2013年度SMT考试题-综合试卷

2013年度SMT考试题-综合试卷
2013年度SMT考试题-综合试卷

总分:120分得分:

一、填空题:(每空1分,共62分)

1.企业质量方针(5分): 用心聆听客户的需求;全员参与,系统管理;持续改善,预防为主;以一流的产品和服务,满足并超越客户的期望!

2.企业目标是(5分): 客户满意度>95 、 产品直通率>97 、 客户月投诉< 2次;

3.目前我公司使用的锡膏有 无铅锡膏 、 无卤锡膏 两种,分别为那两种型号: 塔姆纳、千住M46 ;

4.锡膏的存贮温度是 0~10℃ ;锡膏的回温时间是 4小时以上;为什么回温与搅拌?(5分) 回温:容易将空气中的水汽凝结 并沾在锡浆上,炉后容易产生锡珠,搅拌:使助焊剂与锡粉之间均匀分布,充分发挥各种特性。

5.我司使用的锡膏,Sn和Ag和Cu比例为 Sn9

6.5% 、 Ag3.0% 、 Cu0.5% 。

6.目前我公司钢网的外形尺寸是 420mm×520mm ;钢片厚度基本都在有 0.10mm 。

7.在印刷锡膏过程中,常见的不良现象有 漏印 、 连锡 、 印刷偏位 等。

8.印刷偏位的允收标准: 偏位不超出焊盘的三分之一 。

9.锡膏按 先进先出 原则管理使用。

10.FPC焊盘上印刷少锡或无锡膏:应检查网板上锡膏量是否 过少 、检查网板上锡膏是否 均匀 、

检查网板孔是否 塞孔 、检查刮刀是否 安装好 。

11.目前我公司FPC烘烤的标准是:烘烤温度 120℃±10℃、烘烤时间 120℃2个小时 。

12.锡膏搅拌的时间为 3分钟 。

13.我公司目前的贴片机型号有 Yg100R 、 YS12 。

14.印刷锡膏压力大小的判定依据是 印刷过后有板的地方刮锡较干净、无板的地方还存有锡膏 。

15.回流焊标准曲线主要分 预热区 、 恒温区 、 回流区 、 冷却区 等区间;

16.无铅/卤锡膏的熔点是 217℃ ,回流温度及时间 245±5℃ 、 50-70″。

17.SMT车间温度:18-28℃湿度:RH30-70%。

18.5S为:整理、整顿、清扫、清洁、素养。

19.SMT的含义:表面贴装技术;

20.领用锡膏时应确认 锡膏型号 、 回温时间 、 使用期限 、 是否搅拌 等事项。

21.我公司的飞达型号有:8*2mm 8*4mm 12mm 16mm 24mm , 蓝色手柄为:

22.品质三不政策是:不接受不良品 不制造不良 不流出良品

二、选择题:(每题1分,共12分)

1.我们常用的锡膏为:( C )

A.有铅

B.无铅

C.无卤

D.以上都有

2.我公司钢网一般无下列那种厚度的钢网:( A )

A.0.10mm

B.0.08mm

C.0.05mm

3.锡膏的组成:( B )

A.锡粉+助焊剂

B.锡粉+助焊剂+稀释剂

C.锡粉+稀释剂

4.锡膏回温时间为:( C )

A.不用回温

B.2小时以上

C.4小时以上

D.越长越好

5.印刷好的板尽量在( A )小时内贴完,( A )内完成回流。

A.1、4

B.2、3

C.1、3

D.随便

6.烙铁的恒温标准是:( D )

A.360±20℃

B.183±10℃

C.260±10℃

D.300±10℃

7.DPPM值是计算( B )的一个数值。

A.良率

B.不良率

C.制程能力

D.贴装能力

总分:120分

得分:

8.SMT回流焊分为四个阶段, 按顺序哪个正确:( A )

A. 升温区, 恒温区, 回流区, 冷却区

B. 保温区, 升温区, 回流区, 冷却区

C. 升温区, 回流区, 冷却区, 保温区

D. 升温区, 回流区, 保温区, 冷却区

9.BOM指的是:( B )

A.元件个数

B.物料清单

C.工单

D.元件位置

10.拆IC时,烫台的温度设定在:( D )

A.420±10℃

B.280±10℃

C.360±10℃

D.330±10℃

11.在生产过程中只允许( A )操作同一台机器。

A.1人

B.2人

C.3人

D.4人

12.下列哪种溶液不可擦拭各种设备( A、C )多项选择.

A.洗板水

B.酒精

C.水

D.WD40

三、中英文互译:(每题2分,共12分)ESD:静电放电ECN SMT:表面贴装技术

FEEDER: 送料器STOP

Tray:

托盘包装

四、简述题:

(共35分)

1.SMT工艺流程:(5分)

2.锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用注意事项?(5分)

3.回流焊在生产过程中突然遇Tray卡炉应该怎么去处理?(5分)

5.维修流程?(5分)

6.写出你所在工位的岗位职责及注意事项?(9分)答:

答:确认报警信息→确认所换物料,核对物料品名、规格、尺寸等→自检(填写【换料记录表】)→复检(技术员或者相邻作业员)→IPQC确认答:目检检验NG→维修参照《维修作业指导书》进行修理→修理OK后自检→撕不良标签清洗→烘烤(120±10℃)5分钟,1叠不可以超过10大片,不可以用泡棉或者油性纸进行烘烤作业→FQC重检 NG的再次维修,OK的区分单独送检,并标识清楚→品质、包装都区分、标识出货。

工程变更通知单

停止

答:①按下紧急开关;②通知技术员工程等相关人员处理,若相关人员不在,处理方法:打开回流炉盖子,带上防高温手套把铝盒托盘直接取出,记住不要把铝盒内的产品取出,从回流炉里取出来的铝盘做相应的标识,待技术员以上人员处理。4.简述SMT上料作业步骤(流程):(5分)

答:仓库备料→IQC检验→产线领料→烘烤→贴板→印刷→贴片→中检→回流焊→目检→维修→QA检验→包装→入库。

答:锡膏管控必须是先进先出原则,存放温度为:0-10℃,保持有效期为6个月,锡膏使用时必须回温4小时以上,机器搅拌3分钟,手工搅拌5分钟方即可上线,开封后的锡膏不能超过24小时,24H以内必须回冰箱再次回温,2次回温的锡膏还未使用完毕直接做报废处理,锡膏瓶内的锡膏 不可新旧混装。

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