2014-2018年中国半导体行业发展前景预测

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2014-2018年中国半导体行业发展前景预测 (2)

第一节未来半导体行业发展趋势分析 (2)

一、未来半导体行业发展分析 (2)

二、未来半导体行业技术开发方向 (3)

SMT设备与半导体设备融合趋势日趋明显 (3)

1、高精度化 (3)

2、加工晶圆大尺寸化 (3)

3、加工晶圆单片化 (4)

4、设备组合化 (4)

5、全自动化 (4)

三、总体行业“十二五”整体规划及预测 (4)

第二节2014-2018年半导体行业运行状况预测 (5)

一、2014-2018年半导体行业工业总产值预测 (5)

二、2014-2018年半导体行业销售收入预测 (6)

三、2014-2018年半导体行业总资产预测 (7)

2014-2018年中国半导体行业发展前景预测

第一节未来半导体行业发展趋势分析

一、未来半导体行业发展分析

根据相关论述，我国半导体行业在未来的发展中主要有如下发展趋势：

一是2014-2018年将是科技突破之年。在SoC和设备中，我们将看到更多的功能从CPU中分离出来，这意味着更多的处理能力将于与闪存结合起来，用于管理如传感器、扬声器和电源管理操作等。虽然趋势将发生在电子工程层面上，但它将推动两大消费发展趋势：即更长的电池寿命与运行速度更快的设备。

二是日常物品的日益智能化，从温度计到电子秤再到穿戴的衣物。计算能力从PC慢慢渗透到智能电话，再到一系列智能设备，到最后在住宅、车厢和办公室中无处不在。这种变化将对能效、健康、便利性甚至整个经济具有重要意义。同样，内存和超低功耗设计则是这种技术突破的核心。

三是安全性是实现技术突破的重要顾虑。设备智能化程度越高，就越有黑客攻击、安全漏洞和隐私问题等风险。我们将见证物联网、智能手机、企业与网络计算系统在硬件（芯片级）和软件层面的进步。虽然在某些进步发生在我们所熟悉的领域，如芯片上隔离的计算区、加密技术或用于探测和保护的软件，但人们仍需要为更小的智能设备设置新的安全标准。更安全的小节点性意味着将来不太可能出现传说中的针对心脏监测器和电源制动器等小节点的黑客攻击。

四是无线化无处不在。多年以来，消费者对于无线充电、外设和连接性的需求一直相当强烈。在2013年新的充电能力上市以后，这一需求变得更加迫切。我们预计，2014-2018年由于感应器发展水平的进步，市场上将会有更加优秀的产品出现我们会看到更好的产品出现，也更加符合技术合作伙伴生态系统之间所形成的标准与技术整合。

五是系统级优化。2013年，人们讨论着针对中端市场与新兴经济体的各类设备——从消费电子到嵌入式设备。从日益缩小的封装中发挥更高的计算性能、更高效率与更优秀的电源管理能力，将继续构成2014年及之后的发展趋势。

二、未来半导体行业技术开发方向

技术方面，为推动中国集成电路产业进入“黄金发展时期”，面向国家集成电路产业链建设和战略性新兴产业发展，将以局部关键技术突破为主向全局性、系统性、集成性重大创新转变，组织创新研发联盟，重点提升企业创新能力。同时从“跟随战略”转向“创新跨越”，在若干核心技术领域形成具有特色的创新技术和创新产品。

SMT设备与半导体设备融合趋势日趋明显

随着表面贴装技术的日益发展和成熟，中国的SMT（表面贴装）产业也得到了快速发展，涌现出了众多的以表面贴装技术为主的中小型电子制造服务企业，快速发展的市场为SMT设备提供了强劲的需求动力。

电子产品小型化的要求，在电子制造中的晶圆级封装也得到更多的应用，这些使得SMT设备向上端半导体设备融合的趋势日趋明显。传统的SMT厂商不提供半导体封装设备，传统的半导体设备厂商不提供SMT的封装设备，在SMT与半导体日益融合的今天，需要有人来提供这样一种融合的设备。芯片级封装对设备提出了更高的要求，要求设备有更高的精度。为了将更多功能压缩入更小空间之中，越来越多元件以堆叠封装（PoP）的形式被贴装在电路板上。

半导体设备技术趋势

未来驱动各半导体厂投资的新技术为20奈米FinFED和3D NAND制程，需要的半导体机台设备成长，带动相关业者资本支出再攀高。未来半导体设备技术呈现以下5个发展方向：

1、高精度化

不断缩小的芯片特征尺寸要求设备高精度化。如其中的关键设备stepper（准分子激光扫描分步投影光刻机）必须通过缩小曝光光束的波长、增大数值孔径（NA）和扩大视场面积、提高分辨率来不断提高光刻精度。

2、加工晶圆大尺寸化

不断扩大的晶圆尺寸可以提高产量和降低成本，从而获取更大的利润。2003年世界顶级半导体制造商英特尔、三星、Infineon、Micron、Elpida和力晶半导体