波峰焊问题改善方案
波峰焊锡炉的制程分析及改善处理方案综合
1 锡尖
(1) 锡液中杂质或锡渣太多
(2) 输送带传输角度太小
(3) 输送带有振动现象
(4) 锡波高度太高或太低
(5) 锡波有扰流现象
(6) 零件脚污染氧化
(7) 零件脚太长
(8) PCB未放置好
(9) PCB可焊性不良,污染氧化
(10) 输送带速度太快
(11) 锡温过低或吃锡时间太短
(12) 预热温度过低
(13) 助焊剂喷量偏小
(14) 助焊剂未润湿板面
(15) 助焊剂污染或失去效能
(16) 助焊剂比重过低
2针孔及氧化
(1) 输送带速度太快
(2) Conveyor角度太大
(3) 零件脚污染氧化
(4) 锡波太低
(5) 锡波有扰流现象
(6) PCB过量印上油墨
(7) PCB孔内粗糙
(8) PCB孔径过小,零件阻塞,空气不易逸出
(9) PCB孔径过大
(10) PCB变形,未置于定位
(11) PCB可焊性差,污染氧化,含水气
(12) PCB贯穿孔印上油墨
(13) PCB油墨未印到位
(14) 焊锡温度过低或过高
(15) 焊锡时间太长或太短
(16) 预热温度过低
(17) 助焊剂喷雾量偏大
(18) 助焊剂污染成效能失去
(19) 助焊剂比重过低或过高
3短路
(1) 输送带速度太快
(2) Conveyor角度太小
(3) 吃锡时间太短
(4) 锡波有扰流现象
(5) 锡波中杂质或锡渣过多
(6) PCB两焊点间印有标记油墨,造成短路
(7) 抗焊印刷不良
(8) 线路设计过近或方向不良
(9) 零件脚污染
(10) PCB可焊性差,污染氧化
(11) 零件太长或插件歪斜
(12) 锡温过低
(13) 预热温度过低
(14) 助焊剂喷雾量太小
(15) 助焊剂污染或失去效能
(16) 助焊剂比重过低
4 SMD漏焊
(1) 改用双喷流焊喷嘴可减少漏焊(走双波)
(2) 在PCB接近浮贴零件端点的铜膜加排气孔,可减少漏焊
(3) 零件排列整齐及空出适当空间,可减少漏焊
(4) 电路分布线设计时,零件长向和输送带方向或直角关系,可减少漏焊
(5) 输送带速度太快
(6) 零件死角或焊锡的阴影效应
(7) 锡液中杂质或锡渣过多
(8) PCB表面处理不当
(9) PCB印刷油墨渗入铜箔
(10) 零件受污染氧化
(11) 锡波太低
(12) 锡温过低
(13) 预热温度过低
(14) 助焊剂喷量太大或太小
(15) 助焊剂污染或含水气
(16) 助焊剂比重过低
5 锡洞
(1) 铜箔较多处应将铜箔较少处的锡拉走(靠边的锡易成锡洞)
(2) PCB临时钻孔,造成铜箔有毛边,容易造成锡洞
(3) 零件脚插件歪斜
(4) 零件脚太长
(5) 铜箔破孔
(6) PCB孔径过大
(7) 零件受污染氧化
(8) PCB可焊性差,污染氧化含水气
(9) PCB贯穿孔印有油墨
(10) PCB油墨未印到位
(11) 预热温度过低
(12) 助焊剂喷量过大或过小
(13) 助焊剂污染或含水气
(14) 助焊剂比重过低
6 多锡
(1) 链条速度太快
(2) 轨道角度太小
(3) 锡波不正常,有扰流现象
(4) 锡液中杂质或锡渣过多
(5) 焊锡面设计不良
(6) PCB未放置好
(7) 预热温度过低
(8) 锡温过低或吃锡时间太短
(9) 助焊剂比重低或过高(比重过高,残留物越多)
7 焊点不光滑(空焊,吃锡不良)
(1) 预热温度过低或太高
(2) 锡温过低或过高
(3) 锡液中杂质或锡渣过多
(4) PCB可悍性不良,污染氧化
(5) 零件脚污染氧化
(6) 链条有微振现象
(7) 链条速度太快或太慢
8 锡珠
(1) 锡液中含水分
(2) 框架底部含水滴太多(清洗机内未烘干)
(3) PCB未插零件大孔,因PCB的弯曲,造成锡珠溢上来
(4) PCB保护层处理不当
(5) 抗焊印刷不良,防焊线路漏铜,造成焊锡面粘上锡珠(较难排除)防焊胶未干
(6) 超音波过大
(7) 锡波太高或不平
(8) 锡波有扰流现象
(9) 锡液中杂质或锡渣过多
(10) 零件脚污染
(11) PCB可焊性差,污染氧化,含水气
(12) 链条的速度太快
(13) 锡温过高
(14) 预热温度过低
(15) 助焊剂喷量过大
(16) 助焊剂污染或含水气
(17) 助焊剂比重过低
9 锡少
(1) 零件脚细而铜箔面积较大,相对吃锡高度较低,易造成锡少的误断
(2) 轨道角度太大
(3) 锡波有扰流现象
(4) 锡波太低或太高
(5) 助焊剂种类选择错误
(6) 零件脚污染,氧化
(7) 零件脚太长
(8) PCB贯穿孔印上油墨
(9) PCB油墨未印到位
(10) PCB孔径太大
(11) PCB铜箔过大或过小
(12) PCB变形,未置于定位
(13) PCB可焊性差,污染氧化,含水气
(14) 输送带速度太快或太慢
(15) 焊锡时间太长或太短
(16) 锡温过高
(17) 预热温度过低或过高
(18) 助焊剂喷量太小
(19) 助焊剂污染或失去功效
(20) 助焊剂比重过低或过高
10 不沾锡
(1) 框架过高,不平均
(2) 锡波太低
(3) 锡液中杂质或锡渣过多
(4) 零件脚污染,氧化
(5) PCB或零件过期及储存不当
(6) PCB表面处理不当
(7) PCB贯穿孔印上油墨
(8) PCB可焊性差,污染氧化,含水气,油脂
(9) 焊锡时间太短
(10) 锡温过低
(11) 预热温度过低或过高
(12) 助焊剂喷量太小
(13) 助焊剂污染或失去效能
(14) 助焊剂比重过低或过高
11 退锡:
(1) 助焊剂比重过低或过高
(2) 助焊剂污染或失去效能
(3) 预热温度过高或过低
(4) 锡温过高或过低
(5) PCB可焊性差,污染氧化,含水气,油脂
(6) PCB无表面处理污染,药水未洗干净
(7) 锡波太高
(8) 助焊剂种类选择错误
(9) 焊锡时间太长
12 锡渣
(1) 后挡板太高,再降低一点后,使锡渣暂时经后挡板流溢.
