电子产品研发设计销售相关中英文对照表

1.背夹电池POWER CASE

2.移动电源POWER BANK

3无线充：Wireless charging

4.快速充电quick charge

5.电容很大The capacity is very large.

6.轻薄light & thin

7.携带方便Portable convenience

8.正品不伤手机Real products & don't hurt cell phones.

9. 使用不发烫Using does not give rise to heat

10.能带上飞机Can get on the plane.

11.能边充电边听音乐Can listen to music while charging

12.手感舒适Feel comfortable

13.真实大容量Real large capacity

14.防摔材质Anti-fall material

15安全充电Safe charging

16.高档材料High grade material

17.能边充电边打游戏Can play games while charging

18.工厂直供Factory direct supply

19.自带研发团队Own R & D team

20通过多道测试程序Through a multichannel test program

21.充电次数2000次以上Charge more than 2000 times

22.优美外观Beautiful appearance

23.支持定制Support customization

24.通过安全测试Pass the security test

25.自带支架Self-contained stand holder

26.磁吸安装Magnetic absorption installation

27摄像头保护Camera protection

28.防尘dustproof 防水waterproof

29.能充满一次电以上Can fill up more than once.

30优美纹理Beautiful texture

31四面保护Four-sided protection

32.聚合物电芯Polymer core

33.精准孔位Accurate hole position

34.超长续航Ultra-long battery

35.能够同时充两个设备Can charge two devices at the same time

36.内置车载磁吸片Built-in on-board magnetic absorber

37.不影响信号：Do not affect signal transmission

38.活动插头，不断裂Active plug, not broken

39.TPU软胶材质，拆卸十分方便TPU soft rubber material, very convenient to disassemble

40.智能芯片，转化率高High conversion rate of Intelligent Chip

41.隐藏式支架Hidden stand holder

42.完美贴合，不伤手机Perfect fit, don't hurt the phone.

43.纳米吸附Nanometer adsorption

44.自带数据线Self-contained USB data line

45内置磁吸铁片Built-in magnetic absorption sheet

46.全包胶：The whole bag of plastic

47.双色塑胶Bicolor plastic

48.手感漆Comfortable paint process

电子产品的设计要求

电子产品的设计要求温州市科技职业学院田祖德电子产品在设计前必须要按有关标准进行设计，不同的国家和地区有不同的标准；我们在设计产品时要求弄清楚我们所设计的产品是运往什么地方，这些产品在什么样的环境中工作及使用者。使用人员从专业技术人员扩展到办公人员，甚至到一般家庭中的老人、妇女、儿童。电子产品的安全性能已经在很大的使用范围内关系到使用者的人身安全及其周围的环境安全。因此，我们在设计电路时不单是考虑电路的正确与否，还要考虑产品的整体结构及安全性能。电子产品的安全设计一般原则： 1.电子产品和设备在正常工作条件下，不得对使用人员以及周围的环境造成危险。 2.设备在单一的故障条件下，不得对使用人员以用周围的环境造成危险。 3.设备在预期的各种环境应力条件下，不会由于受外界影响而变的不安全。电子产品的安全设计的基本原则：一.电子产品的安全要求： 1.防电击：电子产品及设备防电击是所有用电设备的最起码的要求。为此任何电子产品都必须具有足够的防触电的措施。 2.防能量危险：大电流输出端短路，能造成打火、熔化金属、引起火灾，所以低压电路也能存在危险。 3.防着火：我们使用的电子产品的格料，一般要使用阻燃料，着火后烟雾小，毒气小的材料做外壳，意外发生火害警情时，不会产生二次着火，烟雾小不影响工作人员逃生，中毒的机会就小。 4.防高温：凡是外露的零部件一般都是为了散热，那么就要去考虑它的温度，过高的温度可能会造成对使用者的灼伤。 5.防机械危险：在电器产品中也存在一些运动器件，如电风扇的扇叶，这些都可能造成对使用者的伤害；另外就是产品的外壳，接合处不能存在刀口状；产品重心、高真空度的器件都是我们设计人员必须去考虑的。 6.防辐射：辐射分四大类，一是声频辐射，二是射频辐射，三是光辐射，四是电离子辐射。电子产品的使用者对辐射是全然不知的，这完全要靠我们设计人员在设计时认真的去考虑的事情。 7.防化学危险：二.电子产品产的安全措施接触某些液态物质，也是存在一些危险的，比如：汞，日光灯的汞蒸气，蓄电池内的酸液，电解电容中的电解液，这些都化学物质，如有泄漏就会对使用都带来伤害的危险。为了防止以上的情况在产品中出现我们在设计时，必须认真的去考虑如何消除这些问题的存在。 1.为了防止电击可能性存在，我们在设计时要对产品作绝缘处理，一般一个产品都有两个以上的防电击处理措施，一是基本绝缘条件，二是附加绝缘条件。例如一个电子产品的最基本的绝缘条件是塑胶外壳。电路板或其他电路与外壳间的距离为附加绝缘条件。设计人员不能因为有了附加绝缘条件而降低基本绝缘条件，另外，还可以增加一些其他方法的绝缘方式。 2.大电流在使用中也可能造成危害，大电流的产品在设计过程中要考虑线路漏电流的情况，这里所说的漏电流，是指对人体有伤害的电流，这种电流在用电设备中是可以想法子去掉

