Protect方法

Protect方法
Protect方法

应用于 Chart对象的 Protect方法。

保护图表使其不至被修改。

expression.Protect(Password, DrawingObjects, Contents, Scenarios, UserInterfaceOnly)

expression 必需。该表达式返回一个 Chart对象。

Password Variant 类型,可选。为一个字符串,该字符串为工作表或工作簿指定区分大小写的密码。如果省略本参数,不用密码就可以取消对该工作表或工作簿的保护。否则,必须指定密码,通过密码来取消对该工作表或工作簿的保护。如果忘记了密码,就无法取消对该工作表或工作簿的保护。最好在安全的地方保存一份密码及其对应文档名的列表。

DrawingObjects Variant 类型,可选。如果为 True,则保护图形。默认值为False。

Contents Variant 类型,可选。如果为 True,则保护内容。对于图表,这样将保护整个图表。对于工作表,这样将保护锁定的单元格。默认值为 True。

Scenarios Variant 类型,可选。如果为 True,则保护方案。本参数仅对工作表有效。默认值为 True。

UserInterfaceOnly Variant 类型,可选。如果为 True,则保护用户界面,但不保护宏。如果省略本参数,则保护既应用于宏也应用于用户界面。

应用于 Worksheet对象的 Protect方法。

保护工作表使其不至被修改。

expression.Protect(Password, DrawingObjects, Contents, Scenarios, UserInterfaceOnly, AllowFormattingCells, AllowFormattingColumns, AllowFormattingRows, AllowInsertingColumns, AllowInsertingRows, AllowInsertingHyperlinks, AllowDeletingColumns, AllowDeletingRows, AllowSorting, AllowFiltering, AllowUsingPivotTables)

expression 必需。该表达式返回一个 Worksheet对象。

Password Variant 类型,可选。为一个字符串,该字符串为工作表或工作簿指定区分大小写的密码。如果省略本参数,不用密码就可以取消对该工作表或工作簿的保护。否则,必须指定密码,通过密码来取消对该工作表或工作簿的保护。

如果忘记了密码,就无法取消对该工作表或工作簿的保护。最好在安全的地方保存一份密码及其对应文档名的列表。

DrawingObjects Variant 类型,可选。如果为 True,则保护图形。默认值为False。

Contents Variant 类型,可选。如果为 True,则保护内容。对于图表,这样将保护整个图表。对于工作表,这样将保护锁定的单元格。默认值为 True。

Scenarios Variant 类型,可选。如果为 True,则保护方案。本参数仅对工作表有效。默认值为 True。

UserInterfaceOnly Variant 类型,可选。如果为 True,则保护用户界面,但不保护宏。如果省略本参数,则保护既应用于宏也应用于用户界面。

AllowFormattingCells Variant 类型,可选。如果为 True,则允许用户为受保护的工作表上的任意单元格设置格式。默认值为 False。

AllowFormattingColumns Variant 类型,可选。如果为 True,则允许用户为受保护的工作表上的任意列设置格式。默认值为 False。

AllowFormattingRows Variant 类型,可选。如果为 True,则允许用户为受保护的工作表上的任意行设置格式。默认值为 False。

AllowInsertingColumns Variant 类型,可选。如果为 True,则允许用户在受保护的工作表上插入列。默认值为 False。

AllowInsertingRows Variant 类型,可选。如果为 True,则允许用户在受保护的工作表上插入行。默认值为 False。

AllowInsertingHyperlinks Variant 类型,可选。如果为 True,则允许用户在受保护的工作表中插入超链接。默认值为 False。

AllowDeletingColumns Variant 类型,可选。如果为 True,则允许用户在受保护的工作表上删除列,要删除的列中的每个单元格都是解除锁定的。默认值为False。

AllowDeletingRows Variant 类型,可选。如果为 True,则允许用户在受保护的工作表上删除行,要删除的行中的每个单元格都是解除锁定的。默认值为False。

AllowSorting Variant 类型,可选。如果为 True,则允许用户在受保护的工作表上进行排序。排序区域中的每个单元格必须是解除锁定的或取消保护的。默认值为 False。

AllowFiltering Variant 类型,可选。如果为 True,则允许用户在受保护的工作表上设置筛选。用户可以更改筛选条件,但是不能启用或禁用自动筛选功能。用户也可以在已有的自动筛选功能上设置筛选。默认值为 False。

