SMT技术手册

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(版本:1.0)

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目錄

1. 前言

使SMT從業人員提升專業技術,並確保產品品質。凡從事SMT從業人員均適用之。

2. SMT簡介

2.1. 何謂SMT(Surface Mount Technology)呢?

所謂SMT就是可在“PCB” 印上錫膏,然後放上多數“表面黏裝零件”,再過REFLOW 使錫膏溶融,讓電子零件與基板焊墊接合裝配之技術。有時也可定義為:“凡是電子零件,不管有腳無腳,皆可在基板的單面或雙面進行裝配,並與板面上的焊墊進行機械及電性接合,並經焊錫過程之金屬化後,使之搭接成為一體”。相反地,傳統零件與底材板接合的方式,是將零件腳插入通孔,然後使焊錫填充其中進行金屬化而成為一體。前者能在板子兩面同時進行焊接,後者則否。

2.2. SMT之放置技術

由於表面黏裝技術及新式零件封裝設計之快速發展,也連帶刺激自動放

置機的不斷的革新。多數品牌的放置機,其對SMD自動放置的基本理念

均屬大同小異。其工作順序是:

(1)由真空轉軸及吸頭所組成的取料頭先將零件拾起。

(2)利用機械式夾抓或照像視覺系統做零件中心之校正。

(3)旋轉零件方向或角度以便對準電路板面的焊墊。

(4)經釋除真空吸力後,可使零件放置在板面的焊墊上。

2.3. 錫膏的成份

2.3.1. 焊錫粉末

一般常用為錫(63%)鉛(37%)合金,其熔點為183℃。

2.3.2. 錫膏/紅膠的使用

(1)錫膏/紅膠的保存以密封狀態存放在恆溫,恆濕的冰箱內,保存溫度為0~100 C,溫度太高,錫膏中的合金粉未和助焊劑起化學反

應後,使粘度上升而影響其印刷性,溫度過低,助焊劑中的松香成份

會產生結晶現象,使得錫膏惡化。

(2)錫膏從冰箱中取出時,應在其密封狀態下回溫6-8 hrs(kester)/1-2hrs(千住)後再開封.如一取出就開封,存在的溫差

使錫膏結露出水份,這時錫膏回焊時易產生錫珠,但也不可用加熱的

方法使其回到室溫,這會使錫膏品質劣化。

(3)錫膏使用前,先用攪拌機攪30-40sec(kester)/5min(千住),攪拌時間不可過長,因錫粉末中粒間摩擦,使錫膏溫度上升,而

引起粉未氧化,其特性質化,黏度降低。

(4)錫膏/紅膠開封後盡可能在24小時內用完,不同廠牌和不同TYPE的錫膏/紅膠不可混用。

2.3.3. 錫膏專用助焊劑(FLUX)

2.4. 回溫

(1)錫膏/紅膠運送過程必須使用密閉容器以保持低溫。

(2)錫膏/紅膠必須儲存於0℃~10℃之冰箱中,且須在使用期限內用完。

(3)未用完之錫膏/紅膠必須立即緊密封蓋並記錄時間放回冰箱以維持其活性,紅膠在常溫下最低回溫1-2小時方可使用,無需攪拌。

2.5. 攪拌

(1)打開本機上蓋,轉動機器錫膏夾具之角度,以手轉動夾具測之圓棒,放入預攪拌之錫膏並鎖緊。

(2)左右兩夾具上的錫膏罐重量要適配(差異不可過高+/-100克)機器高速轉動可避免晃動。

(3) 蓋上上蓋設定較佳的攪拌時間,按(ON/OFF)鍵後機器自動高速攪拌,

並倒數計時,待設定時間完成後將自動停止。

(4) 作業完成後,打開上蓋,依相反動作順序打開夾具的錫膏罐。 2.6. 印刷機

(1) 在機臺上用頂針頂住PCB 定位孔,固定好PCB,PCB 不能晃動。 (2) 調好刮刀角度(60°~90°)及高度(7.0±0.2mm),鋼板高度(8.0±0.2mm),

左右刮刀壓力(1.3±0.1kg/cm 2 )及機台速度20±2rp m 。

(3) 選擇手動模式→按台扳進→鋼板下降→鋼板松→目視鋼板上的焊孔

是否完全對準PCB 上銅箔→鋼板夾住→台扳出→自動→試刷一塊,若錫膏不正可根據情況調整。

(4) 根據機不同可設單/雙面印刷及刮刀速度 2.7. 錫膏印刷不良原因

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2.8. 印刷不良原因與對策

2.9. PCB自動送板的操作

(1)按電源開關連接電源。

(2)當按啟動開關後,你可選擇自動或手動模式操作本機。

選擇手動操作模式----->按自/手動鍵

若選擇手動鍵:可任意操作以下任一開關鍵,開降台料架,送板間隔

設定,送基板。

選擇自動操作模式----->按自/手動鍵(若選自動操作式本按鍵燈

亮)。

2.10. 貼片機不良問題之分類

2.10.1. 裝著前的問題(零件吸取異常)

(1)無法吸件

(2)立件

(3)半途零件落

2.10.2. 裝著後的問題(零件裝著異常)

(1)零件偏移

(2)反面裝著

(3)缺件

(4)零件破裂

2.10.

3. 問題對策的重點

(1)不良現象發生多少次?

(2)是否為特定零件?

(3)是否為特定批量?

(4)是否出現在特定機器設備上?

(5)發生是否週期性?

2.10.4. 零件吸取異常的要因與對策

2.10.4.1. 零件方面的原因

(1)粘於紙帶底部

(2)紙帶孔角有毛邊

(3)零件本身毛邊勾住紙帶

(4)紙帶孔過大,零件翻轉

(5)紙帶孔太小,卡住零件

2.10.4.2. 機器方面的原因

(1)吸嘴不良、真空管路阻塞、真空閥是否異常?

