KA431(TL431)外形引脚功能图解(图)
KA431（TL431）外形引脚功能图解(图)
TL431是精密电压基准集成电路，有的资料上称为电压调节器或三端取样集成电路。TL431有两种封装形式：一种为TO-92封装，它的外型和小功率塑封三极管一模一样；另一种为双列直插8脚塑封结构。TL431有三个引出脚，分别用K、R、A表示，其中K为控制端，R为取样端，A为接地端，有些电路图中用1、2、3分别代表R、A、K。TL431损坏后，如无同型号的进行更换，可用KA431、μA431、LM431、YL431、S431、TA76431S、μPC10931J等直接代换。
TL431的质量好坏，可用万用表R×1kΩ档，参照上图进行检测，图中“-”号代表黑表笔，“+”号代表红表笔。
由于TL431控制精度高，温度系数很小，所以被广泛应用于VCD、DVD、电脑显示器、彩色电视机和卫星接收机等开关电源电路中。
三极管的封装及引脚识别
三极管的封装及引脚识别 三极管的封装形式是指三极管的外形参数，也就是安装半导体三极管用的外壳。材料方面，三极管的封装形式主要有金属、陶瓷和塑料形式；结构方面，三极管的封装为TO×××，×××表示三极管的外形；装配方式有通孔插装（通孔式）、表面安装（贴片式）和直接安装；引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装等。常用三极管的封装形式有TO－92、TO－126、TO－3、TO－220TO等。 国产晶体管按原部标规定有近30种外形和几十种规格，其外形结构和规格分别用字母和数字表示，如TO－162、TO－92等。晶体管的外形及尺寸如图1所示。
图1 晶体管的外形及尺寸 1 封装 1.金属封装 （1）B型：B型分为B－1、B－2、…、B－6共6种规格，主要用于1W及1W以下的高频小功率晶体管，其中B－1、B－3型最为常用。引脚排列：管底面对自己，由管键起，按顺时针方向依次为E、B、C、D（接地极）。其封装外形如图2（a）所示。 （2）C型：引脚排列与B型相同，主要用于小功率。其封装外形如图2（b）所示。 （3）D型：外形结构与B型相同。引脚排列：管底面对自己，等腰三角形的底面朝下，按顺时针方向依次为E、B、C。其封装外形如图2（c）所示。 （4）E型：引脚排列与D型相同，封装外形如图3（d）所示。 （5）F型：该型分为F－0、F－1～F－4共5种规格，各规格外形相同而尺寸不同，主要用于低频大功率管封装，使用最多的是F－2型封装。引脚排列：管底面对自己，小等腰三角形的庵面朝下，左为E，右为B，两固定孔为C。其封装外形如图2（e）所示。¨ （6）G型：分为G－1～G－6共6种规格，主要用于低频大功率晶体管封装，使用最多的是G－3、G－4型。其中G－1、G－2为圆形引出线，G－3～G－6为扁形引出线。引脚排列：管底面对自己，等腰三角形的底面朝下，按顺时针方向依次为E、B、C。其封装外形如图2（f）所示。 2.塑料封装 （1）S－1型、S－2型、S－4型：用于封装小功率三极管，其中以S－1型应用最为普遍。S－1、S－2、S－3型管的封装外形如图2（g）、（h）、（i）所示。引脚排列：平面朝外，半圆形朝内，引脚朝上时从左到右为E、B、C。 （2）S－5型：主要用于大功率三极管。引脚排列：平面朝外，半圆形朝内，引脚朝上时从左到右为E、B、C。S－5型的封装外形如图2（j）所示。 （3）S－6lA、S－6B、S－7、S－8型：主要用于大功率三极管，其中以S－7型最为常用。S－6A 引脚排列：切角面面对自己，引脚朝下，从左到右依次为B、C、E。它们的引脚排列与外形分别如图5.12（k）、（l）、（m）、（n）所示。 （4）常见进口管的外形封装结构：TO－92与部标S－1相似，TO－92L与部标S－4相似，TO126与S－5相似，TO-202与部标S－7相似。
封装引脚资料
1、标准电阻:RES1、RES2; 封装:AXIAL-0、3到AXIAL-1、0 ,一般用AXIAL0、4 两端口可变电阻:RES3、RES4; 封装:AXIAL-0、3到AXIAL-1、0 三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2; 封装:VR1-VR5 2、电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPVAR 封装:无极性电容为RAD-0、1到RAD-0、4,一般用RAD0、1 有极性电容为RB、2/、4到RB、5/1、0、一般<100uF用 用RB、2/、4,100uF-470uF用RB、3/、6,,>470uF用RB、5/1、0 3、二极管:DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管) 封装:DIODE0、4与DIODE 0、7;(注意做PCB时别忘了将封装DIODE得端口改为A、K) ,一般用DIODE0、4 4、三极管:NPN,NPN1与PNP,PNP1; 引脚封装:TO18、TO92A(普通三极管) TO220H(大功率三极管) TO3(大功率达林顿管) 以上得封装为三角形结构。