AllowUsingPivotTables Variant 类型,可选。如果为 True,则允许用户在受保护的工作表上使用数据透视表。默认值为 False。

说明

如果对工作表应用 Protect方法时,将 UserInterfaceOnly参数设置为 True,然后又保存了工作簿,那么再次打开工作簿时,整张工作表将被完全保护,而并非仅仅保护用户界面。若要在再次打开工作簿后重新启用用户界面保护,必须再次将 UserInterfaceOnly参数设置为 True 并应用 Protect方法。

若要在受保护的工作表上做更改,如果提供密码,则可在受保护的工作表上使用Protect方法。同样,取消工作表保护的另一种方法是:对工作表做一些必要的更改,然后再次保护工作表。

注意“取消保护”的意思是可以锁定单元格(“单元格格式”对话框),但是单元格要包含在“允许用户编辑区域”对话框中定义的单元格区域内,并且用户通过密码或经 NT 权限验证,已取消对单元格区域的保护。

应用于 Workbook对象的 Protect方法。

保护工作簿使其不至被修改。

expression.Protect(Password, Structure, Windows)

expression 必需。该表达式返回一个 Workbook对象。

Password Variant 类型,可选。为一个字符串,该字符串为工作表或工作簿指定区分大小写的密码。如果省略本参数,不用密码就可以取消对该工作表或工作簿的保护。否则,必须指定密码,通过密码来取消对该工作表或工作簿的保护。如果忘记了密码,就无法取消对该工作表或工作簿的保护。最好在安全的地方保存一份密码及其对应文档名的列表。

Structure Variant 类型,可选。如果为 True,则保护工作簿结构(工作表的相对位置)。默认值为 False。

Windows Variant 类型,可选。如果为 True,则保护工作簿窗口。如果省略本参数,则窗口不受保护。

Excel VBA教程:Protect方法·示例

应用于 Chart 和 Worksheet对象。

本示例保护活动工作表。可以验证工作表是受保护的,方法是:在活动工作表的任意单元格中输入一个值。

Sub ProtectSheet()

ActiveSheet.Protect Scenarios:=True, UserInterfaceOnly:=True

End Sub

本示例保护活动图表。可以验证图表是受保护的,方法是:在活动工作表的任意单元格中输入一个值。本示例假定图表存在于应用程序中。

Sub ProtectChart()

ActiveChart.Protect Scenarios:=True, UserInterfaceOnly:=True

End Sub

各种常用电子元件符号及其名称【全】

各种常用电子元件符号 二极管变容二极管 表示符号:D 表示符号:D 双向触发二极管稳压二极管 表示符号:D 表示符号:ZD,D 稳压二极管桥式整流二极管表示符号:ZD,D 表示符号:D

肖特基二极管隧道二极管 隧道二极管光敏二极管或光电接收二极管 发光二极管双色发光二极管 表示符号:LED 表示符号:LED 光敏三极管或光电接收三极管单结晶体管(双基极二极管)表示符号:Q,VT 表示符号:Q,VT

复合三极管NPN型三极管 表示符号:Q,VT 表示符号:Q,VT PNP型三极管PNP型三极管 表示符号:Q,VT 表示符号:Q,VT NPN型三极管带阻尼二极管NPN型三极管表示符号:Q,VT 表示符号:Q,VT 带阻尼二极管及电阻NPN型三极管 表示符号:Q,VT 表示符号:Q,VT

带阻尼二极管IGBT 场效应管 表示符号:Q,VT 电子元器件符号图形 接面型场效应管P-JFET 接面型场效应管N-JFET 场效应管增强型P-MOS 场效应管增强型N-MOS 场效应管耗尽型P-MOS 场效应管耗尽型N-MOS

电阻电阻器或固定电阻表示符号:R 电阻电阻器或固定电阻表示符号:R 电位器可调电阻 表示符号:VR,RP,W 表示符号:VR,RP,W 电位器可调电阻 表示符号:VR,RP,W 表示符号:VR,RP,W 三脚消磁电阻二脚消磁电阻 表示符号:RT 表示符号:RT 压敏电阻表示符号:RZ,VAR 热敏电阻表示符号:RT

光敏电阻电容(有极性电容)CDS 表示符号: 电容(有极性电容)可调电容 表示符号:C 表示符号:C 电容(无极性电容)四端光电光电耦合器 表示符号:C 表示符号:IC,N 六端光电光电耦合器 表示符号:IC,N 电子元器件符号图形

