IC命名方法

I C 命名方法

AD 574 A I D ADM 691 A R AD 9850 B RS

①②③④⑤①②④⑤①②④⑤

ANALOG ①功能/缩写：AD-缩写ADG-模拟开关或多路转换器ADM—接口或监控

DEVCES OP-运算放大器REF-电压基准TMP-温度传感器

②器件序号

③混合信息：A—第二代产品DI—电介质隔离Z—±12V工作电压

④温度特性：I.J.K.L.M—0℃~+70℃A.B.C—-40℃~85℃S.T.V—-55℃~+125℃

⑤封装：N-塑料DIP Q-陶瓷DIP D-铜焊陶瓷DIP H-圆金属壳R/RS-贴片封装

AD公司标准及混合集成电路产品型号编码规则：

DAC 123 X X

①②③④

①产品功能和型号分类：

ADC：模数转换器AD AMP：仪表放大器BUF：缓冲器（电压跟随）

CMP：比较器DAC：数模转换器LIU：高速串行数据接收器

MA T：匹配传输器MUX：多路转换器OP：专用运算放大器

RKD：蜂值检测器RM：第二货源工业标准REF：电压基准

RPT：RCM线接收器SWP：采样保持放大器SW：模拟开关

SSM：音频产品TMP；温度传感器

②器件序号

③老化测试：AD大部分温度范围在0℃~+70℃，-25℃~+85℃，-40℃~+85℃的产品经过老化，有时标记

的老测试。

④封装类型：

H 6脚TO-78圆形金属封装J 8脚TO-99圆形金属封装K 10脚TO-100圆形金属封装

P 环氧树脂DIP封装PC 塑料带引线芯片载体Q 16脚陶瓷DIP封装

R 20脚陶瓷DIP封装RC 20脚PLCC封装S 小尺寸封装

T 28脚PLCC封装T9 TO92封装V 24脚陶瓷DIP封装

X 18脚陶瓷DIP封装Z 8脚陶瓷DIP封装* 可获得带MIL-STD-883产品

AD公司专用产品型号编码规则：

DAC 123 X X X

①②③④⑤

①AD为标准编码：其它如ADG-模拟开关或多路转换器ADSP-数字信号处理器

ADV-视频产品VIDEO ADM-接口或监控及电源处理器

ADP-电源标准

②器件序号

③附加信息：A-第二代产品DI-电介质隔离Z-12V工作电压L-低电耗

④温度范围：

0℃~+70℃L、J、K、L、M特性依次递增M性能最优

-25℃（-40℃）~+85℃A、B、C特性依次递增C性能最优

-55℃~+125℃S、T、U特性依次递增U性能最优

⑤封装形式：

BC 芯片级球形格栅阵列BP 温度增强性球形格栅阵列 D 边或底铜焊陶瓷CDIP

E 陶瓷无引线芯载体PLCC G 多层陶瓷PGA H 圆金属壳封装

N 塑料/环氧树脂DIP ND 塑料DIP P 塑料带引线芯片载体

Q 陶瓷DIP R 小外形封装（宽或窄SOIC）RB 带散热片SOIC

RQ SOIC（宽0.025英寸）RS 紧缩型小尺寸（SSOP）RU 细小型TSSOP

V 表面安装带弯脚VR 表面安装带弯脚Y 单列直插封装SIP

AD 常用产品型号命名 (单块和混合集成电路)

