导电胶测试
TWO PASS结构测试
———解决高密度测试的方法
前言
当测试点的密度过高时，无论是测试成本，或是误判率都会提高且会测试作业（如换PIN）造成极大的不便。而解决此问题的最有效方法则是采用导用胶进行测试（或称TWO PASS结构测试）。
一、测试原理：
导电胶测试之所以称TWO PASS测试是因为，它将板子分作两次进行测试。
（1）侦测短路
一般测试点高密度集中区为SMT及BGA，在侦测短路时此处不设测试点，而其它测试点需设PIN。（如图所示）
当第4点与第5点之间有短路时，测试则无法通过，如果测试通过则表示无短路现象。
（2）测试开路
在测试开路时，测试点高密度区可设导电胶（BGA 设导电胶，SMT 设导电条），其它点设测试PIN 。
导电胶使所有点导通，如有开路则无法测试通过，如测试通过则表示无开路缺点。 如果以上两项测试均有通过则表示Board 无功能性缺点，因需通过两项测试，所以称为TWO PASS 。
二、 测试方式：
因测试机台的不同，会造成模具制作的不同，测试方法也不同。
（1）两组模具，两次测试
两组模具，两次测试的方式是指需制作两组模具，一组负责短路测试，另一组负责开路测试，设PIN 原则按前面所述。使用此种方式可使用一般的测试机台进行测试。
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（2）一组模具，两次测试
一组模具是指只做一组模具，而此组模具在设导电胶的部位安装了一个小型的气缸，当测试短路时，气缸不下降，而测试开路时，气缸下降给导电布加压力，使其与板子接触。使用此种方式测试需使用特殊测试机台（具有TWO PASS装置之机台）。
注意：因测试开路及测试短路的资料不一样，所以需进行两次测试，先测试短路再测试开路，不可同时进行短断路测试。
导电胶条详解
导电胶条 导电胶条俗称为斑马条，由导电硅胶和绝缘硅胶交替分层叠加后硫化成型。导电橡胶连接器性能稳定可靠，生产装配简便高效。广泛用于游戏机、电话、电子表、计算器、仪表等产品的液晶显示器与电路板的连接。 一、斑马条类型一览
二、斑马条类型简介 a. YS型的透明斑马胶条 由于它的特殊特性两缘层为柔软的矽胶，透明层具有良好的弹力以及绝缘性能，被广泛的应用于LCD，LCM点矩阵模组的使用。在装配好后与金属外壳不会有短路现象,保证了产品显示功能稳定。 ｂ.YSa型的导电斑马条 是同类产品中制作难度最高的一种,它是根据产品的不同要求,把导电层自由偏位,以达到产品的最佳接触,确保一流的导通. ｃ.YSP型的导电斑马胶条 最基本的胶条之一，胶条两边的海棉发泡矽胶具有良好的绝缘性能以及减震性能。使用时金属外壳可避免短路现象。 ｄ.YY型导电胶条 它与别类导电条不同的是:它的绝缘衬层比中间导电层的硬度低20度,保证其在压缩装配过程中,导电层接触最佳. ｅ.YI型的导电斑马条 与YP，YS类型最大的区别就是在厚度要求较薄的情况下可以保证最大的导电层厚度，保证充分的连接面积。 ｆ.异形导电斑马条 是一种加工难度特高的斑马条之一，它可以满足各种特殊要求导电的弱电体连接。 ｇ.YL型的导电硅胶条 是最基本的胶条之一，它通过绝缘胶片与导电胶片的交替结合，四面均可形成特殊的导电特性，可以满足PCB与LCD之间 的四方向连接要求。成为弱导领域中必不可少的连接器之一。 三、导电胶条的技术参数 ａ、产品代号及规格表示方法：Product symbol and specification express method YP 发泡条 YS 透明夹层条 YPL 单面发泡条 YL 斑马胶条 L3H3W PITCH CW 长3高3宽 P值中导
导电胶剥离强度和剪切强度的测试方法
导电胶剥离强度和剪切强度的测试方法 近年来，电子元器件的小型化、微型化，印刷电路板的高密化、集成化这一工业化趋势，催生了导电胶这一新兴胶黏材料的兴起。 导电胶一般由基体树脂、导电填料（金属粉末为主）、稀释剂、交联剂、催化剂和其他添加剂组成，是一种固化或干燥后具有一定导电性能和粘结性能的胶黏剂。其导电机理是通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。相比传统焊接，导电胶具有工艺简单环保、低温固化等特点，应用潜力巨大。 然而导电胶在目前的应用中仍存在一些缺陷，如电导率较低，工作时会产生较高的电阻热，导电性能较差，耐碰撞冲击能力较差，尤其是在温度、湿度等环境应力下粘结强度较低。这是由于粘接界面氧化腐蚀、裂缝分层，导电胶蠕变等因素共同导致的，而这将对导电胶的日常应用带来极大的安全威胁。因此，将导电胶粘结强度的性能管控纳入企业质量监管显得尤为重要。 导电胶的粘结强度，通常用“剥离强度”和“剪切强度”两个性能指标表征。剥离，是胶粘接头常见的破坏形式，胶粘连接处受外力作用时，力集中在接头处较狭窄的区域。当这一力大于导电胶的粘结强度时，粘结接头受剥离力作用便沿着胶接面发生破坏。剪切强度表示粘接型胶黏剂在受切线方向的应力时单位面积上的最大断裂负荷。拉伸剪切强度越高则粘接强度也越高，所以在保证导电导热性能良好的情况下导电胶的剪切强度越高越好。 导电胶剥离强度和剪切强度测试方法 1、测试仪器 剥离强度：XLW(EC)智能电子拉力试验机，专业适用于塑料薄膜、复合材料、软质包装材料、塑料软管、胶粘剂、胶粘带、不干胶、医用贴剂、保护膜、组合盖、金属箔、隔膜、背板材料、无纺布、橡胶、纸张等产品的拉伸、剥离、变形、撕裂、热封、粘合、穿刺力、开启力、低速解卷力、拨开力等性能测试。满足多项国家和国际标准：GB 8808、GB/T 1040.1-2006、GB/T 1040.2-2006、GB/T 1040.3-2006、GB/T 1040. 4-2006、GB/T
导电胶的制备工艺及发展状况
导电胶的制备工艺发展现状 班级： 姓名： 学号： 指导教师：