(2)吸料高度太高,即吸料時吸嘴與零件有間隙,也會造成立件。

(3)供料器不良、紙帶(或塑膠帶)裝入是否不良?

(4)上層透明帶剝離是否不良?

(5)供料器PITCH是否正確?

2.10.5. 裝著位置偏斜或角度不正的要因對策

(1)零件吸嘴上運送時好生偏移,其原因大致為真空吸力下降吸嘴移動時導致振動。

(2)裝著瞬間發生偏位,裝著後X.Y-TABLE甩動還有基板移出過程的晃動等。

2.10.6. 零件破裂的原因

(1)原零件不良。

(2)掌握發生狀況:是否為特定的零件?是否為固定批量?是否發生於固定機台?發生時間一定嗎?

(3)發生於裝置上的主因通常是正方向受力太大,固需檢查吸料高度與零件厚度是否設定正確。

2.10.7. 裝著後缺件原因

(1)掌握現象:如裝著時帶走零件,裝著後XY-TABLE甩動致零件掉落,零件與錫膏量愈小則愈易發生。

(2)機器上的問題:如吸嘴端,吸嘴上下動作不良,真空閥切換不良,裝著時高度水準不準,基板固定不良,裝著位置太偏。

(3)其他原因:零件面附有異物被吸嘴吸入或零件在製造時零件下面附有油或脫離劑,導致無法附著於錫膏上,另一方面基板板彎太大,裝著

過會振動或錫膏粘著力不足時也會發生缺件情況。

2.11. 熱風回焊爐(Reflow)

2.11.1. 操作方法及程式

(1)開啟power 開關

(2)各單體開關旋鈕,即可變為可動作顯示。

(3)將溫度控制器,調整至適當的溫度設定值。

2.11.2. 熱風回流區溫度設定參考值

(1)爐溫各區溫度設定依PCB與錫膏特性而定。

(2)輸送裝置速度調整單位元0.80±0.2M/Min(七區)或28±3in/min(四區)。

(3)自動,手動AUTO(當此開關位在”ON”自動時,OFF為手動)。

2.11.

3. 熱風迴焊溫度曲線圖(PROFILE)

(1)一般情況中,下圖為錫膏推移之溫昇速度設定之依據,若有焊接不良的情況發生,請依實際情況變更調整,以改善迴焊品質。

(2)昇溫速度請設定2~3℃/sec以下,其功用在使溶劑的揮發與水氣的蒸發。

(3)預熱區段,130~140℃至160~195 ℃的範圍徐徐昇溫,其功用可使溶劑蒸發、FLUX軟化與FLUX活性化。

(4)迴焊區段,最低200℃,最高240℃的範圍加熱進行。其目的為FLUX 的活性作用,錫膏的溶融流動。

(5)冷卻區段,設定冷卻速度為4~5℃/秒。本區在於焊點接著與凝固。

(6) 下圖為紅膠爐溫曲線參考圖,若有異常,則依實際情況調整

溫度℃

180℃

210 180 150 120

90 60

30 <

60 90 120 150 180 210 240 270 300 時間(秒)

(7) 升溫變化不可超過2.5℃/se c 。

(8) 硬化溫度最好在150℃~180℃不可超過180℃ 且硬化時間維持在

90~130秒內。

2.11.4. 調整溫度曲線

調整溫度曲線可參考下表來加以修正

2.12. 常見問題原因與對策

2.12.1. 料帶PITCH計算方法如下:

PITCH定義為TAPE式的零件包裝方式,其相鄰的兩顆零件間距。

公式為導孔數*4mm

以下圖為例,兩零件間有3個導孔,其PITCH為 3孔*4mm=12mm

2.12.2. 吸取率惡化時的處理流程圖

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2.12.

3. 裝著位置偏斜或角度不正的要因對策

(1)零件吸嘴上運送時發生偏移,其原因大致為真空吸力下降,吸嘴移動時導致振動,尤其遇上如下圖的零件更常發生。

(2)裝著瞬間發生偏位,裝著後XY TABLE甩動還有基板移出過程的晃動等,下圖為易發生裝著時位置偏位元的零件。

2.12.4. 零件破裂的原因

(1)掌握源頭:是否發生於裝著或原零件就不良。

(2)原零件不良

(3)掌握發生狀況:是否為特定的零件?是否為固定批?是否發生於固定機台?發生時間一定嗎?

(4)發生於裝置上的主因通常是Z方向受力太大,固需檢查吸料高度與零件厚度是否設定正確。

2.12.5. 裝著後缺件的原因

(1)掌握現象:如裝著時帶走零件;裝著後XY-TABLE甩動致零件掉落;

零件與錫膏量愈小則愈易發生。

(2)機器上的問題:如吸嘴端髒了;吸嘴上下動作不良;真空閥切換不良;

裝著時的高度水準不準,基板固定不良;裝著位置太偏。

(3)其他原因:零件面附有異物被吸嘴吸入或零件在製造時零件下面附有油或脫離劑,導致無法附著於錫膏上。另一方面基板板彎太大,裝著

時會振動或錫膏粘著力不足時也會發生缺件情況。

2.1

3. 熱風迴焊爐(REFLOW)