T0-226为直线形,我们常用得9013、9014管脚排列就是直线型得,所以一般三极管都采用TO-126啦！ 5、场效应管:JFETN(N沟道结型场效应管),JFETP(P沟道结型场效应管)MOSFETN(N沟道增强型管)MOSFETP(P沟道增强型管) 引脚封装形式与三极管同。 6、电感:INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2(普通电感),封装:1005(2) INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4(可变电感) 8、整流桥原理图中常用得名称为BRIDGE1与BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-37,D-38,D-44, D-46,D-70,D-71,等。 9、单排多针插座原理图中常用得名称为CON系列,从CON1到CON60, 引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。 10、双列直插元件原理图中常用得名称为根据功能得不同而不同,引脚封装形式DIP系列,不如40管脚得单片机封装为DIP40。 11、串并口类原理图中常用得名称为DB系列,引脚封装形式为DB与MD系列。 12、石英晶体振荡器:CRYSTAL; 封装:XTAL1,晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 13、发光二极管:LED;封装用DIODE0、4得封装。 14、可控硅:SCR,封装:TO126H;保险丝:FUSE1,封装:FUSE1、
最常用的各类封装含义
1.BGA：球栅阵列封装 Ball Grid Array 球形栅格阵列 说明：为什么说是球栅，下图是横截面图，很直观的 看出引脚轮廓是球形； 栅格阵列封装，引脚大致分布如下图： 就上图来说，四行四列引脚不是非要排满，如下图（引脚五行五列）左右的区别：实物图： 实物图： （a）（b） 2.CBGA：陶瓷球栅阵列封装（基板是陶瓷） Ceramic Ball Grid Array 陶瓷的球形栅格阵列 说明：引脚分布图和实物图都可参考上一说明。 https://www.360docs.net/doc/862770985.html,GA：陶瓷圆柱栅格阵列封装（基板是陶瓷）Ceramic Column Grid Array 陶瓷的圆柱栅格阵列
说明：都是栅格阵列封装，不同就在于引脚形状，横截面如图： 引脚是圆柱状。 4.PBGA：塑料球栅阵列封装（塑料焊球阵列封装）Plastic Ball Grid Array 塑料的球形栅格阵列 说明：引脚分布图和实物图都可参考BGA封装的说明。CBGA和PBGA不同之处就在于它们的基板材质不同，一个是陶瓷，一个是塑料。 5.TBGA：载带球栅阵列封装 Tape Ball Grid Array 带子球形栅格阵列 说明：引脚分布图和实物图都可参考BGA封装的说明。不同之处在于它的基板为带状软质的1或2层的PCB电路板。 6.MicroBGA：缩微型球状引脚栅格阵列封装 Micro Ball Grid Array 微小的球形栅格阵列 说明：M i croBGA封装的显存采用晶元嵌入式底部引线封装技术，具有体积小，连线短，耗电低，速度快，散热好的特点。 7.CSP：芯片尺寸封装 Chip Scale Package 芯片比例,尺寸包裹,封装 说明：CSP封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA 的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。 8.PGA：插针栅格阵列封装（陈列引脚封装） Pin Grid Array 针栅格阵列 说明：陈列引脚封装PGA为插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。如图所示：
USB 连接器引脚定义及封装尺寸
USB 3.0采用的双总线结构，在速率上已经达到4.8Gbps，所以称为Super speed，在USB 3.0的LOGO上显示为SS，由于接口变化太大，再加上把USB 3.0协议集成到相关芯片组肯定也需要时间，所以USB 3.0的普及应该至少再需三年以上。 说明： 本文插图及封装尺寸来源，USB 3.0-final.pdf（Date:November/12/2008），USB 3.0协议可在USB官方下载到。 USB 3.0中定义的连接器包括（本文不包含连接线缆）： USB 3.0 A型插头和插座 USB 3.0 B型插头和插座 USB 3.0 Powered-B型插头和插座 USB 3.0 Micro-B型插头和插座 USB 3.0 Micro-A型插头 USB 3.0 Micro-AB型插座 1、USB 3.0 A型USB插头（plug）和插座（receptacle） 引脚顺序（左侧为Plug，右侧为Receptacle）： 引脚定义： 封装尺寸（单PIN Receptacle）：
2、USB 3.0 B型USB插头（plug）和插座（receptacle） 引脚顺序（左侧为Plug，右侧为Receptacle，注意箭头所指斜口向上，USB端口朝向自己）： 引脚定义： 封装尺寸（单PIN Receptacle）： 3、USB 3.0 Powered-B型USB插头（plug）和插座（receptacle）
引脚顺序（左侧为Plug，右侧为Receptacle，注意宽边在上，USB端口朝向自己）： 引脚定义： 封装尺寸（Receptacle）： 4、USB 3.0 Micro USB插头和插座 USB 3.0 Micro USB插头和插座变化相当大，而官方的协议文档中，涉及该部分的插图仍然存在模糊情况，这里不再抓图，前面文章介绍过Micro USB接口主要是用于蜂窝电话和便携设备的，体积相比Mini-USB更小。 Micro USB插头和插座分为三种： USB 3.0 Micro-B型插头和插座 USB 3.0 Micro-A型插头 USB 3.0 Micro-AB型插座 USB 3.0 Micro-B连接器引脚定义：
各个引脚的封装
1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为3 1mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC和GPAC)。 2、BQFP(quadflatpackagewithbumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(buttjointpingridarray) 表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cer dip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。但封装成本比塑料QFP高3～5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。
