QFN焊接方法

QFN封装特点

QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC 与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。另外相对于BGA封装，QFN封装跟方便于布线，这使得QFN封装应用越来越广泛。

下图是MPU-6050封装图

工程师在开发调试阶段，总遇到需要手工焊接QFN的时候，然而头疼的是，每次都很难焊接好，本文分享一个焊接QFN芯片的方法，需要用到的工具有：

电烙铁（此处用的是刀头的，用尖头的更好）、热烘枪，焊锡丝，细金属丝，助焊剂，酒精棉签。

QFN封装焊接方法步骤：

1.芯片引脚处理，给引脚上锡，便于后期焊接

2．焊盘表面处理，让焊盘表面平整，然后涂上助焊剂

3．将芯片对准焊盘，用热风枪加热，将芯片焊接固定在电路板上

4．用烙铁处理下四周，和短接情况，让芯片更好的和焊盘焊接在一起

5．用酒精棉签清洗芯片四周的助焊剂残渣，发现有空焊和虚焊情况

6．给芯片四周再加上助焊剂

7．取一根飞线用的细金属丝，上锡（注：若用的尖头烙铁，可以省略此步骤，直接用尖头烙铁处理空焊虚焊情况）

8．然后再让金属丝贴于芯片四周用烙铁处理芯片四周的焊盘，处理空焊虚焊情况

9．再用酒精棉签擦干净，仔细检查，观察四周引脚焊接是否光亮饱满

常用焊接方法—焊接工艺

常用焊接方法——焊接工艺我公司是生产自动焊接设备的大型厂家。作为公司员工，就更应该了解常用焊接方法及焊接工艺。结合设备调试，这里将常用的埋弧焊、气体保护焊、钨极氩弧焊作为简要的讲述，以供有关人员参考。一、埋弧焊电弧在焊剂层下燃烧进行焊接的方法称为埋弧焊。主要优点：劳动条件好，节省焊接材料和电能，焊缝质量好，生产效率高等。但不适合薄板焊接。（当焊接电流小于100A时，电弧稳定性差，目前板厚小于1mm的薄板还无法采用埋弧焊）只限于水平或倾斜度不大的位置施焊。埋弧焊是高效焊接常用方法之一。主要用于：焊接各种钢板结构。焊接碳素结构钢、低合金结构钢、不锈钢、耐热钢和复合材料以及堆焊耐磨、耐蚀合金等。焊接工艺参数对焊接质量影响较大的有：焊接电流、电弧电压、焊接速度、焊丝直径与伸出长度、焊丝倾角、装配间隙与坡口大小等。此外焊剂层厚度及粒度对焊接质量也有影响。下面分别讲述它们对焊接质量的影响： 1.焊接电流：焊接电流是决定熔深的主要因素。在一定范围内，焊接电流增加，焊缝的熔深和余高都增加。而焊缝的宽度增加不大。增大焊接电流能提高生产率，但在一定的焊接速度下，焊接电流过大会使热影响区过大，并产生焊瘤及焊件被烧穿等缺陷。若焊接电流过小，测熔深不足，

熔合不好、未焊透和夹渣，并使焊缝成形变坏。 2.电弧电压：电弧电压是决定熔宽的主要因素。电弧电压增加时，弧长增加，熔深减小，焊缝宽度变宽，余高减小，电弧电压过大，溶剂熔化量增加，电弧不稳，严重时会产生咬边和气孔等。 3.焊接速度：焊接速度增加，母材熔合比较小。焊接速度过高时，会产生咬边，未焊透，电弧偏吹和气孔等缺陷，焊缝余高大而窄成形不好。 4.焊丝直径与伸出长度：当焊接电流不变时，减小焊丝直径，电流密度增加，熔深增大，成形系数减小。焊丝伸出长度增加时，熔深速度和余高都增加。 5.焊丝倾角：焊丝前倾，焊缝成形系数增加，熔深变浅，焊缝宽度增加。焊丝后倾，熔深与余高增，。熔宽明显减小，焊缝成形不变。 6.装配间隙与坡口：在其他工艺参数不变的条件下，装配间隙与坡口角度增大时，熔合比与余高减小，熔深增大，焊缝厚度基本保持不变。 7、焊机层厚度与粒度：焊剂层太薄时，容易露弧，电弧保护不好，容易产生气孔或裂纹。焊剂层太厚，焊缝变窄，成形不好。一般情况下，焊剂粒度对焊缝成形影响不大，但采用小直径焊丝焊薄板时，焊剂粒度对焊缝成形就有影响。若焊剂颗粒太大，电弧不

二保焊焊接规程

CO2气体保护焊焊接工艺规程 1.适用范围本守则适合所有从事本公司产品板材的焊接生产，焊接工艺要求、焊件检验、操作安全等。 2.焊接术语 2.1母材：被焊接金属材料的统称。 2.2焊缝：焊件经焊接后所形成的的结合部分。 2.3焊趾：焊缝表面与母材的交界处。 2.4焊缝宽度：焊缝表面两焊趾之间的距离。 2.5焊缝长度：焊缝沿轴线方向的长度。 2.6熔池：熔焊时在焊接热源作用下，焊件上所形成的的具有一定几何形状的液态金属部分。 2.7熔敷金属：完全由填充金属熔化后所形成的焊缝金属。 2.8熔深：在焊接接头横截面上，母材或前道焊缝熔化的深度。 2.9余高：超出母材表面连线上面的那部分焊缝金属的最大高度。 2.10焊道：每一次熔敷所形成的一条单道焊缝。 3.材料 3.1材料应符合技术条件要求。 3.2材料应具有良好的表面质量，光洁平整、无锈蚀等缺陷，尺寸、厚度符合规定。 4.设备与工具、物料 4.1设备：CO 2保护焊机、CO 2 气瓶。 4.2工具：钢卷尺、游标卡尺等。 4.3物料：焊丝等。 5.工艺准备 5.1焊工按车间要求佩戴好劳保用品，如防砸安全鞋、焊接皮手套、护目镜、口罩等。 5.2操作者了解设备的性能及使用要求，焊接前检查焊机的接线、焊丝的安装是否正确。 5.3焊接设备集中放置在离焊接区较近的室内，保持通风良好、干燥。5.4CO 2 焊接一般采用直流反极性接法，即焊件接电源负极，焊枪接电源正极的接线方法。 5.5在工件表面的水、油漆、油、锈蚀等要进行清除，用细锉或钢刷等方式清除氧化膜、毛刷和表面缺陷，清理工具应保持清洁。 6.工艺过程 6.1 接通电源检查操作控制板电源指示是否正确，冷却风扇运行是否正常。 6.2 试气接通试气开关、验证保护气体是否畅通；

