焊锡膏和松香有什么区别_哪个好

助焊剂是统称，松香，焊锡膏都属于助焊剂，最关键的用途是增加焊接时焊料与被焊物体的浸润效果（浸润不佳的话，焊锡不能很好的附着在被焊物体上，出现圆圆的球状，很容易虚焊），其他还有比如去除氧化、辅助热传导、降低金属表面张力、使焊点美观等等。

松香是非常重要的化工原料，它在电子材料的焊接中主要起到助焊的作用，我们常见的助焊剂也是以松香为原料的，而焊锡膏则是主要由助焊剂和焊锡膏组成的一种焊锡材料，接下来让大家了解一下松香与焊锡膏的区别

松香的使用：松香和助焊剂都属于助焊剂，由于助焊剂的熔点比焊锡材料的熔点要低很多，当我们在焊接的时候，助焊剂会比焊锡材料先融化，很快覆盖于焊料表面，使其起到防止金属表面氧化的作用，并能在较高的温度下与焊锡的表面氧化膜反应，使之熔解，还原纯净的金属表面，使焊锡可以焊出满意的焊点来。松香的最大好处就是：给导线上锡，因为如果不用松香的话很难给导线上锡，先把电烙铁加热，然后把电烙铁放在松香里，拿出电烙铁，沾上一点焊锡再放在松香里，再把要上锡的线放进去，这样上锡会比较简单。还需要注意的是把新买的电烙铁放进松香里，然后上锡，直到整个电烙铁头都上满锡，以后用完电烙铁后都要上满锡，这样以后使用时就不会因为烙铁头氧化而不好用了。

焊锡膏的使用：焊锡膏则主要是用来焊接一些比较大的的金属，像汤婆子、白铁铅桶这些金属物体，在烙铁和金属接触的瞬间，焊锡膏便会因烙铁的高温接触而产生气体，被焊接的金属表面的一些污垢也会被迅速消失，所以比较容易上锡，但危害性也是大的，对焊点周围的金属也具有一定的腐蚀性，但是这并不是最大的问题。它主要的问题在于在高温下和膏体相互作用会使其产生水状液体，其导电性能比水要强很多，也正因为这样，焊锡膏对焊点距离很近的电子线路并不不是十分合适。

区别与作用：松香膏--固体松树脂制作置焊剂的原材料

锡焊通用工艺

1.目的：为保证锡焊质量及焊接完成后对不良品的有效处理，防止因焊接带来的产品质量问题。 2.适应范围：适用于公司所有涉及到锡焊的工序及人员，锡焊员工培训 3.工具仪器：电烙铁、吸锡器、镊子、防静电手腕等。 4．概述： 4.1 焊接四要素：材料、工具、方式(方法)及操作者 4.2 焊接工具和辅料: 4.2.1 电烙铁： 4.2.1.1 分类： ■按加热的方式分为：内热式电烙铁、外热式电烙铁、恒温式电烙铁。内热式电烙铁外热式电烙铁恒温式电烙铁■按常用功率分为：35W、45W、80W、150W、200W等。 ◇35W：主要适合焊接SMT 贴片元件或温度敏感元件。如发光二极管、蜂鸣器等。 ◇45W：主要适合焊接插装元件，如电阻器、电容器、二极管、三极管、变压器、电感、插针、连接器、IC等。 ◇80W/150W/200W：主要适合焊接散热量较大元件，如散热片、铜排等。 ■烙铁头：常用烙铁头分为尖头、斜头、刀头 4.2.2 焊接常用辅料： 4.2.2.1 焊锡丝：焊锡丝主要成分是焊锡和松香助焊剂 ■焊锡丝按照成份分为：有铅焊锡丝和无铅焊锡丝，有铅焊锡丝通常使用的成份为Sn63/Pb37，熔点为183℃，无铅成份Sn96.5/Ag3/Cu0.5，熔点为217℃。

■焊锡丝常用直径选用： ◇直径?0.5mm 焊锡丝：一般用于贴片元件规格为0805以下的器件焊接。 ◇直径?0.8mm 焊锡丝：一般用于贴片元件规格为1206以上、多脚芯片、小功率晶体管及小功率插装器件的焊接。 ◇直径?1.0mm 焊锡丝：主要用于直插功率电阻、电容、晶体管等元器件以及各种插接件的焊接。 4.2.2.1 助焊剂： ■分类： ◇按照形态可以分为：固态助焊剂和液态助焊剂，像比较常用的固态助焊剂--松香和焊锡膏。 ◇按照固含量可以分为：免清洗型助焊剂和松香型助焊剂。 ■助焊剂的主要作用： ◇去除焊盘表面氧化物。 ◇减少焊盘表面张力。 ◇防止焊接过程中的再氧化（2 次氧化）。 ◇热传递 4.3 焊接操作姿势： 4.3.1 烙铁一般应距鼻子的30--40cm，防止操作时吸入有害气体。 4.3.2 电烙铁的握法：握笔法反握法正握法 4.3.2.1 握笔法：适合在操作台上进行线路板焊接。 4.3.2.2 反握法：反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操作。 4.3.2.3 正握法：适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。 4.3.3 焊锡丝拿法：一般分为连续焊接时的拿法和断续焊接时的拿法。 4.3.4 电烙铁使用以后，一定要稳妥地放在烙铁架上，以免烫伤人体或导线，造成事故。 5．焊接的基本步骤： 5.1 焊接前的准备：

