genesis内层正片的制作
内层正片的制作
前提条件
对齐层；删除了外围线和外围线外的物件；校正了孔偏(对Pad)
制作要求
1：线路补偿根据铜厚加大，阻抗线依照设计值加大。(一般要求:<15mil的加大1mil) 2：检查独立PAD是否完全删除。
3：注意钻孔隔离是否够（要10MIL以上）
4：孔到线的距离是否够(8mil)
5：NPTH孔是否削铜[单边≥12mil(0。305mm)] 6: 线距是否足够大[一般≥4mil(0。1mm)，特殊可做到3。2mil(0。08mm)]
7: 削外围是否做够根据情况而言，板薄少削，内层尽量多削，比如单边15mil
8: RING环是否够一般6mil（0。15mm），特殊可做到5mil(0。127mm) 9: 是否加泪滴（内存条）要加
一般流程
操作详解
1，删独立Pad DFM→Redundancy Clearup→NFP Removal…
用于从指定的层中删除多余的Pad以提高后续操作的性能，这里我们把独立的Pad删除，因为独立Pad不改变所在层的电气连通性，在Genesis内被认为是多余的。
(1)参数设置
ERF: Isolated Pads Layer:设定那些层要删独立Pad
Delete: Isolated √未连接到任何线路的Covered 被其他部件覆盖的
Work on: Features√不考虑层的极性 Copper 处理前将负层的极性反转
Drills: 选择用于删除焊盘的孔的类型，这里我们都勾选
再下面的参数我们不用改动
(2)报告结果(因不用修正，在此省略)
2，转Surface如果没有大铜皮则此步可省
选中要转的大铜皮→Edit→Reshape→Contourize…参数不用设置直接点OK即可
3，线路补偿
选中要补偿的线路(比如欣强要求小于15mil的线路就要补偿)→Edit→Resize→Global…
在参数Size后填1点OK即可，因为一般只要求补偿1mil(在原来的基础上整体加大)
4，优化并根据结果修改
设置好影响层→DFM→Optimization→Signal Layer Optimization
本操作是按设定的参数对信号层进行优化，它自动会削Pad来解决间距问题，同时保持足够的焊环宽度；还会对线路重新布线以及其他修改。当然对无法自动修补的但又违反参数设置的地方也会在报告里说明，我们可以配合结果查看器给予手动修改
。
(1)参数设置
ERF: Inner Layers Signal Layer: .affected
PTH AR Min: 7 Opt: 8 设置PTH孔令环的最小值和最佳值
VIA AR Min: 3 Opt: 6 设置导通孔令环的最小值和最佳值
Spacing Min: 4 Opt: 4 欲维持的最小间距和最佳间距
Drill to Cu: 10 钻孔边到铜箔间的距离
Modification: PadUp Shave
选择修正错误的方式:我们只选加大Pad和削Pad两种就够其他参数一般都不调整，最好是先把最小间距设为0.1后去优化(让Pad尽量加大)再设回4去优化。
(2)报告结果
ARG Violation 违反最小令环值但无法自动修补
ARG Violation(OPT) 违反最佳令环值但系统无法修补
Spacing Violation 间距不足最小值
Spacing Violation(OPT) 间距不足最佳值
H2Cu Violation 孔边到铜箔的距离不够
Unfillable Polygon Shave 无法将Polygon Shave填成线
Pad Enlarge>limit AR加大值超出界限，所以没加大
Same Net Space AR加大后会造成同NET间距不够，所以没加大
这里只列出违规报告项目，报告项目含义可以自己在练习的时候通过查看违规图样去加深体会；在报告中的什么错误怎么手动修改，也只有靠自己去多练习多总结经验，不能一一列举。
Madification:系统自动修改用的几种修改方式
ReShape 将直角处转成圆角(针对方形PAD)
ReRout 饶线 Shave 削PAD LineDn线宽缩小
5，加泪滴
设置好影响层→DFM→Yield Improvement→Advanced Teardrops Creation…
减少钻孔偏移时未连接上的可能性，也可防止蚀刻时异物藏进线与Pad的连接凹处。
(1)参数设置
ERF: Long Teardrop Layer: 。affected
Type: Straight Triangular 泪滴补偿类型
Ann。Ring Min: (优化时的AR最佳值+1 ) AR小于?Mil的Pad加泪滴Drill Spacing: (优化时的Drill to Cu的值) 与孔边要维持的间距
Cu。 Spacing: (优化时的Spacing Opt值) 欲保持的最小间距
Drill Size Min: Max: 在设定孔径范围内的才加
Delete Old TeatdropS: Yes 删除原有泪滴