80C51引脚封装及功能
80C51引脚封装及功能 80C51、80C52、89C51和89C52引脚图总线型 80C52是80C51的增强型，有以下几点不同 片内ROM字节数：从4K增加到8K； 片内RAM字节数：从128增加到256； 定时/计数器从2个增加到3个； 中断源由5个增加到6个。
非总线型
P0、P1、P2、P3口的电平与CMOS和TTL电平兼容。 P0口的每一位口线可以驱动8个LSTTL负载。在作为通用I/O口时，由于输出驱动电路是开漏方式，由集电极开路（OC门）电路或漏极开路电路驱动时需外接上拉电阻；当作为地址/数据总线使用时，口线输出不是开漏的，无须外接上拉电阻。 P1、P2、P3口的每一位能驱动4个LSTTL负载。它们的输出驱动电路设有内部上拉电阻，所以可以方便地由集电极开路（OC门）电路或漏极开路电路所驱动，而无须外接上拉电阻。 当CPU不对P3口进行字节或位寻址时，内部硬件自动将口锁存器的Q端置1。这时，P3口作为第二功能使用。 P3.0 ：RXD（串行口输入）； P3.1 ：TXD（串行口输出）； P3.2 ：外部中断0输入； P3.3 ：外部中断1输入； P3.4 ：T0（定时器0的外部输入）； P3.5 ：T1（定时器1的外部输出）； P3.6 ：（片外数据存储器“写”选通控制输出）； P3.7 ：（片外数据存储器“读”选通控制输出）。 EA/VPP : 访问程序存储器控制信号，当其为低电平时，对ROM的读操作限定在外部的程序存储器，当其为高电平时，对ROM的读操作是从内部存储器开始的，并可延至外部程序存储器。 ALE/PROG : 编程脉冲
芯片封装类型图解
集成电路封装形式介绍(图解） BGA BGFP132 CLCC CPGA DIP EBGA 680L FBGA FDIP FQFP 100L JLCC BGA160L LCC
LDCC LGA LQFP LQFP100L Metal Qual100L PBGA217L PCDIP PLCC PPGA PQFP QFP SBA 192L TQFP100L TSBGA217L TSOP
CSP SIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征和DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也和DIP基本相同. S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778mm,芯片集成度高于DIP. SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征和DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚. 用于高速的且大规模和超大规模集成电路. SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状.引脚节距为 1.27mm. MSP:微方型封装.表面贴装型封装的一种,又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为1.27mm. QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为 1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300脚以上. SVP:表面安装型垂直封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部和PCB键合,为垂直安装的封装.实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm. LCCC:无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高 速,高频集成电路封装. PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用于高速,高频集成电路封装. SOJ:小外形J引脚封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈J字形,引脚节距为 1.27mm. BGA:球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种,在PCB的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚. 焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,和PGA相比,不会出现针脚变形问题. CSP:芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等. TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并和布线相连接的封装.和其他表面贴装型封装相比,芯片更薄,引脚节距更小,达0.25mm,而引脚数可达500针以上. 介绍：
半导体集成电路 常见封装缩写解释