XX XX XX X X X

1 2 3 4 5

AD 常用产品型号命名

单块和混合集成电路

XX XX XX X X X 1 2 3 4

5

1．前缀：AD模拟器件，HA 混合集成A/D，HD 混合集成D/A

2．器件型号

3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V

4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：

I、J、K、L、M 0℃至70℃

A、B、C-25℃或-40℃至85℃

S、T、U -55℃至125℃

5．封装形式：

D 陶瓷或金属密封双列直插R 微型“SQ”封装

E 陶瓷无引线芯片载体RS 缩小的微型封装

F 陶瓷扁平封装S 塑料四面引线扁平封装

G 陶瓷针阵列ST 薄型四面引线扁平封装

H 密封金属管帽T TO-92型封装

J J形引线陶瓷封装 U 薄型微型封装

M 陶瓷金属盖板双列直插W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插

N 料有引线芯片载体Y 单列直插

Q 陶瓷熔封双列直插Z 陶瓷有引线芯片载体

P 塑料或环氧树脂密封双列直插

高精度单块器件

XXX XXXX BI E X /883

1 2 3 4 5

6

1．器件分类： ADC A/D转换器 OP 运算放大器

AMP 设备放大器PKD 峰值监测器

BUF 缓冲器PM PMI二次电源产品

CMP 比较器REF 电压比较器

DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器

JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器

LIU 串行数据列接口单元SW 模拟开关

MAT 配对晶体管SSM 声频产品

MUX 多路调制器TMP 温度传感器

2．器件型号

3．老化选择

4．电性等级

5．封装形式： H 6腿TO-78 S 微型封装

J 8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插

K 10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体

P 环氧树脂B双列直插 V 20腿陶瓷双列直插

PC 塑料有引线芯片载体 X 18腿陶瓷双列直插

Q 16腿陶瓷双列直插Y 14腿陶瓷双列直插

R 20腿陶瓷双列直插Z 8腿陶瓷双列直插

RC 20引出端无引线芯片载体

6．军品工艺

1．前缀：AD模拟器件，HA 混合集成A/D，HD 混合集成D/A

2．器件型号

3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V

4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：

I、J、K、L、M 0℃至70℃

A、B、C-25℃或-40℃至85℃

S、T、U -55℃至125℃

5．封装形式：

D 陶瓷或金属密封双列直插R 微型“SQ”封装

E 陶瓷无引线芯片载体RS 缩小的微型封装

F 陶瓷扁平封装S 塑料四面引线扁平封装

G 陶瓷针阵列ST 薄型四面引线扁平封装

H 密封金属管帽T TO-92型封装

J J形引线陶瓷封装 U 薄型微型封装

M 陶瓷金属盖板双列直插W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插

N 料有引线芯片载体Y 单列直插

Q 陶瓷熔封双列直插Z 陶瓷有引线芯片载体

P 塑料或环氧树脂密封双列直插

高精度单块器件

XXX XXXX BI E X /883

1 2 3 4 5 6

1．器件分类：ADC A/D转换器OP运算放大器

AMP设备放大器PKD峰值监测器

BUF缓冲器PM PMI二次电源产品

CMP比较器REF 电压比较器

DAC D/A转换器RPT PCM线重复器

JAN Mil-M-38510SMP取样/保持放大器

LIU串行数据列接口单元SW模拟开关

MA T配对晶体管SSM声频产品

MUX多路调制器TMP温度传感器

2．器件型号

3．老化选择

4．电性等级

5．封装形式：H6腿TO-78S微型封装

J8腿TO-99T28腿陶瓷双列直插

K10腿TO-100TC 20引出端无引线芯片载体

P环氧树脂B双列直插V20腿陶瓷双列直插

PC塑料有引线芯片载体X18腿陶瓷双列直插

Q16腿陶瓷双列直插Y14腿陶瓷双列直插

R20腿陶瓷双列直插Z8腿陶瓷双列直插

RC20引出端无引线芯片载体

6．军品工艺

AT 89 C 2051 —24 P I

①②③④⑤⑥⑦

ATMEL①前缀：公司缩写

②功能：24—串行EEPROM 27—EPROM 28—并行EEPROM 29—FLASH存储器

89-单片机90—8位高性能FLASH单片机F/LV/V—门阵列

③功耗：C—低功耗（4.5V—5.5V）LV—低电压（2.7V—6.0V）

④器件序号

⑤频率/速度：12—120ns 24—240ns 10—100ns

⑥封装：P—塑料DIP D—陶瓷DIP J—PLCC S—贴片T--TSOP

⑦温度特性：C—0℃~+70℃I—-25℃~+85℃2

DS 1225 Y —150

DALLAS①②③④

①前缀：公司缩写

②器件序号

③工作电压：AB—5V±5% AD—5V±10% Y—5V±10%

④速度：150—150ns

⑤温度特性：空—0℃~+70℃IND—-40℃~+85℃

ICL 7107 C P L 82 C 54 A — 5 HARRIS①②③④⑤⑥

①功能：ICL/ICM—线性或数据采集或时钟DG—模拟开关CD—逻辑电路

CA—运放OR视频AD

②器件序号

③温度特性：C—0℃~+70℃I—-40℃~+85℃M—-55℃~+125℃

④封装：P—塑料DIP K/D/F—陶瓷DIP Q—PLCC T—圆金属壳

⑤脚位数：A—8P Z—18P L—40P D—14P

⑥速度频率：80（微处理器）2-8MHZ 空-5MHZ 82（外围处理片）5-5MHZ 空-8MHZ

IDT 7132 SA 55 P IDT 7203 SA 50 TP IDT①②③④⑤①②③④⑤

①前缀：公司缩写

②器件序号

③类型：SA/S—标准LA/L—低比耗

④速度：25—25ns

⑤封装：P—塑料DIP TP—窄体塑料DIP D—陶瓷DIP J—PLCC Y—贴片

⑥温度特征：空—0℃～+70℃B/M—-55℃～+125℃

P 80C31 BH Q D 8279 —5

②③④①②③

INTEL①温度范围：空—0℃～+70℃I—-40℃～+85℃N M—-55℃～+125℃（L—-40℃～+85℃扩展工作温度，须168小时动态老化）（Q—-40℃～+85℃产出未经老化）

