利用CAM350进行IPC网表对比及盲埋孔板子相关的处理

利用CAM350进行IPC网表对比及盲埋孔板子相关的处理
利用CAM350进行IPC网表对比及盲埋孔板子相关的处理

利用CAM350对盲埋孔板子进行IPC网表对比:a.导入CAM文件,并设置好layer-type,如 图:

b.设置blind和buried:

c.设置blind和buried钻带及对应层:

d.设置完成后,接 来和通孔板的操作一样

关于如何用C致M350进行网表对比,这里简单的介绍一 :

1.导入CAM文件:注意drl文件的format要和 gerber时的一 ,比如用allegro gerber 时,excellon format设置为5:5,则对应的drl也应该改为5:5,如 图 述:

对应的C致M350导入文件设置如 图:

以.把art文件reorder一 ,看着会更顺眼,操作:edit--layers---reorder,在弹 的对话框中移动文件,最后再renumber一 ,效果如 图:

3.设置layer-type:和 面本文最开始说的是一样的,命 :tables---layers,效果

如 图:

4.从C致M350导 网表:

在弹 的对话框中设置相关参数,点 OK,生成网表。

5.导入IPC网表,如 图:

6.接着进行网表的比对,如 图:

常情况 ,会弹 一个No Net Compare Errors的对话框, 时说明网表是没问题的,如果不是这个,则需要看看是什么问题,是否可 忽略。

,网表对比的简介完成。

Edited by Kevin

以0令3/令令/令0

制作HDI盲埋孔板的基本流程

制作HDI盲埋孔板的基本流程 一.概述: HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互连板,是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。 传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响,当钻孔孔径达到0.15mm时,成本已经非常高,且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔,而是利用激光钻孔技术。(所以有时又被称为镭射板。)HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm),线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm),焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布,高密度互连由此而来。 HDI技术的出现,适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广泛地运用,其中1阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。 HDI技术的发展推动着芯片技术的发展,芯片技术的发展也反过来推动HDI技术的提高与进步。 目前0.5PITCH的BGA芯片已经逐渐被设计工程师们所大量采用,BGA的焊角也由中心挖空的形式或中心接地的形式逐渐变为中心有信号输入输出需要走线的形式。 所以现在1阶的HDI已经无法完全满足设计人员的需要,因此2阶的HDI开始成为研发工程师和PCB制板厂共同关注的目标。1阶的HDI技术是指激光盲孔仅仅连通表层及与其相邻的次层的成孔技术,2阶的HDI技术是在1阶的HDI技术上的提高,它包含激光盲孔直接由表层钻到第三层,和表层钻到第二层再由第二层钻到第三层两种形式,其难度远远大于1阶的HDI技术。 二.材料: 1、材料的分类 a.铜箔:导电图形构成的基本材料 b.芯板(CORE):线路板的骨架,双面覆铜的板子,即可用于内层制作的双面板。

盲埋孔(HDI)板制作能力及设计规范

文件撰写及修订履历

目录

1.0 目的: 制订我司盲埋孔(HDI)板的流程及设计规范。 2.0 范围: 适用于我司“3+N+3”以内的盲埋孔(HDI)板的制作。 3.0 职责: 研发部:更新制作能力,制定并不断完善设计规范,解决该规范执行过程中出现的问题。 设计部:按照工艺要求设计并制作相关工具,及时反馈执行过程中出现的问题;负责对工程设计及内层菲林进行监控,及时提出相关意见或建议。 品保部:发行并保存最新版文件。 市场部:根据此文件的能力水平接订单,及向客户展示本公司的制作能力;收集客户的需求,及时向研发部反馈市场需求信息。 4.0 指引内容: 4.1 盲埋孔“阶数”的定义:表示其激光盲孔的堆迭次数(通常用“1+N+1”、“2+N+2”、“3+N+3” 等表示)、或某一层次的最多压合次数、或前工序(含:内层→压合→钻孔)循环次数,数值最 大的项目则为其阶数。 4.2 盲埋孔“次数”的定义:表示一款盲埋孔(HDI)板的压合结构图中所包含的机械钻盲埋孔次数 和激光钻盲埋孔次数的总和(如同一次压合后的两面均需激光钻孔,则按盲埋两次计。但计算钻 孔价钱时只按一次激光钻孔的总孔数或一次钻孔的最低消费计)。 4.3 盲埋孔“阶数”和盲埋孔“次数”的示例: 4.3.1 纯激光钻孔的双向增层式叠孔盲埋孔(HDI)板结构图示例 盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数 2 盲埋孔次数 4 盲埋孔次数 6

4.3.2 简单混合型的双向增层式盲埋孔(HDI)板结构图示例(激光盲孔为叠孔) 盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 5 盲埋孔次数7 4.3.3简单混合型的双向增层式盲埋孔(HDI)板结构图示例(激光盲孔为错位孔) 盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 5 盲埋孔次数7 4.3.4复杂混合型的双向增层式盲埋孔(HDI)板结构图示例(激光盲孔同时有叠孔和错位孔) 盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+3