(2) 零件脚太长
(3) 抗焊印刷不够
(4) 印刷油墨不良
(5) 锡液中杂质或锡渣过多
(6) 锡波过低
(7) 输送带速度太快
(8) 焊锡时间太短
(9) 锡温过低
(10) 预热温度过低
(11) 助焊剂喷量太小
(12) 助焊剂比重过低
(13) 输出线熔损
13 输出线熔损
(1) 预热温度过高
(2) 线材耐热差,材料不良
(3) 锡温过高
(4) 输送带速度太慢
(5) PCB卡列停留过久在锡炉中
(6) 输出线未摆好,以至于碰到预热板或锡槽内
14 PCB彎曲
(1) PCB四周多用夾具扶助支撐,可克服板子彎曲
(2) PCB卡列停留過久在錫爐中
(3) 第一次過爐
(4) 零件過重,集中于某一區域
(5) PCB尺寸設計不良
(6) PCB載重過多
(7) PCB材料本身就彎曲變形
(8) 板夾得太緊
(9) 焊錫時間太長
(10) 輸送帶速度太慢
(11) 錫溫過高
(12) 預熱溫度過低或過高
15 白色殘留物
(1) 助焊劑中含水分
(2) 預熱溫度過高
(3) 錫溫過高
(4) 焊錫時間太長或錫波太高
(5) PCB處理不當(保護層)
(6) 抗焊印刷不良
(7) 助焊劑種類選擇錯誤
(8) PCB本身含有水氣
(9) 清潔機的水質不干淨
(10) PCB銅面氧化防止劑之配方不相容
(11) 焊錫后停留過久時間才清洗
16 溢錫
(1) 錫波不平或太高
(2) PCB本身不平或彎曲
(3) PCB孔徑太大
(4) 預熱溫度過高或過低
(5) 速度過慢易使PCB彎曲而溢錫
(6) 焊錫溫度過高
(7) PCB未放好
(8) 設計不良,零件過重
(9) 框架過緊, PCB中間易變形溢錫
(10) 超音波過大
某公司品质改善规划
品质改善规划 善工作的核心内容】 抓住企业的核心问题“以人为本”，通过人性化的制度管理（人性化不是管理放松，而是更严格的管理，在管理制度上充分考虑人的民主权利），提高人员的技能、品质意识、工作态度，达到整体素养的提高。围绕顾客满意为中心，通过不接收不良、不制造不良、不流出不良的“三不”原则，推动整体质量体系改善。 【重点推动的工作】 1. 加强完成品检查人员稳定性的管理，建立系统的检查员培养的标准，提高完成品检查员的技能，防止完成品不良的流出。 2. 推进治工具、测试工具、设备管理的标准化。 3. 加强建立生产现场质量标准遵守的监察体制。 4. 加强技术员的培养，提升技术员的技术能力。 5. 改善生产的管理体制，提升班组内从干部到员工的品质意识。
6. 整合制程中品质管控的检查记录点，提高质量信息的准确性，及时可视化质量信息，建立完善的质量分析改善体系。 7. 深入推进 ISO 质量体系，建立物品流通、异常反馈、信息沟通的质量管理体制。 8. 加强样品加工的管控，100%保证样品加工的质量和交货速度。 9. 加强关键设备（SMT、固晶）物料上机的准确性，100%杜绝物料使用错误。 10.建立各工序物料数量的管控体制，加强对物料的掉落、遗失、破碎等不良管控意识 【具体实施的改善内容】 加强完成品检查人员稳定性的管理，建立系统的检查员培养的标准，提高完成品检 查员的技能，防止完成品不良的流出。 ①按照 40 万/日的产能配置 8 名检查员，保证检查员工作稳定性，减少新员工作业。（已实施） ②配置组长 1 人，做相关的工作安排和物料的分配等物流员和机动的工作，减少检查人员的工作时间的走动，提高检查作业的专心度。（已实施） ③实施检查+包装作业分开化，简化单一作业员工作的复杂化。（筹划中） ④汇总所有加工机种的检查标准，整理清晰的检查包装标准汇总表揭示于各个作业台。（已实施） ⑤编制系统全面的检查员教育资料，加快新员工熟练掌握检查标准的时间。（进行中） ⑥实施 OQC 按照 AQL=0.65 的抽样检查标准。（已实施） ⑦加强检查现场 5S 的管理，彻底实施物料的“三定”（定物、定位、定量）管
波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法
波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法 波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。下面小编为大家分析下线路板波峰焊接后常见缺陷及解决办法：一、元件脚间焊接点桥接连锡原因：桥接连锡是波峰焊中个比较常见的缺陷，元件引脚间距过近或者波不稳都有可能导致桥接连锡，可能原因如下，焊接温度设置过低，焊接时间过短，焊接完成后下降时间过快，助焊剂喷涂量过少。般这种情况下要检查波和确认焊接坐标是否正确，可以通过提高焊接温度或预热温度，提高焊接时间，增加下降时间，提高助焊剂喷涂量的方法来改善。 二、线路板焊锡面的上锡高度达不到原因：对于二以上产品来说这也是个比较常见的缺陷，般来讲些金属材质的大元件如电源模块等，由于他们大多与接地脚相接散热较快上锡困难，当然般上锡高度标准会有相应的放松。除此外焊接温度低，助焊剂喷涂量少，波高度低都会导致上锡高度不够。提高预热和焊接温度，多喷涂些助焊剂等可以解决问题。 三、线路板过波峰焊时正面元件浮高原因：元件过轻或波抬高会导致波将元件冲击浮高上去，或者在插装元件的时候元件没有插到位，轨道速度过快或不稳导致元件歪斜抬高。可以制作夹具将原件压住，由于夹具的吸热可能需要提高预热或焊接温度。推荐阅读：再次焊锡产生的不良原因 四、波峰焊接后线路板有焊点空洞原因：元件引脚太短尚不能伸出通孔或元件引脚横截面被氧化不上锡，可以加喷助焊剂。 五、波峰焊接后焊点拉原因：这是个和桥接样发生频率较高的缺陷种类，预热和焊接温度过低，焊接时间太短会导致拉的发生。 六、波峰焊接后线路板上有锡珠原因：有锡珠时要检查助焊剂的质量或者板子表面是否沾上锡膏，助焊剂中含水在焊接时会炸裂导致锡珠。
品质改善计划.
