大功率LED封装解决方案

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专业生产大功率LED硅胶

大功率LED 封装解决方案率封装解方案该文档为根据客户使用本公司硅胶过程中所遇到的问题,提供的解决方案,对相关用户有一定参考价值

定参考价值。https://www.360docs.net/doc/43962995.html, leader@https://www.360docs.net/doc/43962995.html,

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一、封装形式及产品应用推荐-Sibase 系列

G6250R6636金线

芯片G6250

金线

芯片

G6450E2500E4542E6301E2500E4542E6301

PPA

E2500E6301G6450E2500E4542E6301E6636

E6636

PPA

大功率LED 封装应用贴片LED 封装应用

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二、产品的混合与脱泡操作方法

手动混合、搅拌搅拌棒玻璃棒、扩刀

玻璃制烧杯塑胶制容器(混合容器玻璃制烧杯、塑胶制容器(

PP 、PE 等)混合方法搅拌过程中,将附着在容器壁上的胶体不时进行刮出,

以画8字形的方式进行5分钟左右的均一混合、搅拌脱泡

以真空脱泡机或离心脱泡机进行气泡的脱除设备混合搅拌设备混合、搅拌设备自转、公转搅拌机(混合与脱泡同时进行)

使用上的注意使用的注意使用时,容器的盖子务必盖上,以防止胶体中反应抑制剂的挥发推荐混合条件2000rpm ×3分钟,若混合仍不完全,则同样条件再次

进行搅拌发热

混合搅拌过程中,由于材料与容器的摩擦会产生温度的上升,该上限温度不超过50度。若使用过程中,温度超过该上限温度则应使容器降至室温后再继续使https://www.360docs.net/doc/43962995.html, leader@https://www.360docs.net/doc/43962995.html,

度超过该上限温度,则应使容器降至室温后再继续使用。

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真空脱泡时注意!

①初期

②脱泡中(破泡)③脱泡结束A/B 组分混合后产生的气泡没有时表明脱泡结束!之后不需要继续真空脱泡。

否则,容易将抑制剂脱除,影响固化效果!

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点胶机使用注意!使用

气压方式91、气压方式减压与加压的动作会使针筒内的温度上升9硅胶的少量精密吐出需要温度调节机与针筒周围的防风遮盖2、活塞方式容积计量管理与气压方式比较次吐出9容积计量管理,与气压方式比较一次吐出量变化较小

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硅胶固化过程注意!固

阶段性烘烤(分段固化)

1t 1st cure 加热的作用下,使反应抑制剂挥发 催化剂产生活性开始进行聚合反应 反应性高的分子链端同时反应,分子链增长

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2nd cure

高温使反应性低的侧链部分开始反应 交联结构的产生,使材料硬度增大 急速的加热反应是内部应力增加的原因

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三、封装的前处理操作-防止催化剂中毒封装常见问题:

虽然已经充分固化但接着力不平均或剥离虽然已经充分固化,但接着力不平均或剥离

原因:

受到极微弱的催化剂中毒(受到极微弱的催化剂中毒。(LED 中常见的问题)两种催化剂的中毒方式:?降低铂催化剂的作用——含硫、氮等元素的化合物?与交联剂(Si-H )反应——支架吸收的水分与()封装过程中防止催化剂中毒的措施:为有效防止催化剂中毒和增加接着性支架进行?为有效防止催化剂中毒和增加接着性,支架进行150o

C 加热与氩气电浆处

理是必要的。

上述两种处理均能有效的提高生产稳定性提别是接着性的改善

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?上述两种处理均能有效的提高生产稳定性,提别是接着性的改善江西绿泰科

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LED 封装中常见问题之一

—产品应用中催化剂中毒现象—使用硅胶类封装材料必须面对的问题

产品固化不完全的原因:

铂金催化剂与某些化合物形成络合物,阻碍催化剂的固化;(主要原因)

混入其他可能与固化剂反应的成分,将架桥剂消耗掉。可与催化剂反应的物质:

可与催化剂反应的物质 含N 、P 、S 等的有机化合物; Sn 、Pb 、Hg 、Sb 、Bi 、As 等重金属的离子性化合物;

g 含有乙炔基等不饱和基的有机化合物。

※可使产品不能完全固化的物质实例:

有机橡胶:硫磺橡胶、抗老化剂。。。。(例如塑胶手套) 环氧树脂、脲醛树脂:胺系、异氰酸酯系固化剂 缩合型硅橡胶:尤其是使用Sn 系固化剂的

工程塑胶:阻燃剂、耐热提升剂、紫外吸收剂等。

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催化剂中毒的具体症状

有与催化剂反应的物质时:

经标准固化时间加热后也不能达到所定的硬度;

产品能固化但界面不固化(能轻易的剥离、生产丝状);