【精选】手工电路板制作及常见焊接工具

手工电路板制作及常见焊接工具 1. 光化学转移法制作印制电路第一步，元件布局根据电路特点和电路板的大小，对电路元件在印制电路板上的分布位置进行布局安排。元件布局的主要注意事项是，安排元件在紧凑、整齐、美观的前提下，注意元件之间的绝缘性能和散热性能保持适当距离。各级之间要尽量靠近，缩短距离。发热元件要安排在有利于散热的位置。电磁幅射较强的元件和对电磁感应比较敏感的元件之间，在安装位置上要注意避免它们之间互相影响。集成电路、晶体三极管要与其它元件保持一定的间隔，有利于散热。元件之间不应出现重迭、跨接现象。重而大的元件可以不安装在电路板上。由于印制板大小所限无法安全部电路元件，或者由于不同功能的电路，出于屏蔽或调试、检验和维修等方面的原因，可以将印制电路板设计几块。第二步，印制电路布线与黑白图的画法印制电路布线设计主要注意事项是：铜皮线路的宽度由传输信号的强弱，流过电路电流的大小等因素决定，对于一般电路宽度不小于 0.5mm ，电源线、地线可在 1.5-2. ５mm ，印制板周边地线电路可更宽一些，焊盘的外径不小于２ mm 。电路与电路之间的距离一般不小于 0.5mm 。公共地线布置在电路板的最边缘处，边缘电路与印制板边缘之间应留有适当距离，便于安装和进行机械加工。电路要注意避免过长的绕线或平行走线，以减小分布电容的影响。高频电路要特别注意电路的屏蔽，可以将地线设计得较大，每一级电路的地线可以自成回路。输入和输出线要远离，不可靠近或并行。对于数字信号电路，连线多、信号电流小，线宽可设计得更小些。对于大面积铜箔最好是镂空成栅状。对于个别不能绕过时，由于印制电路不交叉，可以采用外接线（也叫跳线或跨接线）的方法进行连接。黑白图绘制方法： ①手工绘制首先设计绘制印制电路布线草图。然后选用普通坐标纸、绘图纸或专用的印有坐标网的照相底图纸，绘制印制电路黑白稿。黑白底稿的大小最好是实际印制电路的２倍或３倍，即按比例放大绘制。以便拍片缩小后可减少线条边缘毛刺。印制电路版制作工艺流程绘制印制电路图黑白稿时，用硬度较高的铅笔将电路图绘制在坐标图纸上。再用绘图工具（常用的工具有圆规、小圈圆规、鸭嘴笔）描墨线。墨水常用不反光的磨墨。最后进行填黑和修补工作，使线路光滑，边沿无毛刺。黑白印制电路图绘好后送印制厂或有制版用复照仪的厂家拍成玻璃底片（湿片）或软片（干片）。若是试样或只要几块线路板的话，可用绘图钢笔、碳素墨水在用水砂纸打毛的涤纶薄膜上直接画底片。

二保焊焊接过程作业指导书

文件编号：******/Z DS 05-2-2012 CO2气体保护焊焊接特殊过程作业指导书编制：校对：审定：会签：批准： ******有限公司 2012年10月25 日

文件编号：******/ZD S 05-2-2012 CO2气体保护焊焊接特殊过程版本：第2版第0次修改作业指导书页码：第2 页共6 页 1.范围 1.1、本作业指导书规定了CO2气体保护焊施焊的工艺要求和控制方法检验规范；1.2、本作业指导书适用于本公司碳素钢板、合金钢制作的零件、部件的焊接要求。 1.3、本作业指导书编制时，参考了如下标准： GB/T985.1-2008 气体、焊条电弧焊、气体保护焊和高能束焊的推荐坡口。 GB8110-87 二氧化碳保护焊用钢焊丝 JB/T9186-1999 二氧化碳气体保护焊工艺规程 2. 一般要求 2.1对设计的要求 2.1.1.焊缝的设计应保证易施焊，根据焊件的厚度、结构形式选择合适的接头形式及坡口形式； 2.1.2.在设计图纸中应标注出待焊工件的材料牌号，并根据产品的具体需要提出焊缝的相关技术要求； 2.2.人员焊接技术工人必须经过焊接理论和操作培训，按规定考试合格并持有有效的资铬证书。 2.3.焊接设备、材料、工具 2.3.1 设备：CO2保护焊机CPXDS-350(焊枪、送丝机) 送气带。均应完好无损，配有显示焊接工艺参数的仪器及仪表；焊接设备及仪表必须按时进行周期鉴定，鉴定合格并且处于有效期内。 2.3.2材料：焊丝ER50-6、CO2气体气体纯度应大于99.5﹪，其水分要求小于1~2g/m3O2小于0.1﹪，为减少CO2气体中的水分，可将气瓶倒置一段时间，然后放正，拧开气阀将上部水分较多的气体放掉，同时在焊接气路系统中串联一个预热器。焊接使用的材料均应符合技术标准（国、部、专标）的规定，均应有合格证或其它质量证明文件，并按厂有关规定进行入厂检验，且签有入厂复验合格证明方可使用。

