SMT生产线PB设计规范

SMT生产线PCB设计规范

壹、FIDUCIAL MARK DESIGN

一、SHAPE AND SIZE OF MARK

（MARK的形状及尺寸）

二、MARK MATERIAL

（MARK的材质）

GOLD PLATING、SOLDER PLATING、COPPER LEAF

三、PROHIBITED AREA FOR PATTERN AND REGISTRATION

（MARK周围的禁止区域）

四、所有FINE PITCH COMPONENT须加2个FIDUCIAL MARKS于其对角线处。

FINE PITCH COMPONENT（LARGE SMD DEVICE）之定义为：

1、LEAD-TO-LEAD PITCH ≦ 0.5㎜

2、84 PINS 以上组件

五、POSITION（MARK设计的位置）

1.斜线内为FIDUCIAL MARK可放置的位置，FIDUCIAL MARK的中心点距离PC

板的板边最少应为7㎜。

2.每片PCB上最少需有2个FIDUCIAL MARK，这2个FIDUCIAL MARK应尽可

能位于PC板靠近板边的角落位置上，且这2个FIDUCIAL MARK应互为对角。

（请不要将这2个FIDUCIAL MARK置于接近PC板的中央位置上）。

3.若PC板双面皆有SMD零件时，则在PC板的两面上须各有2个FIDUCIAL MARK

以供

SMT机器识别之用，且此PC板正反两面之FIDUCIAL MARK应尽可能不要设计在相同

的坐标位置上。

貳、BOARD DESIGN

一、BOARD WARP （PCB板弯限制）

每100mm板弯不可超过0.4mm

每片PC板最大板弯不可超过1.2㎜

二、COMPONENT MOUNTING DEAD SPACE

禁止放置SMD零件区域（死区）

PC板两侧板边（长边）各留5mm空间不可放置零件，若无法预留板边则请采增

加

V-CUTTER的方式处理。

參、印刷钢版

1.为配合N2氮气制程，提高良率，钢版的开法为将CHIP R、C零件的PAD位置采用的

开法且钢版上两PAD开孔的内距应为1.1~1.2㎜，以避免飞溅及产生锡珠。

2.钢版厚度（t）定为0.15㎜~0.12㎜间

若PC板上的所有零件pitch皆＞0.5㎜pitch时t → 0.15㎜

若PC板上有部分零件的pitch为0.5㎜pitch时t → 0.13㎜

若PC板上有部分零件的pitch≦0.4㎜pitch时t → 0.12㎜

3.钢版的尺寸（长×宽）定为735×735㎜，铝框的厚度定为30㎜。

4.钢版上须制作有两个FIDUCIAL MARK点（规格及位置同PC板，开法为于钢版下方

开孔但

不需贯穿钢版）。

5.每片SMD PC板应单独制作一块钢版；而若PCB为双面板时，则PC板的正反面应分开单独

制作钢版，即应制作两块钢版。

6.钢版于制作时，其开孔的中心位置（开法）应为钢版的正中央位置，但若PC板宽度小于120

㎜时，则其开孔的中心位置（开法）应为钢版的正中央偏下60㎜的位置。

肆、SMT生产用程序

1.由R&D PCB LAYOUT人员提供PCB单板上各SMD零件及FIDUCIAL MARK的坐

标值（须

为零件之中心坐标，含X、Y坐标值、θ角度及零件位置名称），即CAD软件中档名为.INS 之公制单位档案。

2.请R&D于PCB LAYOUT时尽可能统一将原点（0,0）的位置设为PC板的左下角，否

则请

于提供.INS文件时注明原点位置以方便SMT工程师依据R&D所提供之﹒INS檔及BOM，制

作SMT取置机生产所需之程序。

伍、厂内SMT生产能力及限制

一、PCB的生产能力

1.全部ON-LINE生产，流向为由左至右。

2.可生产的PC板尺寸为MIN 100×100㎜

MAX 450×510㎜

若PC板尺寸小于100×100㎜时，则请采用连板（合板）方式制作。

3.可生产的板厚为0.5㎜~ 2.0㎜（STD），若因特殊需要可于添购特殊BACK UP PIN