锡焊时松香有什么作用

1.锡焊时松香有什么作用答案：一般你要把铜线往电路板上或接线头上焊的时候会焊不上去此时就把铜丝上面沾点松香然后让铜丝上面加锡，最后就能焊上了电路板的焊接问题我想问一下，焊接简单电路板有什么基本原则吗？或者说如何才能做到最好呢？电路板的焊制有什么具体要求？手工焊接的工具。 1 ．手工焊接的工具（1 ）电烙铁（2 ）铬铁架图1 2 ．锡焊的条件为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的条件。 1. 被焊件必须具备可焊性。 2. 被焊金属表面应保持清洁。 3. 使用合适的助焊剂。 4. 具有适当的焊接温度。 5. 具有合适的焊接时间。第二节焊料与助焊剂 1 ．焊接材料凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。这里所说的焊料只针对锡焊所用焊料。常用锡焊材料： 1. 管状焊锡丝 2. 抗氧化焊锡 3. 含银的焊锡 4. 焊膏 2 ．助焊剂的选用。在焊接过程中，使用助焊剂可改善焊接性能。助焊剂有松香、，焊接完毕应将焊接处残留的焊膏焊油等擦拭干净。元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。印制电路板上已涂有松香溶液的，元器件焊入时不必再用助焊剂。第三节手工焊接的注意事项 1. 手握铬铁的姿势掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm ，通常以30cm 为宜。电烙铁有三种握法，如图2 所示。

图2 握电烙铁的手法示意 1.一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。 2.在操作后洗手，避免食入铅尘。图3 焊锡丝的拿法 3. 电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。第四节手工焊接操作的基本步骤掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤，如图所示。图4 手工焊接步骤 1 ．基本操作步骤 ⑴步骤一：准备施焊（图(a) ）左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 ⑵步骤二：加热焊件（图(b) ）烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为 1 ～ 2 秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。例如，图(b) 中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。 ⑶步骤三：送入焊丝（图(c) ）焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！ ⑷步骤四：移开焊丝（图(d) ）当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。 ⑸步骤五：移开烙铁（图(e) ）焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约也是 1 至2s 。 2 ．锡焊三步操作法对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，可以简化为三步操作。 1. 准备：同以上步骤一； 2. 加热与送丝：烙铁头放在焊件上后即放入焊丝。 3. 去丝移烙铁：焊锡在焊接面上浸润扩散达到预期范围后，立即拿开焊丝并移开烙铁，并注意移去焊丝的时间不得滞后于移开烙铁的时间。对于吸收低热量的焊件而言，上述整个过程的时间不过2 至4s ，各步骤的节奏控制，顺序的准确掌握，动作的熟练协调，都是要通过大量实践并用心体会才能解决的问题。有人总结出了在五步骤操作法中用数秒的办法控制时间：烙铁接触焊点后数一、二（约2s ），送入焊丝后数三、四，移开烙铁，焊丝熔化量要靠观察决定。此办法可以参考，但由于烙铁功率、焊点热容量的差别等因素，实际掌握焊接火候并无定章可循，必须具体条件具体对待。试想，对于一个热容

助焊剂及焊锡知识介绍

助焊剂及焊锡知识介绍助焊剂（FLUX）助焊剂是焊接过程中不可缺少的辅料，在波峰焊中助焊剂和合金焊料分开使用，而在再流焊中，助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。焊接效果的好坏，除了与焊接工艺、元器件和印刷板的质量有关外，助焊剂的选择是十分重要的，性能良好的助焊剂应具有以下作用： ①除去焊接表面的氧化物。 ②防止焊接时焊料和焊接表面的氧化。 ③降低焊料的表面张力。 ④有利于热量传递到焊接区。一：特性为充分发挥助焊剂的作用，对助焊剂的性能提出了各种要求，主要有以下几方面： ①具有除表氧化物、防止再氧化、降低表面张力等特性，这是助剂必需具备的基本性能。 ②熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊剂要先熔化，才能充分发挥助焊作用。 ③浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展率在90%左右或90%以上。 ④粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。 ⑤焊接时不产生焊珠飞溅，也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。 ⑥焊后残渣易于去除，并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。 ⑦不沾性、焊接后不沾手，焊点不易拉尖。 ⑧在常温下贮稳定。

