SMT完成品检查作业指导书

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设备型号版本号生效日期

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编制刘军标准化审核批准日期

2014-9-3

日期

9、下班前将作业台面清理干净、整齐。

具体不良现象见【焊接不良一览表】（见图示）使用工具：镊子、放大镜、LCR测试仪4、将贴片焊接完成品放置到检查台上。

5、按照图纸和检查合格的样板，逐点确认、检查各贴片元件；确认项目如下：

7、外观检查合格品放到有绿色标识的转运盘上，等待转出。8、将检查结果完整的记入【外观检查表】中，下班前交给线长。图示

具体作业内容

检查作业流程

1、将贴片机生产的首板，对照所生产的产品图纸和BOM清单，用LCR 测试仪逐点进行测试确认。

确认项目：元件规格、品名、极性、贴装位置

焊接不良一览表

备注

3）IC、QFP要逐点确认其定数、极性及焊接状态。

6、外观检查的不合格品，在不良处粘贴黄色胶带，然后把不合格品放到有红色标识的转运盘上，等待焊接修理人员修理；焊接修理后的PCB 板要进行二次外观检查。

1）所生产PCB板的型号、名称、订单数量。

2）元件的极性、定数、缺件、偏斜、碎件、立碑、虚焊、少锡、多锡、漏焊、桥接、短路、断路、反向、错件、反贴（反白）、浮起、基板皮膜有无破损、贴着杂物等项目。

使用物品：作业台、静电手套、静电腕带

2、将首板测试、确认检查合格的PCB板放到回流焊炉内进行焊接。同时告知贴片机作业者可以进行PCB量产。

3、焊接OK的PCB板作为检查用样板放置到检查作业台上。作业名称

外观检查的作业

2014-9-10

SMT外观检查作业指导书

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