CAM350资料处理

一、CAM350资料处理 1.导入客户原始Gerber文件操作:File→Import→Autoimport 2.层排序:GTL顶层,[G1内层,G2内层,..]GBL底层,GTS顶层阻焊,GBS底层阻焊,DRL 钻孔。 3.层对齐:如层与层之间没对齐的,先将线路层对齐钻孔层,阻焊层对齐线路层. 4.将线路和阻焊中线划的PAD变为Flash,利用主菜单Utilties→Drsws To Flash→Automatic(自动线化))或Interactve(手动线化),通常我们选择后者,用光标圈住一个线划的PAD(只能圈一个),在出现的对话框内选择要变为D-CODE的形状,确定后自动将同一D码全转换为Flash,不同D码的则以同样方法转换,一直将所有线划的PAD转变完为止.将两层阻焊层的线全化为点后Change为4MIL-8MIL的圆形D码。这两层阻焊层就是测试点层。 5.测试点优化:打开前层线路层,孔层,新增加层,锁住线路层,孔层,相互对照,删除网络的中间点不测试(焊盘和钻孔不可删除),只保留起点和终点即可,仔细检查一下有没有多删除点,有没有要加点的,回路的点请保留,处理测试点时一定要小心、细致,避免漏点的情况。完成后将测试点Copy到相应的层上,以防漏测。 NC钻孔转换为Gerber.(Tools→NC Editor) 如果孔层是钻孔数据(NC DATA)的话,则须把它变为Gerber数据,进入NC编辑器,然后再到主菜单Utilitise→NC Data To Gerber,确定后软件就会自动增加一层则为我们要的Gerber钻孔. 或把它COPY到新增加的空层中即可转变了。 6.内层处理:输出前检查每一层的关系,若是负片层,最好把花焊盘删除,以避免层与层之间的短路;若是正片层,线与线之间的间距是否满足有没有造成短路等。 7.移零点位置:打开所有层,在主菜单Edir→Move,按A全选将板子移位CAM350的左下角坐标英制:x=0.4,y=0.4的方位,输完后按回车键确定再按Mouse右键确认。 8.输出:选择File→Export→Gerber Data 输出的名称如下: 前层线路层:fron.gbr 内层1:ily02.gbr(若是负片层在后面加neg,即ily02neg.gbr) 内层2:ily03.gbr(内层就依此类推,若是负片层在后面加neg,即ily02neg.gbr)钻孔层:mehole.gbr(通孔) 后层线路层:rear.gbr 前层测试点:fronmneg.gbr 后层测试点:rearmneg.gbr 如有盲埋孔的要仔细分析盲埋孔层是通哪层,是前层到第二层的输出met01-02.GBR(第几层至第几层,定义met0?-0?,GBR以此类推); 1

FPC和盲埋孔板培训资料

培训资料 一.柔性板: 1.柔性电路板介绍: 柔性电路板是以聚酰亚胺()或聚酯薄膜()为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点; 2.柔性电路板的材料: 绝缘基材:聚酰亚胺(,商品名)薄膜、聚酯(:,商品名)薄膜和聚四氟乙烯(:)薄膜。一般薄膜厚度选择在~(.~)范围内。 黏结片:黏结片的作用是黏合薄膜与铜箔,或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片,如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样,聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板,耐化学药品性和电气性能等更佳。 覆盖膜:是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层,起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料。 第一类是干膜型(覆盖膜):选用聚酰亚胺材料,无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型,露出需焊接部分,故而不能满足较细密的组装要求。 第二类是感光显影型:感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后,通过感光显影方式露出焊接部分,解决了高密度组装的问题;第二种是液态丝网印刷型覆盖材料,常用的有热固型聚酰亚胺材料,以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。 补强板:黏合在挠性板的局部位置板材,对柔性薄膜基板超支撑加强作用,便于印制板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样,常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。 3.柔性板加工流程: 双面板流程: 开料→ 钻孔→ → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电 镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处 理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货 单面板制程: 开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货 4.柔性电路板()的特性:短小轻薄 短:组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 小:体积比小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性 轻:重量比 (硬板)轻

PADS拼板方法.doc

P A D S拼板方法 1.在 PCB 中先确定板子的长 / 宽尺寸 . 2.选板框 , 按 Ctrl+c.. 3.点 TOOLS---Decal Editor.. 4. 进入 Decal 编辑界面 . 按 Ctrl+v. 会将板框复制进来 . . 会提示将板转换为 2D-LINE. 按确定 . 5. 选 Shape . 选中刚粘贴的外框 . 按右键点 Step and repeat . . 6. 进行多个复制 . Step 填板子的长 / 宽尺寸 . Repeat 填要复制的个数 .. 7. 复制完成 , 再全选 Ctrl+c.. 8. 退出 . 进入 PCB 界面按 Ctrl+v. 放置适当的位置 LAYOU图拼出来[ 回答 2]如果打板给PCB厂,只要一个拼板的板框图给他们就行了,不用 的,没有特别要求不用管拼板的,PCB厂会自已拼好给你确认的。 [ 回答 3]两种方式:. 1, CAM350里拼好,给PCB板商 . 2,告诉 PCB板商要怎样拼,给他们一个示意图即可 [回答4] 1.在 PCB 中先确定板子的长 / 宽尺寸 . 2.选板框 , 按 Ctrl+c.. 3.点 TOOLS---Decal Editor.. 4. 进入 Decal 编辑界面 . 按 Ctrl+v. 会将板框复制进来 . . 会提示将板转换为 2D-LINE. 按确定 . 5.选 Shape . 选中刚粘贴的外框 . 按右键点 Step and repeat . . 6.进行多个复制 . Step 填板子的长 / 宽尺寸 . Repeat 填要复制的个数 .. 7.复制完成 ,再全选 Ctrl+c.. 8.退出 . 进入 PCB 界面按 Ctrl+v. 放置适当的位置

