集成电路制造项目可行性研究报告

集成电路设备制造项目可行性研究报告

（泓域咨询规划项目/下载后可编辑）

二〇一八年

目录

第一章项目概要 (1)

一、项目名称及建设性质 (1)

二、集成电路设备项目提出的背景 (2)

三、报告说明 (2)

四、主要建设内容及规模 (3)

五、环境保护 (3)

六、建设期限及进度安排 (4)

七、项目投资规模及资金筹措方案 (5)

八、预期经济效益和社会效益 (6)

九、简要评价结论 (7)

第二章集成电路设备行业分析 (11)

一、集成电路设备行业介绍 (11)

二、制造业行业分析 (15)

第三章集成电路设备项目建设背景及可行性分析 (17)

一、集成电路设备项目建设背景 (17)

二、集成电路设备项目建设可行性分析 (19)

第四章项目建设选址及用地规划 (21)

一、项目选址方案 (21)

二、项目建设地概况 (21)

三、项目用地规划 (22)

第五章工艺技术说明 (25)

一、技术原则 (25)

二、技术方案要求 (25)

第六章环境保护 (27)

一、编制依据 (27)

二、建设期环境保护对策 (28)

三、项目运营期环境保护对策 (29)

四、噪声污染治理措施 (30)

五、地质灾害危险性现状 (30)

六、地质灾害的防治措施 (31)

七、生态影响缓解措施 (31)

八、特殊环境影响 (31)

九、环境和生态影响综合评价及建议 (32)

第七章能源消费及节能分析 (35)

一、能源消费种类及数量分析 (35)

二、能源单耗指标分析 (36)

三、项目预期节能综合评价 (36)

第八章项目建设期及实施进度计划 (38)

一、项目建设期限 (38)

二、项目实施进度计划 (38)

第九章投资估算与资金筹措及资金运用 (39)

一、投资估算 (39)

二、资金筹措方案 (42)

三、资金运用计划 (43)

第十章项目融资方案 (44)

一、项目融资方式 (44)

二、项目融资计划 (44)

三、资金来源及风险分析 (45)

四、固定资产借款偿还计划 (46)

第十一章经济效益和社会效益评价 (48)

一、经济效益评价 (48)

二、社会效益评价 (55)

第十二章综合评价 (57)

第十三章附表及附图 (60)

一、固定资产投资估算表 (60)

二、流动资金估算表 (60)

三、总投资及其构成一览表 (61)

五、成本费用估算表 (62)

六、利润与利润分配表 (63)

七、全部投资财务现金流量表 (64)

八、项目借款还本付息计划表 (65)

九、项目主要经济评价指标一览表 (66)

第一章项目概要

一、项目名称及建设性质

（一）项目名称

集成电路设备制造项目

（二）项目建设性质

该项目属于新建工业项目，主要从事集成电路设备投资建设业务。集成电路市场空间达3400亿美元，大概率进入新需求景气周期。从历史数据来看，全球半导体市场大概4~6年为一个周期。从2016Q4开始，全球半导体市场规模数据出现显著回暖，2017H1全行业市场规模为1878亿美元，同比增长19.3%。受惠于集成电路板块DRAM和Flash市场需求强劲，2017年全球半导体销售额有望较2016年增长22%，达到4135亿美元。集成电路产品在全球半导体市场中占比81.64%，由此计算，集成电路板块市场空间达到近3400亿美元。

（三）项目占地及用地指标

该项目规划总用地面积76667.05平方米（折合约115.00亩），该项目建筑物基底占地面积55273.30平方米；项目规划总建筑面积85240.42平方米，绿化面积5052.47平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积15651.27平方米；土地综合利用面积75977.04平方米，土地综合利用率100.00%。

（四）项目建设地点

该“集成电路设备投资建设项目”计划选址位于菏泽（位置待定）。

（五）项目建设单位

菏泽某某有限公司

二、集成电路设备项目提出的背景

装备制造业作为以高端技术为引领，处于价值链高端和产业链核心环节，决定着整个产业链综合竞争力的战略性新兴产业，是现代产业体系的脊梁，是推动工业转型升级的引擎。长期以来我国依靠“引进-落后-再引进”的模式发展，使我国在知识技术密集、附加值高的高精尖领域一直受制于人，近年来随着国家对战略新兴产业的重视和政策上对创新的鼓励与支持，使我国高端装备制造产业取得了瞩目的成就。在加快产业转型升级的大背景下，高端装备制造业既面临机遇也面临挑战。