导电胶的制备工艺发展现状 摘要：介绍了导电胶的分类、特点、材料配方等概况，并介绍了几种主要类型的导电胶简介、制备工艺、发展现状和发展趋势，并对导电胶的近代发展做了简要分析，近几年上国际上的最新成果，最后对提高我国导电胶总体性能提出了几点建议。 关键词：导电胶；填料；胶粘剂；铜粉导电胶；导电性能 前言： 导电胶是将提供导电性能的导电填料填充到提供机械性能的聚合物粘料中制得的电子化学品。它起源于20世纪70年代早期，起初主要用在陶瓷基板上IC晶片及被动元器件的精细间距引脚连接，并未获得广泛工业应用。大量使用的Sn／Pb金属合金焊料成本低、熔点低、强度高、加工塑性好、浸润性好，广泛应用于家电、数码电子产品、汽车等领域【1】。 导电胶由导电填料、聚合物粘料和其他助剂组成【2】。 1．导电胶分类 导电胶可以分为各向同性 ICAs IsotropicConductive Adhesives 和各向异性 ACAs AnisotropicConductive Adhesives 两大类【3】前者在各个方向有相同的导电性能，后者在X、Y方向是绝缘的而在Z方向上是导电的。通过选择不同形状和添加量的填料可以分别做成各向同性或各向异性导电胶【4】。 导电胶作为一种新型的复合材料其应用日益受到人们的重视, 有着广阔的市场前景和发展潜力。导电胶根据不同的标准可以有多种分类。根据导电粒子种类不同，可分为银系、金系、铜系和碳系导电胶等，其中应用最广的是银系导电胶；根据导电方向不同，可分为各向同性导电胶(ICA)和各向异性导电胶(ACA)两大类：ICA在各个方向有相同导电性能；ACA在Z轴方向上导电，而在X，Y轴上不导电。根据固化条件不同，可分为热固化型、常温固化型、高温烧结型、光固化型和电子束固化型导电胶等。根据粘料的类型，又可将导电胶分为无机导电胶和有机导电胶。 2导电胶的特点 2．1 银导电胶 在金属中银的电阻低，而且氧化速度慢，氧化物也导电，尽管价格高，仍然是最早使用的导电胶。银导电胶在使用中存在的最大问题是银的迁移现象，许多文献中均有这方面的研究报道。所谓迁移现象是指用于连接盘或导线的导电金属在长期高湿度环境中附加直流电压的情况下。导电金属离子会在绝缘体中移动，从而引起连接盘间或导线间的绝缘性下降，最终导致了短路的现象。它已成为电子产品迈向小型化、高集成化的一大难题，使银导电胶在高密度互连多层板中的推广应用受到限制。 银的迁移在电气和电子产品小型化时就成为问题，使引线间隔受到限制，引线密度难以提高。 为防止银的迁移，虽然已经从胶粘剂等方面进行了改性，但是还是难以控制银完全不发生迁移现象，目前最有效而且也是最现实的防止迁移的方法是控制导致银发生离子化的水分的存在，具体说就是把使用银导电胶部件置于气密条件下，让银导电胶在上下夹心保护下阻止水分的进入。
LCM的基础知识
LCM的基础知识（） LCM是液晶显示器功能模块的简称，其具有可编程控制的显示功能，其主要由显示器（LCD），驱动电路，控制电路，升压电源电路，背光电路等组成 1.1 功能模块如下属示： 行驱动器(一般是显示器 控制器(一般是 列驱动器(一般是 电源电路部分 接口 背光驱动电路部分 1.2 LCD的类型有TN，HTN，STN，CSTN，TFT等 1.2.1 TN LCD(Twist Nematic Liquid Crystal Display) 适用于Static至1/16 Duty驱动条件之应用，亦即驱动画面不太复杂情况可得良好的对比。应用如手表、计算器、简单的仪表显示、掌上型电玩、一般的通信产品(如：PAGER呼叫器)和汽车音响等。 1.2.2 HTN LCD(High Twist Nematic Liquid Crystal Display) 有较TN型产品更宽的驱动范围和更佳的光电特性，一般为 1/8、1/32Duty驱动的产品应用，如电话来电识别器 (Caller ID)，个人手帐(Data Bank)和要求较宽视野角的汽车音响、儿童游戏机、学习机等。
1.2.3 STN LCD(Super Twist Nematic Liquid Crystal Display) 可在高驱动条件如 1/16～1/240 Duty时，仍拥有优秀的光电特性，因此STN产品适用于位图型显示的产品，诸如显示仪表、电子字典，以及要求较高特性的通信类产品，例如：行动电话，个人卫星导航系统(GPS)等，皆为STN产品的使用范畴。 1.2.4 CSTN LCD（Color Super Twist Nematic Liquid Crystal Display） 在STN的基础上加上一层COLOR FILLTER，可实现256色，4K色，65K色，262K 等多种色彩显示，应用与数码产品，行动电话等产品。 1.2.5 TFT LCD （Thin Film Transistor Liquid Crystal Display） 主动式显示器，全彩化等优点，因此在各类显示器材上得到了广泛的应用。 1.3 行列驱动器，控制器，电源部分基本上是集成电路（IC），笔端产品基本是控制器与驱动器集成在一起，请参考典型IC HT1621；字符产品控制器与驱动器是分开的，请参考S6A0069与S6A0065，S6A2067；点阵产品大部分集成在一起，独立的典型控制器请参考T6963，SID13305等。 1.4 LCM接口就是LCM的控制IC与使用者CPU之间的连接互相传递信息(数据)的方式。CPU通过接口线路传递数据/指令到LCM，LCM也可以通过接口线路传回给CPU，LCM的IC在接到正确的指令/数据后会作出正确的反应，显示CPU所指定的图像或字符在LCD屏上。 LCM接口可以简单地分为并行(xing)口、串行和I2C总线。并行接口指的是4位或8位数据线同时传输指令、数据的接口方式，一般以8位为主，像现有的COB模块就多为并行接口，字符型的有4位/8位两种并行方式，图像型的则都是8位并行口的。8位数据线名为DB0、DB1、…DB7。 串行口指的是一条数据线传输指令、数据的接口方式，多用在COG/TAB/COF方式的模
