7474芯片资料

7474芯片资料

5474/DM5474/DM7474 Dual Positive-Edge-Triggered D Flip-Flops with Preset, Clear and Complementary Outputs

芯片的制造过程资料

芯片的制造过程 芯片的制造过程制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial Test and Final Test)等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段(Front End)工序,而构装工序、测试工序为后段(Back End)工序。 1、晶圆处理工序:本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件(如晶体管、电容、逻辑开关等),其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关,但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗,再在其表面进行氧化及化学气相沉积,然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤,最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。 2、晶圆针测工序:经过上道工序后,晶圆上就形成了一个个的小格,即晶粒,一般情况下,为便于测试,提高效率,同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品;但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测(Probe)仪对每个晶粒检测其电气特性,并将不合格的晶粒标上记号后,将晶圆切开,分割成一颗颗单独的晶粒,再按其电气特性分类,装入不同的托盘中,不合格的晶粒则舍弃。

3、构装工序:就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上,并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接,以作为与外界电路板连接之用,最后盖上塑胶盖板,用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。到此才算制成了一块集成电路芯片(即我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色,两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块)。 4、测试工序:芯片制造的最后一道工序为测试,其又可分为一般测试和特殊测试,前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性,如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片,依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数,从相近参数规格、品种中拿出部分芯片,做有针对性的专门测试,看是否能满足客户的特殊需求,以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。 制造芯片的基本原料 制造芯片的基本原料:硅、金属材料(铝主要金属材料,电迁移特性要好.铜互连技术可以减小芯片面积,同时由于铜导体的电阻更低,其上电流通过的速度也更快)、化学原料等。 芯片制造的准备阶段 在必备原材料的采集工作完毕之后,这些原材料中的一部分需要进行一些预处理工作。作为最主要的原料,硅的处理工作至关重要。首先,硅原料要进行化学提纯,这一步骤使其达到可供半导体工业使用的原料级别。为了使这些硅原料能够满足集成电路制造的加工需要,还必须将其整形,这一步是通过溶化硅原料,然后将液态硅注入大型高温石英容器来完成的。 而后,将原料进行高温溶化为了达到高性能处理器的要求,整块硅原料必须高度纯净,及单晶硅。然后从高温容器中采用旋转拉伸的方式将硅原料取出,此时一个圆柱体的硅锭就产生了。从目前所使用的工艺来看,硅锭圆形横截面的直径为200毫米。在保留硅锭的各种特性不变的情况下增加横截面的面积是具有相当的难度的,不过只要企业肯投入大批资金来研究,还是可以实现的。intel 为研制和生产300毫米硅锭建立的工厂耗费了大约35亿美元,新技术的成功使

了解一下集成电路的基础知识要点

了解一下集成电路的基础知识要点 将许多电阻、二极管和三极管等元器件以电路的形式制作半导体硅片上,然后接出引脚并封装起来,就构成了集成电路。集成电路简称为 集成块,下图 (a)所示的LM380就是一种常见的音频放大集成电路, 其内部电路如图(b)所示。 图 (a) 图(b) 对于大多数人来说,不用了解内部电路具体结构,只需知道集成电路 的用途和各引脚的功能。 单独集成电路是无法工作的,需要给它加接相应的外围元件并提供电 源才能工作。下图中的集成电路LM380提供了电源并加接了外围元件,它就可以对6脚输入的音频信号进行放大,然后从8脚输出放大的音 频信号,再送入扬声器使之发声。 有些时候,我们会把集成电路和芯片混为一谈,比如在大家平常讨论 话题中,集成电路设计和芯片设计说的是一个意思,芯片行业、集成 电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上,这两个词有联系,也 有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在,因为狭义的集成电路,是强调电路本身,比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相 移振荡器,当它还在图纸上呈现的时候,我们也可以叫它集成电路, 当我们要拿这个小集成电路来应用的时候,那它必须以独立的一块实物,或者嵌入到更大的集成电路中,依托芯片来发挥他的作用;集成 电路更着重电路的设计和布局布线,芯片更强调电路的集成、生产和 封装。而广义的集成电路,当涉及到行业(区别于其他行业)时,也 可以包含芯片相关的各种含义。 芯片也有它独特的地方,广义上,只要是使用微细加工手段制造出来 的半导体片子,都可以叫做芯片,里面并不一定有电路。比如半导体 光源芯片;比如机械芯片,如MEMS陀螺仪;或者生物芯片如DNA芯片。