二、化学组成传统的助焊剂通常以松香为基体：松香具有弱酸性和热熔流动性，并具良好的绝缘性、耐湿性，无毒性和长期稳定性，是不可多得的助焊材料。目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂，通用的助焊剂还包括以下成分： 1. 活性剂活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质。 2. 成膜物质加入成膜物质，能在焊接后形成一层紧密的有机膜，保护了焊点和基板，具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性。 3. 添加剂添加剂是为适应工艺和工艺环境而加入的具有特殊物理的化学性能的物质，常用的添加剂有：调节剂为调节助焊剂的酸性而加入的材料。消光剂能使焊点消光，在操作和检验时克服眼睛疲劳和视力衰退。缓蚀剂加入缓蚀剂能保护印制板和元器件引线，具有防潮、防霉、防腐蚀性，又保持了优良的可焊性。光亮剂能使焊点发光阻燃剂为保证使用安全，提高抗燃性而加入的材料。 4. 溶剂 ①对助焊剂中各种固体成分均具有良好的溶解性。 ②常温下挥发程度适中,在焊接温度下迅速挥发。 ③气味小、毒性小。

关于焊锡膏的一些基本知识

关于焊锡膏的一些基本知识 1.锡膏的成份：主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。 ?焊锡粉：通常是由氮气喷雾(N2 ATOMIZATION) 或旋转碟方法制造后经丝网筛选而成。 ?助焊剂：通常是由松香；树脂；活性剂；抗氧化剂等化学元素构成。 R ----- 非活性松香 RMA--- 轻活性松香 RA ----- 活性松香 LR ----- 免洗 WS ----- 中性，适合电子工业。(水溶性) OA ----- 酸性，焊接工艺。(水溶性) ?好的焊锡膏具备的几点条件： 1.优良的湿润性及可焊性。 2.极少的杂质，可提高扩散能力，减少因杂质引起的如焊桥：锡尖等缺陷。 3.焊点光亮。 4.驱除金属杂质及氧化物。 (在此处可加入焊锡浆的图片以及良好焊点图片) 2.锡膏的储存及运输： ?一般需要在0度---10度(4--5度最好) 状态下储存，可避免出现结晶，氧化；FLUX挥发；粘性剂硬化等问题。(注意：我们现在CDMA所使用的焊锡膏的储存应保持在-20度---0度之间) (在此处可加入标签图片并指出参数所在处) ?通常在0度以下储存的焊锡膏(我们现在CDMA所使用的焊锡膏以及其它特殊的焊锡膏) 会使FLUX出现结晶，从而影响使用效果。 ?不同焊锡膏的使用寿命会根据不同生产厂家的产品有所差别，通常会在三个月到一年左右不等。 ?在存放过程中需定时检查冰箱温度和湿度，以及焊锡膏的有效期。 ?在焊锡膏的运输过程中同样也需要保持合适的低温，并要定时检查其个项参数指标。 3.焊锡膏的使用：(根据产品型号不同有所差别) ?一般要求从冰箱里取出后需回温3小时以上才可以开始使用，使用时若发现印刷不良；塌陷；焊锡膏过希等问题，需进行充份搅拌后在使用。 (我们现在所规定的焊锡膏回温时间为8小时) (在此处可加入标签图片并指出参数所在处) ?一般要求焊锡膏在后三天用完(如果量不大, 可将焊锡膏用完后尽快密封好并放回冰箱)再次使用时可加入部分新鲜锡膏加以搅拌, 并尽快用完。