手工焊接培训教材

手工焊接培训教材 1、焊接工具和辅料 2、焊接操作的正确姿势 3、焊接的基本步骤 4、焊接操作的注意事项 5、不良缺陷原因分析和改善措施一、概述 1、焊接的四个要素（又称4个M）材料、工具、方式、方法及操作者。 2、最重要的是人的技能。只有充分了解焊接原理加上用心实践，才有可能在较短的时间内学会焊接的基本技能。二、焊接工具和辅料 1、焊接工具（1）电烙铁种类目前手工焊接的主要工具是电烙铁，电烙铁根据加热的方式可以分为：内热式电烙铁、外热式电烙铁、恒温式电烙铁。 1.1、内热式电烙铁由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达 85 ％～％％以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ 左右， 35W 电烙铁其电阻为1.6kΩ 左右。常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表：烙铁功率 /W 20 25 45 75 100 端头温度 /℃ 350 400 420 440 455 1.2、外热式电烙铁一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整

（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、 CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过 200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在 1.5 ～ 4S 内完成。 1.3、其他烙铁 1 ）恒温电烙铁恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。 2 ）吸锡电烙铁吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。 3 ）汽焊烙铁（2）电烙铁使用注意事项 1、烙铁的烙铁芯主要部分为镍铬电热丝，通电后非常“脆弱”，忌撞击。 2、烙铁不工作时，不可长期处于烧热状态下，以免将烙铁头烧坏，影响其寿命。 3、烙铁头一般用紫铜制成，对于有镀层的烙铁头，一般不要锉或打磨。 4、使用中的电烙铁要放置在烙铁架上，要注意导线尤其是电烙铁的电源线等物不要碰烙铁头 2、焊接相关辅料手工焊接主要使用的辅料是焊锡丝和助焊剂，焊锡丝主要成分是焊锡和松香助焊剂，焊锡丝按照成份分为：有铅焊锡丝和无铅焊锡丝，有铅焊锡丝通常使用的成份为Sn63/Pb37，熔点为183℃，无铅成份为Sn96.5/Ag3/Cu0.5，熔点为217℃。助焊剂按照形态可以分为：固态助焊剂和液态助焊剂，像比较常用的固态助焊剂--松香，液态助焊剂按照固含量可以分为：免清洗型助焊剂和松香型助焊剂。助焊剂的主要作用：

焊接的操作要点

焊接要点平焊的操作要点（1）正确控制焊条角度，使熔渣与液态金属分离，防止熔渣前流，尽量采用短弧焊接。焊接时焊条与焊件成４０°～９０°的夹角；（2）根据板厚选用直径较粗的焊条和较大的焊接电流；（3）对于不同厚度的Ｔ形、角接、搭接的平焊接头，在焊接时应适当调整焊条角，使电弧偏向工件较厚的一侧，保证两侧受热均匀。对于多层多道焊应注意焊接层次及焊接顺序； (4)选择正确的运条方法。 1) 板厚在５ｍｍ以下，Ⅰ形坡口对接平焊可采用直线形运条方法，熔深应大于２３δ，运条速度要快。 2) 板厚在５ｍｍ以上，开其他坡口（如Ｖ形、Ｘ形、Ｙ形等）对接平焊，可采用多层焊和多层多道焊，打底焊宜用直线形运条焊接。多层焊缝的填充层及盖面层焊缝，应根据具体情况分别选用直线形、月牙形、锯齿形运条。多层多道焊时，宜采用直线形运条。 3）当Ｔ形接头的焊脚尺寸较小时，可选用单层焊，用直线形、斜环形或锯齿形运条方法；当焊脚尺寸较大时，宜采用多层焊或多层多道焊，打底焊都采用直线形运条方法，其后各层的焊接可选用斜锯齿形、斜环形运条方法。多层多道焊宜选用直线形运条方法焊接。 4）搭接、角接平角焊时，运条操作与Ｔ形接头平角焊运条相似。 2、立焊立焊是在垂直方向进行焊接的一种操作方法，具有以下特点。（1）铁水和熔渣因重力作用下坠，容易分离。当熔池温度过高时，铁水易下流形成焊瘤。（2）易掌握焊透情况，但表面易咬边，不易焊得平整。（3）对于Ｔ形接头的立焊，焊缝根部容易产生焊不透的缺陷。立焊操作要点（1）保证正确的焊条角度，一般应使焊条角度向下倾斜６０°～８０°。（2）用较小直径的焊条和较小的焊接电流，大约比一般平焊小１０％～１５％，以减小熔滴体积，使之受自重的影响减小，有利于熔滴过渡。（3）采用短弧焊，缩短熔滴过渡到熔池的距离，以形成短路过渡。（4）根据接头形式、坡口形状、熔池温度等情况，选择合适的运条方法。 1）对于不开坡口的对接立焊，由下向上焊，可采用直线形、锯齿形、月牙形及跳弧法； 2）开坡口的对接立焊常采用多层或多层多道焊，第一层常采用跳弧法或摆幅较小的三角形、月牙形运条，其余各层可选用锯齿形或月牙形运条。 3、横焊横焊是在垂直面上焊接水平焊缝的一种操作方法，具有以下特点。（1）铁水因受重力作用易下坠至坡口上，形成未熔合和层间夹渣。宜采用较小直径的焊条，短弧焊接。（2）铁水与熔渣易分清，略似立焊。（3）采用多层多道焊能较容易地防止铁水下坠，但外观不整齐。

