电子级玻纤布

一、含义

电子布是指用于电子工业的电子级玻璃纤维布的总称。它是电子级玻璃纤维布中的高档产品。

电子玻璃纤维是电子信息、航空航天等行业的要害基础源材料，几乎出现在每种电子元器件中，遍布在国民经济和国防军工的各个领域。电子玻璃纤维织造成的电子玻璃纤维布(简称电子布)是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)工业必不可少的基础材料，其性能在很大程度上决定了CCL及PCB的电性能、力学性能、尺寸稳定性等重要性能。

二、性能和用途

电绝缘性能好、防火阻燃、防水、耐老化、耐气候性、高强度、高模量等特点。被广泛用来制作环氧覆铜板和电器绝缘制品、印刷电路板、防火板、绝缘板、及航空、军工领域等。

三、玻纤布的新品种和新技术：

1.低介电玻纤布

2.高介电玻纤布

3.紫外屏蔽玻纤布

4.超薄玻纤布以及0.3毫米超薄石英纤维布

5.开纤布和起毛布

6.过烧布

7.高Tg覆铜板用玻纤布

四、前景

电子布的市场前景非常广阔，并正在向新的高峰年迈进。另外，近几年来，我国电子工业以数字技术和网络技术为代表的信息技术连年持续飞跃发展，从而推动了与国民经济发展和人民生活提高密切相关的电子信息产品大量升级换代（如数字电视的推广应用等），导致新的市场需求不断涌现。

电子技术发展与展望

电子技术的发展与展望通信0908班王格林（09211202）孙玲瑶（09211200）可以毫不夸张的说，人们现在生活在电子世界中。电子技术无处不在：近至计算机、手机、数码相机、音乐播放器、彩电、音响等生活常用品，远至工业、航天、军事等领域都可看到电子技术的身影。电子技术是十九世纪末，二十世纪初开始发展起来的新兴技术，它在二十世纪的迅速发展大大推动了航空技术、遥测传感技术、通讯技术、计算机技术以及网络技术的迅速发展，因此它成为近代科学技术发展的一个重要标志。一、电子技术定义：电子技术是根据电子学的原理，运用电子器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学，包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。信息电子技术包括 Analog (模拟) 电子技术和 Digital (数字) 电子技术。电子技术是对电子信号进行处理的技术，处理的方式主要有：信号的发生、放大、滤波、转换。二、电子技术经历时代现代电力电子技术的发展方向,是从以低频技术处理问题为主的传统电力电子学,向以高频技术处理问题为主的现代电力电子学方向转变。从1950年起，电子技术经历了晶体管时代，集成电路时代，超大规模集成电路时代，直至现代经历了微电子技术时代，纳米技术，EDA技术，嵌入式技术等。 1、发展初期（电子管，晶体管时代）起源于20世纪初，20世纪三十年代达到了鼎盛时期。第一代电子技术的核心是电子管。1904年，弗莱明制成了第一只电子二极管用于检测电波, 标志着电子时代的到来。过了不久，美国的德福雷斯特(Lee de Forest)在灯丝和极板之间加人了栅极，从而发明了三极管，并于1906年申请了专利。比起二极管，三极管有更高的敏感度，而且集检波、放大和振荡三种功能于一体。1925年，苏格兰的贝尔德公开展示了他制造的电视，成功地传送了人的面部活动，分辨率为30线，重复频率为每秒5帧。然而，电子管体积大、笨重、能耗大、寿命短的缺点，使得人们迫切需要一种新的电子元件来替代电子管。飞速发展的半导体物理为新时代的到来铺平了道路。二十世纪二十年代，理论物理学家们建立了量子物理，1928年普朗克应用量子力学，提出了能带理论【能带理论（Energy band theory ）是讨论晶体（包括金属、绝缘体和半导体的晶体）中电子的状态及其运动的一种重要的近似理论。它把晶体中每个电子的运动看成是独立的在一个等效势场中的运动，即是单电子近似的理论；对于晶体中的价电子而言，等效势场包括原子实的势场、其他价电子的平均势场和考虑电子波函数反对称而带来的交换作用，是一种晶体周期性的势场】的基本思想，1931年英国物理学家威尔逊在能带理论的基础上，提出半导体的物理模型，1939年肖特基、莫特和达维多夫，建立了扩散理论。这些理论上的突破，为半导体的问世提供了理论基础。 1947年l2月23日，贝尔实验室的巴丁和布拉顿制成了世界上第一个晶体管——点接触三极管，这是世界上第一只晶体三极管，它标志着电子技术从电子管时代进入到晶体管时代迈开第一步。此后不久，贝尔实验室的肖克利又于1948年11月提出一种更好的结型晶体管的设想。到了1954年，实用的晶体管开发成功，并由贝尔实验室率先应用在电子开关系统中。与以前的电子管相比，晶体管体积小、能耗低、寿命长、更可靠，因此，随着半导体

电子级玻璃纤维布项目商业计划书 (1)

电子级玻璃纤维布项目商业计划书规划设计/投资分析/实施方案

报告说明— 该电子级玻璃纤维布项目计划总投资22115.22万元，其中：固定资产投资16335.33万元，占项目总投资的73.86%；流动资金5779.89万元，占项目总投资的26.14%。达产年营业收入51682.00万元，总成本费用40991.58万元，税金及附加403.83万元，利润总额10690.42万元，利税总额12568.79万元，税后净利润8017.82万元，达产年纳税总额4550.98万元；达产年投资利润率48.34%，投资利税率56.83%，投资回报率36.25%，全部投资回收期 4.26年，提供就业职位977个。材料工业是国民经济的基础产业，新材料是材料工业发展的先导，是重要的战略性新兴产业，电子级玻璃纤维布行业为战略性新材料产业的重要组成部分。为鼓励和支持电子级玻璃纤维布行业发展，国家出台一系列产业政策进行大力扶持，这为行业发展创造有利的市场环境。

