ENIG制程技术讲座
化學鎳/金製程
Electroless Nickel/Immersion Gold
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NET WORK
化學Ni/Au 板主要應用
製程特徵
1.在綠漆之後施行選擇性鍍鎳/金,採掛籃式作業, 無須通電.
2.單一表面處理即可滿足多種組裝須求. 具有可焊接、可接觸導通、可打線、可散熱等功能.
3.板面平整、SMD 焊墊平坦, 適合於密距窄墊的鍚膏熔焊.
化Ni/Au 板鍍層厚度須求 Ni/P 層: 80 ~ 200 μ”
Au 層:
SMT 1 ~ 3 μ” Thermalsonic Bonding -Au 線 5 ~ 20 μ” Ultrasonic Bonding -Au 線 1.2 μ”
Ultrasonic Bonding -Al 線-------
酸性清潔劑
主成份(1) 硫酸或有机酸(2) 界面活性劑作用(1) 去除銅面輕微氧化物及污物
(2) 降低液體表面張力,將吸附於銅面之空氣及物排開,使藥液在其表面擴張, 達潤溼效果反應
CuO + 2 H +→Cu + H 2O
2Cu + 4H ++ O 2→2Cu 2++ 2H 2O
RCOOH ’+ H 2O →RCOOH + R ’OH
微蝕SPS
主成份(1) 過硫酸鈉(2) 硫酸作用(1) 去除銅面氧化物
(2) 銅面微粗化,使與化學鎳層有良好的密著性
反應
NaS 2O 8+ H 2O →Na 2SO 4+ H 2SO 5H 2SO 5+ H 2O →H 2SO 4+ H 2O 2H 2O 2+ Cu →CuO + H 2O CuO + H 2SO 4→CuSO 4+ H 2O
酸洗5% H 2SO 4主成份-硫酸
作用-去除微蝕後的銅面氧化物反應
CuO + H 2SO 4→CuSO 4+ H 2O
預浸1% H 2SO 4主成份: 硫酸
作用(1) 維持活化槽中的酸度
(2) 使銅面在新鮮狀態(無氧化物)下, 進入活化槽
反應
CuO + H 2SO 4→CuSO 4+ H 2O
活化
主成份(1) 硫酸鈀(2) 硫酸
作用(1) 在銅面置換(離子化趨勢Cu > Pd)上
一層鈀, 以作為化學鎳反應之觸媒
反應
陽極反應Cu →Cu 2+ + 2 e -(E 0= -0.34V)陰極反應Pd 2++ 2 e -→Pd (E 0= 0.98V)全反應Cu + Pd 2+→Cu 2++ Pd
化學鎳
作用: 在活化後的銅面鍍上一層Ni/P合金, 作為阻絕金與銅之間的遷移（Migration）或擴散（Diffusion）的障蔽層. 主成份: (1) 硫酸鎳-提供鎳離子
(2) 次磷酸二氫鈉-使鎳離子還原為金屬鎳
(3) 錯合劑-形成鎳錯離子,防止氫氧化鎳及
亞磷酸鎳生成,增加浴安定性, pH緩衝
(4) pH 調整劑-維持適當pH
(5) 安定劑-防止鎳在膠體粒子或其他
微粒子上還原
(6) 添加劑-增加被鍍物表面的負電位, 使啟鍍
容易及增加還原效率
H 2PO 2－＋H 2O →HPO 32－＋2H + ＋2e －次磷酸根氧化釋放電子(陽極反應)Ni 2＋＋2e －→Ni 鎳離子得到電子還原成金屬鎳(陰極反應)2 H + ＋2 e －→H 2↑
氫離子得到電子還原成氫氣(陰極反應)H 2PO 2－＋e －→P ＋2 OH －次磷酸根得到電子析出磷(陰極反應)總反應式: Ni 2＋＋H 2PO 2－＋H 2O →H 2PO 3－＋2 H + ＋Ni
電化學理論
Ni/P(化学镍) 與電鍍鎳i之比較特性Ni/P(化学镍)電鍍鎳
浴pH 4.4～5.0 2 ～ 4.5
操作溫度(℃)80 ～ 8550 ～ 60
析出速度(μ"/ hr)400 ～ 600960
浴壽命 4 ～5MTO半永久性
成本10.2
鍍層成份Ni:90～94%Ni ≧99.5%
鍍層組織非晶質微晶質
融點(℃)890左右1450
電阻係數(μΩ- cm)60左右8 ～ 15
熱膨脹係數(μm/m/℃)13 ～ 1514 ～ 17
熱傳導率(Cal/cm/sec)0.010 ～ 0.0130.118 ～ 0.120
密度(g/cm3)7.9 ～ 8.18.8
硬度(Vickers)570左右200 ～ 500
伸張率(%) 3 ～65～ 30
內應力(kg/mm) 3 ～ 7(拉張應力)38 ～ 140(壓縮應力)磁性非磁性磁性
厚度均一性±5%不定
耐蝕性優於電鍍Ni比 Ni/P 差
Cu材直接不能可以
Ni/P 鍍層的腐蝕速度Ni 溶解於 1N HCL(1dm 2
,24hr,1L)0
50
100
150
200
250
300
350
400
450
500
5678910
P %
N i 濃度(p p m )
Pd
Pd
Ni-P Grain 沉積
Cu
Pd2+Cu Cu
Cu 2+
Ni-P
Ni/P 晶粒隨鍍鎳時間增大
0min 2min 7min
15min
30min
60min
16
Ni濃度及pH對Ni/P 的晶粒大小的影響
Ni = 4g/L pH = 4.4 Ni = 5g/L
pH = 4.8
註) 以上照片, Ni 厚度皆控制於約 5 μm.