[实用参考]二保焊焊接工艺

二保焊焊接工艺及技术一、二氧化碳气体保护焊简介二保焊是焊接方法中的一种，是以二氧化碳气为保护气体，进行焊接的方法。在应用方面操作简单，适合自动焊和全方位焊接。在焊接时不能有风，适合室内作业由于它成本低，二氧化碳气体易生产，广泛应用于各大小企业二氧化碳气体保护电弧焊（简称CO2焊）的保护气体是二氧化碳有时采用CO2＋O2的混合气体。由于二氧化碳气体的0热物理性能的特殊影响，使用常规焊接电源时，焊丝端头熔化金属不可能形成平衡的轴向自由过渡，通常需要采用短路和熔滴缩颈爆断。因此，与MIG焊自由过渡相比，飞溅较多。但如采用优质焊机，参数选择合适，可以得到很稳定的焊接过程，使飞溅降低到最小的程度。由于所用保护气体价格低廉，采用短路过渡时焊缝成形良好。因此这种焊接方法目前已成为黑色金属材料最重要焊接方法之一。 1、短路过渡焊接 CO2电弧焊中短路过渡应用最广泛，主要用于薄板及全位置焊接，规范参数为电弧电压焊接电流、焊接速度、焊接回路电感、气体流量及焊丝伸出长度等。（1）电弧电压和焊接电流，对于一定的焊丝直径及焊接电流（即送丝速度），必须匹配合适的电弧电压，才能获得稳定的短路过渡过程，此时的飞溅最少。 a、调节短路电流增长速度di/dt,di/dt过小发生大颗粒飞溅至焊丝大段爆断而使电弧熄灭，di/dt过大则产生大量小颗粒金属飞溅。 b、调节电弧燃烧时间控制母材熔深。 2、细颗粒过渡在CO2气体中，对于一定的直径焊丝，当电流增大到一定数值后同时配以较高的电弧压，焊丝的熔化金属即以小颗粒自由飞落进入熔池，这种过渡形式为细颗粒过渡。（1）细颗粒过渡时电弧穿透力强母材熔深大，适用于中厚板焊接结构。细颗粒过渡焊接时也采用直流反接法。

基本手工焊接工具与方法

基本手工焊接工具与方法目前电子元器件的焊接主要采用焊锡技术。焊锡技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。一、手工焊接工具 1.电烙铁手工焊接的主要工具是电烙铁。电烙铁的种类很多，有直热式、感应式、储能式及调温式多种，电功率有１5W、２0W、35W、……、30０W多种,主要根据焊件大小来决定。一般元器件的焊接以20W内热式电烙铁为宜；焊接集成电路及易损元器件时可以采用储能式电烙铁;焊接大焊件时可用1５０W～3０0W大功率外热式电烙铁。大功率电烙铁的烙铁头温度一般在300～4０0℃之间。还有一种吸锡电烙铁,是在直热式电烙铁上增加了吸锡机构构成。在电路中对元器件拆焊时要用到这种电烙铁。 2.烙铁头

烙铁头一般采用柴铜材料制造。为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈，常将烙铁头经电镀处理，有的烙铁头还采用不易氧化的合金材料制成。新的烙铁头在正式焊接前应先进行镀锡处理。方法是将烙铁头用细纱纸打磨干净,然后浸入松香水,沾上焊锡在硬物(例如木板)上反复研磨,使烙铁头各个面全部镀锡。若使用时间很长，烙铁头已经氧化时,要用小锉刀轻锉去表面氧化层,在露出柴铜的光亮后可同新烙铁头镀锡的方法一样进行处理。当仅使用一把电烙铁头的温度。烙铁头从烙铁芯拉出的越长，烙铁头的温度相对越低,反之温度越高。也可以利用更换烙铁头的大小及形状达到调节温度的目的：烙铁头越细，温度越高；烙铁头越粗,相对湿度越低。根据所焊元件种类可以选择适当形状的烙铁头。烙铁头的顶端形状有圆锥形,斜面椭圆形及凿形或圆柱形的。 3.焊锡焊锡是焊接的主要用料。焊接电子元器件的焊锡实际上是一种锡铅合金,不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不同，一般为18０～230℃。手工焊接中最合适使用的是管状焊锡丝,焊锡丝中间夹有优质松香与活化剂,使用起来

焊接的正确方法和步骤

（1）焊前处理步骤焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤： “刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。 “镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。 “测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。（2）焊接步骤做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。一般来讲，焊接的步骤主要有三步：（1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。（2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。（3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。电烙铁虚焊及其防治方法焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。为避免虚焊，应注意以下几点：（1）保证金属表面清洁

二保焊机详细操作

二保焊机详细操作 2014-11-16 焊工之家 CO2气保焊操作 1 起弧（1）保持干伸长不变。（2）倒退引弧法，在焊道前端10—20mm处引弧。（3）接头处磨薄，防止接头未熔和。 2 收弧（1）保持干伸长不变。（2）在熔池边缘处收弧。起弧与收弧工艺，虽然说CO2的起弧与收弧工艺简单，但若达到一定的质量要求，掌握规范的操作工艺是很必要的。起弧工艺：起弧之前在焊丝端头与母材之间保持一定距离的情况下，按下焊枪开关。在起弧时，保持干伸长度稳定。起弧处由于工件温度较低，又无法象手工焊那样拉长电弧预热，所以应采用倒退引弧法，使焊道充分熔和。收弧工艺：CO2焊收弧时，应保持干伸长度不变，并把燃烧点拉到熔池边缘处停弧，焊机自完成回烧、消球、延时气保护的收弧过程。 3 操作方法（1）左焊法（右→左）：余高小，宽度大，飞溅小，便于观察焊缝，焊接过程稳定，气保效果好（有色金属必须用左焊法），但溶深较浅。（2）右焊法（左→右）：余高大，宽度小，飞溅大，便于观察熔池，熔深深。（3）运枪方法：锯齿形摆抢。（4）平角焊不摆或小幅摆动。（5）立角向上焊，采用三角形运枪。（6）焊枪过渡：熔池两边停留，在熔池前1/3处过渡。（7）枪角度：垂直于焊道，沿运枪方向成80—90°角。（8）试板：间隙2.0—2.5mm，起弧点略小于收弧点。无钝边，反变形1°。（9）予防缺陷：防夹角不熔—烧透夹角。防层间不熔—注意枪角度。焊接参数 1 电流、电压 U2=14+0.05I2 焊接电流应根据母材厚度、接头形式以及焊丝直径等，正确选择焊接电流。短路过渡时，在保证焊透的前提下，尽量选择小电流，因为当电流太大时，易造成溶池翻滚，不仅飞溅大，成型也非常差。焊接电压必须与电流形成良好的配合。焊接电压过高或过低都会造成飞溅，焊接电压应伴随焊接电流增大而提高，应伴随焊接电流减小而降低，最佳焊接电压一般在1-2V之间，所以焊接电压应细心调试。电流过大：弧长短、飞溅大，有顶手感觉，余高过大，两边熔合不好。电压过高：弧长长、飞溅稍大，电流不稳，余高过小，焊逢宽，引弧易烧导电嘴。 2 干伸长度焊丝伸出导电咀的长度为干伸长度，一般经验公式为10倍的焊丝直径I=10d。规范大时，略大。规范小时，略小。干伸过长：焊丝伸出长度太长时，焊丝的电阻热越大，焊丝熔化速度加快，易造成焊丝成段熔断，飞溅大，熔深浅，电弧燃烧不稳。同时气保护效果不好。

