SMT贴片电感介绍

SMT贴片电感介绍
SMT贴片电感介绍

SMT贴片电感介绍

SMT贴片功率电感的结构主要由骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、磁芯或铁芯等组成。功率电感的特点如下:

1.骨架:骨架泛指绕制线圈的支架。一些体积较大的固定式电感器或可调式电感器(如振荡线圈、阻流圈等),大多数是将漆包线(或纱包线)环绕在骨架上,再将磁心或铜心、铁心等装入骨架的内腔,以提高其电感量。骨架通常是采用塑料、胶木、陶瓷制成,根据实际需要可以制成不同的形状。小型电感器(例如色码电感器)一般不使用骨架,而是直接将漆包线绕在磁心上。空心电感器(也称脱胎线圈或空心线圈,多用于高频电路中)不用磁心、骨架和屏蔽罩等,而是先在模具上绕好后再脱去模具,并将线圈各圈之间拉开一定距离。

电感的尺寸

2.绕组:绕组是指具有规定功能的一组线圈,它是电感器的基本组成部分。绕组有单层和多层之分。单层绕组又有密绕(绕制时导线一圈挨一圈)和间绕(绕制时每圈导线之间均隔一定的距离)两种形式;多层绕组有分层平绕、乱绕、蜂房式绕法等多种。

电感绕组

3.磁芯与磁棒: 磁芯与磁棒一般采用镍锌铁氧体(NX系列)或锰锌铁氧体(MX系列)等材料,它有“工”字形、柱形、帽形、“E”形、罐形等多种形状。

工”字形电感

4.铁芯: 铁心材料主要有硅钢片、坡莫合金等,其外形多为“E”型。

色环电感

5.屏蔽罩:为避免有些电感器在工作时产生的磁场影响其它电路及元器件正常工作,就为其增加了金属屏幕罩(例如半导体收音机的振荡线圈等)。采用屏蔽罩的电感器,会增加线圈的损耗,使Q值降低。

SMT贴片电感

6.封装材料: 有些电感器(如色码电感器、色环电感器等)绕制好后,用封装材料将线圈和磁心等密封起来。封装材料采用塑料或环氧树脂等。

SMT工艺知识概述

SMT工艺介绍 SMT工艺名词术语 1 表面贴装组件(SMA)(surface mount assemblys ) 采用表面贴装技术完成贴装的印制板组装件。 2、回流焊(reflow soldering ) 通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏,实现表面贴装元器件与PCB焊 盘的连接。 3、波峰焊(wave soldering ) 将溶化的焊料,经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有电 子元器件的PCB通过焊料波峰,实现元器与PCB旱盘之间的连接。 4、细间距 (fine pitch ) 小于0.5mm引脚间距 5、引脚共面性(lead copla narity )

指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差,即引脚的最高脚底与最低引脚底 形成的平面这间的垂直距离。其数值一般不大于0.1mm。 6、焊膏 ( solder paste ) 由粉末状焊料合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合 成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 7、固化 ( curing ) 在一定的温度、时间条件下,加热贴装了元器件的贴片胶,以使元器件与PCB 板暂时固定在一起的工艺过程。 8、贴片胶或称红胶( adhesives )( SMA) 固化前具有一定的初粘度有外形,固化后具有足够的粘接 强度的胶体。 9、点胶( dispensing ) 表面贴装时,往PCB±施加贴片胶的工艺过程。 10、胶机( dispenser ) 能完成点胶操作的设备。 11、贴装( pick and place ) 将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。 12、贴片机 ( placement equipment ) 完成表面贴装元器件贴片功能的专用工艺设备。 13、高速贴片机( high placement equipment ) 实际贴装速度大于2万点/ 小时的贴片机。 14、多功能贴片机( multi-function placement equipment ) 用于贴装体形较大、引线间距 较小的表面贴装器件,要求较高贴装精度的贴片机, 15、热风回流焊( hot air reflow soldering ) 以强制循环流动的热气流进行加热的回流 焊。 16、贴片检验( placement inspection ) 贴片完成后,对于是否有漏贴、错位、贴错、元器件 损坏等情况进行的质量检验。 17、钢网印刷( metal stencil printing ) 使用不锈钢网板将焊锡膏印到PCB旱盘上的印刷工艺过程。 18、印刷机( printer) 在SMT中,用于钢网印刷的专用设备。 19、炉后检验( inspection after soldering ) 对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。 20、炉前检验(inspection before soldering ) 贴片完成后在回流炉焊接或固化前进行贴片 质量检验。

SMT技术的概述

工作行为规范系列SMT技术的概述(标准、完整、实用、可修改) ?I.

