制冷设备镀铜现象防止方法
制冷设备镀铜现象防止方法
制冷设备镀铜现象，是在以氟里昂作制冷剂的制冷系统里，其钢铁零部件在使用过程中表面常常形成一层铜原子的沉积，这就是所谓的镀铜现象。
制冷设备镀铜现象是由于冷冻机油与氟里昂在高温和水分的存在下发生下列化学反应所致：
R1CH2CH2 R2＋CCl2F2——R 1CH＝＝CNR2＋CHClF2＋HCL
2NCl＋2Cu＋〔O〕——2CuCl＋H2O
Fe＋2CuCl2——FeCl2 ＋2Cu
制冷设备镀铜现象会造成铜制部位（如连杆小头钢轴承、轴封等）的腐蚀，造成该部件间隙增大、密封不良，还使铜制毛细管部件的管径变细，阻碍制冷剂的流动，影响制冷剂效率等不良后果。
制冷设备镀铜现象可通过以下两种方法防止发生：
1、使用与氟利昂制冷剂有良好热化学安定性的L-DRB级全封闭冷冻机油。
2、尽可能的排除冷冻机油和制冷系统的水分。
电路板厂的镀铜厚度计算
电路板厂的镀铜厚度计算 很多人都不知道电路板厂的镀铜厚度要怎么计算，下面就让我来告诉你们公式是怎么样的吧！ 时时刻刻都在用，再普通不过了，但大家有没有想过这个计算方法是如何而来的，这个神奇的系数是什么意思？跟镀铜厚度有什么关系？下面我将当时“拨开云雾见明日”的喜悦与大家分享： 解题思路：万变不离其宗，我们还是先看推理出的厚度计算公式，从厚度公式中找答案： 想知道镀层厚度h（公式5），关键要知道其质量“m”（公式4），求质量“m”可以先算出单个铜原子质量（公式3），再算出总铜原子数量（公式2）相乘得出，总铜原子数量又可由总电量（公式1）求得，具体如下： ◆ ASF表示密度，T表示电镀时间，S表示电镀面积，则该时间内通过板子的总电量Q如下： Q=ASF×T×S (1) (注：电荷的数量叫电量，用符号Q表示，单位是库仑，符号C，一个电子的电量 ◆阴级电镀铜化学反应方程式为：=Cu，即为产生一个Cu原子，需消耗电量，当总电量为Q时，则产
生的总Cu原子数量“B”为： B=Q/2e(2) ◆ 单个铜原子质量计算公式为： mcu=M/NA (3) M：Cu的摩尔质量，63.5g。1摩尔（mol）任何物质等于该物质的式量（单位g） NA：阿伏伽得罗常数，是1摩尔（mol）物质所含的原子数，其数值是 ◆由（2）和（3）可知电镀铜的总质量 为： (4) ◆由h=m/ρ.s和(4)可得：(5) 已知量： 1ASD(安培/平方分米)＝9.29ASF（安培/平方英尺），，T单位为min，h单位为μm 将以上数据代入公式: 从公式结果中可以看出，镀铜厚度可以这样计算：镀铜密度×镀铜时间×0.02392，这个“0.02392” 只是将公式简化后的一个量而已。 此公式计算值是在深镀能力、电流效率、电镀均匀性等因素
常见的芯片故障现象
常见的芯片故障现象 常见的芯片故障现象 1994-06-24 ■逻辑功能错 我们可以把各种芯片看成是一个具有一定功能的“黑盒子”，对这个黑盒子的内部结构和工作原理可以不作过多的了解，只要知道它的输入信号与输出信号之间对应的逻辑关系就行了。如果黑盒子对于正确的输入信号得不到正确的输出结果，那么就称这种故障为逻辑功能错或逻辑错。产生这种故障的原因可能是芯片内部的组件错、组件间的连线短路或开路、内部逻辑电路与芯片的输入输出引脚脱焊等。芯片的逻辑错是最常见的一种芯片故障，现象比较明显，也比较容易检查。■芯片的速度不好 芯片的执行速度是指一组正确的输入经过芯片之后得到一组正确并且是稳定的输出所需要的时间。如果某个芯片的门延时过长，产生的信号逻辑上虽然正确，但很长时间电平还不稳定或不满足时序要求，有所偏移，便会产生不稳定故障或随机故障。由于286和386兼容机的速度比PC/XT等微机严格得多，所以在速度较高的微机系统中，因为芯片的速度不好而产生时序故障的现象时有发生。在诊断和测试时不容易检查到芯片的速度特性，因此排除这种故障比较困难。■芯片击穿 芯片击穿是指芯片的某一对或某一组输入输出引脚之间呈现完全导通状态，有时表现为个别引脚和多个引脚与电源引脚或地线引脚直接导通。芯片击穿以后，不但自身的逻辑功能不正常，而且还常常将自己的输入或输出端固定为恒定电平，使得它的上一级芯片的输出出现逻辑错。这种现象多出现在具有三态输入输出的处理器芯片或总线驱动芯片上，这类故障的最大特点是短路，可用万用表进行检查。 ■芯片的驱动能力差 在电路的设计当中需要根据不同的接口要求先用不同的接口芯片，并且要求芯片的输出信号去驱动的芯片数小于允许的扇出值。芯片的扇出值满足不了额定指标，就会造成系统或某个局部电路在连接设备较少时工作正常，随着设备的增加，系统工作便不正常，甚至根本无法工作。这类故障多发生在I/O接口，很难使用软件或测试仪器检查，所以检查维修都比较困难。 ■其它随机性故障 其它随机性故障有抗干扰能力差、热稳定性不好和芯片之间的匹配性差等几种情况，主要是由于微机使用时间太长或在设计生产过程中存在严重缺陷。 在维修前对故障设备作一个正确的故障性质判断，对维修工作会起到非常重要的作用。如果遇到的是一个“死机”的系统板，能很快确定它属于“固定性”故障，便不用检查芯片之间有无干扰，不用检查电路设计时 布线是否有错。如果出现随机性死机则不宜使用固定逻辑错误时的检查方法。正确地分析故障性质会使你“事半功倍”，反之会使你花费很多无效劳动并增加许多不必