17
Ni濃度及 pH對Ni/P析出速度的影響
20 Make-up Ni=4.5-5.0g/L
析出速度 [μm/hr] 析出速度 [μm/hr]
20 Make-up pH=4.4-4.8
10
10
pH=4.6 0 3 4 5 6
Ni=4.8g/L 0 4.4 4.6
pH
18
4.8
Ni 濃度 [g/L]
19
不同觸媒的影響
Pd 鹽酸浴Pd 硫酸浴Ru 觸媒
半导体全制程介绍
《晶圆处理制程介绍》 基本晶圆处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗（Cleaning）之后，送到热炉管 （Furnace）内，在含氧的环境中，以加热氧化（Oxidation）的方式在晶圆的表面 形成一层厚约数百个的二氧化硅层，紧接着厚约1000到2000的氮化硅层 将以化学气相沈积Chemical Vapor Deposition；CVP）的方式沈积（Deposition）在刚刚长成的二氧化硅上，然后整个晶圆将进行微影（Lithography）的制程，先在 晶圆上上一层光阻（Photoresist），再将光罩上的图案移转到光阻上面。接着利用蚀刻（Etching）技术，将部份未被光阻保护的氮化硅层加以除去，留下的就是所需要的线路图部份。接着以磷为离子源（Ion Source），对整片晶圆进行磷原子的植入（Ion Implantation），然后再把光阻剂去除（Photoresist Scrip）。制程进行至此，我们已将构成集成电路所需的晶体管及部份的字符线（Word Lines），依光罩所提供的设计图案，依次的在晶圆上建立完成，接着进行金属化制程（Metallization），制作金属导线，以便将各个晶体管与组件加以连接，而在每一道步骤加工完后都必须进行一些电性、或是物理特性量测，以检验加工结果是否在规格内（Inspection and Measurement）；如此重复步骤制作第一层、第二层．．．的电路部份，以在硅晶圆上制造晶体管等其它电子组件；最后所加工完成的产品会被送到电性测试区作电性量测。 根据上述制程之需要，FAB厂内通常可分为四大区： 1）黄光本区的作用在于利用照相显微缩小的技术，定义出每一层次所需要的电路图，因为采用感光剂易曝光，得在黄色灯光照明区域内工作，所以叫做「黄光区」。 2）蚀刻经过黄光定义出我们所需要的电路图，把不要的部份去除掉，此去除的步骤就> 称之为蚀刻，因为它好像雕刻，一刀一刀的削去不必要不必要的木屑，完成作品，期间又利用酸液来腐蚀的，所 以叫做「蚀刻区」。 3）扩散本区的制造过程都在高温中进行，又称为「高温区」，利用高温给予物质能量而产生运动，因为本区的机台大都为一根根的炉管，所以也有人称为「炉管区」，每一根炉管都有不同的作用。 4）真空
制浆造纸设计
制浆造纸设计统一技术措施 （2012年版） XXXX有限责任公司
目录 第一章一般规定 (1) 一、总则 (1) 二、图纸编号 (1) 三、图签书写 (4) 四、阀门及管件图例 (5) 五、常用参数代号 (6) 六、常见图例 (7) 七、标注有关规定 (9) 八、专业校审提纲 (10) 第二章工艺专业提资深度与要求 (12) 一、向土建专业提资（结构、建筑各一份） (12) 二、向总图提资 (13) 三、向给排水专业提资 (13) 四、向热力专业提资 (13) 五、向电力专业提资 (14) 六、向暖通专业提资 (14) 七、向自控仪表专业提资 (15) 八、向设备设计提资 (15) 九、工艺提资设备布置图要求 (15) 十、工艺提资管道布置图要求 (16) 十一、工艺提资预埋件、预留孔图要求 (18) 十二、其它 (19) 第三章工艺专业施工图统一技术措施 (20)
一、制浆造纸工艺专业施工图的组成 (20) 二、设计文件目录 (20) 三、设计说明书 (21) 四、设备一览表 (25) 五、管道管件材料表 (26) 六、首页图 (27) 七、工艺流程图 (27) 第四章主要配套专业施工图统一技术措施 (29) 一、造纸厂建筑专业统一技术措施 (29) 二、结构专业技术统一措施 (30) 三、电气专业技术统一措施 (30) 四、自控仪表统一措施 (32) 五、暖通空调设计统一技术措施 (33)
第一章一般规定 一、总则 编制可行、实用的制浆造纸厂设计统一技术措施，为设计师提供相关设计资料，使设计处于受控状态，减少设计中常见错、漏、碰、缺等问题出现，提高公司制浆造纸厂设计的品质及效率。 1、在执行本措施时，必须首先满足国家现行标准、规范，并符合行业和地方的相关规定和要求。 2、鉴于建设部已经编制了相关专业的统一技术措施，故本措施如有与部编措施相冲突处，应以部编措施为准。 3、本措施由公司生产技术部组织第五设计所具体编制，相关内容由生产技术部和第五设计所负责解释。 二、图纸编号 1、基本形式 a b、年份代号，签订合同年份 c、母项代号，合同编号，一般与年份号一起确定。 d、设计阶段代号：
(完整版)(第三部分)制浆造纸行业工艺流程
二、制浆造纸工艺流程 1、制浆工艺流程 (1)植物纤维原料制浆（木浆、非木浆）工艺流程 说明：纤维离解对化学法制浆工艺是蒸煮过程，对机械法制浆工艺是粗磨过程，对化机法、半化学法制浆工艺是化学预处理过程和磨浆过程。 (2)废纸原料制浆工艺流程 2、造纸工艺流程
说明：①造纸机的干部和湿部都要有损纸回抄过程；②以上工序可以根据制浆造纸企业制造方法、产品品种和档次的不同有所增加或删减。 三、制浆造纸工序规程 1、原料场 （1）植物纤维原料贮存 原料场管理规程的重点是防火、防雷击、防自燃、防水、防潮、防霉变。 2、备料工序 木材、竹材要制成合格的木片、竹片，禾草要制成合格的草段，并筛选去杂质。该工序主要设备有剥皮机、除节机、削片机（或切草机、切苇机、切竹机等）、筛选