目录第一章基本信息第二章投资单位说明第三章背景、必要性分析第四章投资建设方案第五章项目选址研究第六章建设方案设计第七章工艺技术第八章环境保护概述第九章安全规范管理第十章项目风险评价分析第十一章节能方案分析第十二章实施方案第十三章项目投资可行性分析第十四章经济效益评估第十五章总结及建议第十六章项目招投标方案

第一章基本信息一、项目提出的理由材料工业是国民经济的基础产业，新材料是材料工业发展的先导，是重要的战略性新兴产业，电子级玻璃纤维布行业为战略性新材料产业的重要组成部分。为鼓励和支持电子级玻璃纤维布行业发展，国家出台一系列产业政策进行大力扶持，这为行业发展创造有利的市场环境。二、项目概况（一）项目名称电子级玻璃纤维布项目（二）项目选址 xxx产业基地场址应靠近交通运输主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和产成品的运输，同时，通讯便捷有利于及时反馈产品市场信息。项目建设区域以城市总体规划为依据，布局相对独立，便于集中开展科研、生产经营和管理活动，并且统筹考虑用地与城市发展的关系，与项目建设地的建成区有较方便的联系。对周围环境不应产生污染或对周围环境污染不超过国家有关法律和现行标准的允许范围，不会引起当地居民的不满，不会造成不良的社会影响。

玻纤电子布市场动向

玻纤电子布市场动向 https://www.360docs.net/doc/2416060488.html, 2009-11-06 中国建材报[收藏该文章] 国内外电子产品正在高速向轻、薄、短、小及多功能与高精度方向发展，由此向其基础材料———电子布提出了越来越高的要求。总的趋势是品种要求越来越多，规格要求越来越细，质量要求越来越高，功能要求越来越全。根据国内外市场需求，电子布的技术与新品种开发趋势如下: 1.薄型系列电子布近几年来，国内外电子产品不断升级换代，提高精度，改善性能，促使印制电路板向多层、超多层方向发展，而这一切又都离不开薄型、极薄型和超薄型电子布。目前，中国大陆大多数电子布生产厂家生产的电子布主要规格是7628、2116及1080。据悉，在2001年前，中国大陆覆铜板行业对这3种布的用量比例为：7628布占80%，2116布占12%，1080布占8%。但是近几年来，后两种布的比例直线上升，现已突破了30%，趋向40%。为了满足生产需要，目前大陆覆铜板行业大量从国外进口厚度为0.15mm~0.051mm的薄型电子布，其代号为1084、1086、1116、2319及3313等5个规格，还从国外进口厚度为0.05m m~0.026mm的极薄型电子布，其代号为104、106、1035、1037、1067及1078等6个规格，并从国外进口厚度为0.025mm以下的超薄型电子布，其代号为101一种规格。为此，电子布生产厂家应及时开发超细电子纱及薄型系列电子布，填补玻璃纤维电子系列产品的空白。 2.低介电常数电子布电子信息产业的飞跃发展，要求覆铜板工业逐步实现产品品种结构上的改变，产品性能上的提高，产品功能上的增加及产品新形态上的不断开发，以便实现覆铜板不仅仅充当基板，还要发挥信号传输线功能、特性阻抗精度控制功能、在多层板中充当内藏无源元件功能等。制约覆铜板具备上述特性的关键，在于其原材料。而在诸多原材料中的“瓶颈”原材料就是低介电常数电子布。由于低介电常数电子布的制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术，是推动电子工业飞跃发展的关键，该产品又广泛用于计算机技术、人造卫星、宇宙航行及国防尖端工业部门，故多年来国外一直对我国实行技术封锁及产品垄断政策。值得称道的是，四川玻纤(集团)有限责任公司于2008年年初，率先在中国大陆研制成功了低介电常数电子布并批

玻纤布的主要品质问题.

玻纤布的主要品质问题用户是上帝。电子级玻璃纤维布的最大用户是覆铜板。因此，覆铜板是电子布当之无愧的上帝。我们且来看看这个“上帝”是如何评价电子布的。最近，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会，向信息产业部打了一份报告。报告称，覆铜板是制造印制电路板的专用基础材料，广泛用于计算机、通讯、航天、航空等高科技领域，特别是近几年全球信息产业技术的不断快速发展，对覆铜板的品质要求越来越高，由科技部组织的专家委员会，已通过了对覆铜板列入《中国高新技术产品目录》的认证。但是，目前国产玻纤布无法满足覆铜板和其专用玻纤布的高品质要求，只能用于电工绝缘制品等产品。从报告字里行间看出，国产玻纤布质量不过关。那么，引进技术的合资厂如何呢？报告续称，有一合资公司的产品，虽然基本可达到要求，但其产品只能满足我行业很少一部分需求，而且要用外汇进行交易，形同进口。用电子级玻纤布制成的玻纤布基覆铜板中，玻纤约占覆铜板总重量的55%，2000年全国共生产3300万平方米玻纤布基覆铜板，消耗电子级玻纤布约4.5万吨，而上述这家合资公司产能只有0.75万吨。所以，我行业专用玻纤布目前主要依赖进口。从上述报告可以看出，我国玻纤工业电子级玻纤布若欲最大限度满足国内覆铜板工业的需求，首先占领国内市场，继而进军国际市场，实谓任重而道远！