半导体集成电路常见封装缩写解释 1. DIP(dual in-line PACkage) 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见Cerdip)。 BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写， 即球栅阵列封装。 SOP小型外引脚封装Small Outline Package J SSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package P 与SOP的区别：近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。 2. DIP(dual tape carrier PACkage) 同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。 QTCP(quad tape carrier PACkage) 四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。 COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。 JLCC(J-leaded chip carrier) J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。 QTP(quad tape carrier PACkage) 四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。 SO(small out-line) SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。
常用芯片引脚图
附录三 常用芯片引脚图 一、 单片机类 1、MCS-51 芯片介绍：MCS-51系列单片机是美国Intel 公司开发的8位单片机，又可以分为多个子系列。 MCS-51系列单片机共有40条引脚，包括32 条I/O 接口引脚、4条控制引脚、2条电源引 脚、2条时钟引脚。 引脚说明： P0.0～P0.7：P0口8位口线，第一功能作为通用I/O 接口，第二功能作为存储器扩展时 的地址/数据复用口。 P1.0～P1.7：P1口8位口线，通用I/O 接口无第二功能。 P2.0～P2.7：P2口8位口线，第一功能作为通用I/O 接口，第二功能作为存储器扩展时传送高8位地址。 P3.0～P3.7：P3口8位口线，第一功能作为 通用I/O 接口，第二功能作为为单片机的控 制信号。 ALE/ PROG ：地址锁存允许/编程脉冲输入信号线（输出信号） PSEN ：片外程序存储器开发信号引脚（输出信号） EA/Vpp ：片外程序存储器使用信号引脚/编程电源输入引脚 RST/VPD ：复位/备用电源引脚 2、MCS-96 芯片介绍：MCS-96系列单片机是美国Intel 公司继MCS-51系列单片机之后推出的16位单 片机系列。它含有比较丰富的软、硬件 资源，适用于要求较高的实时控制场合。 它分为48引脚和68引脚两种，以48引 脚居多。 引脚说明： RXD/P2.1 TXD/P2.0：串行数据传出分发 送和接受引脚，同时也作为P2口的两条 口线 HS1.0～HS1.3：高速输入器的输入端 HS0.0～HS0.5：高速输出器的输出端（有 两个和HS1共用） Vcc ：主电源引脚（＋5V ） Vss ：数字电路地引脚（0V ） Vpd ：内部RAM 备用电源引脚（＋5V ） V REF ：A/D 转换器基准电源引脚（＋5V ） AGND ：A/D 转换器参考地引脚 12345678910111213141516171819204039383736353433323130292827262524232221P1.0P1.1P1.2P1.3P1.4P1.5P1.6P1.7RST RXD/P3.0TXD/P3.1INT0/P3.2INT1/P3.3T0/P3.4T1/P3.5WR/P3.6RD/P3.7XTAL2XTAL1V SS V CC P0.0/AD 0P0.1/AD 1 P0.2/AD 2P0.3/AD 3P0.4/AD 4P0.5/AD 5P0.6/AD 6P0.7/AD 7 EA/V PP ALE/PROG PSEN P2.7/A 15P2.6/A 14P2.5/A 13 P2.4/A 12P2.3/A 11P2.2/A 10P2.1/A 9P2.0/A 8803180518751
IC的常见封装形式
IC的常见封装形式 常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。 按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。 封装的历程变化：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP 1、DIP(Dual In－line Package)双列直插式封装 D—dual两侧 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出 2、SIP(single in-line package)单列直插式封装 引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状 3、SOP(Small Out-Line Package) 小外形封装双列表面安装式封装 以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）
