SN74LS37NSR,规格书,Datasheet 资料
Addendum-Page 1
PACKAGING INFORMATION
Orderable Device Status
(1)
Package Type Package
Drawing
Pins Package Qty
Eco Plan
(2)
Lead/Ball Finish MSL Peak Temp (3)
Samples (Requires Login)
5962-9754101Q2A ACTIVE LCCC FK 201TBD Call TI Call TI 5962-9754101QCA ACTIVE CDIP J 141TBD Call TI Call TI 5962-9754101QCA ACTIVE CDIP J 141TBD Call TI Call TI 5962-9754101QDA ACTIVE CFP W 141TBD Call TI Call TI 5962-9754101QDA
ACTIVE CFP W 141
TBD Call TI Call TI SN5437J OBSOLETE CDIP J 14TBD Call TI Call TI SN5437J OBSOLETE CDIP J 14TBD
Call TI Call TI
SN54LS37J ACTIVE CDIP J 141TBD A42N / A for Pkg Type SN54LS37J ACTIVE CDIP J 141TBD A42N / A for Pkg Type SN54S37J ACTIVE CDIP J 141TBD A42N / A for Pkg Type SN54S37J ACTIVE CDIP J 141
TBD A42N / A for Pkg Type SN7437N OBSOLETE PDIP N 14TBD Call TI Call TI SN7437N OBSOLETE PDIP N 14TBD Call TI Call TI SN7437N3OBSOLETE PDIP N 14TBD Call TI Call TI SN7437N3OBSOLETE PDIP N 14TBD Call TI Call TI SN74LS37D OBSOLETE SOIC D 14TBD Call TI Call TI SN74LS37D OBSOLETE SOIC D 14TBD
Call TI
Call TI
SN74LS37N ACTIVE PDIP N 1425Pb-Free (RoHS)CU NIPDAU N / A for Pkg Type SN74LS37N ACTIVE PDIP N 1425
Pb-Free (RoHS)
CU NIPDAU N / A for Pkg Type SN74LS37N3OBSOLETE PDIP N 14TBD Call TI Call TI SN74LS37N3OBSOLETE PDIP N 14TBD
Call TI
Call TI
SN74LS37NE4ACTIVE PDIP N 1425Pb-Free (RoHS)CU NIPDAU N / A for Pkg Type SN74LS37NE4ACTIVE PDIP N 1425Pb-Free (RoHS)CU NIPDAU N / A for Pkg Type SN74LS37NSR ACTIVE SO NS 142000Green (RoHS & no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM SN74LS37NSR ACTIVE SO NS 142000Green (RoHS & no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM SN74LS37NSRE4ACTIVE SO NS 142000Green (RoHS & no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM SN74LS37NSRE4
ACTIVE
SO
NS
14
2000
Green (RoHS & no Sb/Br)
CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM
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Orderable Device Status
(1)
Package Type Package
Drawing
Pins Package Qty
Eco Plan
(2)
Lead/Ball Finish
MSL Peak Temp
(3)
Samples (Requires Login)
SN74LS37NSRG4ACTIVE SO NS 142000Green (RoHS & no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM SN74LS37NSRG4
ACTIVE SO NS 142000Green (RoHS & no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM SN74S37D ACTIVE SOIC D 1450Green (RoHS & no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM SN74S37D ACTIVE SOIC D 1450Green (RoHS & no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM SN74S37DE4ACTIVE SOIC D 1450Green (RoHS & no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM SN74S37DE4ACTIVE SOIC D 1450Green (RoHS & no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM SN74S37DG4ACTIVE SOIC D 1450Green (RoHS & no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM SN74S37DG4ACTIVE SOIC D 1450Green (RoHS & no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM SN74S37N ACTIVE PDIP N 1425Pb-Free (RoHS)CU NIPDAU N / A for Pkg Type SN74S37N ACTIVE PDIP N 1425
Pb-Free (RoHS)
CU NIPDAU N / A for Pkg Type SN74S37N3OBSOLETE PDIP N 14TBD Call TI Call TI SN74S37N3OBSOLETE PDIP N 14TBD
Call TI
Call TI
SN74S37NE4ACTIVE PDIP N 1425Pb-Free (RoHS)CU NIPDAU N / A for Pkg Type SN74S37NE4ACTIVE PDIP N 1425
Pb-Free (RoHS)
CU NIPDAU N / A for Pkg Type SNJ5437J OBSOLETE CDIP J 14TBD Call TI Call TI SNJ5437J OBSOLETE CDIP J 14TBD Call TI Call TI SNJ5437W OBSOLETE CFP W 14TBD Call TI Call TI SNJ5437W OBSOLETE CFP W 14TBD
Call TI
Call TI