（一）国产无碱玻纤布的主要品质问题国产无碱玻纤布所用的经、纬纱系采用坩埚法拉制成型，拉丝浸润剂大多数为石蜡乳剂，其主要绒组份为油蜡类物质。它对级造而成的玻纤布与树脂的粘结妨碍极大，几乎起到了脱膜剂的作用。所以，作为覆铜板用的玻纤布，必须先经过脱蜡处理。但是，我国有些玻纤生产厂家脱蜡技术不过关，造成脱蜡后布面有机物残存量偏高，最后又没有对布面进行硅烷偶联剂处理，导致板材经水煮后出现大量白点，剥离强度低。另外，国产无碱玻纤布所用的经、纬纱捻度高，一般都在80~110捻/米，且又用多股纱并股级造，故树脂浸透性较差，造成层间粘结不良，出现微观分层现象，存放一段时间后板面会产生白斑，电阻率会下降2个数量级，受弯曲、剪切及冲击力时，板材易层间开裂及劈裂。还有国产无碱玻纤布多采用有梭织布机织造，经、纬纱在织造过程中，极易受织布机的机械运动而摩擦起毛，导致布面在上胶过程中，产生许多微疙瘩，影响板材的外观质量。更为重要的是，国产无碱玻纤布多采用分条或分批整经工艺，造成纱的张力不匀，布面松紧不一，且又因纱线捻度大，制成板材后残余应力大，造成材板翘曲。若翘曲严重，会使覆铜板无法通过制造印制电路板及接插电子元件工序的自动化流水作业线。综上所述品质问题，国产无碱玻纤布确实无法满足覆铜板及其专用玻纤布的品质要求，只能降格用作一般电工绝缘制品的基材。（二）覆铜板及其专用玻纤布的品质特性

印制电路板用电子级玻璃纤维布项目年度总结报告

印制电路板用电子级玻璃纤维布项目年度总结报告0 一、印制电路板用电子级玻璃纤维布宏观环境分析(产业发展分析) 二、2018年度经营情况总结三、存在的问题及改进措施四、2019主要经营目标五、重点工作安排六、总结及展望

尊敬的xxx科技发展公司领导：电子布是生产覆铜板（CCL）必不可少的材料，也是生产印制电路板（PCB）的基础材料。电子布、覆铜板及印制电路板是电子电路产业链上三个紧密相连的上下游基础材料行业，彼此上下呼应、密不可分，最终应用到各类电子产品。根据台湾工研院出具的《全球与中国电子玻纤布市场与未来发展调查》，2011年-2020年全球电子布销售量统计与预测，预计2017年至2020年电子布的需求与销量将逐年增加至14.4亿米。预计2017年至2020年全球电子布市场规模将持续增长，2020年市场规模将达到19.5亿美元。而随着下游终端产品不断朝着“薄、轻、短、小”的趋势发展，带来行业未来发展方向的高端超薄布和极薄布发展相对较快，不同定位与厚度的电子布发展呈现明显的差别化特征。根据台湾工研院出具的《全球与中国电子玻纤布市场与未来发展调查》，以1067号为代表的超薄布及更薄的极薄布2015年销量比2011年大幅增长87.2%。根据工信部发布的《2015年电子信息产业统计公报》，2015年，我国规模以上电子信息制造企业1.99万家。2010年至2015年，电子信息制造业实现主营业务收入由6.39万亿增长至11.13万亿，复合增长率为11.74%。

在新时期和新的历史条件下，全公司坚定信心、求真务实、开拓进取、砥砺前行，加快形成引领经济发展新常态的体制机制和发展方式，统筹推进企业可持续发展。一年来，面对经济下行的严峻形势，公司致力于止下滑、保运行、蓄势能，着力夯实核心业务发展基础。面对产业转型的紧迫任务，公司致力于转方式、调结构、提质量，强力推进三次产业优化升级。初步统计，2018年xxx科技发展公司实现营业收入8499.60万元，同比增长24.62%。其中，主营业业务印制电路板用电子级玻璃纤维布生产及销售收入为8010.71万元，占营业总收入的94.25%。一、产业发展分析（一）产业政策分析 1、《国家中长期科学和技术发展规划纲（2006-2020年）》将无机非金属结构材料列为重点发展领域。 2、《新材料产业“十二五”发展规划》提出“积极发展高强、低介电、高硅氧、耐碱等高性能玻璃纤维及制品”。 3、《纤维复合材料行业“十三五”发展规划》

微电子技术的发展历史与前景展望

微电子技术的发展历史与前景展望姓名：张海洋班级：12电本一学号：1250720044 摘要：微电子是影响一个国家发展的重要因素,在国家的经济发展中占有举足轻重的地位，本文简要介绍微电子的发展史，并且从光刻技术、氧化和扩散技术、多层布线技术和电容器材料技术等技术对微电子技术做前景展望。关键词：微电子晶体管集成电路半导体。微电子学是研究在固体（主要是半导体）材料上构成的微小型化电路、电路及系统的电子学分支，它主要研究电子或粒子在固体材料中的运动规律及其应用，并利用它实现信号处理功能的科学，以实现电路的系统和集成为目的，实用性强。微电子产业是基础性产业，是信息产业的核心技术，它之所以发展得如此之快，除了技术本身对国民经济的巨大贡献之外，还与它极强的渗透性有关。微电子学兴起在现代，在1883年，爱迪生把一根钢丝电极封入灯泡，靠近灯丝，发现碳丝加热后，铜丝上有微弱的电流通过，这就是所谓的“爱迪生效应”。电子的发现，证实“爱迪生效应”是热电子发射效应。英国另一位科学家弗莱明首先看到了它的实用价值，1904年，他进一步发现，有热电极和冷电极两个电极的真空管，对于从空气中传来的交变无线电波具有“检波器”的作用，他把这种管子称为“热离子管”，并在英国取得了专利。这就是“二极真空电子管”。自此，晶体管就有了一个雏形。在1947年，临近圣诞节的时候，在贝尔实验室内，一个半导体材料与一个弯支架被堆放在了一起，世界上第一个晶体管就诞生了，由于晶体管有着比电子管更好的性能，所以在此后的10年内，晶体管飞速发展。 1958年，德州仪器的工程师Jack Kilby将三种电子元件结合到一片小小的硅片上，制出了世界上第一个集成电路（IC）。到1959年，就有人尝试着使用硅来制造集成电路，这个时期，实用硅平面IC制造飞速发展.。第二年，也是在贝尔实验室，D. Kahng和Martin Atalla发明了MOSFET，因为MOSFET制造成本低廉与使用面积较小、高整合度的特点，集成电路可以变得很小。至此，微电子学已经发展到了一定的高度。然后就是在1965年，摩尔对集成电路做出了一个大胆的预测：集成电路的芯片集成度将以四年翻两番，而成本却成比例的递减。在当时，这种预测看起来是不可思议，但是现在事实证明，摩尔的预测诗完全正确的。接下来，就是Intel制造出了一系列的CPU芯片，将我们完全的带入了信息时代。由上面我们可以看出，微电子技术是当代发展最快的技术之一，是电子信息产业的基础和心脏。时至今日，微电子技术变得更加重要，无论是在航天航空技术、遥测传感技术、通讯技术、计算机技术、网络技术或家用电器产业，都离不开微电子技术的发展。甚至是在现代战争中，微电子技术也是随处可见。在我国，已经把电子信息产业列为国民经济的支拄性产业，微电子信息技术在我国也正受到越来越多的关注，其重要性也不言而喻，如今，微电子技术已成为衡量一个国家科学技术进步和综合国力的重要标志，微电子科学技术的发展水平和产业规模是一个国家经济实力的重要标志。