导电胶的用途分析
导电胶的用途分析 导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接.由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率,所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择. 1. 导电胶的导电原理 导电胶的导电原理重要有两种。 第一种是导电粒子间的相互接触，形成导电通路，使导电胶具有导电性，胶层中粒子间的稳定接触是由于导电胶固化或干燥造成的。导电胶在固化或干燥前，导电粒子在胶粘剂中是分离存在的，相互间没有连续接触，因而处于绝缘状态。导电胶固化或干燥后，由于溶剂的挥发和胶粘剂的固化而引起胶粘剂体积的收缩，使导电粒子相互间呈稳定的连续状态，因而表现出导电性。 第二种是隧道效应使导电胶中粒子间形成一定的电流通路。当导电粒子中的自由电子的定向运动受到阻碍，这种阻碍可视为一种具有一定势能的势垒。根据量子力学的概念可知，对于一个微观粒子来说，即使其能量小于势垒的能量，它除了有被反射的可能性之外，也有穿过势垒的可能性，微观粒子穿过势垒的现象称为贯穿效应，也可叫做隧道效应。电子是一种微观粒子，因而它具有穿过导电粒子间隔离层阻碍的可能性。电子穿过隔离层几率的大小与隔离层的厚度及隔离层势垒的能量与电子能量的差值有关，厚度和差值越小，电子穿过隔离层几率就越大。当隔离层的厚度小到一定值时，电子就很容易穿过这个薄的隔离层，使导电粒子间的隔离层变为导电层。由隧道效应而产生的导电层可用一个电阻和一个电容来等效。 2.导电胶的分类 导电胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电胶（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电胶（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂.一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷 . 按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等.室温固化导电胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电胶（低于150℃）, 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛.紫外光固化导电胶将紫外光固化技术和导电胶结合起来, 赋予了导电胶新的
导电填料对环氧导电胶性能的影响_周忠福
第21卷第5期 辽宁工程技术大学学报 2002年10月 Vol.21 No.5 Journal of Liaoning Technical University Oct. 2002 收稿日期：2001-09-25 作者简介：周忠福（1978-），男，黑龙江 牡丹江人，硕士。本文编校：唐巧凤 文章编号：1008-0562(2002)05-0646-03 导电填料对环氧导电胶性能的影响 周忠福，刘敬福，李智超 （辽宁工程技术大学 机械工程学院，辽宁 阜新 123000） 摘 要：以环氧树脂为基料，通过改变增韧剂的种类(邻苯二甲酸二丁酯、液体聚硫橡胶)，从中优选出一种增韧效果好的增韧剂，用来确定 胶粘剂最佳配方的配比。同时研究了加入不同含量导电性填料（石墨、碳粉）的环氧树脂导电胶，并测试出不同含量的导电性填料，对环氧树脂导电胶拉伸剪切强度及电阻率等性能的影响，从中选出了一组导电性能最佳的胶粘剂配方。 关键词：导电胶；导电填料；拉伸剪切强度；电阻率 中图号：TM 242 文献标识码：A ０ 引 言 随着国防工业和无线电工业的发展，一种既有一定胶接强度又有导电性能的胶粘剂—导电胶应运而生。导电胶是一种新型的可用于微电子组件制造工艺中的粘接材料。它是由中低温熔点的粘性树脂材料为基体其中加入一定数量的导电粒子而构成。通过加热固化，实现元件之间的连接[1]。 目前国内外在导电胶方面作了大量工作，开发了许多新型导电胶。在一些发达国家如美国、日本等，在一些科研领域里投入了大量的人力和物力，研究出许多新型的导电胶，应用到工业生产的各个领域，前景很广。 导电胶粘剂是由树脂基料、导电填料、溶剂和添加剂组成[2]。 １ 试验方法 本试验是以Ａ３钢为基体材料，对其进行各种处理，使成为标准试样，以Ｅ－４４ ３０份（注：份为重量比，以下同），Ｅ－５１ ７０份，T31 ２５份，KH-550 ２份，不加填料为基本配方的基础上，使用不同增韧剂（ＤＢＰ，ＪＬＹ－１２１）各１４份，配成胶粘剂，配方如下： （１）基本配方＋ＤＢＰ １４份。 （２）基本配方＋ＪＬＹ－１２１ １４份。 均匀涂于试样的规定尺寸上，将两试样粘合在一起，室温介质中固化三天。在ＷＥ－３０液压式万能实验机上进行拉伸剪切强度实验，加载速度为１０～２０ ｍｍ／ｍｉｎ。比较拉伸剪切强度的数值，选择增韧效果较好的增韧剂，作为基料的配比。 对以上试验确定的增韧剂，改变其组份，测相 应的拉伸剪切强度，找到最佳加入量。在此基础上加入导电填料，测导电率，评定不同导电填料对导电胶电阻率的影响。 ２ 试验结果及分析 ２．１ 增韧剂对环氧树脂胶性能的影响 （１）增韧剂的选择 在基本配方的基础上，根据以往的实验ＤＢＰ、ＪＬＹ－１２１的加入量各１４份配成胶，室温固化３天。试验分别选做了三组试样。