后生

产板厚2.0㎜~3.2㎜间的PCB，所需PIN的数量依PCB尺寸而定。（请于生产前一个月提

出需求以方便作业）

4.可生产的PC板板重（含SMD零件重）为2.0㎏以下。

二、SMD零件的生产能力

1.现阶段可生产者

1.)CHIP 1608（0603）（含）以上零件（如2125etc.）

2.)QFP PITCH 0.3㎜（含）以上零件（如PITCH 0.5~0.4㎜etc.）

零件尺寸MAX：□38×38㎜

3.)BGA零件PITCH 1.27㎜以上

4.)零件高度为11㎜以下之零件（若为SMD TYPE的CONNECTOR，有定位PIN可由操作

员于过回焊炉前以人工插件的零件则不在此限，但最大高度不得超过23㎜）。

2.可于增加配备后生产者

1.)CHIP 1005（0402）零件

需增购1005专用feeder及吸嘴。

2.)CSP及μBGA PITCH 0.5~0.8㎜

目前亦可生产，但无法做全锡球检查，若欲做全锡球检查则需增购12㎜CAMERA。

3.)CONNECTOR 尺寸小于38×38㎜

需增购专用的NOZZLE。

4.)生产尺寸大于□38×38㎜IC

若以带装供料，则需增购大尺寸FEEDER（目前现有的大尺寸FEEDER计有44㎜×2PCS）；若以TRAY供料，则需增购采整盘送料方式的AUTO TRAY QFV（目前导入的

AUTO TRAY为QFII，采SHUTTLE方式供料，速度较快，可生产的最大零件为尺寸为□38×38㎜）。

5.)生产长150㎜以下的CONNECTOR

需增购采整盘送料方式的AUTO TRAY QFV及专用吸嘴。

6.)零件高度为11㎜~15㎜间之零件且必需以取置机生产者

需与厂商洽谈并增购特殊NOZZLE。

注：若单板有零件需增加配备方可生产时，则请于生产前一个月提出需求，并提供SAMPLE，以便与厂商研讨生产方式、所需配备及可行性。

3.无法生产者

1.)CHIP 0603（0201）零件

2.)CONNECTOR长度大于150㎜以上时

3.)无法以吸嘴（NOZZLE）吸起且不易于过回焊炉前以人工插件之异形零件。

三、其它事项

1.SMD及DIP零件混合形式的双面板注意事项

定义：SOLDER SIDE为DIP零件脚之吃锡面

COMPONENT SIDE为DIP零件之本体侧

当DIP零件需以自动双波锡焊炉焊接时（若PC板双面皆有DIP零件时，则只有其中一面可

以自动双波锡焊炉焊接），请R&D于LAYOUT时注意：

1.)SOLDER SIDE的SMD零件型式应尽可能简单化，不可有SOP 或QFP 等IC零件，

如

此则可以开点胶钢版的方式采用印胶制程之方式生产（因目前厂内暂未购入点胶机且此法

较为经济，若尔后导入点胶机，则不再需要开点胶钢版）。

2.)若SOLDER SIDE有IC零件，则需另外制作过自动双波焊锡炉用之挡锡治具方可

生产（此

方法费用较高，每一机种最少需10个治具，而每一治具单价约为2000~3000元间）。

2.若尔后产品有BGA零件时，则原则上BGA零件的下方为PCB的零件禁止区。

3.QFP IC请R&D于零件承认书上注明零件耐温温度及耐温时间等相关事项。

4.因配合现状，目前购入的MAGAZINE尺寸为L TYPE，可放置的PCB尺寸为330×460

㎜

故若尔后生产之PC板尺寸大于330×460㎜（如IC TESTER为500×420㎜）时，则需再购入XL SIZE的MAGAZINE以供收板之用。

陸、零件包装方式选用原则

选用顺序建议如下：

一、长16㎜以下零件

第一优先：带装、第二优先：管装、第三优先：TRAY

二、长16~24㎜零件

第一优先：带装、第二优先：TRAY 、第三优先：管装

三、长24㎜以上零件

第一优先：TRAY 、第二优先：带装、第三优先：管装

8PIN以下的IC零件请尽量不要使用管装零件（因不易生产）。

请R&D于零件承认书上注明零件包装方式，固定采购相同包装之零件以方便生产，并请尽可能减少采用管状包装之零件。