4、PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装 芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用SMT技术应用在PCB板上安装5、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装 QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形 6、QFN(quad flat non-leaded package) 四侧无引脚扁平封装 封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN 7、PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装 插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈阵列状排列，一般要通过插座与PCB板连接。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 8、BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装 其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz，I/O引脚数大于208 Pin。电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。 9、PLCC(Plastic leaded Chip Carrier) 塑料有引线芯片载体
封装引脚资料
1. 标准电阻：RES1、RES2； 封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 ,一般用AXIAL0.4 两端口可变电阻：RES3、RES4； 封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2； 封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，一般用RAD0.1有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.一般<100uF用 用RB.2/.4,100uF-470uF用RB.3/.6,,>470uF用RB.5/1.0 3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR （变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管） 封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K） ,一般用DIODE0.4 4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；
引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管） TO220H（大功率三极管） TO3（大功率达林顿管） 以上的封装为三角形结构。 T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！ 5、场效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P 沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。 6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感）,封装:1005(2) INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感） 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-37，D-38,D-44， D-46，D-70,D-71,等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，
封装引脚资料
1.标准 电阻：RES1 RES2 到 AXIAL-1.0 , 一般用 AXIAL0.4 封装：VR1-VR5 电容）、可变电容 CAPVAR 封装：无极性 电容为RAD-0.1至y RAD-0.4，一般用 RAD0.1 有极性 电容为RB.2/.4至y RB.5/1.0. 一般＜100uF 用 用 RB.2/.4,100uF-470uF 用 RB.3/.6,,>470uF 用 RB.5/1.0 3.二极管:DIODE （普通二极管）、 DIODE SCHOTTKY 肖特 基二极管）、DUIDE TUNNEU 隧道二极管）DIODE VARCTOR （变容二极管）ZENER1?3（稳压二极管） 封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（注意做 PCB 时别忘了将封 装 DIODE 的端口改为 A 、K ）, 一般用 DIODE0.4 4.三极管:NPN NPN1 和 PNP PNPt 引脚封装：TO1& TO92A （普通三极管） TO220H （大功率三极管） 两端口可变电阻: RES3 RES4 封装：AXIAL-0.3 到 AXIAL- 1.0 三端口可变电阻: RESISTOR TAPPEDPOT1 POT2 封装：AXIAL-0.3 2.电容：CAP （无极性电容）、 ELECTRO 或 ELECTRON 极性
T03 （大功率达林顿管） 以上的封装为三角形结构。 T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线 型的，所以一般三极管都采用TO-126啦! 5、场效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（ P沟 道结型场效应管）MOSFETN N沟道增强型管）MOSFETP P 沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。 6、电感：INDUCTOR INDUCTOR、INDUCTOR(普通电感) 封装:1005(2) INDUCTOR VAR INDUCTOR3 INDUCTOR4 （可变电感） 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2弓I脚 封装形式为D系列，女n D-37, D-38,D-44 , D-46 , D-70,D-71, 等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1 到CON60