测量的结果为：加入ＤＢＰ１４分配成的环氧胶，拉伸后的剪切强度为８．６７ ＭＰａ；而加入１４份ＪＬＹ－１２１配成的环氧胶，其拉伸剪切强度为９．７４ ＭＰａ。 由试验结果可见，ＤＢＰ在其最佳组份１４份时的拉伸剪切强度不如与其相同组份的ＪＬＹ－１２１的拉伸剪切强度，则可以说明，ＪＬＹ－１２１的增韧效果比ＤＢＰ的效果好。 增韧剂的种类基本上可分为非反应性增韧剂和反应性增韧剂，它属于低分子液体改性剂，以液体状态混融于固化后的环氧树脂结构中，不参与固化反应，可大大降低本体环氧的强度，而使固化后的树脂具有一定的柔性，是一种不理想的增韧剂［３］ 。液体ＪＬＹ－１２１则是反应性增韧剂。在它的分子结构中有活泼的硫氢基（－ＳＨ）基团，可以同环氧基反应，使ＪＬＹ－１２１和环氧胶进行反应，使ＪＬＹ－１２１和环氧胶进行交联，从而在环氧树脂的交联结构中引进一部分柔性较好的链段，赋予交联后的环氧树脂很好的柔韧性，提高了环氧树脂的粘结强度，抗
导电胶
异方性导电膜 异方性导电膜ACF,ACF胶,ACF胶带上海常祥实业有限公司作为3M和SONY顶级合作伙伴，全面代理3M和SONY异方性导电胶膜、ACF、异方性导电胶带、ACF胶带。 上海常祥优势代理SONY以下型号的ACF，ACF胶带，异方性导电膜：6920F，6920F3，9742KS，9142，9420，9920，9731SB，9731S9等各种型号。 其中6920系列用于中小型液晶面板的COG； 9731SB，9731S9用于中小型液晶面板的FOG； 9742KS用于等离子面板的FOG； 9420，9920用于大型液晶面板的FOG。 上海常祥实业同时代理3M异方性导 电胶膜、光学透明胶带、各种胶带、胶粘剂、绝缘粉末、氟材料等；Uninwell导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂。可以为触摸屏行业、太阳能电池行业、RFID射频识别、LED行业、EL冷光片行业、LCM行业、集成电路封装等提供整合的解决方案。 为了更好的为尊崇的您提供优质服务，公司在深圳、北京、成都、苏州等地有设有分支机构。 3M导电胶带，异方性导电胶膜，各向异性导电薄膜的型号包括有：9703、9705、9706、9708、9709、9709SL、9712、9713、9719、7761、7763、7765、7805、7303、5303、7393、7376、7371、7378、8794、5363、7313、7396、5552R 等最新型号的ACF导电胶膜、异方性导电胶膜、异方性导电胶带、ACF胶带。 其中7303、5363用于软板连接到PCB 上，及电极与电线间的连接，主要是手机、数码相机、笔记本等数码产品装配用，用于替代锡焊和连接器等；异方性导电胶 异方性导电胶简述： Uninwell international导电胶性能优异。适用于LED、大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、FPC、FC、LCD、EL冷光片、显示屏、压电晶体、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签等领域。 Uninwell International是集研发、生产和销售为一体的跨国集团，是全球导电浆料导电银浆产品线最齐全的企业，其公司的BQ-异方性导电胶ACP―6996、6997、6998系列是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。 异方性导电胶ACP可以广泛用于触摸屏、CSP、FPC、FPC/ITO glass、PET/ITO glass、PET/PET、倒装芯片(Flip chip)、液晶显示（LCD）、TP、电子标签、射频识别（RFID）、薄膜开关、EL backlight terminals等领域。 Uninwell International的 Breakover-quick-异方性导电胶ACA、ACP―6996、6997、6998是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。其中6996系列为加热加压固化型；6997系列为加热低温固化型；6998系列为UV紫外线光固化型。 二异方性导电胶（ACA）简述 异方性导电胶又叫异向导电胶、ACA、ACP等。 ACA代表了聚合物键合剂的第一个主要分支，导电胶的各向异性使得材料在垂直于Z轴的方向具有单一导电方向。这个方向电导率是通过使用相对较低容量的 导电填充材料（5%-20%范围）来达到的，这里容量相对较低的结果导致晶粒间的 接触不充分，使得导电胶在x-y平面内导电性变差，而Z轴的粘胶、无论是以薄膜形式还是以粘胶形式，在待连接表面之间
一个完整产品地结构设计过程
一个完整产品的结构设计过程 一.ID造型; 1.ID草绘 2.ID外形图 3.MD外形图 二.MD设计; 1.建模; a.资料核对 b.绘制一个基本形状 c.初步拆画零部件 2.拆件； a.LENS结构 b.LCD结构 c.夜光结构 d.通关柱结构 e.防水结构 f.按键结构 g.PCB结构 h.电池结构 i.辅助结构 j.尺寸检查 k.手板跟进
m.模具跟进 其他讨论资料： 1.防水圈的结构 2.瓦楞纸板的结构 3.把JPG图导入PRO/E 4.“止口”的结构 5.其他公司的开发流程 1：一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同； 也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图。