SNJ54LS37FK ACTIVE LCCC FK 201TBD POST-PLATE N / A for Pkg Type SNJ54LS37FK ACTIVE LCCC FK 201TBD POST-PLATE N / A for Pkg Type
SNJ54LS37J ACTIVE CDIP J 141TBD A42N / A for Pkg Type SNJ54LS37J ACTIVE CDIP J 141TBD A42N / A for Pkg Type SNJ54LS37W ACTIVE CFP W 141TBD A42N / A for Pkg Type SNJ54LS37W ACTIVE CFP W 141TBD A42
N / A for Pkg Type
SNJ54S37FK
ACTIVE
LCCC
FK
20
1
TBD
POST-PLATE N / A for Pkg Type
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Orderable Device Status
(1)
Package Type Package
Drawing
Pins Package Qty
Eco Plan
(2)
Lead/Ball Finish
MSL Peak Temp
(3)
Samples (Requires Login)
SNJ54S37FK ACTIVE LCCC FK 201TBD POST-PLATE N / A for Pkg Type
SNJ54S37J ACTIVE CDIP J 141TBD A42N / A for Pkg Type SNJ54S37J ACTIVE CDIP J 141TBD A42N / A for Pkg Type SNJ54S37W ACTIVE CFP W 141TBD A42N / A for Pkg Type SNJ54S37W
ACTIVE
CFP
W
14
1
TBD
A42
N / A for Pkg Type
(1)
The marketing status values are defined as follows:ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2)
Eco Plan - The planned eco-friendly classification: Pb-Free (RoHS), Pb-Free (RoHS Exempt), or Green (RoHS & no Sb/Br) - please check https://www.360docs.net/doc/651455193.html,/productcontent for the latest availability information and additional product content details.
TBD: The Pb-Free/Green conversion plan has not been defined.
Pb-Free (RoHS): TI's terms "Lead-Free" or "Pb-Free" mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements for all 6 substances, including the requirement that lead not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.
Pb-Free (RoHS Exempt): This component has a RoHS exemption for either 1) lead-based flip-chip solder bumps used between the die and package, or 2) lead-based die adhesive used between the die and leadframe. The component is otherwise considered Pb-Free (RoHS compatible) as defined above.
Green (RoHS & no Sb/Br): TI defines "Green" to mean Pb-Free (RoHS compatible), and free of Bromine (Br) and Antimony (Sb) based flame retardants (Br or Sb do not exceed 0.1% by weight in homogeneous material)
(3)
MSL, Peak Temp. -- The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
OTHER QUALIFIED VERSIONS OF SN5437, SN54LS37, SN54S37, SN7437, SN74LS37, SN74S37 :?Catalog: SN7437, SN74LS37, SN74S37?Military: SN5437, SN54LS37, SN54S37
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NOTE: Qualified Version Definitions:
?Catalog - TI's standard catalog product
?Military - QML certified for Military and Defense Applications
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TAPE AND REEL INFORMATION
*All dimensions are nominal
Device
Package Type Package Drawing Pins SPQ
Reel Diameter (mm)Reel Width W1(mm)A0(mm)B0(mm)K0(mm)P1(mm)W (mm)Pin1Quadrant SN74LS37NSR SO
NS
14
2000
330.0
16.4
8.2
10.5
2.5
12.0
16.0
Q1
*All dimensions are nominal
Device Package Type Package Drawing Pins SPQ Length(mm)Width(mm)Height(mm)
SN74LS37NSR SO NS142000367.0367.038.0
IMPORTANT NOTICE
Texas Instruments Incorporated and its subsidiaries(TI)reserve the right to make corrections,enhancements,improvements and other changes to its semiconductor products and services per JESD46C and to discontinue any product or service per JESD48B.Buyers should obtain the latest relevant information before placing orders and should verify that such information is current and complete.All semiconductor products(also referred to herein as“components”)are sold subject to TI’s terms and conditions of sale supplied at the time of order acknowledgment.