生物芯片的研究与开发

生物芯片的研究与开发 1.分子印章法DNA芯片原位合成技术: 结合组合化学合成与软光刻微印刷技术的原理,采用成熟的寡核苷酸固相合成工艺,在预先制作的弹性印章上实现空间寻址的核酸原位合成:将不同的寡核苷酸(或多肽)合成试剂涂抹在凹凸不平的印章表面并将其压印到基片特定位点进而进行偶联固定。开发出高密度基因芯片设计软件,并成功制备位点尺寸为30微米的高宽比(大于25)分子印章;建立了一套用于高密度基因芯片制备装置,并成功将软光刻原位合成应用到DNA芯片和肽核酸芯片的制备中。合成偶联效率大于97%,25个碱基的寡核苷酸正确率大于70%。制备出65536/cm2阵列的寡核酸芯片,杂交结果表明该芯片能够有效区分单碱基错配序列。获得美国专利1项,中国专利2项,并有5项中国专利处于二审中。在Laingmur,中国科学等杂志上发表论文16篇。该技术已通过省科学技术厅鉴定。如能建立分子印章法批量化生产的寡核苷酸微阵列芯片的原位合成试生产线,制备出高质量、标准化、低成本的寡核苷酸微阵列芯片来检测与分析基因表达谱、 基因突变体、免疫反应、受体结合、蛋白质结合、药物分子等非核酸类的分子识别/结合领域,其应用将遍及生物、医学的各领域,如基因组研究、SNP检测、STR检测、肿瘤研究、药理学研究、药物靶标研究、药物毒性研究、病原体研究、医学诊断、病理学组织研究、微生物与发酵研究等.该芯片技术获得了中国发明专利和美国专利,并被Nature Biotechnology 推荐。 2.管盖基因芯片及其检测系统: 管盖基因芯片是将基因探针固定在特制的管盖表面,与置杂交贮液池的图1 基于软光刻技术的高密度基因芯片制备装置。自行研制的用于高密度基因芯片 制备的实验装置(左图);表面亲水处理的PDMS分子印章的电镜照片和全貌图(右图)

常见电源稳压芯片

LM2930T-5.0 5.0V低压差稳压器 LM2930T-8.0 8.0V低压差稳压器 LM2931AZ-5.0 5.0V低压差稳压器(TO-92) LM2931T-5.0 5.0V低压差稳压器 LM2931CT 3V to 29V低压差稳压器(TO-220,5PIN) 线性LM2940CT-5.0 5.0V低压差稳压器 LM2940CT-8.0 8.0V低压差稳压器 LM2940CT-9.0 9.0V低压差稳压器 LM2940CT-10 10V低压差稳压器 LM2940CT-12 12V低压差稳压器 LM2940CT-15 15V低压差稳压器 LM123K 5V稳压器(3A) LM323K 5V稳压器(3A) LM117K 1.2V to 37V三端正可调稳压器(1.5A) LM317LZ 1.2V to 37V三端正可调稳压器(0.1A) 线性LM317T 1.2V to 37V三端正可调稳压器(1.5A) LM317K 1.2V to 37V三端正可调稳压器(1.5A) LM133K 三端可调-1.2V to -37V稳压器(3.0A) LM333K 三端可调-1.2V to -37V稳压器(3.0A) LM337K 三端可调-1.2V to -37V稳压器(1.5A)