常见电子元件大全

(訓練教材) 制訂日期: 修訂日期: 編寫人: 審核人: 批准人: 1.0 目的

制訂本指南﹐規範公司的各層工作人員認識及辯別日常工作中常用的各類元件. 2.0 范圍 公司主要產品(電腦主機板)中的電子元件認識: 2.1工作中最常用的電子元件有﹕電阻﹑電容﹑電感﹑晶體管(包括二極管﹑發光二極管及三 极管)﹑晶體﹑晶振(振蕩器)和集成電路(IC)。 2.2 連接器件主要有﹕插槽﹑插針﹑插座等。 2.3 其它一些五金塑膠散件﹕散熱片﹑膠釘﹑跳線鐵絲等。 3.0 責任 3.1 公司的各層工作人員﹐正確認識及辯別日常操作中常用的各類元件﹐結合產品BOM的學 習并應掌握以下基礎知識或內容﹕ A) 從外觀就能看出該元件的種類﹐名稱以及是否有極性(方向性)。 B) 從元件表面的標記就能讀出該元件的容量﹐允許誤差范圍等參數。 C) 能辯識各類元件在線路板上的絲印圖。 D) 知道在作業過程中不同元件需注意的事項。 3.2 本指南由品管部負責編制; 4.0 電子元件 4.1 電阻 電阻用“R”表示﹐它的基本單位是歐姆(Ω) 1MΩ(兆歐)=1000KΩ(千歐)=1000000Ω 公司常用的電阻有三種﹕色環電阻﹑排型電阻和片狀電阻。 4.1.1 色環電阻 色環電阻的外觀如圖示﹕ 圖1 五色環電阻圖2 四色環電阻 較大的兩頭叫金屬帽﹐中間几道有顏色的圈叫色環﹐這些色環是用來表示該電阻的阻值和范圍的﹐共有12種顏色﹐它們分別代表不同的數字(其中金色和銀色表誤差)﹕顏色棕紅橙黃綠藍紫灰白黑金銀 代表數字 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0 +5% +10% 我們常用的色環電阻有四色環電阻(如圖2)和五色環電阻(如圖1)﹕ 1).四色環電阻(普通電阻)﹕電阻外表上有四道色環﹕ 這四道環﹐首先是要分出哪道是第一環﹑第二環﹑第三環和第四環﹕標在金屬帽上的那道環叫第一環﹐表示電阻值的最高位﹐也表示讀值的方向。如黃色表示最高位為四﹐緊挨第一環的叫第二環﹐表示電阻值的次高位﹐如紫色表示次高位為7﹔緊挨第2環

常用电子元器件大全

第一章电子元器件 第一节、电阻器 1.1 电阻器的含义:在电路中对电流有阻碍作用并且造成能量消耗的部分叫电阻. 1.2 电阻器的英文缩写:R(Resistor)及排阻RN 1.3 电阻器在电路符号:R 或WWW 1.4 电阻器的常见单位:千欧姆(KΩ), 兆欧姆(MΩ) 1.5 电阻器的单位换算: 1兆欧=103千欧=106欧 1.6 电阻器的特性:电阻为线性原件,即电阻两端电压与流过电阻的电流成正比,通过 这段导体的电流强度与这段导体的电阻成反比。即欧姆定律:I=U/R。 表 1.7 电阻的作用为分流、限流、分压、偏置、滤波(与电容器组合使用)和阻抗匹配等。 1.8 电阻器在电路中用“R”加数字表示,如:R15表示编号为15的电阻器。 1.9 电阻器的在电路中的参数标注方法有3种,即直标法、色标法和数标法。 a、直标法是将电阻器的标称值用数字和文字符号直接标在电阻体上,其允许偏差则用百 分数表示,未标偏差值的即为±20%. b、数码标示法主要用于贴片等小体积的电路,在三为数码中,从左至右第一,二位数表示 有效数字,第三位表示10的倍幂或者用R表示(R表示0.)如:472 表示47×102Ω(即4.7K Ω);104则表示100KΩ、;R22表示0.22Ω、 122=1200Ω=1.2KΩ、 1402=14000Ω=14KΩ、R22=0.22Ω、 50C=324*100=32.4KΩ、17R8=17.8Ω、000=0Ω、 0=0Ω. c、色环标注法使用最多,普通的色环电阻器用4环表示,精密电阻器用5环表示,紧靠电阻体一端头的色环为第一环,露着电阻体本色较多的另一端头为末环.现举例如下:如果色环电阻器用四环表示,前面两位数字是有效数字,第三位是10的倍幂, 第四环是 色环电阻器的误差范围(见图一) 四色环电阻器(普通电阻) 标称值第一位有效数字 标称值第二位有效数字 标称值有效数字后0的个数(10的倍幂) 允许误差 颜色第一位有效值第二位有效值倍率允许偏差黑0 0 0 10 棕 1 1 1 10±1% 红 2 2 2 10±2% 橙 3 3 3 10 黄 4 4 4 10