焊锡丝焊锡条焊锡膏_千里马焊锡有限公司

千里马焊锡有限公司成立于1987年是国内最早最具有自主研发和打造民族品牌生产企业，2007年股东通过收购股权对企业实行重组；2008年公司进行整顿、整合，从强化管理入手紧紧抓住研发环节，大胆启用年轻知识分子，集中力量继续开展技术功关，公司的核心焊锡产品已拥有二十多年的应用及发展历程，公司始终坚持以“科技为本,诚信经营”的企业理念，经过二十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业最知名的生产供应商之一。我们公司的产品不仅性能稳定，而且质量可靠。但是我们相信，只有专注才能专业，只有专业才能创新。公司还最新引进具有国际先进水平的全自动生产制造设备以及世界一流的品质检验仪器，工厂利用其独有的生产技术配合经验丰富的工程师、化验师，使产品质量今年又有了大幅度的提升，在企业内部建立完善的生产管理制度，并严格按照ISO9001:2000国际质量体系和 ISO14001:2004国际环保体系要求执行，公司的产品已获得中国中轻产品质量保障中心颁发“质量、信誉双保障示范单位”，并赢得了很多大型电子制造厂商的认可和长期的信赖。我们公司在打造民族品牌的道路上可谓是困难重重，但是我们凭借着铸造民族品牌的信念和诚蒙广大客商厚爱和支持千里马牌普通焊锡丝、抗氧化焊锡条、焊锡膏、助焊剂、无铅锡丝、锡锭、铅锭、无铅锡条等系列产品；无铅锡全面通过SGS测试，畅销全国各地如东莞、深圳、顺德、佛山、广州、番禺、中山、珠海、汕头、福建、江苏、浙江、四川、重庆、安徽、天长、河南、河北、山东、湖北、广西等区域市场。物流全国，交货快捷！“如不满意，原价退货”的服务承诺！在全国树立了良好的品牌形象。是焊锡行业领先的佼佼者。千里马焊锡在此承蒙社会各界特别是广大用户的支持和厚爱，短短数年间，千里马焊锡通过不懈的努力取得了一定的成就。新世纪的到来，公司将改革单一销售点格局，进一步完善营销和服务网络系统，售前、售中、售后、定时、定点、定员的全方位服务，蓬勃发展的创亿诚邀您共同发展，携手并进，以丰硕的经营之果与浓厚情谊取着于未来。欢迎新老客户洽谈合作，全国各地均可以免费快递送样。千里马焊锡是你最佳的合作伙伴!!https://www.360docs.net/doc/551346378.html,/

手工锡焊基本操作与技术要点说明

手工锡焊的基本操作及技术要点一．锡焊基本条件 1．焊件可焊性不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。 2．焊料合格铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。 3．焊剂合适焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。 4．焊点设计合理合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。

二．手工锡焊要点 1．掌握好加热时间锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是因为（1）焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。（2）印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。（3）元器件受热后性能变化甚至失效。（4）焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。 2．保持合适的温度如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。结论：保持烙铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。 3．用烙铁头对焊点施力是有害的烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。三．锡焊操作要领

低温锡膏使用手册

使用手册１、选取本公司系列锡膏客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看下一页的合金含量表），对于一般锡铅系焊接体系我们建议选择Sn63/Pb37或Sn62/Pb36/Ag2(焊接含银电极)合金成份。２、使用前的准备 (１)“回温” 锡膏通常要用冰箱冷，冷藏温度为５－１０℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，需先经“回温”才能打开瓶盖使用。回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；回温时间：４小时左右注意：①末经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖； ②不要用加热的方式缩短“回温”时间。 (２)搅拌锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；搅拌时间：手工：４分钟左右机器：１－３分钟；（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而不同，应在事前多做试验来确定）３、印刷（１）印刷方式人工印刷或使用半自动和自动印刷机均可．（２）钢网印刷作业条件 ES系列锡膏为非亲水性产品，对温度不敏感，可以在较高的温温度为８０％）条件下仍能使用。以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相

４、刷后的停留时间锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议时间不超过１２小时。５、回焊温度曲线（以Ｓｎ６３／Ｐｂ３７为例）以下是我们建议的热风回流焊工艺采用的温度曲线，可经用作回焊炉温度设定的参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性必以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。温度(0℃) 250 200 150 100 50 0 30 60 90 120 150 180 210 240 270 300 330 360 Ａ、预热区要求：升温速率为1.0-3.0℃/秒；Ｂ、浸濡区（加热通道的）要求：温度时间：升温速度：Ｃ、回焊区要求：最高温度：时间：

焊接的正确方法和步骤

（1）焊前处理步骤焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤： “刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。 “镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。 “测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。（2）焊接步骤做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。一般来讲，焊接的步骤主要有三步：（1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。（2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。（3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。电烙铁虚焊及其防治方法焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。为避免虚焊，应注意以下几点：（1）保证金属表面清洁

SMT用焊锡膏知识介绍和使用过程中常见问题之原因分析报告

SMT用焊锡膏知识介绍及其使用过程中常见问题之原因分析作者: jackerxia发表日期: 2006-06-07 15:58 复制描述：图一图片： SMT用焊锡膏知识介绍及其使用过程中常见问题之原因分析夏杰一、焊锡膏的主要成份及特性大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDER P OWDER）。（一）、助焊剂的主要成份及其作用： A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面力的功效； B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB 再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；