LM337T 三端可调-1.2V to -37V稳压器(1.5A) 线性LM337LZ 三端可调-1.2V to -37V稳压器(0.1A) LM150K 三端可调1.2V to 32V稳压器(3A) LM350K 三端可调1.2V to 32V稳压器(3A) 线性LM350T 三端可调1.2V to 32V稳压器(3A) 线性LM138K 三端正可调1.2V to 32V稳压器(5A) LM338T 三端正可调1.2V to 32V稳压器(5A) LM338K 三端正可调1.2V to 32V稳压器(5A) LM336-2.5 2.5V精密基准电压源 LM336-5.0 5.0V精密基准电压源 LM385-1.2 1.2V精密基准电压源 LM385-2.5 2.5V精密基准电压源 LM399H 6.9999V精密基准电压源 LM431ACZ 精密可调2.5V to 36V基准稳压源 LM723 高精度可调2V to 37V稳压器 LM105 高精度可调4.5V to 40V稳压器 LM305 高精度可调4.5V to 40V稳压器 MC1403 2.5V基准电压源 MC34063 充电控制器

电子竞赛常用CD40系列芯片资料

例:CD4001/74LS02(四双输入或非门)1、简要功能介绍 2、引脚功能图 3、应用实例电路图 图* 4001构成视力保护器

例:CD4011/74LS08(四2输入端与非门) 1、引脚功能图 逻辑表达式:Y = A.B (1)当X=0、Y=0时,将使两个NAND门之输出均为1,违反触发器之功用,故禁止使用。如真值表第一列。 (2)当X=0、Y=1时,由于X=1导致NAND-A的输出为”1”,使得NAND-B的两个输入均为”1”,因此NAND-B的输出为”0”,如真值表第二列。 (3)当X=1、Y=0时,由于Y=0导致NAND-B的输出为”1”,使得NAND-1的两个输入均为””1,因此NAND-A的输出为”0”,如真值表第三列。 (4)当X=1、Y=1时,因为一个””1不影响NAND门的输出,所以两个NAND门的输出均不改变状态,如真值表第四列。 3、应用实例电路图

例:CD4012/74LS20(双4输入端与非门)

例:CD4017/CD4022(十进制计数/分配器) 1、简要功能介绍 CD4017 是5 位Johnson 计数器,具有10 个译码输出端,CP、CR、INH 输入端。时钟输cd4017入端的斯密特触发器具有脉冲整形功能,对输入时钟脉冲上升和下降时间无限制。INH 为低电平时,计数器在时钟上升沿计数;反之,计数功能无效。CR 为高电平时,计数器清零。 2、引脚功能图 CO:进位脉冲输出 CP:时钟输入端 CR:清除端 INH:禁止端 Q0-Q9 计数脉冲输出端 VDD:正电源 VSS:地 3、应用实例电路图