电子产品结构工程师必读的书

推荐电子产品结构工程师读的书（49）多次收到新入行的工程师咨询邮件，问：作为一个电子产品结构工程师，应该读哪些专业书，我均写邮件婉拒。一则因为我读书很杂；二则因为问者并没有详细介绍其工作内容，所以不能贸然推荐。最近因为在写这个专业的工程应用书，所以系统梳理了自己读过的中外专业书，故不揣浅薄，将其列出。有几本英文书我读的是老版本，现有了新版本，故列出的是新版。记得30年前我的技术启蒙老师龚维蒸对我说过，要想成为一个专业的工程师，首先要花3年时间将这个专业的代表书通读一遍；然后再化3年跟踪这个专业的新技术，这主要是读专业杂志和参加技术研讨会；同时结合自己的技术工作，通过10年的积累，就可以走在这个专业的前列了。据我了解，从事这个专业的工程师约有60%是纯机械专业毕业的，所以对电子产品结构设计的特殊性认识不深，知识的结构也有待完善.一个专业工程师基本功一定要扎实，知识要全面，再加上逻辑思维能力，这技术实践中不断总结经验，才能成为成为高手。推荐的书分中文和英文两部分，不可否认的是，中文书的内容，大多可以从英文书中找到相应的内容，当代，科学技术的传播路径就是从西方到东方的过程。所以当达到一定水准，就可以读英文原版书，这样才能开阔了视野，跟上专业发展的步伐。如果要分个等级的话，中文书可以说是专业入门，英文书则是从入门到精通。读者可以根据自己的工作内容需要，选择部分书籍来读。所列的书是结构设计专业工程师需要读的书，可能有偏颇之处，也请专业人士不吝指教。读者有兴趣的话，可以先读这些书，然后再找一些同类书比较，这样就走进了学术研究的领域，对自己将有更大的提高。 1. 龚维蒸电子设备结构设计基础东南大学1994. 2. 邱成悌电子设备结构设计原理东南大学2005. 3. 钟明湖电子产品结构工艺（第二版）（附光盘）高等教育出版社2008. 4. 赵惇殳电子设备热设计电子工业出版社2009. 5. 区健昌电子设备的电磁兼容性设计理论与实践电子工业出版社2010. 6. 马宁伟电子产品结构材料特性及其选择方法人民邮电出版社2010. 7. 王健石电子机械工程设计手册中国标准出版社2006 8. 陈文亮板料成形CAE分析教程机械工业出版社2005. 9. 丁玉梅等译塑料连接技术设计师和工程师手册（原著第二版）化学工业出版社2006. 10.杨桂通弹性力学简明教程清华大学出版社2006. ---------------------------------------------- 11.Ronald A. Walsh. Electromechanical Design Handbook.McGraw-Hill Professional, Jan 2000. 12.James J.Allen. Micro Electro Mechanical System Design 1 edition.CRC Press,July 2005. 13. Ralph Remsburg.Thermal Design of Electronic Equipment 1 edition(Electronics Handbook Series).CRC Press, Sep. 2000 14.Tim Williams. EMC for Product Designers 4 edition , Fourth Edition.Newnes, April 2007. 15.Charles Harper. Electronic Materials and Processes Handbook,McGraw-Hill Professional March 2009. 16.General Design Principles for DuPont Engineering Polymers. DuPont Design Guide. 17.Designing With Plastic The Fundamentals.Ticona Design Guide. 18.Sheet Metal Design Handbook. Quality Tool Design Guide. 19.Donail R. Askeland Essentials of Materials Science and Engineering.thomson learning, 2004.