（二）、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点： A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响： A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm 的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右； A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。 B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏； B-1、根据“中华人民国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10； B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏； B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏； B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：金属含量（%）湿焊膏厚度（IN）回流焊的焊料厚度（IN） 90 0.009 0.0045 85 0.009 0.0035 80 0.009 0.0025

锡膏的使用注意事项

锡膏印刷前的准备 ?锡膏从冰箱中取出，投入印刷工序之前一定要进行以下2个步骤的操作：（1）不要开封，在室温下放置至少4-6个小时以上，以使锡膏的温度自然回升至室温。（2）锡膏温度达到室温之后，在投入印刷之前，要进行搅拌以保证锡膏中的各组成成分均匀分布。建议采用专用搅拌设备，沿同一方向搅拌1-3分钟即可。锡膏的使用原则 ?先进先出，即在保证性能满足要求的前提下，首先使用库存时间最长的产品。三.焊锡膏的存储 1.焊锡膏的有效期：密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。（注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。 2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。 3.生产结束或因故停止印刷时，钢网板上剩余锡膏放置时间不得超过1小时。 4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连续用一次，再剩余时则作报废处理。四.焊锡膏使用方法： 1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。 2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。 3.使用环境：温湿度范围： 25℃±3℃ 45%—65% 4.使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。

5.使用原则： 1.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。 2.锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。 6.注意事项：冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。 7、收集锡膏的方法：留存在印刷网板上的锡膏，用不锈钢匙，刮掉并收集在罐内，尚残留锡层用清洗液清洗。并用白布擦拭干净。附着在锡膏罐内壁面锡膏也用匙刮取。把锡膏表面压平，再把内外盖盖好。避免锡膏与空气接角，防止锡粉表面氧化，造成焊接不良。如虚焊现象，同时罐壁所留存锡膏层同样要拭除，以免膏层的固化细屑掺入锡膏内，造成刷透出不良及影响焊着性，造成少锡、桥连等不良象。 8、锡膏的工作环境：温度：２０℃——２５℃ 相对温度：４５％——６５％贮存环境：冰箱温度为 0℃——10℃ 锡膏从出厂开始，有效期为６个月 9、锡膏的补充应根据印刷面积大小加入所需量，要保持网板上的锡膏／胶水的滚动和新鲜。定期将网板两侧锡膏／胶水刮回至印刷区域。确保锡膏／胶水良好的流动性。摊放在网板上的锡膏、胶水停用滚动时间为什么不允许超过半小时，以及印刷好的锡膏／胶水板不允许超过１小时过回流焊？ 10、锡膏或胶水长期不用会有以下几点缺点：（１）、焊剂有时候吸湿过多。（尤其雨天或作业场所靠近冷气机旁边）时，由湿气会产生水分解。包在焊锡表面的松香，产生微少的裂痕，在外观上没有光泽的状态，造成焊点发暗。（２）、焊粉与空气会发生氧化反应，过回流焊后，容易造成虚焊，立片等现象。（３）、焊膏中含有助焊成分，蒸发过多。不能进行良好的焊接。也容易造成虚焊、立件、飞件等一些不良象。（４）、推放在网板上的锡膏长时间不用，会产生固化现象，粘度下降，也是造成焊接不良的原因一。

焊接的正确方法和步骤

焊接的正确方法和步骤 Revised as of 23 November 2020

电烙铁的用法,松香和焊锡膏的使用

1、电烙铁安全使用用万用表欧姆档测量插头两端是否有开路短路情况，再用Rx1000或 Rx10000档测量插头和外壳之间的电阻，如指针不动或电阻大于2-3MΩ就可不漏电的安全使用。 2、新电烙铁的最初使用新的电烙铁不能拿来就用，需要先在烙铁头镀上一层焊锡。具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。 3、电烙铁接通电源后，不热或不太热 1）测电源电压是否低于AC210V（正常电压应为AC220V），电压过低可能造成热度不够和沾焊锡困难。 2）电烙铁头发生氧化或烙铁头根端与外管内壁紧固部位氧化。 4、零线带电原因在三相四线制供电系统中，零线接地，与大地等电位。如用测电笔测试时氖泡发光，就表明零线带电（零线与大地之间存在电位差）。零线开路，零线接地电阻增大或接地引下线开路以及相线接地都会造成零线带电。如何正确使用电烙铁焊接技术是一项无线电爱好者必须掌握的基本技术，需要多多练习才能熟练掌握。 1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。 2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。

