2017年半导体封测行业发展前景分析报告

(此文档为word格式，可任意修改编辑！）

2017年7月

正文目录

1. LED/面板相继崛起，下一步主攻半导体 (5)

1.1.大陆LED/面板竞争优势确立，超越台湾已成必然 (5)

1.2. 半导体为当前主攻方向，封测能否率先超越？ (8)

1.2.1.IC设计与制造差距较大，尚需时间 (9)

1.2.2.封测端实力逼近，将率先超越 (10)

2.大陆迎半导体黄金发展期，封测为最受益环节 (11)

2.1.全球半导体前景光明，大陆半导体将迎来黄金发展期 (11)

2.1.1.设备出货/资本开支增长，全球半导体前景光明 (11)

2.1.2.政策支持叠加需求旺盛，中国半导体迎黄金十年 (14)

2.2. 前端崛起，封测环节最为受益 (19)

2.2.1.大陆IC设计厂商高增长，封测订单本土化 (19)

2.2.2.大陆制造端大局投入，配套封测需求上升 (20)

2.2.3.大陆封测行业增速超越全球 (21)

3后摩尔时代先进封测带来行业变局，国内企业加速突围 (23)

3.1.摩尔定律走向极限，先进封测引领行业变局 (23)

3.2. Fan-out：未来主流，封测厂向前道工艺延伸 (25)

3.2.1.Fan-out引领封装技术大幅进步，必为首选 (25)

3.2.2.国际大客户引领，市场规模高速增长 (27)

3.2.3.长电/华天皆有布局，占据领先地位 (29)

3.3. SiP：集成度提升最优选择，封测厂向后道工艺延伸 (31)

3.3.1.SiP为集成度提升最优选择，苹果引领SiP风潮 (31)

3.3.2.长电SiP获大客户订单，迎来高速增长 (32)

3.4. TSV：指纹前置及屏下化必备技术 (34)

3.4.1.指纹前置及屏下化将成主流，封装形式转向TSV (34)

3.4.2.华天/晶方为主全球TSV主流供应商，深度受益 (37)

4.催化剂：2017H2半导体有望迎来强劲增长 (37)

4.1.传统旺季+库存调整结束+智能机拉货，景气度向上 (37)

4.2. 板块估值已深度调整，封测最符合当下投资风格 (39)

5.相关建议 (39)

6.风险提示 (41)

图目录

图1：台湾LED芯片企业季度营收不断下滑 (5)

图2：大陆LED芯片自给率不断提升 (6)

图3：全球液晶电视面板出货量排名 (8)

图4：IC产业链主要构成 (10)

图5：全球半导体销售额稳步上升 (12)

图6：全球半导体销售增速预测 (13)

图7：北美半导体设备出货额快速上升 (14)

图8：中国是全球主要的半导体销售市场 (15)

图9：半导体各环节占全球比重很低 (15)

图10：中国半导体销售金额（2000-2015 CAGR=22.5%） (17)

图11：中国12寸晶圆产能高速增长（万片/月） (18)

图12：中国半导体产值目标（人民币十亿元） (18)

图13：2016年全球前50大IC设计公司中国占据11席 (20)

图14：2016-2017年全球将新建晶圆厂大部分位于中国 (21)

图15：IC市场规模增速中国显著快速世界其他国家（$B） (22)

图16：中国先进封测晶圆需求量（12寸、百万片） (22)

图17：28nm之后半导体制程进步不再具有经济性（晶体管单价/美元）.. 23 图18：封装技术演进，目前已至第五代 (24)

图19：Fan-out与SiP等先进技术有望重塑封装行业格局 (24)

图20：Fan-in与Fan-out的区别 (25)

图21：FOWLP封装无需基板，带来成本及厚度下降 (26)

图22：FOWLP市场规模预计，未来5年复合增速50% (28)

图23：FOWLP应用领域分析 (28)

图24：Fan-out封装结构分解，RDL需微影技术 (29)

图25：FOWLP专利组合布局，星科金朋领先 (30)

图26：典型SiP封装模组 (31)

图27：Apple Watch S1整个SiP模块 (32)

图28：SiP业务由长电科技100%控股 (33)

图29：SiP业务测算 (33)

图30：前置指纹识别占比逐渐提升 (34)

图31：iPhone 5S采用trench+wire bonding (35)

图32：iPhone 6S/7采用TSV (35)

图33：iPhone 6S/7指纹识别芯片有效面积明显扩大 (36)

图34：第二代Touch ID像素大幅提升 (36)

图35：TSV（右）相比WB（打线，左）优势明显 (37)

图36：全球半导体历史季度营收数据显示2H为传统旺季 (38)

图37：半导体板块估值已进行深度调整（PE TTM） (39)

表目录

表1、大陆LED封测企业高速增长 (7)

表2、中国对半导体产业支持的标志性事件 (9)

表3：封测企业排名 (11)

表4：全球半导体资本开支不断增长 (14)

表5：我国各地政府半导体产业投资基金汇总 (16)

表6、2015年全球10大IC设计公司排名（百万美元） (19)

表7、相同条件下InFO封装产品性能优于FCBGA (27)

表8、SoC与SiP对比 (31)

表9、台湾半导体厂商对2H17展望乐观 (38)

表10：重点推荐公司估值表 (40)

1. LED/面板相继崛起，下一步主攻半导体

1.1.大陆LED/面板竞争优势确立，超越台湾已成必然

过去几年，大陆政府着重扶持电子领域的LED与面板产业，目前而言已卓有成效。2016年，整个中国LED芯片市场规模增速明显，总规模达到139亿元，同比增长9%。大陆厂商在价格、交期、市场反应迅速等优势明显，2016年LED 芯片国产率提升至76%，比例不断上升。反观台湾，我们统计了晶电、泰谷等8家LED芯片厂的营收，数据显示营收正逐季向下。

图1：台湾LED芯片企业季度营收不断下滑

图2：大陆LED芯片自给率不断提升

LED封测端同样如此，在2013年以前全球LED封装厂商排名中不见大陆封装企业身影，但当前木林森、鸿利光电等纷纷进入榜单。且榜单中的大陆封装厂营收成绩靓丽，出现大幅增长，分别为木林森（42.2％）、鸿利智汇（40.4％）、国星光电（36.3％）。