净化设备和输送机等，设备要高效率、低能耗、低噪音。 3、纤维解离工序 热磨机械制浆（TMP）、化学热磨机械制浆（CTMP）和半化学制浆（SCP）一般要用连续式设备，化学制浆可以用连续式的设备也可以用间歇式设备（立式蒸煮锅）。使用间歇设备时，提倡使用具有节约纤维资源、能源和产品质量优良的置换蒸煮（RDH）和冷喷放工艺。 4、黑液提取、碱回收和综合利用工序 黑液提取工序规程要达到以尽量高的浓度和温度把黑液提取出，获得较高的黑液提取率和碱回收率。 5、洗涤、筛选、净化、漂白和漂后洗涤浓缩工序 洗涤、筛选、净化、漂白和漂后洗涤浓缩工序在制浆造纸工艺过程中用水和排水量最大，提倡该工段使用逆流洗涤工艺，以利节水减排。 6、漂白工序 漂白工序提倡采用无元素氯漂白（ECF）和全无氯漂白（TCF）。 7、精磨和贮浆工序 精磨（特别是粘状打浆）是制浆造纸工艺过程中能耗最大的工序，提倡使用生产效率高、能耗小、噪音小、占地面积小的圆盘磨浆机或锥型精浆机等连续磨浆设备，不使用槽式打浆机（包括粘状打浆）；提倡增加贮浆槽（池）容积。 8、配浆和调料工序 调配纸浆（将不同品种的纸浆混合），添加化学品、助剂和填料（含添加顺序和搅拌、停留时间等）要制订有工艺操作规程。 9、提浆工序
半导体技术-半导体制程
半导体制程 一、洁净室 一般的机械加工是不需要洁净室(clean room)的，因为加工分辨率在数十微米以上，远比日常环境的微尘颗粒为大。但进入半导体组件或微细加工的世界，空间单位都是以微米计算，因此微尘颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上，便有可能影响到其上精密导线布局的样式，造成电性短路或断路的严重后果。 为此，所有半导体制程设备，都必须安置在隔绝粉尘进入的密闭空间中，这就是洁净室的来由。洁净室的洁净等级，有一公认的标准，以class 10为例，意谓在单位立方英呎的洁净室空间内，平均只有粒径0.5微米以上的粉尘10粒。所以class后头数字越小，洁净度越佳，当然其造价也越昂贵。 为营造洁净室的环境，有专业的建造厂家，及其相关的技术与使用管理办法如下： 1．内部要保持大于一大气压的环境，以确保粉尘只出不进。所以需要大型鼓风机，将经滤网的空气源源不绝地打入洁净室中。 2．为保持温度与湿度的恒定，大型空调设备须搭配于前述之鼓风加压系统中。换言之，鼓风机加压多久，冷气空调也开多久。 3．所有气流方向均由上往下为主，尽量减少突兀之室内空间设计或机台摆放调配，使粉尘在洁净室内回旋停滞的机会与时间减至最低程度。 4．所有建材均以不易产生静电吸附的材质为主。 5．所有人事物进出，都必须经过空气吹浴 (air shower) 的程序，将表面粉尘先行去除。 6．人体及衣物的毛屑是一项主要粉尘来源，为此务必严格要求进出使用人员穿戴无尘衣，除了眼睛部位外，均需与外界隔绝接触(在次微米制程技术的工厂内，工作人员几乎穿戴得像航天员一样。) 当然，化妆是在禁绝之内，铅笔等也禁止使用。 7．除了空气外，水的使用也只能限用去离子水 (DI water, de-ionized water)。一则防止水中粉粒污染晶圆，二则防止水中重金属离子，如钾、钠离子污染MOS晶体管的载子信道（channel），影响半导体组件的工作特性。去离子水以电阻率 (resistivity) 来定义好坏，一般要求至17.5M?-cm以上才算合格；为此需动用多重离子交换树脂、RO逆渗透、与UV紫外线杀菌等重重关卡，才能放行使用。由于去离子水是最佳的溶剂与清洁剂，其在半导体工业之使用量极为惊人！ 8．洁净室所有用得到的气源，包括吹干晶圆及机台空压所需要的，都得使用氮气 (98%)，吹干晶圆的氮气甚至要求99.8%以上的高纯氮！以上八点说明是最基本的要求，另还有污水处理、废气排放的环保问题，再再需要大笔大笔的建造与维护费用! 二、晶圆制作 硅晶圆 (silicon wafer) 是一切集成电路芯片的制作母材。既然说到晶体，显然是经过纯炼与结晶的程序。目前晶体化的制程，大多是采用「柴可拉斯基」(Czycrasky) 拉晶法 (CZ法)。拉晶时，将特定晶向 (orientation) 的晶种 (seed)，浸入过饱和的纯硅熔汤 (Melt) 中，并同时旋转拉出，硅原子便依照晶种晶向，乖乖地一层层成长上去，而得出所谓的晶棒 (ingot)。晶棒的阻值如果太低，代表其中导电杂质 (impurity dopant) 太多，还需经过FZ法 (floating-zone) 的再结晶 (re-crystallization)，将杂质逐出，提高纯度与阻值。辅拉出的晶棒，外缘像椰子树干般，外径不甚一致，需予以机械加工修边，然后以X光绕射法，定出主切面 (primary flat) 的所在，磨出该平面；再以内刃环锯，削下一片片的硅晶圆。最后经过粗磨 (lapping)、化学蚀平 (chemical etching) 与拋光 (polishing) 等程序，得出表面粗糙度在0.3微米以下拋光面之晶圆。(至于晶圆厚度，与其外径有关) 三、半导体制程设备 半导体制程概分为三类：(1)薄膜成长 (2)微影罩幕 (3)蚀刻成型。设备也跟着分为四类：(a)高温炉管 (b)微影机台 (c)化学清洗蚀刻台 (d)电浆真空腔室。其中(a)~(c)机台依序对应(1)~(3)制程，而新近发展的第(d)项机台，则分别应用于制程(1)与(3)。
制浆造纸技术专业毕业实习周记范文原创全套
制浆造纸技术专业毕业实习周记全套 （本人在制浆造纸技术专业相关岗位3个月的实习，十二篇周记，总结一篇，全部原创，共6500字，欢迎下载参考） 姓名：杜宗飞 学号：2011090118 专业：制浆造纸技术专业 班级：制浆造纸技术专业01班 指导教师：赵晓明