3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。 4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。 5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。 7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。 9、电烙铁应放在烙铁架上。松香在焊接中作为助焊剂，起助焊作用。从理论上讲，焊剂的熔点比焊料低，起比重、黏度、表面张力都比焊料小，因此在焊接时，焊剂先融化，很快流浸、覆盖于焊料表面，起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用，并能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属的表面氧化膜反应，使之熔解，还原纯净的金属表面。合适的焊锡有助于焊出满意的焊点形状，并保持焊点的表面光泽。松香是最常用的焊剂，它是中性的，不会腐蚀电路元件和烙铁头。如果是新印制的电路板，在焊接之前要在铜箔表面涂上一层松香水。如果是已经制好的电路板，则可以直接焊接。其实松香的使用要看个人习惯，有些人是每焊接完一个元件，都会将烙铁头在松香上浸一下；我每次都是当电烙铁头被氧化，不太方便用的时候，才会在上面浸一些松香。松香的使用也很简单，打开松香盒，把通电的烙铁头在上面浸一下即可。

电烙铁的用法,松香和焊锡膏的使用

用万用表欧姆档测量插头两端是否有开路短路情况，再用RxIOOO或RxIOOOO档测量插头和外壳之间的电阻，如指针不动或电阻大于2-3MQ就可不漏电的安全使用。 2、新电烙铁的最初使用新的电烙铁不能拿来就用，需要先在烙铁头镀上一层焊锡。具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。 3、电烙铁接通电源后，不热或不太热 1）测电源电压是否低于AC210V（正常电压应为AC220V，电压过低可能造成热度不够和沾焊锡困难。 2）电烙铁头发生氧化或烙铁头根端与外管内壁紧固部位氧化。 4、零线带电原因在三相四线制供电系统中，零线接地，与大地等电位。如用测电笔测试时氖泡发光, 就表明零线带电（零线与大地之间存在电位差）。零线开路，零线接地电阻增大或接地引下线开路以及相线接地都会造成零线带电。如何正确使用电烙铁焊接技术是一项无线电爱好者必须掌握的基本技术，需要多多练习才能熟练掌握。 1 、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。 2 、助焊剂，用25%勺松香溶解在75%勺酒精（重量比）中作为助焊剂。 3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。

4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。 5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 6焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。 9、电烙铁应放在烙铁架上。松香在焊接中作为助焊剂，起助焊作用。从理论上讲，焊剂的熔点比焊料低，起比重、黏度、表面张力都比焊料小，因此在焊接时，焊剂先融化，很快流浸、覆盖于焊料表面，起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用，并能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属的表面氧化膜反应，使之熔解，还原纯净的金属表面。合适的焊锡有助于焊出满意的焊点形状，并保持焊点的表面光泽。松香是最常用的焊剂，它是中性的，不会腐蚀电路元件和烙铁头。如果是新印制的电路板，在焊接之前要在铜箔表面涂上一层松香水。如果是已经制好的电路板，则可以直接焊接。其实松香的使用要看个人习惯，有些人是每焊接完元件，都一个会将烙铁头在松香上浸一下；我每次都是当电烙铁头被氧化，不太方便用的时候，才会在上面浸一些松香。松香的使用也很简单，打开松香盒，把通电的烙铁头在上面浸一下即可。如果焊接时使用的是实芯焊锡，加些松香是必要的；如果使用松香锡焊丝（焊丝芯内包裹有助焊剂），可不使用松香。

松香的作用及用途

松香的作用及用途松香的作用:要根据分类来分析其作用按原料来源和加工方法的不同，松香可分为：脂松香、木松香、浮油松香。松节油可分为：脂松节油、木松节油、硫酸盐松节油。 (1) 脂松香使用采割的形式收集松脂再加工提炼而成的松香叫脂松香。其特点是对松树能连续采割，有利于资源的充分利用。中国松脂资源丰富，是脂松香产量最大的国家，脂松香产量在相当长时间内仍会保持35万吨以上。所以，估计今后20-30年内，世界脂松香年产量仍可保持在65-70万吨。 (2)木松香是将松根或树干切碎，用溶剂浸提出树脂，经加工提炼出来的松香。主要产于美国，原料依赖于该国东南部的原始松林，现在由于森林资源减少，导致木松香原料短缺，产量由1950年31.6万吨，降至目前2万吨。前苏联也生产木松香，由于资源减少，产量也急剧下降。估计世界现木松香产量只占松香总量5%以下。 (3)浮油松香来自木材制浆造纸工业，从硫酸盐制浆中回的黑液经加工而得，原来在性能上不如脂松香，后来由于质量不断提高，如今性能己与脂松香相近。由于造纸所用松木比例减少，降低了浮油分馏所得松香产率（从27%降至21%）。所以近年来虽然粗浮油分馏能力增加，但是浮油松香产量仍只保持相对稳定，约占松香总量30%-35%。