2017年中国钢铁行业现状及发展前景趋势展望分析报告

2017年钢铁行业分析报告2017年9月出版

1、稳需求、压供给，表内量价齐升促盈利新高 (7) 1.1、表内量价齐升，2017H收入增幅扩大至46.78%，Q2环比增幅2.22% (7) 1.2、成本低位抬升，2017H毛利率同比下降0.57个百分点，1.3、Q2环比下降0.29个百分点 (10) 1.4、收入显增+费用优化，2017H扣非净利润198亿元，为2009年来同期新高14 1.4.1、毛利率下行难抵收入上升，毛利润显著改善 (14) 1.4.2、收入上行通道中费用相对刚性，费用率下降助推盈利提升 (16) 1.4.3、扣非净利：2017H达198亿元，Q为103亿元，Q2略回落 (20) 1.4.4、2017H1ROE升至4.24%，创201年来同期新高 (24) 1.4.5、2017H吨钢毛利592元创2008年来同期新高 (27) 2、经营回暖，现金流、偿债能力实现全面改善 (28) 2.1、全面实现现金盈利，Q2现金流质量明显上升 (28) 2.2、行业利润丰厚，长短期偿债能力显著提升 (32) 2.3、盈利步入快车道，行业杠杆率下降有望提速 (35) 3、供需格局相异，长强板弱，普强特弱分化 (36) 4、钢铁产业链复苏，细分景气领域受益 (40) 5、Q3业绩有望再创新高，低估值个股获益 (43) 5.1、紧平衡态势延续，Q3业绩有望再创新高 (43) 5.2、中期盈利与长期担忧的博弈，低估值个股获益 (45)

图1：2017年上半年钢价综合指数同比上涨48.19% (9) 图2：2017年2季度钢价综合指数环比下跌5.12% (9) 图3：2017年前6月粗钢单月产量屡创新高（单位：万吨） (9) 图4：2017上半年铁矿石价格指数均值同比上涨37.25% (13) 图5：2017Q2铁矿石价格指数环比下跌21.97% (13) 图6：上半年上海二级冶金焦均值同比上涨152.67%（单位：元/吨） (13) 图7：2017Q2上海二级冶金焦均值环比下跌8.16%（单位：元/吨） (14) 图8：SW钢铁2017年上半年业绩同比上涨461.24%（单位：亿元） (22) 图9：SW钢铁2季度业绩环比季度有所下降（单位：亿元） (22) 图10：2017年上半年SW钢铁板块ROE提升至4.24% (26) 图11：SW钢铁2季度年化ROE升至10.41% (26) 图12：2017年上半年板块现金流净额同比下降28.05%（单位：亿元） (29) 图13：纵观历史，钢价上涨盈利高企时点收现比下降并非个例 (29) 图14：2017年以来行业资产负债率呈持续下行趋势 (32) 图15：2017年行业流动比率整体为近两年来相对高位 (34) 图16：2017年上半年长材价格指数同比上涨53.24% (37) 图17：2017年上半年板材价格指数同比上涨41.49% (37) 图18：特钢主要下游应用领域分布 (39) 图19：钢铁主要下游应用区域分布 (39) 图20：2017H普钢价格指数累计上涨5.03%，特钢价格指数累计上涨0.38% (40) 图21：2017上半年方大炭素石墨电极价格大幅上涨（单位：元/吨） (42)

半导体材料全球市场现状分析

半导体材料全球市场现状分析中投顾问在《2017-2021年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告》提到，2014年，全球半导体材料市场规模同比增长3%；收入达到443亿美元，同比增长10%，这是自2011年以来，全球半导体材料市场首次实现同比增长。 2014年总的晶圆制造材料和封装材料分别为240亿美元和204亿美元。而2013年，晶圆制造材料为227亿美元，封装材料为204亿美元。晶圆制造材料和2013年相比增长了6%，封装材料则持平。但是，如果焊线不计算在封装材料中，那么封装材料2012年则增长了4%。从金继续过渡到铜焊线对整体的封装材料销售额产生了负面影响。由于其庞大的代工和先进的封装基地，台湾连续五年成为半导体材料的最大客户。日本位居第二。台湾市场增长最强。北美的材料市场增幅为5%，位居第二。其次是中国，韩国和欧洲。日本和世界其他地区的材料市场料和2013持平。（其他国家地区包括新加坡，马来西亚，菲律宾，东南亚和其他较小市场。）图表2013-2014年全球半导体材料市场情况数据来源：国际半导体设备材料产业协会（SEMI）中投顾问在《2017-2021年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告》提到，在硅和硅基材料方面，2014年全球硅晶圆出货量达到9826MSI，其中300mm硅片出货面积为6124MSI，占硅片总量的62.3%，比2013年增长16.3%；200mm硅片出货面积为2545MSI，比2013年增长5.3%；150mm以下小尺寸硅片将会在一段时间内保持相对稳定的市场份额。2014年和2015年全球光刻胶市场约为82.67亿美元和84.95亿美元。我国半导体制造用硅材料市场2013年的需求约为83亿元，预计2014年和2015年将分别达到88亿元和104亿元。在光刻胶产业方面，2014年和2015年全球光刻胶市场约达14.01亿美元和15.14亿美元。随着12英寸先进技术节点生产线增多，多次曝光工艺的应用，193浸没式光刻胶的需求量将快速增加。中国半导体制造用光刻胶市场2014年和2015年约为12.28亿元和14.59亿元。在高纯化学试剂产业方面，超净高纯试剂包括无机酸类、无机碱类、有机溶剂类和其他类，用于湿法清洗剂、光刻胶配套试剂、湿法蚀刻剂和掺杂以及芯片铜互连电镀，是集成电路、分立器件、平板显示、