电子级玻璃纤维布项目合作方案

电子级玻璃纤维布项目合作方案规划设计/投资分析/产业运营

电子级玻璃纤维布项目合作方案随着科技的进步，终端电子设备日渐趋向“厚度薄、重量轻、长度短、体积小”，作为确定的持续发展方向，终端电子设备内部电子组件也越来越“薄、轻、短、小”。电子布作为生产覆铜板必不可少的材料，也是生产印制电路板的专用基本材料，近年来也朝着越来越薄的方向不断发展。该电子级玻璃纤维布项目计划总投资3935.48万元，其中：固定资产投资2990.90万元，占项目总投资的76.00%；流动资金944.58万元，占项目总投资的24.00%。达产年营业收入6757.00万元，总成本费用5250.65万元，税金及附加74.69万元，利润总额1506.35万元，利税总额1788.81万元，税后净利润1129.76万元，达产年纳税总额659.05万元；达产年投资利润率 38.28%，投资利税率45.45%，投资回报率28.71%，全部投资回收期4.98年，提供就业职位101个。认真贯彻执行“三高、三少”的原则。“三高”即：高起点、高水平、高投资回报率；“三少”即：少占地、少能耗、少排放。 ......

电子级玻璃纤维布项目合作方案目录第一章申报单位及项目概况一、项目申报单位概况二、项目概况第二章发展规划、产业政策和行业准入分析一、发展规划分析二、产业政策分析三、行业准入分析第三章资源开发及综合利用分析一、资源开发方案。二、资源利用方案三、资源节约措施第四章节能方案分析一、用能标准和节能规范。二、能耗状况和能耗指标分析三、节能措施和节能效果分析第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析一、项目选址及用地方案

现代电力电子技术的发展、现状与未来展望综述上课讲义

现代电力电子技术的发展、现状与未来展望综述

课程报告现代电力电子技术的发展、现状与未来展望综述学院：电气工程学院姓名： ********* 学号: 14********* 专业： ***************** 指导教师： *******老师 0 引言

电力电子技术就是使用电力半导体器件对电能进行变换和控制的技术，它是综合了电子技术、控制技术和电力技术而发展起来的应用性很强的新兴学科。随着经济技术水平的不断提高，电能的应用已经普及到社会生产和生活的方方面面，现代电力电子技术无论对传统工业的改造还是对高新技术产业的发展都有着至关重要的作用，它涉及的应用领域包括国民经济的各个工业部门。毫无疑问，电力电子技术将成为21世纪的重要关键技术之一。 1 电力电子技术的发展［1］电力电子技术包含电力电子器件制造技术和变流技术两个分支，电力电子器件的制造技术是电力电子技术的基础。电力电子器件的发展对电力电子技术的发展起着决定性的作用，电力电子技术的发展史是以电力电子器件的发展史为纲的。 1.1半控型器件（第一代电力电子器件）上世纪50年代，美国通用电气公司发明了世界上第一只硅晶闸管(SCR)，标志着电力电子技术的诞生。此后，晶闸管得到了迅速发展，器件容量越来越大，性能得到不断提高，并产生了各种晶闸管派生器件，如快速晶闸管、逆导晶闸管、双向晶闸管、光控晶闸管等。但是，晶闸管作为半控型器件，只能通过门极控制器开通，不能控制其关断，要关断器件必须通过强迫换相电路，从而使整个装置体积增加，复杂程度提高，效率降低。另外，晶闸管为双极型器件，有少子存储效应，所以工作频率低，一般低于400 Hz。由于以上这些原因，使得晶闸管的应用受到很大限制。 1.2全控型器件（第二代电力电气器件）随着半导体技术的不断突破及实际需求的发展，从上世纪70年代后期开始，以门极可关断晶闸管（GTO）、电力双极晶体管（BJT）和电力场效应晶体管（Power-MOSFET）为代表的全控型器件迅速发展。全控型器件的特点是，通过对门极（基极、栅极）的控制既可使其开通又可使其关断。此外，这些器件的开关速度普遍高于晶闸管，可用于开关频率较高的电路。这些优点使电力电子技术的面貌焕然一新，把电力电子技术推进到一个新的发展阶段。 1.3电力电子器件的新发展为了解决MSOFET在高压下存在的导通电阻大的问题，RCA公司和GE公司于1982年开发出了绝缘栅双极晶体管（IGBT）,并于1986年开始正式生产并逐渐系列化。IGBT是MOS?FET和BJT得复合，它把MOSFET驱动功率小、开关速度快的优点和BJT通态压降小、载流能力大的优点集于一身，性能十分优越，使之很快成为现代电力电子技术的主导器件。与IGBT 相对应，MOS 控制晶闸管(MCT)和集成门极换流晶闸管（IGCT）都是MOSFET和GTO的复合，它们都综合