cam350做飞针资料教程

cam350做飞针资料教程 一、CAM350资料处理 1.导入客户原始Gerber文件操作:File→Import→Autoimport 2.层排序:GTL顶层,[G1内层,G2内层,..] GBL底层,GTS顶层阻焊,GBS底层阻焊,DRL钻孔。 3.层对齐:如层与层之间没对齐的,先将线路层对齐钻孔层,阻焊层对齐线路层. 4.将线路和阻焊中线划的PAD变为Flash,利用主菜单Utilties→Drsws To Flash→Automatic(自动线化))或Interactve(手动线化), 通常我们选择后者, 用光标圈住一个线划的PAD(只能圈一个),在出现的对话框内选择要变为D-CODE的形状,确定后自动将同一D码全转换为Flash,不同D码的则以同样方法转换,一直将所有线划的PAD转变完为止. 将两层阻焊层的线全化为点后Change为4MIL-8MIL的圆形D码。这两层阻焊层就是测试点层。 5.测试点优化:打开前层线路层,孔层,新增加层,锁住线路层,孔层,相互对照,删除网络的中间点不测试(焊盘和钻孔不可删除),只保留起点和终点即可,仔细检查一下有没有多删除点,有没有要加点的,回路的点请保留,处理测试点时一定要小心、细致,避免漏点的情况。完成后将测试点Copy到相应的层上,以防漏测。 NC钻孔转换为Gerber.(Tools→NC Editor) 如果孔层是钻孔数据(NC DATA)的话,则须把它变为Gerber数据,进入NC 编辑器,然后再到主菜单Utilitise→NC Data To Gerber,确定后软件就会自动增 加一层则为我们要的Gerber钻孔. 或把它COPY到新增加的空层中即可转变了。

埋盲孔板制作工艺规范(0610)

盲埋孔板制作工艺规范 1.0 目的: 保证盲埋孔板生产流程设计的合理、以利于生产 2.0适用范围: 不同机械盲埋结构的盲埋孔板的制作方法 3.0 职责: 3.1工程部:负责对盲埋孔板的工艺流程及各参数工程的制定,ERP的编写。3.2工艺部:负责评审埋盲孔板的制作能力和工艺参数。 3.3生产部:各生产工序按流程指示生产。 4.0 制作要求 4.1检查客户文件,仔细分清客户的具体盲埋结构,按规范提供的结构模式设计 制作 4.2 确定各层所采用的正、负片效果,确定底片镜向的正确性以及底片编号指示 的正确性 4.3 各生产工序严格按照流程生产,仔细读明到序生产时的具体要求与注意事项4.4 工程制作 4.4.1镀孔和掩孔流程的选择: 4.4.1.1若是重复盲埋有同一层的,如L1-2、L1-3、L1-4等,则必须采用正片的效果,用镀孔工艺来完成线路图形与盲埋孔的制作。 4.4.1.2对于同一层线宽小于8mil要重复盲埋二次以上的必须采用镀孔工艺来完成,镀孔底片要比钻孔刀径大3mil。 4.4.1.3对于芯板直接层压的板,如果需要进行电镀流程,内层芯板可采用阴阳铜的设计流程。 4.4.1.4根据要求顾客要求铜厚,对于内层芯板的制作尽量采用掩孔电镀的方式一次性把铜厚镀够,减少镀孔流程带来的流程复杂。例如对于铜厚要求35um,可采用18um的基铜,开料需减薄至10-12um;对于铜厚要求70um,可采用35um 的基铜直接采用掩孔电镀的方式。 4.4.1.5对于不是重复盲埋同一层的如L12、L34、L56….可采用负片效果,直接成像蚀刻压合,此时采用的直接板面电镀完工成盲埋孔的制作,所以要求铜厚进行减溥后才进行钻孔。 4.4.1.6镀孔菲林的设计需要在附边设计定位孔,以保证镀孔干膜对位的准确度。 4.4.2菲林命名:根据盲埋孔的结构将各层命名。工程在制作资料时,在GENESIS 软件中的命名如下: 4.4.2.1假如现在1、2层有机械盲孔,我们将1、2层开一张料,那么现在线路层的命名就是“CS、—2b”。也就是说我们要根据盲埋结构来判断层的命名是“T”还是“B”。其实“T”就是“TOP”,“B”就是“Bottom”,这样命名主要是为了在输出光绘文件时确保镜像关系正确。 4.4.2.2镀孔菲林的命名采用“DK+层名+T/B”的格式:1-2层需要镀孔,那CS 面的镀孔菲林命名为:DK1-2T,SS面的就为:DK1-2B。 4.4.2.3辅助菲林:“FZ+层”,例如:现在1、2开一张料,只要做出第2层线路,那么就需要通过第一层的辅助菲林那做第二层的线路,辅助菲林的命名就为:FZ1-2。镀孔菲林和辅助菲林的属性都是MISC的属性;

CAM350拼版过程

cam350拼板过程 准备好拼板的gerber文件,top,bottom,top silk screen,bottom silk screen,top solder mask,bot tom solder mask,钻孔层,机械层共8层。 暂定不接受top和bottom的paste mask. 首先,file->import->auto import->[选择gerber文件夹]->next->finish. (原文件名:导入.jpg) 引用图片

(原文件名:导入2.jpg) 引用图片

(原文件名:导入结果图.jpg) 引用图片 接下来:file->save as[保存为.cam文件]

(原文件名:saveas.jpg) 引用图片 同上,把所有要拼的板子都转为.cam格式。 接下来打开一个.cam文件。再导入接下来的.cam文件。 file->merge->[打开要合并的.cam文件]

(原文件名:选择merge文件.jpg) 引用图片 之后,回到cam editor,导出gerber文件和机械层来【用来分割板子】。 file->export->gerber data 新的gerber会附在光标上,选择合适的点放置。放置完成后显示为一个图框。 接下来要打散它。 edit->change->explode->all->[选择图框]->OK.