(2)报告结果
One Side Teardrops 因间距问题只加了一边的泪滴
Line Too Narrow 因线太密集未加泪滴
Shortened Teardrops 有问题而缩短了的泪滴
Missing Teardrops 报告未加泪滴的位置
Probllematic Teardrops 因复杂的Pad形状添加的存在疑问的地方，必看Spacing Violations 可以跟踪个别泪滴补偿不完整的原因
Suspected Thermal 怀疑是正散热Pad而未加
6，NPTH孔削铜
设置好影响层→选中钻孔层里的NPTH孔→Edit→Copy→Other Layer→选Affected →Invert选Yes→Resize：填要在原基础上加大的数值→其他不改点OK即可
7，填小间隙DFM→Sliver→Sliver &Acute Angel
8，削外围
(1)选中外围线→EDIT→Reshape→Change Symbol…
输入r30点OK，就把外围加大到30mil(Resize 操作是在原来基础上加大，而这里是加大到多少)加大到多少视具体情况而言(本操作同样适用于其他层的设计)
(2)把加大的外围线跟要削的层比较，看是否会削掉有用的东西，如会则酌情处理
(3)选中加大后的外围→EDIT→Copy→Other Layer…
Destination:视情况选择，如果你一层层削外围，则可选Layer Name:然后在下面
输入层名即可，如果选Affected Layers则必须在把影响层设置好，这时可以
削比较好后的几个层次。
Invert:转换极性用，象现在削内层正片，就必须把外围转成负的去削，所以选Yes
如果削负片的外围是用正的去削，选No
(4)下面参数一般都不设置，点OK即可。值得注意的是，Resize By:是在原来基础
上加大多少的意思。要设置的话一定要弄清楚再填数字。
9，检测并根据结果修正Analysis→Signal Layer Checks…
本操作是用来检查信号层和混合层潜在的工艺性缺陷，并生成统计报告。所以本操作不会去自动修改。
(1)参数设置(稍微比优化时的数值大点，以便让系统全部检测到，然后根据结果对
报告有问题的地方去做手动修改)
ERF: Inner Layer: 。Affected
Spacing: 定义各种物件之间的间距的搜寻半径
Rout to Cu: 定义成型线到铜边的搜寻半径
Drill to Cu: 定义钻孔边缘到铜边的搜寻半径及最大的AR
Sliver Min: 会被报告的最大细线宽度
Test List: 检查项目
Spacing √报告各种物件之间的间距的违规
Size √报告各种物件的大小
Drill √与钻孔有关的报告
Sliver √报告细线
Rout √与成型有关的报告
SMD 报告与SMD有关的东西
Check Missing Pads For Drills: 是否测量缺Pad
Use Compensated Rout: 是否要锣刀补偿
Sort Spacing By Solder Mask: 是否区分被防焊覆盖或未覆盖
(2)报告结果
报告结果一般都很多，报告项目格式一般是:
问题描述(检查项目类别)例如:SMD to SMD(Spacing)为SMD到SMD的距离
列表如下:
[具体意思自己在练习中结合图形体会，同时也可参考Genesis2000基础培训教程] 具体请见外层设计的检测报告项目
附:掏铜皮
如果该层有大铜面,而大铜皮边缘到某种物件的距离做不到位的话,都要掏铜皮,掏拥皮一般都是在优化之前、转Surface和补偿线路之后进行。步骤如下：
1，选中所有铜皮
通过物件统计表选中所有Surface即可
2，移到另外一层
Edit→Move→Other Layer
假设新层名为11
3，分别用各相关物件去削
一般都用钻孔加大去削，关键是加大多少要算好，一般这么计算：最佳令环宽度+最佳间距掏外层铜皮时还要考虑到防焊层。具体步骤是：
以钻孔为工作层→Actions→Reference Selection→Use:选Filter→Mode:Disjoint→Reference Layers:设置为上面新建的移入铜皮所在层→点OK即可选中不与铜皮接触的孔
→Edit→Copy→Other Layers→Destination:选Layer Name→Layer Name:填新建的移入铜皮的所在层的名字—>Invert:为极性转换，看情况选择。因被选中的孔为正的，所以去掏正片的铜皮应该选Yes,反之则为NO。→Resize By：加大多少，也视情况而定，点OK即可。
另外外层掏铜皮还要掏SMD周围的：
（1）利用物件过滤器选中被移走铜皮层的SMD Pad
4，整层转Surface
5，把原来层剩下的移入掏好的铜皮层
6，对比原稿
7，覆盖原有层
genesis资料制作详解