三、报告说明

泓域企划机构提供包括政策指引、产业分析、市场供需分析与预测、行业现有工艺技术水平、项目产品竞争优势、营销方案、原料资源条件评价、原料保障措施、工艺流程、能耗分析、节能方案、财务测算、风险防范等内容。该集成电路设备项目可行性研究报告由泓域咨询规划编制。在充分考虑产业政策以及市场前景的条件下，泓域咨询规划设计了此方案，仅供读者参考。

四、主要建设内容及规模

1、该项目主要从事集成电路设备项目，预计达刚年产值为59723.01万元。/年；预计项目总投资29224.46万元；规划总用地面积76667.05平方米（折合约115.00亩），净用地面积75977.04平方米（红线范围折合约113.97亩）。

2、该项目总建筑面积85240.42平方米，其中：规划建设主体工程45586.23平方米，辅助设施面积4281.36平方米，办公用房2568.81平方米，职工宿舍787.77平方米，其他建筑面积（含部分公用工程和辅助工程）32016.25平方米，项目计容建筑面积84830.14平方米，预计建筑工程投资9473.92万元；建筑物基底占地面积55273.30平方米，绿化面积5052.47平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积15651.27平方米，土地综合利用面积75977.04平方米；建筑容积率1.12，建筑系数72.75%，建设区域绿化覆盖率6.65%，办公及生活服务设施用地所占比重2.37%，场区土地综合利用率100.00%。

五、环境保护

该项目生产过程中无有毒物质排出，并且生产用水为循环水，故无废水排放；环境污染因子主要为生活废水、生活垃圾及设备运行产生的噪声。

1、废水环境影响分析：该项目建成后新增597人，根据测算该项目达纲年办公及生活废水排放量约4301.97立方米/年，主要为生活废水，主

要污染物是COD、SS、氨氮，经场区化粪池处理后排入污水处理设施进行再处理，排放浓度满足《污水综合排放标准》（GB8980）中的二级排放标准，同冲洗废水一同排入市政管网，最终进入污水处理厂，对周围水环境影响较小。

2、固体废物影响分析：项目建设单位场区职工办公及生活每年约产生垃圾量约74.63吨/年，经集中收集后由环卫工人及时清运，对周围环境影响较小；在集成电路设备生产过程中产生的固体废弃物（含废弃包装物），设专人收集后定置存放集中处理，或交回收公司综合利用。

3、噪声环境影响分析：该项目噪声主要是集成电路设备生产时所产生的机械噪音；因此，在设备选型上首先选用先进的符合国家噪声标准要求的设备（设施），同时加装防护设施，从而降低噪声对环境产生的污染；对噪声较大的设备可在安装时增加减振消声装置，同时，对于设备运行过程产生的噪声，首先选用降噪装置，降低噪声对环境产生的污染。

4、清洁生产：该项目工程设计中采用了清洁生产工艺，并采取完善和有效的“三废治理”措施，能够切实起到消除和减少污染的作用；因此，该项目建成投产后，各项环境指标均符合国家和地方环境保护标准及清洁生产的要求。

六、建设期限及进度安排

1、该项目建设周期确定为24个月。

2、“集成电路设备制造项目”目前已经完成前期的各项准备工作，包括：市场调查研究、项目建设选址、建设规模的确定、用地审批手续、建设资金筹措等项事宜，目前正在着手进行办理项目备案工作。

3、该项目计划从可行性研究报告编制到工程竣工验收、投产运营共需24个月的时间。

七、项目投资规模及资金筹措方案

（一）项目投资规模

1、根据谨慎财务测算，该项目预计总投资29224.46万元，其中：固定资产投资19907.67万元，占项目总投资的68.12%；流动资金9316.79万元，占项目总投资的31.88%。

2、在固定资产投资中，建设投资19727.07万元，占项目总投资的67.50%；建设期固定资产借款利息180.60万元，占项目总投资的0.62%。

3、该项目建设投资19727.07万元，包括：建筑工程投资9473.92万元，占项目总投资的32.42%；设备购置费8621.83万元，占项目总投资的29.50%；安装工程费258.66万元，占项目总投资的0.89%；工程建设其他费用1081.13万元，占项目总投资的3.70%（其中：土地使用权费575.00万元，占项目总投资的1.97%）；预备费291.53万元，占项目总投资的1.00%。

（二）资金筹措方案

1、该项目总投资29224.46万元，根据资金筹措方案，项目建设单位计划自筹资金（资本金）20895.18万元，占项目总投资的71.50%。

2、项目建设期申请银行固定资产借款3670.88万元，占项目总投资的12.56%；项目经营期申请流动资金借款4658.40万元，占项目总投资的15.94%；根据谨慎财务测算，该项目全部借款总额8329.28万元，占项目总投资的28.50%。