常用电子元件封装尺寸规格汇总

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总 贴片电阻规格 贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸: 贴片元件的封装 一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注: a、L(Length):长度;W(Width):宽度;inch:英寸 b、1inch=25.4mm(b)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。(c)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。(d)、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。二、常用元件封装1)电阻:最为常见的有0805、0603两类,不同的是,它可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照

protel99se常用元件封装总结大全

protel99se常用元件封装总结 1. 标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2;封装:VR1-VR5 2.电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPVAR 封装:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管:DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR (变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管) 封装:DIODE0.4和DIODE 0.7;(上面已经说了,注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K) 4.三极管:NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装:TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管) 以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形,我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的,所以一般三极管都采用TO-126啦! 5、效应管:JFETN(N沟道结型场效应管),JFETP(P沟道结型场效应管)MOSFETN(N沟道增强型管)MOSFETP(P 沟道增强型管) 引脚封装形式与三极管同。 6、电感:INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2(普通电感),INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4(可变电感) 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列, 不如40管脚的单片机封装为DIP40。 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列,引脚封装形式为DB和MD系列。 12、晶体振荡器:CRYSTAL;封装:XTAL1 13、发光二极管:LED;封装可以才用电容的封装。(RAD0.1-0.4) 14、发光数码管:DPY;至于封装嘛,建议自己做! 15、拨动开关:SW DIP;封装就需要自己量一下管脚距离来做! 16、按键开关:SW-PB:封装同上,也需要自己做。 17、变压器:TRANS1——TRANS5;封装不用说了吧?自己量,然后加两个螺丝上去。 最后在说说PROTEL 99 的原理图库吧! 常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb里 此外还有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator (比较器,如LM139之类) protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap; 封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi; 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

(完整版)元器件封装大全

元器件封装大全 A. 名称Axial 描述轴状的封装 名称 AGP (Accelerate Graphical Port) 描述加速图形接口 名称 AMR (Audio/MODEM Riser) 描述声音/调制解调器插卡 B. 名称 BGA (Ball Grid Array) 描述 球形触点阵列,表面贴 装型封装之一。在印刷基板 的背面按阵列方式制作出 球形凸点用以代替引脚,在 印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌 封方法进行密封。也称为凸 点阵列载体(PAC) 名称 BQFP (quad flat package with bumper) 描述 带缓冲垫的四侧引脚扁 平封装。QFP封装之一,在 封装本体的四个角设置突 (缓冲垫)以防止在运送过 程中引脚发生弯曲变形。 C.陶瓷片式载体封装 名称 C- (ceramic) 描述 表示陶瓷封装的记号。 例如,CDIP 表示的是陶瓷 DIP。 名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述

名称Cerdip 描述 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。 名称CERAMIC CASE 描述 名称 CERQUAD (Ceramic Quad Flat Pack) 描述 表面贴装型封装之一, 即用下密封的陶瓷QFP,用 于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热 性比塑料QFP 好,在自然空 冷条件下可容许 1.5~2W 的功率 名称CFP127 描述 名称 CGA (Column Grid Array)描述 圆柱栅格阵列,又称柱栅阵列封装 名称 CCGA (Ceramic Column Grid Array) 描述陶瓷圆柱栅格阵列 名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口 名称CLCC 描述 带引脚的陶瓷芯片载体,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ-G.