静电现象的应用(练习题)
静电现象的应用 知识点一：静电平衡的特点 (1)静电平衡是自由电荷发生定向移动的结果，达到静电平衡时，自由电荷不再发生定向移动． (2)静电平衡状态导体的特征 ①处于静电平衡状态的导体，内部场强处处为零． （即：外电场E 与导体两端的感应电荷产生的附加电场E ′的合场强为零，E ′＝－E .） ②处于静电平衡状态的导体，其外部表面附近任一点场强方向与该点的所在表面垂直． ③静电平衡状态下的导体是个等势体，表面是等势面 ④处于静电平衡状态的导体内部没有净电荷，净电荷只能分布在导体外表面上． 题型一：对静电平衡的理解 练习1．对于处在静电平衡状态的导体，以下说法中正确的是(D ) A ．导体内部既无正电荷，又无负电荷 B ．导体内部和外表面处的电场均为零 C ．导体处于静电平衡时，导体表面的电荷代数和为零 D ．导体内部电场为零是外加电场与感应电荷产生的电场叠加的结果 题型二： 感应电荷产生的场强的计算 求解此类问题时应当明确以下两点： (1)处于静电平衡状态的导体内部场强处处为零，其实质是合场强为零． (2)比较感应电荷产生的附加电场的大小、方向时，应以产生外加电场的电荷为研究对象． 练习2:长为l 的导体棒原来不带电，现将一带电荷量为＋q 的点电荷放在距棒左端R 处，如图1－7－ 3所示．当棒达到静电平衡后，棒上的感应电荷在棒内中点处产生的电场 强度大小等于________，方向 ________. 【答案】 kq R ＋ L 2 2 向 左 练习3:.图中接地金属球A 的半径为R ，球外点电荷的电荷量为Q ，到球心的距离为r 。静电平衡后感应电荷在球心处产生的电场强度大小为( D ) A ．k －k B ．k ＋ C ．0 D ．k 题型三：感应电场电场线的确定 练习4．如图所示，一个方形的金属盒原来不带电，现将一个带电荷量为＋Q 的点电荷放在盒左边附 近，达到静电平衡后，盒上的感应电荷在盒子 内部产生的电场分布情况正确的是( ) 【答案】 C 题型四：静电平衡的导体的电势分布
液晶显示器驱动板几种常见故障的检修
液晶显示器驱动板几种常见故障的检修 2011-06-16 10:34:56 来源：致远维修评论：0点击：63 自己总结的驱动板几种常见故障的检修，如下： 现象：电源板输出电压正常，但是按开关没反应： 从先易后难的顺序着手检查 1、目测板子有无元件异常，通电用手触摸板子各处，看有无温度异常，有时处理芯片坏了温度很高，一摸就发现了 2、然后我习惯先检查驱动板上的各个供电。 由于电源板输出通常只有12v和5v，所以驱动板上都有几个DC/DC稳压器来转换驱动板所需的电压。 （少量机型的电源板也会输出3.3v,2.5v等电压给驱动板） 稳压器的样子看图 一目了然 一般有5v,3.3v,2.5v,1.8v等，测量一下几个稳压芯片的输入和输出电压，此机如果是供电问题引起的故障那么很快就找到故障点了。 3、如果各稳压器电压都正常，那么继续查，还是先简单的来， 供电都正常，那么按键板上的各个按键应该已经有电压了，然后用万用表测量，当按开关件时，按键上的电压有没有被拉低0v，如果没有，那么开关键坏了,换个按键就能修复故障了。 4、如果有开关电压跳变，那么开关按键也排除了，继续检查，供电有了，那么再查芯片工作所需要的时钟。（不同的处理芯片所需要的晶振频率是不同的）
用万用表测晶振两端电压有无压差，当然这样只能大概判断下，有示波器看波形当然最好。 5、mcu芯片工作所需的时钟也有了，再检查芯片工作所需条件复位，因为芯片pdf不好找，而且即使找到了，不同厂商定义的引脚可能也不同，费时间。 一般复位都是由一个电容一个电阻二个二极管产生的，如图， 看下板子上元件的排列,大概的判断下，如下图
划格法附着力测试操作流程
划格法附着力测试操作流程 1、仪器和材料 ⑴多刃刀具具有六个切割刃口，刀刃间隔为1mm或2mm的划格器 ⑵软毛刷 ⑶百格专用3M透明胶带 ⑷放大镜 2、测定方法 ①将试片放置在有足够硬度的平板上。 ②手持划格器手柄，使多刃切割刀垂直于试片平面。 ③以均匀的压力，平稳不颤动的手法和20-50mm/S的切割速度割划。 ④将试片旋转90度，在所割划的切口上重复以上操作，以使形成格阵图形。 ⑤用软毛刷刷格阵图形的两边对角线轻轻地向后5次，向前5次的刷试片。 ⑥试验至少在试片的三个不同位置上完成，如果三个位置的试验结果不同，应在多于三个位置上重复实验，同时记录全部结果。 ⑦如需更换多刃切割刀，可用螺丝刀将刀体上两个螺丝旋松，换上所用的刀，把刀刃口部位贴向手柄一侧，将螺丝旋紧。 ⑧划格试验结果评级