钻孔制作方法： 一.读入Gerber file： Windows→input→Identify Open wheel template→All→？？？？→？？？Illegal？？？→sym修改完毕→File→Close→修改ncdrill格式，将光标移到此处，按右键→Parameters…→修改格式后→OK→Translate→ Path：genesis/input/691040a21 Job：691040a21 step：ori Exclude：*.zip；*.gap…. 注：1.识别：绿色表示识别成功；蓝色表示无法识别；粉红色表示部分有问题。 2.转换：红色表示失败。 二.建立PCB文件： 点击job matrix…→ori→edit→copy→出现ori+1，在ori+1处按左键，修改step：ori+1为pcb→file→save→close→file→close 一.更改层名：job matrix….→在Layer处修改层名 二.排序：将光标移到需移动的层→左键→Ctrl+x→光标移至目的层。反复上述动作，直到与实物板迭构相同为止。 三.定义属性： 1.除map层外，其余均定义为Board。 2.将skc、sks定义为silk-screen；smc、s ms定义为solder-mask；vc2、gn3定义为power-ground，若内层为负片，则需 定义为negative，否则定义为positive。 3.File→save→close。 四.归零点： 1.打开map层→选中PCB外围框→Edit→Copy→other layer→Layer name：outline→ok，将框线改为10mil。 2.用单项选择钮点取outline层左下角二条线→Rout→connections…→选择直角钮→Corner→best→close。 3.将所有层设为影响层→将网格设为交点→点击outline层左下角交点处→Ctrl+x→在X，Y处键入0 0后回车→关闭影 响层。 五.定义Profile：选中outline层→Edit→create→profile。 六.钻孔处理： 1.打开map层，将drill chart部分放大，按CTRL+P打印。 2.打开dr1层，光标移至此处按右键→Drill tool manager…→与drill chart图纸仔细核对顺序及孔径大小是否一致→定义 np孔→Apply→ok→close。 3.在dr1层处按右键→Hole sizes→键入孔径→OK→OK。 以上3步可通过下列方式实现： 将ncdrill.tap另存新檔至ncdrill-1.tap中，但只保留孔径大小部分，其余全部删除，则可自动input孔径大小。 4.槽孔处理：打开map与dr1层，并将dr1层设为工作层→Edit→Reshap→change symbol→symbol→选中槽孔符号→输 入width及值→OK→Apply→Close。 5.Include symbol：oval*→select→Edit→reshape→break。 6.→Redundancy cleanup→NFP Removal…→Duplicate。 7.检查钻孔与其它层状态：Analysis→Drill checks→运行。 8.检查钻孔孔距：Analysis→Board-Drill-Check→运行。 9.孔位校正：DFM→Repair→pad snapping→Ref layer：top→运行。 10.将CPU及BGA处刀与其它部位刀分开处理： a. 选中欲分刀之孔→Edit→Resize→Glolav…→Size：-0.1my。 b. Size：+0.1my。 11.设定np User filer...→no plated hole→将线钮按下→Select→Edit→copy→layer name：np→ok。 12.设定11 a.将dr1层和outline层分别Copy到11层。 b.将np层Copy至11层，Invert项选Y es，Resize处键入-20mil→OK。 七〃削到VIA PAD 选出方法： 1. 将外层按工作片方式加大(线加大1mil，PA D加大0.5mil) 2. 打开原稿dr1层，将成品径<=18mil的孔选出并定义为via层 3. top(只选PAD)、via(ref)→touch→move → 001层 4. top(只选PAD)、s mc(ref)→touch→ Copy并加大9.1mil→002 层 5. 001 、002(ref)→touch→move →003 6. top、001(ref)→touch→Ctrl+B 7. 001(+7.1mil)、top(ref)→touch →(-7.1mil)Move → 003 8. bot(只选PAD)、via(ref)→touch→move → 004层 9. bot(只选PAD)、s ms(ref)→touch→ Copy并加大9.1mil→005 层 10. 004 、005(ref)→touch →move → 003 11. bot、004(ref)→touch→Ctrl+B 12. 