有固化但无粘结性(在TCT 试验中发生剥离现象,但根据不同的LED 封装形式有时即使是充分达到接着也有可能发生该现象)形式,有时即使是充分达到接着也有可能发生该现象);

固化厚度较薄时不易硬化(特别是固晶材料,即使微量的阻聚剂也会造成

很大影响因粘结层厚度很薄的缘故有必要检查粘结剂)很大影响。因粘结层厚度很薄的缘故,有必要检查粘结剂)

在开放状态下可以固化,但在制造模具等的密封状态下不能固化有与固化剂反应的物质时: 混合后能明显看到整个产品产生极小的气泡(明显不是外部卷入气泡的情

况);

界面有气泡产生。

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防止固化阻碍的措施

9

用乙醇、IPA 、己烷、甲苯等溶剂来清洗,保持涂覆表面清洁;9用氩气进行等离子处理(固晶及打线之前进行);A i 9PCB 使用前在150o C 下进行Aging 。

9使用增强粘结的底涂料也有清洁效果;混合材料时使用金属或塑料刮刀9混合材料时使用金属或塑料刮刀;9橡胶或木质刮刀,使用前必须确认不引起固化阻碍后才使用;

使用手套时选用聚乙烯材料的不要使用橡胶材料

9使用手套时选用聚乙烯材料的,不要使用橡胶材料;9使用有固化阻碍的材料用过的生产线时,请先充分进行清洁后再使用;

9加热炉使用前必须用高温进行空烤除去有毒害成分;

9事先要确认好使用的材料中没有引起固化阻碍的物质;9最理想的是设立一个有机硅专用的生产线;最理想的是设立个有机硅专用的生产线;

9经常使用新的芯片(放置时间长或处于高温的芯片粘结剂容易移到芯片表面引起固化阻碍,尽量避免使用)https://www.360docs.net/doc/43962995.html, leader@https://www.360docs.net/doc/43962995.html,

面引起固化阻碍尽免使用

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固化阻碍的检验方法

9

LED 用的有机硅材料具有卓越的粘结力,受到固化阻碍影响时最先出现粘结力下降的现象这是使用环氧树脂时不用担心的现象出现粘结力下降的现象;这是使用环氧树脂时不用担心的现象

9第一次试验中出现剥离等粘结性不好的现象时,请怀疑是否发生了固化阻碍并以以下两种方法进行验证固化阻碍,并以以下两种方法进行验证:

①比通常推荐的加热条件多加一个200o

C 左右温度下的烘烤;②充分进行用氩气的等离子洗净或用酒精溶剂的超声波洗净处理。9然后进行固晶与封装工艺,将结果与第一次的试验结果进行比较。?有明显差异就说明受到微弱的固化阻碍;?电镀的变更及封装的洗净等,针对生产线应用进行必要的对策。https://www.360docs.net/doc/43962995.html, leader@https://www.360docs.net/doc/43962995.html,

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其他防止固化阻碍需注意的事项

9

使用需要冷藏保存的材料时,材料在恢复室温之前不要开封。(防止结霜等水分进入材料中)

9使用点胶机(Dispenser )时,不要让有机硅直接与空气接触。(有机硅很容易溶解气体特别是直接用空气加压时会出现溶

(有机硅很容易溶解气体,特别是CO 2

,直接用空气加压时会出现溶解的气体在固化或点胶后成为气泡的现象)9因为有机硅不易脱泡的缘故,注胶时卷入的气体或间隙或段差等产生的气泡时,请从室温开始加热一个小时升温到初烤温度9含有填料的单组分固晶胶或Dam 才等材料,随时间的推移发生类似的架桥的现象,其粘度与凝聚性发生变化。因此,使用前务必用Shaker 或离心搅拌装置进行约30分钟左右的搅拌之后再使用。

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—LED 封装中常见问题之二变色与剥离

白光LED 亮度降低的原因:

ED ? LED 芯片的劣化

? 封装胶、镀银层、支架反射盖材料等所使用材料的劣化(变色)寿命降低的主要原因(芯片因素除外)

以前白光LED 寿命降低的主要原因:(芯片因素除外)超过所使用材料的耐温界限使材料发生老化寿命降低的原因倾向于其他因素

近期白光LED 寿命降低的原因倾向于其他因素:短时间内使用材料的劣化、发生材料的剥离现象。

芯片技术的进步亮度增加波长变短

LED 芯片技术的进步,亮度增加,波长变短。短波长的光(如蓝光)能量高,更容易使材料发生老化和劣化。需选用与支架粘结性能佳,耐蓝光性能佳的材料作为白

LED 的封装材料。https://www.360docs.net/doc/43962995.html, leader@https://www.360docs.net/doc/43962995.html,

光装材料

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18号高新创业园T el :0791-******* 8103390 Fax :0791-*******

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