3.实验条件及标准 按漆膜被胶带黏起的数量依照百格的百分比： ISO等级：0 ＝ASTM等级：5B ,切口的边缘完全光滑，格子边缘没有任何剥落。 ISO等级：1 ＝ASTM 等级：4B ,在切口的相交处有小片剥落，划格区内实际破损≤5% ISO等级：2＝ASTM等级：3B，切口的边缘或相交处有被剥落，面积大于5%～15% 。 ISO等级：3 ＝ASTM等级：2B ,沿切口边缘有部分剥落或整大片剥落，或部分格子被整片剥落。剥落的面积超过15%～35% 。 ISO等级：4 ＝ASTM等级：1B,切口边缘大片剥落或者一些方格部分部分或全部剥落，其面积大于划格区的35%～65% 。 ISO等级：5 ＝ASTM等级：0B在划线的边缘及交叉点处有成片的油漆脱落，且脱落总面积大于65％。 注：当等级在4B和5B时，百格测试合格．
主板常见故障大集合
主板常见故障大集合 现象：经常无故重启。上网掉线。有时开机还没进入桌面就重启。且经常提示“你的系统已经从致命错误中恢复过来”。P4M266主板，128内存。 处理：打开，见主板三项供电电容中的两个6V/3300P漏夜，换之正常。 现象：自检第一屏后死机。P4MFMU主板256M内存。 检查：发现主板上的21只电容起包。由于是大面积电容，决定换主板，用P4M266（金鹰），做XP，复制完文件后，重启黑屏，安装无法进行。在别的机器上做好，安上还是不起。想必是主板问题。更换全部起包电容，修复原主板，安装正常。 一845GL主板用最小系统法测试一切正常，装入机箱，点不亮，拔出复位插针，机器ok。 故障:安装xp老提示错误,安装不上,开始怀疑是硬盘问题,换了一块也是安装不上,无意中发现机子插了两条内存,于是就把下一条,结果一切顺利, 总结:内存不兼容,质量差都会引起系统安装不上。 故障:音箱没声音,换了个音箱还是没音,在别的机子上有音,声卡驱动也正常,就是没音 解决方法:一开始怀疑声卡芯片坏了,后来经高手修理,发现音频跳线错误,将跳线跳回原处问题解决。 1. 故障现象：一联想QDI主板，Inter845芯片组，故障为数码卡显FF。 检修过程：加测试卡测试，发现主供电没有。接着查电压调整管和电源IC周围电路，发现电源IC的Vdd（12V）为0V。沿着Vdd往外找发现电路中1RO保险电阻断路，更换后故障排除。 2. 故障现象：一杂牌845黄色方型板不工作 检修过程：加电测试发现主供电异常，检查发现电源IC（HIP6301CB）有裂痕，更换后故障排除。 3．故障现象：技嘉6BXC主板不亮，而且有时不能软开机，并被人维修过 检修过程：首先检查电源开关管没有击穿，将机箱电源的绿线（PS-ON）端与地短接以强制开机，电源仍是加不上电，测5V端及电源开关（PWR-SW）端电压正常，从而怀疑电源的某一路负载短路，造成电源保护，在与其它主板对比后，发现+12V组的阻值异常偏低，估计问题就产生于此，一翻检查后发现电源IC（HIP6004）的18脚（VCC），17脚（LGATE）对地在线电阻很小，更换HIP6004后故障排除。 4. 故障现象：－块P4 Titan533型号主板，主板能正常点亮，且工作正常，故障为自动关机。 检修过程：自动关机一般是由于监控电路保护或电压不稳保护所致，经仔细测量发现监控电路正常，当查到CPU主供电部分的Q63、Q65开关管时，发现其中Q63的控制级接触不良，将其接上后故障排除。 5．故障现象：一块AOPEN AX6BC PRO（建基）主板不亮 检修过程：当短接PWR-SW开关时，只看到测试卡指示灯闪一下，然后无法开机。估计可能是主板有局部短路，造成电源保护。进一步询问用户，用户反映带电安装风扇时曾无意中碰了某处，有火花出现，在对这块主板的电源部份检查中发现给CPU供电的场效应管FDB7030L，肖特基二极管1N5817击穿损坏，更换后故障排除。 6．故障现象：一杂牌810主板，故障为工作不稳定（时亮时不亮）。 检修过程：经查发现外核电压偏低（2.2V），正常为2.5V。沿着2.5V线路查找发现与之相连的一个三极管损坏，更换后故障排除。 7．故障现象：一块SF694XVA主板不亮 检修过程：测CPU的各组供电，发现VCC-Core仅0.5V，明显异常。查电源开关管Q13、Q14正常，然后检查Q13、Q14的G极控制电压也正常，说明电源控制IC（HIP6021）正常。在进一步检查时，发现主供电滤波电容CE35（16V、1000UF）局部爆裂，更换后故障排除。 8．故障现象：K7TPRO主板开机测试“FF”
电子显示屏维修方法 常见故障及维修方法