004(+7.1mil)、bot(ref)→touch →(-7.1mil)Move → 003 13. dr1、003(ref)→Touch →减小0.1my 八．钻孔输出： 1. 增加End： 打开PANEL→Step→panelization→Drill/Rout verification→Edit…→New→Step: End ;width(最大钻孔径)：； Height(End长度)：→OK→Table→new step…→End→OK→点击End→将Angle设为90→放置合理位置→ 击End，此时step处出现End→Type选择drill→Mode选择End→Layer name输入dr1→Method选择 Automatic→Distance: 40 ml Spacing ; Min size: 0 ml ; Max size(最大钻孔径): ml ；Min hits：0→OK→OK。 2. 自动钻孔程序管理：
GENESIS2000制作资料步骤
GENESIS2000制作資料步驟清單一．鑽孔的制作： 1.去重復孔 2.校正鑽孔 3.定義VIA孔屬性 4.孔徑補償 5.短槽孔制作 6.BGA分刀 7.CPU跳鑽制作（當此板無插件式CPU時可省略此步驟） 8.對雙面開窗的VIA孔進行處理 9.鑽孔總測 10.COPY AOI-NPTH層(特別注意孔數是否同DD中相符) 11.機器比對原稿(公差設5mil) 二．內層負片的制作 1.去除成型線以外的物件 2.優化正負片資料（若客戶設計隔離線非正負片疊加而成，可省略此步驟） 3.去除比鑽孔小的蜘蛛PAD 4.將指示分層的字母加大1MIL制作 5.放大隔離PAD 6.檢測隔離PAD放大的結果 7.補細絲 8.看導通寬度 9.成型削銅 10.總測 11.比對原稿 12.測網絡 13.機器比對原稿 三. 內層正片無線路的制作 1.去除成型線以外的物件 2.去重復PAD 3.去獨立PAD 4.換銅面 5.套隔離 6.檢測銅皮的寬度 7.放大PAD的Ring邊，補償線寬,將指示分層字母加大1mil制作 8.將銅面分別移回相應內層中(移回時不改極性) 9.成型削銅 10.總測 11.比對原稿 12.測網絡 13.機器比對原稿 四. 內層正片有線路的制作 1.去除成型線以外的物件 2.去重復PAD 3.去獨立PAD 4.換銅面 5.套隔離 6.放大PAD的Ring邊，補償線寬，加淚滴 7.套銅面 8.檢測銅皮的寬度 9.將銅面分別移回相應內層中(移回時不改極性) 10.削PAD 11.成型削銅 12.總測 13.比對原稿 14.測網絡 15.機器比對原稿
五. 外層制作 1.去除成型線以外的物件 2.分析資料 3.去NPTH孔上的PAD 4.換PAD 5.換銅面 6.定義SMD屬性 7.PAD的補償 8. 放大PAD的Ring邊 9. 檢測PAD的Ring邊放大的結果 10. 線寬的補償（當資料間距較小需用蝕刻補償制作時，此時可補最小線寬） 11. 套銅面（注意處理銅皮寬度是否有做到5mil以上） 12. 將銅面COPY至相應的線路層 13. 削間距，看IC縮線 14.加淚滴，補針孔 15.蝕刻補線（若前面補線已符合要求達到最佳值時可省略此步驟） 16.獨立線的加補 17.成型削銅的處理 18.檢測PTH孔上的PAD間距是否有6MIL以上 19.加UL MARK（若UL MARK需以文字方式添加可省略此步驟） 20.總測 21.比對原稿 22.測網絡 23.機器比對原稿 六. 防焊制作 1. 刪除工作稿M1及M4層中的資料 2.手動制作M1及M4 3.挑pad的狀態 4.挑ON PAD的狀態 5.削防焊PAD間的間距 6.削BGA pad的間距 7.防焊爆油的檢測 8.防焊VIA孔單面開窗的處理 9.比對原稿 10.總測 11.機器比對原稿 七. 擋點的制作 1.按要求挑擋點的狀態 2.削擋點的間距 3.擋點的檢測 4.檢查 八.文字制作 1.去除成型線以外的物件 2.查看文字的線寬是否在5mil以上，不足的要加寬至5MIL. 3.加大文字框 4.移文字，看是否有鏡象字體 5.用防焊反套文字 6.加廠內料號及UL MARK 7.比對原稿 8.總測 9.加模序號
genesis 全套最快速制作 操作步骤
Designer By:Anjie Date:2015-09-09 资料整理 1.检查整理资料(解压缩.zip,打印客户PDF等资料). 2.INPUT资料（注意钻孔D-CODE属性设置） 3.更改层命名，定义层属性及排序. 4.层对齐及归原点（最左下角）. 5.存ORG. 整理原始网络 6.钻孔核对分孔图(MAP) 7.挑选成型线至outline层 8.工作层outline层移到0层. 9.整理钻孔(例如：将大于6.4mm钻孔移动到outline层, 其它层NPTH,SLOT移 动到DRL层) 10.整理成型线（断线、缺口、R8） 11.整理outline(将outline层需要钻孔的移动到drl层) 12.创建Profile. 13.板外物移动到0层. 14.核对0层成型线及板外物是否移除正确. 15.内层网络检查（如负性假性隔离） 16.防焊转PAD 17.线路转PAD