常用电子元器件封装图集

TQFP hin Quad Flat Packs PPGA Plastic Pin Grid Arrays Mini-BGA Mini Ball Grid Array BGA Ball Grid Array CerDIP Ceramic Dual-In-Line Packages CQFP Ceramic Flatpacks CerSOJ Ceramic Small Outline J-Bend CPGA Ceramic Pin Grid Arrays WLCC Ceramic Windowed J-Leaded Chip Carriers PLCC Plastic Leaded Chip Carriers CerPACK Cerpacks LCC Ceramic Leadless Chip Carriers PQFP Plastic Quad Flatpacks SSOP Shrunk Small Outline Packages PDIP Plastic Dual-In-Line Packages QSOP Quarter Size Outline Packages W-LCC Ceramic Windowed Leadless Chip Carriers WPGA Ceramic Windowed Pin Grid Arrays SOIC Plastic Small Outline ICs W-CerPACK Windowed Cerpacks CQFP Ceramic Quad Flatpacks SOJ Plastic Small Outline J-Bend W-CerDIP Ceramic Windowed Dual-In-Line Packages CLCC Ceramic J-Leaded Chip Carriers TSOP Thin Small Outline Packages STSOP Small Thin Small Outline Packages RTSOP Reverse Thin Small Outline Packages TSOP II Thin Small Outline Packages, Type I 芯片的封装 芯片包装指包裹于硅晶外层的物质。目前最常见的包装称为 TSOP(Thin Small Outline Packaging) ,早期的芯片设计以 DIP(Dual In-line Package) 以及 SOJ(Small Outline J-lead) 的方式包装。较新的芯片,例如RDRAM 使用 CSP(Chip Scale Package) 包装。以下对不同封装方式的介绍能够帮助了解它们的不同点。 DIP (Dual In-Line Package 双列直插式封装、双入线封装)

常用元器件封装尺寸大小

封装形式图片国际统一简称 LDCC LGA LQFP PDIP TO5 TO52 TO71 TO71 TO78 PGA Plastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称 TSOP Thin Small OUtline Package QFP Quad Flat Package PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220 Thin Shrink Qutline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array PCDIP

PLCC LQFP LQFP 100L TO8 TO92 TO93 T099 EBGA 680L QFP Quad Flat Package TQFP 100L ZIP Zig-Zag Inline Packa SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 FBGA FDIP SOJ

SBGA LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L CLCC SC-705L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package SOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16L SSOP SOJ 32L Flat Pack HSOP28 ITO220 ITO3P TO220 TO247

常见贴片元器件封装

SMT贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合,它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准,本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示,与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、常见SMT封装 以公司内部产品所用元件为例,如下表: 名称 缩写含义 备注 Chip Chip 片式元件 MLD Molded Body 模制本体元件 CAE Aluminum Electrolytic Capacitor 有极性 Melf Metal Electrode Face 二个金属电极 SOT Small Outline Transistor 小型晶体管 TO Transistor Outline 晶体管外形的贴片元件 OSC Oscillator 晶体振荡器 Xtal Crystal 二引脚晶振 SOD Small Outline Diode 小型二极管(相比插件元件) SOIC Small Outline IC 小型集成芯片 SOJ Small Outline J-Lead J型引脚的小芯片 SOP Small Outline Package 小型封装,也称SO,SOIC DIP Dual In-line Package 双列直插式封装,贴片元件 PLCC Leaded Chip Carriers 塑料封装的带引脚的芯片载体 QFP Quad Flat Package 四方扁平封装 BGA Ball Grid Array 球形栅格阵列 QFN Quad Flat No-lead 四方扁平无引脚器件 SON Small Outline No-Lead 小型无引脚器件 通常封装材料为塑料,陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。

PCB中常见的元器件封装大全参考word

PCB中常见的元器件封装大全 一、常用元器件: 1.元件封装电阻 AXIAL 2.无极性电容 RAD 3.电解电容 RB- 4.电位器 VR 5.二极管 DIODE 6.三极管 TO 7.电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V 8.场效应管和三极管一样 9.整流桥 D-44 D-37 D-46 10.单排多针插座 CON SIP 11.双列直插元件 DIP 12.晶振 XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林 顿管) 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等;79系列有7905,7912,7920等.常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46) 电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8

元器件封装对照表 元器件封装大全

元器件封装对照表元器件封装大全 Protel 99se 元件封装电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥 D-44 D-37 D-46 单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座) 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板 上了。 关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了 固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下: 晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但 实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有 可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-5 2等等,千变万化。