TI warrants performance of its components to the specifications applicable at the time of sale,in accordance with the warranty in TI’s terms and conditions of sale of semiconductor products.Testing and other quality control techniques are used to the extent TI deems necessary to support this warranty.Except where mandated by applicable law,testing of all parameters of each component is not necessarily performed.
TI assumes no liability for applications assistance or the design of Buyers’products.Buyers are responsible for their products and applications using TI components.To minimize the risks associated with Buyers’products and applications,Buyers should provide adequate design and operating safeguards.
TI does not warrant or represent that any license,either express or implied,is granted under any patent right,copyright,mask work right,or other intellectual property right relating to any combination,machine,or process in which TI components or services are https://www.360docs.net/doc/651455193.html,rmation published by TI regarding third-party products or services does not constitute a license to use such products or services or a warranty or endorsement https://www.360docs.net/doc/651455193.html,e of such information may require a license from a third party under the patents or other intellectual property of the third party,or a license from TI under the patents or other intellectual property of TI.
Reproduction of significant portions of TI information in TI data books or data sheets is permissible only if reproduction is without alteration and is accompanied by all associated warranties,conditions,limitations,and notices.TI is not responsible or liable for such altered https://www.360docs.net/doc/651455193.html,rmation of third parties may be subject to additional restrictions.
Resale of TI components or services with statements different from or beyond the parameters stated by TI for that component or service voids all express and any implied warranties for the associated TI component or service and is an unfair and deceptive business practice. TI is not responsible or liable for any such statements.
Buyer acknowledges and agrees that it is solely responsible for compliance with all legal,regulatory and safety-related requirements concerning its products,and any use of TI components in its applications,notwithstanding any applications-related information or support that may be provided by TI.Buyer represents and agrees that it has all the necessary expertise to create and implement safeguards which anticipate dangerous consequences of failures,monitor failures and their consequences,lessen the likelihood of failures that might cause harm and take appropriate remedial actions.Buyer will fully indemnify TI and its representatives against any damages arising out of the use of any TI components in safety-critical applications.
In some cases,TI components may be promoted specifically to facilitate safety-related applications.With such components,TI’s goal is to help enable customers to design and create their own end-product solutions that meet applicable functional safety standards and requirements.Nonetheless,such components are subject to these terms.
No TI components are authorized for use in FDA Class III(or similar life-critical medical equipment)unless authorized officers of the parties have executed a special agreement specifically governing such use.
Only those TI components which TI has specifically designated as military grade or“enhanced plastic”are designed and intended for use in military/aerospace applications or environments.Buyer acknowledges and agrees that any military or aerospace use of TI components which have not been so designated is solely at the Buyer's risk,and that Buyer is solely responsible for compliance with all legal and regulatory requirements in connection with such use.
TI has specifically designated certain components which meet ISO/TS16949requirements,mainly for automotive https://www.360docs.net/doc/651455193.html,ponents which have not been so designated are neither designed nor intended for automotive use;and TI will not be responsible for any failure of such components to meet such requirements.