2.1

3.1. 不良原因與對策

SMT工艺流程简介

SMT工艺流程简介 SMT是表面组装技术Surface Mounting Technology 的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件),安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 相信大家都见过老式收音机,80后基本都拆过。打开它之后,可以看见里面的电路板元器件基本都是带着几个管脚,而且体积很大,看起来很笨重,这些就是传统的插件元器件。而随着表面贴装技术的发展,这种组装密度高、电子产品体积小、重量轻的SMT技术脱引而出,它可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好,减少了电磁和射频干扰,易于实现自动化,可以提高生产效率。 Surface mount Technology Through-hole (表面贴装技术下的产品)(通孔插件技术下的产品) 现在我司大多数产品都是双面混装工艺,即表面贴装元器件以及插件在PCB板的正、反两面都有。其工艺流程如下: 来料检查PCB板bottom AOI检查和维修THT 入库QA检查 基本工艺流程如下图所示:

SMT工艺构成要素: 1、钢网 钢网(stencils)也就是SMT模板(SMT Stencil),是一种SMT专用模具;其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。 2、印刷机 其作用是用刮刀将锡膏通过钢网漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。位于SMT生产线的前端。

3、锡膏检查仪 全面检查锡膏涂布状况。检查PCB板是否有少锡、漏锡、连锡等现象。 4、贴片机 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。位于SMT生产线中印刷机的后面。 5、AOI光学检测机 AOI(automated optical inspection自动光学检查),其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。 6、回流焊炉 回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序,是一个实时过程控制,其过程变化比较复杂,涉及许多工艺参数,其中温度曲线的设置最为重要,直接决定回流焊接质量。

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SMT技术手册 (版本: 单位:工程技转 作者: 审核: 日期:

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目录

1.前言 使SMT从业人员提升专业技术,并确保产品品质。凡从事SMT从业人员均适用之。 2.S MT简介 2.1.何谓SMT(Surface Mount Technology)呢? 所谓SMT就是可在“PCB” 印上锡膏,然後放上多数“表面黏装零件”,再过REFLOW 使锡膏溶融,让电子零件与基板焊垫接合装配之技术。有时也可定义为:“凡是电子零件,不管有脚无脚,皆可在基板的单面或双面进行装配,并与板面上的焊垫进行机械及电性接合,并经焊锡过程之金属化後,使之搭接成为一体”。相反地,传统零件与底材板接合的方式,是将零件脚插入通孔,然後使焊锡填充其中进行金属化而成为一体。前者能在板子两面同时进行焊接,後者则否。 2.2.SMT之放置技术 由於表面黏装技术及新式零件封装设计之快速发展,也连带刺激自动放 置机的不断的革新。多数品牌的放置机,其对SMD自动放置的基本理念 均属大同小异。其工作顺序是: (1)由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起。 (2)利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心之校正。 (3)旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊垫。 (4)经释除真空吸力後,可使零件放置在板面的焊垫上。 2.3.锡膏的成份 2.3.1.焊锡粉末 一般常用为锡(63%)铅(37%)合金,其熔点为183℃。 2.3.2.锡膏/红胶的使用 (1)锡膏/红胶的保存以密封状态存放在恒温,恒湿的冰箱内,保存温度为0~100 C,温度太高,锡膏中的合金粉未和助焊剂起化学反 应後,使粘度上升而影响其印刷性,温度过低,助焊剂中的松香成份 会产生结晶现象,使得锡膏恶化。 (2)锡膏从冰箱中取出时,应在其密封状态下回温6-8 hrs(kester)/1-2hrs(千住)後再开封.如一取出就开封,存在的温差 使锡膏结露出水份,这时锡膏回焊时易产生锡珠,但也不可用加热的 方法使其回到室温,这会使锡膏品质劣化。 (3)锡膏使用前,先用搅拌机搅30-40sec(kester)/5min(千

关于SMT技术工艺的研究

龙源期刊网 https://www.360docs.net/doc/6c8680402.html, 关于SMT技术工艺的研究 作者:潘启刚汪思群 来源:《消费电子·理论版》2013年第03期 摘要:随着社科技术的发展,微电子产业和计算机技术的不断改建和发展,在电子组装 中的贴片元件也开始在行业中被广泛应用。本文探讨的是SMT贴片技术在电子产业中的应用,并从实际出发,对贴片的工艺环节作以详细的分析。 关键词:SMT技术;焊点;贴片工艺 中图分类号:TP391 文献标识码:A 文章编号:1674-7712 (2013) 06-0034-01 近年来,我国经济发展迅猛的同时也带动了大部分产业的迅速崛起。电子产业,通信技术的发展和壮大在社会上的关注度也越来越高。电子产业中的产品在满足先进的科技要求的前提下,其面积也在逐渐缩小,便于工人员的操作或是用户的携带。传统的电子产品无论是在尺寸还是在面积上都要比现代化科技研究出的电子产品要大很多。随着人们生活水平的不断提高,用户的要求也在提高,因而传统的电子产品已经不适应与现代化社会发展的要求。SMT技术 在电子产品焊接上起着很重要的作用,电子产品的质量和性能与SMT技术有着密切的关联。 在现代化科技研究成果中表面贴装技术已经发展成为一种比较有可靠性,自动化,整体组装结构程序也在不断减少而且制造成本比较合理。在电子产业中占有重要地位的通信和计算机类的产品在表面贴片过程中普遍采用的先进技术是SMT技术。 一、SMT技术表面贴装技术应用 SMT技术工艺包括丝网印刷,贴装元件,回流焊三个工艺流程。 (一)丝网印刷 丝网印刷的首先要进行搅拌焊膏,搅拌过程中要注意焊膏的黏度和均匀程度,其中焊膏的黏度对印刷的质量效果有着重要的影响。黏度的控制也按照印刷的标准进行搅拌,搅拌的黏度过大或是过小都会影响到印刷质量问题。一般情况下,焊膏的需要保存在0-0.5℃的温度环境下比较适合。为了保证焊膏不发生化学变化,需要在使用时将焊膏的温度保持在自然温度下。 丝网印刷过程中会将焊膏漏刷在PCB焊盘上,在SMT技术生产的前端,同时也是在为元器件的焊接做好充分的准确工作。印刷过程中刮刀的压力会在推动的作用促使锡焊膏能够分配到焊盘上,并且最后形成的网板后厚度要控制在0.15mm。丝印锡焊膏在实践应用过程中质量不但得到提高,而且能够使得PCB焊盘上的锡焊膏量达到一定的饱满度。 (二)元件贴装