八、预期经济效益和社会效益

（一）预期经济效益

1、根据预测，该项目建成投产后达纲年营业收入59723.01万元，总成本费用49417.77万元，营业税金及附加303.58万元，年利税总额12885.16万元，其中：年利润总额10001.66万元，年净利润7501.24万元，纳税总额5383.92万元，其中：增值税2579.92万元，营业税金及附加303.58万元，年缴纳企业所得税2500.42万元。

2、根据谨慎财务测算，该项目达纲年投资利润率34.22%，投资利税率44.09%，全部投资回报率25.67%，全部投资所得税后财务内部收益率26.18%，财务净现值17143.40万元，总投资收益率35.68%，资本金净利润率47.87%。

3、根据谨慎财务估算，全部投资回收期6.10年（含建设期24个月），固定资产投资回收期4.16年（含建设期）；用生产能力利用率表现的盈亏

平衡点42.69%，因此，该项目经营非常安全，财务盈利能力指标表明该项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。

（二）社会效益分析

1、项目达纲年预计营业收入59723.01万元，占地产出收益率7860.36万元/公顷；达纲年纳税总额5383.92万元，占地税收产出率708.60万元/公顷；项目建成后，达纲年全员劳动生产率100.04万元/人。

2、该项目建设符合国家和菏泽菏泽发展规划，有利于促进菏泽区域集成电路设备产业集群发展；此外，项目达纲年为社会提供597个就业职位，每年可为菏泽增加财政税收5383.92万元，对区域经济和社会发展具有积极的推动作用。

九、简要评价结论

1、该项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合菏泽集成电路设备行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进菏泽集成电路设备产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。

2、“集成电路设备制造项目”属于《产业结构调整指导目录（2011年本）》（2013年修正）鼓励类发展项目，符合国家产业发展政策导向；项目的实施有利于加速我国集成电路设备的国产化进程，推动集成电路设备制造产业调整和行业振兴；有助于提高项目建设单位自主创新能力，增强企业的核心竞争力；因此，该项目的实施是必要的。

3、项目建设单位为适应国内外市场需求，拟建“集成电路设备制造项目”，该项目的建设能够有力促进菏泽菏泽经济发展，为社会提供就业职位597个，达纲年纳税总额5383.92万元，可以促进菏泽区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献，由此可见，该项目的实施具有显著的社会效益。

4、项目拟建设在菏泽内，工程选址符合菏泽菏泽土地利用总体规划，保证项目用地要求，而且项目建设区域交通运输便利，可利用现有公用工程设施，水、电、气等能源供应有保障。

5、项目场址周围大气、土壤、植物等自然环境状况良好，无水源地、自然保护区、文物景观等环境敏感点；项目建设单位对建设期和生产经营过程中产生的“三废”进行综合治理达标排放，对环境影响程度较小，职工劳动安全卫生措施有保障。

6、该项目采用国内先进的生产、环境、检测控制装备，对节约能源、环境保护、生产优质集成电路设备均可得到有力支撑，成熟的工艺技术及先进的生产设备为项目的实施提供了强力的技术保障，同时，生产过程符合环境保护、清洁生产、节能减排等标准要求。

7、根据谨慎财务测算，该项目达纲年投资利润率34.22%，投资利税率44.09%，全部投资回报率25.67%，项目全部投资所得税后财务内部收益率26.18%，达纲年财务净现值17143.40万元，总投资收益率35.68%，

资本金净利润率47.87%，全部投资回收期6.10年（含建设期24个月），固定资产投资回收期4.16年（含建设期24个月），项目盈亏平衡点42.69%，因此，该项目经营非常安全，说明项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。

8、该项目利用现有土地，计划总建筑面积85240.42平方米（其中：不计容建筑面积410.28平方米，计容建筑面积84830.14平方米）；购置先进的技术装备共计268台（套），项目建设规模合理、经济技术实施方案可行。

9、该项目通过对主要生产工艺和设备从投资经济性和先进性两方面进行综合比较、分析，选用的设备均具有当今国内外先进水平，具有生产效率高、性能稳定可靠等优点。

10、该项目总投资29224.46万元，其中：建设投资19727.07万元，建设期固定资产借款利息180.60万元，流动资金9316.79万元；经测算分析，项目建成投产后达纲年营业收入59723.01万元，总成本费用49417.77万元，年利税总额12885.16万元，其中：净利润7501.24万元；纳税总额5383.92万元，其中：增值税2579.92万元，营业税金及附加303.58万元，年缴纳企业所得税2500.42万元；年利润总额10001.66万元，该项目可以取得较好的经济效益。