(原文件名:选择刚导入线框.jpg) 引用图片 将其打散。 (原文件名:显示出来.jpg) 引用图片 按照上面的方法导入全部的要拼板文件【.cam格式】,排列好相对位置和之间的距离【因为要用2mm铣刀分割,间距最少为2mm】。最后完成之后,把相同层合并到一层上面。[除了要移动的层全部关闭] edit->move->【在工具栏选择move to layer,选择要移动到的层】->ok.[自己拼板就到这一步就ok了] 之后进入panel editor设定所拼大板尺寸,及其它细节。 选择tools->panel editor,进入panel editor

盲埋孔设计规范

盲 埋 孔 設 計 原 則 一、四層板: (A )說明: L1-2、L3-4、L1-4 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L1 L2 L3 L4 ~~~~~~~ (B )說明: L1-2、L3-4 鐳射鑽孔。 L1-4 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L1 L2 L3 L4 ~~~~~~~ ~~~~~~~ 二、六層板: (A )說明: L1-2、L5-6 L2-5、L1-6 鐳射鑽孔。 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L1 L2 L3 L4 L5 L6 ~~~~~~~ L2 L3 L4 L5 ~~~~~~~ ~~~~~~~ ~~~~~~~ (B )說明: L1-2、L3-4、L5-6、L1-6 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L1 L2 L3 L4 L5 L6 ~~~~~~~

(C )說明: L1-3、L4-6、L1-6 機械鑽孔。 L1 L2 L3 ~~~~~~~ L1 L2 L3 L4 L5 L6 L1 L2 L3 L4 L5 L6 ~~~~~~~ L4 L5 L6 ~~~~~~~ (D )說明: L1-2、L3-6、L1-6 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L3 L4 L5 L6 ~~~~~~~ ~~~~~~~ ~~~~~~~ (E )說明: L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L4-5、L5-6(L4-5-6、L4-6) 鐳射鑽孔。 L2-5、L1-6 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L1 L2 L3 L4 L5 L6 ~~~~~~~ L2 L3 L4 L5 ~~~~~~~ ~~~~~~~ ~~~~~~~ 三、八層板: (A )說明: L1-2、L7-8 L2-7、L1-8 鐳射鑽孔。 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 ~~~~~~~ L2 L3 L4 L5 L6 L7 ~~~~~~~ ~~~~~~~ ~~~~~~~ ~~~~~~~

NO-VIP、盲埋孔板流程制作指引Rev 03

题:NO-VIP 、盲/埋孔板流程制作指引Rev.03 随着客户要求和公司制作能力的不断提高,No-VIP 、盲/埋孔板比重也越来越高。为 充分满足客户要求,并减少报废,现总结各方经验和建议,制订此No-VIP 、盲/埋孔板流程制作Guideline ,指导工具制作及生产。 一、NO-VIP 及盲/埋孔结构定义: 1.1. No-VIP 结构 指如图1-1所示Via 孔在树脂塞孔后需双面镀铜覆盖 孔口的设计。此Via 可以是通孔,也可以是埋孔,如图1-1。 1.2. 盲孔结构(Blind Via Core ) 指如图1-2所示,一面为内层另一面为外层的结构。 1.3. 埋孔结构(Blind Via Core ) 指如图1-3所示,双面为内层的结构。 图1-1 No-VIP 结构 L1 L2 Ln-1 Ln No-VIP 设计 Laser Via Normal Via 图1-2 盲孔Core L1 Ln 此盲孔结构可由右边之一的结构或近似结构构成 L1 L1 L1 盲孔结构(BlindVia Core ) 图1-3 埋孔Core L1 Ln 此埋孔结构可由右边之一的结构或近似结构构成 L1 L1 埋孔结构(BuriedVia Core )

