必须在195℃以上 2.6.7 当所测温度曲线超出标准时，必须停止生产，立即向上级反映并进行改善，直到温度测试OK后方可重新开线生产。 2.6.8 KIC炉温曲线测试图（如下）： 2.7 助焊剂的点检： 2.7.1 每工作日上午和下午必须提前5分钟测量助焊剂比重，并且将量测值做记录（喷雾系统记录表）。 2.7.2 每2小时测量一次助焊剂比重，并检查1次喷雾状况：使用Alpha425型稀释剂清洁1次喷头。 2.7.3 助焊剂喷雾均匀度使用2片光板当中夹一张传真纸进行穿透测试，喷雾范围使用A4 纸或传真纸包住PCB底板进行喷雾检测。