SMT技术及其发展前景1

SMT技术及其发展前景 表面贴装技术(Surfaced Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。 关键词: SMT BGA 回流焊 一:什么是SMT 1:SMT概述 SMT是Surface Mount Technology的缩写形式,译成表面安装技术。美国是SMT 的发明地,1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来,SMT已由初期主要应用在军事,航空,航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机,通讯,军事,工业自动化,消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术,被誉为电子组装技术一次革命。 2:SMT组成:主要由表面贴装元器件(SMC/SMD),贴装技术,贴装设备三部分。 2.1:表面贴装元器件(SMC/SMD) 2.1.1:表面贴装元器件(SMC/SMD)说明: SMC:主要是指一些有源的表面贴装元件; SMD:主要是指一些无源的表面贴装元件; 2.1.2:SMC/SMD的发展趋势 (1)SMC――片式元件向小、

薄型发展。其尺寸从1206(3.2mm*1.6mm)向0805(2.0mm*1.25mm)-0603(1.6mm*0.8mm)-0402(1.0mm*0.5mm)-0201(0.6mm*0.3mm)发展。 (2)SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。引脚中心距从1.27向0.635mm-0.5mm-0.4mm及0.3mm发展。 (3)出现了新的封装形式BGA(球栅阵列)、CSP(UBGA)和FILP CHIP(倒装芯片)。由于QFP(四边扁平封装器件受SMT工艺的限制,0.3mm的引脚间距已经是极限值。而BGA的引脚是球形的,均匀地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比最突出的优点首先是I/O 数的封装面积比高,节省了PCB面积,提高了组装密度。其次是引脚间距较大,有1.5mm、1.27mm和1.00mm,组装难度下降,加工窗口更大。例:31mm *31mmR BGA 引脚间距为1.5mm时,有400个焊球(I/O);引脚间距为1.0mm时,有900个焊球(I/O)。同样是31mm *31mm的QFP-208,引脚间距为0.5mm时,只有208条引脚。 BGA 无论在性能和价格上都有竞争力,已经在高(I/O)数的器件封装中起主导作用。 (4)窄间距技术(FPT)是SMT发展的必然趋势FPT是指将引脚间距在0.635-0.3mm之间的SMD和长*宽小于等于 1.6mm*0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。由于计算机、通信、航空航天等电子技术飞速展,促使半导体集成电路的集成度越来越高,SMC 越来越小,SMD的引脚间距也越来越窄。目前,0.635mm和0.5mm 引脚间距的QFP已成为工业和军用电子装备中的通信器件。

SMT制程工艺操作规程完整

深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程 标 题 第一章 SMT规程 一.SMT生产工艺流程: 第页,共页

深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程

标 第一章 SMT规程第页,共页题

标题第一章 SMT规程 4.锡膏/红胶印刷: 1>作业依据:《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红胶印刷操作规》 2>作业注意事项: a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻(4小时以上)及搅拌工作(搅拌时间 必须在10分钟以上,搅拌时力度应适中、均匀),红胶解冻时间至少为4-8 小时,并要检查钢网是否为所对应的机型、以及是否符合钢网标准(如是否完 整无损坏、严重变形、堵孔等)。 b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风,因为风会破坏锡膏的粘着特性。 c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净,不得有脏物。 d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不能正常印刷时即时知会拉长 处理。 e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的清洁,特别是对有金手指的板 印刷时要特别做好清洁防护,印几块板后就要清洁一次,以防止金手指上锡。 f.在印刷过程中注意适当速度和角度,批量下线时每印刷好一块PCB 板后检 查印刷的质量,合格的才能流入下一工位,印刷好的PCB板堆积数量不得 超过5PCS以上. g.当印红胶过程中有个别印胶质量不佳的点时,需用棉签粘清洗剂清洗干净, 并重新点胶以保证点胶品质 h.在批量印刷过程中,当印刷质量变坏时,须用棉布沾酒精,对钢网各孔位 及背面进行清洗,清洁后用压缩空气将印刷部分的空位吹通。在清洗、 第页,共页

档,同时进行文件版本变更。

标题 第一章 SMT规程 e.对于操作员及生产拉长反馈之问题要即时进行确认和程序调整并做 相应之程序文件更新。 f.编程员应做好相关产品贴片程序文件备份工作,防止数据丢失。 g.除被受权人员外,其他任何人不得私自进行贴片机主控计算机的操 作,更不能进行贴片机程序的调用、更改。 3>作业质量要求:编程员要对所输出之贴片机程序文件及排料表的正确性进行检验 确认,确保输出文件的正确性,并对操机员及拉长反馈的问题进 行即时程序调整。 6.贴片机上料:1>作业依据:《上料表》、《BOM》、《工序检验作业规》 2>作业注意事项: a.上料前按照拉长之工作指示准备好待产产品之排料表并向物料员领料备料。 b.按照“上料三要素”(即:新料盘与旧料盘核对,新料盘与排料表核对,排料 表与BOM单核对)执行上料作业,严禁上错料的情况发生,并做好上料记录。 c.上料时,操机员不但要对料盘上标识之元件型号规格执行确认,还要用万用表 等仪器对阻容元件本体参数进行测试,确保其符合规定要求。 d.首次上料完成后及中途换料完成后必须知会生产拉长对上料的符合性进行检 查,并做好上料检查记录。只有经拉长检查确认无误后方可开机生产。 e.即时向拉长反馈物料异常情况。 f.对于盘装IC及其它有极性元件的上料要注意其摆放及极性方向。 第页,共页