封装引脚资料
1.标准电阻：RES1 RES2 封装：AXIAL-0.3 至U AXIAL-1.0 , 一般用AXIAL0.4 两端口可变电阻：RES3 RES4 封装：AXIAL-0.3 到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPEDPOT1, POT2 封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO或ELECTRO N极性 电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1至U RAD-0.4，一般用RAD0.1 有极性电容为RB.2/.4至U RB.5/1.0. —般<100uF用 用RB.2/.4,100uF-470uF 用RB.3/.6,,>470uF 用RB.5/1.0 3.二极管:DIODE （普通二极管）、DIODE SCHOTTKY肖特 基二极管）、DUIDE TUNNE（隧道二极管）DIODE VARCTOR （变容二极管）ZENER1?3（稳压二极管） 封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（注意做PCB时别忘了将封 装DIODE的端口改为A、K）, 一般用DIODE0.4 4.三极管:NPN NPN1和PNP PNP1 引脚封装：TO18 TO92A （普通三极管）
TO220H（大功率三极管） TO3 （大功率达林顿管） 以上的封装为三角形结构。 T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！ 5、场效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（ P沟道结型场效应管）MOSFETN N沟道增强型管）MOSFETP P 沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。 6、电感：INDUCTOR INDUCTOR、INDUCTOR（普通电感），封装:1005（2） INDUCTOR VAJRINDUCTOR3 INDUCTOR4 （可变电感） 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2引脚封装形式为D系列，女口D-37，D-38Q-44，D-46，D-70Q-71, 等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1 到CON60 引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
D669_A[1]资料——参数及各种封装的引脚分布
UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD 2SD669/A NPN SILICON TRANSISTOR BIPOLAR POWER GENERAL PURPOSE TRANSISTOR APPLICATIONS * Low frequency power amplifier complementary pair with UTC 2SB649/A *Pb-free plating product number: 2SD669L/2SD669AL ORDERING INFORMATION Order Number Pin Assignment Normal Lead Free Plating Package 1 2 3 Packing 2SD669-x-AA3-R 2SD669L-x-AA3-R SOT-223 B C E Tape Reel 2SD669-x-AB3-R 2SD669L-x-AB3-R SOT-89 B C E Tape Reel 2SD669-x-T60-K 2SD669L-x-T60-K TO-126 E C B Bulk 2SD669-x-T6C-K 2SD669L-x-T6C-K TO-126C E C B Bulk 2SD669-x-T92-B 2SD669L-x-T92-B TO-92 E C B Tape Box 2SD669-x-T92-K 2SD669L-x-T92-K TO-92 E C B Bulk 2SD669-x-T9N-B 2SD669L-x-T9N-B TO-92NL E C B Tape Box 2SD669-x-T9N-K 2SD669L-x-T9N-K TO-92NL E C B Bulk 2SD669-x-T9N-R 2SD669L-x-T9N-R TO-92NL E C B Tape Reel 2SD669-x-TM3-T 2SD669L-x-TM3-T TO-251 E C B Tube 2SD669-x-TN3-R 2SD669L-x-TN3-R TO-252 B C E Tape Reel 2SD669-x-TN3-T 2SD669L-x-TN3-T TO-252 B C E Tube
四种USB接口的引脚定义和封装