二、流程制作及参数设定指引: 总体注意事项:本指引是基于IPC 6012B Class2要求设计的,默认平均最小孔内铜厚为0.8mil,所有流程都增加了“全板电镀”工序,以保证成品套镀层铜厚要求(表面铜厚>=基铜+0.2mil)。若平均最小孔内铜厚不是0.8mil,可参考本指引,对成品铜厚控制范围做相应的增减。若有要求IPC Class3时,套镀层铜厚要求为:0.47mil,可参考Class2设计。 备注:文中所提“基铜”均指理论初始铜厚,不考虑复合流程中,经过氧化等工序的衰减。 2.1.流程定义及参数设定: 2.1.1.全板电镀流程(优选流程) 前工序 => 钻孔 => 沉铜 => 板电 => 全板电镀 => 后工序 备注:若表面铜厚可以满足MEI001介定的线宽/线隙要求,则优先采用此全板电镀流程。 “全板电镀”工序中需备注铜厚控制范围:“(基铜+1.2)+/-0.2mil”。 若此铜面需过内层氧化,则铜厚控制范围中值需再增加+0.15mil的去铜补偿。 2.1.2.镀Button流程 前工序 => 钻孔 => 沉铜 => 板电 => 全板电镀 => 外层D/F=> 图形电镀(镀Button) => 后工序 备注:若为了控制表面铜厚,以满足随后的蚀刻工序要求,可采用此镀Button 流程。相关工序铜厚控制如下。另需注意2.1.3中对Button的控制要求。 “全板电镀”工序中需备注铜厚控制范围:“(基铜+0.7)+/-0.2mil”。 “图形电镀”工序,对于非Button面,需备注铜厚控制范围:“(基铜+1.2)+/-0.2mil”;但对有Button面无需备注铜厚控制范围。 若此铜面需过内层氧化,则“全板电镀”和“图形电镀”工序铜厚控制范围中值都需增加+0.15mil的去铜补偿。 2.1. 3.磨Button工序 当采用2.1.2的镀Button流程时,注意镀Button面在做线路前必须过“磨板” 工序,去除Button。且Button对应的Via应已被树脂填充,以避免磨Button时,铜削/铜披锋入孔。 “磨板”工序,将把Button面板面铜厚中值削减0.3mil(此为磨净数脂的最小值)。此工序也需备注铜厚控制范围:“(基铜+0.4)+/-0.2mil”(有Button面)。 对无Button面铜厚范围,依设计需要确定磨,或不磨此面,但必须保证铜厚>=“(基铜+0.4)+/-0.2mil”,且需注意当一次性磨板减铜量>=0.5mil时,铜厚范围将差于+/-0.2mil,需与ME商定。 补充:如果由于其他条件限制,不得不在Via未被填充的情况下磨Button时,如满足以下两磨板条件的,也可磨板,Button面板面铜厚中值将削减0.2mil。 A)板厚>=12mil(连铜厚)

CAM350之复合层制作

1 ①背导入层 层状态 添刷② ③ 如果客户提供了白字层和对应的削层,当我们想要看经过削刮后的白字层效果时;当客户要求在一层铜皮上蚀刻P/N 阴字时,我们就需要用到复合层功能。 首先点击菜单栏上的“Tables ”执行相应的命令,如图①,这时可以看到弹出的对话框。在这个对话框里,如图②,我们需要先建立一个复合层,点击“Add ”添加,生成一个复合层C1,导入用以制作复合层的所有层,比如用绿油削白字时可导入绿油层和白字层,在层间次序上把被削的层置于削层上面,这样才能看到复合后的效果。至于复合层名字(Name )可以根据喜好以及制作需要进行命名。 Clear :挖空,无显示 Dark :实体,有显示 将背景状态设为Clear ,即 主界面工作区内显示为黑色;把 被削的层设为Dark ,削层设为 Clear ,按Redraw 就可以看到复 合后的效果。 在这里是拿pmcut 层去cut (削) pm 层,被削的层pm 设为 Dark ,削层pmcut 设为Clear , 并且pm 位于pmcut 上面。 当做阴字蚀字时,把大铜皮 设为Dark ,把蚀字设为Clear ,背景为Clear ,刷新即可看到阴 字蚀字。 除此之外,还可以利用此功能来进行负片查看。 导入需要负片查看的层,其层状态设为Clear ,然后将背景状态设为Dark ,刷新就可以。 当然,查看负片可以再简单些,active 该层即打开该层,在键盘上按“N ”(Negative )马上就可以看到。当要切换回来看正片的时候,再按一下“N ”就可以了。 在查看复合层的时候,是不是注意左边的层列表只剩下复合层中导入的那几个层要看其他的层该怎么办呢 看看图③就明白了。 在查看复合层的时候要切记关闭透视功能(右下角的T 点出来),不然效果会大大不同甚至会令人大失所望。

盲孔、埋孔制造技术

采用盲孔和埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法,并大大减少了镀覆通孔的数量。BUM板几乎都采用埋孔和盲孔结构。 埋孔和盲孔大都是直径为0.05~0.15mm的小孔。埋孔在内层薄板上,用制造双面板的工艺进行制造;而盲孔的制造开始用控制Z轴深度的钻小孔数控床,现普遍采用激光钻孔、等离子蚀孔和光致成孔。激光钻孔有二氧化碳激光机和Nd:YAG紫外激光机。日本日立公司的二氧化碳激光钻孔机,激光波长为9.4弘m,1个盲孔分3次钻成,每分钟可钻3万个孔。 随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb 密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现。 盲/埋孔板的基础知识 谈到盲/埋孔,首先从传统多层板说起。标准的多层板的结构,是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加,零件的封装方式不断的更新。为了让有限的PCB面积,能放置更多更高性能的零件,除线路宽度愈细外,孔径亦从DIP插孔孔径1 mm缩小为SMD的0.6 mm,更进一步缩小为0.4mm以下。但是仍会占用表面积,因而又有埋孔及盲孔的出现,其定义如下: A. 埋孔(Buried Via) 见图示,内层间的通孔,压合后,无法看到所以不必占用外层之面积 B. 盲孔(Blind Via) 见图示,应用于表面层和一个或多个内层的连通 埋孔设计与制作 埋孔的制作流程较传统多层板复杂,成本亦较高,图显示传统内层与有埋孔之内层制作上的差异,图20.3则解释八层埋孔板的压合迭板结构. 图20.4则是埋孔暨一般通孔和PAD 大小的一般规格 密度极高,双面SMD设计的板子,会有外层上下,I/O导孔间的彼此干扰,尤其是有VIP(Via-in-pad)设计时更是一个麻烦。盲孔可以解决这个问题。另外无线电通讯的盛行, 线路之设计必达到RF(Radio frequency)的范围, 超过1GHz以上. 盲孔设计可以达到此需求,图20.5是盲孔一般规格。