②封装：P—塑料DIP D—陶瓷DIP

③器件序号

④器件版本代号

GAL 16 V 8 D —25 L P

①②③④⑤⑥⑦⑧

lattice ①矩阵类型：GAL—门阵列

②矩阵输入数

③输出类型代号

④矩阵输出数

⑤混合信息：A，B，D逐渐改进

⑥速度：25—25 ns

⑦功耗：空—标准功耗L—半功耗Q—1/4功耗

⑧封装：P—塑料DIP D—塑料DIP J—PLCC

⑨温度：空—0℃～+70℃I—-40℃～+85℃M—-55℃～+125℃

MAX 186 C C P P MAX 232 C P E MAX 530 B C N G

. ①②③④⑤①③④⑤①②③④⑤MAXIM①器件序号/功能：100—A/D转换200—232接口300—多路转换器400—485接口

500—DA/AD转换600/700/800—电源or监控orDC-DC

②混合信息：A.B.C—改进

③温度：C—0℃～+70℃I—-20℃～+85℃E—-40℃～+85℃M—-55℃～+125℃

④封装：P—塑料DIP N—塑料窄体DIP W—窄体贴片SOJ S—窄体贴片SOJ

MAXIM 专有产品型号命名

MAX XXX (X) X X X

1 2 3 4 5 6

1．前缀：MAXIM公司产品代号

2．产品系列编号：

100-199 模数转换器600-699 电源产品

200-299 接口驱动器／接受器 700-79微处理器／外围显示驱动器

300-399 模拟开关模拟多路调制器 800-899 微处理器监视器

400-499 运放 900-999 比较器

500-599 数模转换器

3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电

4．温度范围：C= 0℃ 至70℃（商业级）

I =-20℃ 至+85℃（工业级）

E =-40℃ 至+85℃（扩展工业级）

A = -40℃至+85℃（航空级）

M =-55℃ 至+125℃（军品级）

5．封装形式： A SSOP(缩小外型封装)

B CERQUAD

C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)

D 陶瓷铜顶封装

E 四分之一大的小外型封装

F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA

J CERDIP (陶瓷双列直插)

K TO-3 塑料接脚栅格阵列

LLCC (无引线芯片承载封装)

M MQFP (公制四方扁平封装)

N 窄体塑封双列直插

P 塑封双列直插

Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)

R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)