SMT基础知识试题库

SMT基础知识 一,填空题: 1.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具:焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 2.Chip 元件常用的公制规格主要有0402 、0603 、1005 、1608 、3216 、3225 。 3.锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。 4.SMB板上的Mark标记点主要有基准标记(fiducial Mark)和IC Mark 两种。5.QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图等。 6.静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等,静电防护的基本思想为对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时将其清除。7.助焊剂按固体含量来分类,主要可分为低固含量、中固含量、高固含量。8.5S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。 9.SMT的PCB定位方式有:针定位边针加边。 10.目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 。11.常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm 。 12. 锡膏的存贮及使用: (1)存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0-10℃度﹐锡膏在使用时应回温4—8小时 (2)锡膏使用前应在搅拌机上搅拌2-3分钟,特殊情况(没有回温,可直接搅拌15分钟。(3)锡膏的使用环境﹕室温23±5 ℃,湿度40-80%。 (4)锡膏搅拌的目的:使助焊剂与锡粉混合均匀。 (5)锡膏放在钢网上超过 4 小时没使用,须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用(6)没用完的锡膏收 3 次后报废或找相关人员确认。 (2)贴片好的PCB,应在 2 小时内必须过炉。 3、锡膏使用(C. 24小时)小时没有用完,须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏 4、印好锡膏PCB应在( 4 )小时内用完 13、PCB,IC烘烤 (1)PCB烘烤温度125 ℃、IC烘烤温度为125 ℃。 (2)PCB开封一周或超过三个月烘烤时间:2—12 小时IC烘烤时间4—24 小时(3)PCB的回温时间 2 小时 (4)PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点、上锡不良; 3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏:应检查网板上锡膏量是否过少、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好。 4、印刷偏位的允收标准:偏位不超出焊盘的三分之一。 5、锡膏按先进先出原则管理使用。 6、轨道宽约比基板宽度宽0.5mm ,以保证输送顺畅。 二、SMT专业英语中英文互换 1.SMD:表面安装器件 2.PGBA:塑料球栅阵列封装 3.ESD:静电放电现象 4.回流焊:reflow(soldering)

SMT工艺总结

1、SMT用焊料合金主要有下列特性要求:(1)其熔点比被焊接母材的熔点低,而且与被焊接材料接合后不产生脆化相及脆化金属化合物,并具有良好的机械性能。(2)与大多数金属有良好的亲和力,能润湿被焊接材料表面,焊料生成的氧化物,不会成为焊接润湿不良的原因。(3)有良好的导电性,一定的热应力吸收能力。(4)其供应状态适宜自动化生产等。 2、应用焊料合金时应注意以下问题:(1)正确选用温度范围。(2)注意其机械性能的适用性。(3)被焊金属和焊料成分组合形成多种金属间化合物。(4)熔点问题。(5)防止溶蚀现象的发生。(6)防止焊料氧化和沉积。 3、在目前的元器件、工艺与设备条件下选择无铅焊料,其基本性能应能满足一下条件:(1)熔点低,合金共晶温度近似于Sn63/Pb37的共晶温度183℃,大致为180℃~220℃。(2)无毒或毒性很低,现在和将来都不会污染环境。(3)热传导率和导电率要与Sn63/Pb37的共晶焊料相当。(4)具有良好的润湿性。(5)机械性能良好,焊点要有足够的机械强度和抗热老化性能。(6)要与现有的焊接设备和工艺兼容,可在不更新设备不改变现行工艺的条件下进行焊接。(7)与目前使用的助焊剂兼容。(8)焊接后对各焊点检修容易。(9)成本低,所选用的材料能保证充分供应。 4、焊膏的特点:焊膏与传统焊料相比具有以下显著的特点:可以采用印刷或点涂等技术对焊膏进行精确的定量分配,可满足各种电路组件焊接可靠性要求和高密度组装要求,并便于实现自动化涂敷和再流焊接工艺;涂敷在电路板焊盘上的焊膏,在再流加热前具有一定黏性,能起到使元器件在焊盘位置上暂时固定的作用,使其不会因传送和焊接操作儿偏移;在焊接加热时,由于熔融焊膏的表面张力作用,可以校正元器件相对于PCB焊盘位置的微小偏离,等等。 5、焊膏组成和功能:合金焊料粉:元器件和电路的机械和电气连接;焊剂系统(焊剂、胶黏剂、活化剂、溶剂、触变剂)焊剂:净化金属表面,提高焊料润湿性;胶黏剂:提供贴装元器件所需黏性;活化剂:净化金属表面;溶剂:调节焊膏特性;触变剂:防止分散,防止塌边。 6、影响焊膏特性的因素:焊膏的流变性是制约其特性的主要因素。此外,焊膏的黏度、金属组成和焊料粉末也是影响其性能的重要因素。(1)焊膏的印刷特性:焊料颗粒的质量是影响焊膏印刷特性的重要因素。(2)焊膏的黏度:焊料合金百分含量、粉末颗粒大小、温度、焊剂量和触变剂的润滑性能是影响焊膏黏度的主要因素:粉末颗粒尺寸增加,黏度减少;粉末颗粒尺寸减小,黏度增加。温度增加,黏度减小,温度降低,黏度增加。(3)焊膏的金属组成。(4)焊膏的焊料粉末。 7、SMT工艺对焊膏的要求:(1)具有优良的保存稳定性。(2)印刷时和在再流加热前,焊膏应具有下列特性:①印刷时有良好的脱模性。②印刷时和印刷后焊膏不易坍塌。③合适的黏度。(3)再流加热时要求焊膏具有下列特性:①具有良好的润湿性能。②减少焊料球的形成。③焊料飞溅少。(4)再流焊接后要求的特性:①洗净性。②焊接强度。 8、焊膏的发展方向:1、与器件和组装技术发展相适应:(1)与细间距技术相适应。(2)与新型器件和组装技术的发展相适应。2、与环保要求和绿色组装要求相适应:(1)与水清洗相适应的水溶性焊膏的开发。(2)免洗焊膏的应用。(3)无铅焊膏的开发。10、胶黏剂的黏结原理:当采用混合组装工艺时,在波峰焊接之前,一般需采用胶黏剂将元器件暂时固定在PCB上。黏结时,为使胶黏剂与被黏结的材料紧密接触,材料表面不能有任何类型的污染,以使胶黏剂能对材料产生良好的润湿。当胶黏剂润湿被黏结的材料表面并与之紧密接触,则在它们之间产生化学的和物理的作用力,从而实现二者的黏结。 12、SMT对清洗剂的要求:1、良好的稳定性。2、良好的清洗效果和物理性能。3、良好