18.分析钻孔（检查线路PAD是否有漏孔、重孔修正，内层short） 19.定义SMD属性 20.存NET 21.打印原稿图纸. 编辑钻孔 22.补偿钻孔 （1）检查原始孔径是否正确（不能有“？”号） （2）合刀排序 （3）输入板厚与补偿值（PTH+4 /PTH+6） （4）定义钻孔属性（VIA，PTH，NPTH）主要定义VIA属性NPTH在整理原始网络前定义. （5）输入公差(注意单位). （6）检查最大与最小孔是否符合规范 （7）短SLOT孔分刀，8字孔分刀。（尾数+1 或-1） 23．校对钻孔中心（参照TOP防焊及TOP线路） 24．分析钻孔 25．短SLOT孔加预钻孔 26．挑选NPTH属性的孔移动到新建NPTH层. 内层负片编辑 1．检查有无负性物件（负性物件需要合并） 2．层属性是否为NEG 3．对齐钻孔(内层负片为影响层，参考钻孔层对齐)
Genesis全套教程之锣带制作
Genesis全套教程之锣带制作 EDIT中成型线的制作： 一、 一、EDIT 首先打开一个料号，进入到“EDIT”中，打开OUTLINE层，将OUTLINE复制一层到我 们要做成型程式的层，ROUT层，令Edit Copy Other layer,如下图所示： 然后打开ROUT Reshape Change symbol,将OUTLINE线的线 宽改为10mil，如下图所示：其实OUTLINE线的大小对我们做成型没有任何影响，只是我们 制作过程中会方便一点，看上去会舒服一点而已。
如果成型线的导角处都是以线段组成的，如下图所示：我们要将它用一个弧去代替。 我们先用框选将组成这个导角的线段选中，如下图所示：
打开增加物件按钮，选择增加弧按钮，点击一下 前面的按钮，再用鼠标点击成型线来提取成型线的大小，也就是我们增加弧的大小。如下图所示： 点击选择增加弧的一个方式，开始—结束—边，打开抓中心按钮，然后再用鼠标分别点击要增加弧的两个端点，
如下图所示： 再点击两端点中间部分所选中的线段的任一位置，尽量点击中间位置，抓取一点并双击鼠标，即可参照导角的大小加上一段弧线，如下图所示：
然后按快捷键Ctrl+B删除之前选中的线段即可。如下图所示： 用上面的方法将板内所有的这种情况都用弧来替代，然后再将板内的重复线选出删掉，能用 一条线段的只能用一条线段组成，成型线要用最少的线段组成，我们
用点选的功能并按住 Shift Reverse selection, 将板内多余的成型线选出并按Ctrl+B键删除，然后需要检查每两个线段之间的连接是否完 按钮用拉伸命令 并打开抓中心进行连接，也可以执行菜单命令Rout Connections...,用导角连接，如下图所示： 执行上面的菜单命令打开如下图所示的导角对话框：
genesis全套最快速制作操作步骤
Date:2015-09-09 资料整理 1.检查整理资料（解压缩 .zip, 打印客户 PDF 等资料）. 2.INPUT 资料（注意钻孔 D-CODE 属性设置） 3.更改层命名，定义层属性及排序 . 4.层对齐及归原点（最左下角） . 5.存 ORG. 整理原始网络 6.钻孔核对分孔图（MAP） 7.挑选成型线至 outline 层 8.工作层 outline 层移到 0 层 . 9.整理钻孔（例如：将大于 6.4mm 钻孔移动到 outline 层 , 其它层 NPTH,SLOT 移动到 DRL 层） 10.整理成型线（断线、缺口、 R8 ） 11.整理 outline（将 outline 层需要钻孔的移动到 drl 层） 12.创建 Profile. 13.板外物移动到 0 层 . 14.核对 0 层成型线及板外物是否移除正确 . 15.内层网络检查（如负性假性隔离） 16.防焊转 PAD 17.线路转 PAD 18.分析钻孔（检查线路 PAD 是否有漏孔、重孔修正，内层 short ） 19.定义 SMD 属性 20.存 NET 21.打印原稿图纸 . 编辑钻孔 22.补偿钻孔 （ 1）检查原始孔径是否正确（不能有“？”号） （ 2）合刀排序 （3）输入板厚与补偿值（ PTH+4 /PTH+6 ） （4）定义钻孔属性（ VIA ，PTH，NPTH ）主要定义 VIA 属性 NPTH 在整理原始网络前定义（ 5）输入公差（注意单位）. （ 6 ）检查最大与最小孔是否符合规范 （7）短 SLOT 孔分刀， 8 字孔分刀。（尾数 +1 或-1） 23．校对钻孔中心（参照 TOP 防焊及 TOP 线路） 24．分析钻孔 25．短 SLOT 孔加预钻孔 26．挑选 NPTH 属性的孔移动到新建 NPTH 层. 1．检查有无负性物件（负性物件需要合并） 2．层属性是否为 NEG
genesis2000 cam制作基本操作流程