全球重点芯片公司介绍

全球重点芯片公司介绍 龙继军 英特尔公司——全球最大的芯片制造商 英特尔公司是全球最大的芯片制造商及国际领先的个人电脑网络产品和通信产品的生产商。自一九八五年进入中国市场以来,英特尔公司已在中国设立了十二个办事机构,并在上海兴建了世界一流的制造工厂。为了与中国的计算机行业共同发展,在上海和北京分别成立了英特尔上海软件实验室和英特尔中国研究中心。 我们不仅努力发展新一代的微型处理器,更为各方人士的沟通,学习和生活作出多元化的改善。杰出的员工是我们成功的关键。英特尔公司以独特的企业文化,"业绩为本"的激励机制及每一位员工都能享受的股票期权计划,创造"良好的工作环境",吸引最优秀的人才。我们身为高科技的先驱者,为您提供不可多得的工作机会。把握科技时代的脉搏,亲身体验探索尖端科技领域的乐趣,发掘具有创意的解决方案,在无止境的挑战中开拓人生的崭新境界,尽在英特尔世界。 日本Elpida公司——全球最大芯片工厂 日本硕果仅存的DRam芯片制造商Elpida内存公司表示,计划在未来三年最多投资5000亿日元(54亿美元)建立全球最大的芯片制造工厂之一。 这一投资突出显示了DRam芯片制造商面临的压力,他们需要通过增加投资来保持竞争力。英飞凌、Nanya技术公司已经宣布将合作投资建立工厂,明年的产量将能达到50000个圆片。 Elpida希望这一投资能使公司进入市场领先者的行列。三星、美光、英飞凌目前主宰着市场。iSuppli 的数据显示,Elpida目前是全球第六大DRam芯片制造商,有4.3%的份额。Elpida是日立和NEC建立的合资企业,希望这家位于Hiroshima的工厂在2005年秋季能开始生产先进的300毫米圆片,主要用于数码产品,其中包括手机和数码电视。 最初的产量将在每月一万个圆片左右,但是在2007年可望提高到每月六万个圆片。ING芯片分析师YoshihiroShimada表示:“这一投资是Elpida生存的条件。如果他们不能发展,就应该退出。所以,他们必须这么做。”Elpida在市场中还是一个轻量级选手,市场份额只有排名第三的英飞凌的四分之一。 Elpida目前仍然在调整第一座工厂的生产线,希望在年底将生产能力提高到28000个300毫米圆片。汇丰分析师史蒂夫-迈尔斯表示:“如果只有一个工厂,市场份额就会相对太低。”但是Elpida要募集新工厂的资金也面临着巨大的障碍,他们将通过银行贷款还将发行债券和新股,同时租赁一些设备。Elpida计划今年IPO上市,这是这一投资的先决条件。 IDC——全球第3大DRAM厂商 据韩国媒体报道,市场研究公司IDC日前称,去年,德国的英飞凌科技公司已经超过韩国Hynix半导体公司成为全球第三大DRAM制造商。 全球最大的内存片制造商三星电子公司,去年仍然保持了其在这一市场的领头地位,其市场份额是29.7%。美国的美光科技公司排列第二,市场份额是19.7%。 IDC还预计,今年全球科技发展投资与去年比将增长7%,而今年早些时候曾预计这个数字是4.9%。 台湾TSMC——全球最大的芯片代工企业 台湾积体电路制造公司(TSMC,简称台积电)是全球最大的芯片代工企业,该公司行政总裁及创始人张忠谋(MorrisChang)对芯片行业的健康状况有独特观点。 张忠谋认为,尽管深深困扰芯片行业的3年低迷时期即将结束,但是该行业的前景还不能说是一片光明。 他认为半导体行业在宽带、传感器和无线应用领域都有良好的发展机会,还有许多应用潜力有待开发。但是,看似光明的前景却处在一个令人担忧的背景之下。电子设备中的半导体含量已经饱和。1980年代,电子装备中半导体的平均含量仅为5%。随后该比例逐年上升,2000年达到最高点21%。目前该含量又开

SYN6288中文语音合成芯片数据手册V1.5

第 1 页 / 共 40 页 2010年6月25日更新 SYN6288中文语音合成芯片 数据手册 北京宇音天下科技有限公司 地址:北京市海淀区上地高新技术区 010-******** 010-******** https://www.360docs.net/doc/3212002398.html,

第 2 页 / 共 40 页 2010年6月25日更新 目 录 目 录.......................................................................................................................................................................2 1.概述 (4) 1.1 产品应用范围..................................................................................................................................................4 1.2 功能特点..........................................................................................................................................................4 1.3 产品功能描述..................................................................................................................................................5 1.4 合成效果..........................................................................................................................................................6 1.5 系统构成框图..................................................................................................................................................6 1.6 封装信息..........................................................................................................................................................7 1.7 IC 引脚结构.. (8) 1.7.1 纵向引脚视图......................................................................................................................................8 1.7.2 横向引脚视图......................................................................................................................................8 1.7.3 引脚定义. (9) 2.芯片控制方式 (10) 2.1 控制命令........................................................................................................................................................10 2.2 芯片回传.. (11) 3.通讯方式 (11) 3.1 异步串行通讯(UART)接口........................................................................................................................12 3.2 通讯传输字节格式. (12) 4.通信帧定义及通信控制 (12) 4.1 命令帧格式....................................................................................................................................................12 4.2 芯片支持的控制命令....................................................................................................................................13 4.3 命令帧相关的特别说明.. (14) 4.3.1 休眠与唤醒说明................................................................................................................................14 4.3.2 设置波特率说明................................................................................................................................14 4.3.3 其它特别说明....................................................................................................................................15 4.4 命令帧举例. (15) 4.4.1 语音合成播放命令............................................................................................................................15 4.4.2 设置波特率命令................................................................................................................................16 4.4.3 停止合成命令....................................................................................................................................17 4.4.4 暂停合成命令....................................................................................................................................17 4.4.5 恢复合成命令....................................................................................................................................18 4.4.6 芯片状态查询命令............................................................................................................................18 4.4.7 芯片进入Power Down 模式命令. (18) 5. 文本控制标记 (18) 5.1 文本控制标记列表........................................................................................................................................19 5.2 文本控制标记使用示例.. (20) 5.2.1标记[v?] --前景播放音量...............................................................................................................20 5.2.2标记[m?]--背景音乐音量.................................................................................................................21 5.2.3标记[t?] ---词语语速 (21)