小型电子产品开发、设计与制作

试题3.1串联稳压电源的设计与制作功能分析利用具有单向导电性能的桥式整流元件，将正负交替变化的正弦交流电压变换成单方向的脉动直流电压。利用电容滤波电路尽可能地将单向脉动直流电压中的脉动部分（交流重量）减小，使输出电压成为比较平滑的直流电压。利用串联稳压电源使输出直流电压在电源发生波动或负载变化时保持稳定。原理框图完整电路图

试题3.3正弦波发生器的设计与制作首先利用LM358采纳文式桥振荡方式产生正弦振荡产生正弦

波,Rp3,R4,R3组成负反馈电路,使产生的信号保持稳定,具有较小的失真,然后通过第二级运放LM386将正弦波变放大，尽量减小产生的失真.通过调节双联可调电容C1,C3能够实现频率的调节,电压的调节依靠可调电阻R6,.为使输出波形更接近正弦波 0f ＝ RC 21

一个正弦波振荡器要紧由以下几个部分组成。（1）放大电路（2）正反馈网络（3）选频网络（4）稳幅环节试题3.4简易4路抢答器的设计与制作 4名选手编号为：1，2，3，4。各有一个抢答按钮，按钮的编号与选手的编号对应，也分不为s1，s2，s3，s4。(2)k1给主持人设置一个操纵按钮，用来操纵系统清零（抢答显示数码管灭灯）和抢答的开始。(3)抢答器具有数据锁存和显示的功能。抢答开始后，若有选手按动抢答按钮，该选手编号立即锁存，并在抢答显示器上显示该编号，封锁输入编码电路，禁止其他选手抢答。抢答选手的编号一直保持到主持人将系统清零为止。放大电RC 选频网稳幅电调节幅值幅值放大

74ls373为地址锁存器g点为锁存操纵端试题3.5数显定时器的设计与制作两位数显式秒定时器的定时时刻为30s和60s。该电路是由一只集成电路555多谐振荡器输出的1秒脉冲信号作为时基信号而组成的电路。Cd4518内含为两个二、十计数器、 CD4511是一个用于驱动共阴极LED（数码管）显示器的BCD 码—七段码译码器

电子产品新产品开发流程

1、目的保证公司产品的设计与开发有计划、有控制地进行，确保开发规范，达到产品的预期要求 2、适用范围适用于公司自主产品的开发设计。 3、角色和职责产品经理：根据用户的需求，确定开发何种产品，编写《产品需求规格说明书》项目经理：组织项目的市场分析和需求管理工作；组织评审，审核评审结果；协调项目组内各角色之间、项目组与外部角色的协同合作关系。软件工程师：根据《产品需求规格说明书》进行软件系统整体架构的分析和设计，编写《软件方案设计说明书》，完成代码编写以及单元测试，参与代码互查。硬件工程师：根据《产品需求规格说明书》进行硬件整体架构设计，包括硬件平台的设计与关键器件选型，制作《硬件方案设计说明书》，完成原理图设计、PCB 制作、BOM 单与软硬件接文件等的编制。结构工程师：根据《产品需求规格说明书》进行产品外现与机械结构的设计。负责塑胶、五金等产品的相关模具、治具、夹具的设计、制造的评审。测试工程师：负责测试的策划，组织编写测试用例与《测试报告》，监督测试质量，执行测试计划，参加测试用例的评审，实施测试。

采购工程师：负责物料采购，新物料的供应商开发、样品申请，产品打样以及交期跟踪。 4、项目启动准则项目立项：输出《项目立项报告》在立项报告中，需要包含如下内容：应用背景，立项的目的，产品预售价格，成本预算，竞争对手的产品对比，产品开发周期;项目成员组成等; 5、流程图

6、开发流程此过程主要包括以下活动：市场需求定位、嵌入式软件设计与开发、硬件设计与开发、结构设计与开发、样机联调、测试、验收等。 6.1、市场需求定位

目的是通过调查与分析，获取用户需求并定义产品需求，包括：需求获取，需求分析和需求定义。目的是在用户与项目组之间建立对产品的共同理解。 6.1.1 需求获取需求获取的目的是通过各种途径获取用户的需求信息，结合自身的开发环境输出《产品需求规格说明书》。需求来源，获取技术包括但不限于：行业标准; 竞争对手的产品说明书、技术说明书、宣传手册等资料;用户访谈与用户调查;可由公司市场部产品组负责组织、实施，并反馈给研发部门。 6.1.2 需求分析在完成需求获取资料的分析与整理后，项目经理组织进行产品的需求分析工作。建立需求之间的关系，明确分配给产品的需求(包括嵌入式软件、硬件及结构)。 6.1.3 需求变更无论最初的需求分析有多么明确，开发过程中的需求变化也还是不可避免的。 6.1.4 需求跟踪需求跟踪的目的是保证在产品开发过程中每个需求都被实现，且项目的其它工作产品与需求保持一致 6.2、嵌入式软件设计与开发该过程主要包括设计与开发两个活动。