Ｇｅｎｅｓｉｓ2000 cam基本操作流程 1、Ａｃｔｉｏｎｓ→Ｉｎｐｕｔ，选择或者填写ｐａｔｈ，ｊｏｂ（工号）， ｓｔｅｐ（定为ｃａｄ）几个项目后ｉｄｅｎｔｉｆｙ→ｔｒａｎｓｌａｔｅ，查看报告ｒｅｐｏｒｔ…，有异常情况，需要查找原因，如调整读入格式或设定光圈参数；无异常情况时，ｅｄｉｔｏｒ进入编辑界面。 2、进入ｊｏｂｍａｔｒｉｘ排列各层顺序、定义各层资料属性及命名，命名 规则如下（后处理程序的需要）： （其中[n]为从ｔｏｐ开始为１，然后是２，３，４…，如此类推对应的层号代替） Top side of silkscreen: to Component side of solder mask : ts Component side :cs Top signal layer of inner layer : sig[n]t Bottom signal layer of inner layer :sig[n]b (need mirror) Top power ground layer of inner layer : pln[n]t Bottom power ground layer of inner layer :pln[n]b (need mirror) Solder side :ss Solder side of solder mask :bs Bottom side of silkscreen : bo Drill: drl 2nd drill :drl2 Outline :rout 无用层层名可不改，层名规定好后可直接运行Actions---re-arrange rows 命令，各层资料属性及叠层顺序就可自动排好。 3. 存盘，并复制一个ｓｔｅｐ，再更名为net ｓｔｅｐ,作为网络比较用，在net中做以下操作： 下面各步骤中，选择所需的相应ｅｒｆ模式，按照设定的参数操作。 ｓｅｌｅｃｔｏｕｔｌｉｎｅｏｎｒｏｕｔｌａｙｅｒ，ｅｄｉｔ→ｃｒｅａｔｅ→ｐｒｏｆｉｌｅ（定义操作范围） ｓｔｅｐ→ｄａｔｕｍｐｏｉｎｔ（选定基准点） ｏｐｔｉｏｎｓ→ｓｎａｐ→ｏｒｉｇｉｎ(选定相对零点) ｄｆｍ→ｒｅｐａｉｒ→ｐａｄｓｎａｐｐｉｎｇ（对正钻孔、焊盘）ｄｆｍ→ｃｌｅａｎｕｐ→ｃｏｎｓｔｒｕｃｔｐａｄｓ（ａｕｔｏ．）对ｔｏｐ、ｂｏｔｔｏｍｍａｓｋ层进行转换（须先看其是否比线路层大很多，如是，则需先适当缩小ｅｄｉｔ→ｒｅｓｉｚｅ→ｇｌｏｂａｌ）。 ｄｆｍ→ｃｌｅａｎｕｐ→ｃｏｎｓｔｒｕｃｔｐａｄｓ（ｒｅｆ．）以ｍａｓｋ为参考层，对ｔｏｐ、ｂｏｔｔｏｍ层线路进行转换。 ｄｆｍ→ｃｌｅａｎｕｐ→ｓｅｔｓｍｄａｔｔｒｉｂｕｔｅ（保护贴装盘不被削盘，缩盘）（bga焊盘要手工加上smd属性） ｄｆｍ→ｎｆｐｒｅｍｏｖａｌ（删除外层非金属化孔焊盘、重盘、内层
Genesis操作概述(钻孔层制作)
Genesis操作概述__鑽孔層製作 1、建立相關層及outline層製作 1）建立相關層：shfit+F4→第2個→next（此部份在原稿製作時已完成） 2）outline層製作 a.找出有成型框的層，并選取其成型線 b.利用Edit→ Copy → Other layer(圖1) →在layer name后的方框內輸入outline （做好后與機構圖再比對下，防止客戶製作資料的成型線不完整） c.放大新建outline層之成型線線寬至10mil，操作如下： Edit→Reshape→ change symbol(圖2)把outline的成型線改成10mil(輸入r10,右下角單位選inch)，原來各層的成型線都不需變動，之後若需要放大成型線或套成型線負片都只使用outline層的即可。 (圖1) Edit > Copy > Other layer copy ( 圖 2) Edit > Reshape > change symbol 注：若以單pcs出貨時，則成型線製作成方形 方法：用+shift單選4個邊最外圍的線，并執行edit→create→profile 2、定profile及datum（確認原點座標） 1）將成型線Profile化（輪廓化） 用連線功能選擇成型線，并執行Edit→Create→Profile自動產生出圍繞成型框的Profile 。 若是遇到成型框較複雜時可能無法自動產生，可利用Step → Profile → Rectangle指令，在座標區輸入成型框左下角與右上角兩點的座標(或者直接於圖面中點還)，即可產生矩形的profile。 2）、定datum（確認原點座標） 利用ctrl+x功能 將角度歸零
Genesis文字喷印机资料制作步骤
Genesis文字喷印机资料制作步骤 1.将gerber274x资料解压缩到资料目录（不要包含中文） 2.双击桌面genesis.bat图标打开genesis2000软件 3.在genesis2000主窗口，点击windows →input 点击Path选择资料路径，在Job右侧输入料号，step输入pnl，出现提示时直接点击OK确 认。 建议在Name栏将层名缩短 4.可以勾选需要的层，点击Identity进行格式识别，点击Translate进行格式转换。 5.点击Editor进入图形编辑器，接着点击Job Matrix，会弹出层属性编辑窗口