74LS系列芯片资料

74、74HC、74LS系列芯片资料 74、74HC、74LS系列芯片资料 系列电平典型传输延迟ns 最大驱动电流(-Ioh/Lol)mA AHC CMOS 8.5 -8/8 AHCT COMS/TTL 8.5 -8/8 HC COMS 25 -8/8 HCT COMS/TTL 25 -8/8 ACT COMS/TTL 10 -24/24 F TTL 6.5 -15/64 ALS TTL 10 -15/64 LS TTL 18 -15/24 注:同型号的74系列、74HC系列、74LS系列芯片,逻辑功能上是一样的。 74LSxx的使用说明如果找不到的话,可参阅74xx或74HCxx的使用说明。 有些资料里包含了几种芯片,如74HC161资料里包含了74HC160、74HC161、74HC162、74HC163四种芯片的资料。找不到某种芯片的资料时, 可试着查看一下临近型号的芯片资料。 7400 QUAD 2-INPUT NAND GATES与非门 7401 QUAD 2-INPUT NAND GATES OC与非门 7402 QUAD 2-INPUT NOR GATES或非门 7403 QUAD 2-INPUT NAND GATES与非门 7404 HEX INVERTING GATES反向器 7406 HEX INVERTING GATES HV高输出反向器 7408 QUAD 2-INPUT AND GATE与门 7409 QUAD 2-INPUT AND GATES OC与门 7410 TRIPLE 3-INPUT NAND GATES与非门 7411 TRIPLE 3-INPUT AND GATES与门 74121 ONE-SHOT WITH CLEAR单稳态 74132 SCHMITT TRIGGER NAND GATES 触发器与非门 7414 SCHMITT TRIGGER INVERTERS触发器反向器 74153 4-LINE TO 1 LINE SELECTOR四选一 74155 2-LINE TO 4-LINE DECODER译码器 74180 PARITY GENERATOR/CHECKER奇偶发生检验 74191 4-BIT BINARY COUNTER UP/DOWN计数器 7420 DUAL 4-INPUT NAND GATES双四输入与非门 7426 QUAD 2-INPUT NAND GATES与非门 7427 TRIPLE 3-INPUT NOR GATES三输入或非门 7430 8-INPUT NAND GATES八输入端与非门 7432 QUAD 2-INPUT OR GATES二输入或门 7438 2-INPUT NAND GATE BUFFER与非门缓冲器 7445 BCD-DECIMAL DECODER/DRIVER BCD译码驱动器