电子产品热设计规范

电子产品热设计规范 1概述 1.1热设计的目的采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。 1.2热设计的基本问题 1.2.1耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度； 1.2.2热量以导热、对流及辐射传递出去，每种形式传递的热量与其热阻成反比； 1.2.3热量、热阻和温度是热设计中的重要参数； 1.2.4所有的冷却系统应是最简单又最经济的，并适合于特定的电气和机械、环境条件，同时满足可靠性要求； 1.2.5热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行权衡分析，折衷解决； 1.2.6热设计中允许有较大的误差； 1.2.7热设计应考虑的因素：包括结构与尺寸功耗产品的经济性

与所要求的元器件的失效率相应的温度极限电路布局工作环境 1.3遵循的原则 1.3.1热设计应与电气设计、结构设计同时进行，使热设计、结构设计、电气设计相互兼顾； 1.3.2热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准； 1.3.3热设计应满足产品的可靠性要求，以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中长期正常工作。 1.3.4每个元器件的参数选择及安装位置及方式必须符合散热要求； 1.3.5在规定的使用期限内，冷却系统（如风扇等）的故障率应比元件的故障率低； 1.3.6在进行热设计时，应考虑相应的设计余量，以避免使用过程中因工况发生变化而引起的热耗散及流动阻力的增加。 1.3.7热设计不能盲目加大散热余量，尽量使用白然对流或低转速风扇等可靠性局的冷却方式。使用风扇冷却时，要保证噪首指标符合标准要求。 1.3.8热设计应考虑产品的经济性指标，在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积最小、成本最低。 1.3.9冷却系统要便于监控与维护 2热设计基础 2.1术语 2.1.1 温升

电子产品设计开发流程

电子产品结构开发流程目录 1、产品规划 2、产品开发流程 2-1、开发流程概述 2 2、外观ID评审 - 2-3、PCBA结构布局设计（经过组装后的PCB板） 2-4、机构件的设计 2-5、EVT Stage（ Engineer Verification Test工程样品验证测试）2-5、DVT Stage （ Design Verification Test设计验证测试） 2-5、PVT & MP Stage （Process Verification Test 小批量过程验证测试和Mass-Production 量产） 3、结束 “、产品规划 A、确定产品的定位 ①确定产品的销售地区 ②确定产品的使用对象 ③确定产品的消费档次 ④确定产品的使用环境

B、确定产品的规格 ①确定产品的使用功能 ②确定产品的外观形状 ③确定产品的检测规范C方案的评估 ①外观方案评估 ②工艺方案评估 ③机构方案评估 2、开发流程 2-1、开发流程概述 (1)外观ID 的评审 (2)PCBA机构布局设计 ( 3)结构件的设计 ( 4)EVT Stage ( 5)DVT Stage (6) PVT &MP Stage 2-2、外观ID 评审 ( 1)尺寸空间评估 ( 2)外接元件评估 ( 3)标准件的选择 ( 4)相关规范收集 ( 5)外观开模分析

(6)建立3D 模型 (7)制作外观手板 (8)出示资料清单 2-3、PCBA结构布局设计 (1)P CBOut-Line 的确定 (2)PCB主要零件的布局 ①EMI/EMC元件 ②I/O元件 ③PCB发热元件 ④光学元件 ⑤操作元件 ⑥其他特殊元件 (3)PCBMCO勺绘制(MCO时钟信号输出) ( 4)出据资料及清单 2-4 、结构件的设计 ( 1)零件拆分的确定，绘制方案图—＞色彩工艺 ( 2)评审结构方案—＞散热、导光、声音、组装、重量 ( 3)零件结构细部设计—＞Cablerouting ( 4)制作功能手板 ( 5)功能手板检讨—＞挂钩、定位、止口Button 、Boss 柱、美工线、battery （6）零件开模分析并制作DFM（ DFM面向制造的设计，作用就

电子产品设计规范案例

1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了；顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图；如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE 后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段，以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改；描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改；绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据；面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可；我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段：分三个方面； A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。 4 建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求的。例如：LCD的位置可以这样思考，镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm，面壳局部掏薄厚

电子产品设计阶段的成本控制

电子产品设计阶段的成本控制我们在设计电子产品的过程一般都会对所设计的产品进行成本控制，总是尽量简化电路，减少元器件、尽量简化安装工序。一般这些简化都是针对最终产品的。但是作为开发工作本身也同样需要成本，也需要进行成本控制。尤其是一些产量小、附加值高的非消费类产品。电子产品的开发成本一般包括以下这么几块： 1.项目可行性分析费用 2.联系元器件厂商，获取器件资料费用 3.元器件费用 4.开发人员薪资 5.样机测试费用 6.时间成本以上几个点的成本控制和管理在很多工程管理的书籍和资料都