第1周 作为制浆造纸技术专业的大学生，我很荣幸能够进入制浆造纸技术专业相关的岗位实习。相信每个人都有第一天上班的经历，也会对第一天上班有着深刻的感受及体会。尤其是从未有过工作经历的职场大学们。 头几天实习，心情自然是激动而又紧张的，激动是觉得自己终于有机会进入职场工作，紧张是因为要面对一个完全陌生的职场环境。刚开始，岗位实习不用做太多的工作，基本都是在熟悉新工作的环境，单位内部文化，以及工作中日常所需要知道的一些事物等。对于这个职位的一切还很陌生，但是学会快速适应陌生的环境，是一种锻炼自我的过程，是我第一件要学的技能。这次实习为以后步入职场打下基础。第一周领导让我和办公室的其他职员相互认识了一下，并给我分配了一个师父，我以后在这里的实习遇到的问题和困难都可以找他帮忙。 一周的时间很快就过去了，原以为实习的日子会比较枯燥的，不过老实说第一周的实习还是比较轻松愉快的，嘿嘿，俗话说万事开头难，我已经迈出了第一步了，在接下去的日子里我会继续努力的。生活并不简单，我们要勇往直前！再苦再累，我也要坚持下去，只要坚持着，总会有微笑的一天。虽然第一周的实习没什么事情，比较轻松，但我并不放松，依然会本着积极乐观的态度，努力进取，以最大的热情融入实习生活中。 虽然第一周的实习没什么事情，比较轻松，但我并不放松，依然会本着积极乐观的态度，努力进取，以最大的热情融入实习生活中。 第2周 过一周的实习，对自己岗位的运作流程也有了一些了解，虽然我是读是制浆造纸技术专业，但和实习岗位实践有些脱节，这周一直是在给我们培训那些业务的理论知识，感觉又回到了学校上课的时候。虽然我对业务还没有那么熟悉，也会有很多的不懂，但是我慢慢学会了如何去处理一些事情。在工作地过程中明白了主动的重要性，在你可以选择的时候，就要把主动权握在自己手中。有时候遇到工作过程中的棘手问题，心里会特别的憋屈，但是过会也就好了，我想只要积极学习积极办事，做好自己份内事，不懂就问，多做少说就会有意想
半导体各工艺简介5
Bubbler Wet Thermal Oxidation Techniques
Film Deposition Deposition is the process of depositing films onto a substrate. There are three categories of these films: * POLY * CONDUCTORS * INSULATORS (DIELECTRICS) Poly refers to polycrystalline silicon which is used as a gate material, resistor material, and for capacitor plates. Conductors are usually made of Aluminum although sometimes other metals such as gold are used. Silicides also fall under this category. Insulators refers to materials such as silicon dioxide, silicon nitride, and P-glass (Phosphorous-doped silicon dioxide) which serve as insulation between conducting layers, for diffusion and implantation masks,and for passivation to protect devices from the environment.
半导体制程气体介绍
一、半導體製程氣體介紹: A.Bulk gas: ---GN2 General Nitrogen : 只經過Filter -80℃ ---PN2 Purifier Nitrogen ---PH2 Purifier Hydrgen (以紅色標示) ---PO2 Purifier Oxygen ---He Helium ---Ar Argon ※“P”表示與製程有關 ※台灣三大氣體供應商: 三福化工(與美國Air Products) 亞東氣體(與法國Liquid合作) 聯華氣體(BOC) 中普Praxair B.Process gas : Corrosive gas (腐蝕性氣體) Inert gas (鈍化性氣體) Flammable gas (燃燒性氣體) Toxic gas (毒性氣體) C.General gas : CDA : Compressor DryAir (與製程無關，只有Partical問題)。 ICA : Instrument Compressor Air (儀表用壓縮空氣)。 BCA: Breathinc Compressor Air (呼吸系統用壓縮空氣)。 二、氣體之物理特性: A.氣體分類: 1.不活性氣體: N2、Ar、He、SF6、CO2、CF4 , ….. (惰性氣體) 2.助燃性氣體: O2、Cl2、NF3、N2O ,….. 3.可燃性氣體: H2、PH3、B2H6、SiH2Cl2、NH3、CH4 ,….. 4.自燃性氣體: SiH4、SC2H6 ,….. 5.毒性氣體: PH3、Cl2、AsH3、B2H6、HCl、SiH4、Si2H6、NH3 ,…..
中国设有制浆造纸专业的高等院校名录
中国设有制浆造纸工程专业的高等院校名录 1、设置有“制浆造纸工程”专业本科的高等院校 序号学校名称本科建立年份 1 华南理工大学1952 2 天津科技大学1952 3 陕西科技大学1958 4 南京林业大学1963 5 北京林业大学1952 6 大连工业大学1959 7 广西大学1978 8 齐鲁工业大学1978 9 湖北工业大学1978 10 昆明理工大学1974 11 长沙理工大学1958 12 东北林业大学1987 13 齐齐哈尔大学1988 14 福建农林大学1989 15 青岛科技大学2003 16 浙江理工大学2004 17 江南大学 18 武汉大学 19 东北电力大学 20 茂名学院 2、中国设有“轻工与技术工程”专业的一级学科博士后流动站的制浆造纸高等院校 （1）华南理工大学 （2）陕西科技大学 （3）天津科技大学 （4）南京林业大学 （5）广西大学 （6）江南大学
3、具有制浆造纸学科硕士、博士授予权的高等院校和科研院所 序号名称硕士点建立年份博士点建立年份 A 高等院校 1 华南理工大学196 2 1984 2 天津科技大学1980 1984 3 陕西科技大学1981 2003 4 南京林业大学1998* 2002 5 大连工业大学1984 6 广西大学1998 7 齐鲁工业大学1998 8 湖北工业大学1998 9 昆明理工大学2003 10 东北林业大学2005 11 福建农林大学2003 12 青岛科技大学2007 13 江南大学2003 B 科研院所 1 中国制浆造纸研究院1984 2 中国林业科学研究院2004 1982** 注： * 1982年开始以林产化工(含制浆造纸方向)招收硕士研究生，1998年 开始单独以制浆造纸学科硕士授予点单独招生； ** 1982年以林产化工(含制浆造纸方向)建立博士点