编号: FS-QG-25173 SM T技术的概述 Overview of SMT tech no logy 说明:为规范化、制度化和统一化作业行为,使人员管理工作有章可循,提高工作效率和责任感、归属感,特此编写。 表面贴装技术(SurfacdMountingTechnolegy 简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMY器件(或称SMC片式器件)。将元件装配到印刷(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 目前,先进的电子产品,特别是在计算机及通讯类电子 产品,已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升,而传统器件产量逐年下降,因此随着进间的推移,SMT技术将越来越普及。 SNT工艺及设备 基本步骤: SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤:涂布、贴装、焊

接。 涂布 —涂布是将焊膏(或固化胶)涂布到PCB板上。涂布相关设备是:印刷机、点膏机。 —涂布相关设备是印刷机、点膏机。 —涂布设备:精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。 贴装 —贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。 —相关设备贴片机。 —贴装设备:全自动贴片机、手动贴片机。 回流焊: —回流焊是将组件板加温,使焊膏熔化而达到器件与 PCB板焊盘之间电气连接。 —相关设备:回流焊炉。 其它步骤: 在SMT组装工艺中还有其它步骤:清洗、检测、返修(这 些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用):

15uH贴片电感规格_风华高科CMI100505J150M

L(长)尺寸 1.0±0.125mm W(宽)尺寸0.5±0.125mm D(高)尺寸0.3±0.125mm 公制封装代号100505 英制封装代号0402 声明: 1、本规格书是由风华高科授权代理商-南京南山半导体有限公司自风华高科官方网站下载整理,若有变更,恕不另行通知; 2、本规格书仅列明了产品基本规格、参数,更详细的电性能参数、使用说明等,请在订购产品之前与南京南山半导体有限公司确认。

|100505(0402)贴片电感特性数据图表 |焊接曲线 ■ 电感量-直流偏置特性 ■ 阻抗-频率特性 ■ 电感量-温度特性 ■ Q 值-频率特性

贴片电感样品申请单 南山联系资料 总机:技术支持:客服:传真:电邮: 客户基本资料 公司名称网址: 联系方式电话:传真:□生产型企业□贸易商 收货地址 生产产品 姓名:职务:□技术□采购□其他 联络人 电话:手机:电邮: 样品明细资料 元器件名称型号及封装单机用量申请数量备注 预计生产情况 预计小批量生产日期:规模生产日期:样品申请日期: 样品申请流程 1、请详细、全面、真实填写上列各项。表格不够填写,可自行复制。 Service@https://www.360docs.net/doc/259339080.html, 2、请以附件的形式将该文档通过E-mail发送,并请将此单打印盖章后,电邮至: :。 3、公司将根据客户所填信息并综合相关情况,由样品小组负责确定该样品申请单是否执行及如何执行。 4、收到样品申请单并经审核通过后,南京库有现货2个工作日内发出;如需订货,交期3-4周,非常规品顺延1-2周。 5、样品免费,运费到付(一般选择顺丰快递);样品数量:单个型号5~20pcs,或根据BOM表清单按2~5套提供。 6、说明:接单后,样品小组将努力跟进,但由于原厂生产等环节存有不确定因素,我们无法保证样品数量、型号完 全符合要求,也不承诺一定按期交出。 跟进记录 □已中止进行□中止原因描述: □已联系客户 □已建议生产□已发送样品/日期□客户已签收/日期

SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸

1、SMT 表面封装元器件图示索引(完善) 名称 图示 常用于 备注 Chip 电阻,电容,电感 片式元件 MLD : Molded Body 钽电容,二极 管 模制本体元件 CAE : Aluminum Electrolytic Capacitor 铝电解电容 有极性 Melf : Metal Electrode Face 圆柱形玻璃二极管, 电阻(少见) 二个金属电极 SOT : Small Outline Transistor 三极管,效应管 小型晶体管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO : Transistor Outline 电源模块 晶体管外形的贴片元件 JEDEC(TO) OSC : Oscillator 晶振 晶体振荡器 Xtal :Crystal 晶振 二引脚晶振

SOD: Small Outline Diode 二极管 小型二极管(相 比插件元件) JEDEC SOIC: Small Outline IC 芯片,座子小型集成芯片 SOP: Small Outline Package 芯片 小型封装,也称 SO,SOIC 引脚从封装 两侧引出呈 海鸥翼状(L 字形) 前缀: S:Shrink T:Thin SOJ: Small Outline J-Lead 芯片 J型引脚的小芯 片【也成丁字形】 LCC: Leadless Chip carrier 芯片 无引脚芯片载 体: 指陶瓷基板的四 个侧面只有电极 接触而无引脚的 表面贴装型封 装。也称为陶瓷 QFN 或QFN-C PLCC: plastic leaded Chip carrier 芯片 引脚从封装的四 个侧面引出,呈 丁字形或J型, 是塑料制品。DIP: Dual In-line Package 变压器,开关, 芯片 双列直插式封 装:引脚从封装 两侧引出QFP: Quad Flat Package 芯片 四方扁平封装: 引脚从四个侧面 引出呈海鸥翼 (L)型。基材有陶