《SMT技术工艺流程及教学》课程讲义 SS

《SMT技术工艺流程及教学》课程讲义

《SMT技术工艺流程及教学》课程讲义

以工作过程为导向, 设计《SMT工艺》课程教学 ――构建以“SMT工艺为主线”的教学模式

《SMT工艺》课程教学设计简介 《SMT工艺》(Surface Mounting Technology)课程的整体教学设计,“强调职业方向,注重技能培养,强调行业特点,注重 企业需求”。按照“工作过程导向”的高职教育理念,以SMT工艺为 主线,遵循“SMT生产工艺流程”来组织教学内容及安排授课顺序。 采用“一体化和双语教学模式”,基于“SMT教学工厂和校内生产性 实训基地――南极星科技有限公司”平台,开展“实战训练、工学结 合”,真正的将“教、学、做”融合,全面培养学生的岗位技能和职 业素质。 目录 一、课程说明 二、教学媒体的组合使用方案 三、教学过程设计与评价方案 四、教学设施、环境和实训场所 五、本课程的学习方法

六、附件:P P T

一、课程说明 1.课程性质与作用 《SMT工艺》(Surface Mounting Technology)课程是电子组装技术与 设备(SMT)专业的核心职业能力课程,是一门与生产实践紧密相关的课程。 通过本课程的学习使学生建立SMT系统的概念、了解SMT生产系统 的构 成;正确识别表面组装元器件,熟悉表面组装材料;掌握表面组装设备的基本工 作原理及操作规程;掌握表面组装工艺、生产的组织和管理等。培养学生SMT 设备安装、管理、操作与维护的能力,拓宽学生的知识面。通过系统学习,学生 们能熟练的使用有关软件进行操作与生产,使学生胜任SMT生产线各岗位要求, 熟悉SMT工艺编程。为今后SMT生产一线的工作奠定较坚实的理论基础和操 作技能。 在教学实践中,通过对学生情感的引导,学习策略和方法的交流,知识和技 能的指导,培养学生热爱《SMT工艺》课程,培养学生自学能力、分析并解决 问题的能力,培养学生的创新意识和团队意识,树立正确的人生观、科学观,具 有可持续发展的能力,全面提高学生的综合素质。 2.课程的知识结构 本课程“基于工作过程导向”,以“SMT工艺为主线”,即按照SMT生产的工艺 流程,分别讲授“SMT生产前准备、SMT涂敷工艺、SMT贴装工 艺、SMT焊接 工艺、SMT检测工艺、SMT返修工艺、SMT清洗工艺以 及SMT综合实践等” 八个工艺模块的基础知识,并进行各模块的实际操作训练。 SMT生产工艺流程

SMT表面组装技术SMT基础培训资料

SMT表面组装技术SMT基础培训资料 第 1 页共28 页

SMT基础知识培训教材一、教材内容 1.SMT基本概念和组成 2.SMT车间环境的要求. 3.SMT工艺流程. 4.印刷技术: 4.1焊锡膏的基础知识. 4.2钢网的相关知识. 4.3刮刀的相关知识. 4.4印刷过程. 4.5印刷机的工艺参数调节与影响 4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5.贴片技术: 5.1贴片机的分类. 5.2贴片机的基本结构. 5.3贴片机的通用技术参数. 5.4工厂现有的贴装过程控制点. 5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 5.6工厂现有的机器维护保养工作. 6.回流技术: 6.1回流炉的分类.

6.2GS-800热风回流炉的技术参数. 6.3GS-800热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4GS-800回流炉故障分析与排除对策. 6.5GS-800保养周期与内容. 6.6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7SMT炉后的质量控制点 7.静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》 二.目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。 四.工具和仪器 五术语和定义 六.部门职责 七.流程图 八.教材内容 1.SMT基本概念和组成: 1.1SMT基本概念 SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表面贴装技术. 1.2SMT的组成

总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT 管理. 2.SMT 车间环境的要求 2.1SMT 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 2.2SMT 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55% 2.3所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3.SMT 工艺流程: OK NO OK NO

SMT技术基础总结

SMT技术基础: 一、SMT技术的发展 SMT的由来:SMT是Surface Mount Technology的缩写形式,译成表面安装技术。美国是SMT 的发明地,1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来,SMT已由初期主要应用在军事,航空,航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机,通讯,军事,工业自动化,消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT 技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术,被誉为电子组装技术一次革命。SMT的应用:SMT与我们日常生活息息相关,我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡,还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统,都是采用SMT生产制造出来的,可以说如果没有SMT做基础,很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。 SMT的特点:采用SMT使得组装密度更高,电子产品体积更小,重量更轻,可靠性更高,抗震能力增强,高频特性好,而且易于实现自动化,提高生产效率,降低生产成本,一般来讲,采用SMT的产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。SMT组成:主要由表面贴装元器件(SMD),贴装技术,贴装设备三部分。其中SMD包括: 1. 制造技术:指SMD生产过程中导电物印刷﹑加热﹑修正﹑焊接﹑成型等技术。 2. 产品设计:设计中对尺寸精度、电极端结构/形状、耐热性的设计与规定。 3. 包装设计:指适合于自动贴装的编带、托盘或其他形式的包装。