电子显示屏维修方法常见故障及维修方法 走在大街小巷上，随处可见led显示屏的身影，全彩的、单双色的比比皆是。led显示屏不但提升了城市的形象还丰富了人们的文化生活，在这方面可以体现出led产业的发展速度是如此之快，在我们享受led显示屏带来的视觉盛宴及经济效益的同时，我们还应多了解下led显示屏的注意事项，这样才能使led显示屏安全、正常的运行。LED电子显示屏的维修方法 判断问题必须先主后次方式的处理，将明显的、严重的先处理，小问题后处理。短路应为最高优先级。 1.电阻检测法将万用表调到电阻档，检测一块正常的电路板的某点的到地电阻值，再检测另一块相同的电路板的同一个点测试与正常的电阻值是否有不同，若不同则就确定了问题的范围。 2.电压检测法将万用表调到电压档，检测怀疑有问题的电路的某个点的到地电压，比较是否与正常值相似，否则确定了问题的范围。 3.短路检测法将万用表调到短路检测挡(有的是二极管压降档或是电阻档，一般具有报警功能)，检测是否有短路的现象出现，发现短路后应优先解决，使之不烧坏其它器件。该法必须在电路断电的情况下操作，避免损坏表。 4.压降检测法将万用表调到二极管压降检测档，因为所有的IC都是由基本的众多单元件组成，只是小型化了，所以在当它的某引脚上有电流通过时，就会在引脚上存在电压降。一般同一型号的IC相同引脚上的压降相似，根据引脚上的压降值比较好坏，必须电路断电的情况下操作。该方法
有一定的局限性，比如被检测器件是高阻的，就检测不到了。 四、单元板常见问题的处理步骤单元板故障： A.整板不亮1、检查供电电源与信号线是否连接。2、检查测试卡是否以识别接口，测试卡红灯闪动则没有识别，检查灯板是否与测试卡同电源地，或灯板接口有信号与地短路导致无法识别接口。(智能测试卡) 3、检测74HC245有无虚焊短路，245上对应的使能(EN)信号输入输出脚是否虚焊或短路到其它线路。注：主要检查电源与使能(EN)信号。 B.在点斜扫描时，规律性的隔行不亮显示画面重叠1、检查A、B、C、D信号输入口到245之间是否有断线或虚焊、短路。2、检测245对应的A、B、C、D输出端与138之间是否断路或虚焊、短路。 3、检测A、B、C、D各信号之间是否短路或某信号与地短路。注：主要检测ABCD行信号。 C.全亮时有一行或几行不亮1、检测138到4953之间的线路是否断路或虚焊、短路。 D.在行扫描时，两行或几行(一般是2的倍数,有规律性的)同时点亮1、检测A、B、C、D各信号之间是否短路。2、检测4953输出端是否与其它输出端短路。 E.全亮时有单点或多点(无规律的)不亮1、找到该模块对应的控制脚测量是否与本行短路。2、更换模块或单灯。 F.全亮时有一列或几列不亮1、在模块上找到控制该列的引脚，测是否与驱动IC(74HC595/TB62726)输出端连接。
第四章 镀铜
第四章镀铜 4.1 铜的性质 4.2 铜镀液配方之种类 4.3 硫酸铜镀浴(Copper Sulfate Baths) 4.4 氰化镀铜浴(Copper Cyanide Baths) 4.5 焦磷酸铜镀浴 4.6 硼氟酸铜镀浴(Copper Fluoborate Bath) 4.7 不锈钢镀铜流程 4.8 铜镀层之剥离 4.9 镀铜专利文献资料(美国专利) 4.10 镀铜有关之期刊论文 4.1 铜的性质 *色泽：玫瑰红色*原子量：63.54
*原子序：29 *电子组态：1 S22S22P63d104S1 *比重：8.94*熔点：1083℃ *沸点：2582℃*Brinell硬度43-103 *电阻：1.673 l W -cm，20℃*抗拉强度：220～420MPa 12.标准电位：Cu++e- →Cu为＋0.52Ｖ； Cu++＋2e-→Cu为＋0.34V。 质软而韧，延展性好，易 塑性加工 导电性及导热性优良 良好的拋旋光性 易氧化，尤其是加热更易氧化，不 能做防护性镀层 会和空气中的硫作用生成褐色硫化铜会和空气中二氧化碳作用形成铜录 会和空气中氯形成氯化铜粉末
铜镀层具有良好均匀性、致密性、附着性及拋旋光性等所以 可做其它电镀金属之底镀镀层。 唯一可实用于锌铸件电镀打底镀层可做为防止渗碳氮化铜 用 铜的来源充足铜容易电镀，容易控制 铜的电镀量仅次于镍 回目 录 4.2 铜镀液配方之种类 可分为二大类：
1.酸性铜电镀液： 优点有： 成份简单毒性小，废液处理容易 镀浴安定，不需加热电流效率高 价廉、设备费低高电流密度，生产速率高 缺点有： 镀层结晶粗大不能直接镀在钢铁上 均一性差 2.氰化铜电镀液配方： 优点有： 镀层细致均一性良好 可直接镀在钢铁上
涂层附着力检测方法的详细介绍