2020年Micro-LED显示全制程检测设备的研发及产业化项目可行性研究报告
2020年Micro-LED显示全制程检测设备的研发及产业化项目可行性研究报告 2020年11月
目录 一、项目概况 (3) 二、项目实施的必要性 (3) 1、项目是进一步提升公司产品品质、巩固竞争优势的需要 (3) 2、项目是实现产品产业化、满足不断增长市场需求的需要 (4) 3、项目是推进面板设备国产替代、缩短我国Micro-LED显示技术与国际先进水平差距的需要 (5) 三、项目实施的可行性 (7) 1、技术可行性 (7) 2、市场可行性 (8) 3、客户可行性 (9) 四、项目投资概算 (10) 五、项目实施进度安排 (10)
一、项目概况 本项目总投资36,476万元，建设期2年。本项目拟充分利用公司现有核心技术和研发资源，配备研发生产设备、引进高端人才，提高现有主营产品的生产能力，加大Micro-LED领域光学探测及颜色测量、工业人工智能、驱动与检测、芯片数模混合测试前沿技术的研发力度。通过实施本项目，公司将增强对下游客户的生产服务能力，不断提升市场占有率和盈利水平，助力公司实现战略发展目标。 二、项目实施的必要性 1、项目是进一步提升公司产品品质、巩固竞争优势的需要 面板质量检测作为面板生产过程中的必备环节，贯穿面板制造全过程，其发展受下游面板产业的新增生产线投资及因新技术、新产品不断出现所产生的生产线升级投资所驱动，一方面，中国作为面板产业转移的主要承接地，催生了大量新增产线建设需求；另一方面，近年来我国移动终端、平板电脑、液晶电视等消费电子领域平板显示器件的生产规模不断扩大，产品技术更新周期逐渐缩短，平板显示行业各厂商积极根据业务需求不断增添新的生产线，进行产能扩充和技术升级。随着高世代面板生产线的不断投产，平板显示器件向智能化、大尺寸化、轻薄化、可触控化、高解析度、柔性面板、自发光、高迁移速率和低功耗等方向发展已经在行业内达成共识，对检测系统厂商
半导体全制程介绍
半导体全制程介绍 《晶圆处理制程介绍》 基本晶圆处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗 （Cleaning）之后，送到热炉管（Furnace）内，在含氧的 环境中，以加热氧化（Oxidation）的方式在晶圆的表面形 成一层厚约数百个的二氧化硅层，紧接着厚约1000到 2000的氮化硅层将以化学气相沈积Chemical Vapor Deposition；CVP）的方式沈积（Deposition）在刚刚长成的二氧化硅上，然后整个晶圆将进行微影（Lithography）的制程，先在晶圆上上一层光阻（Photoresist），再将光罩上的图案移转到光阻上面。接着利用蚀刻（Etching）技术，将部份未被光阻保护的氮化硅层加以除去，留下的就是所需要的线路图部份。接着以磷为离子源（Ion Source），对整片晶圆进行磷原子的植入（Ion Implantation），然后再把光阻剂去除（Photoresist Scrip）。制程进行至此，我们已将构成集成电路所需的晶体管及部份的字符线（Word Lines），依光罩所提供的设计图案，依次的在晶圆上建立完成，接着进行金属化制程（Metallization），制作金属导线，以便将各个晶体管与组件加以连接，而在每一道步骤加工完后都必须进行一些电性、或是物理特性量测，以检验加工结果是否在规格内（Inspection and Measurement）；如此重复步骤制作第一层、第二层的电路部份，以在硅晶圆上制造晶体管等其它电子组件；最后所加工完成的产品会被送到电性测试区作电性量测。 根据上述制程之需要，FAB厂内通常可分为四大区： 1）黄光本区的作用在于利用照相显微缩小的技术，定义出每一层次所需要的电路图，因为采用感光剂易曝光，得在黄色灯光照明区域内工作，所以叫做「黄光区」。
制浆造纸专业介绍
制浆造纸专业介绍 一、学校及专业历史 1、学校成立 龙游县职业技术学校是省一级重点中等职业学校，是龙游县唯一的一所全日制公办职校。近几年，学校围绕龙游县政府“打造全国特种纸生产基地”战略，形成了以省示范性专业造纸、市示范性专业机电为主体，常设农学养殖、旅游服务、印刷技术、机械模具、计算机技术与应用、电子商务、幼儿教育、建筑设计与工程预算、汽车驾驶与维修、工业自动化技术12个专业的职业教育体系。 学校创建于1985年，初名为龙游县城镇职业技术学校，同年12月被市教委验收合格成为市首批十所骨干职业学校之一，同时也被市教委确定为市级重点职业学校。1997年8月，原龙游县农村职业中学并入，两校合并后更名为龙游县职业技术学校，12月被评为省一级示范性职业学校。2001年8月，原龙游县广播电视中专并入，同年12月，学校又被评为省一级重点职业技术学校。 2、制浆造纸专业成立 1987年9月，学校增设造纸、机械两个专业，新招学生114人，附设代培医士班1个，有学员41人，到此时已设有化工、护士、电工、财会、机械、造纸、医士七个专业。 3、学校发展 1997年9月，龙游县农村职业中等学校停止招生，教师和学生一起并入县城职校，合并后更名为龙游县职业技术学校，两校合并后，加快了教育资源的优化配置，做到人、财、物合理利用，提高了学校办学质量。1997年9月学校向县人民政府、市教委、省教委申报省一级示范性职业学校。在全校教职工的共同努力下，学校于12月顺利通过省示范性职校的评估验收。 2001年10月10日学校向市教育局申请申报省一级重点职业学校，10月18日又向省教育厅提出申报，并于2001年12月顺利通过省教育厅对学校的评估验收，学校被确定为省一级重点职业技术学校。 4、浙西造纸中专挂牌成立 2005年2月，经市人民政府批准，成立了浙西造纸中等专业学校。浙西造纸中等专业学校与龙游县职业技术学校实行二块牌子一套班子的管理模式。3月
光电显示技术 迎来新视觉时代