这是一份我国芯片各细分领域龙头名单

这是一份我国芯片各细分领域龙头名单! 今天来为大家梳理一下我国芯片产业链以及各细分领域的龙头企业。首先,我们来看看芯片的分类: 日常生活中,我们可以发现芯片的种类比如有通信芯片、人工智能芯片、LED芯片、电脑芯片等等。 芯片的产业链是这样的:根据产业链划分,芯片从设计到出厂的核心环节主要包括 6 个部分:(1)设计软件,芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具,目前芯片的结构设计主要依靠EDA(电子设计自动化)软件来完成;(2)指令集体系,从技术来看,CPU 只是高度集合了上百万个小开关,没有高效的指令集体系,芯片没法运行操作系统和软件; (3)芯片设计,主要连接电子产品、服务的接口; (4)制造设备,即生产芯片的设备; (5)圆晶代工,圆晶代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间,它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标; (6)封装测试,是芯片进入销售前的最后一个环节,主要目的是保证产品的品质,对技术需求相对较低。总体来看,在指令集、设计等产业环节中绝大多数技术壁垒比较高的环节,中国芯片产业地位非常薄弱,与欧美芯片产业企业存在较大差距,而在圆晶代工、封装测试等技术要求相对不高的

环节,中国凭借其劳动力优势,则有望率先崛起,成为有希望赶超世界平均水平的领域。国内芯片产业链及主要厂商梳理: 图片来自:西南证券研报芯片的各个细分领域龙头有哪些呢?国内存储芯片设计龙头是兆易创新;国产GPU龙头是景嘉微;扬杰科技是我国半导体分立器件龙头;中芯国际是我国内地晶圆代工龙头;三安光电是全球LED芯片龙头;士兰微是国内IDM优质企业;北方华创是国产半导体设备龙头;至纯科技为A股唯一一家高纯工艺系统集成供应商;晶瑞股份是国内微电子化学品领先企业;中科曙光是国内高性能计算的龙头企业;紫光国芯是紫光集团旗下半导体行业上市公司,是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商;北京君正是嵌入式处理器芯片领先企业;中颖电子是国内优质的IC设计公司;汇顶科技是全球生物识别芯片领先企业;长电科技是国产半导体封测龙头;除了上面的细分领域龙头值得进一步研究之外,还可以关注国家集成电路产业基金(简称“大基金”)这几年的投资标的。 光大证券对“大基金”投资标的进行了汇总,截至2018年1月19日,大基金已成为50多家公司股东,涉及18家A股公司、3家港股公司,目前大基金持股市值超200亿元。中国证券报也梳理了一些比较好的A股芯片公司。兆易创新:国产存储龙头

常用 系列芯片手册

常用74系列芯片手册 7400TTL2输入端四与非门 7401TTL集电极开路2输入端四与非门 7402TTL2输入端四或非门 7403TTL集电极开路2输入端四与非门 7404TTL六反相器 7405TTL集电极开路六反相器 7406TTL集电极开路六反相高压驱动器 7407TTL集电极开路六正相高压驱动器 7408TTL2输入端四与门 7409TTL集电极开路2输入端四与门 7410TTL3输入端3与非门 74107TTL带清除主从双J-K触发器 74109TTL带预置清除正触发双J-K触发器 7411TTL3输入端3与门 74112TTL带预置清除负触发双J-K触发器 7412TTL开路输出3输入端三与非门 74121TTL单稳态多谐振荡器 74122TTL可再触发单稳态多谐振荡器 74123TTL双可再触发单稳态多谐振荡器 74125TTL三态输出高有效四总线缓冲门 74126TTL三态输出低有效四总线缓冲门 7413TTL4输入端双与非施密特触发器 74132TTL2输入端四与非施密特触发器 74133TTL13输入端与非门 74136TTL四异或门 74138TTL3-8线译码器/复工器 74139TTL双2-4线译码器/复工器 7414TTL六反相施密特触发器