电路板维修之常用电子元器件检测技巧大全

电路板维修之常用电子元器件检测技巧大全 来源:深圳龙人计算机 发布者:Jenny 时间:2009-4-18阅读:784次 在各种电子设备电路板等硬件维修中, 对板上各种常用元器件的检测是学习电子维修者 的必修课。本文龙人工程师从电阻器、电容器、二极管、三极管、晶体管、场效应管等基本 的元器件入手,总结了电路板维修中各种电子元器件的检测方法与实用技巧。 在长期的电子电子反向解析与参考设计研究中, 龙人工程师积累了丰富的丰富的电路检 测维修知识与产品仿制开发经验, 从电路板维修角度上来说, 龙人工程师认为,准确有效地 检测元器件的相关参数、判断元器件是否正常,查找故障点是相当重要的。 一、电阻器的检测方法与经验: 門定电阻器的检测。 将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。为了提高测量精 应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。 由于欧姆挡刻度的非线性关系, 它的中间一 即全刻度起始的 20%- 读数与标称阻值之间分别允许 贝曲明该电阻值变值了。 B 注宜:测试时,特别是生测几I- kQ 以上阻值的电阻时, 部分;被检测的电阻从电路中焊下来, 至少要焊开一个头, 生影响,造成测量误差;色环电阻的阻值虽然能以色环标志来确定, 万用表测试一下其实际阻值。 2 水泥电H 的检测检测水泥乞人的方法及注总事项与检测普逋固定电阻左全和冋. 3 熔斯电R 器闾检测。在电路屮,当熔断山阻器;熔断开路齢,叮根据经验作出判断: 若发现熔断电阻 器表面发黑或烧焦, 可断定是其负荷过重, 通过它的电流超过额定值很多倍 所致;如果其表面无任何痕迹而开路,则表明流过的电流刚好等于或稍大于其额定熔断值。 对于表面无任何痕迹的熔断电阻器好坏的判断,可借助万用表 RX1挡来测量,为保证测量 准确,应将熔断电阻器一端从电路上焊下。 若测得的阻值为无穷大, 则说明此熔断电阻器已 失效开路,若测得的阻值与标称值相差甚远, 表明电阻变值,也不宜再使用。在维修实践中 发现,也有少数熔断电阻器在电路中被击穿短路的现象, 检测时也应予以注意。 4 已位器的检测弋检查电位器时’首先嘎转匚滋帆fi.fi-?柄转动是否平滑,开关是 否灵活,开关通、断时“喀哒”声是否清脆,并听一听电位器内部接触点和电阻体摩擦的声 音,如有“沙沙”声,说明质量不好。用万用表测试时,先根据被测电位器阻值的大小,选 择好万用表的合适电阻挡位,然后可按下述方法进行检测。 A .川力川表的歐姆拦测J ”、“2”两端,其读数应为电位器的标称阻值,如万用表的 指针不动或阻 值相差很多,则表明该电位器已损坏。 B 检测电位器怕活动B 打mji 啲接触是否艮妬m 万.01表的戏媳档测"1”、“2”(或 “2”、 “3”)两端,将电位器的转轴按逆时针方向旋至接近“关”的位置,这时电阻值越小 越好。再顺时针慢慢旋转轴柄, 电阻值应逐渐增大,表头中的指针应平稳移动。当轴柄旋至 极端位置“ 3”时,阻值应接近电位器的标称值。如万用表的指针在电位器的轴柄转动过程 1 A 度 段分度较为精细,因此应使指针指示值尽可能落到刻度中段位置, 80%弧度范围内,以使测量更准确。根据电阻误差等级不同。 有± 5%、± 10%或± 20%的误差。如不相符,超出误差范围, 手不要触及表笔和电阻的导电 以免 电路中的其他元件对测试产 但在使用时最好还是用