电路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验,所用工具

电路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验，所用工具 [王为之] 我也是位新手，近来做过一些表贴电路，我觉得，一般的分立元件，当然谁都能焊好了，只要心细手稳，没总题的。关键是表贴的集成电路，例如64脚的MSP430系列，除了心细之外，还得有些好的工具，如一把好的烙铁（专用于焊表贴集成电路的），我用的只能说是还可以吧，120元一把。头儿细得像锥子一样。但长时间烧也不坏。贴片焊膏是必不可少的。如果想焊的更好些，更快些，那么买一台热风台就可以了，先拿小烙铁焊上两三个管脚，对准位置后，涂上焊膏，热风一吹，非常漂亮！但这种焊法，最后一定要拿放大镜，针尖，这两样工具一个一个管脚的检验，以防接触不良，我在这上面吃过好大的亏！如果有一台热风台，就不会再因为焊坏板子而吃亏了，热风一吹，轻轻一取就OK了，我过去焊坏好多板子，不是因为焊，而是因为取，引线太细，一取就完蛋了，有了热风台，就不会了。这玩意也不贵，300多就行了。 [duoduo] 这两年我手工焊过许多贴片，并不难，要细心，掌握方法。对于50mil间距的贴片就不说了吧，很容易的。对于引脚间距细密的，首先在干净的焊盘上涂上一层焊锡膏，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡，把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。最后检查，不好的地方重新焊过。 [mudfish] 1、焊贴片电阻电容先在一个焊盘上上一点锡，用镊子夹住元件焊在这个焊盘上，如果不平可用镊子调整，最后可统一在另一个焊盘上上锡，完成焊接 2、表贴集成电路/连接器用松香酒精溶液做助焊剂。焊接前先用棉签沾上助焊剂涂抹在焊盘上，稍等一会，待酒精略微挥发一些后助焊剂会发粘，此时可将元件或连接器放好，略微压一下即可，注意一定要对正！然后用烙铁把对角线的两个管脚烫一下，即可固定元件，然后就一个脚一个脚地对付吧。也可以在烙铁头上稍微多上点锡，在元件的管脚上轻轻拉过。但是这样容易使管脚之间短路，不过也好解决，涂上些松香酒精溶液，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就OK了（这回烙铁头可得弄干净了）。

焊接方法发展概述及焊接的本质及其分类

焊接方法发展概述及焊接的本质及其分类电弧焊是指利用电弧作为热源的焊接方法，简称弧焊。它是熔焊中最重要的、应用最广泛的焊接方法。一、焊接方法发展概况焊接是指通过适当的物理化学过程(加热、加压或两者并用)使两个分离的固态物体产生原子(分子)间结合力而连接成一体的连接方法。被连接的两个物体可以是各种同类或不同类的金属、非金属(石墨、陶瓷、玻璃、塑料等)，也可以是一种金属与一种非金属。早期的焊接，是把两块熟铁(钢)加热到红热状态以后用锻打的方法连接在一起的锻接；用火烙铁加热低熔点铅锡合金的软钎焊，已经有几百年甚至更长的应用历史。现代焊接方法的发展是以电弧焊和压力焊为起点的。电弧作为一种气体导电的物理现象，是在19世纪初被发现的，但只是到19世纪末电力生产得到发展以后，人们才有条件研究电弧的实际应用。． 1885年俄国人别那尔道斯发明了碳极电弧，起初主要用作强光源，可把它看作是电弧作为工业热源应用的创始。而电弧焊真正用于工业，则是在1892年发现金属极电弧后，研制出结构简单、使用方便、成本低廉的交流电弧焊机，特别是

1930年前后出现了薄皮和厚皮焊条以后才逐渐开始的。厚皮焊条的出现，使手工电弧焊技术进入成熟阶段，它熔深大、效率高、质量好、操作方便等突出优点是气焊方法无法比拟的，于是手工电弧焊很快被广泛应用于车辆、船舶、锅炉、起重设备和桥梁等金属结构的制造。钨极氩弧焊和熔化极氩弧焊也是在30年代先后研究成功的，成为焊接有色金属和不锈钢等材料的有效方法。这一时期，工业产品和生产技术的发展速度较快，迫切要求焊接过程向机械化、自动化方面发展，而且当时的机械制造、电力拖动与自动控制技术也已为实现这一目标提供了技术和物质基础。于是便在30年代中期研究成功了变速送丝式埋弧焊机，以及与之匹配的颗粒状焊剂和光焊丝，从而实现了焊接过程自动化，显著提高了焊接效率和焊接质量。．进半个世纪以来，正是现代工业和科学技术迅猛发展的时代，一方面，这些工业和科学技术的发展不断提出了各种使用要求(动载、强韧性、高温、高压、低温、耐蚀、耐磨等)、各种结构形式及各种黑色和有色金属材料的焊接问题。例如，造船和海洋开发工业的发展要求解决大面积拼板大型立体框架结构自动焊及各种低合金高强钢的焊接问题；石化工业的发展要求解决各种耐高、低温及耐各种腐蚀性介质的压力容器焊接；航空航天业则要求解决大量铝、钛等轻质合金结构的焊接；电子及精密仪表制造业则要求解决大量微型精密