光电显示技术迎来新视觉时代 LED的应用、3D立体影像显示、软性显示器等技术，都是近年相当热门的光电技术。就当前情况来说，包括众多企业和研究机构都积极热衷地投入相关领域的研发中。一方面，在平面显示器已为市场主流、各种尺寸屏幕随处可见的同时，产业对于体积愈轻小、制造成本愈低廉的产品需求不断增高；另一方面，在传统制程与技术的限制下，科研学者们提出了更新的材料与技术，也带来了不同的解决方法，不但可以挠曲、便于携带，而且更省电、耐撞击，为未来3C 产品提供新的样貌。 一、3D影像显示，生活娱乐更丰富 过去数年好莱坞不断推出3D电影，更预计未来每年都有十部以上的3D电影上映，显见3D影像显示技术已有长足的进步，同时更加深人们对于突破2D平面显示，迈向3D 影像生活的可能与需求。3D影像显示不仅更符合人类视觉，也带来更多互动与真实感，因此包括影音娱乐及游戏产业，都相当注重这块市场。而如何让消费者轻松舒适地观赏，就成为技术研发上的一大考验，例如能裸眼观看就是相当吸引
人的因素。 1．3D画框与3D数字看板 “3D画框”与“3D数字看板”结合了裸眼式3D显示器与视讯播放器，也就是不需配戴特殊的眼镜，就能够观看到3D的画面。利用倾斜摆设的视差光栅技术，将影像做特殊的排列，使左右眼看到不同的影像，而产生3D立体的显示。 目前在高解析的“3D画框”上，已可达到四倍的Full HD 屏幕分辨率，高达3，840×2，160，3D立体分辨率更可达1，280×720，画质更细致清晰，因此适合用在画展、博物馆导览、立体剧院等高分辨率水准要求的场合。而在分辨率较低的“3D数字看板”方面，则是强调影音串流处理的速度，并可达到1，920×1，080的屏幕分辨率，与640×360的3D分辨率，可用在电子看板、户外广告等多媒体视讯的播放，让呈现的影像内容更能吸“睛”。 2．快门眼镜立体3D显示器技术 想用一般的LCD显示器观看3D立体影像，“快门眼镜立体3D显示器技术”是个简便的方法――也就是利用时间差方式，透过配戴特殊设计的快门眼镜，对左右眼快速播送交错切换的画面，形成3D立体的影像。
2019制浆造纸技术专业就业方向与就业前景
2019制浆造纸技术专业就业方向与就业前景 制浆造纸工程专业是轻工技术与工程一级学科下的二级学科之一。该学科是以多种植物天然资源及产品为原材料，通过化学、物理和机械方法加工得到纸张等轻纺产品的生产技术与过程。制浆造纸工程主要研究制浆造纸的清洁生产技术、湿部化学与造纸助剂、应用型的制浆造纸生物技术、复合型的特种纸制造技术等，形成了该学科与多领域的交叉与融合。 2、制浆造纸技术专业就业方向 本专业学生毕业后可在各级经济管理部门，工商企业中从事制浆造纸技术工作和与物流相关的铁路，航空，港口，仓储等管理和技术工作。 从事行业： 毕业后主要在印刷、新能源、中介服务等行业工作，大致如下： 1印刷/包装/造纸 2新能源 3中介服务 4外包服务 5石油/化工/矿产/地质 工作城市： 毕业后，东莞、广州、上海等城市就业机会比较多，大致如下： 1东莞 2广州 3上海
4泉州 5潍坊 6漳州 7三明 8北京 3、制浆造纸技术专业就业前景怎么样 我国造纸工业是当前轻工业中为数不多的产品供不应求的行业， 全国每年要花费近50亿美元进口造纸产品。世界上相关制浆造纸工业 的设备公司、化学品公司、电气自动化公司、投资公司也纷纷抢滩中 国市场，欲在中国纸和纸板市场大展鸿图。这也给制浆造纸技术专业 毕业生的就业和创业创造了良好条件，其前景较好。 当前，我国已经成为世界造纸工业最重要的生产与消费中心，从2009年起，我国纸和纸板产量和消费量已超越美国居世界第一位，拥 有世界上产量的制浆设备和幅宽最宽、车速和自动化水平最先进的造 纸机，很多国际知名的造纸装备、化学品、造纸织物和商贸服务等公 司的业务都主要集中在中国，很多国际性的造纸业跨国公司已在中国 建立自己的生产基地和技术研发中心。我国造纸企业的总数在逐年减少，但纸和纸板产量却呈快速增长。近年来，在产业结构、产业布局、原料结构、装备技术水平、污染治理、环境保护和可持续发展方面取 得了长足进步，生产工艺和产品质量得到稳步提升。造纸工业发生的 巨大变化得益于制浆造纸科学技术的进步。 但是，我国造纸工业在高速、持续增长的过程中，也面临愈来愈 严峻的压力和障碍：纤维资源短缺、水资源匮乏、污染排放负荷高、 重大技术装备依赖进口。这些问题是产业进一步发展必须解决的问题，也是制浆造纸学科技术今后发展的重点方向。
制浆造纸新技术复习题(1)
制浆造纸新技术（复习题） 中国造纸工业的现状与发展 一、我国现代造纸行业现状特点 1.技术密集型。造纸工业投资60%以上是设备投资，自动化程度高于一般制造业。 2.资金密集型。世界造纸工业每百美元产值占用资产154美元，同冶金、石油、化工相近。 3.规模效益型。造纸工业设备投入大，固定成本高，扩大规模是降低成本、增强竞争能力最有效的手段。 4.资源约束型造纸工业属于原材料工业，对纤维来源的依赖性极高，世界上主要的制浆造纸国家原料资源都比较丰富，如美国、加拿大、芬兰等国90%以上采用木浆造纸，其森林覆盖率都位居世界前列。 5.与国经济同步增长纸品的生产量和消费量的增长速度与国生产总值增长速度基本同步，在工业化高速发展的时期，则高于GDP 的增长。 二、我国造纸行业现状 1.我国纸业发展潜力巨大我国纸张及纸板消费量还有很大的上升空间。相对其他行业，造纸行业具有明显增长潜力。 2.造纸业越来越受到政府重视2004年国家发改委正式公布《全国林纸一体化工程建设“十五”及2010年专项规划》，促进造纸工业结构得到有效地调整。随着政策的逐步实施，在今后的几年里，我国造纸企业、尤其是行业龙头企业必将高速成长。 3.巨大市场吸引国际资本关注我国造纸行业现状有着广阔的市场空间吸引着世界纸业巨头的目光，吸引了国外大量资金的投入，众多的资本涌向中国市场也在一定程度上说明我国造纸行业市场发展前景大好。 三、国内造纸工业生产和市场总体态势为： 1、纸张生产和消费整体将呈现增长，但增速降低 2、市场竞争加剧，企业经济效益下滑 3、转型升级，淘汰落后，企业整合速度加快 4、新技术应用和新产品开发将加快 5、国际贸易摩擦增多，纸张产品出口受阻 6、商品纸浆和废纸进口量继续增加 7、减排政策和管理力度加大 四．造纸发展新趋势： （1）纸机高速化。自动化 （2）节水，节能，降低消耗，高浓造纸技术 （3）文化用纸低定量 五、我国造纸业面临的问题 中国造纸行业现状存在很大的缺陷，首先就是纤维资源。目前我国严重依赖国外纤维，即使搞林纸一体化，增加1000万吨纸浆，也只是今年我国进口商品浆的数量。 其次是淡水资源十分匮乏。造纸工业需要耗水，就是目前国外最发达的国家也不可能不排水，当然这个量很低，可以进行自我净化，降到最低点，对环境不会有负面影响。但是没有水是不可能的，我们水资源没有优势。其三是人均能源占有也是非常低的，这些也不可能支持我们造纸工业无限制的发展。我国惟一的优势就是人力资源，这个优势在小厂是明显的，但对大型的、现代化的造纸企业，劳动力的用量是非常小的，这个资源优势体现的不是很明显。 作业一：非木材原料制浆新技术，新设备，发展趋势