有详细介绍，本文只是根据笔者所做过的电子设计工程补充一些看法。进入项目可行性分析阶段后，项目管理人员应该仔细做好项目规划工作，一个项目的成功与否，一般取决于该项目的技术复杂性和成本复杂性。为了避免由于不可预知的工程复杂性而导致的项目流产，项目管理人员在制定设计方案的时候需要招集各方面的人员，把该项目仔细的分解开来，然后针对这些子项目逐一探讨分析，仔细地权衡各方面因素，看看是否可行，成功的代价如何，只有每个子项目都做到有把握后才能将整个项目推入实施阶段。在项目通过可行性论证后，就转入正式的开发阶段。项目管理人员需要制定详细的开发的技术规划，一个项目的设计思路确定之后，该产品的开发成本、制造成本和维护成本也就大致确定下来了。所以一个不良的规划，往往会对项目带来灾难性的后果。这个阶段项目负责人要和合作的开发人员充分交换意见，根据开发人员的数量和专长将项目分解开来，让每一个工程技术人员完成本项目的一部分工作。项目开始运转后一定要做好全套设计文档。文档中要明确每个开发者所必须完成的功能和相互之间的接口。同时也要要求每个开发人员为自己所开发的模块做好技术文档。表面上看这个工作增加了开发成本，但这样不仅有利于该项目今后的扩充维护，也同样有利于该项目的测试工作。这事实上降低了项目在这些方面的成本，项目规模越

电子产品结构设计的标准及原则

电子产品结构设计的标准及原则一、壁厚设计原则塑胶材料基本设计守则壁厚的大小取决於产品需要承受的外力、是否作为其他零件的支撑、承接柱位的数量、伸出部份的多少以及选用的塑胶材料而定。一般的热塑性塑料壁厚设计应以4mm 为上限从经济角度来看过厚的产品不但增加物料成本延长生产周期增加生产成本。从产品设计角度来看过厚的产品增加产生气孔的可能性大大削弱产品的刚性及强度。模具的温度都比塑材的熔融温度低，当塑材刚从唧嘴中进入模具时，由于模具的温度更低，在模具表面会形成一层结晶层，约有0.2MM，造成能通过胶料的空间非常小，需要非常大的注塑压力,很有可能造成无法填满，现在有一些薄壁注塑技术就是应此而生的。最理想的壁厚分布无疑是切面在任何一个地方都是均一的厚度，但为满足功能上的需求以致壁厚有所改变总是无可避免的。在此情形，由厚胶料的地方过渡到薄胶料的地方应尽可能顺滑。太突然的壁厚过渡转变会导致因冷却速度不同和产生乱流而造成尺寸不稳定和表面问题二、筋位设计原则加强筋的作用加强筋在塑胶部件上是不可或缺的功能部份。加强筋增加产品的刚性和强度而无需大幅增加产品切面面积对一些经常受到压力、扭力、弯曲的塑胶产品尤其适用。此外，加强筋更可充当内部流道助模腔充填，对帮助塑料流入部件的支节部份很大的作用。设计原则加强筋一般被放在塑胶产品的非接触面其伸展方向，应跟随产品最大应力和最大偏移量的方向选择加强筋的位置，亦受制於一些生产上的考虑如模腔充填、缩水及脱模等三、柱位设计原则 1.支柱突出胶料壁厚是用以装配产品、隔开物件及支撑承托其他零件之用。 2.空心的支柱可以用来嵌入件、收紧螺丝等。四、止口设计原则反叉骨设计的一般尺寸 A、止口与反止口息息相关配合使用。反止口的作用与止口相反，反止口是防止B壳朝外变形，同时防止A壳朝内缩。 B、反止口是做在母止口的那个壳上。 C、设计反止口时要注意离公扣单边8.0MM 至少6.0MM，因为扣位要变形五、卡扣设计原则原理

电子产品研发工艺设计规范教材

研发工艺设计规范 1.范围和简介 1.1 范围本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。本规范适用于研发工艺设计 1.2简介本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2.引用规范性文件下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 3 术语和定义细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写：热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT连接 [1]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。 [2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3]对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于 1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。

图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。

比亚迪电器及其电子设备产品开发经过流程

一、设计开发流程阶段划分比亚迪电气及电子产品设计开发流程划分为6个阶段，各事业部在设计开发过程中，可根据项目的复杂程度及开发模式对各个开发阶段及其主要活动进行合并删减和/或分解细化，并在项目开发计划中体现。 1、前期调研 2、功能确认 3、产品设计 4、产品定型 5、生产确认 6、量产二、各阶段的主要活动/任务、职责及要求 1、收集市场需求信息销售部门负责调查和收集市场需求信息，对市场需求信息进行初步评估 2、选定产品开发主题销售部门根据市场需求初步选定新产品开发主题，确定新产品开发的大致方向 3、初步明确产品要求各事业部项目部门经理/主管组织相关部门初步明确产品的基本要求，并进行产品生命周期预估 4、可行性分析评估