松香是重要的化工原料，广泛应用于各工业部门，主要用途如下：1、肥皂工业松香与纯碱或烧碱一起蒸煮，形成松香皂。松香皂具有很大的去污力，易溶于水，能溶解油脂，易起泡沫。松香具有粘性，可使肥皂不易开裂和酸败变质。 2、造纸工业松香在造纸工业上用作抄纸胶料。松香与苛性钠制成松香钠皂，即胶料，胶料与纸浆混合并加入明矾，使松香成为不溶于水的游离树脂酸微粒附着在小纤维上，当纸浆在干燥圆筒上滚压加热时，松香软化填充在纤维之间，这种作用叫“上胶”或“施胶”。纸张“上胶”后，可增强抗水性，防止墨水渗透，改善强度和平滑度，减少伸缩度。 3、油漆涂料工业松香易溶于各种有机溶剂，而且易成膜，有光泽，是油漆涂料的基本原料之一。松香在油漆中的作用是使油漆色泽光亮，干燥快，漆膜光滑不易脱落。 4、油墨工业松香在印刷油墨中主要用作载色体，并增强油墨对纸张的附着力。油墨中若不用松香，印制成的墨迹就会色调呆滞，模糊不清。 5、粘合剂工业以松香酯和氢化松香酯为基本原料的粘合剂，常用作热熔性粘合剂、压敏粘合剂和橡胶增粘剂。 6、橡胶工业松香在橡胶工业上用作软化剂，可增加其弹性。歧化松香钾皂可作合成

手工锡焊的基本操作及技术要点

手工焊接培训教材

手工锡焊的基本操作及技术要点一．锡焊基本条件 1．焊件可焊性其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。 2．焊料合格 0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。 3．焊剂合适与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。 4．焊点设计合理 (a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。二．手工锡焊要点 1．掌握好加热时间延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是因为

1）焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。 2）印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。 3）元器件受热后性能变化甚至失效。 4）焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。 2．保持合适的温度效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。 50 3．用烙铁头对焊点施力是有害的加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。三．锡焊操作要领 1.焊接操作姿势与卫生焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜。铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。

焊锡膏使用说明

品名P-037-C 1 1/6 《使用说明书》ＥＣＯＳＯＬＤＥＲＰＡＳＴＥ苏州沃斯麦机电科技有限公司　　ＳｕＺｈｏｕ　ＷＳＭ　Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ　ａｎｄ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｃｏ．，Ｌｔｄ．　　办公室地址：江苏省苏州市吴中区木渎镇中山东路７０号Ｔｅｌ：（０５１２）６６５９２５６７　Ｆａｘ：（０５１２）６６３１３３１７－８００８

品名P-037-C 1 2/6 １．ECO SOLDER PASTE 本产品是由焊锡粉和助焊剂形成的膏状焊接材料。在使用时、请参照本产品的产品规格书（技术资料）／产品安全数据表（ＭＳＤＳ）。（本产品符合中国版RoHS《电子信息产品污染控制管理方法》的要求）２．使用时的注意事项１）本产品为无铅焊料。请注意不要混入其他成分的焊膏中。２）请不要用手直接接触焊膏。若衣服或身体上附有焊膏时，请及时用乙醇酒精擦去。３）请避免吸入回流时喷出的蒸汽。４）在焊料工作场所需要安装局部排气装置或全面排气装置。５）焊接工作结束后或用膳前务必要洗手和漱口。６）请把焊膏保存在冷藏库内（０℃～１０℃）。７）从冷藏库内取出焊膏后，放置１～２小时恢复到室温后再进行开封。８）恢复到室温后，打开容器的盖子，用刮刀搅拌２０～３０回。利用自动混炼机搅拌时，请注意搅拌时间。搅拌时间过长会由于锡粉之间的摩擦导致发热，造成焊膏的恶化。０．５～１分钟之间作为标准。９）从容器中取出适量的焊膏后、及时盖上容器的盖子。１０）休息时间等在３０分钟以上、印刷被一时中断的场合，印刷模板需要进行清洗并在试印1～2块后进行生产。０．4ｍｍ间隔的ＱＦＰ图形等开口部狭小的地方、模板开口部旁边附有的焊膏会逐渐变干、印刷模板的脱落性可能会随之变差。１１）焊膏印刷后、请尽快进行回流。(印刷后，4小时以内) １２）焊料工作场所的环境应适合温度在２３～２５℃、湿度６０％以下。１３）使用过一次的焊膏，请尽量废弃。再使用的场合、不要把焊膏放回到原来的容器里、应装入其它容器、放入冷蔵库