涂层附着力的检测方法 摘要：介绍了防腐蚀涂料涂层附着力的机理，并对附着力检测的标准划格法、划X法以及拉开法的测试方法和程序，作了详细说明。 关键词：涂层、附着力、划格法、拉开法 1．涂层附着力 涂装工程中，对于防腐蚀涂料的涂层附着力检测是涂层保护性能相当重要的指标，越来越被业主和监理所重视。除了在试验室内的检测外，防腐蚀涂料的选用过程中，对涂料产品进行的样板附着力测试，以及施工过程中现场附着力的检测，也越来越普遍。 有机涂层与金属基底间的附着力，与涂层对金属的保护有着密切的关系，它主要是由附着力与有机涂层下金属的腐蚀过程所决定的。有机涂层下金属的腐蚀主要是由相界面的电化学腐蚀引起的，附着力的好坏对电化学腐蚀有明显的影响。良好的附着力能有效地阻挡外界电解质溶液对基体的渗透，推迟界面腐蚀电池的形成；牢固的界面附着力可以极大地阻止腐蚀产物——金属阳离子经相间侧面向阴极区域的扩散，这些阳离子扩散是为了平衡阴极反应所生成的带负电荷的氢氧根离子，这虽然是一个相当缓慢的过程，但是一旦附着力降低，阳离子从相间侧面向阴极扩散的扩散则容易得多。 有机涂层的附着力，应该包括两个方面，首先是有机涂层与基底金属表面的黏附力（adhesion），其次是有机涂层本身的凝聚力（Cohesion）。这两者对于涂层的防护作用来说缺一不可。有机涂层在金属基底表面的附着力强度越大越好；涂层本身坚韧致密的漆膜，才能起到良好的阻挡外界腐蚀因子的作用。涂层的不能牢固地黏附于基底表面，再完好的涂层也起不到作用；涂层本身凝聚力差，漆膜容易开裂而失去保护作用。这两个方面缺一不可，附着力不好，再完好的涂层也起不到作用；而涂层本身凝聚力差，则漆膜容易龟裂。这两者共同决定涂层的附着力，构成决定涂层保护作用的关键因素。 有关涂层附着力的研究有相当多的理论学说，影响涂层附着力有基本因素主要有两个，涂料对底材的湿润性和底材的粗糙度。涂层对金属底材的湿润性越强，附着力越好；一定的表面粗糙度对涂层起到了咬合锚固（Anchor Pattern）的作用。 检测涂层与底材之间的附着力有多种方法，很多机构制订了相应的标准，同时也制备了很多的仪器工具来进行附着力的检测。 适用于现场检测附着力的方法主要有两大类，用刀具划X或划格法，以及拉开法。这两种方法除了可以在实验室内使用外，更适合于在施工现场中应用。主要的应用标准如表1。 表1 涂层附着力的检测方法和标准 美国材料试验协会制订的ASTM D3359－02是目前最新版的有关划X法的标准。它适用于干膜厚度高于125微米的情况，对最高漆膜厚度没有作出限制.而相对应的划格法通常适用于250微米以下的干膜厚度。 测试所要有的工具比较简单，锋利的刀片，比如美工刀、解剖刀；25mm（1in.）的半透
镀铜操作规范
镀铜操作规范 一．镀前准备 1.镀液检查 a. 查看镀液液位是否正常。超出时，停止或少冲水时，通知车间加 水补充。 b.查看溶液的波美度是否在18-23Be°之间(循环测定)，超出23Be°时，适量加水稀释，如波美度高出23Be°液位高时，则必须通知车间并在交接表上作好记录。 c.镀液温度要求在40℃±2℃之间，如偏差大，则立即向车间汇报并在交接表上作好记录。 2.设备检查 a.查看操作面板所有按钮是否正常。 b.对导电系统传动系统水气管道等进行细致检查，发现问题及时反映，保证设备运行正常，电镀过程中导电良好。 3.版辊检查 a.检查钢辊表面是否有划伤、碰伤、料伤、刀纹等问题。光洁度是否合格，表面是否有横纹或螺旋纹。 b.检查堵头堵孔有无严重料伤，堵孔要求无碰伤。 c.检查版辊尺寸(直径、锥度、椭圆度)是否同机加工钢辊检验单相符。 d.钢辊表面不允许有影响电镀质量的、严重表面锈蚀和严重氧化层。如有以上问题必须汇报机加工返修一支，并向车间汇报。 4.接活
a.根据生产计划，查看工票并认真审阅工票上的各项内容。注意特种 版一定要有特定人员操作。 b.根据版辊不同的尺寸（特别是补铜）合理搭配。 c.根据版辊规格计算 版辊面积（S）=直径（R）*长度（L）*3.14(∏)（单位d㎡） 版面误差1d㎡ 安培小时（A.H）=版辊面积（S）/2*厚度（丝）*电流密度*槽系数 安培小时误差≤1A.H/d㎡ 电流（A）=版辊面积（S）/2*电流密度电流误差≤1.5A/d㎡ (铜的电流密度17-22A/d㎡)施镀为半浸或以计算面积需除以2）二．装版和打天车 1.装版见（装版操作规程） a.装版前要打磨铜瓦、堵头、堵孔穿杠及适配器内孔保证电镀过程中导电良好。 b.把有键槽的一端装中间保证版辊精度。 c.铁丝要装好，防止倒角烧焦（距离2-3cmm最好） 2.打天车 a.决不允许用湿手或手套操作天车控制盒。 b.天车运行时高度要适当，行走时要与天车平行，眼睛要看着天车，以 防以外事故发生。 c.打天车时，天车下面不允许站人，防止意外事故发生。 三．清洗过程
M1.5.4发动机ECU常见的故障(芯片)
M1.5.4发动机ECU常见的故障(芯片） M1.5.4发动机ECU常见的故障 1.电源芯片检查 给电脑板端子的18、27、37脚接12V正极，2脚负极，检查电源芯片30358的12号脚应是12V、8号脚负极，1号脚是内部泵电源滤波端24V。注意判断30358的关键电压就在1号脚如果低于24V那么电源块损坏，2号脚接cpu的9、60号脚，13号脚5V输出，11脚接CPU的76、73号脚，10号脚接点火开关ON挡的12V电源。 2.点火线圈不点火 给电脑板端子的18、27、37脚接12V电压，2脚接负极，用信号发生器模拟转速信号接到电脑端子48、49脚。 