各事业部项目部门经理/主管组织各相关部门进行项目开发可行性分析评估 5、立项批准总裁签署项目立项批准书，批准立项三、功能确认阶段主要工作 1、项目分析各事业部项目部门经理/主管组织各相关部门收集市场需求信息，并选定初步的产品开发主题，明确产品要求（如：产品的物理/功能特性、应用范围和使用环境、可靠性、总可用性、适用法律法规要求及附加要求等），在此基础上组织各相关部门进行项目开发可行性分析评估，适当时包括但不限于如下内容：（1）市场分析（含同行业质量/可靠性目标收集和分析）（2）政策分析（3）技术分析（4）专利初步分析（5）SWOT分析（6）产品定义建议（7）资源需求分析（8）成本效益分析（9）项目进度计划 2、项目立项在上述分析评估的基础上，由事业部项目部门组织各相关部

门共同完成可行性分析评估报告，可行性评审通过之后由总裁批准立项，并明确以下事项：（1）项目名称（2）项目背景（3）项目目标（4）项目任务分工（5）项目进度计划（6）费用预算（7）项目开发小组（PDT）负责人四、产品设计阶段主要工作 1、设计开发策划（1）组建PDT、召开项目启动会议、下达设计任务书、制定项目计划、方案设计及评审、产品定义确定、初始DFMEA开发产品设计开发和评审（2）产品设计、系统设计、子系统设计/开发、零部件设计/开发、包装设计、随机附件开发、设计和开发评审（3）初始过程设想和开发（4）初始过程设想、初始PFMEA开发、初始过程开发和评审（5）阶段总结和批准（6）总裁办组织对S0阶段进行阶段总结（含产品成本分析）并组织对相关问题进行整改后提请事业部总经理批准是否可进

电子产品案例分析

关于查处违反《电子信息产品污染控制管理办法》类型案件的分析按照职责分工，工商部门负责流通领域的产品质量案件检查，查处产品质量案件首先要结合本辖区销售的主要产品排查可能存在的问题，并且围绕是否能够检测、如何检测,开展思考。 [案情] 本局辖区内的珠江路电子一条街是著名的电子产品集散地，电子产品的特点就是更新快、花样多，近年来所谓的“山寨”货不断出现在市场上。针对“山寨”产品我局进行了分析，发现“山寨”产品在使用功能上并不一定不具备宣传的效果，而且由于产品更新快，国家质检机构往往还来不及出台相应的检测标准。于是我们分析了这类产品在生产过程中可能存在的共性问题，就是售价低、成本低，由此带来的一定是原材料价格低、工艺粗糙。结合党的十七大提出“节能减排”、“低碳经济，绿色生活”的精神，通过查询电子信息产品生产的法规，找到了此类产品都必须遵守的规范《电子信息产品污染控制管理办法》，通过研究《产品质量法》与该办法的衔接，调查市场现有商品状况，我局自2009年下半年开始开展了一系列此类案件的查处。 [法律适及分析] 由于是开展新型案件类型的查处，为了确保案件定性正确，必

须在法律适用、检测手段上确认能够合法有效，我们首先将相关法规做了梳理：一、《产品质量法》第二十七条第（五）项规定:使用不当，容易造成产品本身损坏或者可能危及人身、财产安全的产品，应当有警示标志或中文警示说明。《电子信息产品污染控制管理办法》明确规定：制定此办法的目的是为了控制和减少电子信息产品废弃后对环境造成的污染，促进生产和销售低污染电子信息产品，保护环境和人体健康。因此，电子信息产品污染控制标志是涉及人体健康一种警示标志，未按规定加贴电子信息产品污染控制标志的电子信息产品就违反了《产品质量法》的规定。二、《产品质量法》第二十六条规定：生产者应当对其生产的产品质量负责。产品质量应当符合下列要求：（一）不存在危及人身、财产安全的不合理的危险，有保障人体健康和人身、财产安全的国家标准、行业标准的，应当符合该标准。《电子信息产品污染控制标识要求》为中华人民共和国电子行业标准，代号为SJ/T11364—2006，因此符合《产品质量法》第二十六条的规定。三、《产品质量法》第三十三条规定：销售者应当建立并执行进货检查验收制度，验明产品合格证明和其他标识。《产品质量法》第三十六条规定：销售者销售的产品的标识应当符合本法第二十七条的规定。