2：外形图的类型，可以是2D的工程图，含必要的投影视图,也可以是JPG彩图； 不管是哪一种，一般需注明整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整 3：外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；（附图为MD做的外形图）
4：MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG 彩图，MD将彩图导入PROE后描线； ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高； 此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物；（附图为将IGES线画图导入PROE
JP_6新型导电胶的性能研究_虞鑫海
前言 近年来，在微电子制造行业，随着电子元器件向小型化、微型化的迅速发展，导电性连接已由原来的焊、铆接等工艺方法逐渐为导电粘接所代替,导电粘接除能满足导电和粘接这两项最基础的要求外,还具有成本低、环境友好等许多优越之处,为此越来越多的研究者将兴趣转向了导电胶黏剂。导电胶黏剂的应用日益广泛,在电子工业中已成为一种必不可少的新材料[1-16]。 导电胶黏剂一般由预聚体、稀释剂、固化剂、催化剂、金属粉末以及其它添加剂组成。环氧树脂黏附性好，内聚强度高，掺混性好，常常用于导电胶黏剂的基体树脂。 本文以环氧树脂为基体树脂，采用合适的增韧剂、活性稀释剂、潜伏性固化剂和导电粒子，制得了综合性能良好的新型导电胶黏剂，并对其性能进行了系统的研究。 1实验部分 1.1主要原料 ES216环氧树脂，环氧值为0.22，黏稠状液体，上海EMST电子材料有限公司；6101环氧树脂，环氧值0.44，黏稠状液体，无锡树脂厂；TGDDM，环氧值0.78~0.80，黏稠状棕色液体，上海EMST电子材料有限公司；CE127活性稀释剂，无色液体，上海EM ST电子材料有限公司；导电银粉，纯度99.99%，国外进口；偶联剂和有机溶剂，国产；潜伏性固化剂和增韧剂，实验室自制，其中：潜伏性固化剂为改性双氰胺体系，增韧剂为含酚羟基聚醚酰亚胺树脂体系。 1.2环氧胶黏剂的制备 将一定配比（质量比：6∶1∶5∶2）的ES216、 JP-6新型导电胶的性能研究 虞鑫海1，傅菊荪1，刘万章2 （1.东华大学应用化学系，上海201620；2.浙江金鹏化工股份有限公司，浙江台州318050） 摘要：对自制的JP-6新型导电胶性能进行了系统的研究，包括力学性能、电学性能以及耐热性和吸水性等。结果表明：JP-6新型导电胶是一种综合性能非常优异的导电胶黏剂体系，具有很高的拉伸剪切强度，高达21.1M Pa；优良的导电性，其固化物的体积电阻率为2.32×10-4Ω·cm；良好的耐热性，其固化物的Tonset热分解温度高达375.6℃；很低的吸水性，只有0.5%；长的室温贮存期，高达3个月以上。而且具有优异的耐大气老化性能、耐热老化性能以及耐湿热老化性能等。 关键词：导电胶；性能研究 中图分类号：TQ437.6文献标识码：A文章编号：1001-0017（2010）06-0026-04 Study on Property of JP-6Novel Electrically Conductive Adhesive YU Xin-hai1,FU Ju-sun1and LIU Wan-zhang2 (1.Department of Applied Chemistry，Donghua University，Shanghai201620，China; 2.Zhejiang Golden Roc Chemical Co.Ltd.，Taizhou318050，China) Abstract:The properties of JP-6novel electrically conductive adhesive were studied including mechanical，electrical performance，heat resistance and water absorption，etc.The results showed that JP-6was one of novel electrically conductive adhesives with excellent comprehensive properties，such as high tensile sheer strength（21.1MPa），low volume resistivity（2.32×10-4Ω·cm），high temperature resistance（Tonset=375.6℃），low water absorption（0.5%），long pot life at room temperature（more than3months），and good resistance to air aging，thermal aging and moisture thermal aging. Key words:Electrically conductive adhesive；study on property 收稿日期：2010-07-01 作者简介：虞鑫海(1969-)，男，浙江义乌人，博士，主要从事电子化学品、耐高温高分子材料及其单体的合成、合成纤维成形机理、电缆屏蔽带、胶黏剂、无卤阻燃材料、聚酰亚胺新材料等方面的研究开发工作，在国内外发表科技论文80余篇，授权中国发明专利18项。
电子封装用导电胶的研究进展与应用