国内外电子级玻璃纤维布生产及市场现状分析

国内外电子级玻璃纤维布生产及市场现状分析中国玻纤工业协会顾问危良才全球玻璃纤维工业从二十世纪三十年代末期诞生至今,在经历了近七十年的坎坷发展历程后,已经成为一门崭新的独立工业体系,逐步渗透到全球各国国民经济的各个工业部门,如交通,建筑,电子,电气,化工,冶金,基础设施,航空航天及军用尖端等工业领域,成为工业发展及科技进步不可缺少的新型工程材料与结构材料. 现将国内外电子级玻璃纤维布生产及市场现状作一简要分析.也许有人会说,生产及市场现状,这是一个老掉牙的话题.但是君不知,生产日新月异,市场瞬息万变,年年月月都有新发展,新情况,是个永远说不完的话题. 国外生产现状及发展动向目前，全世界有四十多个国家和地区，在生产电子级玻璃纤维布。据国外最近报道,2005年全世界电子玻纤布总产量为23.48亿m，其中欧洲地区产量为2.94亿m，主要生产厂家有法国博舍、赫氏集团、俄罗斯波洛茨克及意大利吉维迪。美洲为2.62亿m，主要生产厂家有法国BGF、赫氏集团、贝德福德、意大利吉维迪及日本JPS等。日本产量为1.87亿m，主要生产厂家有日本纺、日钟纺、尤尼奇卡及友泽制作所等。据专家预测，2006年全世界电子玻纤布总产量预计可达27.45亿m，比2005年增长16.90%左右，其中欧洲地区产量预计为3.08亿m，美洲地区产量预计为2.72亿m，日本产量预计为2.00亿m。近几年来，全世界电子工业中心，还在继续由欧美地区何亚太地区，特别是中国大陆转移。目前，国外年产总的发展动向如下：（1）欧洲及美洲地区的电子玻纤布年增长率正在逐步减缓中，2005年，欧洲地区的年增长率为5%，美洲地区的年增长率只有3.97%。其原因，如德国P-D集团英特格拉斯技术公司原为欧洲著名的电子玻纤布织造厂商，为了进军中国市场，将其本土工厂关闭，全部生产设备拆迁中国，又为美国OC公司，考虑到从美国将电子玻纤产品销到亚太地区，因为运输费用增加，将会获利较低，故调整产品结构，改为生产玻纤增强材料、复合材料及其它新型建筑材料。（2）日本2006年电子玻纤布产量，预计比2005年增长6.95%左右.据悉，日本电子玻纤布的年产量目前保持在1.7～1.8亿m水平，其宗旨是控制总产量，大力开发电子工业急需的新品种，据报道，日本钟纺株式会社，现年产电子玻纤布总产量为480万m2，其中7628（公称厚度为0.173mm）电子布只有180万m2，只占总产量的37.5%，其余300万m2均为2116（公称厚度为0.094mm）电子布及1080（公称厚度为0.053mm）电子布。（3）美国及日本电子玻纤布的厚度正在向薄型、极薄型和超级薄型发展。美国BGF公司研制成功一种容易激光钻孔的微细电子布。这种新型电子布还具有表面光洁度高、尺寸稳定性好并具有抗导电阳极丝等一系列优异特性，可用于传统的织物结构和新型织物设计，并有多种后处理型与之配套处理。美国DS公司则研制成功一种前处理电子布。这种新型电子布只采用一次浸润剂处理，可使浸润剂浸入电子原丝束内部。既为电子纱的进一步纺织加工提供了所需的保护作用，又为电子布的树脂浸渍提供了所需的化学相容性，可取消热处理工序，降低生产成本，提高生产效率。尤为可贵的是，采用这种新型生产技术，其织成的电子布具有优良的界面、更高的强度、更好的电性能和热性能等。另外DS公司还研制成功一种无捻电子纱。这种电子纱在织造之后，仍可保当其原来的扁平的“带状”截面，从而使织造出来的电子布更薄、更平、质地更均匀、 -26-

印制电路用电子级玻璃纤维

印制电路用电子级玻璃纤维板是电子工业中的一门高新科技，而多层印制电路板又是印制电路中最具代表性、最具有生产力和最具发展潜力的品种。目前，国外多层板正朝着高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化和高层化方向迅猛发展。国外多层板的平均层数为4—6层。但是层数可达40层，甚至高达63层。日本富士通公司早于1985年就诚制成功堪规格为540mm×480mm×7.3mm的42层，通孔直径为0.35mm，孔数为80000个。4层的印制电路板只有0.3mm~0.4mm厚，6层的为0.6mm厚。线宽和间距为0.08~0.13mm，最小孔径为0.2~0.3mm。世界电子工业的飞跃发展也带动国外玻璃纤维工业电子级玻璃纤维制品不断扩大生产，提高产品质量及产品迅速更新换代。据国外最近报道，2000年世界玻璃纤维总产量已突破250万吨，其中电子级玻璃纤维为37万吨，约占世界玻璃纤维总产量的15%左右。在这37万吨中，约有15万吨为印制电路专用。目前，国外多层印制电路板已从工业用大型电子计算机、通讯仪表、电气测量、国防尖端及航空、航天等工业部门，迅速进入民用电器及其相关产品，如笔记本型计算机，大哥大电话、小型摄像机、存储卡及Smart卡等等。为此，印制电路板工业对电子级玻璃纤维制品的需求量越来越大。印制电路板的基础材料是覆铜板。它是以电子级玻璃纤维布为基材，浸以环氧树脂，经烘干处理后。制成半固化状