产品研发流程

新产品研发流程内容：企业的组织机构新产品研发流程生产工艺流程

企业组织机构企业组织机构图（以****公司为例）开发部主要职责： 1、技术创新 1）．及时搜集整理国内外产品发展信息，及时把握产品发展趋势，组织和编制公司技术发展规划和技术开发计划。并组织对计划实施。 2）．负责公司新技术引进和产品开发设计工作。 3）．编制生产工艺流程及工艺文件， 4）．负责做好技术图纸、技术资料的编制和编写。为指导生产提供全套技术文件。 2、技术支持 1）．负责制订和修改技术规程。编制产品的使用、维修和技术安全等有关的技术规定及使用说明书；改进和规范工艺流程。 2）．负责制定公司产品的企业标准，实现产品的规范化管理。 3）．及时指导、处理、协调和解决公司各部门的技术问题，确保经营工作的正

常进行。主要岗位：电子线路设计、结构设计、工艺设计（电装工艺、钳装工艺、机加工工艺）岗位职责：线路、结构设计人员进行新产品开发市场调查。提出设计项目立项建议。 2. 线路设计人员按计划和规定进行新产品的线路方面的开发与设计；结构设计人员按计划和规定进行新产品的结构方面的开发与设计。 3. 负责在研产品的技术资料、生产资料的建立、整理和归档工作。 4. 针对用户的要求或其它原因实施设计更改。 5. 解决生产过程中出现的有关技术问题。 6 .配合销售部门做好产品销售、工程服务中的技术支持工作。工艺设计人员 1. 编制典型工艺文件，负责生产前的工艺技术准备。 2. 负责工艺文件执行及工艺纪律检查。 3. 负责处理生产过程的工艺技术问题。 4. 负责产品工时定额制定。 5. 组织员工进行技能培训。线路设计和结构设计主要是产品设计, 产品设计和工艺设计之间的关系：产品设计就是设计出你想要的产品，工艺设计就是设计如何制作出你想要的产品；设计是产品从概念到模型的一个转换过程，而工艺是将原材料实现为零部件的一个过程，设计需要了解工艺，工艺实现不了的设计是没意义的设计，工艺也需要明白设计的意图，否则不能很精确的反映出设计，产品设计和工艺设计应该

电子产品结构设计应考虑的影响因素

电子产品结构设计应考虑的影响因素电子产品的特点决定了它的结构更复杂，涉及设计过程中的许多相关过程。在电子产品的组织安排中，设计人员理当商酌应用寿命，经济效益，环境保护，维护和资源等因素，在对电子产品结构设计时要充分考虑到电子产品的功能，综合考虑电子产品生产和维修、产品设计零件材料、产品功效实现、产品用户使用、产品使用寿命、产品经济效益等影响因素。标签：电子产品;结构设计;影响因素电子产品的影响不仅需要通过合理的设计来实现，还需要通过电子产品的结构设计优化来实现。电子产品的结构设计与原有的合理设计相辅相成，是不可分割的。然而，一些电子产品设计师只注重功能设计，忽视产品设计中的结构设计。在电子产品的组织计划中，应充分商酌到电子产品零部件的生产和维护，产品的设计，产品的功效，产品的用户，产品的寿命以及产品的影响因素等经济效益。纵观中国电子产品结构设计的现状，一些设计师把功能原理作为电子产品设计的一个主要因素。组织计划时常被忽视，设计师综合电子产品的特征和策划要求，在设计过程中，对其生产维护、零件材料、功效、应综合考虑使用寿命和产品效益，提高电子产品整体水平性能和设计质量。一、电子产品的特点分析 1.1电子产品的组成相当复杂，密度非常大电子产品比较精密，其结构组成复杂，密度大是其主要的特点。由于电子产品结构复杂密度大，所以在结构设计上要求更合理。 1.2工作环境变化多样，外部影响大电子产品工作的环境大都为环境比较复杂，温度湿度要求比较高，电磁干扰等影响比较大等等。 1.3可靠性要求非常严格电子产品的主要目的是提高各种精确的数据，所以对于可靠性要求比较高，准确度要求比较精准。 1.4功能要求和精度要求都非常高电子产品对操作控制的要求更高。将精密机械应用当中，也是其发展当中的一个显著的特征。二、电子产品结构设计的要求与原则

电子产品设计开发管理流程项目策划书范文

电子产品设计开发管理流程项目策划书

电子产品设计开发管理流程 1、目的保证公司产品的设计与开发有计划、有控制地进行，确保开发规范，达到产品的预期要求 2、适用范围适用于公司自主产品的开发设计。 3、角色和职责 4、项目启动准则项目立项：输出《项目立项报告》在立项报告中，需要包含如下内容：应用背景，立项的目的，产品预售价格，成本预算，竞争对手的产品对比，产品开发周期；项目成员组成等； 5、流程图