CAM350拼板个人总结

CAM350常用快捷键及简单操作 R 刷新 A D码表 Q 提取D码 X 鼠标的样式(全屏、45°全屏、小屏) Z 光标大小 S 设置栅格(开/关) F 线形(粗、细、格状) HOME 全屏 +(数字) 放大 -(数字) 缩小 U 返回上一步操作 O 移动(以90°、45°、任意角度) Esc 放弃 工具栏空白处右击----customize----可以根据自己的习惯修改快捷键; 点击Edit之后再按A键,将会选中全屏内容; Info——Measure——Point-Point 测量两点之间的距离;Edit——Change——Origin——Space Origin 可以重新定坐标原点; 将Gerber文件导入到CAM中 一、打开CAM350软件,将要操作的Gerber文件导入 File——Import——AutoImport 在Directories下面选择你所需要的Gerber文件夹,然后单击Finish按钮(此时不要选单位单选框Metric,使其默认即可)将出现如下图所示提示框

单击Save,选择文件保存目录;接下来点击Close即可。 将各层进行对齐 1、对齐之前可以先将钻孔表层删除 Edit——Delete——点击键盘键A——OK! 2、将钻孔表层移除 Edit——Layers——Remove——选中要移除层的复选框——OK——OK!

3、将剩下的层进行重新排序(有些时候当我们需要打印拼板视图的时候会发现该显示在上面层的结果看不见,这时就需要我们重新将层进行排序) Edit——Layers——Reorder——Renumber——OK! 4、将剩下的层进行对齐 Edit——Move——点击键盘W键框选钻孔层、确认——选择中心点(按数字键盘+/-可 以调节文件的大小,PageUp/PageDown可以调节光标框的大小)——确认 此时,钻孔层将粘附在光标上——将光标移动到与此孔对齐的位置,确认即可

有关盲孔 埋孔制作工艺

有关盲孔,埋孔板制作工艺 一, 概述 : 盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作 ,目的在于节省线路空间 , 从而达到减少PCB体积的目的,如手机板 , 二 , 分类: 一).激光钻孔, 1.用激光钻孔的原因 : a .客户资料要求用激光钻孔; b 因盲孔孔径很小<=6MIL ,需用激光才能钻孔. c , 特殊盲埋孔 ,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就必须用激光钻孔. 2. 激光钻孔的原理: 激光钻孔是利用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔,因此板材必需有吸光性,故一般RCC材料 ,因为RCC中无玻璃纤维布 ,不会反光 . 3.RCC料简介: RCC材料即涂树脂铜箔: 通过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有独特性能树脂构成 . 目前我们公司关于RCC料有三个供应商: 生益公司 , 三井公司 ,LG公司 材料: 树脂厚度 50 65 70 75 80 (um) 等 铜箔厚度 12 18 (um)等 RCC料有高TG及低TG料, 介电常数比正常的FR4小 ,例如广东生益公司的 S6018介电常数为3.8 ,所以当有阻抗控制时要注意. 其它具体参考材料可问PE及RD部门. 4. 激光钻孔的工具制作要求: A).激光很难烧穿铜皮,故在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟完成孔径等大的Cu Clearance . B). 激光钻孔的定位标记加在L2/LN-1层,要在MI菲林修改页注明。 C).蚀盲孔点菲林必须用LDI制作,开料要用LDI板材尺寸。

5.生产流程特点: A). 当线路总层数为N , L2—Ln-1层先按正常板流程制作完毕, B). 压完板,锣完外围后流程改为: --->钻LDI定位孔--->干膜--->蚀盲孔点--->激光钻孔--->钻通孔 --->沉铜----(正常工序)。 6.其他注意事项: A).由于RCC料都未通过UL认证,故此类板暂不加UL标记. B).关于MI上的排板结构, 为避免把此类含RCC料排板当假层板排板(因为菲林房制做菲林假层板和正常板有别) ,我们在画排板结构时,要注意RCC料与L2或Ln-1层分开,例如SR2711/01排板: C).IPC-6016是HDI板标准: 激光盲孔孔壁铜厚:0.4mil(min). 焊锡圈要求:允许相切 如果PAD尺寸比孔径大5mil以下,要建议加TEARDROP D).板边>=0.8” 二).机械钻盲/埋孔: 1.适用范围: 钻嘴尺寸>=0.20mm时可考虑用机械钻孔; 2.关于盲埋孔的电镀方法(参照RD通告TSFMRD-113): A).正常情况下,任何层线路铜面只可1次板电镀+1次图形电镀;