四种USB接口的引脚定义和封装 USB全称Universal Serial Bus（通用串行总线），目前USB 2.0接口分为四种类型A型、B型、Mini型还有后来补充的Micro型接口，每种接口都分插头和插座两个部分，Micro还有比较特殊的AB兼容型，本文简要介绍这四类插头和插座的实物及结构尺寸图，如果是做设计用途，还需要参考官方最新补充或修正说明，尽管USB 3.0性能非常卓越，但由于USB 3.0规范变化较大，真正应用起来还需假以时日，不管怎样，都已经把火线逼到末路，苹果公司极其郁闷但也爱莫能助。 注意： 1、本文封装尺寸来源，USB 2.0 Specification Engineering Change NoTIce（Date:10/20/2000） 2、本文图片来源USB官方协议文档，由于USB 3.0在接口和线缆规范上变化较大，后面专门介绍。 3、本文未带插头封装尺寸，插头尺寸请参加官方文档ecn1-usb20-miniB-revd.pdf，下个版本USB 3.0在接口和封装上都有很大变化，本文属于USB 2.0协议内容，如果是USB 3.0设备，似乎只有A型头才能插到2.0插座中Receptacle。 1、A型USB插头（plug）和A型USB插座（receptacle） 引脚顺序（左侧为Plug，右侧为Receptacle）： 引脚定义： 编号定义颜色识别1VBUSRed（红色）2D-White（白色）3D+Green（绿色）4GNDBlack （黑色）封装尺寸（单PIN Receptacle）： 2、B型USB插头（plug）和B型USB插座（receptacle） 引脚顺序（左侧为Plug，右侧为Receptacle，注意箭头所指斜口向上，USB端口朝向自己）：
芯片常用封装及尺寸说明
A、常用芯片封装介绍 来源：互联网作者： 关键字：芯片封装 1、BGA 封装(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚（凸点）中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC（见OMPAC 和GPAC）。 2、BQFP 封装(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右（见QFP）。
芯片封装大全(图文对照)
封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-hole package)；另—类为表面安装式封装(surface moun te d Package)。每一类中又有多种形式。表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。 DIP是20世纪70年代出现的封装形式。它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。 但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。 为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引脚数可高达500条～600条。 随着表面安装技术(surface mounted technology, SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。它的引脚节距也从DIP的2.54 mm减小到1.77mm。后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。 QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。引脚节距进一步降低到1.00mm，以至0.65 mm和0.5 mm，引脚数可达500条，因而这种封装形式受到广泛欢迎。但在管脚数要求不高的情况下，SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产最多的一种封装形式。 方形扁平封装-QFP (Quad Flat Package) [特点] 引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。必须采用SMT(表面安装技术)进行焊接。操作方便，可靠性高。芯片面积与封装面积的比值较大。 小型外框封装-SOP (Small Outline Package) [特点] 适用于SMT安装布线，寄生参数减小，高频应用，可靠性较高。引脚离芯片较远，成品率增加且成本较低。芯片面积与封装面积比值约为1:8 小尺寸J型引脚封装-SOJ (Smal Outline J-lead) 有引线芯片载体-LCC (Leaded Chip Carrier) 据1998年统计，DIP在封装总量中所占份额为15%，SOP在封装总量中所占57%，QFP则占12%。预计今后DIP的份额会进一步下降，SOP也会有所下降，而QFP会维持原有份额，三者的总和仍占总封装量的80%。 以上三种封装形式又有塑料包封和陶瓷包封之分。塑料包封是在引线键合后用环氧树脂铸塑而成，环氧树脂的耐湿性好，成本也低，所以在上述封装中占有主导地位。陶瓷封装具有气密性高的特点，但成本较高，在对散热性能、电特性有较高要求时，或者用于国防军事需求时，常采用陶瓷包封。 PLCC是一种塑料有引脚(实际为J形引脚)的片式载体封装(也称四边扁平J形引脚封装QFJ (quad flat J-lead package))，所以采用片式载体是因为有时在系统中需要更换集成电路，因而先将芯片封装在一种载体(carrier)内，然后将载体插入插座内，载体和插座通过硬接触而导通的。这样在需要时，只要在插座上取下载体就可方便地更换另一载体。 LCC称陶瓷无引脚式载体封装(实际有引脚但不伸出。它是镶嵌在陶瓷管壳的四侧通过接触而导通)。有时也称为CLCC，但通常不加C。在陶瓷封装的情况下。如对载体结构和引脚形状稍加改变，载体的引脚就可直接与PCB板进行焊接而不再需要插座。这种封装称为LDCC即陶瓷有引脚片式载体封装。 TAB封装技术是先在铜箔上涂覆一层聚酰亚胺层。然后用刻蚀方法将铜箔腐蚀出所需的引脚框架；再在聚酰亚胺层和铜层上制作出小孔，将金属填入铜图形的小孔内，制作出凸点(采用铜、金或镍等材料)。由这些凸点与芯片上的压焊块连接起来，再由