S 小外型封装

T TO5,TO-99,TO-100

U TSSOP,μMAX,SOT

W 宽体小外型封装（300mil）

X SC-70（3脚，5脚，6脚）

Y 窄体铜顶封装

Z TO-92MQUAD

/D裸片

/PR 增强型塑封

/W 晶圆

6．管脚数量：

A:8

B:10，64

C:12，192

D:14

E:16

F:22，256

G:24

H:44

I:28 J:32 K:5，68

L:40

M:7，48

N:18

O:42

P:20

Q:2，100

R:3，84 S:4，80

T:6，160

U:60

V:8（圆形）

W:10（圆形）

X:36

Y:8（圆形）

Z:10（圆形）

⑤脚数：A—8 D—14 E—16 N—18 P—20 G—24 I—28 L—40

MC 145027 P MC 1403 U MC 14051 B C P

①②④①②④①②③④

MOTOROLA①前缀：MC

②器件序号：15**-军品14051/14538 –逻辑CMOS 68 –单片机

③温度：空/C- 0℃～+70℃I—-40℃～+85℃U/L—-55℃～+125℃

④封装：P-塑DIP L-陶瓷DIP U-陶瓷DIP

SN 75176 P TLC 2543 DW

①②③①②③

TI①前缀：SN-标准N/NE/MC/CF/SG/OP—仿制产品TL—线性电路TLC/TLV-A/D or D／A

TCM—通信芯片TMS—MOS存储器、MOS微处理器及相关电路TIL—光耦

②封装：P/N/NE—塑料DIP J/JG—陶瓷DIP D/DW—贴片FN—PLCC

③温度：空/C/L—0℃～+70℃I—-25℃～+85℃E—-40℃~+85℃M—-55℃~+125℃TI产品命名规则

TLC 2272 C D

①②③④

①前缀：

A：先进电路AC：先进的双机型电路TMS：MOS存储器/微处理器

RSN：抗辐射电路SBP：双极型微处理器TIES：红外光源

SN：标准电路TAC：COMS逻辑阵列OPA：运算放大器

TAL：低功耗TTL逻辑阵列TLC：线性COMOS ADC：模数转换器

DAC：数模转换器

②器件编号

③温度范围：

Q：汽车级-40℃~+125℃M：-55℃~+125℃S：-55℃~+100℃

I：工业级-40℃~+85℃A：-40℃~+85℃Z：-40℃~+150℃

C：商业级0℃~+70℃H：0℃~+55℃

④封装形式：

P/N/NE/NW：塑料DIP FN：PLCC封装

D/DW/RS/NS：塑料贴片FR/PG/PX/PFB：QFP封装

J：陶瓷DIP GA：陶瓷针插阵列封装

DBV：SOT23型5脚贴片PT：塑料窄体四边平面封装

ALTERA 产品型号命名

XXX XXX X X XX X

1 2 3 4 5 6

1．前缀：EP 典型器件

EPC 组成的EPROM器件

EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列

EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列

EPX 快闪逻辑器件

2．器件型号

3．封装形式：

D陶瓷双列直插Q 塑料四面引线扁平封装

P塑料双列直插R功率四面引线扁平封装

S塑料微型封装T薄型J形引线芯片载体

J陶瓷J形引线芯片载体W陶瓷四面引线扁平封装

L塑料J形引线芯片载体B球阵列

4．温度范围：C℃至70℃，I-40℃至85℃，M-55℃至125℃

5．腿数

6．速度

ATMEL产品型号命名

AT XX X XX XX X X X

1 2 3 4 5 6

1．前缀：ATMEL公司产品代号

2．器件型号

3．速度

4．封装形式：

A TQFP封装P 塑料双列直插

B 陶瓷钎焊双列直插Q 塑料四面引线扁平封装

C 陶瓷熔封R 微型封装集成电路

D 陶瓷双列直插S 微型封装集成电路

F 扁平封装T 薄型微型封装集成电路

G 陶瓷双列直插，一次可编程U 针阵列

J 塑料J形引线芯片载体V 自动焊接封装

K 陶瓷J形引线芯片载体W 芯片

L 无引线芯片载体Y 陶瓷熔封

M 陶瓷模块Z 陶瓷多芯片模块

N 无引线芯片载体，一次可编程

5．温度范围：C 0℃至70℃，I -40℃至85℃，M -55℃至125℃

6．工艺：空白标准

/883Mil-Std-883, 完全符合B级

B Mil-Std-883，不符合B级

INA 128 K P

①②③④

BURR①功能：ADS—A/D转换DAC—D/A转换INA—仪用放大器ISO—隔离放大器MPC

BROWN—多路开关OPA—功放PGA—可编程运放VFC—V/F或F/V转换XTR—V/I变送器

②器件序号

③温度特性：H.J.K.L—0℃~+70℃A.B.C—-25℃~+85℃T.V—-55℃~+125℃

④封装：P—塑料G—陶瓷D/P M—密封金属壳V—贴片

BB 产品型号命名

XXX XXX (X) X X X

1 2 3 4 5 6

DAC 87 X XXX X /883B

4 7 8

1．前缀：

ADC A/D转换器MPY 乘法器

ADS 有采样/保持的A/D转换器OPA 运算放大器

DAC D/A转换器PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器

DIV 除法器PGA 可编程控增益放大器

INA 仪用放大器SHC 采样/保持电路

ISO 隔离放大器SDM 系统数据模块

MFC 多功能转换器VFC V/F、F/V变换器

MPC 多路转换器XTR 信号调理器

2．器件型号

3．一般说明：

A 改进参数性能L 锁定

Z + 12V电源工作 HT 宽温度范围

4．温度范围：