74145TTL BCD—十进制译码/驱动器 7415TTL开路输出3输入端三与门 74150TTL16选1数据选择/多路开关 74151TTL8选1数据选择器 74153TTL双4选1数据选择器 74154TTL4线—16线译码器 74155TTL图腾柱输出译码器/分配器 74156TTL开路输出译码器/分配器 74157TTL同相输出四2选1数据选择器74158TTL反相输出四2选1数据选择器7416TTL开路输出六反相缓冲/驱动器74160TTL可预置BCD异步清除计数器74161TTL可予制四位二进制异步清除计数器74162TTL可预置BCD同步清除计数器74163TTL可予制四位二进制同步清除计数器74164TTL八位串行入/并行输出移位寄存器74165TTL八位并行入/串行输出移位寄存器74166TTL八位并入/串出移位寄存器 74169TTL二进制四位加/减同步计数器7417TTL开路输出六同相缓冲/驱动器74170TTL开路输出4×4寄存器堆 74173TTL三态输出四位D型寄存器 74174TTL带公共时钟和复位六D触发器74175TTL带公共时钟和复位四D触发器74180TTL9位奇数/偶数发生器/校验器74181TTL算术逻辑单元/函数发生器 74185TTL二进制—BCD代码转换器 74190TTL BCD同步加/减计数器 74191TTL二进制同步可逆计数器 74192TTL可预置BCD双时钟可逆计数器

芯片制作流程样本

芯片制作全过程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序( Wafer Fabrication) 、晶圆针测工序( Wafer Probe) 、构装工序( Packaging) 、测试工序( Initial Test and Final Test) 等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段( Front End) 工序, 而构装工序、测试工序为后段( Back End) 工序。 1、晶圆处理工序: 本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件( 如晶体管、电容、逻辑开关等) , 其处理程序一般与产品种类和所使用的技术有关, 但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗, 再在其表面进行氧化及化学气相沉积, 然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等重复步骤, 最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。 2、晶圆针测工序: 经过上道工序后, 晶圆上就形成了一个个的

小格, 即晶粒, 一般情况下, 为便于测试, 提高效率, 同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品; 但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测( Probe) 仪对每个晶粒检测其电气特性, 并将不合格的晶粒标上记号后, 将晶圆切开, 分割成一颗颗单独的晶粒, 再按其电气特性分类, 装入不同的托盘中, 不合格的晶粒则舍弃。 3、构装工序: 就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上, 并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接, 以作为与外界电路板连接之用, 最后盖上塑胶盖板, 用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。到此才算制成了一块集成电路芯片( 即我们在电脑里能够看到的那些黑色或褐色, 两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块) 。 4、测试工序: 芯片制造的最后一道工序为测试, 其又可分为一般测试和特殊测试, 前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性, 如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片, 依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数, 从相近参数规格、品种中拿出部分芯片, 做有针对性的专门测试, 看是否能满足客户的特殊需求, 以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未经过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。 制造芯片的基本原料

电子设计常用芯片

741 运算放大器 2063A JRC杜比降噪 20730 双功放 24C01AIPB21 存储器 27256 256K-EPROM 27512 512K-EPROM 2SK212 显示屏照明 3132V 32V三端稳压 3415D 双运放 3782M 音频功放 4013 双D触发器 4017 十进制计数器/脉冲分配器4021 游戏机手柄 4046 锁相环电路 4067 16通道模拟多路开关 4069 游戏机手柄 4093 四2输入施密特触发器 4098 41256 动态存储器 52432-01 可编程延时电路 56A245 开关电源 5G0401 声控IC 5G673 八位触摸互锁开关 5G673 触摸调光 5G673 电子开关 6116 静态RAM 6164 静态RAM 65840 单片数码卡拉OK变调处理器7107 数字万用表A/D转换器74123 单稳多谐振荡器 74164 移位寄存器 7474 双D触发器 7493 16分频计数器 74HC04 六反相器 74HC157 微机接口 74HC4053 74HCU04 六反相器 74LS00 与门 74LS00 4*2与非门 74LS00 四2与非门 74LS00 与门 74LS04 6*1非门 74LS08 4*2与门 74LS11 三与门 74LS123 双单稳多谐振荡器 74LS123 双单稳多谐振荡器 74LS138 三~八译码器 74LS142 十进制计数器/脉冲分配器74LS154 4-16线译码器 74LS157 四与或门74LS161 四2计数器 74LS161 十六进制同步计数器 74LS161 四~二计数器 74LS164 数码管驱动 74LS18 射频调制器 74LS193 加/减计数器 74LS193 四2进制计数器 74LS194 双向移位寄存器 74LS27 4*2或非门 74LS32 四或门 74LS32 4*2或门 74LS374 八位D触发器 74LS374 三态同相八D触发器 74LS377 74LS48 7位LED驱动 74LS73 双J-K触发器 74LS74 双D触发器 74LS85 四位比较器 74LS90 计数器 75140 线路接收器 75141 线路接收器 75142A 线路接收器 75143A 线路接收器 7555 时钟发生器 79MG 四端负稳压器 8051 空调单片机 8338 六反相器 A1011 降噪 ACVP2205-26 梳状滤波视频处理 AD536 专用运放 AD558 双极型8位D-A(含基准电压)变换器AD558 双极型8位D-A(含基准电压)变换器AD574A 12比特A/D变换器 AD650 AD670 8比特A/D变换器(单电源)1995s-2、15 AD7523 D-A变换器1994x-125 AD7524 D-A变换器1994x-126 AD7533 模数转换器1994x-141 AD7533 模数转换器1995s-184 ADC0804 8比特A/D变换器1995s-2、20 ADC0809 8CH8比特A/D 1995s-2、23 ADC0833 A/D变换4路转换器1995s-2 ADC80 12比特A/D变换器1995s-2、8 ADC84/85 高速12比特A/D变换器1995s-2 AG101 手掌游戏机1993x-155 AM6081 双极型8位D-A变换器1994x-127 AMP1200 音频功放皇后1993s-104 AN115 立体声解码1991-135 AN2510S 摄象机寻象器1994x-109 AN2661NK 影碟机视频1995s-45