检修步骤： （1）用示波器检测30311芯片的1号脚，如果没有方波输出那么检查30311芯片的3号脚到电脑端子48、49脚是否断路，如果没有断路那么检查30311芯片周围的元件是否正常，如果正常那么就更换30311芯片。 （2）用示波器检测30311芯片的1号脚，如果有方波输出那么检查CPU的36号脚，如果CPU的36号脚有方波信号，那么检查CPU的62号脚有没有点火驱动信号，如果没有驱动信号那么先把27C512存储器数据重写，如果还没有驱动信号那么更换CPU。 （3）如果CPU的62号脚有点火驱动信号，那么检查TLE4226G芯片的2号脚有没有方波信号，假如没有方波信号说明CPU的第62脚到TLE4226G芯片的2号脚之间断路，如果有方波信号，那么检查TLE4226G芯片的23号脚信号输出。假如没有信号输出检查TLE4226 G芯片周围元件是否正常。如果周围元件正常，那么更换TLE 4226 G芯片。 （4）TLE4226G芯片第23脚有信号输出，检查TLE4226G芯片第23脚到点火模块30023管第1脚之间有没有断路，没有更换30023管。 （5）30023管第3脚通过电脑端子的1脚来，控制点火线圈。 3.燃油泵不工作 给电脑板端子的18、27、37脚接12V电压，2脚负极，用信号发生器模拟转速信号接到电脑端子48、49脚。 检修步骤： （1）用示波器检测30311芯片的1号脚，如果没有方波输出，那么检查30311芯片的3号脚到电脑端子48、49脚是否断路。如果没有断路，那么检查30311芯片周围的元件是否正常，如果正常那么就更换30311芯片。 （2）用示波器检测30311芯片的1号脚，如果有方波输出那么检查CPU的36号脚，如果CPU的36号脚有方波信号，那么检查CPU的67号脚有没有低电平驱动信号输出，如果没有信号，那么先把27C512存储器数据重写，如果还没有驱动信号那么更换CPU。 （3）如果有低电平驱动信号输出，那么测量TLE4226G芯片的3号脚有没有低电平驱动信号，如果没有低电平驱动信号，那么检查CPU的67号脚到TLE 4226 G芯片的3号脚之间有短路或断路。 （4）检查TLE 4226 G芯片的16号脚有没有低电平驱动信号，如果没有低电平驱动信号，那么检查TLE 4226 G芯片周围元件是否有故障。如果有低电平驱动信号，那么检查电脑端
静电现象的应用
课题7 静电现象的应用 学习目标： 1．知道静电感应现象以及、静电平衡状态以及静电平衡的条件。 2．知道处于静电平衡的导体的特点。 3．知道尖端放电现象以及静电屏蔽现象及其应用。 活动方案： 活动一：回顾前面学过的静电感应现象，研究静电平衡状态下导体的电场。阅读课本相关内容，回答以下问题： 1．静电感应现象： 2．导体置于电场中时，自由电荷在电场力的作用下发生定向移动，自由电荷会一直运动吗？ 3．静电平衡状态：导体中（包括表面）不再发生定向移动的状态叫做。4．处于静电平衡状态下导体的特点： ⑴处于静电平衡状态的导体，其内部场强； ⑵处于静电平衡状态的整个导体是个，它的表面是个。 ⑶电场线导体表面（因为电场线垂直于等势面）。 5．完成课本28页的第1题。 活动二：通过实验演示，归纳导体内部与外表面上电荷的分布规律： 静电平衡时，导体上电荷分布的特点： ⑴导体内部电荷，电荷只分布在导体的。 ⑵在导体的表面，越尖锐的位置，电荷的密度（单位面积的），凹陷 的位置几乎电荷。 活动三：利用生活中的事例，了解尖端放电和静电屏蔽的用途与危害： 阅读课本“尖端放电”“静电屏蔽”部分，完成下列内容。 1．空气的电离：空气中残留的带电粒子在强电场的作用下发生剧烈运动，把空气中的气体分子撞“散”，也就是使分子中的正负电荷的现象。 2．尖端放电：那些所带电荷与导体尖端的电荷符号相反的粒子，由于被吸引而奔向尖端，与尖端上的电荷，这相对于导体从尖端电荷，这个现象叫做尖端放电。 3．静电屏蔽：把一个电学仪器放在封闭的金属壳里，即使壳外有电场，由于壳内场强保持为，外电场对壳内的仪器也不会产生，金属壳的这种作用叫做静电屏蔽。 4．超高压带电作业的工作人员穿戴的工作服，为什么要用包含金属丝的织物制成？ 课堂反馈： 1．金属导体在电场中处于静电平衡时，其内部的自由电子将( ) A．都被原子束缚B．都集中在导体两端 C．都停止运动D．都停止定向移动 2．一个带电金属球，当它带的电量增加后(稳定)，其内部场强( ) A．一定增强B．一定减弱 C．可能增强也可能减弱D．不变
常见故障现象及处理方法
4、采用了串联式PWM 充电主电路，使充电回路的电压损失较使用二极管的充电电路降低近一半， 充电效率较非PWM 高3%-6%，增加了用电时间；过放恢复的提升充电，正常的直充，浮充自动控制方式使系统有更长的使用寿命；同时具有高精度温度补偿。 5、直观的LED 发光管指示当前电瓶状态，让用户了解使用状况。 6、所有控制全部采用工业级芯片，能在寒冷、高温、潮湿环境运行自如。同时使用了晶振定时控制，定时控制精确。 7、使用了直观的LED数码管显示设置，一键式操作即可完成所有设置，定时时间与数码管显示数字一一对应,显示更直观。 8、利用先进电源技术,大大提高单位面积的有效功率,结构更紧凑。 9、采用大口径、大间隔接线端子,可安装最大6mm2 导线,导线间隔9.5 mm,增强了绝缘性能及安装可靠性,不易滑丝。 ■控制器面板图:
■ 系统说明： 本控制器专为太阳能直流供电系统、太阳能直流路灯系统设计，并使用了专用电脑芯片的智能化控制器。采用一键式轻触开关，完成所有操作及设置。具有短路、过载、独特的防反接保护，充满、过放自动关断、恢复等全功能保护措施，详细的充电指示、蓄电池状态、负载及各种故障指示。本控制器通过电脑芯片对蓄电池的端电压、放电电流、环境温度等涉及蓄电池容量的参数进行采样，通过专用控制模型计算，实现符合蓄电池特性的放电率、温度补偿修正的高效、高准确率控制，并采用了高效PWM 蓄电池的充电模式，保证蓄电池工作在最佳的状态，大大延长蓄电池的使用寿命。具有多种工作模式、输出模式选择，满足用户各种需要。 ■ 安装及使用： 1．控制器的固定要牢靠。 外形尺寸：133 X 70(mm) 安装孔尺寸：126 X 50(mm) 2．导线的准备：建议使用多股铜芯绝缘导线。先确定导线长度，在保证安装位置的情况下， 尽可能减少连线长度，以减少电损耗。按照不大于4A/mm 2 的电流密度选择铜导线截面积， 将控制器一侧的接线头剥去5mm 的绝缘。 3．将蓄电池连线接入控制器上蓄电池的接线端子，注意+，—极，不要反接。如果连接正确， 指示灯(2)应亮，可按按键来检查。否则，需检查连接对否。如发生反接，不会烧保险及损 坏控制器任何部件。保险丝只作为控制器本身内部电路损坏短路的最终保护。 4．连接光电池导线，先连接控制器上光电池的接线端子，再将另外的端头连至光电池上，注 意+，—极，不要反接，如果有阳光，充电指示灯应亮。否则，需检查连接对否。 5．将负载的连线接入控制器上的负载输出端，注意+，—极，不要反接，以免烧坏用电器。 ■使用说明： 充电及超压指示：当系统连接正常，且有阳光照射到光电池板时，充电指示灯(1)为绿色常亮，表示系统充电电路正常；当充电指示灯(1)出现绿色快速闪烁时，说明系统过电压，处理见故障处理内容；充电过程使用了PWM 方式，如果发生过放动作，充电先要达到提升充电电压，达到后立即停充，而后直到降至充电返回电压，恢复充电，达到直充电压后，维持30min 。如果没有发生过放，将不会有提升充电方式，以防蓄电池失水。这些自动控制过程将使蓄电池达到最佳充电效果并保证或延长其使用寿命。 蓄电池状态指示：蓄电池电压在正常范围时，状态指示灯(2)为绿色常亮；充满后状态指示灯为绿色闪；当电池电压降低到过放返回电压时状态指示灯变成橙黄色；当蓄电池电压继续降低到欠压时，状态指示灯(2)变为红色，此时系统禁止启动负载，并关闭已经启动的负载输出，如果电压进一步降低到过放电压，此时红灯闪，提醒用户及时补充电能。当电池电压恢复到正常工作范围内时，直到状态指示灯(2)变为（绿色），将自动使能输出开通动作； 负载指示：当负载开通时，负载指示灯(3)为绿色常亮。负载关闭时，负载指示灯(3)熄灭，负载过载时，负载指示灯(3)绿色慢闪，负载短路时，负载指示灯(3)绿色快闪。 ■工作模式设置： 按键定义：短键：按下按健时间 < 1.5 秒，图示▲；长键：按下按健时间 > 1.5，图示●； 光控+延时方式：启动过程参考同纯光控（不同之处在于必须从白天进入夜晚才能启动，如果系统
微机故障常见的检测方法与处理方法
平时常见的微机故障现象中,有很多并不是真正的硬件故障,而是由于某些设置或系统特性不为人知而造成的假故障现象。认识下面的微机假故障现象有利于快速地确认故障原因，避免不必要的故障检索工作。 1、电源插座、开关很多外围设备都是独立供电的，运行微机时只打开计算机主机电源是不够的。例如：显示器电源开关未打开，会造成“黑屏”和“死机”的假象；外置式MODEM电源开关未打开或电源插头未插好则不能拨号、上网、传送文件，甚至连MODEM都不能被识别。打印机、扫描仪等都是独立供电设备，碰到独立供电的外设故障现象时，首先应检查设备电源是否正常、电源插头/插座是否接触良好、电源开关是否打开。 2、连线问题外设跟计算机之间是通过数据线连接的，数据线脱落、接触不良均会导致该外设工作异常。如：显示器接头松动会导致屏幕偏色、无显示等故障；又如：打印机放在计算机旁并不意味着打印机连接到了计算机上，应亲自检查各设备间的线缆连接是否正确。 3、设置问题例如：显示器无显示很可能是行频调乱、宽度被压缩，甚至只是亮度被调至最暗；音箱放不出声音也许只是音量开关被关掉；硬盘不被识别也许只是主、从盘跳线位置不对……。详细了解该外设的设置情况，并动手试一下，有助于发现一些原本以为非更换零件才能解决的问题。 4、系统新特性很多“故障”现象其实是硬件设备或操作系统的新特性。如：带节能功能的主机，在间隔一段时间无人使用计算机或无程序运行后会自动关闭显示器、硬盘的电源，在你敲一下键盘后就能恢复正常。如果你不知道这一特征，就可能会认为显示器、硬盘出了毛病。再如Windows、NC的屏幕保护程序常让人误以为病毒发作……多了解微机、外设、应用软件的新特性、多向专家请教，有助于增加知识、减少无谓的恐慌。 \[] 5、其它易疏忽的地方 CD-ROM的读盘错误也许只是你无意中将光盘正、反面放倒了；软盘不能写入也许只是写保护滑到了“只读”的位置。发生了故障，首先应先判断自身操作是否有疏忽之处，而不要盲目断言某设备出了问题。 微机故障常见的检测方法