日本硅材料产业发展现状

引言目前伴随着国内代工行业的兴起，在产业链的前端材料行业，大直径硅片的国产化迫在眉睫。为了国内半导体产业做到自主可控，我们必须发展大直径硅片材料产业。日本在半导体材料方面的全球份额占比很高，最近发生的日本禁止向韩国出口半导体材料事件，导致韩国半导体行业不得不转向其他渠道解决难题，这从侧面反映了日本作为半导体材料的大国，一举一动都会牵扯到全行业产业链的神经。中国的硅材料产业：起了大早，未赶上班车在国际贸易冲突频发的今天，半导体已经成为了“重灾区”。广为人知的有两个事件导火索，一个是中兴事件，一个是华为风波。还有一例就是日本禁止向韩国出口半导体材料举措。2019年200mm硅片需求显著下降，而300mm硅片需求却维持坚挺，月需求量超过600万片。我国大硅片主要依赖进口。因为我们的大硅片产业还处于一个起步阶段。1997年中国拉制成功直径300mm硅单晶棒，大硅片研发项目启动时间并未比国外晚太多。后期研发由于产业投入不足，市场环境尚未形成。目前，国内近100万片的月需求量主要依赖进口。张果虎形象的比喻说，“中国的300mm硅材料，起了大早，未赶上班车。” 中国正在全力发展大硅片产业，如何突破并形成产业竞争力，如何掌握“杀手锏”？日本的经验值得我们参考和研究。日本大硅片的现状半导体硅材料起步于欧美，日本起步落后于欧美，但今天实现了反超，并取得绝对领先地位，占据全球60%以上份额。2019年全球半导体市场下降，日本信越等却维持良好营收和利润增长。日本的半导体材料核心企业主要有两家：信越Shinetsu和胜高SUMCO。信越的主要产品是在PVC、硅片、电子功能材料三个领域，并占据全球第一的市场份额。其中硅片为信越化学的一个事业部业务。胜高SUMCO是由Mistsubishi M. Silicon、SumitomoSiTix、KomatsuElec.等多家公司合并而成。全球300mm硅片出货量最大的是信越，其次是胜高。两家的月出货量合计超过350万片，远远超出第三家Globalwafer的月出货量90万片。日本这两家300mm硅片出货量占全球比例达到55%，占据主导地位近20年。（来源：SEMI数据）

【完整版】2020-2025年中国半导体封测行业市场发展战略研究报告

（二零一二年十二月） 2020-2025年中国半导体封测行业市场发展战略研究报告可落地执行的实战解决方案让每个人都能成为战略专家管理专家行业专家 ……

报告目录第一章企业市场发展战略研究概述 (6) 第一节研究报告简介 (6) 第二节研究原则与方法 (6) 一、研究原则 (6) 二、研究方法 (7) 第三节企业市场发展战略的作用、特征及与企业的关系 (9) 一、企业市场发展战略的作用 (9) 二、市场发展战略的特征 (10) 三、市场发展战略与企业战略的关系 (11) 第四节研究企业市场发展战略的重要性及意义 (12) 一、重要性 (12) 二、研究意义 (12) 第二章市场调研：2019-2020年中国半导体封测行业市场深度调研 (13) 第一节半导体封测概述 (13) 第二节半导体封测产业基本情况 (14) 一、半导体封测基本概念 (14) 二、半导体封测产业发展趋势 (15) （一）传统封装 (16) （二）先进封装 (18) 三先进封装，后摩尔定律时代的重要选择 (22) （一）摩尔定律艰难前行，封装技术有望接力 (23) （二）IC封测技术发展路径 (24) （三）我国先进封测现状 (25) 第三节2019-2020年中国半导体封测行业发展情况分析 (26) 一、低迷之后，5G、AI驱动新一轮景气度提升 (26) 二、封测环节——半导体行业重要通道 (28) 三、半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛 (29) （一）新应用需求快速增长，半导体行业迎来景气度回升 (29) （二）摩尔定律接近极限，先进封装需求旺盛 (34) （三）我国晶圆厂建设迎来高峰，带动封测直接需求 (37) （四）半导体代工企业产能利用率提升，封测产业迎来新的成长周期 (39) 第四节半导体产业向大陆转移，国内封测一马当先 (44) 一、半导体行业全球转移路径 (44) 二、国内IC行业几大环节比较 (46) （一）国内IC设计类行业发展现状 (47) （二）国内IC制造类行业发展现状 (49) （三）国内IC封测类行业发展现状 (50) 第五节2019-2020年我国半导体封测行业竞争格局分析 (51) 一、全球封测市场规模及竞争格局 (51) 二、我国封测市场规模及竞争格局 (56) 第六节重点企业分析 (58)

中国功率半导体行业研究-行业概况、发展概况

中国功率半导体行业研究-行业概况、发展概况 1、半导体行业概况（1）全球半导体行业发展概况半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。根据全球半导体贸易统计组织，全球半导体行业2018年市场规模达到4,688亿美元，较2017年增长约13.7%。过去五年，随着智能手机、平板电脑为代表的新兴消费电子市场的快速发展，以及汽车电子、工业控制、物联网等科技产业的兴起，强力带动了整个半导体行业规模迅速增长。

资料来源：全球半导体贸易统计组织全球半导体贸易统计组织数据显示，2018年美国半导体行业市场规模约为1,030亿美元，占全球市场的21.97%；欧洲半导体行业市场规模约为430亿美元，约占全球市场的9.16%。亚太地区半导体行业近年来发展迅速，已成为全球最大的半导体市场。亚太地区（除日本外）市场规模达2,829亿美元，已占据全球市场60.34%的市场份额，中国大陆地区是近年来全球半导体市场增速最快的地区之一。数据来源：全球半导体贸易统计组织目前全球半导体产业呈现由头部厂商所主导的态势，2018年前十大半导体厂商销售收入占比达到了59.3%，前十大半导体厂商的销售额2018年较2017年平均增长率高达18.5%，市场份额较为集中，行业马太效应显著。

数据来源：Gartner （2）中国半导体行业发展概况中国本土半导体行业起步较晚。但在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下，中国半导体行业不断发展。步入21世纪以来，中国半导体产业市场规模得到快速增长。2018年，中国半导体产业市场规模达6,531亿元，比上年增长20.7%。2013-2018年中国半导体市场规模的复合增长率达21.09%，显著高于同期世界半导体市场的增速。

2017年中国和日本工业实力比较,结果出乎你的意料!