6.接着排序和定义属性（主要是方便操作员辨别层名，命名规则需要询问客户）一般，线路层comp和sold定义为：board signal positive 文字层lc和ls定义为：board silk_screen positive
钻孔层rl定义为：board drill positive 7.定义完属性后点击close关闭matrix窗口，回到图形编辑窗口 8.点击图标，添加3个对位点.out_flag = 233
以线路面为工作层，文字层为参考层， 勾选Attributes （属性），并点击Values （赋值），在出现的属性窗口输入*flag*，选择.out_flag ，在Value 栏输入233，Symbol 栏输入r0，点击Add
并按下s+c 进入中心抓取模式，放大光学点，左键点击一次后回车确认添加，按此方式添加三个对位点。 9. 添加一个零点，放大钻孔层（一般可以选择3mm 的钻孔）.out_flag = 226 10.运行脚本，File → scripts → Run ，点击Script 选择auto_inkjet_legend_output.csh 最左侧的红点表示影响层，蓝色框表示工作层，工作层就是默认在进行编辑的层，影响层会被一并进行编辑。 添加特征的图标是凹下的状态表示功能被激活。 以钻孔层为工作层，文字层为影响层。 参考上面添加对位点的方法 来添加零点，区别是.out_flag 的Value 填入226
Genesis制作资料步骤
Genesis制作资料步骤 https://www.360docs.net/doc/5319298982.html, 时间:2005-03-22 15:48 来源:中国PCB论坛网点击: 3862次 一Matrix制作以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用CtrlX命令对各层进行排序。（表1）钻孔board drill positive 外形board rout positive 元件面字符board silk_screen positive 元件面阻焊board solder_mask positive 元件面线路board signal positiv 一 Matrix制作 以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用
GENESIS2000制作流程
Genesis 2000 制作流程 一、解genber 将客户资料解压缩存放到指定的目录 建立工作料号 点选工作料号，进入input画面 path：解压客户资料的目录 job：刚creat的料号名 step：单一pcs之原稿orig indentify：确认之gerber在genesis2000是否可认，查看gerber格式是否正确 translate：转换成genesis2000可读的格式 close 备注： 做indentify后，若d-code有问题，会出现红色，代表d-code有问题，再进行修改 二、层的命名 从step-job-matix，开启各层认识各层的性质，命名层名再定义属性（包括：字符，防焊，线路，钻孔，rout） 三、层对正，建立rout，定义profile 检查层与层是否对正 从gerber中选中边框copy到rout层中 改rout线为10mil，create profile 四、归零点以及copy原稿 目的： 归零点是为层间对位，后续排版 copy原稿是为与工作层对比，避免产生错误 五、删board外feature 目的：将profile线（包括边框线）外的feature删除 步骤：影响board层（除rout、drill层） 选定任意一层为工作层，按m3，选clip area 参数 method：profile clip area：outside margin：-5mil 点ok！ 五、测量rout层的尺寸与mi对比 六、定义drill的属性 选drill层为工作层，按m3，选auto drill manger 依次判断drill的属性，若不能自动补偿则手动补偿 pth、vai补偿4mil（沉金、电金），喷锡补偿6mil（via可依线路pad补偿） npth补偿2mil 检查drill层是否slot ok只后点apply 六、钻孔的analysis分析 analysis—drill checks看分析报告
Genesis全套教程之阻抗制作
Genesis全套教程之阻抗制作 如果我们制作的资料有阻抗的话，我们要新建阻抗条的STEP单元，如有多个阻抗条，我们 依次命名为，ic、ic1、ic2...等等，如下图所示： 然后我们一个个阻抗条的去编辑，打开一个阻抗编辑窗口，先建一个阻抗条大小的PROFILE