H、J、K、L 0℃至70℃

A、B、C -25℃至85 ℃

R、S、T、V、W -55℃至125℃

5．封装形式：

L 陶瓷芯片载体H 密封陶瓷双列直插

M 密封金属管帽 G 普通陶瓷双列直插

N 塑料芯片载体 U 微型封装

P 塑封双列直插

6．筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，军用

7．输入编码： CBI 互补二进制输入COB 互补余码补偿二进制输入

CSB 互补直接二进制输入CTC 互补的两余码

8．输出： V 电压输出 I 电流输出

CYPRESS 产品型号命名

XXX 7 C

XXX XX X X X

1 2 3

4 5 6

1．前缀：

CY Cypress公司产品， CYM 模块， VIC VME总线

2．器件型号：

7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO 7C9101 微处理器

3．速度

A 塑料薄型四面引线扁平封装

B塑料针阵列

D 陶瓷双列直插

F 扁平封装

G 针阵列

H 带窗口的密封无引线芯片载体

J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封

L 无引线芯片载体

P 塑料

Q 带窗口的无引线芯片载体

R 带窗口的针阵列

S 微型封装IC T 带窗口的陶瓷熔封

U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装

V J形引线的微型封装

W 带窗口的陶瓷双列直插

X 芯片

Y 陶瓷无引线芯片载体

HD 密封双列直插

HV 密封垂直双列直插

PF 塑料扁平单列直插

PS 塑料单列直插

PZ 塑料引线交叉排列式双列直插

E 自动压焊卷

N 塑料四面引线扁平封装

5．温度范围： C 民用（0℃至70℃）

I 工业用（-40℃至85℃）

M 军用（-55℃至125℃）

6．工艺： B 高可靠性

HITACHI 常用产品型号命名

XX XXXXX X X

1 2 3 4

1．前缀：

HA 模拟电路HB 存储器模块

HD 数字电路 HL 光电器件（激光二极管/LED）

HM 存储器（RAM） HR光电器件（光纤）

HN 存储器（NVM）PF RF功率放大器

HG 专用集成电路

2．器件型号

3．改进类型

4．封装形式

P 塑料双列PG 针阵列

C 陶瓷双列直插S 缩小的塑料双列直插

CP 塑料有引线芯片载体CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体

FP 塑料扁平封装G 陶瓷熔封双列直插

SO 微型封装

NTERSIL 产品型号命名

XXX XXXX X X X X

1 2 3 4 5 6

1．前缀： D 混合驱动器 G 混合多路FET

ICL 线性电路 ICM 钟表电路

IH 混合/模拟门 IM 存储器

AD 模拟器件DG 模拟开关

DGM 单片模拟开关 ICH 混合电路

MM 高压开关NE/SE SIC产品

2．器件型号

3．电性能选择

4．温度范围： A -55℃至125℃， B -20℃至85℃， C 0℃至70℃

I -40℃至125℃， M -55℃至125℃

5．封装形式：

A TO-237型L 无引线陶瓷芯片载体

B 微型塑料扁平封装P 塑料双列直插

C TO-220型S TO-52型

D 陶瓷双列直插T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型

E TO-8微型封装U TO-72、TO-18、TO-71型

F 陶瓷扁平封装V TO-39型

H TO- 66型Z TO-92型

I 16脚密封双列直插/W 大圆片

J 陶瓷双列直插/D 芯片

K TO-3型Q 2引线金属管帽

6．管脚数：

A 8，

B 10，

C 12，

D 14，

E 16，

F 22，

G 24，

H 42， I 28， J 32， K 35， L 40， M 48， N 18，

P 20， Q 2， R 3， S 4， T 6， U 7，

V 8（引线间距0.2"，绝缘外壳） W 10（引线间距0.23"，绝缘外壳）

Y 8（引线间距0.2"，4脚接外壳） Z 10（引线间距0.23"，5脚接外壳）

NEC 常用产品型号命名

μP X XXXX X

1 2 3 4

1．前缀

2．产品类型：A 混合元件 B 双极数字电路，

C 双极模拟电路

D 单极型数字电路

3．器件型号：

4．封装形式：

A 金属壳类似TO-5型封装 J 塑封类似TO-92型

B 陶瓷扁平封装M 芯片载体

C 塑封双列 V 立式的双列直插封装

D 陶瓷双列 L 塑料芯片载体

G 塑封扁平 K 陶瓷芯片载体

H 塑封单列直插 E 陶瓷背的双列直插

MICROCHIP 产品型号命名

PIC XX XXX XXX (X) -XX

X /XX

1 2 3

4 5 6

1. 前缀: PIC MICROCHIP公司产品代号

2. 器件型号（类型）：

C CMOS电路 CR CMOS ROM

LC 小功率CMOS电路LCS 小功率保护

AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROM

LV 低电压 F 快闪可编程存储器

HC 高速CMOS FR FLEX ROM

3．改进类型或选择

4．速度标示：-55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns -15 150ns，-17 170ns, -20 200ns, -25 250ns, -30 300ns