二保焊

第一章二氧化碳气体保护焊二氧化碳气体保护焊是20世纪50年代初期发展起来的一种焊接技术，目前已经发展成为一种重要的焊接方法。之所以如此，是因为CO2焊比其他电弧焊方法有更大的适应性、更高的效率、更好的经济性以及更容易获得优质的焊接接头。本章主要讨论CO2焊的特点及应用，CO2的设备及材料并对CO2焊的焊接技能进行相应的介绍。学习任务和目标 1.掌握CO2气体保护焊的分类及特点； 2.掌握CO2气体保护焊的设备使用及保养； 3.掌握CO2气体保护焊的焊接材料的相关知识。第一节二氧化碳气体保护焊概述一、CO2气体保护焊的实质 CO2气体保护焊是利用CO2气体作为保护气体的熔化极电弧焊方法。这种方法以CO2气体作为保护介质，使电弧及熔池与周围空气隔离，防止空气中氧、氮、氢对熔滴和熔池金属的有害作用，从而获得优良的机械保护性能。生产中一般是利用专用的焊枪，形成足够的CO2气体保护层，依靠焊丝与焊件之间的电弧热进行焊接。按所用焊丝直径不同，可分为细丝CO2气体保护焊(焊丝直径为0.5～1.2mm)和粗丝CO2气体保护焊(焊丝直径为1.6～5.0mm)。按操作方式又可分为CO2半自动焊和CO2自动焊。主要区别在于：CO2半自动焊是由手工操作焊枪控制焊缝成形，而送丝、送气等功能同CO2自动焊一样，由相应的机械装置自动完成。CO2半自动焊适用性较强，可以焊接较短的或不规则的曲线焊缝，还可以进行定位焊操作，所以，在生产中被广泛采用。而CO2自动焊主要用于较长的直线焊缝和环缝等的焊接。 CO2气体保护焊是熔化极电弧焊，熔滴过渡的形式与选择的焊接工艺参数和相关工艺因素有关。应根据焊接构件的实际情况，确定粗、细丝CO2焊的焊接方式，选择合适的焊接工艺参数，以获得所希望的熔滴过渡形式，从而保证焊接过程的稳定性，减少飞溅，得到理想的焊缝。 CO2焊熔滴过渡主要有短路过渡和滴状过渡两种形式。 1．短路过渡CO2焊在采用细焊丝、小电流和低电弧电压焊接时，熔滴呈短路过渡。短路过渡时，弧长很短，焊丝端部熔化形成的熔滴与熔池表面接触而短路，电弧熄灭，形成焊丝与熔池之间

手工焊接与返修工具

手工焊接与返修工具 Document number【AA80KGB-AA98YT-AAT8CB-2A6UT-A18GG】

手工焊接与返修工具本文介绍，在返修工艺中，必须小心，不要将印刷电路板过热；否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。手工焊接与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤；一个经验不足的操作员可能会产生可靠性的恶梦。当配备足够的工具和培训时，操作员应该能够创作可靠的焊接点。表面贴装手工焊接有时比通孔(through-hole)焊接更具挑战性，因为更小的引脚间距和更高的引脚数。返修工艺中，必须小心，不要将印刷电路板过热；否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。本文将回顾接触焊接与加热气体焊接，这两种最常见的手工焊接。接触焊接接触焊接是在加热的烙铁嘴(tip)或环(collar)直接接触焊接点时完成的。烙铁嘴或环安装在焊接工具上。焊接嘴用来加热单个的焊接点，而焊接环用来同时加热多个焊接点。对单嘴焊接工具和焊接嘴，有多种的设计结构。对烙铁环形式的焊接嘴也有多种设计结构。有两或四面的离散环，主要用于组件拆除。环的设计主要用于多脚组件，如集成电路((IC)；可是，它们也可用来拆卸矩形和圆柱形的组件。烙铁环对取下已经用胶粘结的组件非常有用。在焊锡熔化后，烙铁环可拧动组件，打破胶的连接。四边组件，如塑料引脚芯片载体(PLCC)，产生一个问题，因为烙铁环很难同时接触所有的引脚。如果烙铁环不接触所有引脚，则不会发生热传导，这意味着一些焊点不熔化。特别是在J型引脚组件上，所有引脚可能不在同一个参考平面上，这使得烙铁环不可能同时接触所有的引脚。这种情况可能是灾难性的，因为还焊接在引脚上的焊盘在操作员取下组件时将从PCB拉出来。焊接嘴与环要求经常预防性的维护。它们需要清洁，有时要上锡。可能要求经常更换，特别是在使用小烙铁嘴时。接触焊接系统接触焊接系统可分类为从低价格到高价格，通常限制或控制温度。选择取决于应用。例如，表面贴装应用通常比通孔应用要求更少的热量。恒温系统，提供连续、恒定的输出，持续地传送热量。对于表面贴装应用，这些系统应该在335~365°C温度范围内运行。限制温度系统，具有帮助保持该系统温度在一个最佳范围的温度限制能力。这些系统不连续地传送热量，这防止过热，但加热恢复可能慢。这可能引