SMT生产管理概述

SMT生产经管 单位: 作者: 审核: 日期: 版本记录

目录 版本記錄错误!未定义书签。 目錄错误!未定义书签。 1.運輸、儲存和生産環境错误!未定义书签。 1.1.一般運輸及儲存條件错误!未定义书签。 1.2.錫膏的儲存、经管作業條件错误!未定义书签。 1.3.印刷電路板(PCB)的儲存、经管作業條件错误!未定义书签。 1.4.點膠用的膠水儲存條件错误!未定义书签。 1.5.不同類型電子元器件在倉庫貨架上最大的儲存時間错误!未定义书签。 1.6.濕度敏感的等級表(MSL)错误!未定义书签。 1.7.濕度敏感元件的烘烤條件错误!未定义书签。 1.7.1.乾燥(烘烤)限制错误!未定义书签。 1.7. 2.防潮儲存條件错误!未定义书签。 1.8.錫膏之規定错误!未定义书签。 2.鋼網印刷制程規範错误!未定义书签。 2.1.刮刀错误!未定义书签。 2.2.鋼板错误!未定义书签。 2.3.真空支座错误!未定义书签。 2.4.鋼網印刷的參數設定错误!未定义书签。 2.5.印刷結果的確認错误!未定义书签。 3.自動光學檢測(AOI)错误!未定义书签。 3.1.AOI一般在生產線中的位置错误!未定义书签。 3.2.AOI檢查的優點错误!未定义书签。 3.3.元件和錫膏的抓取報警設定错误!未定义书签。 4.貼片製程規定错误!未定义书签。 4.1.吸嘴错误!未定义书签。 4.2.Feeders错误!未定义书签。 4.3.NC程式错误!未定义书签。 4.4.元件數據/目檢過程错误!未定义书签。 4.5.Placement process management data compatibility table?错误!未定义书签。 5.回焊之PROFILE量測错误!未定义书签。 5.1.Profile量測設備错误!未定义书签。 5.2.用標準校正板量測PROFILE之方法错误!未定义书签。 6.標準有鉛製程错误!未定义书签。 6.1.建議回焊爐設置错误!未定义书签。 7.無鉛焊接製程错误!未定义书签。 7.1.無鉛製程之profile定義错误!未定义书签。 7.2.無鉛製程profile一般規定错误!未定义书签。 7.3.無鉛製程標準校正板之profile基本規定错误!未定义书签。 7.4.無鉛製程啟動設置错误!未定义书签。 7.5.對PCB的回焊profile量測错误!未定义书签。 8.點膠製程错误!未定义书签。

贴片电感-原材料规格书模板

供应商L O G O 供应商公司名称 原材料规格书 原材料名称描述 原材料英文名称描述 物料代码 拟制: 审核: 批准: XXXX-XX-XX发布 供应商公司名称(供应商代码) 签章位置

1 产品简介 (例如产品功能描述和应用范围,产品执行标准) ╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳ 2 产品说明 (例如命名规则和产品本体标记,丝印含义说明) ╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳ ╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳ ╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳ 3 电气参数 (例如参数项目,参数符号,测试条件,最小值,标准值,最大值,单位) 4 极限参数 (例如参数项目及其符号,规格范围,单位)

5 封装/引脚/内部电路图 6 7 信赖性试验方法 (例如试验项目,试验条件,判定标准,如有必要可说明试验组别)

8 主要组成材料 (要求有表面镀层处理的元器件除说明其本体组成材料外还需说明其表面镀层成份:例如元器件端电极,引线 9 中国RoHS执行情况

10 包装方式 11 使用注意事项 ╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳ 12 在正常情况下产品上机不良率 (该项内容视具体产品取舍) 13 备注声明该规格书/产品主要适用于何种应用范围;所列内容如有对我司不适用的条款需列出说明;

贴片加工厂_SMT电子元器件知识

SMT电子元器件知识 在表面贴装技术生产的过程中,我们会接触到各种各样的电子物料,通常将这些物料分为SMT元件(也称SMC,包含表面贴装电阻、电容、电感等)和SMT器件(也称SMD,包含表面贴装二极管、三极管、插座、集成电路等)两大类,下面就我们常用的电子元器件作以介绍: 一、表面贴装电阻 表示,以大写英文字母 R 代表,其基本单位为欧姆,符号为Ω。 单位换算关系:1兆欧(MΩ)=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)。 主要参数:阻值、尺寸、功率、误差、温度系数和包装类型等。 1,表面贴装电阻的阻值大小一般丝印于元件表面,常用三位或四位数表示。当用三位数字表示阻值大小时,第一、二位为有效数字,第三位为在有效数字后添加 0 的个数,单位为欧姆。例如: 103 表示 10000Ω 10KΩ 101 表示 100Ω 124 表示 120000Ω 120KΩ 但对于阻值小的电阻,有如下的表示方法: 6R8 表示 6.8Ω 2R2 表示 2.2Ω用 R 代表小数点 000 表示 0Ω 当用四位数字表示阻值大小时,第一、二、三位为有效数字,第四位为在有

效数字后添加 0 的个数,单位为欧姆。例如: 3301 表示 3300Ω 3.3K Ω 1203 表示 120000Ω 120 K Ω 4702 表示 47000Ω 47 K Ω 2,表面贴装电阻的尺寸常用其体积的长度与宽度尺寸表示,有公制(单位为毫米mm )和英制(单位为英寸)两种尺寸代码,由4位数字组成,前两位数表示电阻的长度,后两位数表示电阻的宽度。另外,不同尺寸的电阻,其额定功率也不同,有1/16W 、1/10W 、1/8W 、1/4W 、1/2W 、1W 等。下表为几种常用贴片电阻的尺寸代码、实际尺寸和额定功率的相对应关系: 3,电阻元件在生产过程中其阻值不可能达到绝对的精确,为了判定其是否合格,常统一规定其阻值的上、下限,即误差范围对其进行检测。电阻常用的误差等级有±1%、±5%、±10%等,分别用字母M 、J 、K 代表。 4,温度系数:贴片电阻的温度系数有 2级,即W 级(±200ppm/℃); X 级(±100ppm/℃)。只有误差为M 级的电阻温度系数采用X 级,其它误差值的电阻温度系数一般采用W 级。