2013 年品质改善规划 抓住企业的核心问题“以人为本”，通过人性化的制度管理（人性化不是管理放松，而是更严格的管理，在管理制度上充分考虑人的民主权利），提高人员的技能、品质意识、工作态度，达到整体素养的提高。围绕顾客满意为中心，通过不接收不良、不制造不良、不流出不良的“三不”原则，推动整体质量体系改善。 【重点推动的工作】 1. 加强完成品检查人员稳定性的管理，建立系统的检查员培养的标准，提高完成品检查员的技能，防止完成品不良的流出。 2. 推进治工具、测试工具、设备管理的标准化。 3. 加强建立生产现场质量标准遵守的监察体制。 4. 加强技术员的培养，提升技术员的技术能力。 5. 改善生产的管理体制，提升班组内从干部到员工的品质意识。 6. 整合制程中品质管控的检查记录点，提高质量信息的准确性，及时可视化质量信息，建立完善的质量分析改善体系。 7. 深入推进 ISO 质量体系，建立物品流通、异常反馈、信息沟通的
质量管理体制。 8. 加强样品加工的管控，100%保证样品加工的质量和交货速度。 9. 加强关键设备（SMT、固晶）物料上机的准确性，100%杜绝物料使用错误。 10.建立各工序物料数量的管控体制，加强对物料的掉落、遗失、破碎等不良管控意识 【具体实施的改善内容】 加强完成品检查人员稳定性的管理，建立系统的检查员培养的标准，提高完成品检 查员的技能，防止完成品不良的流出。 ①按照 40 万/日的产能配置 8 名检查员，保证检查员工作稳定性，减少新员工作业。（已实施） ②配置组长 1 人，做相关的工作安排和物料的分配等物流员和机动的工作，减少检查人员的工作时间的走动，提高检查作业的专心度。（已实施） ③实施检查+包装作业分开化，简化单一作业员工作的复杂化。（筹划中） ④汇总所有加工机种的检查标准，整理清晰的检查包装标准汇总表揭示于各个作业台。（已实施） ⑤编制系统全面的检查员教育资料，加快新员工熟练掌握检查标准的时间。（进行中） ⑥实施 OQC 按照 AQL=0.65 的抽样检查标准。（已实施）
2020年质量工作计划完整版
质量管理年度工作计划内容 一般来说，质量管理年度工作计划主要分九个部分： ?工作重点 ?供应商质量管理 ?行业（企业）标准的推广 ?检验工具 ?成本控制 ?客户投诉 ?绩效考核 ?教育培训 ?品质改善活动推进 一、明年工作重点 ?采用周报和月报对当周、当月工作进行总结并制定下周、下月的工作计划。各责任人按计划行事，并做到跟踪、验证并保证总体任务的完成。?制定部门质量目标：包括成品漏检率、品质异常跟踪处理率、出货批合格率等，以确保品质监控的质量。 ?加强技能知识学习。学习测试和质量检验方面的知识，提高检验人员综合能力，以便在产能扩大，部门人力紧张时确保部门目标任务的完成。?加强团队管理，减少人员流失，增进协作意识，确保部门完整性。?加强制程质量控制，设计QC工程图，搭建质量控制的整体框架。?完善质量控制流程和检测手段：建立和完善进料、制程以及成品出货检验之作业流程和检验标准。 ?客诉分析和解决要落实到根本。目前的客诉分析还不够深入，质量工程师也没有完全介入到客诉的分析和改进中，改进不彻底。今年在处理
质量投诉的过程中，要更加重视反复出现的问题，必要时提出预警，积极预防。做到召集相关部门进行原因分析，及时制订整改措施、预防措施，协助客服人员在三天内回复给客户，质量管理部监督执行并追踪处理情况。 ?质量管理部在体系方面要进行全面的整理和建设，对各部门的体系文件重新检讨，真真正正做到说、做、写一致，并分阶层培训，普及ISO 知识，对新员工进行上岗培训并保证充分理解个人工作职责；对管理者进行ISO强制培训及考核等，并认真学习及执行各部门之相关文件。让各部门熟悉各自工作职能并严格按ISO体系文件要求执行。 ?分析过往一年的质量问题，体现了现有品质控制手段不够完善，有漏洞。主要是对产品检验手段和检验技术的缺乏，导致很多问题分析得不够全面彻底。这也是未来质量管理部检验工作要积极改进的地方。 2、供应商质量管理 ?签订质量保证协议； ?交货时必须提供产品出货检验报告； ?加强来料数量、包装外观等确认； ?制作供应商质量月报表，定期召开供应商质量会议； ?跟进供应商质量改善行动； ?供应商审核与评价；
波峰焊工艺管控要点
1.目的 保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此制程为依据。 2.范围 本公司波峰焊所有生产的产品。 3.权责 生产部：波峰焊操作人员负责执行监控; 工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。4.内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图） 元器件引线PCB
图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形密度喷流波形照明包装状态工作态度 图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状态 图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形方向浸入时间存放技术水平 安装方式压波深度心情 波峰平稳度 设计波峰焊接环璋储存和搬运操作者4．2波峰焊相关工作参数设置和控制要求 4．2．1波峰焊设备设置 1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。 2）有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃，测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB板上焊点温度的最低值为235℃。 3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。 4）波峰焊基本设置要求： a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒; b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度; d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa，助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi; f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产
波峰焊焊接桥连现象的分析和解决
波峰焊焊接桥连现象的分析和解决 同行经常问我并列举波峰焊接焊接缺陷，是不是波峰焊焊接会存在这些问题呢？ 回答：波峰焊是器件焊接主要的设备，因为自动化程度高，相应对操作员的操作技术有更高的要求，一台经过调整后的波峰焊，焊接缺陷就很少，但如果PCB设计与助焊剂，锡条材质所影响的问题就要进行分析，所以整理了相关的文章给广大网友作参考。定义： 桥连即相邻的两个焊点连接在一起，具体来说就是焊锡在毗邻的不同导线或元件之间形成非正常连接现象，随着元件引脚间距的变小及PCB 线路密度的提高，这种缺陷出现的几率逐渐增加。在波峰焊中，桥连经常产生于SMD 元件朝向不正确的方向、不正确的焊盘设计，元件之间的距离不足够远也会产生桥连。（注：桥接不一定短路，而短路一定桥接） 成因： （1） PCB 板焊接面没有考虑钎料流的排放，线路分布太密，引脚太近或不规律；（2） PCB焊盘太大或元件引脚过长（一般为008～3mm），焊接时造成沾锡过多；（3） PCB 板浸入钎料太深，焊接时造成板面沾锡太多； （4） PCB 板面或元件引脚上有残留物；