态的粘结片，再在单面、双面或多层板面敷上板薄的铜箔，经特殊的热压工艺条件下制成的。随着科学技术的发展，覆铜板工业也在不断的发展壮大。近年来，为了满足国际市场的新需求，国外各大覆铜板生产厂家，都在调整产品结构上狠下功夫，把采用新型层压材料、开发新品利作为提高市场竞争力的关键，如日本松下电工株式会社，在九十年代初到1997年底，共开发出多层板层压材料，包括内芯板和半固化片材料等共计26个新品种，占近几年来新增品种的54%。国外电子工业近来发展的特点是印制电路板密度高、功能多、体积小，所以原来的单、双面板已经满足不了要求，加上超级计算机、通迅仪表设备的高速度、大容量化、功能化，多层板也由传统的多层板向具有埋、肓、通孔结合的多层板、并向薄型化、高层化迅猛发展。因为只有多层板才能够组装更多的芯片，符合高密度组装和产品功能化的要求及其进一步发展的趋势。为了满足上述要求，近年来，国外大多数覆铜箔板生产厂家，原来生产采用绝缘纸作基材的单、双面覆铜箔板，现已纷纷改生产采用玻璃纤维布作基材的覆铜箔板，以确保印制电路板向多层化、薄型化及高层化方向发展。所以从国外整个发展趋势看来，多层板和性板逐年增长幅度较大，而单面和双面板的比例在逐年下降。为了提高印制电路板用玻璃纤维的物化性能，改善产品质量并扩大品种，近几年来，国外各大玻璃纤维生产厂家，与各覆铜板及印制电路板生产厂家携手合作，努力提高质量增添品种，取得了良好的技术经济效果。首先，日本旭硝子株式会社研制成功无气泡玻璃纤维并应用于印制电路板上，是对全球印制电路板用玻璃纤维生产工艺的重大推进。过去覆铜板用玻璃纤维的单根原丝中均含有微小的肉眼看不见的气泡。这种汽泡在拉丝过程中被快速拉长，形成几十厘米长度的空心段。一般来说，每100万根单丝中，约可出现100—800根含空心段的玻璃纤维。这种人心段的玻璃纤维一般不会影响普通层压板的电性能。但

未来20年汽车电子技术发展趋势

收稿日期：2009-08-02 作者简介：高成（1937-），男，陕西人，教授级高工，主要从事汽车电子发展方向的评估和规划．未来20年汽车电子技术发展趋势高成1，邱浩2 （1. 深圳市航盛电子股份有限公司，广东深圳； 2. 深圳职业技术学院汽车与交通学院，广东深圳 518055）摘要：安全性、节能、减排和舒适娱乐性是汽车电子未来发展的主要方向，全球各大汽车电子研发团队争相加大对这4个方面的研发力度．本文介绍了全球最具影响力的来自欧洲、美洲和亚洲的6个专业汽车电子研发公司的最新研究进展，主要集中在汽车安全、动力性、环保、车载通讯、信息娱乐、半导体技术和微控制器的开发上．分析结果表明，未来20年内汽车电子工业发展的重点将转移到第三世界国家，汽车性能的提高更多地依赖于电子技术的提升，电动汽车将不可阻挡地占据重要地位．关键词：汽车电子；安全；环保；半导体中图分类号：TK9；TN3 文献标识码：A 文章编号：1672-0318（2010）01-0033-07 在过去10年里，汽车工业发生了2个显著变化，一是增长的基点正在从经欧美市场向以亚洲国家为主的发展中地区市场转移[1]．数据显示，2007-2012年亚洲和欧洲将会主导全球汽车产量的89%；二是在市场成熟的欧美国家，汽车的性能的提高更多地依赖于电子技术．有研究表明，1989年至2010年，电子设备在整车制造成本所占比例，由16%增至40%以上．目前每部新车的IC 成本约在310美元左右，估计到2015年将增长到400美元左右．无论是市场重心向发展中国家转移，还是技术重心向电子技术倾斜，都将势必影响到汽车电子发展的方向[2]．而且，其技术本身也将面临着来自性能、安全以及环保法规多方面的苛刻要求．今后10年，电子技术在汽车工业中扮演着多大的作用，它又应该如何承担起汽车电子化的重任？本文就全球一些专业的汽车主体厂商和零配件厂商进行专业分析，展望未来20年汽车电子方向的发展趋势． 1 德尔福：绿色、安全和通讯是汽车电子的未来德尔福通过对推动全世界新技术、产品和市场发展的全球趋势全面的调查和研究，发现汽车电子行业的未来就是绿色性环保性、安全性和连通通讯．（1）环保型．全球汽车行业最主要的发展趋势就是倾向于发展高效燃料、低碳排放量的发动机[3]．目前有许多选择方案，其一就是先进的柴油发动机和电子控制系统，在公路驾驶时，其燃料经济性比汽油发动机提高30%~40%；其二就是电动动力系统或混合动力汽车（HEV ）．混合动力汽车技术应用有许多结构，但都涉及一个小型电池组、一个电子控制器及一个可以使汽车发动机在停车时自动关闭并在发动机自动重起前对汽车进行再次电动加速的电动机．混合动力汽车系统可以提高汽车的燃油经济性达30%~40%，并降低碳排放达60%．纯电动汽车的研发工作仍在继续，而且范围已拓展至电动汽车或插入式混合动力汽车．这些汽车采用更大的电池组，可以在纯电动驱动的情况下，行驶更长的距离．最后，供应商和汽车制造商正在开发气缸压力传感和均质充量压燃燃烧（HCCI ）等系统，以在经济性和汽油发动机排放方面取得更大的进展．所有这些动力系统的创新技术都将在未来的5~15年里为全世界的汽车增加大量电子内容．（2）安全性．汽车电子发展的第二大趋势是安 2010年第1期 Journal of Shenzhen Polytechnic No.1, 2010 深圳职业技术学院学报