SMT工艺知识概述

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SMT工艺介绍 SMT工艺名词术语 1、表面贴装组件(SMA)(surface mount assemblys) 采用表面贴装技术完成贴装的印制板组装件。 2、回流焊(reflow soldering) 通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏,实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。 3、波峰焊(wave soldering) 将溶化的焊料,经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰,实现元器与PCB焊盘之间的连接。 4、细间距(fine pitch) 小于0.5mm引脚间距 5、引脚共面性(lead coplanarity ) 指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差,即引脚的最高脚底与最低引脚底

形成的平面这间的垂直距离。其数值一般不大于0.1mm。 6、焊膏( solder paste ) 由粉末状焊料合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 7、固化(curing ) 在一定的温度、时间条件下,加热贴装了元器件的贴片胶,以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。 8、贴片胶或称红胶(adhesives)(SMA) 固化前具有一定的初粘度有外形,固化后具有足够的粘接强度的胶体。 9、点胶 ( dispensing ) 表面贴装时,往PCB上施加贴片胶的工艺过程。 10、胶机 ( dispenser ) 能完成点胶操作的设备。 11、贴装( pick and place ) 将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。12、贴片机( placement equipment ) 完成表面贴装元器件贴片功能的专用工艺设备。 13、高速贴片机 ( high placement equipment ) 实际贴装速度大于2万点/小时的贴片机。 14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment ) 用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器件,要求较高贴装精度的贴片机, 15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering ) 以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。 16、贴片检验 ( placement inspection ) 贴片完成后,对于是否有漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。 17、钢网印刷 ( metal stencil printing ) 使用不锈钢网板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。

电感主要参数介绍

电感主要参数介绍 除固定电感器和部分阻流圈为通用元件(只要规格相同,各种电子整机上均可使用)外,其余的均为电视机、收音机等专用元件。专用元件一般都是一个型号对应一种机型(代用除外),购买及使用时应以元件型号为主要依据,具体参数大都不需考虑,若需了解,可查相应产品手册或有关资料,这里不可能一一示例。下面谈谈固定电感器及阻流圈的主要参数及识别。 1.电感量L 电感量L也称作自感系数,是表示电感元件自感应能力的一种物理量。当通过一个线圈的磁通(即通过某一面积的磁力线数)发生变化时,线圈中便会产生电势,这是电磁感应现象。所产生的电势称感应电势,电势大小正比于磁通变化的速度和线圈匝数。当线圈中通过变化的电流时,线圈产生的磁通也要变化,磁通掠过线圈,线圈两端便产生感应电势,这便是自感应现象。自感电势的方向总是阻止电流变化的,犹如线圈具有惯性,这种电磁惯性的大小就用电感量L来表示。L 的大小与线圈匝数、尺寸和导磁材料均有关,采用硅钢片或铁氧体作线圈铁芯,可以较小的匝数得到较大的电感量。L的基本单位为H(亨),实际用得较多的单位为mH(毫亨)和IxH(微亨),三者的换算关系如下:1μH—103→1mH—103→1H。 2.感抗XL 感抗XL在电感元件参数表上一般查不到,但它与电感量、电感元件的分类品质因数Q等参数密切相关,在分析电路中也经常需要用到,故这里专门作些介绍。前已述及,由于电感线圈的自感电势总是阻止线圈中电流变化,故线圈对交流电有阻力作用,阻力大小就用感抗XL来表示。XL与线圈电感量L和交流电频率f成正比,计算公式为:XL (Ω)=2лf(Hz)L(H)。不难看出,线圈通过低频电流时XL小。通过直流电时XL为零,仅线圈的直流电阻起阻力作用,因电阻:—般很小,所以近似短路。通过高频电流时XL大,若L也大,则近似开路。线圈的此种特性正好与电容相反,所以利用电感元件和电容器就可以组成各种高频、中频和低频滤波器,以及调谐回路、选频回路和阻流圈电路等等。 3.品质因数Q 这是表示电感线圈品质的参数,亦称作Q值或优值。线圈在一定频率的交流电压下工作时,其感抗XL和等效损耗电阻之比即为Q值,表达式如下:Q=2лL/R。由此可见,线圈的感抗越大,损耗电阻越小,其Q值就越高。值得注意的是,损耗电阻在频率f较低时可视作基本上以线圈直流电阻为主;当f较高时,因线圈骨架及浸渍物的介质损耗、铁芯及屏蔽罩损耗、导线高频趋肤效应损耗等影响较明显,R就应包括各种损耗在内的等效损耗电阻,不能仅计直流电阻。 Q的数值大都在几十至几百。Q值越高,电路的损耗越小,效率越高,但Q值提高到一定程度后便会受到种种因素限制,而且许多电路对线圈Q值也没有很高的要求,所以具体决定Q 值应视电路要求而定。 4.直流电阻

SMT贴片-SMT电子元件培训教程

SMT 电子元件部分 一 SMT 元器件分类 1. 片状元件: 1) 片状电阻 第三位: 10的倍数 第二位: 第二位数 0 第一位: 第一位数 1 该电阻阻值为: 10 X 10 2 = 1000 (欧姆) = 1 (千欧姆) (误差值为 + 5%) 1K = 1000 计算方法: 第一. 二位表示乘值﹐ 第三位表示乘数 (即10的几次幂﹐在1后面加几个零)﹐ 表面上有三位数字的片状电阻误差值为 + 5%。 ※ SMT 片状电阻三位数字的误差值一般为 + 5%﹐一般为普通电阻。 第四位: 10的倍数 第三位: 第三位数 5 第二位: 第二位数 2 第一位: 第一位数 8 该电阻阻值为: 825 X 10 1 = 8250 (欧姆) = 8.25 (千欧姆) (误差值为 ±1%) 片状电阻四位数字的误差值一般为 + 1%﹐一般为精密电阻。 第四位: 小数点后第二位数 第三位: 小数点后第一位数 第二位: R 表示小数点 第一位: 第一位数