综上所述，通过本章上述所做的技术、经济、环保、安全等方面分析结果表明，“集成电路设备制造项目”技术上可行、经济上合理；本报告

认为：该项目所提供的集成电路设备产品市场前景良好，投资方向正确，技术方案设计先进合理，经济效益突出，因此，该项目的投资建设并实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的，因此，该项目建设是必要的也是完全可行的。

第二章集成电路设备行业分析

一、集成电路设备行业介绍

半导体是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，因其可受控制的导电性成为电路中极为重要的材料。集成电路（IC、IntegratedCircuit）是采用一定的工艺，将包含常用电子元件及布线的电路制作在半导体晶片或介质基片上，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路的载体称为芯片，由于含义相近，“芯片”与“集成电路”、“IC”在表达中常混用。

沙子中含有的硅元素为当今集成电路工业基本原料。硅以化合物形式广泛地存在于自然界，最常见便是以二氧化硅（SiO2）形式存在于砂砾、岩石当中。硅单质则是当今主流集成电路工业最为常用的材料，常见芯片均由硅单质为基础制造而来。从沙子到芯片，需经历以下一系列生产步骤。多次提纯制造极高纯度硅晶圆片。沙子经一系列还原、提纯制成晶圆，即制作硅基集成电路所采用的电子级纯度硅片。硅砂首先提炼还原为纯度约98%的冶金级粗硅，再经数次提纯，得到电子级高纯度多晶硅（纯度达99.9999999%以上，9~11个9），经过熔炉拉制得到单晶硅棒，再经切片、抛光制成晶圆。晶圆包括6吋、8吋、12吋等类型，是对应晶圆直径的简称，其实际直径分别为150mm、200mm和300mm，当前高端市场12吋为主流，中低端市场则一般采用8吋。晶圆表面经特殊工艺层层制作微小电路。晶圆表面经过光罩、护膜、长晶圆、切片、研磨、氧化、蚀刻、扩

散、离子植入、化学气象沉积、电极金属蒸煮等反复一系列工艺，按照IC 设计图制作出极微小的电路结构。加工后的晶圆经切割得到许多相同的晶粒，晶粒再经封装测试引出引脚、加以密封、剔除废品，成为平常所见的芯片，广泛应用于各种电子设备中。

集成电路制造技术代表着当今世界微细制造的最高水平。台积电为代表的世界一流厂商已在集成电路工艺上走到7nm水平，意味着单个晶体管器件栅极宽度仅为7nm。ASML单台先进EUV光刻机价格超1亿美元，中低端光刻机亦需约1亿元人民币，建设一条12吋集成电路生产线则需投资约400~1000亿元人民币。集成电路制造集人类超精细加工技术之大成，因此集成电路产业是一个国家高端制造能力的综合体现，是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。芯片强则产业强，芯片兴则经济兴，没有芯片就没有安全。在信息时代，集成电路是核心基石，电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统都离不开集成电路，集成电路已成为现代工业的“粮食”。由于存在的普遍性，集成电路已涉及到国家信息安全问题。发展“中国芯”、硬件“去IQT(Intel、Qualcomm、TI)”大势所趋，发展集成电路产业已经被提升为国家安全战略布局。

集成电路产业有两大显著趋势，空间上，产业经历了美国——日本——韩台——大陆的转移过程。半导体集成电路产业于1950s起源于美国，

全球性的产业转移主要经历了两次：1）1970s，家电市场兴起，日本集成电路产业迅速赶超，其家电产业与集成电路产业良性互动，并孵化了索尼、东芝等厂商；2）1990s，PC兴起，存储技术换代以及日本金融危机影响，产业开始转向韩国，孕育出三星、海力士等厂商；而晶圆代工环节则转向中国台湾，台积电、联电等厂商崛起。进入2010s，智能手机、移动互联网爆发，随之带动物联网、大数据、云计算、人工智能等产业快速成长。人口红利促使中国大陆成为世界最大的集成电路消费区域，需求转移或将带动制造转移，全新的一轮产业转移已然开启，制造强国或将指日可待。