（5） PCB 板面插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经接触； （6）焊材可焊性不良或预热温度不够或是助焊剂活性不够； （7）焊接温度过低或传送带速度过快，焊点热量吸收不足。在SnCu 钎料中，由于流动性较差，对温度更为敏感，这种现象非常明显； （8）钎料被污染，比如Fe（铁）污染形成的污染物或钎料的氧化物会造成桥连现象。注：一定搭配的焊盘与引脚焊点在一定条件下能承载的钎料（锡膏）量是一定的，如果处理不当，多余的部分都可能造成桥连现象。 防止措施： （1） QFP 和PLCC 与波峰成45°，钎料流排放必须放置特殊设计在引脚角上；（2） SOIC 元件与波峰之间应该成90°，最后离开波峰的两个焊盘应该稍微加宽以承载多余钎料； （3）引脚间距小于008mm 的IC 建议不要采用波峰焊（最小为0065mm）； （4）适当提高预热温度，同时考虑在一定范围内提高焊接温度（250oC→260～270oC）以提高钎料流动性，但注意高温对电路板造成损伤及对焊接设备造成的腐蚀； （5） SnCu 中可以添加微量Ni（镍）以提高钎料流动性； （6）采用活性更高的助焊剂； （7）减短引脚长度（推荐为105mm，并成外分开15°），减小焊盘面积。 返修： 桥连可用一种特殊的电烙铁来返修处理。先增加一点助焊剂到桥连的地方，加热钎料合金并且沿着引脚移走电烙铁，一直到焊角顶端提起，带走多余的钎料。通过移走焊
波峰焊过程中十五种常见不良分析概要
波峰焊过程中,十五种常见不良分析概要一、焊后PCB板面残留多板子脏: 固含量高,不挥发物太多。 2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。 3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。 4.锡炉温度不够。 5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。 6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。 7.助焊剂涂布太多。 上扦座或开放性元件太多，没有上预热。 9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。 本身有预涂松香。 11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。 工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。 13.手浸时PCB入锡液角度不对。 14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂
二、着火： 1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。 2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。 上胶条太多,把胶条引燃了。 上助焊剂太多,往下滴到加热管上。 6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度? 太高)。 7.预热温度太高。 8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。 三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑） 1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。 2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。 3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。? 4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标） 5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。 6．FLUX活性太强。 7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。 四、连电，漏电（绝缘性不好） 1. FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。 2. PCB设计不合理，布线太近等。
品质经理工作计划书
品质经理工作计划书 篇一：质量部年度工作计划书 质量部年度工作计划书 目录 前言 1.组织结构1.1组织架构1.2部门职责1.3岗位说明 2.体系管理 3.标准化管理 3.1程序流程3.2检验标准3.3闭环作业 4.项目管理 5.供应商质量管理 6.品质控制 6.1原辅材料控制6.2产线品质控制6.3出货品质控制 7.生产现场管理 8.成本控制 9.客户投诉 10.检测设备/仪器/工具的管理11.文件管理与统计控制12.相关部门协调管理13.部门目标与绩效考核13.1部门目标13.2绩效考核13.3教育培训13.4企业文化 14．品质改善活动推进14.1qcc品管圈14.25s活动 14.3改善提案制度15.总结 根据公司质量方针和质量目标，制订并组织实施本部门的质量管理计划和目标，组织下属开展标准化体系的完善、维持以及产品的标准管理、产品质量事故处理等工作；组织下属开展原辅材料、成品和生产过程检验、检测等工作，保证检验结果的公正性、准确性和及时性，
控制检测费用，提高工作效率和服务质量，以满足公司各部门业务和客户的需要。 1.组织结构 目前，金狮压铸质量部人力严重短缺，仅有12人，其中6人为20XX 年新员工。但是职责范围甚广，包括：进料，制程控制，入库，出货，投诉处理，还要包括体系完善，部门建立等，因此，品质管理工作越来越需要系统化，标准化。 1.1组织架构 20XX年计划质量部组织架构如下图： 图2 1.2部门职责 为贯彻质量管理体力，促进公司产品品质管理及质量改善活动，保证为客户提供满意的产品及优质的服务，以达到公司利益最大化，暂定以下职责： a，贯彻公司质量方针，不断完善公司质量保证体系文件，确保iso9000、ts16949质量管理体系以及将来的iso14000和ce、ul等认证能持续运行并有效执行； b，根据公司质量目标，督导各部门建立相关品质目标，负责对各部门的品质管理工作进行评估，并根据实际业绩和生产情况组织检讨，规划； c，负责公司各种品质管理制度的制订与实施，组织与推进各种品质改善活动，如“qcc品管圈活动”、“5s活动”等；d，建立质量管理责任
常见波峰焊不良
波峰焊-波峰焊过程中,十五种常见不良分析概要 一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.FLUX固含量高,不挥发物太多。 2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。 3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。 4.锡炉温度不够。 5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。 6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。 7.助焊剂涂布太多。 8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。 9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。 10.PCB本身有预涂松香。 11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。 