2017 年中国和日本工业实力比较，结果出乎你的意料！ 2017 年中国和日本工业实力比较，结果出乎你的意料！ 2016 年财富杂志发布的世界五百强，我曾经把五百强里面的日本企业单独筛选出来看了下，发现一个有趣的事实，去掉金融，保险，能源类的公司，只把工业企业筛选出来，世界五百强里面的日本工业企业，一半的利润来自汽车行业。当时想写篇文章说下这个分析结果，不过想到世界五百强这个样本还是比较小，只能包括大企业，却看不到中小企业的情况，比如说日本的六大电子零部件公司，从营业收入来说都进不了世界五百强，但是不妨碍他们在苹果，三星，华为的手机里面占据大量份额。 2017 年5 月，福布斯杂志发布了全球上市公司2000 强，觉得这个样本相比世界五百强大了许多，我们继续窥一斑识全豹，看下日本工业的现状。请注意，福布斯统计的数字和日本企业自己公布的财报总是有出入，其原因应该是福布斯统计的是1-12 月的数字，而日本企业的财报往往是从四月一日开始。我们盘点下日本工业的实力，总共90 家日本工业企业，他们是日本工业的精华。从松下，索尼，东芝，夏普，NEC ，富士通，佳能，神户制钢，新日铁，发那科，大金工业，三菱化学，三井化学，信

越化学，丰田，本田，住友化学，武田制药，瑞萨电子，旭硝子，日本电装，爱信精机，三菱重工，雅马哈，奥林巴斯，捷太格特，富士集团，小松工业，日本电产，欧姆龙，立邦，富士集团等等都在榜单里面。基本上日本各个工业行业的领头羊第一集团都在这个榜单里面。以后打起仗来，这90 家公司全部消灭了，日本也就差不多了。我们来分析下日本工业的现状： 1、日本工业的利润继续向汽车集中，汽车产业是日本的最大支柱。如果说以前日本工业是有多根支柱的话，那么现在随着日本在电子，半导体，造船，钢铁等行业的衰落，日本工业已经渐渐出现了向汽车工业聚集的趋势。日本工业在渐渐由多根支柱变成单根支柱。如果我们看日本工业企业营收前十位：第一名丰田汽车2499 亿美元，第二名本田汽车1279 亿美元，第三名尼桑汽车1059 亿美元；第四名日立 858 亿美元，第五名索尼692 亿美元，第六名松下666 亿美元，第七名东芝472 亿美元，第八名富士通417 亿美元，第九名新日铁住金416 亿美元，第十名日本电装411 亿美元；可以看出前三名都是汽车汽车，日本营收过900 亿美元的工业公司，全部是汽车公司。

半导体封测行业发展趋势分析

半导体封测：走向世界舞台，前十占据三家 1 半导体封测发展历程：并购开打国际市场封测其实包括封装和测试两个步骤，在现在生产中，由于产业规划基本合并在一起。所以封装测试就成为整个集成电路生产环节中最后一个过程。封测整体门槛较低，需要一定资金形成规模效应，对成本较为敏感，需要长期验证建立客户关系，是集成电路产业链中最容易突破的一环，但也是最重要的环节。因为是产品质量最后一关，若没有良好的封测，产品PPM(百万颗失效率)过高，导致客户退回或者赔偿是完全得不偿失的。图表5一般芯片成本构成 5%

我国封测行业规模继续保持快速增长，近两年增速放缓。根据中国半导体协会数据，2019年我国半导体封测市场达2350亿元，同比增长7.10%。2012年我国封测市场销售额为1036亿元，七年以来我国半导体封测市场年复合增速为12.4%，增速保持较高水平。随着5G应用、AI、IoT等新型领域发展，我国封测行业仍然有望保持高增长。图表6 我国封测行业年销售额及增速 2019年全球封测业前十市占率超过80%，市场主要被中国台湾、中国大陆、美国占据。中国台湾日月光公司(不含矽品精密)营收达380亿元，居全球半导体封测行业第一名，市场占有率达20.0%。美国安靠、中国长电科技分居二、三位，分别占14.6%、 11.3%。前十大封测厂商中，包含三家中国大陆公司，分别为长电科技、通富微电、华天科技。

图表7 2019年全球封测前十 2 安靠美国14.6% 3 长电科技中国大陆11.3% 4 矽品精密中国台湾10.5% 5 力成科技中国台湾8.0% 6 通富微电中国大陆 4.4% 7 华天科技中国大陆 4.4% 8 京元电子中国台湾 3.1% 9 联合科技新加坡 2.6% 10 颀邦中国台湾 2.55% 前十大合计81.2% 长电科技在2015年获得大基金支持后，发起对星科金朋的收购，获得了在韩国、新加坡的多个工厂以及全部先进技术，成为世界第三大封装企业。在最近4年研发拥有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术，以及引线框封装。长电科技近年受惠于SiP、eWLB、TSV、3D封装技术等皆具备世界级实力的先进封装技术，客户认可度和粘性得到较大提高。通富微电收购AMD苏州和AMD槟城两家工厂后，继续承接了AMD封测订单，具备了对高端CPU、GPU、APU以及游戏主机处理器等芯片进行封装和测试的技术实力，获得了大量海外客户。华天科技引入产业基金为公司未来发展提供重要的资金保障，对华天西安加大研发投入，优化产品结构，提高市场竞争力和行业地位等方面都起到积极促进作用。并于2018年收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商Unisem。Unisem公司主要客户以国际IC设计公司为主，包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司，其中近六成收入来自欧美地区。 3.2.2 半导体封测展望：十四五政策支持先进封装技术突破半导体封测从20世纪80年代至今，封装技术不断进步，经历了插装式封测、表面贴片封装、面积阵列式封测和先进封装。芯片封装技术分为传统封装和先进封装。传统封装和先进封装的主要区别在于有无外延引脚。传统封装分为三个时期，第一时期是20世纪80年代以前的插孔式封装，主要类型有SIP、DIP、LGA、PGA等；第二时期是20世纪80年代中期的表面贴片封装，主要类型有PLCC、SOP、PQFP等，相较于上一时期，表面贴片封装技术的引线更细、更短，封装密度较大；第三时期是20世纪90年代的面积阵列时代，主要封装技术有BGA、PQFN、MCM以及封装标准芯片级封装（CSP），相较与前两个时期，完成从直型引脚、L型引脚、J型引脚到无引脚的转变，封装空间更小，芯片小型化趋势愈发明显。目前正处于第三时期，主流封装技术还是BGA等，部分先进厂商为了满足新的芯片需求，研发出先进封装技术，例如芯片倒装、WLP、TSV、SiP等先进封装技术。