该电阻阻值为: 1.00欧姆 第四位: 小数点后第三位数 第三位: 小数点后第二位数 第二位: 小数点后第二位数 第一位: R 表示小数点 该电阻阻值为: 0.033欧姆 请计算下列几种SMT 电阻的阻值? 特殊的SMT 电阻: 该电阻阻值为: 100 K 欧姆 该电阻阻值为: 357欧姆 C. 片状电容的电容量没有标识在元件体上,只标识在PASS 纸上、 或厂家招纸上,以及用仪器测量(如万用表)。 D.因此, SMT 的片状电容极易混乱, 外观上极难辨认, 需用较精 密的仪器量度区分﹐因构造尺寸问题,片状电容容量不会太大, 通常会小于1UF 。 E.片状电容尺寸与片状电阻的尺寸相似,有0603,0805,1210,1206

SMT的发展概况及现代应用

SMT的发展概况及现代应用 姓名:Crainax学号:******电话:********** 摘要:随着社科技术的发展,微电子产业和计算机技术的不断改建和发展,在电子组装 中的贴片元件也开始在行业中被广泛应用。在这样的大背景下,集优点于一身的SMT在过去的几十年里呈现出的繁荣的发展趋势。20世纪90年代初,表面组装技术已经成为世界电子整机组装的主流,在电子工业中得到了广泛应用和发展。本文主要介绍表面组装技术的基本介绍,概述其表面组装技术的特点,叙述其发展趋势,并对其现代应用方面做出了详尽的介绍,最后对其的发展前景做一个简单的小结。 关键字:表面组装技术;发展趋势;技术特点;现代应用 正文: 1.概述 SMT是一种无需在pcb板上钻插装孔,直接将表面贴装元器件装贴、焊接到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。SMT和传统的通孔插装技术的根本区别是“贴”和“插”,这个特征决定了这两类组装元器件及其包装形式的差异,并决定了工艺、工艺装备的结构和性能上的差别。SMT的主要特点如下:密集程度高;实现微型化;可靠性高;高频特性好;生产效率高;成本低廉。 2.SMT的介绍 SMT(Surface Mounted Technology),即表面贴装技术,是一种无需对钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术.SMT的发明地是美国,1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利浦公司推出的第一块表面贴装电路以来,SMT已由初期主要应用在军事,航空,航天等尖端产品和投资类产品逐渐应用到计算机,通讯,军事,工业自动化,消费类电子行业等各行各业。SMT发展非常迅猛,进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT是一项综合的系统工程技术,其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。 SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定,要防止电磁干扰,要防静电,要有良好的照明和废气排放设施,对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求,操作人员也应经过专业技术培训。 SMT无需对印制板钻插装孔,直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴、焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术。 SMT与我们日常生活息息相关,我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡,还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统,都是采用SMT生产制造出来的,可以说如果没有SMT做基础,很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。 3. SMT的发展概况 SMT技术由SMT生产线、SMT设备、SMT封装元器件、SMT工艺材料等因素相辅相成

贴片电感主要参数详解 电感器规格

贴片电感主要参数详解电感器规格 除固定电感器和部分阻流圈为通用元件(只要规格相同,各种电子整机上均可使用)外,其余的均为电视机、收音机等专用元件。专用元件一般都是一个型号对应一种机型(代用除外),购买及使用时应以元件型号为主要依据,具体参数大都不需考虑,若需了解,可查相应产品手册或有关资料,这里不可能一一示例。下面谈谈固定电感器及阻流圈的主要参数及识别。 1.电感量L 电感量L也称作自感系数,是表示电感元件自感应能力的一种物理量。当通过一个线圈的磁通(即通过某一面积的磁力线数)发生变化时,线圈中便会产生电势,这是电磁感应现象。所产生的电势称感应电势,电势大小正比于磁通变化的速度和线圈匝数。当线圈中通过变化的电流时,线圈产生的磁通也要变化,

磁通掠过线圈,线圈两端便产生感应电势,这便是自感应现象。自感电势的方向总是阻止电流变化的,犹如线圈具有惯性,这种电磁惯性的大小就用电感量L 来表示。L 的大小与线圈匝数、尺寸和导磁材料均有关,采用硅钢片或铁氧体作线圈铁芯,可以较小的匝数得到较大的电感量。L的基本单位为H(亨),实际用得较多的单位为mH(毫亨)和IxH(微亨),三者的换算关系如下:1H=103mH=106 μH。 2.感抗XL 感抗XL在电感元件参数表上一般查不到,但它与电感量、电感元件的分类品质因数Q等参数密切相关,在分析电路中也经常需要用到,故这里专门作些介绍。前已述及,由于电感线圈的自感电势总是阻止线圈中电流变化,故线圈对交流电有阻力作用,阻力大小就用感抗XL来表示。XL与线圈电感量L和交流电频率f成正比,计算公式为:XL (Ω)=2лf(Hz)L(H)。不难看出,线圈通过低频电流时XL小。通过直流电时XL为零,仅线圈的直流电阻起阻力作用,因电阻:—般很小,所以近似短路。通过高频电流时XL大,若L也大,则近似开路。线圈的此种特性正好与电容相反,所以利用电感元件和电容器就可以组成各种高频、中频和低频滤波器,以及调谐回路、选频回路和阻流圈电路等等。 3.品质因数Q