CAM350使用-拼板

CAM350拼板 各PCB层数要一样,主要操作就是层内移动(调整位置)和层间移动(合并),以两块双层PCB板1及板2为例: 1\ pads下分别生成gerber文件,注意调整原点坐标,DDT层(Drill Drawing)通过调整Regenerate的symbol使两个PCB板有相同过孔的钻孔Symbol标志一样。 2\ 板1导入到CAM350(10层),板2亦导入CAM350,供20层. 3\ CAM350中相同层合并: 3.1 合并前 设置单位;(setting--->unit--->mm+1/10) 去网格捕获,启用snap捕获;(可捕获线条中心) 调整参考点,即各层均移到0 0点【用坐标设置】;(edit--->move--->select all,w快捷键为鼠标框选开关) 调整DDT层的显示位置,去掉一边尺寸标注,以免影响合并板边对齐; 3.2 合并 一般导入后第i+10层合并到第i层;(属性一致) 显示预移动的层,屏蔽其它层;(确保正确) 移动操作:edit-->move-->select all-->move to layer..(操作可撤销) 删掉移动后剩下的空层,并检查核对;

重新生成gerber文件和钻孔文件,W防止软件或版本不同无法打开cam文件; 拼板操作: 导入数据,导入1板数据,导入2板数据,在导入之前最好对板子的原点进行统一定义。 全选任意板(1板或者2板),移动(编辑-->移动-W快捷键可框选取),将板边对齐,2板之间留0.3mm距离(V刻距离) 显示预移动的层,屏蔽其它层;(确保正确) 移动操作:edit-->move-->select all-->move to layer..(操作可撤销)

【Allegro档案】CAM350拼板(不同的板子)

如何在CAM 350中拼不同的板(以板子A 和B 为例)(软件为CAM350 V9.5) 注:此方法适用于不同的板子拼板,相同的板子拼板另文介绍。 3. 然后将A 的G erber 导入CAM 350,设置适当的格点以便对齐之用; 1. 先将A 和B 分别导出G erber 2. (以将B板附加到A板为例) 先将B板的Gerber 导入到CAM350中,检查无误后另存为B.cam文件; CAM350拼接不同板子方法

5.各层对齐:Open以后出现如下对话框,Layer Name列是B板的各层光绘,Map To Layer 列是A板的对应层光绘。 4.插入B.cam:首先要把已打开的A光绘图局部放大,以便B板光绘能与之精确对齐。 接着点击File->Merge,在弹出的文件框中选B.cam,然后点Open;

对应完了如右图所示,点击OK。 将每一行中的层一一对应起来:

注:最好画板子的时候把板子的左下脚设为0 0点,这样你在merge 的时候十字光标的地方就是板子的原点 6.放置B板光绘:此时B板边框会随鼠标移动,与A板的边框对齐后点击鼠标左键 即可完成摆放。 摆放完成之后是这样的:

7.打散钻孔数据:点击Edit->Change->Explode->All,鼠标会变成带方框十字形,对准刚 插入的B板Gerber的边框,点击鼠标左键。无此步骤的话,CAM350会提示:NC Data data in Merged PCBs will not be exported(explode NC Data to export it)。 出现如下对话框,点击OK

盲埋孔(HDI)板制作能力及设计规范_1.6

生效日期新增/修订单号 撰写人/修订人审核部门确认副总核准 相关部门确认: 品保部■市场部□行政部□人力资源部□销售部■财务部□制造部■计划部□设备部□ 设计部■研发部■ 管理者代表批准: 文件发放记录 部门/代号总经理 01 制造部 02 品保部 03 市场部 04 设计部 05 设备部 06 发放份数/ 1 1 / 1 / 部门/代号行政部 07 财务部 08 人力资源部 09 计划部 10 研发部 11 销售部 12 发放份数/ / / / 1 / 课别/代号设计一课 13 设计二课 14 测试课 15 压合课 16 电镀课 17 外层课 18 发放份数 1 1 / / / / 课别/代号阻焊课 19 钻孔课 20 表面处理课 21 内层课 22 成型课 23 品检课 24 发放份数/ / / / / / 课别/代号总务课 25 报关课 26 资讯课 27 人事课 28 物控课 29 计划课 30 发放份数/ / / / / / 课别/代号采购课 31 研发一课 32 研发二课 33 研发三课 34 过程控制课 35 客户服务课 36 发放份数/ / / / / /

文件撰写及修订履历 版本撰写/修订内容描述 撰写/ 修订人 日期备注 1.0 新增激光钻孔板(HDI)流程及设计规范乐伦/ 刘东 2008.12.1 1.1 升级HDI板制作能力和设计规范,增加高阶盲埋孔HDI的 制作能力和流程控制方法。上一版本的文件作废处理。 刘东2009.05.30 1.2 4.5 制作流程界定要求的更新 4.6 盲埋孔(HDI)板制作能力界定更新 4.7.1 激光靶标的设计的更新 4.7.2激光盲埋孔开窗的对位孔的设计的更新 4.7.3 激光盲埋孔开窗位及激光钻带的设计规范的更新 4.7.5 外层激光盲孔的对位检查孔的设计规范的更新 4.8.4 Via-in-PAD(在焊盘上或导通孔上做焊盘)的设计 规范的更新 4.8.8 机械钻沉孔(背钻孔)制作能力和生产流程界定 4.8.9 机械钻阶梯孔的制作能力和生产流程界定 刘东 高团芬 2009-7-22 1.3 4.5 在“激光钻孔”和“沉铜板电”后增加“切片检查” 流程;备注栏增加第“7”条规定; 4.6 备注栏增加了最大激光钻孔孔径的界定,以及更改 了镭射孔镀孔开窗大小 4.7.1 增加H, I两条说明,针对内层激光标靶定位的规 定 4.8.4.1 增加对于Via in pad设计的孔,孔上面铜厚的 控制要求 叶应才2010-01-30 1.4 4.7.5 激光盲孔检查孔的对位检查孔由100个孔(10×10 矩阵)改成36个孔(6×6矩阵) 4.7. 5.3 增加5)测试矩阵盲孔对应底PAD的直径 4.8.8增加3)的两点说明; 4.8.9第4)条增加d):关于阶梯孔板边测试模块的设计 叶应才2010-07-10 1.5 4.6 盲埋孔(HDI)板制作能力界定:修改盲孔开窗的 直径和镀孔菲林的直径,4)-7)点; 4.7.2 激光盲孔开窗的对位孔的设计:增加CCD对位孔 和钻孔靶孔的在做镀孔菲林时封孔的要求,6)点; 叶应才2011-01-20 1.6 增加4.5中的第8)点,规定通孔和填平盲孔分开钻叶应才2011-05-26