中国钢铁行业现状及发展趋势

中国钢铁行业现状及发展趋势一中国钢铁行业的发展历程建国50十多年来，我国的钢铁工业取得了巨大的成就。1949年中国的钢铁产量只有15.8万吨，居世界第26位，不到当时世界钢铁年总产量的1.6亿吨0.1%。在三年经济恢复时期和以后的几个五年计划期间，我国钢铁工业在困境中顽强地前进。到19 78年，我国钢产量达到3178万吨，居世界第五位，占当年世界钢铁产量的4.42%。 1979年以后，我国逐步走上了改革开放和建设社会主义经济的道路，钢铁工业获得了快速发展的极好机遇和强大的内在动力，新建了宝钢、天津钢管等大型现代化钢铁企业。通过对老企业挖潜改造，钢产量以每年400 500万吨的速度快速增长。20世纪9 0年代以来，中国钢铁工业飞速发展，钢产量从1990年的6535万吨，以每年增长600 700万吨的速度大幅度增长。从1996年首次超过一亿吨大关，跃居世界第一位以后，我国钢产量连年增长，并一直保持钢产量世界排名第一名的位置。二中国钢铁行业现状改革开放以来，钢铁工业作为我国国民经济的基础产业，得到了迅速发展。在经历了以数量扩张为主的发展时期后，钢铁工业已进入了加速结构调整、全面提高竞争力为主的阶段。我国钢铁行业目前的主要特征有： (1)钢铁工业发展较快。自1996年我国钢产量首次突破亿吨大关以来，我国钢产量已连续8年位居世界第一位。我国目前能够冶炼包括高温合金、精密合金在内的1,000多个钢种，能够轧制和加工包括板、带、管、型、线、丝等各种形状的4万多个品种规格，有85％的钢材是按国际标准生产，其中1/3的产品实物质量达到国际先进水平。 (2)工艺结构逐步改善。我国钢铁行业技术装备水平逐步提高，陈旧的设备和落后的工艺逐步淘汰，目前国内绝大多数钢铁企业已淘汰平炉炼钢。2001年连铸坯产量为12,232万吨，比2000年增长1,798万吨，增幅18.26％；连铸比为82.14％，比20

半导体设备行业发展研究-半导体行业发展状况

半导体设备行业发展研究-半导体行业发展状况半导体被称为制造业皇冠上的明珠，半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。作为“工业粮食”,半导体芯片被广泛地应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算，每1 美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10 美元产值，并带来100 美元的GDP，这种100 倍价值链的放大效应奠定了芯片行业在国民经济中的重要地位。作为半导体产业的核心，集成电路占据半导体行业规模的八成以上，其细分领域包括逻辑电路、存储器、微处理器和模拟电路等四类。从产业链的角度看，以集成电路为代表的半导体产品被广泛用于消费电子、通讯、工业自动化等下游电子信息产业中，同时也受到下游终端应用结构发展的推动，下游应用是半导体产业发展的核心驱动力。半导体产业链

（一）半导体行业发展状况 1、全球半导体产业状况（1）全球半导体市场规模保持稳定增长伴随全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展以及半导体下游应用领域的不断拓展，近年来全球半导体销售额保持稳定增长。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计数据，全球半导体销售额由2010 年的2,983.15 亿美元增长至 2018 年的4,687.78 亿美元，年复合增长率达5.81%。 2010-2018 年全球半导体销售额及增长率数据来源：WSTS 从产品类型看，半导体主要由集成电路、光电子器件、分立器件和传感器

2017年日本半导体材料行业市场分析报告

目录第一节日本半导体行业发展历史 (4) 一、半导体产业转移历史 (4) 二、日本半导体企业发展阶段概述 (4) 1、崛起：1970s，VLSI研发联合体带动技术创新 (5) 2、鼎盛：1980s，依靠低价战略迅速占领市场 (7) 3、衰落：1990s，技术和成本优势丧失，市场份额迅速跌落 (8) 4、转型：2000s，合并整合与转型SOC (9) 第二节日本半导体材料行业发展现状 (12) 第三节主要日本半导体材料企业发展历史 (16) 一、半导体材料行业的龙头企业——信越化学 (16) 1、代表日本先进硅产业的发展历程 (19) （1）第一阶段：基础研究与工业化阶段（1941-1953） (19) （2）第二阶段：高速发展阶段（1953--1966） (19) （3）持续发展阶段(1967--1988) (20) （4）多极化国际竞争阶段（1988至今） (21) 2、官产结合造就行业巨头 (21) 二、全球最大的光罩生产商——凸版印刷株式会社 (22) 1、通过并购巩固行业龙头的地位并进行业务拓展 (24) 2、积极进行合作研发 (24) 3、未雨绸缪，不断寻找新的风口 (25) 三、全球最大的光刻胶生产商——日本合成橡胶公司JSR (26) 第四节日本半导体材料行业发展给予中国的启示 (28) 一、通过“产官学”一体化进行国家级基础攻关研究 (28) 二、找准具有高附加值的核心产品，避免产品分散 (28) 三、积极进行海外研发、合作研发 (28) 四、经营模式的及时转型 (28)

图表目录图表1：半导体产业的两次产业转移 (4) 图表2：日本半导体产业发展历程 (4) 图表3：VLSI项目实施情况 (5) 图表4：1989半导体芯片市场份额 (7) 图表5：DRAM市场份额变化 (9) 图表6：日本三大半导体开发计划的关联 (10) 图表7：集成电路产业链（从多晶硅到完整的集成电路芯片） (12) 图表8：2015半导体材料生产份额 (12) 图表9：半导体材料市场消费份额 (13) 图表10：2014年全球半导体消费市场分布 (14) 图表11：半导体产业链 (16) 图表12：半导体材料分类产值 (16) 图表13：半导体材料份额比例 (17) 图表14：全球硅片市场份额 (17) 图表15：信越化学硅片 (18) 图表16：信越化学产品分类 (18) 图表17：日本有机硅产量1960-1970 (19) 图表18：日本有机硅产量 (20) 图表19：半导体材料份额比例 (23) 图表20：全球硅片市场份额 (23) 图表21：全球OLED面板市场预期增长情况 (26) 图表22：2015年全球半导体光刻胶市场分布 (27) 图表23：半导体企业经营模式发展历程 (28) 图表24：IDM商业模式简介图 (29) 图表25：Fabless+Foundry模式简介图 (30) 表格目录表格1：日本政府相关政策 (6) 表格2：1990年全球十大半导体企业（紫色标记为日本企业） (8) 表格3：韩国DRAM技术完成对日美的赶超化 (9) 表格4：2014年半导体材料行业日本份额占比 (13) 表格5：信越化学竞争策略 (20) 表格6：日本的“硅类高分子材料研究开发基本计划”进度表 (22) 表格7：全球主要光罩生产商产品布局 (22) 表格8：近年凸版印刷主要并购事件 (24) 表格9：近年凸版印刷主要并购事件 (25)