线，一般情况下阻抗条的尺寸为0.6〞*8〞,具体见资料夹中 一页的Planner的指示。如下图所示：如排在折断边的阻抗条大小要根据折断边的大小去设 定。 在确定阻抗条大小后，执命令Panelization Panel size...，
执行上图命令打开如下图所示对话框窗口： 在这里输入阻抗条的宽度，在 这里输入阻抗条的高度，直接点击 按钮即可，如下图所示：
然后再根据PROFILE线去建OUTLINE线行命令Step Profile Create Rout... ,如下图所示： 执行上图所示命令打下如下图所示的对话框窗口：
在上图的这里点击选择OUTLINE层， 在这里输入建OUTLINE的宽度，直接 点击按钮即可。如下图所示： 然后打开钻孔层，根据Planner的指示，根据阻抗示意图在钻孔层添加阻抗孔和定位孔，如 下图所示：
43.3mil的孔为阻抗孔，126mil的孔为阻抗条成型定位孔，添加阻抗 孔和定位孔可以通过增加物件命令去实现，点击增加物件按钮，再选择增加PAD按钮，然后在输入阻抗孔的大小，如43.3mil,在添加钻孔的时候尽量先把孔的属性加上去，阻抗孔肯定是PTH孔，而定位孔肯定是NPTH孔，点击 这里，然后再点击后面的“”处，弹出如下图所示的对话框： 然后在上图输入“drill”并回车，如下图： 然后用鼠标点击上图的处，显示如下图所示：
genesis制作
一、Matrixr制作（定义各层属性） 以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序ctrl+X命令对各层进行排序。 钻孔： board drill positive 外形： board rout positive 元件面字符 board silk screen positive 元件面阻焊 board sold mask positive 元件面线路 board siginal positive 地层 board power ground positive 电层 board power ground positive 焊接面线路 board siginal positive positive 焊接面阻焊 board sold mask positive 焊接面字符 board silk screen positive 内层正图定层属性跟外层一致： 1．正确排列层次的依据有以下几种： a：客户提供层次排列顺序。 b：板外有层次分别标识。 c：板内数字符号标识。如：1、2、3、4……等 2．判断每层为正、负性的一般性依据为： 焊盘中心为实体是正性，焊盘中心为空心是负性。内层有花盘的为负性。 二、Orig制作： 1．层对位 制作步骤： a：选中所有层，以钻孔为参考层，用register功能，使线路、地电、阻焊与钻孔实现自动对位。 b：其它层（包括字符层）需手工移动整层，使外边框与元件面线路层的外边框重合，必要时需镜向。 检查方法：a：各层焊盘中心应与钻孔中心对齐。 b：各层外边框应互相重合。 c：元件面字符为正字，焊接面字符为反面。 2．将所有层设为影响层，执行ctrl+X移动命令，捕捉板的最外点到零点。 3．设有外框线的层为工作层，若外框线不规范则需整理，用网络选
genesis2000防焊设计
防焊设计 前提条件 对齐层;删除外围资料和外围线;校正孔偏(对PAD) 绿油层须全为PAD 开窗对应的线路应为PAD 开窗须比线路PAD大 制作要求 1：做够阻焊开窗, 露线位\盖线辐 2：做够阻焊绿油桥（开窗与开窗之间距就是绿油桥）：(正绿油桥，负绿油桥) 2：是否要加挡点，或塞孔。 一般流程 ― ----------→ 操作详解 1,开窗对应线路是否为ＰＡＤ 检查开窗对应的线路层是否为ＰＡＤ，不是则转为PAD． 其实此步是检查开窗对应的外层线路PAD,早在外层设计里已经做好了.如有问题, 则外层必须返工! 2,绿油层是否全为ＰＡＤ 检查绿油层上是否全为ＰＡＤ，不是同样转为ＰＡＤ． A,右击该层选Features Histogram调出物件统计表,选中不在PAD List中的其他物件B,DFM-->Cleanup-->Construct Pads by Reference 手动转PAD 参数设置和报告结果一般都不用干预. 详细内容可参考 <
3,开窗是否比对应的线路ＰＡＤ大 检查绿油开窗是否比对应的线路ＰＡＤ大，不是则加大．不加大则在后面的步骤中优化不了。 整个层都加大：以要加大的层为工作层，Edit →Resize —>Global, 4,优化并根据结果修改 设置好影响层→DFM →Optimization →Solder Mask Optimization 注意：优化进行一次为妙，连续重复优化会把IC 引脚的贴片PAD 开窗乱形 防焊开窗的最小值与最佳值 开窗到其他物件之间的距离 绿油桥的宽度 使用原已存在的防焊? 有间距问题是否削防焊PAD