晶体标示：LP 小功率晶体，RC 电阻电容，

XT 标准晶体/振荡器HS 高速晶体

频率标示： -20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ， -16 16MHZ

-20 20MHZ，-25 25MHZ，-33 33MHZ

5．温度范围：空白0℃至70℃，I -45℃至85℃， E -40℃至125℃

6．封装形式：

L PLCC封装JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口

P 塑料双列直插PQ 塑料四面引线扁平封装

W 大圆片SL 14腿微型封装-150mil

JN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM 8腿微型封装-207mil

SN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mm

SO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm

SP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口

SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装

TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装

ST 产品型号命名

普通线性、逻辑器件

MXXX XXXXX XX X X

1 2 3 4

5

1．产品系列：

74AC/ACT……先进CMOS HCF4XXX

M74HC………高速CMOS

2. 序列号

3．速度

4．封装：BIR，BEY……陶瓷双列直插

M，MIR………塑料微型封装

5．温度

普通存贮器件

XX X XXXX X XX X XX

1 2 3 4 5 6 7

1．系列：

ET21 静态RAM ETL21 静态RAM

ETC27 EPROM MK41 快静态RAM

MK45 双极端口FIFO MK48 静态RAM

TS27 EPROM S28 EEPROM

TS29 EEPROM

2．技术：空白…NMOS C…CMOS L…小功率

3．序列号

4．封装： C 陶瓷双列 J 陶瓷双列

N 塑料双列 Q UV窗口陶瓷熔封双列直插

5．速度

6．温度：空白0℃~70℃ E -25℃~70℃

V -40℃~85℃ M -55℃~125℃

7．质量等级：空白标准B/B MIL-STD-883B B级

存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP）

M XX X XXX X X XXX X X

1 2

3 4 5 6 7 8

1．系列：

27…EPROM 87…EPROM锁存

2．类型：

空白…NMOS，C…CMOS，V…小功率

2．容量：

64…64K位（X8）256…256K位（X8）

512…512K位（X8）1001…1M位（X8）

101…1M位（X8）低电压1024…1M位（X8）

2001…2M位（X8）201…2M位（X8）低电压

4001…4M位（X8）401…4M位（X8）低电压

4002…4M位（X16）801…4M位（X8）

161…16M位（X8/16）可选择160…16M位（X8/16）

4．改进等级

5．电压范围：

空白 5V +10%Vcc， X 5V +10%Vcc

6．速度：

55 55n， 60 60ns，70 70ns，80 80ns

90 90ns， 100/10 100 n

120/12 120 ns，150/15 150 ns

200/20 200 ns，250/25 250 ns

7．封装：

F 陶瓷双列直插（窗口） L 无引线芯片载体（窗口）

B 塑料双列直插

C 塑料有引线芯片载体（标准）

M 塑料微型封装 N 薄型微型封装

K 塑料有引线芯片载体（低电压）

8．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃ 快闪EPROM的编号

M XX X A B C X X XXX X X

1 2 3 4 5 6 7 8

9 10

1．电源

2．类型： F 5V +10%，V 3.3V +0.3V

3．容量： 1 1M， 2 2M， 3 3M，8M，16 16M 4．擦除： 0 大容量 1 顶部启动逻辑块

2 底部启动逻辑块 4 扇区

5．结构：0 ×8/×16可选择， 1 仅×8， 2 仅×16 6．改型：空白 A

7． Vcc：空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc

8．速度：

60 60ns，70 70ns， 80 80ns，90 90ns

100 100ns，120 120ns，150 150ns，200 200ns

9．封装：

M 塑料微型封装N 薄型微型封装，双列直插

C/K 塑料有引线芯片载体 B/P 塑料双列直插

10．温度：

1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃

仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号

M XX X XXX X XXX X X

1

2 3 4 5 6 7

1．器件系列： 29 快闪

2．类型： F 5V单电源V 3.3单电源

3．容量：

100T （128K×8.64K×16）顶部块， 100B （128K×8.64K×16）底部块

200T （256K×8.64K×16）顶部块， 200B （256K×8.64K×16）底部块

400T （512K×8.64K×16）顶部块， 400B （512K×8.64K×16）底部块

040 （12K×8）扇区， 080 （1M×8）扇区

016 （2M×8）扇区

4．Vcc：空白 5V+10%Vcc， X +5%Vcc

5．速度：60 60ns，70 70ns， 80 80ns

90 90ns，120 120ns

6．封装： M 塑料微型封装 N 薄型微型封装

K 塑料有引线芯片载体 P 塑料双列直插

7．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃

串行EEPROM的编号

ST XX XX XX X X X

1 2 3 4 5

6

1．器件系列：

24 12C ， 25 12C（低电压）， 93 微导线

95 SPI总线28 EEPROM

2．类型/工艺：

C CMOS（EEPROM） E 扩展I C总线

W 写保护士 CS 写保护（微导线）

P SPI总线 LV 低电压（EEPROM）

3．容量：01 1K，02 2K，04 4K，08 8K

16 16K， 32 32K， 64 64K

4．改型：空白 A、 B、 C、 D

5．封装： B 8腿塑料双列直插M 8腿塑料微型封装

ML 14腿塑料微型封装

6．温度： 1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃ 3 -40℃~125℃

微控制器编号

ST XX X XX X X

1 2 3 4 5 6

1．前缀

2．系列：

62 普通ST6系列63 专用视频ST6系列

72 ST7系列 90 普通ST9系列

92 专用ST9系列 10 ST10位系列

20 ST20 32位系列

3．版本：

空白 ROM T OTP（PROM）

R ROMless P 盖板上有引线孔

E EPROM

F 快闪

4．序列号

5．封装：

B 塑料双列直插 D 陶瓷双列真插

F 熔封双列直插 M 塑料微型封装

S 陶瓷微型封装 CJ 塑料有引线芯片载体

K 无引线芯片载体 L 陶瓷有引线芯片载体

QX 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷四面扁平封装成针阵列

R 陶瓷什阵列 T 薄型四面引线扁平封装6．温度范围：

1.5 0℃~70℃(民用) 2 -40℃~125℃(汽车工业)

61 -40℃~85℃(工业) E -55℃~125℃

XICOR 产品型号命名

X XXXXX X X X (-XX)

1 2 3 4 5 6

EEPOT X XXXX X X X

1 2 7 3 4

串行快闪 X XX X XXX X X -X

1

2 3 4 8

1．前缀

2．器件型号

3．封装形式：D 陶瓷双列直插P 塑料双列直插

E 无引线芯片载体R 陶瓷微型封装

F 扁平封装S 微型封装

J 塑料有引线芯片载体T 薄型微型封装

K 针振列V 薄型缩小型微型封装

L薄型四面引线扁平封装X 模块

M 公制微型封装Y 新型卡式

4．温度范围：空白标准， B B级（MIL-STD-883），

E -20℃至85℃ I -40℃至85℃，

M -55℃至125℃

5．工艺等级：空白标准， B B级（MIL-STD-883） 6．存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）：

20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns

55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150ns

Vcc限制（仅限串行EEPROM）：

空白 4.5V至5.5V，-3 3V至5.5V

-2.7 2.7V至5.5V，-1.8 1.8V至5.5V

7．端到末端电阻：

Z 1KΩ， Y 2KΩ， W 10KΩ，U 50KΩ， T 100KΩ8． Vcc限制：空白 1.8V至3.6V，-5 4.5V至5.5V

ZILOG 产品型号命名

Z XXXXX XX X X X XXXX

1 2 3 4 5 6 7

1．前缀

2．器件型号

3．速度：空白 2.5MHz， A 4.0MHz， B 6.0MHz

H 8.0MHz，L 低功耗的，直接用数字标示

4．封装形式：

A 极小型四面引线扁平封装 C 陶瓷钎焊

D 陶瓷双列直插

E 陶瓷，带窗口

F 塑料四面引线扁平封装

G 陶瓷针阵列

H 缩小型微型封装 I PCB芯片载体

K 陶瓷双列直插，带窗口 L 陶瓷无引线芯片载体

P 塑料双列直插 Q 陶瓷四列

S 微型封装 V 塑料有引线芯片载体

5．温度范围： E -40℃至100℃， M -55℃至125℃，S 0℃至70 ℃

6．环境试验过程：

A 应力密封，

B 军品级，

C 塑料标准，

D 应力塑料，

E 密封标准

7．特殊选择

器件型号举例说明( 缩写字符：AMD 译名：先进微器件公司（美）)

