PCB模拟实做题目

1、请利用以下由单片机+EEPROM+DC/DC转换器完成的MCU最小系统设计原理图，完成PCB版图设计，要求如下：

MCU最小系统示意图

A.MCU的型号为PIC16C72、EEPROM的型号为ST24C04、DC/DC电源转换芯片的型号为LM317；（提供以

上相关型号器件的数据手册）

B.PCB的板形定义采用MDT01.DWG AutoCAD二维结构文件；

C.完成PCB版图的元器件布局和布线设计；

D.采用PDF格式打印输出PCB装配文件；

E.采用Excel电子表单格式输出材料清单（BOM）

F.采用Gerber制图格式输出CAM文件；

2、下图是一个全桥驱动器的电路：

根据以上电路：

1.新建一个名为“H-Bridge.PrjPCB”的工程，并在其中添加三个文件“H-Brg.SchLib”、

“H-Brg.SchDoc”、“H-Brg.PcbDoc”，保存。

2.按照上图中U1（HIP2101IB）的样子，在“H-Brg.SchLib”中新建一个名为HIP2101的元件：

a)绘制图形和引脚（注意按照上图设置有关引脚的输入输出电气类型）；

b)设置属性Default Designator：“U?”；

c)设置属性Comment：“HIP2101IB”；

d)设置属性Description：“PR”；

e)其余属性默认；

f)添加Footprint：{这里我有点不懂}

i.名为“SOIC127P600-8AN”；

ii.位于库文件“Pcb\Surface Mount\SOIC_127P_N.PcbLib”中。

3.按照上图中Q1（IRF7313）的样子和下面IRF7313的引脚定义在“H-Brg.SchLib”中新建一个名为

PLPLPP的元件，一个IRF7313元件中包含两个N沟道MOSFET：

a)创建两个子件，绘制图形和引脚；

b)设置属性Default Designator：“Q?”；

c)设置属性Comment：“IRF7313”；

d)设置属性Description：“HexFET Power MOSFET, Dual MOSFET, 30V, 3A”；

e)其余属性默认；

f)添加Footprint：

i.名为“SOIC127P600-8AN”；

ii.位于库文件“Pcb\Surface Mount\SOIC_127P_N.PcbLib”中。

4.按照上面的电路，在“H-Brg.SchDoc”绘制电路，注意上下两部分电路相同，可只画一部分，然后复

制-粘贴。相关元件属性如下：

5.在“H-Brg.PcbDoc”中绘制PCB，双层，PCB尺寸不应大于1800mil×2400mil，越小越好，P1、P2、

P3应分布在PCB周围，布局尽量对称（平移）美观。补泪滴、双层实心铺地。注意两部分电路相同，可复制布线。相关属性和规则设置如下：

a)地、电源、“PCH_OUT”和“NCH_OUT”网络线宽：固定为20mil；

b)其他网络线宽：固定为10mil；

c)地、电源、“PCH_OUT”和“NCH_OUT”网络过孔：固定为孔径20mil，外径30mil；

d)其他网络过孔：固定为孔径12mil，外径20mil；

e)所有网络安全间距：固定为10mil;

f)在规则 - Plane - Polygon Connect Style中添加规则“PolygonConnect_Via”，“Where The

First Object Matches”选择“Advanced (Query)”，Full Query中填写“IsVia”，“Connect

Style”选择“Direct Connect”。

g)在规则 - Manufacturing 中将 Minimum Solder Mask Silver、

Silkscreen Over Component Pads、Silk To Silk Clearance中的间距改为1mil。

6.在“TopOverlay”层的合适位置添加合适尺寸的字符串，签署自己的名字（拼音，形如：Xing

Mingzi）和绘制日期（形如20100901）。

7.绘制完成后做DRC检查，生成报告文件，应该没有Warning或Error。

8.导出Gerber文件，并保存同时生成的CAM文件。