12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。 13.手浸时PCB入锡液角度不对。 14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。 二、着火： 1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。 2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。 4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。 5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。 6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度 7.预热温度太高。 8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。 三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑） 1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。 2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。 3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标） 5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。 6．FLUX活性太强。 7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。 四、连电，漏电（绝缘性不好） 1. FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策 A、焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上原因：a) P CB 预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低； b) 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流岀； c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪； d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中； e) PCB 爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 对策：a) 预热温度90-130 C,元件较多时取上限，锡波温度250+/-5 C,焊接时间3?5S。 b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15?0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。 c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面； d) 反映给PCB加工厂，提高加工质量； e) PCB的爬坡角度为3?7 Co B、焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90 原因：a) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大； b) PCB 预热温度过低，焊接时元件与PCB 吸热，使实际焊接温度降低； c) 助焊剂的活性差或比重过小； d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中； e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质CU的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。 f) 焊料残渣太多。 对策：a) 锡波温度250+/-5 C,焊接时间3?5S。 b) 根据PCB 尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB 底面温度在90-130。 c) 更换焊剂或调整适当的比例； d) 提高PCB 板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中； e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料； f) 每天结束工作时应清理残渣。 C焊点桥接或短路 原因：a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄； b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上； c) PCB 预热温度过低，焊接时元件与PCB 吸热，使实际焊接温度降低； d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低； e) 阻焊剂活性差。 对策：a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头ChiP元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP最后一个引脚的焊盘加宽(设计一个窃锡焊盘)。 b) 插装元件引脚应根据PCB 的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引 脚露岀PCB表面0.8?3mm ,插装时要求元件体端正。 C)根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。 d)锡波温度250+/-5 C,焊接时间3?5S。温度略低时，传送带速度应调慢些。 D、润湿不良、漏焊、虚焊 原因：a) 元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB 受潮。 b) Chip 元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。 C) PCB 设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。
质量部的季度工作计划
一．目的 根据公司质量方针和质量目标，制订并组织实施本部门的质量管理计划和目标，组织下属开展标准化体系的完善、维持以及产品的标准管理、产品质量事故处理等工作；组织下属开展原辅材料、成品和生产过程检验、检测等工作，保证检验结果的公正性、准确性和及时性，控制检测费用，提高工作效率和服务质量，以满足公司各部门业务和客户的需要。 二．组织架构 由于公司的规模逐渐扩大，产品越来越丰富，业务量也会越来越大，工作重心将相应变化，为适应目前生产需要，暂时组织结构如下图1所示，后续需要增加检验员 我希望增加的检验员要求素质比较高一点，现有的质检员再培训也只能做到防止不良品出货，而不能 计划将在组织后期发展需要，品质部还需要建立供应商质量管理，出货检验等。因此，品质管理工作越来越需要系统化，标准化。 三．人员规划:
计划人数为5人 IQC的进料检验人数从目前的2人提升为5人。并成立专的IQC进料检验组。 IQC来料不良批次数目标为≥94%，为完成这个目标，需要有一名专业的SQM工程师进行供应商的管理的辅导，并且由此人兼任IQC组长一职。 为了增强品质部的数据分析改善能力，完善公司的ISO程序，需要增加一名品质文员，并由此人兼任文控 为减少产品开发中存在的品质隐患，提升制程的品质管控能力，减少客诉不良，处理外发生产过程中的异常，品质主管直接负责。 每一处外驻工厂需要配置1名技能全面的外驻主管和2名品质检验员，以达到对外驻品质进行监控的目标 四．区域规划 随着公司的不断壮大，公司的品质管理体系越来越完善，品质部人员的不断增加，现有的品质部的工作区域已不能适应日异发展的需要，因此品质部需要一个相对独立的，能够容纳足够多人员的工作区域。
波峰焊一般常见的小问题及解决对策
一. 常用焊锡的成份识别与熔点温度 1．锡银铜（Sn/Ag/Cu）96.5%锡3%银0.5%铜;熔点是218 ℃;一般设定温度255℃±5℃. 2．锡铜(Sn /Cu)99.3%锡0.7%铜;熔点是227℃; 一般设定温度265℃±5℃ 3．锡铅(Sn/Pb)63%锡37%铅;60%锡40%铅;熔点是183℃一般设定温度240℃±5℃ 二．波峰焊之结构 1．运输系统。 一般的链速为1.2m-2.0m/min。链速过快容易出现预热不足，PCB吃锡不够，炉后PCB空焊和连锡较多。链速的快慢是取决于PCB板的质量和设计来决定。运输轨道的角度一般在50-70度之间。 2．喷雾系统。 喷雾系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，1.除去PCB和元件焊接表面的氧化物;2.防止焊接过程中再氧化;3.降低焊锡表面张力，增加扩散力。助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或锡珠。 3．预热系统。 一般预热温度为PCB板底的实际温度80℃-130℃；预热时间为1-3min。预热的作用是使PCB快速加热使助焊剂活化去除被焊金属的氧化物，预热温度控制得好，可防止虚焊、锡珠、拉尖和桥接，减小焊料波峰对PCB的热冲击，有效地解决焊接过程中PCB板翘曲、分层、变形问题。 4．锡炉系统。 锡炉系统一般采用双波峰，第一个波峰是由窄喷嘴喷流出的“湍流”波峰，流速快，对焊料有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小，对密度高的SMT红胶板贴片元器件的焊端有较好的渗透性，同时也克服了DIP因过炉夹具遮蔽焊料不上锡的问题，大大减少了空焊这一问题。第二个波峰较稳定，是一个“平滑”的波峰，流动速度慢，有利于形成充实的焊点，同时也可有效地修正因第一波峰浸锡不良的短路、锡多和焊点不光亮等问题。PCB板一般吃锡时间是3-6秒、吃锡高度为PCB 板的1/2——2/3 5．冷却系统。 浸锡后适当的冷却有助于焊点的形成和增强焊点接合强度的功能，同时，冷却的产品有助于作业人员的操作。 三．异常问题及处理方法。 1．喷雾主要有以下几个问题。 1．1不喷雾？ 解决：检查是否有助焊剂、喷嘴是否被堵塞、喷雾气管和针阀气管是否有漏气、检查进板感应光眼是否有灰尘感应不到板、检查针阀电磁阀和喷雾电磁阀是否好坏。 1．2不移动？ 解决：检查移动电磁阀是否好坏、检查移动气管和气缸是否有漏气、检查移动感应光眼是否有感应。《电磁阀和气缸坏？电磁阀里面有密封圈，拆开换新的密封
制程品质控制规范
1 目的 确保生产制程、产品入库均在有效管制状态下执行，从而使出货产品质量符合客户要求。 2 适用范围 适用于公司所有产品的制造过程。 3 定义 3.1 自检：各工位必须按照相应的《作业指导书》要求来检查自身作业，依照《成品外观检验标准》对个阶段物料实施检查。 3.2 巡检：根据要求巡检制程中的产品质量或作业情况,减少因作业疏忽而造成的不良。 3.3 抽检：按照工艺/产品需求，抽检制程中对应的产品质量，并做相应记录。 3.4 全检：对产品重要质量特性实施100%检查,避免不良流出。 4 职责 4.1 生产部： 4.1.1负责按各项要求执行生产； 4.1.2 严格对照《作业指导书》进行自检； 4.1.3 严格依照《**成品外观检验标准》对各阶段的物料实施检查； 4.1.4 发现任何影响产品品质或正常生产的问题，应及时反馈给相关人员或提出《异常问题处理单》； 4.1.5 负责所有生产工具和测试治具的点检。 4.2 品质部： 4.2.1负责制定产品检验标准，并确保产品符合标准； 4.2.2 负责依据检验规范对产品进行各项质量决议和查核； 4.2.3 负责制程巡检出现异常时制程异常反馈并记录及产品异常改善和处理结果的确认； 4.2.4 负责改善各项品质指标（如DPPM、FQA直通率、客户投诉）； 4.2.5 分析处理数据，开展品质会议。 4.3 工程部： 4.3.1 负责制造作业规范，测试作业规范，老化作业规范，包装作业规范等文件的制定； 4.3.2 负责培训生产人员，规范生产操作，不断完善生产作业方式； 4.3.3 负责制程异常的分析，处理和完成相关验证； 4.3.4 负责各生产测试治具的维护。 4.4 计划部：严谨制作各类生产领料表,保证领料表的正确性。 4.5 物料部：严格按单发料,确保所发物料与领料表的符合性。 5 作业程序 5.1产品质量计划制定及应用
波峰焊过程中十五种常见不良分析概要
波峰焊过程中,十五种常见不良分析概要 一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.FLUX固含量高,不挥发物太多。 2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。 3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。 4.锡炉温度不够。 5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。 6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。 7.助焊剂涂布太多。 8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。 9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。 10.PCB本身有预涂松香。 11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。 12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。 13.手浸时PCB入锡液角度不对。 14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂
二、着火： 1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。 2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。 4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。 5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。 6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度? 太高)。 7.预热温度太高。 8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。 三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑） 1.铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。 2.铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。 3.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。? 4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标） 5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。 6．FLUX活性太强。 7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。 四、连电，漏电（绝缘性不好） 1.FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。 2.PCB设计不合理，布线太近等。