平板显示行业投资报告：Array-Cell制程设备开始进口替代
平板显示行业投资报告：Array/Cell 制程设备开始进 口替代 平板显示行业正在经历深刻变化：以OLED 为代表的新一代显示技术已然成熟并加速产业化，OLED 在中小尺寸显示屏上的应用将于2017 年开始替代LCD 技术成为主流，而量子点、Micro LED 处于产业化的黎明破晓前。中国加速投资面板生产线以承接全球面板产业转移，2018 年国内产能将取代韩国成为全球第一，2020 年全球份额达到40%。国内产线巨额投资带来设备需求繁荣，2018 年迎接设备需求高峰。重点推荐切入Array/Cell 制程的检测设备龙头精测电子（300567）、受益OLED 的大族激光（002008），建议关注Module 制程设备供应商联得装备、鑫三力（智云股份）、正业科技。 支撑评级的要点 五大平板显示技术所需的FPD 设备存在异同。在TFT-LCD、OLED、QD-LCD、QLED 和Micro LED 中，各种显示技术的工艺差别主要在Cell 制程，而Array 制程和模组制程基本类似，因此Array 制程的专业设备基本通用，而Cell/Module 制程的专用设备因具体显示技术而异。 OLED 显示技术已成熟，量子点和Micro LED 产业化仍需时日。当前主要应用与在研发的显示技术包括TFT-LCD、OLED、QD-LCD、QLED 和Micro LED 五类，其中TFT-LCD 应用最为广泛，OLED 已然成熟，QD-LCD 快速崛起，而QLED 技术和Micro LED 技术产业化仍需时日。 大尺寸仍由LCD 主导，小尺寸OLED 迅速替代。预计OLED 电视出货量将从2016 年150 万台上升至2022 年750 万台，渗透率上升至
半导体制程基本简介说明
(基本觀念) IC製程說明介紹 半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array (圖一) 不同外形半導體元件(圖二)EPROM內部晶片 (圖三)EPROM晶片接腳放大圖(圖四)LED 燈
(圖五)LED內部晶片放大圖(圖六)LED通電時因晶片發亮而發光 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種: 一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA 一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序: 前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造 後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段 的製造程序。
制浆造纸新技术(A)
制浆造纸新技术 期末作业——翻译学校名称：南京林业大学 院系名称： 专业名称：制浆造纸装备与控制 学生学号： 学生姓名： 指导教师：瞿华敏 目录 2.5.4.3工艺条件和设备 2 图168 正排量泵 2
图169 中等一致性离心pump183 3 氯添加率 3 时间和温度 3 图170 相对于气体，液体，以及使用气态固体量在不同的工艺系统reagents184 3 图171 氯添加率和温度对卡伯值碱性提取185后的效果 3 图172 氯化温度对脱木素186的速率的影响 3 图173 卡伯值/纸浆粘度的关系与氯化conditions187 3 图174 氯化pH值/浆粘度relationships18 3 pH值 3 典型工艺条件的低浓度氯化概要载于表19 3 二氧化氯脱木素 4 图175 二氧化氯与纸浆脱木素和漂白189期间的反应 4 图176 的针叶木硫酸盐纸浆中的氯和二氧化氯脱木素的速率10°C190 4 图177 的针叶木硫酸盐纸浆中的氯和二氧化氯脱木素的速率50°C191 4 图180 二氧化氯脱木素效率和氧脱木素194的效果 4 图181 二氧化氯取代对针叶木硫酸盐浆粘度195的效果 4 图182 测量二氧化氯替代的污垢漂白功能的影响对亮度和化学品消耗，分别为196 5 图183 中等稠度氯化过程的一个例子 5 2.5.4.4碱提取 5 表20 典型工艺条件为碱抽提 5 氢氧化钠的添加速率 5 图184 脱木素经过氯化和提取stages199 6 图185 添加氢氧化钠烧碱中提取氯化费和增值税PH200的关系 6时间和温度 6 图186 提取阶段的时间和温度的关系201 6 氧化剂强化提取 6 图187 EOoxygen压力和时间对delignification202程度的影响 6 图188 带或不带氧气序列的亮度和二氧化氯消耗第一提取stage203 6 图189 通过添加氧化剂的组合来实现的卡伯值下降在软木牛皮纸浆204的漂白提取阶段 6
制浆造纸行业十大进口阀门品牌