常用贴片元件封装尺寸图

目录 TO-268AA贴片元件封装形式图片 (3) TO-263 D2PAK封装尺寸图 (4) TO-263-7封装尺寸图 (5) TO-263-5封装尺寸图 (6) TO-263-3封装尺寸图 (7) TO-252 DPAK封装尺寸图 (8) TO-252-5封装尺寸图 (9) TO252-3封装尺寸图 (10) 0201封装尺寸 (11) 0402封装尺寸图片 (12) 0603封装尺寸图 (13) 0805封装尺寸图 (14) 01005封装尺寸图 (15) 1008封装尺寸图 (16) 1206封装尺寸图 (17) 1210封装尺寸图 (18) 1406封装尺寸图 (19) 1812封装尺寸图 (20) 1808封装尺寸图 (21) 1825封装尺寸图 (22) 2010封装尺寸图 (23) 2225封装尺寸图 (24) 2308封装尺寸图 (25) 2512封装尺寸图 (26) DO-215AB封装尺寸图 (27) DO-215AA封装尺寸图 (28) DO-214AC封装尺寸图 (29) DO-214AB封装尺寸图 (30) DO-214AA封装尺寸图 (31) DO-214封装尺寸图 (32) DO-213AB封装尺寸图 (33) DO-213AA封装尺寸图 (34) SOD123H封装图 (35) SOD723封装尺寸图 (36) SOD523封装尺寸图 (37) SOD323封装尺寸图 (38) SOD-123F封装尺寸图 (39) SOD123封装尺寸图 (40) SOD110封装尺寸图 (41) DO-214AC SOD106封装尺寸图 (42) D-7343封装尺寸图 (43)

常见元器件封装

常见元器件封装实物图

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背 面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷 基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方 法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超 过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可 做得比QFP(四侧引脚扁平封装) 小。例如,引脚中心 距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电 话等设备中被采用,今后在美国有 可能在个人计算机中普及。最初,BGA 的引脚(凸点) 中心距为1.5mm,引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方 法。有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看 作是稳定的,只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封 方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C-(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从8 到42。在日本,此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1. 5~2W 的功率。但封装成本

电路板维修之常用电子元器件检测技巧大全

电路板常用电子元器件维修之检测技巧大全 在各种电子设备电路板等硬件维修中,对板上各种常用元器件的检测是学习电子维修者的必修课。本文从电阻器、电容器、二极管、三极管、晶体管、场效应管等基本的元器件入手,总结了电路板维修中各种电子元器件的检测方法与实用技巧。 在长期的电子电子反向解析与参考设计研究中,工程师积累了丰富的丰富的电路检测维修知识与产品仿制开发经验,从电路板维修角度上来说,工程师认为,准确有效地检测元器件的相关参数、判断元器件是否正常,查找故障点是相当重要的。 一、电阻器的检测方法与经验: 1 固定电阻器的检测。 A 将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。为了提高测量精度,应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。由于欧姆挡刻度的非线性关系,它的中间一段分度较为精细,因此应使指针指示值尽可能落到刻度中段位置,即全刻度起始的20%~80%弧度范围内,以使测量更准确。根据电阻误差等级不同。读数与标称阻值之间分别允许有±5%、±10%或±20%的误差。如不相符,超出误差范围,则说明该电阻值变值了。 B 注意:测试时,特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时,手不要触及表笔和电阻的导电部分;被检测的电阻从电路中焊下来,至少要焊开一个头,以免电路中的其他元件对测试产生影响,造成测量误差;色环电阻的阻值虽然能以色环标志来确定,但在使用时最好还是用万用表测试一下其实际阻值。 2 水泥电阻的检测。检测水泥电阻的方法及注意事项与检测普通固定电阻完全相同。 3 熔断电阻器的检测。在电路中,当熔断电阻器熔断开路后,可根据经验作出判断:若发现熔断电阻器表面发黑或烧焦,可断定是其负荷过重,通过它的电流超过额定值很多倍所致;如果其表面无任何痕迹而开路,则表明流过的电流刚好等于或稍大于其额定熔断值。对于表面无任何痕迹的熔断电阻器好坏的判断,可借助万用表R×1挡来测量,为保证测量准确,应将熔断电阻器一端从电路上焊下。若测得的阻值为无穷大,则说明此熔断电阻器已失效开路,若测得的阻值与标称值相差甚远,表明电阻变值,也不宜再使用。在维修实践中发现,也有少数熔断电阻器在电路中被击穿短路的现象,检测时也应予以注意。 4 电位器的检测。检查电位器时,首先要转动旋柄,看看旋柄转动是否平滑,开关是否灵活,开关通、断时“喀哒”声是否清脆,并听一听电位器内部接触点和电阻体摩擦的声音,

最新常用电子元件封装

常用电子元件封装

常用电子元件封装 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到RB.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为VR-1到VR-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率) diode-0.7(大功率) 三极管:常见的封装属性为TO-18(普通三极管) TO-22(大功率三极 管) TO-3(大功率达林顿管) 电源稳压块:有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等,常见的封装属性有TO126h和TO126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46) 电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻:0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 120 6=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下: 晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等。还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是 100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下: 电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容RAD0.1-RAD0.4 有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管DIODE0.4及 DIODE0.7 发光二极管RB.1/.2