日本水泥工业的现状及发展趋势

日本水泥工业的现状及其发展趋势四川建材学院韩立达王林 1 日本水泥工业的现状八十年代,当世界经济发展明显放慢之时,日本经济却从1986年底开始持续60个月的增长,创下了日本战后经济景气的最长纪录。而且经济增长率一直居西方主要资本主义国家之首。1987年至1990年,年平均增长率为5.3%,1991年达4.6%,社会各方面的需求不断扩大,给水泥工业的发展带来了蓬勃生机。 1.1水泥工业呈现持续增长势头 1990年度日本GNP比上年增长5.7%,民用住宅比1989年增长10.2%,民间投资增长13.6%,而国家固定资产完成率比上一年增长3.1%。由于建筑业的迅猛发展,日本水泥工业出现逐年增长势头(见表1)。表1 日本水泥生产量和销售量 1.1.1水泥产、销量逐年增加从1987年开始,日本水泥产销量开始回升,1987年至1990年4年间产量从7424.4万t增加

到8684.9万t,年平均增长率为5.4%,销量(含进口)从7493.8万t增加到9024.0万t,年均增长率为5.6%。设备能力的平均利用率也大幅度提高,1990年达88.1%,比1989年高出6.6个百分点。1990年的实际需求较之上年增长10%。就水泥品种而言,1990年硅酸盐水泥大幅度增加,其中普通硅酸盐水泥较1989年增长10.3%,达6654.9万t,占全年水泥总产量的76.6%,快硬和超快硬水泥达363.1万t,较上年增加5.7%,但中热水泥和耐硫酸盐水泥则出现了下降趋势,混合水泥也出现了负增长,其所占的比重开始减少。 1.1.2大量采用现代化生产工艺日本各种窑型的生产能力及现有水泥窑如表2所示。表2 日本各种窑型台数及生产能力（*为推算值）从表2可以看出,从1988年起日本已完全淘汰了湿法生产,NSP窑稳定在56条,其产量占总产量的80%以上。SP窑有增有降,产量占总产量的15%～18%之间。立波尔窑逐年减少,带余热锅炉窑则基本稳定在5台左右,后两种窑型的水泥产量仅占总产量的2%～4%。此外,日本的规模经济效益非常明显,1990年全国拥有各种类型的水泥窑81台,水泥总产量为8684.9万t,平均每台窑年产量为107.2万t,约为我国水泥窑平均年产量的50倍。

2018-2024年中国钢铁行业发展趋势研究分析报告

2018-2024年中国钢铁行业发展趋势研究分析报告喵咪产业服务（微信公众号）第一章2014-2017年二季度世界钢铁产业发展状况分析第一节世界钢铁产业发展回顾 2017年世界钢铁协会迎来成立50周年庆。在过去的50年间，全球钢铁工业发生了巨大的变化：从1967年，全球钢铁产量不到5亿吨，到2016年，全球钢铁产量超过16亿吨，而其中大部分钢铁产量增长来自新兴的工业国家，如巴西、中国、印度、伊朗和墨西哥。钢铁的用途广泛，是我们生活中必不可少的材料，是经济增长的基础。因此，在过去50年中，全球钢铁产量激增，甚至出现了供过于求的局面，随之而来的是，钢铁的价格也逐步回落至市场易于接受的范围，进而助推了钢铁生产企业之间的激烈竞争。第二节世界钢铁市场现状分析一、世界钢铁市场供应（一）全球钢铁行业的产能分析 2015年，全球前十大产钢国依次为：中国、日本、印度、美国、俄罗斯、韩国、德国、巴西、土耳其和乌克兰，其中，只有印度粗钢产量出现同比增长，同比增幅仅为2.6%，增至8960万吨，这也使得印度最终超过美国，位列全球第三大粗钢生产国。而其他九个国家粗钢产量均同比下降，其中乌克兰粗钢产量降幅最大，达15.6%，降至2290万吨；美国降幅排名第二，为10.5%，降至7890万吨。从全年全球主要国家和地区粗钢产量占比来看，中国占49.5%，不及全球粗钢产量的一半。 2015年12月份全球66个国家的粗钢产能利用率为64.6%，同比下降4.9个百分点，环比下降2.3个百分点，创六年半来的新低。2015年全球粗钢产能利用率平均值为69.7%，2014年为73.4%。逐月来看，产能利用率2月份反弹至73.4%，3-6月份利用率在72%左右波动，7-8月份利用率降至68%以上水平波动，9月份利用率虽小幅回升至69.3%，但仍低于2014年同期水平，随后的10-12月份利用率呈环比持续下滑态势。从近三个月来看，全球粗钢产能利用率均同比下滑，表明在国际钢材市场供应持续过剩及年终消费淡季来临的情况下，全

2019年半导体分立器件行业发展研究

2019年半导体分立器件行业发展研究（一）半导体行业基本情况 1、半导体概况（1）半导体的概念半导体是一种导电性可受控制，常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体的导电性受控制的范围为从绝缘体到几个欧姆之间。半导体具有五大特性：掺杂性（在形成晶体结构的半导体中，人为地掺入特定的杂质元素，导电性能具有可控性）、热敏性、光敏性（在光照和热辐射条件下，其导电性有明显的变化）、负电阻率温度特性，整流特性。半导体产业为电子元器件产业中最重要的组成部分，在电子、能源行业的众多细分领域均都有广泛的应用。（2）半导体行业分类按照制造技术的不同，半导体产业可划分为集成电路、分立器件、其他器件等多类产品，其中集成电路是把基本的电路元件如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等制作在一个小型晶片上然后封装起来形成具有多功能的单元，主要实现对