电子封装用导电胶的研究进展与应用 摘要：随着微电子工业的发展，导电胶替代传统的锡铅焊料已经成为一种发展趋势。本文介绍了导电胶的组成和分类、导电机理及国内外导电胶的研究现状和发展方向。着重介绍了各向异性导电胶(ACAs)的研究现状和未来的发展。 关键词：各向异性导电胶；电子组装；研究发展。 The Recent Development and Application of Anisotropic Conductive Adhesives for Eletronic Packaging Abstract: As the development of electronic industry, conductive adhesives have been a good alternative available to replace traditional Pb/Sn solder. This paper introduces the ingredients and classification of conductive adhesives, as well as the electric conduction mechanism and the recent research progress and development. This paper highlights the recent research progress and future development. Keywords: ACAs, Electronic Packaging, Research Progress. 1 引言 随着科技发展，电子产业突飞猛进，但是它给人带来便利的同时也给人带来了危害。如许多电子电气产品中铅、镉、汞、六价铬、聚溴联苯(PBB)和聚溴二苯醚(PBDE)等是多种有毒有害物质。其中作为焊接用的锡铅焊料就是污染源之一。1986—1990 年, 美国通过了一系列法律禁止铅的应用, 瑞典政府提议在2001 年禁止在电路板上使用含铅焊膏, 日本规定2001年限制使用铅。[1]欧盟 1998年 4月提出的WEEE /Ro HS指令,已于 2003年 2月 13日生效。该指令要求进入欧盟的电子、电气产品须满足以下要求：(1)有毒有害物质, 包括铅、镉和汞等,含量不能超过法律规定值; (2)废弃物的处理要符合法律规定,否则不能进入欧盟市场。[2,3] 此外，随着电子产品向小型化、便携化方向发展。器件集成度的不断提高，传统的Pb/Sn焊料存在一系列材料及工艺问题，已经不能满足工艺要求，迫切需要开发新型连接材料。目前，各国都在抓紧研究Pb/Sn合金焊料的替代品。 其中，在微电子组装领域，导电胶膜是代替传统的Pb/Sn焊料的选择之一。与传统的Ph/Sn焊料相比，导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率，而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，同时也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。 2 导电胶的组成 导电胶一般由预聚体、稀释剂、交联剂、催化剂、导电填料以及其他添加剂组成。 其中预聚体作为主要组分含有活性基团，为固化后的聚合物基体提供分子骨架。预聚体也是粘结强度的主要来源。导电胶的力学性能和粘结性能主要是由聚合物基体决定。稀释剂的作用是用来调节体系粘度，使之适合工艺要求。稀释剂
导电胶条详解
精心整理 导电胶条 导电胶条俗称为斑马条，由导电硅胶和绝缘硅胶交替分层叠加后硫化成型。导电橡胶连接器性能稳定可靠，生产装配简便高效。广泛用于游戏机、电话、电子表、计算器、仪表等产品的液晶显示器与电路板的连接。 一、斑马条类型一览 二、斑马条类型简介 a.YS 型的透明斑马胶条 由于它的特殊特性两缘层为柔软的矽胶，透明层具有良好的弹力以及绝缘性能，被广泛的应用于LCD ，LCM 点矩阵模组的使用。在装配好后与金属外壳不会有短路现象,保证了产品显示功能稳定。 ｂ.YSa ｃ.YSP ｄ.YY ｅ.YI ｆ. ｇ.YP YS YPL YL L×H×W PITCH CW 长×高×宽 P 值 中导 ｂ、导电橡胶连接器性能：Conductiverubberconnectorproperty
ｃ、导电橡胶连接器的几何尺寸及精度： Tecnologyparameterofconductiverubberconnector ｃ-2.透明夹层条：( LCD至PCB之间的高度x1.1 ) ---- 压缩比10% ｃ-3.发泡条：LCD 至PCB之间高度x ( 1.10~1.12 ) ---- 压缩比10%~12% 注：以上为一般设计高度,有时需看LCD至PCB的高度,若超过10mm时,则压缩比就须下降一些, 以免装配后呈现弯曲现象. ｅ. 宽度设计: LCD边缘宽度×(0.9~0.95) 5. Pitch之选择： 以LCD或PCB上的Pitch ( 宽度) 上有2~3条Connector在上面为原则,越多条导电性越佳. 例: a. LCD上之Pitch为0.5mm时, 一般导电宽度为0.3左右, 则选择Connector为0.1mm,则有三条Connector的Pitch在上面. b. LCD上之Pitch为1.0mm时, 一般导电宽度为0.5~0.6mm,则选择Connector为0.18mm, 则有二~三条Connector的Pitch在上面. c. LCD上之Pitch为1.5mm时, 一般导电宽度为0.75~1.0mm,则选择Connector 0.25mm,则有三条Connector的Pitch在上面. 注: 特殊情形: 因Connector为硅胶材质,故在裁切过程中,可能会有倾斜情形,一般角度公差为1°,故高度越高,选用的Connector Pitch愈小,则导电效果愈佳. ｆ. 导电层宽度的选择: (Connector上的W'的尺寸) ｆ-1. 一般正常为0.4mm.