电子级玻璃纤维布用于印制电路板

科技创新中国建材报/2002年/07月/29日/第003版/ 电子级玻璃纤维布用于印制电路板危良才印制电路板是电子工业中一类高新科技产品,而多层印制电路板又是印制电路板中最具代表性、最具生产力和发展潜力的品种。目前,国外多层印制电路板已从工业用大型电子计算机、国防尖端、航天等行业迅速转入民用电器及其相关产品,如笔记本电脑、移动电话、小型摄像机、存储卡及Smart卡等。所以,印制电路板工业对电子级玻璃纤维制品的需求量越来越大。据悉,2000年,37万吨全球电子级玻璃纤维产量中,就约有15万吨为印制电路板专用。国外电子工业近年来发展的特点是印制电路板密度高、功能多、体积小,所以原来的单、双面板已经满足不了要求,加上超级计算机、通讯仪表等设备的高速度、大容量化、功能化,多层板也由传统的多层板向具有埋、盲、通孔结合的多层板发展,向薄型化、高层化发展。因为只有多层板才能够组装更多的芯片,符合高密度组装和产品功能化的要求及其进一步发展的趋势。印制电路板的基础材料是覆铜板。近年来,为了确保印制电路板向多层化、薄型化、高层化方向发展,国外各大覆铜板生产厂家都在调整产品结构,多层板和挠性板逐年大幅度增长,而单面和双面板的比例逐年下降。提高印制电路板用玻璃纤维的物化性能,可改善产品质量并扩大品种。日本旭硝子株式会社研制成功无气泡玻璃纤维。过去覆铜板用玻璃纤维的单根原丝中均含有微小的、肉眼看不见的气泡。这种气泡在拉丝过程中被快速拉长,形成几十厘米长度的空心段,会降低大型工业计算机等精密度高的印制电路板的电绝缘性能,形成异常电路而造成短路。无气泡玻璃纤维可成功地消除玻璃液中残留微气泡。为提高大型电子计算机中印制电路板的导线信号传输速度及通讯电子产品的高频电路,需要印制电路板的基材具有低介电常数。近年来,国外各大玻璃纤维生产厂家在改变玻璃成分上做了大量的研究。目前,国外通用的电子布采用的玻璃成分都是E玻璃,其介电常数为5.8~6.3(介电常数是表示印制电路板电气特性的一项重要参数)。国外研制成功一种高浸胶量的E玻璃电子布。这种布由于其织物结构不同,可使浸胶量增加约10%左右,有利于改进印制电路板的介电特性。众所周知,降低印制电路板的吸湿性,有利于其改善介电性能。而降低吸湿性,亦可通过改进电子布的织物结构来实现。国外研制成功的新型织物结构电子布有两种:一种是经纱由Z捻(左捻)纱和S捻(右捻)纱构成,纬纱全部用Z捻纱或S捻纱。这种电子布的特性是内应力小,变形少,制成的印制电路板翘曲现象明显减少。另一种是经纬纱全部或其中之一用未经加捻的纺织纱,再采用喷气织机织造。这种电子布由于有部分纱是扁平状的无捻纱,故布的浸透性好,制成的印制电路板翘曲度与扭曲度也大大改善,同时,这种印制电路板的吸湿率大幅度下降,介电稳定性大大提高,因而这种电子布成为一种良好的阻水型电子布。国外还研制成功一种利用新型加工技术生产的/过烧布0。这种/过烧布0又被称作/脆化布0,其强度约比普通电子布低20%~90%。用这种/过烧布0制作的印制电路板,采用细钻头进行钻孔加工时的钻头磨损性、孔壁粗糙度及小孔弯曲度等性能良好,而且可以增加钻孔

议电气工程技术与学科发展的历史及展望

议电气工程技术与学科发展的历史及展望论文摘要：梳理了电气工程技术从电磁学理论的建立到新技术革命时期电气工程技术的进步这样一个发展脉络，介绍了电气学科的形成与发展，并分析了电气工程技术的发展趋势。论文关键词：电气工程技术；电气学科；发展史一、电气工程技术的发展史电气工程（Electrical Engineering）是现代科技领域核心学科之一，传统的电气工程定义为用于创造产生电气与电子系统的有关学科的总和。21世纪的电气工程概念已经远远超出这一范畴，如今电气工程涵盖了几乎所有与电子、光子有关的工程行为。电气工程的发展程度直接体现了国家的科技进步水平，因此，电气工程的教育和科研在发达国家大学中始终占据重要地位。 1.电磁学理论的建立及通讯技术的发展大自然中的雷电使人类对电有了最早、最朴素的认识，天然磁石吸铁是人类对磁现象的最早观察，然而，人类对电磁现象的研究始于16世纪的英国，1663年德国科学家盖利克发明了摩擦起电的仪器，1729年英国科学家发现电荷可以通过金属传导等等，这是人类对电的早期实验，之后又出现了一系列具有里程碑意义的发现与发明。（1）库仑定律。1785年法国物理学家库仑通过扭秤测量静电力和磁力总结出：两个电荷之间的作用力与它们间距离的平方成反比，与它们所带电荷量的乘积成正比，这就是著名的库仑定律。这一发现的历史意义在于它标志着人类对电磁现象的研究从定性阶段进入了定量阶段。（2）“伏打电池”。1799年意大利物理学家伏特经过反复实验发现把任何潮湿物体放到两个不同金属之间都会产生电流，一年后伏特发明了世界上第一个电池，自此人类对电的研究由静电扩大到了动电，开辟了电学研究的新领域。（3）奥斯特发现电流的磁效应和安培右手定则。1820年奥斯特偶然发现通电铂丝周围的小磁针发生轻微晃动，之后他经过反复实验证实了这一发现。其后安培进行了更深入的研究，提出了右手定则，发现了电流方向与磁针转动方向之间的关系。安培还通过实验发现了两个通电导体和两个通电线圈之间相互作用的规

电子级玻璃纤维布项目计划书

电子级玻璃纤维布项目计划书规划设计/投资分析/实施方案

电子级玻璃纤维布项目计划书说明未来几年，受益多重有利因素推动，电子布行业将保持稳定增长。一方面，传统终端应用领域众多，涉及消费电子、工业、汽车、通信等众多行业，新兴终端应用领域层出不穷，如可穿戴智能产品、智能电子、智能汽车，这带动下游行业需求持续增长；另一方面，国家一系列产业政策的大力扶持，也为电子布行业创造有利市场环境。该电子级玻璃纤维布项目计划总投资18623.08万元，其中：固定资产投资15466.63万元，占项目总投资的83.05%；流动资金3156.45万元，占项目总投资的16.95%。达产年营业收入31170.00万元，总成本费用24299.55万元，税金及附加351.04万元，利润总额6870.45万元，利税总额8169.14万元，税后净利润5152.84万元，达产年纳税总额3016.30万元；达产年投资利润率36.89%，投资利税率43.87%，投资回报率27.67%，全部投资回收期5.11年，提供就业职位467个。报告根据项目实际情况，提出项目组织、建设管理、竣工验收、经营管理等初步方案；结合项目特点提出合理的总体及分年度实施进度计划。 ......