供应商品质改善及计划
供应商品质改善及计划 Document number：PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998
供应商品质改善及计划 目前，存在的供应商质量问题的原因只要有： 1.产品开发阶段，没有严格按照公司的流程进行操作。 ①目前，KY8、KY9项目几乎所有的总成/零部件都没有进行样件试装、OTS 认可及PPAP认可，供应商供货状态一直不明确。如KY9装车后发现前置空调制冷量不够，驾驶区空间大约为7㎡左右，对前置空调的功率需求为4KV~5KV，但实际上采购回来的车载空调其前置空调功率为3KV。该车载空调没有经过样件试装、OTS认可及PPAP认可，而是直接装车，导致问题直接暴露在产线上，差点影响车辆交付客户。 ②变更管理失控。特别是KY8项目，对总成/零部件有较多的变更，但这些变 更没有经过评审、没有经过会签确认、没有与供方进行变更技术沟通、没有对变更后的样件进行试装、OTS认可及PPAP认可，导致双方技术状态不一致。 ③供应商准入管理失控。在导入供应商前，未按照公司对于供应商的准入要求 对供应商进行品质能力、制程能力、产能、应急能力、服务等进行考核。特别是KY8、KY9项目早期，供应商准入门槛低，导致我们的供应商良莠不齐。 2.物流、搬运造成产品质量问题 ①目前，大多数供应商采取物流运输的方式送货，考虑到采购量及价格，供应 商往往选用一些价格低廉的物流，如此，势必带来产品在物流过程中管理失控，产品受挤压、碰撞等造成外观质量问题。
②采用物流方式送货，考虑到目前中国的物流现状，对于包装，应有特别的规 定。目前，我们对于供应商的产品包装没有要求。（改善包装，势必增加成本） 3.供应商制程管控偶然失控，导致偶尔出现质量问题。如浙江科力，供货产品 质量一直较为稳定，服务态度好，配合度高。但IQC于5月份反馈快放阀接口处内有毛刺，经反馈供应商改善，该问题得到解决。7月份IQC反馈继动阀接口处内有毛刺，同样的问题第二次出现。经了解，毛刺是由于模具带出，无法避免。 改善及计划： 1.严格按照产品开发流程操作，包括样件试装、OTS认可、PPAP认可、变更 管理、供应商准入。建议建立车型项目管理，监控产品开发阶段所有过程。 （或由体系负责监控流程的执行） 2.由于物流及搬运过程中造成的产品外观损伤，建议改善产品包装。供应商考 虑到成本，对于包装不会特别在意，基本上都采用较为一般的包装。建议针对各产品规范包装，供应商需按照我们的包装要求进行供货。 3.经过产品开发阶段，验证供应商有能力满足我司的批量生产需求，进入批量 稳定供货阶段。对于这一阶段，由于供应商暂时的制程管理失控导致的质量问题，才是我们的工作重点。对于这一点，菜真正涉及到供应商品质提升、持续改善。建议： ①绩效考核 供应商绩效考核由采购、品质、技术、售后共同评分整理，反映的是供应商综合评分，虽然某些供应商频繁出现来料异常，但可能由于供应商在其他模
工作计划,品质部工作计划
工作计划,品质部工作计划 品质部工作计划 -0- xx 年品质部工作总结及 xx 年品质部的工作计划及重点目录一．部门组织架构和人员状况二．部门的工作职责三．xx 年度的主要工作内容四．xx 年存在的不足和改善的方案五：xx 年的成本控制计划六．总结和本年度的目标一．部门组织架构和人员状况品质部目前人力配置满员编制为人数:43 人副经理：1 人、科长：1 人工程师:8 人(包括 SQE\体系工程师\高级工程师\QE\PQE); 文员:2 人(DCC 和品质) 组长:7 人(包括 IQC\OQC\注塑\喷涂\丝印 A\B 班) QC:24 人(包括 IQC\OQC\注塑\喷涂\丝印 A\B 班\2 名驻厂人员) 目前品质部组织架构新的一年品质部将对公司内部的品质管控系统进行重新调整，品质部门的组织架构也要进行重新规划，预计的补足现有的组织架构人员外，因xx 年客户群的提升，所以供应商管理与客户维护是我们的工作重点，所以在组织架构上面加入厂商及客户驻厂技术员职位。 新的组织架构： 目前由于生产人员的不稳定，导致生产过程中不良产生较多，流入客户处的不良也较多，还有外发加工厂品质不稳定给
公司造成了巨大的损失，外发加工厂的品质控制工作成为了重中之重，而品质部职责范围甚广，包括：进料，产线，入库，出货，投诉处理，供应商辅导，还要包括体系完善，部门建立等，所以人员的合理利用和调配成为了工作的重心。 二.部门职责为贯彻质量管理体系，促进公司产品品质管理及质量改善活动，保证为客户提供满意的产品及优质的服务，以达到公司利益最大化，暂定以下职责： 1，贯彻公司质量方针，不断完善公司质量保证体系文件，确保ISO9001：xx 质量管理体系能持续运行并有效执行； 2，根据公司质量目标，督导各部门建立相关品质目标，负责对各部门的品质管理工作进行评估，并根据实际业绩和生产情况组织检讨，规划； 3，负责公司各种品质管理制度的制订与实施，组织与推进各种品质改善活动。 4，建立质量管理责任制，落实到各相关部门（人），建立并完善品质考核制度办法，执行“每一道工序严格把关，做到人人有职责，事事有依据，作业有标准，层层有监督”；5，制定本部门考核制度，组织实施绩效管理；并提供各项质量问题 统计数据，配合公司对各部门绩效考核过程进行监督；7，制定质量管理培训计划，开展全面的质量管理教育活动。定期组织检验员、管理人员、操作员等不同岗位的质量教育培
制程品质管控作业办法范本
工作行为规范系列 制程品质管控作业办法（标准、完整、实用、可修改）
编号：FS-QG-49365制程品质管控作业办法 Process quality control operation methods 说明：为规范化、制度化和统一化作业行为，使人员管理工作有章可循，提高工作效率和责任感、归属感，特此编写。 1.目的 确保生产制程、产品入库及出货均在有效管制状态下执行，从而使出货产品质量符合客户要求。 2.适用范围 本文件适用于原材料投产到成品出货之间各个环节的品质管控。 3.参考文件 无 4.定义Definition PDCS:ProcessDefectContactSheet《制程异常连络单》. QIT:QualityImprovementTeam品质改善小组 PDT:ProductionDesignTeam产品开发小组 5.职责Responsibility
5.1.QEQualityEngineer 5.1.1.负责PFMEA、ControlPlan、检验规范(SIP)等文件的制定. 5.1.2.负责异常责任单位的判定及产出品处理方式的确认. 5.1.3.负责制程参数优化时的评估和质量确认. 5.1.4.负责量试产品处理方式的确认，协助生产单位和工程完成各项改善. 5.1.5.负责量试产品问题点的汇总并分发各单位. 5.2品管Qualitycontroller 5.2.1.负责依据检验规范对产品进行各项质量决议和查核. 5.2.2.负责制程巡检出现异常时制程异常联络单的开立及产品改善和处理结果的确认. 5.2.3.负责制程参数优化时相关变更纪录的确认和产品质量的监控. 5.3工程Manufacturingengineer 5.3.1.负责制造作业规范，包装作业规范等文件的制定.