信息的处理、存储和转换；分立器件是指具有单一功能的电路基本元件，主要实现电能的处理与变换，而半导体功率器件是分立器件的重要部分。分立器件主要包括功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等半导体功率器件产品；其中，MOSFET和IGBT属于电压控制型开关器件，相比于功率三极管、晶闸管等电流控制型开关器件，具有易于驱动、开关速度快、损耗低等特点。公司生产的MOSFET系列产品和IGBT系列产品属于国内技术水平领先的半导体分立器件产品。半导体器件的分类示意图和公司产品所处的领域如下图所示：

在分立器件发展过程中，20 世纪50 年代，功率二极管、功率三极管面世并应用于工业和电力系统。20 世纪60 至70 年代，晶闸管等半导体功率器件快速发展。20世纪70年代末，平面型功率MOSFET 发展起来；20 世纪80 年代后期，沟槽型功率MOSFET 和IGBT 逐步面世，半导体功率器件正式进入电子应用时

日本造船工业现状

日本造船工业现状1 1955年日本超过英国成为世界第一大造船国，迄今一直保有全球最高水平的造船技术。1963年日本造钢船企业446家（大企业16家），从业人数15万人。上世纪70年代石油危机后，日本造船工业曾遭遇两次低谷期。为此，90年代起，全行业进行大规模重组（见附表一），处理过剩设备，削减人员，进行产业结构调整。通过近10年的压缩设备投资、合理化经营和技术革新，日本造船工业设备削减了一半，人员减少三分之二，保持了高生产性。一、日本造船业概况 1、日本与韩国不分仲伯，日本造船业面临挑战。1995年以后，韩国造船业崛起，与日本轮流争夺“世界第一大造船国”的宝座。2001年全球订造新船总吨位2867万吨，其中，日本1101万吨（船舶总吨位在2500吨以上的船舶，下同），占38.4%，韩国1063万载重吨，占37.1%。日本和韩国的造船量占全球造船总量的75.5%，成为引领全球造船业的“旗舰”。据劳埃德船级社统计，2002年世界新造船舶订单3060万载重吨，较上年度减少16%。其中，日本为1294万载重吨（-11%），韩国976万载重吨（-18%），欧洲162万载重吨（-56%），中国384万载重吨（-7%）。今后国际海运业船舶更新换代速度放缓，建造新船需求下降，造船业国际竞争趋于激烈。 2、进行行业重组，研发高科技、高附加值船舶，提高产业竞争力。鉴于世界造船业设备投资过剩，船价下跌，航运业迟迟未走出低谷，市场需求减退，尤其是VLCC（超大型油轮）等大型船舶更新需求减退，日本造船业进行了重组，形成以三菱重工、石川岛播磨等19家大企业（附表二）为行业龙头，中小企业为辅的行业格局。除生产民用、商用船舶外，日本各大造船企业还承建防卫厅等政府部门指定建造的军舰等特殊船舶，近年来还凭借雄厚的技术力量向航空航天飞机、机动车辆、大型成套设备、民用摩托车等领域拓展。为加强日本船舶工业的产业基础，保持国际竞争力，日本造船业加强了基础经营管理，推进信息化，采取环保措施，减少NOx的排放量。如：制定了逐步将沿海船舶和渔船的柴油发动机更换为NOx低排放量发动机的政策。另一方面，加大新技术的开发和应用。研究开发具有环保性能高、低噪音特点的新一代沿海运输船舶（超级经济船，该船具有高效天然气动力+电力推动力系统），积极开发TSL、超级经济船、高级船舶安全管理系统等。为使“制造基础技术”升级，研究传承技能的政策和教育体系的方法，通过高级技能数码化，保留特殊生产技能和生产诀窍，促进生产体系升级。 3、以出口为主，“日本主要换汇产业”的地位下降。2001年全球订造新船总吨位2894万吨，其中，日本承接订单989万吨，出口船舶接单量975万吨，出口比率高达98.6%。50-70年代，造船也曾是日本主要换汇产业之一，近年来，船舶出口额占日本出口总额的比率保持在2%左右，“主要出口产业”的地位下降。对华船舶出口额占船舶出口总额的比率较小（见附表三）。 1商务部

一文看透中国半导体行业现状

一文看透中国半导体行业现状 2016-10-13 在中国近年来在半导体领域的重大投入和中国庞大市场的双重影响下，中国半导体在全球扮演的的角色日益重要。国际社会上很多观察家在把中国看成一个机会的同时，也同时顾虑到中国半导体崛起带来的威胁。但有一点可以肯定的是，近年来中国半导体玩家频频露面知名国际会议，已经制造了相当程度的全球影响力。自从中国宣布建立千亿的投资基金，挑战全球半导体霸主的地位。业界的巨头们都在思考并谨慎防御中国的半导体野心。考虑到中国庞大的国内市场和本土业者的技术悟性”，还有中国近几十年来所缔造的电子生产龙头地位，再加上近年来在各个领域的深入探索。你就会明白为什么中国对发展相对滞后的硅产业如此重视。据我们预测，到2020 年,中国会消耗世界上55%的存储、逻辑和模拟芯片，然而当中只有15%是由中国自身生产的，和多年前的10%相比还是有了一定比例的提升。但是供需之间的差距仍然在日益扩大。中国想在全球半导体产业中扮演一个重要角色，为本土生产的智能手机、平板等消费电子设备，工业设备制造更多国产的微处理器芯片、存储和传感器，能够满足本土电子产业的需求甚至还展望可以出口相关元器件。在这种目标的指导下，中国在全国已经开发了好几个半导体产业群（图1），且在未来十年内，国家和地方政府计划额外投资7200亿人民币（1080亿美金）到半导体产业。这些投资除了满足消费和工业需求外，还会兼顾到中国在通信、安全等工业，以求减少对国际半导体的依赖。图1 ：中国半导体的全国分布图