6、开发流程此过程主要包括以下活动：市场需求定位、嵌入式软件设计与开发、硬件设计与开发、结构设计与开发、样机联调、测试、验收等。 6.1、市场需求定位目的是经过调查与分析，获取用户需求并定义产品需求，包括：需求获取，需求分析和需求定义。目的是在用户与项目组之间建立对产品的共同理解。 6.1.1 需求获取需求获取的目的是经过各种途径获取用户的需求信息，结合自身的开发环境输出《产品需求规格说明书》。需求来源，获取技术包括但不限于：行业标准；竞争对手的产品说明书、技术说明书、宣传手册等资料；用户访谈与用户调查；可由公司市场部产品组负责组织、实施，并反馈给研发部门。 6.1.2 需求分析在完成需求获取资料的分析与整理后，项目经理组织进行产品的需求分析工作。建立需求之间的关系，明确分配给产品的需求（包括嵌入式软件、硬件及结构）。 6.1.3 需求变更

无论最初的需求分析有多么明确，开发过程中的需求变化也还是不可避免的。 6.1.4 需求跟踪需求跟踪的目的是保证在产品开发过程中每个需求都被实现，且项目的其它工作产品与需求保持一致 6.2、嵌入式软件设计与开发该过程主要包括设计与开发两个活动。设计是指设计软件系统的体系结构、数据结构、模块等，在需求和代码之间建立桥梁；开发是指软件工程师按照系统设计去编码开发，并进行单元测试、代码检查优化等。 6.2.1、设计原则设计工作应遵循以下原则： 1)正确、完整地反映《产品需求规格说明书》的各项要求，充分考虑其功能、性能、安全保密、出错处理及其它需求。 2)保证设计的易理解性、可追踪性、可测试性、接口的开放性和兼容性，考虑健壮性（易修改、可扩充、可移植）、重用性；3)采用适合本项目的设计方法。若系统使用了新工具和新技术，需提前进行准备；考虑选用合适的编程语言和开发工具； 4)吸取以往设计的经验教训，避免重新出现同样或类似的问题； 5)对于重要的和复杂度较高的部分要求有相当经验的设计人员担任；

电子产品的结构设计与工艺

电子产品的结构设计与工艺电子产品的结构设计与工艺包含相当广泛的技术内容，涉及力学、机械学、化学、电学、热学、光学、无线电电子学、金属热处理、工程心理学、环境科学、美学等多门基础学科。将其作为一门课，只能重点介绍电子产品结构设计与工艺的基础知识。主要包括如下内容。 (一)电路设计与结构设计的极念一个完整的电子产品由两个相对独立的部分组成因此其设计也相应地分为电路设计和结构设计。电路设计是指根据产品的性能要求和技术条件，制定方框图或电路原理图，画出 PcB印制板，并进行必要的线路计算，初步确定元器件参数，制作好印制电路板并做相应的实验，确定出最终的电路团的设计过程。结构设计是指根据电路设计提供的资料(电路图和元器件资料)，并考虑产品的性能要求、技术条件等，安装固定电路板，合理放置特殊元器件。与此同时还要进行各种防护设计和机械结构设计，最后组成一部完整的产品，并给出全部工作图的设计过程。实质上电路设计完成后还不能成为一台电子产品，要变成一台电子产品，还必须完成很多的结构设计内容。目前，结构AVX钽电容设计在电子产品设计中，占有较大的工作且，它直接关系到电子产品的性能和技术指标的实现。电子产品结构设计已发展成一门独立的综合学科。在设计电子产品的过程中，电路和结构设计很难截然分开，这就要求电路设计者和结

构设计者协同配合，密切合作，才能圆满完成设计任务。作为电路设计人员，掌捏和了解结构与工艺知识，密切与结构设计人员配合，是很有益的。 I二]电子产品结构设计与工艺的内容 1．整机机械结构与造型设计 (1)结构件设计。包括机柜、机箱(贴片钽电容或插入单元)、机架、机壳、底座、面板装置及其附件的设计。 (2)机械传动装置设计。根据信号的传递或控制过程中，对某些参数(电的或机的) 的调节和控制所必需的各种执行元件进行合理设计，方便操作者使用。 (3)总体外观造型与色彩设计。从心理学及生物学的角度来设计总体及各部件的形状、大小及色彩，以便给人以美的享受。 (4)整体布局。在完成上述各方面的设计后，合理安排整体结构布局、互相之间的连接形式及结构尺寸的确定等，做到产品既好用又好看。 2．整机可靠性设计研究电子产品产生故障的原因，可靠性的表示方法及提高产品可靠性的措施。 3．热设计研究温度对电子产品产生性能的影响及各种散热方法。 4．防护与防腐设计主要研究各种恶劣环境(如潮湿、盐雾、霉菌等)对电子产品的影响及防护方法 5．隔振与缓冲设计讨论振动与冲击对电子产品钽电容的影响及隔振缓冲的方法。 6．电磁兼容性设计研究电子产品如何提高抗干扰能力和减小对外界的干扰地设计等。