贴片电感

一、产品使用与保管说明 1.1 产品适用说明 1.1.1 使用温度范围:-30 ℃~+100 ℃(包括电感的发热) 1.1.2 本产品适用于家用电子产品、通信产品、计测产品等一般电子产品。 1.1.3 如需用于航空设备、医疗器械、防灾设备等与生命和财产有重大影响的产品时, 必须与营业人员联系,取得认可,同时必须满足有关的使用条件,否则造成 的一切损失与本公司无关。 1.1.4 本产品介绍书有关规格、参数仅供参考,具体以交样板的实物为准,敬请留意。 1.1.1.1.5 产品的焊接要求请参照相关技术指引。 6 产品在使用上如有困难和疑问可与本公司营业人员联络。 1.2 产品使用与保管注意事项 1.2.1 产品需保存于通风、非阳光直射环境,不要保存于高温、高湿、多尘和有化学腐蚀的环境。 1.2.2 产品需整齐地保管,不要杂乱堆放,互相碰撞。 1.2.3 手上的油脂会影响产品的焊接性能,请不要用手直接接触焊接端子。 1.2.4 请不要用有机溶济清洗电感,如确实需要清洗,请联络本公司营业人员,以便得到专业指导。 1.2.5 当自动贴片产品改为手焊时,需注意拿取方法。 1.2.6 本公司的产品规格书及相关资料仅供参考,请在实际使用时联络本公司营业人员,取得样板实装进行认可测试。 1.2.7 端子的过度弯曲和碰撞会导致产品的断线,请注意保管与取用。 1.2.8 当使用高电压的电感时,电路板的设计需将有关电子半导体元件离开电感2 毫米以上。 1.2.9 当产品的卷线露出时,请不要接触露出部位。

二、主要产品一览表

https://www.360docs.net/doc/259339080.html, 贴片功率电感

SMT发展现状和发展趋势

GUILIN UNIVERSITV OF ELECTRONIC TECHNOLOGY 课 程 论 文 设计题目SMT技术的发展现状与发展趋势 机电工程学院微电子制造工程专业10001503 班

设计者fdb 1000150310 SMT技术的发展现状与发展趋势 fdb (桂林电子科技大学机电工程学院学号:1000150310 ) 摘要:随着社科技术的发展,微电子产业和计算机技术的不断改建和发展,在电子组装中的贴片元件也开 始在行业中被广泛应用。在这样的大背景下,集优点于一身的SMT在过去的几十年里呈现岀的繁荣的发展趋势。基于SMT当今的发展情况,对其今后的发展前景做岀相应理性的预测和展望。 关键字:SMT表面贴装基本工艺发展前景 SMT是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。自70年代初推向市场以来,SMT 已逐渐替代传统“人工插件”的波焊组装方式,已成为现代电子组装产业的主流,人们称为电子组装技术的第二次革命。在国际上,这种安装技术已形成了世界潮流,它导致了整个电 子设备的生产的社科变化。 SMT不仅推动和促进了电子元器件向片式化、小型化、薄型化、轻量化、高可靠、多功能方向发展,同时也是一个国家科技进步程度的标志。 进入21世纪以来,中国电子信息产品制造业加快了发展步伐,每年都以20%以上的速 度高速增长,成为国民经济的支柱产业,整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制 造业的高速发展,中国的 SMT技术及产业也同步迅猛发展,整体规模也居世界前列。 1、SMT技术概述 1.1什么是SMT技术 SMT(Surface Mou nt Techno logy) 是表面安装技术的缩写或简称,它是指通过一定的 工艺、设备、材料将表面安装器件 (SMD)贴装在PCB(或其它基板)表面,并进行焊接、清洗、测试而最终完成组装。

电阻,电容,电感之基本参数

电阻 电阻/电阻器的主要参数 在电阻器的使用中,必需正确应用电阻器的参数。电阻器的性能参数包括标称阻值及允许偏差、额定功率、极限工作电压、电阻温度系数、频率特性和噪声电动势等。对于普通电阻器使用中最常用的参数是标称阻值和允许偏差,额定功率。 ⑴标称电阻值和允许偏差 每个电阻器都按系列生产,有一个标称阻值。不同标称系列,电阻器的实际值在该标称系列允许误差范围之内。例如,E24系列中一电阻的标称值是1000欧,E24系列电阻的偏差是5%,这个电阻器的实际值可能在950~1050欧范围之内的某一个值,用仪表测得具体的阻值就是这个电阻的实际值。 表1-4 几种固定电阻器的外形和特点

压。器、仪表等。电路。 在要求电阻偏差小的电路中,可选用E48、E96、E192精密电阻系列,在电阻器的使用中,根据实际需要选用不同精密度的电阻,一般来说误差小的电阻温度系数也小,阻值稳定性高。 电阻的单位是欧姆,用符号Ω表示。还常用千欧(KΩ)、兆欧(MΩ)等单位表示。单位之间的换算关系是:1MΩ=1000KΩ=1000000Ω ⑵电阻器的额定功率 电阻器在电路中实际上是个将电能转换成热能的元件,消耗电能使自身温度升高。电阻器的额定功率是指在规定的大气压和特定的温度环境条件下,长期连续工作所能呈受的最大功率值。电阻器实际消耗的电功率P等于加在电阻器上的电压与