但据我们观察，中国半导体要崛起首先面临的第一个障碍就是目前中国大部分项目都是和已存在的公司合作，追逐市场的领先者和落后者，考虑到他们的目标、技术需求和国外政府对其的限制等现状。许多的中国公司已经释放出了一种信号一一那就是想投资更多的跨国半导体公司。最近的频频示好，也让中国半导体斩获不少。在2016年1月，贵州政府出钱和高通成立了一家专注于高端服务器芯片生产的公司华芯通，合资公司中贵州政府所占的比例为55% ;另外，清华紫光集团也给台湾的Powertech （力成）投资了6亿美金，成为后者的第一大股东。力成成立于1997年，是全球第五大封测服务厂，美国存储生产商金士顿为其重要股东，原持股比例约3.83%，并拥有四席董事席位，台湾东芝半导体也拥有一席，在增资后股份以及董事席次估计都会有所更动。力成在营运业务上主要专注在存储IC封测。这次投资体现了紫光和中国大陆对存储产业的决心。早前，紫光还想买下西部数据和美光，但受限于美国监管局，这两笔交易最后只能夭折。虽然困难重重，但展望不久的将来，中国半导体业势必会发起更多并购，让我们拭目以待。对于国际上的半导体玩家而言，中国半导体的雄心壮志有时候会让他们望而生畏。考虑到中国庞大的市场、雄厚的资本和追求经济增长的长久目标，这就要求这些跨国公司在中国需要制定更清晰的策略。当然，这并不是说全球半导体玩家在和中国打交道的时候缺乏影响力和议价能力。其实参考中国以往进入新市场的表现，结果是喜忧参半的。他们的国有公司政府组织会根据竞争者的状况和市场现状采取不同的策略。考虑到中国半导体目标和他们进入国际市场的困难重重，展望未来他们还是会持续保持和跨国公司的合作，并在此期间培育自己的企业和产业。中国抢占市场的方式在对中国半导体并购策略了解之前，我们先了解一下中国抢占市场的惯用方

2017年功率半导体器件行业分析报告

2017年功率半导体器件行业分析报告 2017年11月

目录一、功率半导体器件，电力控制的核心器件 (4) 1、功率半导体器件的作用 (4) 2、功率半导体器件市场分析 (8) 二、下游需求旺盛，功率半导体器件交货期延长 (10) 三、常见的功率半导体器件 (11) 1、MOSFET (11) 2、IGBT (13) 四、国内功率半导体进口替代进行时 (19) 1、捷捷微电：具备晶闸管自主设计和制造能力，进口替代空间大 (19) 2、扬杰科技：积极布局SiC宽禁带功率半导体器件 (21) 3、士兰微：国家大基金入股，8寸线如期试产 (22) 4、华微电子：第六代IGBT产品研发成功 (23)

功率半导体器件可以用来控制电路通断，从而实现电力的整流、逆变、变频等变换。一般将额定电流超过1A 的半导体器件归类为功率半导体器件，这类器件的阻断电压分布在几伏到上万伏。常见的功率半导体器件有金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）、绝缘栅双极晶体管芯片（IGBT）及模块等。半导体功率器件广泛应用于汽车、家电、光伏、风电、轨交等领域，渗透进了人们生活的方方面面。从2016年下半年开始，功率半导体器件行情回暖，需求持续旺盛，但是受限于产能，原厂交货周期开始延长。一般来说MOSFET、整流管和晶闸管的交货周期是8周左右，但现在部分MOSFET、整流管和晶闸管交期已被延长到24至30周。我国的功率半导体器件的起步虽然较晚，但是市场规模增长迅速。从2011年的1386亿元增长到2016年的2088亿元，年均复合增速达8.53%，已经成为全球最大的功率半导体市场之一。但是我国的功率半导体生产厂商与国际巨头相比还有较大差距。目前全球主要的功率半导体厂商均为英飞凌、德仪、STM、恩智浦等国外企业。国内功率半导体器件需要大量进口，如IGBT 有90%依赖进口，因此进口替代空间巨大。为推动我国半导体产业的发展，2014年国家成立了千亿规模的国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）。由于从本质上讲，功率半导体器件与集成电路（IC）芯片非常类似，它们都由PN结、双极型晶体管、MOS 结构构成，因此两者的理论基础相同，大多数工艺也相同。因此大基金的设立也有利于功率半导体器件的发展。2016

工业机器人产业在日本的现状和发展历史

工业机器人产业在日本的现状和发展历史一波三折，市场前景看好日本工业机器人的发展令人瞩目，素有“机器人王国”之称。在其经历了短暂的摇篮期之后，快速跨过实用期，迈入普及提高期。在20世纪80年代～90年代初期，日本的工业机器人可谓处于繁荣鼎盛时期，似乎无所不能。然而，花无百日红，自20世纪90年代中期开始，随着欧洲和北美工业机器人产业的崛起，国际市场的格局发生了明显的变化，从日本转向欧洲和北美。在渡过了几年的低迷期之后，本世纪初日本的工业机器人又开始重新焕发生机，尤其是伴随着中国和其他周边国家对工业机器人需求的增长，以及日本本国早年工业机器人因服务期限而带来的更新换代，预期将对日本工业机器人的发展发挥积极的作用。据日本机器人协会的统计，2004年全年日本工业机器人的定单较去年增长了17.8%，达到了4995.6亿日元（48亿美元），是连续第三年大幅度增长。2004年全年日本工业机器人销售额为4458.3亿日元，同比增长13.4%。2005年第一季度，日本工业机器人销售额为1289亿日元，较去年同期增长13.6%。从日本工业机器人出口情况看，日本堪称出口大国。2004年出口额达到2788亿日元（27亿美元），较2003年大幅增长20.7%，这很大程度上得益于中国和其他亚洲国家对工业机器人需求的大幅增长。从日本国内工业机器人市场看，日本又是工业机器人最大的消费国。日本2004年国内工业机器人销售额为1670.2亿日元，同比小幅增长了3%，新安装工业机器人为33200台。其中，排名前五位厂商的销售额占据了70％以上的市场份额，它们依次为：据联合国欧洲经济委员会（UNECE）和国际机器人联合会(IFR)的预测，至2007年，日本新安装工业机器人41300台，安装总量达到350000台。政策扶持，起步发展神速日本在20世纪60年代末正处于经济高度发展时期，年增长率达11%。第二次世界大战后，劳动力趋于紧张的日本，因高速度的经济发展更加剧了劳动力严重不足的困难。而此时，美国研制成功的工业机器人无疑为日本的工业发展带来了最大的福音，1967年日本由川崎重工业公司从美国Unimation公司引进机器人及其技术，建立起生产车间，并于1968年试制出第一台川崎的“尤尼曼特”机器人。极大地缓解日本劳动力不足的工业机器人，受到了日本企业“救世主”般的欢迎。再加上日本政府在经济上所采取的积极扶植政策，进一步鼓励发展和推广应用机器人，激发了企