波峰焊过程产生故障的主要原因及预防对策
波峰焊过程产生故障的主要愿意及预防对策 1.焊料不足——焊点干瘪、焊点不完整有空洞（吹气孔、针孔）、插装孔以及导通孔中焊料不饱满或焊料没有爬到元件面的焊盘上。 2.焊料过多——元件焊端和引脚周围被过多的焊料包围，或焊点 中间裹有气泡，不能形成标准的弯月面焊点。润湿角θ＞90°。 3.焊点拉尖——或称冰柱。焊点顶部拉尖呈冰柱状，小旗状。 焊点不完整 元件面上锡不好 插装孔中 焊料不饱满 导通孔中 焊料不饱满 焊料不足产生原因 预防对策 a PCB 预热和焊接温度过高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90—130℃，有较多贴装元器件时预热温度取上限；锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s 。 b 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直经0.15~0.4mm （细引线取下限，粗引线取上限）。 c 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面的焊点。 d 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中。 反映给印制板加工厂，提高加工质量。 e 波峰高度不够。不能使印制板对焊料波产生压力，不利于上锡。 波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。 f 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为3-7°。 焊料过多产生原因 预防对策 a 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。 锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s 。 b PCB 预热温度过低，由于PCB 与元器件温度偏低，焊接时元件与PCB 吸热，使实际焊接温度降低。 根据PCB 尺寸、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度。PCB 底面温度在90—130℃，有较多贴装元器件时预热温度取上限。 c 焊剂活性差或比重过小。 更换焊剂或调整适当的比重。 d 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生气泡裹在焊点中。 提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中。 e 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu 成分过高（Cu ＜0.08%），使熔融焊料黏度增加、流动性变差。 锡的比例＜61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料。 f 焊料残渣太多 每天结束工作后应清理残渣。
质量改善工作计划
质量改善工作计划 篇一：品质改善工作计划 篇一：品质改善计划. 品质改善规划 【改善工作的核心内容】 提高人员的技能、品质意识、工作态度，达到整体素养的提高。围绕顾客满意为中心，通过不接收不良、不制造不良、不流出不良的“三不”原则，推动整体质量体系改善。 【重点推动的工作】 (1)生产流程：要求标明从来源到最终成品的每一个工位及工序 (2)生产设备：要求标明各工序所使用的生产设备。 (3)作业指引：要求标明各工序的作业指导文件。 (4)控制项目：要求标明各工序应该控制的项目。 (5)接收标准：要求标明各工序作业、测试的接收标淮。 (6)责任者：要求标明检测责任者。 (7)其他：包括抽样方法及频度，检测设备和检测方法等。 【具体实施的改善内容】 1.规范作业指导书，杜绝误操作或者误加工而引起产品质量问题 2.督导生产部门悬挂作业指导书，严格按照作业指导书
生产 篇二：品质改善工作计划 六a02 品质改善工作计划批准：主管：填表： 说明：1．由质量部门提出具体的状况； 2．质量部门和相关部门拟定推进方案； 3．各部门拟定各部门计划。篇三：XX年品质部工作总结及XX年品质部的工作计划及重点 - 0 - XX年品质部工作总结及XX年品质部的工作计划及重点目录 一．部门组织架构和人员状况 二．部门的工作职责 三．XX年度的主要工作内容 四．XX年存在的不足和改善的方案 五：XX年的成本控制计划 六．总结和本年度的目标 一．部门组织架构和人员状况 品质部目前人力配置满员编制为人数:43人 副经理：1人、科长：1人 工程师:8人(包括sqe\体系工程师\高级工程师\qe\pqe); 文员:2人(dcc和品质)
波峰焊缺陷与对策
波峰焊缺陷与对策 气孔，针孔，少锡统统一种方法搞定（前提条件是不是物料问题） 我用这种方法搞定N次，很实用。。其实方法很简单，链条速度0.8--1.0，板面的预热温度不要超过120（具体机器预热设定多少度以板面的温度120为准），只能开一个窄波，且波峰高度尽可能的维持低水平，焊接温度越高越好(不要超过零件耐温极限，建议275--280），过出来的就ok！要是不ok，反则就是物料的氧化问题。 理论理由，1因为这样的现象是受潮，焊接时因为有波峰提供的动力使气体无法排除（气体往下，波峰喷锡往上）当焊点脱离波峰时的瞬间，气体冲破锡点，形成不良，有些锡点还像爆开了花。 2不良焊点再经过波2时因为没有助焊剂的推动下，波2不能以几秒钟的时间修复不良焊点，形成波2失效。也就是说过波2了还是有气孔，针孔。。。 30.8---1.0的速度加上板面温度持续100--120度的温度，对板零件没有，助焊剂不会失效，让pcb在预热段受热充分，尽可能的排出气体，当过波1的时候，pcb前端接触到锡，pcb的温度迅速上升与扩散到pca，气体得到进一步排放，焊接时就没有气体。就不会出现气孔，针孔，炸锡。少锡现象。 有人就会反驳，那么你的锡点成型吗？包锡吗？IC短路多吗？哈哈，所有的焊接是靠时间和温度来完成的，我所以速度设定0.8--1.0，锡温275--280，IC脚只要不太密，一样ok！
波峰焊缺陷与对策 焊料不足 产生原因预防对策 PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。 细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。焊盘设计要符合波峰焊要求。 金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂，提高加工质量。 波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7°焊料过多 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。 锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温