SMT基础知识介绍

SMT基础知识介绍 SMT(Surface Mount Technology) 是电子业界一门新兴的工业技术,它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命,被誉为电子业的”明日之星”,它使电子组装变得越来越快速和简单,随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快,集成度越来越高,价格越来越便宜。为IT ( Information Technology )产业的飞速发展作出了巨大贡献。 SMT零件 SMT所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化,尤其是IC 类零件,其封装形式的变化层出不穷,令人目不暇接,传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式( BGA、FLIP CHIP 等等)的冲击,在本章里将分标准零件与IC 类零件详细阐述。 一、标准零件 标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的,主要是针对用量比较大的零件,本节只讲述 常见的标准零件。目前主要有以下几种:电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排 容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB(印刷电路板)上之零件代码】,在PCB上可根据代码来判定其零件类型,一般说来,零件代码与实际装着的零件是相对应的。 1、零件规格: (1) 、零件规格即零件的外形尺寸,S MT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件 系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表 公制表示法1206 0805 0603 0402 英制表示法3216 2125 1608 1005 含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注:a、L( Length ):长度;W( Width ):宽度;inch :英寸

SMT资料(323个文件)

SMT资料(323个文件) SMT工艺流程(22个文件10MB) |----SMT资料-SMT工艺指导(pdf 85) |----联想电脑主板SMT贴片到包装生产全过程(A VI)(3.12MB) |----SM320从编程到生产录像(EXE)1.85MB |----SMT元件贴装标准化(PDF 5) |----SMT工艺介绍(DOC 9) |----钢制压力容器焊接工艺评定项目的优化和整合(PDF 6) |----焊接工艺讲义(pdf 14) |----Print、ICT Test、VOID、Whiskeer(pdf 6) |----SMT工艺经典十大步骤(doc 5) |----零缺陷制造的基础——流程管理(doc 15) |----SMT原理及流程簡介(PPT 18) |----QFN焊盘设计和工艺指南(doc 13) |----表面组装工艺要求(pdf 11) |----再流焊工艺技术的研究(doc 15) |----BGA焊球重置工艺(doc 5) |----bga焊点的缺陷分析与工艺改进(doc 10) |----BGA维修焊接技术详谈(doc 18) |----BGA元器件及其返修工艺(pdf 3) |----开发无铅焊接工艺的五个步骤(pdf 3) |----smt三效率管理的流程(doc 12) |----印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(一)(doc 16) |----smt对照表(doc 9)表格档! SMT管理及制度(24个文件10MB) |----SMT印制电路板的可制造性设计及审核(ppt 168) |----XX电子科技(深圳)有限公司(半)成品检验标准(XLS) |----锡膏工岗位说明书(DOC) |----SMT作业指导书--手补料作业规程(XLS) |----生产日报制作规范(SMT)(DOC) |----SMT作业指导书--炉后手工加胶补件作业规程(XLS) |----烧录器作业管理规范(DOC) |----SMT车间员工绩效考核方案(XLS) |----巡线首检规程(XLS)--SMT QC巡查表 |----AV生产部培训制度(DOC) |----SMT组装制程之知识管理系统(DOC 15) |----XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装岗位作业指导书(6.验收发货)(DOC)|----XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装岗位作业指导书(5.再检补焊)(DOC)|----XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装岗位作业指导书(4.回流)(DOC) |----XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装岗位作业指导书(3.目检)(DOC) |----XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装岗位作业指导书(2.贴片)(DOC) |----XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装岗位作业指导书(1.印刷)(DOC) |----XX电机有限公司SMT新进员工培训教材(pdf 107) |----SMT最基础培训教材(pdf 140)

SMT的发展概况及现代应用

SMT的发展概况及现代应用 姓名:Crainax学号:******电话:********** 摘要:随着社科技术的发展,微电子产业和计算机技术的不断改建和发展,在电子组装 中的贴片元件也开始在行业中被广泛应用。在这样的大背景下,集优点于一身的SMT在过去的几十年里呈现出的繁荣的发展趋势。20世纪90年代初,表面组装技术已经成为世界电子整机组装的主流,在电子工业中得到了广泛应用和发展。本文主要介绍表面组装技术的基本介绍,概述其表面组装技术的特点,叙述其发展趋势,并对其现代应用方面做出了详尽的介绍,最后对其的发展前景做一个简单的小结。 关键字:表面组装技术;发展趋势;技术特点;现代应用 正文: 1.概述 SMT是一种无需在pcb板上钻插装孔,直接将表面贴装元器件装贴、焊接到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。SMT和传统的通孔插装技术的根本区别是“贴”和“插”,这个特征决定了这两类组装元器件及其包装形式的差异,并决定了工艺、工艺装备的结构和性能上的差别。SMT的主要特点如下:密集程度高;实现微型化;可靠性高;高频特性好;生产效率高;成本低廉。 2.SMT的介绍 SMT(Surface Mounted Technology),即表面贴装技术,是一种无需对钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术.SMT的发明地是美国,1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利浦公司推出的第一块表面贴装电路以来,SMT已由初期主要应用在军事,航空,航天等尖端产品和投资类产品逐渐应用到计算机,通讯,军事,工业自动化,消费类电子行业等各行各业。SMT发展非常迅猛,进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT是一项综合的系统工程技术,其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。 SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定,要防止电磁干扰,要防静电,要有良好的照明和废气排放设施,对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求,操作人员也应经过专业技术培训。 SMT无需对印制板钻插装孔,直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴、焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术。 SMT与我们日常生活息息相关,我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡,还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统,都是采用SMT生产制造出来的,可以说如果没有SMT做基础,很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。 3. SMT的发展概况 SMT技术由SMT生产线、SMT设备、SMT封装元器件、SMT工艺材料等因素相辅相成