常用焊接方法办法

常用焊接方法手册一、什么是钎焊？钎焊是如何分类的？钎焊的接头形式有何特点？钎焊是利用熔点比母材低的金属作为钎料，加热后，钎料熔化，焊件不熔化，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散，将焊件牢固的连接在一起。依照钎料熔点的不同，将钎焊分为软钎焊和硬钎焊。（1）软钎焊：软钎焊的钎料熔点低于450°C，接头强度较低(小于70 MPa)。（2）硬钎焊：硬钎焊的钎料熔点高于450°C，接头强度较高(大于200 MPa)。钎焊接头的承载能力与接头连接面大小有关。因此，钎焊一般采纳搭接接头和套件镶接，以弥补钎焊强度的不足。二、电弧焊的分类有哪些，有什么优点？

利用电弧作为热源的熔焊方法，称为电弧焊。可分为手工电弧焊、埋弧自动焊和气体爱护焊等三种。手工自动焊的最大优点是设备简单，应用灵活、方便，适用面广，可焊接各种焊接位置和直缝、环缝及各种曲线焊缝。尤其适用于操作不变的场合和短小焊缝的焊接；埋弧自动焊具有生产率高、焊缝质量好、劳动条件好等特点；气体爱护焊具有爱护效果好、电弧稳定、热量集中等特点。三、焊条电弧焊时，低碳钢焊接接头的组成、各区域金属的组织与性能有何特点？（1）焊接接头由焊缝金属和热阻碍区组成。 1）焊缝金属：焊接加热时，焊缝处的温度在液相线以上，母材与填充金属形成共同熔池，冷凝后成为铸态组织。在冷却过程中，液态金属自熔合区向焊缝的中心方向结晶，形成柱状晶组织。由于焊条芯及药皮在焊接过程中具有合金化作用，焊缝金属的化学成分往往优于母材，只要焊条和焊接工艺参数选择合理，焊缝金属的强度一般不低于母材强度。 2）热阻碍区：在焊接过程中，焊缝两侧金属因焊接热作用而产生组织和性能变化的区域。

常见焊接缺陷产生原因及处理办法

以下是焊接缺陷方面的浅析缺陷产生原因及防止措施一、缺陷名称：气孔（Blow Hole）焊接方式发生原因防止措施手工电弧焊（1）焊条不良或潮湿。（2）焊件有水分、油污或锈。（3）焊接速度太快。（4）电流太强。（5）电弧长度不适合。（6）焊件厚度大，金属冷却过速。（1）选用适当的焊条并注意烘干。（2）焊接前清洁被焊部份。（3）降低焊接速度，使内部气体容易逸出。（4）使用厂商建议适当电流。（5）调整适当电弧长度。（6）施行适当的预热工作。 CO2气体保护焊（1）母材不洁。（2）焊丝有锈或焊药潮湿。（3）点焊不良，焊丝选择不当。（4）干伸长度太长，CO2气体保护不周密。（5）风速较大，无挡风装置。（6）焊接速度太快，冷却快速。（7）火花飞溅粘在喷嘴，造成气体乱流。（8）气体纯度不良，含杂物多（特别含水分）。（1）焊接前注意清洁被焊部位。（2）选用适当的焊丝并注意保持干燥。（3）点焊焊道不得有缺陷，同时要清洁干净，且使用焊丝尺寸要适当。（4）减小干伸长度，调整适当气体流量。（5）加装挡风设备。（6）降低速度使内部气体逸出。（7）注意清除喷嘴处焊渣，并涂以飞溅附着防止剂，以延长喷嘴寿命。（8）CO2纯度为99.98%以上，水分为0.005%以下。埋弧焊接（1）焊缝有锈、氧化膜、油脂等有机物的杂质。（2）焊剂潮湿。（3）焊剂受污染。（4）焊接速度过快。（5）焊剂高度不足。（6）焊剂高度过大，使气体不易逸出（特别在焊剂粒度细的情形）。（7）焊丝生锈或沾有油污。（8）极性不适当（特别在对接时受污染会产生气孔）。（1）焊缝需研磨或以火焰烧除，再以钢丝刷清除。（2）约需300℃干燥（3）注意焊剂的储存及焊接部位附近地区的清洁，以免杂物混入。（4）降低焊接速度。（5）焊剂出口橡皮管口要调整高些。（6）焊剂出口橡皮管要调整低些，在自动焊接情形适当高度30-40mm。（7）换用清洁焊丝。（8）将直流正接（DC-）改为直流反接（DC+). 设备不良（1）减压表冷却，气体无法流出。（2）喷嘴被火花飞溅物堵塞。（3）焊丝有油、锈。（1）气体调节器无附电热器时，要加装电热器，同时检查表之流量。（2）经常清除喷嘴飞溅物。并且涂以飞溅附着防止剂。（3）焊丝贮存或安装焊丝时不可触及油类。（2）焊丝突出长度过短。（2）依各种焊丝说明使用。

手工焊接PCB电路板培训基础知识

目录一、课程目标二、介绍手工焊接工具三、PCB(Printed Circuit Boards印刷电路板简介)及焊接方法四、不良焊点的种类五、注意事项六、用于分辨组件类别的大写字母七、手工焊锡技朮要点八、焊接原理及焊接工具