有铅锡线,锡丝,焊锡丝

三防牌锡线，锡丝由三防电子焊锡厂生产，使用在线路板上的手工烙铁工艺焊接，成分由锡和铅合金组成。三防电子生产供应的有铅锡线，锡丝广泛适用于高档电子产品或高要求的电子、电气工业产品手机，安防控制板，变频器，冰箱，空调，风扇，LED显示屏，灯具，灯饰，节能灯，电磁炉，微波炉，电脑主板，板卡，显卡，充电器，电源，电子玩具等产品的电路板连接电路焊接工艺。三防电子焊锡线送货至深圳市，东莞市，广州市，江门市，中山市，佛山市，顺德，汕头市，珠海，上海，浙江，厦门，江苏，山东，江西，湖南，广西，辽宁，吉林，黑龙江，四川，重庆，安徽，湖北等全国各地。有铅锡线的种类:

1、63/37锡线/6337焊锡丝(Sn63/Pb37) 2、免洗锡线/免洗焊锡丝(焊接后无需清洗焊点) 3、高温锡线/高温焊锡丝(280度以上高温焊接) 4、小松香锡线/小松香焊锡丝(助焊剂<1.6%) 5、实芯型锡线/实芯焊锡丝(实芯不含助焊剂) 三防电子线路板有铅锡线的特点：润湿性好，上锡速度快； ?焊锡时不会溅弹松香； ?内松香分布均匀，不断芯； ?烙铁头浮渣少； ?自动走焊接时锡丝不会缠结，不阻塞导管。锡线种类松香芯三防牌锡线、水溶性三防牌锡线、镀镍三防牌锡线、低温荷花牌锡线、高温三防牌锡线、含银荷三防锡线、消光三防牌锡线、实心三防锡线、焊铝三防牌锡线，可提供各种特殊用途三防牌锡线供客户选择。

三防牌有铅锡线提供800克/卷20卷/箱1千克/卷20卷/箱的包装，同时还可以给客户提供非标准定做的包装。我们提供0.8和1.0最常用的线径产品，也可以定做0.6到2.0之间的非常用线径有铅锡线产品我们对珠三角地区提供快递送货上门，货到收款，快递代收服务，对于广东省以外的客户我们提供款到发货，不含运费。深圳市三防焊锡有限公司成立于2001年四月八日,专业研究，制造、销售焊锡产品，助焊剂和焊锡相关化学产品，有多年历史。主要研究生产绿色环境焊锡。无

焊锡膏和松香有什么区别_哪个好

焊锡膏和松香有什么区别_哪个好助焊剂是统称，松香，焊锡膏都属于助焊剂，最关键的用途是增加焊接时焊料与被焊物体的浸润效果（浸润不佳的话，焊锡不能很好的附着在被焊物体上，出现圆圆的球状，很容易虚焊），其他还有比如去除氧化、辅助热传导、降低金属表面张力、使焊点美观等等。松香是非常重要的化工原料，它在电子材料的焊接中主要起到助焊的作用，我们常见的助焊剂也是以松香为原料的，而焊锡膏则是主要由助焊剂和焊锡膏组成的一种焊锡材料，接下来让大家了解一下松香与焊锡膏的区别松香的使用：松香和助焊剂都属于助焊剂，由于助焊剂的熔点比焊锡材料的熔点要低很多，当我们在焊接的时候，助焊剂会比焊锡材料先融化，很快覆盖于焊料表面，使其起到防止金属表面氧化的作用，并能在较高的温度下与焊锡的表面氧化膜反应，使之熔解，还原纯净的金属表面，使焊锡可以焊出满意的焊点来。松香的最大好处就是：给导线上锡，因为如果不用松香的话很难给导线上锡，先把电烙铁加热，然后把电烙铁放在松香里，拿出电烙铁，沾上一点焊锡再放在松香里，再把要上锡的线放进去，这样上锡会比较简单。还需要注意的是把新买的电烙铁放进松香里，然后上锡，直到整个电烙铁头都上满锡，以后用完电烙铁后都要上满锡，这样以后使用时就不会因为烙铁头氧化而不好用了。焊锡膏的使用：焊锡膏则主要是用来焊接一些比较大的的金属，像汤婆子、白铁铅桶这些金属物体，在烙铁和金属接触的瞬间，焊锡膏便会因烙铁的高温接触而产生气体，被焊接的金属表面的一些污垢也会被迅速消失，所以比较容易上锡，但危害性也是大的，对焊点周围的金属也具有一定的腐蚀性，但是这并不是最大的问题。它主要的问题在于在高温下和膏体相互作用会使其产生水状液体，其导电性能比水要强很多，也正因为这样，焊锡膏对焊点距离很近的电子线路并不不是十分合适。区别与作用：松香膏--固体松树脂制作置焊剂的原材料