Products Applications
Audio https://www.360docs.net/doc/651455193.html,/audio Automotive and Transportation https://www.360docs.net/doc/651455193.html,/automotive
Amplifiers https://www.360docs.net/doc/651455193.html, Communications and Telecom https://www.360docs.net/doc/651455193.html,/communications
Data Converters https://www.360docs.net/doc/651455193.html, Computers and Peripherals https://www.360docs.net/doc/651455193.html,/computers
DLP?Products https://www.360docs.net/doc/651455193.html, Consumer Electronics https://www.360docs.net/doc/651455193.html,/consumer-apps
DSP https://www.360docs.net/doc/651455193.html, Energy and Lighting https://www.360docs.net/doc/651455193.html,/energy
Clocks and Timers https://www.360docs.net/doc/651455193.html,/clocks Industrial https://www.360docs.net/doc/651455193.html,/industrial
Interface https://www.360docs.net/doc/651455193.html, Medical https://www.360docs.net/doc/651455193.html,/medical
Logic https://www.360docs.net/doc/651455193.html, Security https://www.360docs.net/doc/651455193.html,/security
Power Mgmt https://www.360docs.net/doc/651455193.html, Space,Avionics and Defense https://www.360docs.net/doc/651455193.html,/space-avionics-defense Microcontrollers https://www.360docs.net/doc/651455193.html, Video and Imaging https://www.360docs.net/doc/651455193.html,/video
RFID https://www.360docs.net/doc/651455193.html,
OMAP Mobile Processors https://www.360docs.net/doc/651455193.html,/omap TI E2E Community https://www.360docs.net/doc/651455193.html,
Wireless Connectivity https://www.360docs.net/doc/651455193.html,/wirelessconnectivity
Mailing Address:Texas Instruments,Post Office Box655303,Dallas,Texas75265
Copyright?2012,Texas Instruments Incorporated
标准件行业