FPC丝印导电胶使用说明
产品说明书 产品名称：导电浆料 产品型号：HN-3002 一、产品简介 本产品是单组份高效能的导电浆料,是根据环保要求设计的一种水溶性、室温（25℃±10℃）存储、高温固化耐高温导电浆料，操作方便，适用于丝网印刷、点胶、印胶的方式涂胶；胶流变性能好，无拉丝和拖尾；具有优异之电气及物理特性,导电性能良好,广泛应用于电子电器产品的导电粘接、固定、密封等。 二、产品特性 1．环保级别高--无溶剂、无毒、无腐蚀；符合欧盟环保要求（SGS 检测报告） 2．单组分、室温存储； 3．附着性佳，耐高温； 4．低电阻值 5．具有散热功能 6. 施工方便、操作时间不限 7. 印胶工具清洗方便，用水清洗即可。 8.提高工作效率，降低成本。
三、物理特性 固化前主要参数及固化条件 序号项目主要参数及技术指标 1 颜色、形状黑褐色、膏状 2 PI值6-7 3 密度 1.45g/cm3 4 储存条件及保质期25℃±10℃储存 180天 5 丝网印刷目数110目（43T）-120目（48T） 温度:180℃、压力：120kg/cm2 6 压制条件 快压120秒 7 固化条件155-165℃保温1小时 8 包装规格500g/瓶 固化后主要参数 序号测试项目主要参数及技术指标 1 体积电阻率< 2Ω.cm 2 剥离强度≥1.2kgf/cm 3 耐高温260℃浸锡10秒无起泡、无分层 4 导热系数 3.70W/m.k 5 溢胶量0.05--0.10mm
四、注意事项 1、使用前用搅拌棒将导电浆料充分搅拌均匀后开始使用； 2、使用后剩余的产品必须拧紧瓶盖,在阴凉处密封保存。 3、本产品需要经压制、固化后才能达到导电和粘接性的最好效果。 4、根据实际的工艺使用情况，可以适量滴胶少量蒸馏水进行稀释， 不可过量的稀释，以免影响导电和粘接效果。 五、替代导电胶膜 1、印刷精度高。 2、一个操作工一天的印刷面积，能替代10个员工贴导电胶膜的面积。 3、有效的克服了传统导电浆料印刷后的不平整性。 4、导电性好，粘接强度高，适用于FPC与钢片或铜的定位粘接。 六、贮存条件及贮存期 本产品应密封存放在阴凉、干燥处。常温下可存储6个月。
导电胶的导电填料
导电胶的导电填料 北京瑞德佑业王雅蓉I8OOII3O8I2 导电填料除了常用的金、银、铜等金属粉末，炭黑、石墨等非金属粉末之外，还有一些适于节能环保的新型填料出现，如低熔点合金、镀金属纳米材料、碳纤维和碳纳米管（CNTs ）等。 低熔点合金料的熔点和聚合物相差无几，在加工过程中，金属也处于液态，能改善聚合物的加工流动性，同时在剪切力的作用下，液态金属被细化成为纳米尺寸的粒子，可以制备出低渗流阈值、高导电率的复合材料。由此衍生出低熔点合金为导电填料的SLONT 深隆导电胶。通过SEM 、光学显微镜、微焦X 射线等对其结构进行表征后得出结论，在树脂固化后导电颗粒间和电路间建立了金属连接，这种连接可以有效的降低体积电阻，提高了结构导电性[11] 。Eom [12] 和Baek [13]等在这方面做了系列研究，在电学和机械性能方面，通过将锡（Sn ）/ 铋（Bi ）按照42∶58 的配比制备成直径为45 μm 的球形粉末导电填料，所得的SLONT 深隆导电胶的电阻为5.6 mΩ，电流密度为10 000 A/cm 2 ，粘接固化后的剪切强度达到304 MPa 。近期，他们利用DSC 和流变仪研究了低熔点合金、聚合物和还原剂体系的相容性问题，考察了还原剂在体系中的自组装效应，获得了好于预期的效果。 镀金属纳米材料的出现不仅可以极大地降低成本，还可有效地解决铜、铝等金属粉末在高温下的氧化问题。曹鼎[14] 等采用超声处理化学镀法制备出镀银玻璃纤维。结果表明：采用葡萄糖做还原剂所得银镀层均匀致密，镀银玻璃纤维电阻率最小，用镀银玻璃纤维作为导电填料制备SLONT 深隆导电胶，在添加w （镀银玻璃纤维）=70％时，SLONT 深隆导电胶电阻率最低达2.623 7×10 -3 Ω·cm 。冯永成[15] 将化学镀银技术与纳米技术相结合，采用化学镀的方法在碳纳米管表面包覆一层金属银，从而获得了导电性极好的纳米银- 碳复合管，以其作导电填料的SLONT 深隆导电胶比传统的银粉SLONT 深隆导电胶节省银30％~55％，大大降低了SLONT 深隆导电胶成本。杜亮亮[16] 等利用银包铜粉制备了环氧树脂（EP ）型SLONT 深隆导电胶，当w （填料）=55%时，体积电阻率达到8.9×10 -4 Ω·cm 的最小值，同时，当w （分散剂）=5% 时最有利于填料的分散。 近年来，针对铜系SLONT 深隆导电胶的研究工作主要集中在抗氧化问题上。目前报道的金属铜粉的抗氧化技术主要有[17] ：铜粉表面镀银、导电填料中加还原剂保护、铜粉用有机磷化合物处理、聚合物稀溶液处理和偶联剂改性等。张聚国[18] 等对200 目铜粉进行球磨处理得到2~8 μm 细片状铜粉，再进行多次化学镀银处理，得到一种表面银覆盖率达90％以上的高性能镀银铜粉，其SLONT 深隆导电胶连接强度≥12 MPa ，电阻率为4.8×10 -4 Ω·cm ，在130 ℃环境中都表现出较高的抗氧化性能。 