报告主要内容：项目概论、项目建设背景及必要性分析、市场调研分析、项目规划分析、选址规划、土建工程设计、项目工艺说明、环境保护和绿色生产、项目安全管理、风险评价分析、节能方案、实施方案、投资情况说明、经济效益、综合评价等。

第一章项目概论一、项目概况（一）项目名称电子级玻璃纤维布项目未来几年，受益多重有利因素推动，电子布行业将保持稳定增长。一方面，传统终端应用领域众多，涉及消费电子、工业、汽车、通信等众多行业，新兴终端应用领域层出不穷，如可穿戴智能产品、智能电子、智能汽车，这带动下游行业需求持续增长；另一方面，国家一系列产业政策的大力扶持，也为电子布行业创造有利市场环境。（二）项目选址 xxx经济示范中心（三）项目用地规模项目总用地面积59329.65平方米（折合约88.95亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数54.07%，建筑容积率1.39，建设区域绿化覆盖率7.30%，固定资产投资强度173.88万元/亩。（五）土建工程指标

电子级玻璃纤维布项目招商引资报告

电子级玻璃纤维布项目招商引资报告规划设计/投资分析/实施方案

电子级玻璃纤维布项目招商引资报告随着科技的进步，终端电子设备日渐趋向“厚度薄、重量轻、长度短、体积小”，作为确定的持续发展方向，终端电子设备内部电子组件也越来越“薄、轻、短、小”。电子布作为生产覆铜板必不可少的材料，也是生产印制电路板的专用基本材料，近年来也朝着越来越薄的方向不断发展。该电子级玻璃纤维布项目计划总投资4288.33万元，其中：固定资产投资3538.10万元，占项目总投资的82.51%；流动资金750.23万元，占项目总投资的17.49%。达产年营业收入5005.00万元，总成本费用3969.22万元，税金及附加67.54万元，利润总额1035.78万元，利税总额1246.19万元，税后净利润776.84万元，达产年纳税总额469.35万元；达产年投资利润率 24.15%，投资利税率29.06%，投资回报率18.12%，全部投资回收期7.02年，提供就业职位93个。认真贯彻执行“三高、三少”的原则。“三高”即：高起点、高水平、高投资回报率；“三少”即：少占地、少能耗、少排放。 ......

电子级玻璃纤维布项目招商引资报告目录第一章申报单位及项目概况一、项目申报单位概况二、项目概况第二章发展规划、产业政策和行业准入分析一、发展规划分析二、产业政策分析三、行业准入分析第三章资源开发及综合利用分析一、资源开发方案。二、资源利用方案三、资源节约措施第四章节能方案分析一、用能标准和节能规范。二、能耗状况和能耗指标分析三、节能措施和节能效果分析第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析一、项目选址及用地方案

微电子技术发展趋势及未来发展展望

微电子技术发展趋势及未来发展展望论文概要：本文介绍了穆尔定律及其相关内容，并阐述对微电子技术发展趋势的展望。针对日前世界局势紧张，战争不断的状况，本文在最后浅析了微电子技术在未来轻兵器上的应用。由于这是我第一次写正式论文，恳请老师及时指出文中的错误，以便我及时改正。一．微电子技术发展趋势微电子技术是当代发展最快的技术之一，是电子信息产业的基础和心脏。微电子技术的发展，大大推动了航天航空技术、遥测传感技术、通讯技术、计算机技术、网络技术及家用电器产业的迅猛发展。微电子技术的发展和应用，几乎使现代战争成为信息战、电子战。在我国，已经把电子信息产业列为国民经济的支拄性产业。如今，微电子技术已成为衡量一个国家科学技术进步和综合国力的重要标志。集成电路(IC)是微电子技术的核心，是电子工业的“粮食”。集成电路已发展到超大规模和甚大规模、深亚微米(0.25μm)精度和可集成数百万晶体管的水平，现在已把整个电子系统集成在一个芯片上。人们认为：微电子技术的发展和应用使全球发生了第三次工业革命。 1965年，Intel公司创始人之一的董事长Gorden Moore在研究存贮器芯片上晶体管增长数的时间关系时发现，每过18～24个月，芯片集成度提高一倍。这一关系被称为穆尔定律(Moores Law)，一直沿用至今。穆尔定律受两个因素制约，首先是事业的限制(business Limitations)。随着芯片集成度的提高，生产成本几乎呈指数增长。其次是物理限制(Physical Limitations)。当芯片设计及工艺进入到原子级时就会出现问题。 DRAM的生产设备每更新一代，投资费用将增加1.7倍，被称为V3法则。目前建设一条月产5000万块16MDRAM的生产线，至少需要10亿美元。据此，64M位的生产线就要17亿美元，256M位的生产线需要29亿美元，1G位生产线需要将近50亿美元。至于物理限制，人们普遍认为，电路线宽达到0.05μm时，制作器件就会碰到严重问题。从集成电路的发展看，每前进一步，线宽将乘上一个0.7的常数。即：如果把0.25μm看作下一代技术,那么几年后又一代新产品将达到 0.18μm(0.25μm×0.7)，再过几年则会达到0.13μm。依次类推，这样再经过两三代，集成电路即将到达0.05μm。每一代大约需要经过3年左右。二.微电子技术的发展趋势几十年来集成电路(IC)技术一直以极高的速度发展。如前文中提到的，著名的穆尔(Moore)定则指出，IC的集成度(每个微电子芯片上集成的器件数)，每3年左右为一代，每代翻两番。对应于IC制作工艺中的特征线宽则每代缩小30％。根据按比例缩小原理(Scaling Down Principle)，特征线条越窄，IC的工作速度越快，单元功能消耗的功率越低。所以，IC的每一代发展不仅使集成度提高，同时也使其性能(速度、功耗、可靠性等)大大改善。与IC加工精度提高的同时，加工的硅圆片的尺寸却在不断增大，生产硅片的批量也不断提高。以上这些导致