AM 29L509 P C B

AMD首标器件编号封装形式温度范围分类

"L"：低功耗；D：铜焊双列直插C：商用温度，没有标志的

"S"：肖特基；（多层陶瓷）；（0-70）℃或为标准加工

"LS"：低功耗肖特基；L：无引线芯片载体：（0-75）℃；产品，标有

21：MOS存储器；P：塑料双列直插；M：军用温度，"B"的为已

25：中规范（MSI）；E：扁平封装（陶瓷扁平）；（-55-125）℃；老化产品。

26：计算机接口；X：管芯；H：商用，

27：双极存储器或EPROM ；A：塑料球栅阵列；（0-110）℃；

28：MOS存储器理；B：塑料芯片载体I：工业用，

29：双极微处理器；C、D：密封双列；（-40～85 ）℃；

54/74：同25；E：薄的小引线封装；N：工业用，

60、61、66：模拟，双极；G：陶瓷针栅陈列；（-25～85）℃；

79：电信；Z、Y、U、K、H：塑料K：特殊军用，

80：MOS微处理器；四面引线扁平；（-30～125）℃；

81、82：MOS和双极处围电路；J：塑料芯片载体（PLCC）；L：限制军用，

90：MOS；L：陶瓷芯片载体（LCC）；（-55-85）℃＜

91：MOS RAM：V、M：薄的四面125℃。

92：MOS；引线扁平；

93：双极逻辑存储器P、R：塑料双列；

94：MOS；S：塑料小引线封装；

95：MOS外围电路；W：晶片；

1004：ECL存储器；也用别的厂家的符号：

104：ECL存储器；P：塑料双列；

PAL：可编程逻辑陈列；NS、N：塑料双列；

98：EEPROM；JS、J：密封双列；

99：CMOS存储器。W：扁平；

R：陶瓷芯片载体；

A：陶瓷针栅陈列；

NG：塑料四面引线扁平；

Q、QS：陶瓷双列。

器件型号举例说明( 缩写字符：ANA 译名：模拟器件公司（美）)

AD 644 A S H /883B

ANA首标器件附加说明温度范围封装形式筛选水平

AD：模拟器件编号A：第二代产品；I、J、K、L、M：D：陶瓷或金属气MIL-STD- HA：混合DI：介质隔离产（0-70）℃；密双列封装883B级。

A/D；品；A、B、C：（多层陶瓷）；

HD：混合Z：工作在+12V （-25-85）℃；E：芯片载体；

D/A。的产品。（E：ECL）S、T、U：F：陶瓷扁平；

（-55-125）℃。G：PGA封装

（针栅阵列）；

H：金属圆壳气

密封装；

M：金属壳双列

密封计算机部件；

N：塑料双列直插；

Q：陶瓷浸渍双列

（黑陶瓷）；

CHIPS：单片的芯片。

同时采用其它厂家编号出厂产品。

通用器件型号举例说明(缩字字符：BUB 译名：布尔-布朗公司（美）)

ADC 803 X X X X

首标器件编号通用资料温度范围封装筛选水平

A：:改进参数性能；J、K、L：M：铜焊的金属壳封装；Q：高可

L：自销型；（0-70）℃；L：陶瓷芯片载体；靠产品；

Z：+ 12V电源工作；A、B、C：N：塑料芯片载体；/QM：

HT：宽温度范围。（-25-85）℃；P：塑封（双列）；MIL

R、S、T、V：H：铜焊的陶瓷封装STD

（-55-125）℃。（双列）；883产品。

G：普通陶瓷（双列）；

U：小引线封装。

模拟器件产品型号举例说明( 缩字字符：BUB 译名：布尔-布朗公司（美）)