ERP在标准件行业的应用 标准件是工业基础件，素有“工业之米”之称，运用在工业生产的各个领域中。军工产品中的标准件，更是关键基础件，直接影响到产品的力学性能和运行可靠性。通过E R P系统，实现对标准件生产经营过程的精益管理，是数字化军工的必由之路。 一、标准件行业的特点与发展趋势 1.标准件行业的管理特点 （1）多品种小批量，生产周期短，质量要求高。 标准件企业的产品种类数以万计，且每月都有数百种的增加。同时，客户订货周期短，但产品工艺复杂，内销产品必须遵循我国军标质量体系，外销产品必须遵循国外的相关标准，因此对生产控制和质量管理的要求近乎苛刻。 （2）标准件与大量非标产品并存。 由于型号多，通用标准件与专用标准件均大量存在。对于通用标准件，不同规格、不同材料，对于产品的工艺要求各不相同，因此管理难度高。 （3）计划提前时间和生产周期短，但准备周期可能较长。 客户订货周期短，但是技术准备与生产准备的周期长。准备周期包括：工艺分析与设计、工模具设计与制造、材料采购与复验等的准备时间，而且这些过程均必须按质量程序严格执行。 2.ERP项目是标准件行业发展的必然选择 （1）标准件行业的高速发展与原有管理基础之间的矛盾。 标准件行业处于历史上最好的发展时期，各项经济技术指标稳步增长。伴随着行业的飞速发展，各种管理与运营的问题逐渐暴露，因此迫切需要完善基础规范，贯彻精益思想，切实优化结构、改善流程、提高效率。 （2）基础管理的完善与贯彻必须依靠信息系统的支撑。 标准件行业普遍引入了管理咨询、精益生产和E R P项目，旨在通过管理咨询与精益生产活动从意识和制度层面改善管理。通过E R P项目实现管理与信息技术的融合，将制度落实到操作层，为精益管理与公司发展提供支撑平台。 （3）信息系统的建设必须面向未来集团化的管理模式。 标准件行业向集团化、专业化战略转型，决定了信息化建设必须适应公司发展。集团公司与分子公司之间的管理与控制在ERP系统的支撑下，才能够做到统一的部署与协调。 二、标准件行业ERP建设方针与目标 1.ERP建设方针 （1）管理：流程梳理，规范完善。 通过流程梳理，可以发现流程中存在的问题；结合领先的管理经验，优化流程。因此，为了保障流程的顺畅执行，必须制定、完善配套的管理制度与规范。同时，流程优化与规范完善的过程本身就促进了管理的提升。 （2）信息：数据集中，控制严谨。 如果把企业比作人体，那么信息则如同人体的神经网络。信息是否正确、传递是否通畅，决定了企业是否敏捷、健康。针对标准件行业“品种多、规格全”的管理特点，加之其基础数据量庞大，且增加速度快等特点，为了保证数据的一致性，必须建立统一的数据管理中心，通过流程与规范来严谨控制，以保证信息透明、业务通畅。 （3）业务：主线贯通，全面深化。 ERP系统的建设，应该以生产经营为主线，贯通销售、技术、计划、采购、库存、生产、质量和财务这条核心业务，从而支撑标准件行业的日常运营。随着应用的深化，还必须将成本管理和质量管理逐步融入到生产管理过程，以实现对成本的准确核算和对质量过程的追溯，从而为决策提供数据。 （4）发展：集团扩展，商务协同。 当ERP系统在集团总部（或单一企业）实施成功后，可将成果推广至其他分子公司，从而建立统一、规范的运营体系。进而建设集团E R P系统，支撑集团管控模式。同时，随着业务的发展，标准件行业与上下游合作伙伴的关系也将越来越紧密，因此应基于E R P系统逐步建设协同商务系统，从而进一步提升市场响应速度，为公司创造更高价值。 2.ERP建设目标 （1）销售业务与应收账款集成，实现从客户需求到经营成果的管理。 通过实施ERP项目将实现对标准件行业销售业务核心流程的管理，包括销售预测、销售订单、发货、出库、销项发票、应收账款和客户结算等，从而建立销售的标准流程，杜
Solidworks2014标准件设计树及明细表的中文显示方法
Solidworks2014标准件设计树及明细表的中文显示方法（没有替代文件名及修改失败看这里） 作为solidworks应用家族的新晋小白，学习软件得到了网上各位大神的大力帮助，也想为本圈做点贡献，给后来者铺铺路。 最近一直为软件的标准件中文显示问题烦恼，参考了网上大神的方法，但都遇到了问题。一是2014的Toolbox没有“替代文件名”这一栏，直接改“文件名”又遇到保存失败；二是输出Excel文件没有反应，名都起好了，却什么文件都没有。通过学习各路大神的文章，加上自己的一点小努力，终于完成了标准件中文化工作，经历艰辛，必须分享一下。 首先，我们知道，装配体设计树里显示的都是文件名，所以“文件名”是必须要改的，看着设计树里那一堆长串英文，我的头就嗡嗡大。现在揭晓为什么修改“文件名”老失败，那是因为Toolbox库是只读的。所以，第一步，打开C盘（或者你安装的什么盘）找到SolidWorks Data文件夹（这就是标准件库所在的文件夹），为了防止改烂，先备份一个，复制“SolidWorks Data”，就在本盘粘贴就行，其实一般用不到。然后在“SolidWorks Data”文件点右键“属性”，把只读去勾，然后不是点确定，而是一定要先点“应用”，弹出对话框，选“应用到所有子文件”什么的，最后确定。 接下来就可以大胆改了，点电脑的“开始”，“所有程序”，找到“SolidWorks2014”，“SolidWorks工具”下的“Toolbox2014设定”，打开，先选“3”如图