CAM350出负片拼版

1.输入底片文件。 2.进行转负片处理。方法:Tables -> Composites 3.按Add 增加一个Composites Name,选择改变属性的层,设置屏幕背影的极性。Bkg 为设置屏幕背影的极性(正、负) Dark 为负片属性(即阴片) Clear 为正片属性(即阳片) 最后按“REDRAW”进行屏幕刷新,“OK”后退出。 注:复合层的效果可以在View -> Composites 里看到。 4.打印输出即可。

在CAM350中进行负片输出: 1.输入底片文件。 2.进行转负片处理。方法:Tables -> Composites 3.按Add增加一个Composites Name,选择改变属性的层,设置屏幕背影的极性。Bkg为设置屏幕背影的极性(正、负) Dark为负片属性(即阴片) Clear为正片属性(即阳片) 最后按“REDRAW”进行屏幕刷新,“OK”后退出。 注:复合层的效果可以在View -> Composites里看到。 4.打印输出即可。

在CAM350中进行拼片处理 在CAM350 中进行拼片处理 其实在CAM350中,进行拼版的方法有两种,一种我称之为拷贝法,另一种为自动计算法.下面将讨论一下这两种方法的用法和各自的特点. 一. 拷贝法: 其实在CAM350中,可以实现”陈列粘贴” 这一功能,(陈列粘贴,在Protel中也有这一功能,非常实用)所谓陈列粘贴,就是一次性同时可以粘贴出多个已复制好的部分出来.但我发现陈列粘贴存在一个缺点,就是在需拼片时若两片之间的距离为”线叠线” (所谓”线叠线” 即两线的中心重合后,只会显示出一条线出来,如图[A-1], 而非图[A-2]效果) 时,用自动功能是没法做到了(无论在Protel或CAM350中,但V2001除外),所以遇到这种情况,我们必须用手工设置好来进行搭配. 如图: 首先进行坐标设置: Edit->change->Origin 首先解释一下, 这三个坐标的意义. 1. Space Origin(空位原点): 即重新设置0:0坐标 2. Grid Origin(栅格原点) 这个功能非常实用 将线段, 重新定位在屏幕显示的栅格点上, 以方便操作. 如图: [A图]中, 黄色线段并不在栅格点上, [B图]的线段在栅格点上, 这样操作时, 鼠标的移动定位就比[A图]的方便多了. 3. Datum Coordinate(基准坐标): 即输入新的坐标, 作为基准位. 4. 拷贝前的准备: “F” 键为画零线模式切换. “X” 键为屏幕光标大光标、小光标、45度模式切换

盲孔板工程制作规范

盲埋孔板工程、工艺制作规范 1.0 目的: 保证盲埋孔板生产流程设计的合理、以利于生产 2.0适用范围: 不同盲埋结构的盲埋孔板的工程制作 3.0 职能 工程人员负责对盲埋孔板的工艺流程及各参数工程的制定,《盲埋孔制造说明》的编写,各序按流程指示生产 对规范上没有例出的请按示例设计合理的流程 4.0 工作程序 4.1检查客户文件,仔细分清客户的具体盲埋结构,按规范提供的结构模式设计 制作 4.2 确定各层所采用的正、负片效果,确定底片镜向的正确性以及底片编号指示 的正确性 4.3 各生产工序严格按照流程生产,仔细读明到序生产时的具体要求与注意事项4.4 工程制作 对于不是重复盲埋同一层的如L12、L34、L56….可采用负片效果,直接成像蚀刻压合,此时采用的直接板镀完工成盲埋孔的制作,所以要求铜厚进行减溥后才进行钻孔 若是重复盲埋有同一层的,如L12、L13、L14…..,则必须采用正片的效果,用镀孔工艺来完成线路图形与盲埋孔的制作。 对于同一层线宽小于8mil要重复盲埋二次以上的必须采用镀孔工艺来完成,镀孔底片要比钻孔刀径大2mil。 采用干膜封孔蚀刻必须保证有5mil以上的封孔环 因采用的是传统的制作方法,其涉及多次的压合与钻孔,这就要求分次采用不同的定位孔来管制定位,所以必须每次采用不同的定位孔来做钻孔的定位。依据所需钻孔的次数来确定定位孔数目在二层制用专用的靶位底片,第一次全做好,以后逐次使用。各层相应位置不能有阻流点,影响其冲靶位孔的效果有交叉盲埋结构的目前公司无法生产。如图所示4层板盲埋结构无法生产: 超过四次以上的压合、钻孔不能生产! 若芯板0.13mm的要求盲埋不能生产! 5.0生产制作

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