流过电阻器电流的乘积,即P=UI。电阻器的额定功率从0. 05W至500W之间数十种规格。在电阻的使用中,应使电阻的额定功率大于电阻在电路中实际功率值的1.5~2倍以上。 表1-5 电阻器和电位器的命名方法 图1-4 电阻器额定功率的图形符号 在现代电子设备中,还常用到如水泥电阻和无引脚的片状电阻等新型电阻器。水泥电阻体积小,功率较大,在电路中常作降压或分流电阻。 片状电阻有两种类型,厚膜片状电阻和薄膜片状电阻。目前常用的是厚膜电阻,如国产RL11系列片状电阻。片状电阻的特点是体积小,重量轻,高频特性好,无引脚采用贴焊安装。除此之外,还有集成电阻(排阻)。

SMT实验室

为什么要建立SMT实验室 1:什么是SMT? 2:SMT的特点和目前的发展动态? 3:我们为什么要学习使用SMT? 4:高校建立SMT实验室的必要性和紧迫性! 5:SMT实验室所需要的设备! 一:什么是SMT? 1:SMT概述 SMT是Surface Mount Technology的缩写形式,译成表面安装技术。美国是SMT 的发明地,1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来,SMT已由初期主要应用在军事,航空,航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机,通讯,军事,工业自动化,消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术,被誉为电子组装技术一次革命。 2:SMT组成: 主要由表面贴装元器件(SMC/SMD),贴装技术,贴装设备三部分。 2〃1:表面贴装元器件(SMC/SMD) 2〃1〃1:表面贴装元器件(SMC/SMD)说明: SMC: Surface mount components,主要是指一些有源的表面贴装元件; SMD: surface mount device,主要是指一些无源的表面贴装元件; 2〃1〃2:SMC/SMD的发展趋势 (1):SMC――片式元件向小、薄型发展。其尺寸从1206(3.2mm*1.6mm)向0805(2.0mm*1.25mm)-0 603(1.6mm*0.8mm)-0402(1.0mm*0.5mm)-0201(0.6mm*0.3mm)发展。 (2)SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。引脚中心距从1.27向0.635mm-0.5mm-0.4 mm及0.3mm发展。

电感基本知识(定义分类原理性能参数应用磁芯等主要材料检测)(精)

一、电感器的定义。 1.1 电感的定义: 电感线圈是由导线一圈靠一圈地绕在绝缘管上,导线彼此互相绝缘,而绝缘管可以是空心的,也可以包含铁芯或磁粉芯,简称电感。用L表示,单位有亨利(H)、毫亨利(mH)、微亨利(uH),1H=10^3mH=10^6uH。 滤波作用,因为开关电源利用的是PWM都是百K级的频率,而且是开关状态产生高次谐波干扰,高次谐波干扰对电网和电路都是污染,因此要滤掉,利用电感的通低频隔高频和电容的通高频隔低频滤掉高次谐波,因此要在开关电源中串入电感,并上电容,电感等效电阻Rl=2*PI*f*L,电容等效电阻Rc=1/(2*PI*f*C),一般取电感10-50mH(前提是电感不能磁饱和),电容取0.047uF,0.1uF等,假设电感取10mH,电容取0.1uF,则对于1MHz的谐波干扰,电感 Rl=2*3.14*1Meg*10mH=62.8Kohm,电容Rc=1/(2*3.14*1Meg*0.1uF)=1.59ohm。显然,高频信号经过电感后会产生很大的压降,通过电容旁路到地,从而滤掉两方面的杂波,一个是来自电源电路,一个是来自电力网。 电感是利用电磁感应的原理进行工作的.当有电流流过一根导线时,就会在这根导线的周围产生一定的电磁场,而这个电磁场的导线本身又会对处在这个电磁场范围内的导线发生感应作用.对产生电磁场的导线本身发生的作用,叫做"自感";对处在这个电磁场范围的其他导线产生的作用,叫做"互感". 电感线圈的电特性和电容器相反,"阻高频,通低频".也就是说高频信号通过电感线圈时会遇到很大的阻力,很难通过;而对低频信号通过它时所呈现的阻力则比较小,即低频信号可以较容易的通过它.电感线圈对直流电的电阻几乎为零. 电阻,电容和电感,他们对于电路中电信号的流动都会呈现一定的阻力,这种阻力我们称之为"阻抗"电感线圈对电流信号所呈现的阻抗利用的是线圈的自感.电感线圈有时我们把它简称为"电感"或"线圈",用字母"L"表示.绕制电感线圈时,所绕的线圈的圈数我们一般把它称为线圈的"匝数". 电感线圈的性能指标主要就是电感量的大小.另外,绕制电感线圈的导线一般来说总具有一定的电阻,通常这个电阻是很小的,可以忽略不记.但当在一些电路中流过的电流很大时线圈的这个很小的电阻就不能忽略了,因为很大的线圈会在这个线圈上消耗功率,引起线圈发热甚至烧坏,所以有些时候还要考虑线圈能承受的电功率 电感是导线内通过交流电流时,在导线的内部及其周围产生交变磁通,导线的磁通量与生产此磁通的电流之比。 当电感中通过直流电流时,其周围只呈现固定的磁力线,不随时间而变化;可是当在线圈中通过交流电流时,其周围将呈现出随时间而变化的磁力线。根据法拉弟电磁感应定律---磁生电来分析,变化的磁力线在线圈两端会产生感应电势,此感应电势相当于一个“新电源”。当形成闭合回路时,此感应电势就要产生感应电流。由楞次定律知道感应电流所产生的磁力线总量要力图阻止原来磁力线的变化的。由于原来磁力线变化来源于外加交变电源的变化,故从客观效果看,电感线圈有阻止交流电路中电流变化的特性。电感线圈有与力学中的惯性相类似的特性,在电学上取名为“自感应”,

SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸

1、SMT表面封装元器件图示索引(完善)

2、SMT物料基础知识 一. 常用电阻、电容换算: 1.电阻(R): 电阻:定义:导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。 无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω),分:欧(Ω)、千欧(KΩ)、兆欧(MΩ)1MΩ=1000KΩ=1000000Ω 1).换算方法: ①.前面两位为有效数字(照写),第三位表示倍数10n次方(即“0”的个数) 103=10*103=10000Ω=10KΩ 471=47*101=470Ω 100=10*100=10Ω 101=10×101=100Ω 120=12×100=12Ω ②.前面三位为有效数字(照写),第四位表示倍数倍数10n次方(即“0”的个数). 1001=100*101=1000Ω=1KΩ 1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ 1470=147×100=147Ω 1203=120×103Ω=120KΩ 4702=470×102Ω=47KΩ

2.电容(C): 电容的特性是可以隔直流电压,而通过交流电压。它分为极性和非极性,用C表示。 2.1三种类型:电解电容钽质电容有极性, 贴片电容无极性。 用字母C表示,单位是法(F),毫法(MF),微法(UF),纳法(NF)皮法(PF) 1F=103MF=106UF=109NF=1012PF 2.2换算方法: 前面两位为有效数字(照写),第三位倍数10n次方(即“0”的个数) 104=10*104=100000PF=0.1UF 100=10*100=10PF 473=47×103=47000pF=47nF=0.047uF 103=10×103=10000pF=10nF=0.01uF 104=10×104=100000pF=10nF=0.1uF 221=22×101=220pF 330=33×100=33pF 2.3钽电容: 它用金属钽或者铌做正极,用稀流酸等配液做负极,用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成,其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好,用在要求较高的设备中。钽电容表面有字迹表明其方向、容值,通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。钽电容规格通常有:A型、B型、C型、P型。 2.4 电容的误差表示 2.4.1常用钽电容代换参照表. 1UF:105、A6、CA6 2.2UF:225 3.3UF:335、AN6、CN6、JN6、CN69 4.7UF:475、JS6 10UF:106、JA7、AA7、GA7 22UF:226、GJ7、AJ7、JJ7 47UF:476 3. 电感(L) 电感的单位:亨(H)、毫享(MH)、微享(μH)、纳享(NH),其中:1H=103MH=106μH=109NH 片状电感 电感量:10NH~1MH 材料:铁氧体绕线型陶瓷叠层

电感参数和选型.pdf

电感选型 电感选型 日本TDK品牌电感: 1、SLF系列等功率电感,绕线贴片型产品;型号如:SLF7032T-220MR96-PF 2、NLV系列信号用电感,绕线贴片型产品,规格1008,1210等;型号如:NLV32T-100J-PF 3、MLF系列积层电感,0805,0603规格。型号如:MLF1608A100KT 4、MLK系列积层电感,应用于高频环境之0402、0201规格。型号如:MLK1005S3N9S 5、平衡、非平衡变压器,型号如:HHM1517,HHM1520。 6、贴片磁珠。型号如:MMZ1608S121A TDK共模电感 TDK电感器分积层结构和线圈结构两种

表1 电感元件的主要参数 国半专家谈如何为便携式系统选择电感元件 设计人员在考虑无源器件时,他们想到的是电感电容的生产容限,一般为± 20% 或±10%。这在理论上是对的,但在实际应用中却不然。本文介绍电容电感易受影响的一些参数以及系统设计人员必须了解的知识,并讨论如何为最小但最高效的便携式电源系统解决方案选择外部元件。 选择电感 为便携式电源应用选择电感,需要考虑的最重要的三点是:尺寸大小、尺寸大小,第三还是尺寸大小。移动电话的电路板面积十分紧俏珍贵,随着MP3 播放器、电视和视频等各种功能被增加到电话中时,尤其如此。功能增加也将增加电池的电流消耗量。因此,以前一直由线性调节器供电或直接连接到电池上的模块需要效率更高的解决方案。实现更高效率解决方案的第一步是采用磁性降压转换器。正如其名称所暗示的,这时需要一个电感。 电感的主要规格除尺寸大小外,还有开关频率下的电感值、线圈的直流阻抗(DCR)、额定饱和电流、额定rms电流、交流阻抗(ESR)以及Q因子。根据应用的不同,电感类型的选择――屏蔽式或非屏蔽式――也是很重要的。 类似于电容中的直流偏置,厂商A的2.2μH电感可能与厂商B的完全不同。在相关温度范围内电感值与直流电流的关系是一条非常重要的曲线,必需向厂商索取。在这条曲线上可以查到额定饱和电流(ISAT)。ISAT一般定义为电感值降量为额定值的30%时的直流电流。某些电感生产商没有规定ISAT。他们可能之给出了温度高于环境温度40 ?C时的直流电流。

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