将最下面“标识”那三项都去勾，省得捣乱。（弯路一：图省事在这里勾选第二项，明细表里倒是显示中文了，可是一大堆中文有用没用全写进去，格都占不下了）。 接下来选“2”，左面栏里找到“GB”,找到你想改的标准件，
标准件使用管理规范
标准件使用管理规范文件编号WI-QA-06 页码 1 of 4 版本/次A/0 标准件使用管理规范 编制：日期： 审核：日期： 批准：日期： 文件类型：□ 管理手册 □ 程序文件 □ 规范文件 分发部门/人： □总经理□管理者代表□研发部□工程部 □ 品质部□生产部□采购部□计划部 □销售部□客服部□仓库部□行政部 □财务部 Xgiga Communication Technology Co.,Ltd
标准件使用管理规范文件编号WI-QA-06 页码 2 of 4 版本/次A/0 变更履历 版本/次修订内容修订页次修订日期修订人A/0 首次发行/ 2011-3-15 王辉威
标准件使用管理规范文件编号WI-QA-06 页码 3 of 4 版本/次A/0 1.目的： 通过标准件测试，对比数据，验证设备的状态，确保测试的一致性和稳定性。 2.适用范围： 适用于所有需要使用的岗位：模块调试，模块测试，TOSA测试，ROSA测试。 3.定义： 标准件：经过挑选并且长期收集数据符合要求、用来检测设备状态的模块或者组件。标准件的有效期为6个月，超过有效期的标准件需重新确认才可使用。 4.职责： 4.1 生产部：按照文件要求，每班标准件的测试、记录，日常点检，简单异常的处理及异常的反 馈。 4.2 工程部：负责标准件的制作指导，标准件监控参数的设置，标准件测试异常的处理。 4.3 品质部：相关人员定期抽查相关岗位，是否按照文件要求操作，以及参与异常的解决。 5.具体运作过程： 5.1 标准件的制作 5.1.1 工程部负责整个标准件生产过程的技术指导，生产严格按照工程的要求，做好相应的生 产。在整个生产过程中，记录好相关的数据，经反复的检测和测试无误后，选定各项性 能指标最为稳定，符合标准件要求的组件或者模块作为标准件。标准件的具体参数由工 程技术人员设定，必须是经过温循和老化。 5.2 标准件的监控参数 5.2.1 对于TOSA测试和ROSA测试，最基本的监控参数为光功率。 5.2.2 对于模块调试处的仪器，应包括光功率,消光比作为基本的监控参数。 5.2.3 对于所有的模块测试仪器，都应该包括光功率、消光比作为基本的监控参数，对于光功 率、消光比的限制范围分别定为±0.5dbm、±0.5db。 5.3 收集数据 5.3.1 标准件做出来后，需要收集数据，标准件数据收集表由工程制定，生产按照工程制定的 表格，做好数据的收集。 5.4 作业员每班次的标准件测试
校准标准件
3.3 校准标准件 校准过程需要使用特殊的单端口和二端口器件；由于固有的制造限制，其特性与理想标准件 (理想开路端 Γ=1，理想短路端 Γ= –1等)有所差异，校准标准件的实际特性集中以特征数据的形式给出。测量特征数据的过程称为 特征校准(characterization)。特征校准过程须基于普遍接受的原则进行，由此得到的特征数据才可以与国家计量研究院1)的原级标准件进行比对，例如德国标准计量机构 PTB(Physikalisch-Technische Bundesanstalt，德国联邦物理技术研究院)，英国国家物理实验室 NPL(National Physical Laboratory)以及美国标准技术研究院 NIST(National Institute of Standards and Tech-nology)等。定期由国家标准机构认可的测量实验室进行特征校准的审核非常重要。特征数据通常以数字格式 (例如软盘、优盘或磁带)和测量报告的形式包含在 校准工具箱(calibration kit)内。 用于描述标准件的最好方法是使用特殊的 系数(coefficients)，下面几节将对其详细讨论。这种描述方法的最大优点在于简洁；即使在很宽的频率范围内，例如从直流到 40GHz，也仅需要最多 7个系数来描述每个标准件。另外，复 S参数也普遍用于描述标准件。它可以保存为 Touchstone?格式的文件，其优点是不需要系数的提取，从而避免了提取过程中的精度损失。S参数的描述包含有大量的数据，因此需要以某种数字存储媒介的形式提供。 图 3.3.1带有软盘的3.5mm校准工具箱(Calibration Kit)R&S?ZV-Z32 1)不要将NMI(National Metrology Institutes)与气象组织(meteorologic organization)混 淆，如美国国家气象局(National Weather Service)。