SMT操作员培训手册SMT培训资料

SMT操作员培训手册SMT培训资料

目录 一、SMT简介 二、SMT工艺介绍 三、元器件知识 四、SMT辅助材料 五、SMT质量标准 六、安全及防静电常识 第一章 SMT简介

SMT 是Surface mounting technology的简写, 意为表面贴装技术。 亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。 SMT的特点 从上面的定义上, 我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术( THT) 发展起来的, 但又区别于传统的THT。那么, SMT与THT比较它有什么优点呢? 下面就是其最为突出的优点: 1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻, 贴片元件的体积和重量只 有传统插装元件的1/10左右, 一般采用SMT之后, 电子产品体积缩小40%~60%, 重量减轻60%~80%。 2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4.易于实现自动化, 提高生产效率。 5.降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势 我们知道了SMT的优点, 就要利用这些优点来为我们服务, 而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此, SMT是电子焊接技术的发展趋势。其表现在: 1.电子产品追求小型化, 使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要

求。 2.电子产品功能更完整, 所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多, 已无法做成传统的穿孔元件, 特别是大规模、高集成IC, 不得不采用表面贴片元件的封装。 3.产品批量化, 生产自动化, 厂方要以低成本高产量, 出产优质产品以迎 合顾客需求及加强市场竞争力。 4.电子元件的发展, 集成电路(IC)的开发, 半导体材料的多元应用。 5.电子产品的高性能及更高焊接精度要求。 6.电子科技革命势在必行, 追逐国际潮流。 SMT有关的技术组成 SMT从70年代发展起来, 到90年代广泛应用的电子焊接技术。由于其涉及多学科领域, 使其在发展初期较为缓慢, 随着各学科领域的协调发展, SMT在90年代得到迅速发展和普及, 预计在21世纪SMT将成为电子焊接技术的主流。下面是SMT相关学科技术。 ?电子元件、集成电路的设计制造技术 ?电子产品的电路设计技术 ?电路板的制造技术 ?自动贴装设备的设计制造技术 ?电路装配制造工艺技术 ?装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术

SMT技术的发展方向

SMT技术的发展方向 摘要:进入21世纪以来,中国电子信息产品制造业加快了发展步伐,每年 都以20%以上的速度高速增长,成为国民经济的支柱产业,整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制造业的高速发展,中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展,整体规模也居世界前列。本论文以SMT做出了简单介绍,主要分析了SMT的发展历史和当今发展情况,以及它的特点和优势等方面作以介绍。它大大节省了材料、能源、设备、人力、时间等,不仅降低了成本,还提高了产品性能和生产效率,还给人们的生活带来了越来越多的便捷和享受。 关键词:SMT技术特点工艺流程发展 引言:SMT(Surface Mounted Technology),即表面贴装技术,是一种无需对 钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术.SMT的发明地是美国,1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利浦公司推出的第一块表面贴装电路以来,SMT已由初期主要应用在军事,航空,航天等尖端产品和投资类产品逐渐应用到计算机,通讯,军事,工业自动化,消费类电子行业等各行各业。SMT发展非常迅猛,进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT是一项综合的系统工程技术,其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。 SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定,要防止电磁干扰,要防静电,要有良好的照明和废气排放设施,对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求,操作人员也应经过专业技术培训。 SMT无需对印制板钻插装孔,直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴、焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术。 SMT与我们日常生活息息相关,我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡,还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统,都是采用SMT生产制造出来的,可以说如果没有SMT做基础,很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。 一 SMT技术 1.1产生背景 所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。 近年来,电子应用技术的发展表现出三个显著的特征。 1)智能化:使信号从模拟量转换为数字量,并用计算机进行处理。 2)多媒体化:从文字信息交流向声音、图像信息交流的方向发展,使电子设备更加人性化、更加深入人们的生活与工作。

SMT工艺基础知识讲解

1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃,湿度为30-60%RH; 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀,手套; 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37; 4. 锡膏中主要成份分为两大部分:锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出; 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程:回温﹑搅拌,有自动搅拌机的可直接搅拌回温; 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸; 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术; 11. ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电; 12. 制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data;Nozzle data; Part data; 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217℃。

14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%; 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、电感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等; 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢; 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm); 18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。 19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm; 20. 排阻ERB-05604-<讲文明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F; 21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效; 22. 5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养; 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮; 24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标; 25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品

SMT操作员培训手册,SMT培训资料(全)

SMT操作员培训手册 SMT基础知识 目录 一、 SMT简介 二、 SMT工艺介绍 三、元器件知识 四、 SMT辅助材料 五、 SMT质量标准 六、安全及防静电常识

第一章SMT简介 SMT 是Surface mounting technology的简写,意为表面贴装技术。 亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。 SMT的特点 从上面的定义上,我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术(THT)发展起来的,但又区别于传统的THT。那么,SMT与THT比较它有什么优点呢?下面就是其最为突出的优点: 1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件 的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4.易于实现自动化,提高生产效率。 5.降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势 我们知道了SMT的优点,就要利用这些优点来为我们服务,而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此,SMT是电子焊接技术的发展趋势。其表现在: 1.电子产品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。 2.电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多,已无法做成 传统的穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件的封装。 3.产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求 及加强市场竞争力。 4.电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。

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