对于碳系导电填料，一般都是将其制作成还原石墨、碳纳米纤维和CNTs 填充到聚合物基体中来制备SLONT 深隆导电胶的。Wu [19] 等制备了CNTs/ 聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA ）SLONT 深隆导电胶，通过试验和模拟，发现当w （CNTs ）=2.5% 、加工温度在199℃和压力为41.37MPa时，体积电阻率达到最小为1.5×10 -4 Ω·cm 。林韡[20] 等制备了以还原石墨为导电填料的EP SLONT 深隆导电胶，其体积电阻率在0.343 9~1.487 7 Ω·cm 和剪切强度在12.3~19.7 MPa 之间的SLONT 深隆导电胶。当m （E51 ）∶m （E44 ）=1∶1时具有最佳的力学性能。奚香荣[21] 等制备了还原纳米石墨为导电填料的聚氨酯（PU ）SLONT 深隆导电胶，利用三种不同的自制PU 预聚体制备了三种不同的SLONT 深隆导电胶，并研究了其性能。试验结果证明：当w （还原纳米石墨）=40% 时，热稳定性较纯PU 提高了15 ℃。 加入导电聚合物导电填料的SLONT 深隆导电胶，其所采用的导电聚合物包括经掺杂的
什么是深隆导电胶以及它的研究现状
什么是深隆导电胶以及它的研究现状 北京瑞德佑业王雅蓉I8OOII3O8I2 1 SLONT 深隆导电胶的研究现状 1.1纳米SLONT 深隆导电胶 目前广泛应用于SLONT 深隆导电胶中的导电填料一般为C 、Au 、Ag 、Cu 和Ni 等。Au 的导电性能较好，并且性能稳定，但其价格较高；Ag 的价格比Au 低，但在电场作用下会产生迁移等现象，从而降低了导电性能和使用寿命；Cu 、Ni 价格低廉，在电场作用下不会产生迁移，但温度升高时会发生氧化反应，导致电阻率增加；碳粉在长时间高温条件下使用时容易形成碳化物，致使电阻变大、导电性能下降，并且其受环境影响较大。纳米碳管具有较强的力学性能，将其作为导电填料，可以明显增加SLONT 深隆导电胶的拉伸强度（1 700 MPa ）；另外，纳米碳管的管状轴承效应和自润滑效应，使其具有较高的耐摩擦性、耐酸碱性和耐腐蚀性能，从而提高了含纳米碳管SLONT 深隆导电胶的使用寿命和抗老化性能[1-2] 。 [3] 制备了导电性能极好的双组分纳米银/碳复合管SLONT 深隆导电胶。研究结果表明：该SLONT 深隆导电胶的体积电阻率低于10 -3 Ω·m ，剪切强度高于150 MPa ，剥离强度高于35 N/cm ；与传统导电银粉胶粘剂相比，该SLONT 深隆导电胶可节省银原料30%～50%. [4] 等制备了以碳纳米管和镀银碳纳米管为导电填料的各向同性SLONT 深隆导电胶（ICA ）。研究结果表明：以碳纳米管作为导电填料，当准（碳纳米管）=34%时SLONT 深隆导电胶的最低电阻率为 2.4×10 -3Ω·cm ，当准（碳纳米管）=23% 时SLONT 深隆导电胶的剪切性能最好；以镀银碳纳米管为导电填料，当准（镀银碳纳米管）=28% 时，SLONT 深隆导电胶的最低电阻率为2.2×10 -4Ω·cm ；当SLONT 深隆导电胶中分别填充碳纳米管和镀银碳纳米管时，SLONT 深隆导电胶的抗老化性能均较好，在85 ℃/RH85% 环境中经过1 000 h老化测试后，SLONT 深隆导电胶的体积电阻率和剪切强度的变化率均低于10%. [5] 等研究了碳纳米管用量对SLONT 深隆导电胶性能的影响。结果表明：当准（碳纳米管）=0.1%～5% 时，SLONT 深隆导电胶电阻的变化与填料用量没有直接的关系；当准（碳纳米管）=1% 时，SLONT 深隆导电胶的导电效果最好；当温度为199 ℃、准（碳纳米管）=2.5% 时，电阻率达到最低值（为1.5×10 -4Ω·m ）。 1.2复合SLONT 深隆导电胶 复合型导电高分子材料已发展成为一种新型的功能性材料，在抗静电、电磁屏蔽、导电、自动控制和正温度系数材料等方面具有广阔的应用前景，其市场需求量不断增大。 [6] 等采用无钯活化工艺在环氧树脂（EP ）粉末上形成活性点，利用化学镀法成功制备出新型外镀银铜/EP 复合导电粒子，其电阻率为 4.5×10 -3Ω·cm ，可以作为各向异性SLONT 深隆导电胶的导电填料（代替纯金属导电填料）。 [7] 等制备出一种新型低熔点各向异性SLONT 深隆导电胶。研究结果表明：该SLONT 深隆导电胶的电阻低于10 mΩ，而传统SLONT 深隆导电胶的电阻则低于l 000 mΩ；该SLONT 深隆导电胶可以在电流密度为10 000 A/cm 2的条件下使用；高压蒸煮试验前后，SLONT 深隆导电胶的电阻和电流密度均没有发生变化，而剪切强度的变化率为23% 。1.3紫外光固化SLONT 深隆导电胶 紫外光（UV ）固化SLONT 深隆导电胶是近年来开发的新品种。与普通SLONT 深隆导电胶相比，其将紫外光固化技术与SLONT 深隆导电胶结合起来，赋予了SLONT 深隆导电胶新的功能，并扩大了SLONT 深隆导电胶的应用范围。该SLONT 深隆导电胶具有固