SYN6288语音合成芯片-使用说明

第 1 页 / 共 39 页 2011年9月6日更新 SYN6288中文语音合成芯片 数据手册 北京宇音天下科技有限公司 地址:北京市海淀区上地高新技术区 010-******** 010-******** https://www.360docs.net/doc/3212002398.html,

第 2 页 / 共 39 页 2011年9月6日更新 目 录 目 录.......................................................................................................................................................................2 1.概述 (4) 1.1 产品应用范围..................................................................................................................................................4 1.2 功能特点..........................................................................................................................................................4 1.3 产品功能描述..................................................................................................................................................5 1.4 合成效果..........................................................................................................................................................6 1.5 系统构成框图..................................................................................................................................................6 1.6 封装信息..........................................................................................................................................................7 1.7 IC 引脚结构.. (8) 1.7.1 纵向引脚视图......................................................................................................................................8 1.7.2 横向引脚视图......................................................................................................................................8 1.7.3 引脚定义. (9) 2.芯片控制方式 (10) 2.1 控制命令........................................................................................................................................................10 2.2 芯片回传.. (11) 3.通讯方式 (11) 3.1 异步串行通讯(UART)接口........................................................................................................................12 3.2 通讯传输字节格式. (12) 4.通信帧定义及通信控制 (12) 4.1 命令帧格式....................................................................................................................................................12 4.2 芯片支持的控制命令....................................................................................................................................13 4.3 命令帧相关的特别说明.. (14) 4.3.1 休眠与唤醒说明................................................................................................................................14 4.3.2 设置波特率说明................................................................................................................................14 4.3.3 其它特别说明....................................................................................................................................14 4.4 命令帧举例. (15) 4.4.1 语音合成播放命令............................................................................................................................15 4.4.2 设置波特率命令................................................................................................................................16 4.4.3 停止合成命令....................................................................................................................................17 4.4.4 暂停合成命令....................................................................................................................................17 4.4.5 恢复合成命令....................................................................................................................................17 4.4.6 芯片状态查询命令............................................................................................................................18 4.4.7 芯片进入Power Down 模式命令. (18) 5. 文本控制标记 (18) 5.1 文本控制标记列表........................................................................................................................................18 5.2 文本控制标记使用示例.. (20) 5.2.1标记[v?] --前景播放音量...............................................................................................................20 5.2.2标记[m?]--背景音乐音量.................................................................................................................20 5.2.3标记[t?] ---词语语速 (21)

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