制浆造纸行业十大阀门品牌 1、MESTO（美卓） METSO全金属硬密封阀门在制浆造纸行业具有很高的占有率。 包括Neles（耐莱斯）和Jamesbury（詹姆斯伯雷）阀门等产品。 2、NAF Flowserve旗下品牌 Flowserve泵部密封系统部NAF公司成立于1899年，已经有一百多年的历史。 3、Stafsjo（斯达芬） 刀闸阀/闸板阀 瑞典斯达芬公司始建于1666年，是瑞典最古老的企业之一，2005年瑞典STAFSJO(斯达芬)阀门公司正式并入德国BROER集团，成为BROER阀门的兄弟公司。 4、CMO 刀闸阀/闸板阀 CMO公司创建于1993年，20年来不懈的努力专注于工业刀闸阀研发、生产及制造，现已发展为世界顶级刀闸阀供应商，产品遍布全球各地。 今天CMO成为西班牙市场上两大阀门供应商之一，在西班牙拥有两个生产基地，并拥有独立的检测及质量控制车间，及物流中心。
5、ORBINOX（欧宾诺斯） 刀闸阀/闸板阀 ORBINOX阀门公司成立于十九世纪六十年代，位于西班牙北部城市托罗萨。 6、Swissfluid 衬塑阀，衬里阀，防腐蚀阀门，多用于CLO2等腐蚀性工段 Swissfluid瑞士流体创建于2002年，总部位于瑞士Lenzburg，专业设计生产工程塑料内衬的工艺阀门及组件。多年的塑料加工制造经验是swissfluid产品质量的保证基础。 全系列产品均通过压力及气密性测试，符合EN12266-1泄漏等级A，等同于API598。主要服务于化工，造纸行业客户，用于满足处理腐蚀性、磨损性甚至高纯度流体介质的要求。同时满足食品/药品加工以及半导体生产要求的清洁生产工艺条件，满足FDA认证要求，确保可靠的产品性能。 7、Swagelok（世伟洛克） 气源管件用高压阀门 世伟洛克（Swagelok）是一家美国私人公司，提供流体系统元件的销售和服务。公司由佛瑞德·蓝侬于1947年在美国俄亥俄州创立，总部设在该州索伦市。 8、Masoneilan（梅索尼兰） 高压蒸发段阀门 1985年梅索尼兰公司加入德莱赛年工业公司。
制浆造纸技术专业个人简历模板原创
……………………….…………………………………………………………………………………姓名：杜宗飞专业：制浆造纸技术专业 院校：浙江大学学历：本科……………………….…………………………………………………………………………………手机：×××E – mail：×××地址：浙江大学
自荐信 尊敬的领导： 您好！今天我怀着对人生事业的追求，怀着激动的心情向您毛遂自荐，希望您在百忙之中给予我片刻的关注。 我是制浆造纸技术专业的2014届毕业生。大学四年的熏陶，让我形成了严谨求学的态度、稳重踏实的作风；同时激烈的竞争让我敢于不断挑战自己，形成了积极向上的人生态度和生活理想。 在大学四年里，我积极参加制浆造纸技术专业学科相关的竞赛，并获得过多次奖项。在各占学科竞赛中我养成了求真务实、努力拼搏的精神，并在实践中，加强自己的创新能力和实际操作动手能力。 在大学就读期间，刻苦进取，兢兢业业，每个学期成绩能名列前茅。特别是在制浆造纸技术专业必修课都力求达到90分以上。在平时，自学一些关于本专业相关知识，并在实践中锻炼自己。在工作上，我担任制浆造纸技术01班班级班长、学习委员、协会部长等职务，从中锻炼自己的社会工作能力。 我的座右铭是“我相信执着不一定能感动上苍，但坚持一定能创出奇迹”！求学的艰辛磨砺出我坚韧的品质，不断的努力造就我扎实的知识，传统的熏陶塑造我朴实的作风，青春的朝气赋予我满怀的激情。手捧菲薄求职之书，心怀自信诚挚之念，期待贵单位给我一个机会，我会倍加珍惜。 下页是我的个人履历表，期待面谈。希望贵单位能够接纳我，让我有机会成为你们大家庭当中的一员，我将尽我最大的努力为贵单位发挥应有的水平与才能。 此致 敬礼！ 自荐人：××× 2014年11月12日 唯图设计因为专业，所 以精美。为您的求职锦上添花，Word 版欢迎 下载。
制浆造纸培训教材
制浆造纸培训教材 1 要紧内容 ●植物纤维原料的分类 ●植物纤维原料的化学成份 ●植物纤维原料的生物结构和细胞形状 ●纤维细胞的构造 ●纤维形状与纸浆、纸张性质的关系 1.1 植物纤维原料的分类 ●木材纤维原料针叶材（软木，needle leaved wood）、阔叶材（硬木，leaf wood） ●非木材纤维原料禾本科、韧皮纤维、籽毛纤维、叶部纤维 ●半木材纤维原料棉杆 1.2 植物纤维的原料的化学成份 1.2.1 化学成份分布图 纤维素、半纤维素、木素是植物纤维原料的三大要紧组分。 1.2.2 纤维素 纤维素是植物纤维原料的最要紧化学成份，也是纸浆、纸张的最要紧、最差不多的化学成份。纤维素是由β、D-葡萄糖基通过1,4-苷键联结而成的高分子化合物。纤维素分子中的β、D-葡萄糖基含量即为纤维素分子的聚合度（DP）。 聚合度与纤维强度的关系：聚合度高，强度高。 表1.1 常用三类原料的要紧化学成分比较
1.2.3 半纤维素 半纤维素是由多种糖基、糖醛酸基所组成的，同时分子中往往带有支链的复合聚糖的总称。常见的糖基有木糖基、葡萄糖基、甘露糖基、半乳糖基、阿拉怕糖基、鼠李糖基等。 半纤维素是无定形物质，是填充在纤维之间和微细纤维之间的“粘结剂”和“填充剂”，其聚合度低，易吸水润涨。 1.2.4 木素 木素是由苯基丙烷结垢单元（即C6－C3单元）通过醚键、碳－碳键联结而成的芳香族高分子化合物。 木素是填充在胞间层及微细纤维之间的“粘结剂”和“填充剂”，是原料及纸浆颜色的要紧来源，其含量是制定蒸煮及漂白工艺的重要条件。 蒸煮难易程度：针叶木难，阔叶木中等，禾本科易。 1.2.5 有机溶剂抽出物 不同种类的原料以及同一原料的不同部位中，其抽出物的含量及组成一样是不同的。 针叶材中，松木和柏木的有机溶剂抽出物的含量是比较高的（专门是心材中，且其要紧成份是松香酸、萜烯类化合物、脂肪酸及不皂化物等。 阔叶材的抽出物要紧存在与木射线细胞及木薄壁细胞中，要紧含游离的已酯化的脂肪酸、中性物，不含或只含少量松香酸。 禾本科原料的有机溶剂抽出物的含量明显比木材原料的低，且要紧成份是蜡质，伴以少量的高级脂肪酸、高级醇等。 树木中有机溶剂抽出物的含量尽管不高，但由于不同材种，甚至同一材种的不同部位，抽出物的组成及含量不同，对制浆、漂白、漂浆白度及白度稳固性等方面都带来不同程度的阻碍。 1.2.6 灰份 造纸植物纤维原料种，除碳、氢、氧等差不多元素外，还有许多种其他元素。这些元素是植物细胞生命活动中不可缺少的物质，如氮、硫、磷、钙、镁、铁、钾、钠、铜、锌、锰、氯等。 一样来讲，木材原料的灰份含量较低，含量一样低于1％，多数为0.3％～0.5％；禾本