标准件,电气元器件数据规范1v0
标准件，电气元器件及无编码外购件数据规 范 拟制：徐巍日期：Apr. 4 2002 审核：___________日期：__________ _________________________________________ 规范化审查：__________日期：__________ 批准：_____________日期：__________
更改信息登记表
1. 目的 通过对标准件、电气元器件、无编码外购件的属性及目录设置，设计流程，以及无图号文件和通用件的引用方式进行规范，以提高Pro/I系统中的数据复用率，减少无效工作量，从而提高整个系统的工作效率，提升结构设计的标准化水平。 2. 适用范围 Pro/I系统中所有的标准件、电气元器件、无编码外购件。 3. 标准件、电气元器件、无编码外购件存放目录: 所有的标准件，电气元器件和常用外构件都在将存放在0_Lib目录下的各子目录中，供所有用户调用。0_Lib目前的目录结构如下： 0_lib -Electronic_Component （电气元器件库，其子目录按BOM编码前两位或前四位分类）-convertor_1900 -transformer_0902 -Battery_2402 -Fan_3201 -Switch_16XX _Contactor_1102 ?? -Other -UDFlib （用户定义特征库） -Connector_14XX （连接器库，以BOM编码前四位分类） -1401 -1402 -1403 ?? -1422 -Fastening (标准紧固件库,子目录按类型分类) -nut_washer -rivet series -screw series -screw_bolt -Purchased_part (无编码外购件) 0_lib目录将会随业务发展作子目录扩展或修改，但基本的架构不变。 3. 标准件，电气元器件，无编码外购件的建模原则： 3.1 模型建立以简单，实用为原则，但必须保证规格标称尺寸，装配孔位置，接口外形等尺寸的完整性和正确性。 3.2 零部件的外形，大小在基本接近实物的情况下，应尽可能地简化：螺纹以标称直径的圆柱替代，外形装饰特征无须绘制，复杂曲面尽量以近似的平面或圆弧面替代。 3.3 作为配线设计参考的模型，如空气开关，接线端子座等，必须在接线部位定义相关坐标位置，以方便后续的配线设计。 3.4 对模型的正确性由结构部门指定人员或项目相关人员在设计过程中审核。设计人员对该文件的正确性负责。
UG标准件
UG标准件二次开发步骤 一、建立标准件3D文件 1、在UG modeling模块里建好标准件3D文件，并且区分开TRUE与FALSE两个3D体。 2、打开Format→Reference Sets→弹了Reference Sets 对话框，Create(创建)一个名称为TRUE 的文件把真实体选上，再Create一个名称为FALSER的文件把假体选上。如图： 3、点击零件目录中的父辈名称弹右键选择Attributes填入以下数据如图：
4、保存文件到自己的文件夹。 二、把标准件放入标准件库。 1、打开Moldwizard_U19\standard\metric\新建一个自己的文件（如Standard）\再在里面建三个文 件夹bitmap;data;model及一个standard.xls文件. 2、把以上做好的3D文件放到model里，说明图片文件到bitmap里;参数文件放到data里。如图： 写入图片位置。 3、打开记事本记入新建的第一步standard.xls文件路径。如图：