- -- X X X

首标器件编号温度范围封装筛选水平

H、J、K、L：M：铜焊金属壳封装；Q：高可靠产品；

（0-70）℃；P：塑封；/QM：MIL-STD-

A、B、C：（-25-85）℃；G：陶瓷。883产品。

R、S、T、V：

（-55-125）℃。

军用器件产品型号举例说明（放大器/多路转换器/ADC/VFC）

OPA 105 X M /XXX

首标器件编号温度范围封装高可靠性等级

V：（-55-125）℃；M：金属的；MIL-STD-883B。

U：（-25-85）℃；L：芯片载体。

W：（-55-125）℃。

DAC的型号举例说明

DAC 87 X XXX X /XXX

首标器件编号温度范围输入代码输出MIL-STD-883B表示

V:(-55-125)℃；CBI：互补二进制V：电压输出；

U：（-25-85）℃。输入；I：电流输出。

COB：互补余码补偿

二进制输入；

CSB：互补直接二进制

输入；

CTC：互补的两余码

输入。

首标的意义：

放大器转换器ADC：A/D转换器；

OPA：运算放大器；ADS：有采样/保持的A/D转换器；

INA：仪用放大器；DAC：D/A转换器；

PGA：可编程控增益放大器；MPC：多路转换器；

ISO：隔离放大器。PCM：音频和数字信号处理的

A/D和D/A转换器。

模拟函数MFC：多功能转换器；SDM：系统数据模块；

MPY：乘法器；SHC：采样/保持电路。

DIV：除法器；

LOG：对数放大器。混杂电路PWS：电源（DC/DC转换器）；

PWR：电源（同上）；

频率产品VFC：电压-频率转换器；REF：基准电压源；

UAF：通用有源滤波器。XTR：发射机；

RCV：接收机。

器件型号举例说明( 缩写字符：CYSC 译名：丝柏（CYPRESS）半导体有限公司)

CY 7C128 -45 C M B

首标系列及速度封装温度范围加工

器件编号B：塑料针栅阵列；C：（0-70）℃；B：高可靠。

D：陶瓷双列；L：（-40-85）℃；

F：扁平；M：（-55-125）℃。

G：针栅阵列（PGA）；

H：密封的LCC（芯片载体）；

J：PLCC（密封芯片载体）；

K：CERPAK；

L：LCC；

P：塑封；

Q：LCC；

R：PGA ；

S：小引线封装（SOIC）；

T：CERPAK；

V：SOJ ；

W：CERDIP（陶瓷双列）；

X：小方块（dice）；

HD：密封双列；

HV：密封直立双列；

PF：塑料扁平单列(SIP) ；

PS：塑料单列（SIP）；

PZ：塑料ZIP。

缩写字符：FSC 译名：仙童公司（美）

μA 741 T C

FSC首标器件封装形式温度范围

F：仙童（快捷）电路编号D：密封陶瓷双列封装C：商用温度（0-70/75）℃；

SH：混合电路；（多层陶瓷双列）；[CMOS：（-40-85）℃]

μA：线性电路。E：塑料圆壳；M：军用温度（-55-125）

F：密封扁平封装（陶瓷扁平）；L：MOS电路（-55-85）℃；

H：金属圆壳封装；混合电路（-20-85）℃；

J：铜焊双列封装（TO-66）；V：工业用温度（-20-85）℃，

K：金属功率封装（TO-3）（-40-85）℃。

（金属菱形）；

P：塑料双列直插封装；

R：密封陶瓷8线双列封装；

S：混合电路金属封装（陶瓷

双列，F6800系列）；

T：塑料8线双列直插封装；

U：塑料功率封装（TO-220）；

U1：塑料功率封装；

W：塑封（TO-92）；

SP：细长的塑料双列；

SD：细长的陶瓷双列；

L：陶瓷芯片载体；

Q：塑料芯片载体；

S：小引线封装（SOIC）。

器件型号举例说明

缩写字符：HAS 译名：哈里斯公司（美）

H M 1 6508 B 2

HAS 系列封装器件种类/产品温度范围

音标A：模拟电路；0：芯片编号等级种类: 1:(-55-200)℃；

C：通信电路；1：陶瓷双列; COMS: 2:(-55-125) ℃；

D：数字电路；1B：铜焊的陶瓷双列；A:10V类; 4:（-25-85）℃；

F：滤波器；2：金属圆壳(TO-5); B:高速-低功耗; 5：（0-75）℃；

I：接口电路；3：环氧树脂双列; D:商用的; 没标6：100%25℃抽测

M：存储器；4：芯片载体; 的为一般产品。（小批）；

V：高压模拟电路；4P：塑料芯片载体；双极: 7：表示"5"温度范围

PL：可编程逻辑；5：LCC混合电路A:再设计,双金属的的高可靠产品；

Y：多片组合电路。(陶瓷衬底); P:有功率降额选择的; 8：MIL-STD-883B产品；

7：小型陶瓷双列；R:锁定输出的; 9：（-40-85）℃；

9：扁平封装。RP:有功率降额限9+：（-40-85）℃，

制的锁定输出已老化产品；

没标的为一般产品. RH：抗辐射产品。

产品等级:

A:高速;

B:甚高速;

没标的为一般速度.

部分器件编号：

0×××：二极管矩阵；61××：微处理器；63××：CMOS ROM；64××：CMOS接口；

65××：CMOS RAM；66××；CMOS PROM；67××：COMS EPROM；76××；双极PROM；77××：可编程逻辑。

80C86系列型号举例说明

M D 82C59A S /B

温度封装器件速度（MHz）高可靠产品

C：商用（0-70）℃；P：塑封；编号外围电路：B：已老化，8次冲击的

I：工业用（-40-85）℃；D：陶瓷双列；5：5MHz；+：已老化，

M：军用（-55-125）℃；X：芯片；空白：8MHz；工业温度等级；

X：25℃。R：芯片载体（陶瓷）；CPU电路：/883：（-55-125）℃；

S ：塑料芯片载体。空白：5MHz；MIL-STD-883产品。

2：8MHz。