产业模式上，集成电路产业经历了从IDM模式向垂直分工模式的转化。全球集成电路产业有两种商业模式，一种为IDM （IntegratedDeviceManufacture，集成器件制造）模式，即设计、制造、封装测试一体，另一种是垂直分工模式，即设计、制造、封装测试分别由不同公司承担。集成电路产业初期，IDM模式是唯一一种商业模式，1987年台湾积体电路公司成立后，开启了晶圆代工（Foundry）模式，拉开了垂直代工的序幕。集成电路制造因具有规模经济性，适合大规模生产；另一方面，集成电路产业为重资产重技术的行业，产线建设成本极高，沉没成本高，相关技术门槛也较高。Foundry的出现使得IC设计门槛大大降低，无产线的设计公司（Fabless）纷纷成立，促进了垂直分工模式的繁荣。出于规模经济、建设维护成本、拓展经济效益等方面的考量，以英特尔、三

星为首的传统IDM厂商纷纷加入晶圆代工行列，垂直分工模式逐渐成为主流。

集成电路市场空间达3400亿美元，大概率进入新需求景气周期。从历史数据来看，全球半导体市场大概4~6年为一个周期。从2016Q4开始，全球半导体市场规模数据出现显著回暖，2017H1全行业市场规模为1878亿美元，同比增长19.3%。受惠于集成电路板块DRAM和Flash市场需求强劲，2017年全球半导体销售额有望较2016年增长22%，达到4135亿美元。集成电路产品在全球半导体市场中占比81.64%，由此计算，集成电路板块市场空间达到近3400亿美元。

上游设备交易额创历史新高。2017年第二季度全球半导体设备交易额达到141亿美元，同比增长35%，环比增长8%，创历史新高，这预示着下游制造、封测厂商对全球半导体市场高景气度认同，以及基于该判断下的积极扩产意愿。

按使用终端分类，智能手机为最大应用。2016年全球半导体下游终端需求主要以通信类（含智能手机）（31.5%）、PC/平板（29.5%）、工业/国防（13.9%）、消费电子（13.5%）、汽车电子（11.6%）为主，其中PC/平板持续小幅下滑，消费电子较为平稳，主要增长动力在于智能手机、工业、汽车电子等领域。

按集成电路器件分类，最大细分市场为存储器和逻辑电路。从晶圆用

量上来看，DRAM、NANDFlash等存储器件晶圆需求占比最高，达35%，12吋及8吋逻辑芯片占比其次，达31%。存储器则成为行业主要增长驱动力。2017年全球半导体产业收入预计同比增长22%，其中DRAM预计同比增长55%，NANDFlash预计同比增长35%。同时ICInsights分析认为，存储也将是未来数年平均市场增速最高的板块，预计2016-2021的CAGR 将达到7.3%。

二、制造业行业分析

我国制造业传统竞争优势赖以保持的多种要素约束日益趋紧，已经使粗放式的发展道路越走越窄。经济发展新常态下，在原有比较优势逐步削弱、新的竞争优势尚未形成的新旧交替期，我国制造业必须加快转型升级步伐。

总的来看，未来十年我国制造业发展面临的挑战巨大，机遇也前所未有，但机遇大于挑战。必须牢牢把握新一轮科技革命和产业变革与我国加快转变经济发展方式形成历史性交汇的战略机遇期，审慎应对、前瞻部署，坚定不移推进结构调整和转型升级，努力形成新的经济增长点，塑造国际竞争新优势，抢占制造业的未来发展先机。

近年来我国科技创新取得了显著成就，专利申请数量大幅上升，2014年我国授权的发明专利共计23.3万件，连续4年位居世界首位。但关键核心技术受制于人的局面仍然没有得到根本改变，大量的关键零部件、系统

软件和高端装备基本都依赖进口。例如，2013年，我国80%的芯片都依赖进口，进口总额达到了2313亿美元，同比增长了20.5%，进口额超过了原油，是我国第一大进口商品。与发达国家相比，我国制造企业开展技术创新的动力不足、活动不够活跃，尚未真正成为技术创新的主体。我国基础研究投入不足，是缺乏重大突破性、颠覆性创新的重要原因之一。据统计，我国基础研究比例不足5%，仅仅是发达国家比例的1/4。原隶属于各工业部门的院所改制为企业之后，更多的资金、人力和管理开始从共性技术领域转到应用技术和商业化领域，不再从事共性技术的研发，产业共性技术的研发和产业化主体弱化。同时，高等学校、科研院所与企业拥有不同的评价机制和利益导向，各自创新活动的目的严重分化，科研成果转化率仅为10%左右，远低于发达国家40%的水平，产学研合作创新的有效机制尚未形成。由于创新能力不强，我国在国际分工中尚处于技术含量和附加值较低的“制造—加工—组装”环节。要完善以企业为主体、市场为导向、产学研用相结合的制造业创新体系，加强关键核心技术攻关，加速科技成果产业化，提高关键环节和重点领域的创新能力，推动我国制造业发展动力向创新驱动转变。