5、在此文件写入各项参数。如图： 标准件的建立 标准件就是经常要用到的、并可以通过修改参数来满足不同尺寸规格需要的组件。Mold Wizard的标准件管理系统就是建立一个这些组件的库，并能够安装调整这些组件。在Mold Wizard中可以自定义标准件库以用于公司的标准件设计，并添加到标准件库中以在其它的装配中调用。 1.准备工作 选定要设定的标准件。确定需要设定哪些参数，才能保证由这些参数可以生成该标准件？哪些参数需要直接在标准件界面上选择？可以先用草图描一下，也可以直接先作出标准件调用时要用到的BITMAP位图文件（该位图文件也可以在后面根据情况作适当修改）。更多准备细节请参阅Mold Wizard的帮助文件的标准件部分。 2.建立标准件模型 根据上面选定的参数合理安排顺序，建立标准件模型及腔体剪切体模型，并设置好TRUE和FALSE引用集。要考虑到参数变化对标准件定位基准的影响。 3.定义注册文件 Mold Wizard用注册文件来识别标准件目录，及列表。 如果要将标准件加入到现有的标准件目录中（如FUTABA），修改FUTABA_MM.XLS文件，按照表格中的格式，任意追加一个新行，依次在各列中填入名称（NAME），数据路径（DATA_PATH），数据（DATA），模型路径（MOD_ PATH），模型名称（MODEL）等新标准件的对应值就可以了！数据（DATA）列中的值就是下一步将要追加的数据库文件 如果要建立新的标准件目录，需要先在MoldWizard文件目录下建立新的文件子目录。在...\moldwizard\standard\
Solidworks2012Toolbox标准件国标化工程图BOM表
Solidworks2012Toolbox标准件国标化工程图BOM表 怎样国标化工程图BOM表，特别是怎样将toolbox标准件按照国标的要求链接到工程图BOM表，曾经是我本人并且也是很多朋友很头疼的事。在这里我把我自己的成功经验付诸笔端，说是详解未免有些大，但如果按照我的这个步骤去做，还是可以达到要求的。同时，也和大家多多交流，共同提高。 步骤如下： 一、根据国标要求制定零件自定义属性 根据自己的总体要求制定自定义属性，如： 最好采用属性选项卡编制器制定自定义属性，以便给toolbox标准件和老模型零件添加自定义属性，如：
二、链接自定义属性到工程图BOM表 1．打开一装配体工程图（最好简单一些，便以设置）,插入BOM表（材料明细表） 2．首先国标化BOM格式。我的是这样做的： 1) 删除不符合要求的零件号、说明列（改名也可），项目号改为序号，添加代号、名称、单重、总重、备注列。 2) 一般项目号和数量列的列属性不要动，将代号、名称、材料、单重、备注的列属性分别连接至各自的自定义属性：
总重链接为方程式：…数量?*…质量?{1}（备注：精度）： 3) 按国标设有序号列宽10、代号列宽45、名称列宽40、数量列10宽、材料列宽25、单重列宽12、总重列宽13、备注列宽25，共8列。标题栏行高10，字高5；内容栏行高7，字高3.5；字体统一为汉仪长仿宋体。
4) 至此，一个国标化BOM表已经完成，还必须把它保存为自己的自定义BOM表。只需在表格内右击另存为，把它存放在自己的自定义文件夹即可： 三、配置toolbox，自定义五金件，添加自定义属性 1. 打开toolbox设定，选择2\自定义您的五金件： 2.以Gb为基础通过复制、粘贴、重命名等操作，建立自己的自定义零件库：
Solid Edge标准件库安装完全攻略
第13章标准件库 13.1 概述 Solid Edge提供一整套功能强大的标准件管理系统，如图13-1所示，是设计者进行标准化设计必不可少的实用工具，它包括各种标准（例如：ANSI、ISO、DIN、GB、JIS、UNI、GOST、ASME等）的紧固件及型材库（Machine Library）和管路库（Piping Library）。 图13-1 标准件库 Solid Edge标准件库允许设计者快速并且有效地定义、存储、选择和定位通用的零件（例如：紧固件、轴承、管接头、钢结构成员），而且能够快捷、精确地完成模型装配。有了标准件库，公司可以建立和共享自己的设计标准；使用Solid Edge提供的标准件库，用户只需直接调用相关的标准件即可，不必考虑冗余的建模任务，从而使设计人员能够集中注意力在创新的设计上。 每套软件内都有一个标准件向导。利用该向导，设计人员按照要求把符合公司标准的一系列零件放置在标准件库内。 13.2 安装标准件库 软件提供了一整套标准件库，使得用户能够提高设计效率；通过将自定义的系列零件添加到零件库中，可以将效率提高更多。
13.2.1 安装标准件服务器 1、插入Solid Edge安装程序光盘，单击光盘中的“Launch.exe”文件，程序安装界面中单击“其它Solid Edge产品”按钮，如图13-2所示，。 图13-2 程序安装界面 2、安装标准件服务器：如图13-3所示，单击“Standard Parts”和“标准件服务器”。 图13-3 安装标准件库 “标准件服务器”包括两个内容：标准件管理程序和少量的标准件。使得即使没有购买标准件的用户，也能够学习和使用标准件库。