电子元器件基础知识常用电子元件入门知识

电子元器件基础知识常用电子元件入门知识 Final revision on November 26, 2020

电子元器件基础知识常用电子元件入门知识 阅读:2280次来源:网络媒体 摘要:电子元器件包括:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。 电子元器件基础知识常用电子元件入门知识 1.电阻 (1)电阻的作用和外形 电阻在电路中的主要作用是降压、限流、分流、分压和作偏置元件使用。电阻在电路中对低频交流电和直流电的阻碍作用是一样的,用字母R来表示。 电阻的外形如下图所示(图3-1)。 (2)电阻的命名 电阻的型号由四部分组成,其命名方式如下(图3-2)表示: 例如:RH42为:R代表电阻器,H为合成碳膜,4为高电阻,2为序号,意义为高电阻合成碳膜电阻,编号为2。 (3)电阻的识别 电阻的常用单位有欧姆(Ω)、千欧(KΩ)、兆欧(MΩ)等。它们之间的关系是:1兆欧=1000千欧、一千欧=1000欧。电阻的标识方法有直标法和色环法。 ①在生产时直接将电阻阻值的大小印制在电阻器上,如图3-3: ②电阻阻值的大小通过色环来表示,一般有4道或5道色环。4道色环的含义,其中第一道和第二道色环表示2位有效数字,第三道色环表示倍数,第四道色环表示误差等级。5道色环的含义,其中第一道、第二道、第三道环表示3位有效数字,第四道环表示倍数,第五道环表示误差等级(如图3-4)。 色环一般采用棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白、黑、金、银色来表示,各颜色的含义如下表:

贴片元器件封装尺寸

【SMD 贴片元件的封装尺寸】 公制:3216 ——2012 ——1608 ——1005 ——0603 ——0402 英制:1206 ——0805 ——0603 ——0402 ——0201 ——01005 注意: 0603有公制,英制的区分 公制0603的英制是英制0201, 英制0603的公制是公制1608 还要注意1005与01005的区分, 1005也有公制,英制的区分 英制1005的公制是公制2512 公制1005的英制是英制0402 像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD 贴片元件的封装库了, 如 英制 公制 长(L) 宽(W) 高 (t) a b (inch) (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) 0201 0603 0.60 ±).05 0.30 ±).05 0.23 ±0.05 0.10 ±0.05 0.15 ±0.05 0402 1005 1.00 ±).10 0.50 ±).10 0.30 ±0.10 0.20 ±0.10 0.25 ±0.10 0603 1608 1.60 ±).15 0.80 ±).15 0.40 ±0.10 0.30 ±0.20 0.30 ±0.20 0805 2012 2.00 ±).20 1.25 ±).15 0.50 ±0.10 0.40 ±0.20 0.40 ±0.20 1206 3216 3.20 ±).20 1.60 ±).15 0.55 ±0.10 0.50 ±0.20 0.50 ±0.20 1210 3225 3.20 ±).20 2.50 ±).20 0.55 ±0.10 0.50 ±0.20 0.50 ±0.20 1812 4832 4.50 ±).20 3.20 ±).20 0.55 ±0.10 0.50 ±0.20 0.50 ±0.20 2010 5025 5.00 ±).20 2.50 ±).20 0.55 ±0.10 0.60 ±0.20 0.60 ±0.20 2512 6432 6.40 ±).20 3.20 ±).20 0.55 ±0.10 0.60 ±0.20 0.60 ±0.20 国内贴片电阻的命名方法: 1、 5%精度的命名:RS-05K102JT 2、 1 %精度的命名: RS-05K1002FT R 一表示电阻 CC1005-0402 CC1310-0504 CC1608-0603 CR1608-0603 尺寸是一样的, 【贴片电阻规格、 :用于贴片电容, :用于贴片电容, :用于贴片电容, :用于贴片电阻, 只是方便识 公制为 公制为 公制为 1005 1310 1608 英制为0402的封装 英制为0504的封装 英制为0603的封装 公制为1608,英制为0603的封装,与CC16-8-0603 封装、尺寸】

常用电子元件封装大全

常用电子元件封装大全 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46) 电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

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