一课程目标通过参加本培训课程，学习规范的焊接操作，让伯操作人员掌握基本工具的正确使用﹔保养﹔以及日常锡焊接和维修过程中正确的焊接和焊接后的PCBA可接受标准的认识及自我判定﹐以及常见封装形式的元器件的焊接技术. 二介绍手工焊接工具电烙铁、焊锡丝、助焊剂、吸水海绵、吸锡器、镊子、斜口钳。平时注意爱护工具，工作结束后将工具放回原位. 1 .使用电烙铁须知 1.1 烙铁种类﹕电烙铁是利用电流的热效应制成的一种焊接工具﹐分恒温烙铁和常温烙铁﹔烙铁头按需要可分为﹕弯头﹔直头﹔斜面等 1.2烙铁最佳设置温度﹕各面贴装组件适合的温度为325度﹔一般直插电子料﹐烙铁温度一般设置在330-370度﹐焊接大的组件脚温度不要超过380度﹐但可以增大烙铁功率. 1.3烙铁的使用及保养﹕ a.打开电源，几秒钟后烙铁头就达到本身温度。.尽量使用烙铁头温度较高，受热面积较大的部分焊接﹐不用时将烙铁手柄放回到托架上. b.应先使用海绵将烙铁清理干凈后，才开始焊接；在海绵上轻擦烙铁头,避免焊锡四溅. c.用细砂纸或锉刀除去烙铁头上的氧化层部分. d.工作结束和中午吃饭时应加焊锡保护铁头.在温度较低时镀上新焊锡，可以使焊锡膜变厚而减免氧化，有效的延长烙铁头的使用寿命. e.焊接时不要使用过大的力，不要把烙铁头当在改锥等工具. f.烙铁头中有传感器，传感器是由很细的电阴线组成的，所以不能磕碰烙铁头 g.换烙铁头时需要关闭电待烙铁头温度冷却.（注：不要用手直接取，避免烫伤;也不可用金属夹取） 2.海绵的清洗 a.海绵应用清水早晚冲洗两遍，温度不要太高，不要用肥皂及各种洗涤剂搓洗. b.不要使用干燥或过湿的海绵(用手挤压海绵无水份流出为最佳状态). 3.助焊剂的作用助焊剂的种类﹕树脂系助焊剂（以松香为主）﹔水溶系助焊剂. (包括含酸性的焊膏﹔松香﹔松香酒精溶注液﹐氯化锌水溶液) 助焊剂的作用﹕ a.润滑焊点，清洁焊点，除去焊点中多余的杂质. 4.焊锡丝（线）焊锡丝（线）是一种铅锡合金﹐俗称焊锡.(目前公司所用的都为无铅锡丝(线) 5.镊子在电路焊接时﹐用来夹导线和电阻等小零件﹐不能用很大的力气夹大东西. 三 PCB(Printed Circuit Boards 印刷电路板)简介： 1. 拿印刷电路板的方法以及正反面的识别. a. 裸手拿PCB时，应拿 PCB的四角或边缘，避免裸手接触到焊点，组件和

焊接工艺介绍

焊接工艺介绍一、概述二、CO2气体保护焊三、点焊四、电极

一、概述 1、焊接工艺的基本概念焊接工艺是根据产品的生产性质、图样和技术要求，结合现有条件，运用现代焊接技术知识和先进生产经验，确定出的产品加工方法和程序，是焊接过程中的一整套技术规定。包括焊前准备、焊接材料、焊接设备、焊接方法、焊接顺序、焊接操作的最佳选择以及焊后处理等。制订焊接工艺是焊接生产的关键环节，其合理与否直接影响产品制造质量、劳动生产率和制造成本，而且是管理生产、设计焊接工装和焊接车间的主要依据。焊接结构生产的一船工艺过程如图所示。焊接是整个过程中的核心丁序，焊前准备和焊后处理的各个工序都是围绕着获得符合焊接质量要求的产品而做的工作。质量检验贯穿于整个生产过程，以控制和保证焊接生产的质量。每个工序的具体内容，由产品的结构特点、复杂程度、技术要求和生产量的大小等因素决定。 2 焊接工艺的发展概况焊接方法是焊接工艺的核心内容，其发展过程代表了焊接工艺的进展情况。焊接方法的发明年代及发明国家见表2．1.1。按照焊接过程的特点，焊接分为熔焊、压焊和钎焊三大类，每一类根据工艺特点又分为若干不同方法，见图2．1．2。目前许多新的焊接工艺正逐步用于焊接生产，极大地提高了焊接生产率和焊接质量。在重型机械、冶金矿山机械、工程机械、电站锅炉压力容器、石油化工、机车车辆、汽车等行业中普遍采用了数控切割技术、

埋弧自动焊、电渣焊、CO2气体保护焊、TIG焊、MIG焊、电阻焊和钎焊等焊接方法并具有成套的焊接工艺装备。尤其是汽车生产线中采用了co 2气体保护焊、TIG焊、MIG焊等焊接机器人、电阻焊机器人和自动生产线，大大提高了焊接质量和生产效率，焊接机械化、自动化水平己达到总焊接工作量的35％一45％。与工业发达国家相比，我国的焊接机械化和自动化水平还较低，按熔化焊来计算，目前日本为67％，德国为80％．美国为56％，原苏联为40％，而我国还不到20％，其主要原因是我国焊接生产主要还靠手工电弧焊，自动化水平高的气体保护焊和埋弧自动焊应用少。从焊接生产工艺装备水平来看，我国近年来，生产了成套的焊接工艺装备和焊接生产线，也有的厂家从国外引进了自动化水平较高的焊接辅助装置、焊接质量和生产效率有了很大提高。计算机控制系统在焊接生产工艺中的应用、在国外已经比较普遍，除用于焊接工艺参数的控制之外，还可用于整条生产线、焊机的群控。它还可以根据材料厚度自动选择并预置焊接工艺参数．对焊接过程实现自适应控制、最佳控制以及智能控制等。研究开发具有智能的焊接机器人，特别是具有自动路径规划，自动校正轨迹，自动控制熔深的机器人将是近期和21世纪的重点方向。电子束、激光、等离子等高能束流用于焊接，可以完成难熔合金和难焊材料的焊接，焊接熔深大、热影响区小、焊缝性能好、焊接变形小、精度高，并具有较高的生产率。必将在核、航空、航天、汽车等工业中得到广泛的应用，推进焊接工艺的进步。采用复合热源焊接是焊接工艺的又一发展动向。利用复合热源焊接

焊接的正确方法和步骤

焊接的正确方法和步骤 Revised as of 23 November 2020