镀铜均匀性
镀铜均匀性、贯孔率几近完美的解决方案 颠覆传统龙门式电镀线的垂直连续电镀方式，真正从PCB电镀的实质出发而研发的高效、高均匀性的垂直连续电 镀线，其相对龙门电镀线的优点： 1. 高均匀性.在PCB全板电镀(PANEL PLATING)中,采用普通阳极钛篮+磷铜球，而非氧化铜镀液的电镀方式，在控制电镀成本的同时，整板可达95%的均匀性（纵横25点测试）。设备对药水没有特定要求，采用目前市面上常见药水即可达到此均匀性。本设备之高端配置产品，全线采用伺服控制，并配合较为高端之药水则均匀性>=96%。 2. 高贯孔率.传统龙门式电镀线对于小孔及微孔贯孔能力低下。对于龙门式设计的电镀线方式，此为一无法逾越之障碍。采用垂直连续电镀的设计方式，则从根本上提高PCB之孔内铜面，在8:1之纵横比下, 贯孔率>=95%，高端配 置产品则效果更佳。 3. 高产能、低报废率.由于采取了特定的导电及药液循环方式，电镀之电流密度可达到2.25- 4.1个ASD为传 统电镀线的1.5倍，为此全线生产效率至少为传统线的1.5倍，大大缩短了电镀时间，提高了设备利用率。 全线采用可靠的传动及导电方式，高端配置设备采用全电脑监控每片PCB之电流。由于采用连续电镀，即便是整流器，PLC等重要控制元件发生宕机，仍然不至于使线上PCB报废，只是镀层厚度的差异(通过二次电镀可修正)，而无 真正意义上的报废。 4. 设备配置灵活，免保养.本设备采用模组化设计，对于不同产能要求，可方便增删铜槽数量。设备安装容 易，不需要传统线繁琐的水平调整，30万平方尺的板电设备，3人3天即可安装完成进行试产板。 设备在运行过程中省去了传统龙门线天车定位、摆动定位、天车排线易损、变频器电磁干扰等居多维修因素，全 线可基本免保养。 5. 节省人力成本，提高管理绩效.不同产能设备仅需2人操作（一人上料，一人下料）。对于高端配置产品则采用机械手自动上下料，真正做到全自动化生产。现场生产设备之状态，可通过DCS和工厂以太网实行远程集中管控的效果，所有设备生产产品之资料，如PCB批号，客户资料，每批次之料号信息，操作人员，生产时之电流、温度等一些重要信息提供数据库存档，可真正意义上的实现全厂ERP无缝连接。 6.高性价比.本厂出品之经济型配置设备与传统龙门线之价格基本等同，对于特定的用户，本设备之价格甚至低 于全自动龙门线。 本公司在历经三年连续投资三百多万开发的专利产品。设备在大幅提高生产产品的品质的同时严格控制的设备的制造成本，使得本设备具有极高的性价比。相对进口设备(如亚洲电镀器材)具有非同比拟的价格优势。该产品已有数条生产线安装运行中PCB生产商中，成为各PCB厂在日益激烈的竞争中的有力武器。
静电现象的应用
以实验演示为主线，以问题教学引导学生探究 ──《静电现象的应用》教学设计 浙江湖州练市中学高银忠 ◆设计思想 静电感应是电学内容的一个难点，在静电感应过程中，电荷如何移动，达到静电平衡状态时，正、负电荷如何分布，这些都是学生难以掌握的。对于静电场中的导体达到静电平衡状态时，导体内部场强处处为零，带电导体上的净电荷只分布在导体的外表面上，学生往往把它们当作结论硬性记下来，如何用它来分析问题、解决问题则不知所措。通过采取常规演示实验和计算机模拟教学相结合，教师指导教学与学生训练、练习等多种教学方式共存的有效办法，可以实现课堂教学创新，提高课堂教学效率和教学效果。 ◆教材分析 《静电现象的应用》是人教版高中物理选修3-1第一章《静电场》第7节的内容，根据《学科教学指导意见》和《课程标准》的要求，将此节的授课课时安排为一个课时。 本节的主要概念是静电平衡，掌握静电平衡的概念，理解静电平衡的特征是本节的重点，应用静电平衡知识，认识导体的电荷分布特点、尖端放电现象、静电屏蔽现象是本节的难点。做好演示实验是这堂课的关键。 金属导体放在电场中，达到静电平衡状态是一个非常快的过程，但是对这一过程的分析却十分重要。一定要带领学生共同参与讨论这一过程，使他们明白自由电荷不再定向移动的条件。这样做不仅突出重点，也为突破难点打下基础。 带电导体的电荷分布的两个特点对于学生来说是十分深奥的问题，必须通过实验才能加深认识。静电屏蔽现象以及静电屏蔽的应用都必须做好演示实验。 ◆学情分析 本节教学中，学生在静电场中的导体达到静电平衡状态、静电屏蔽的概念、电荷在导体表面的分布等现象的学习中，往往把它们当作结论硬性记下来，而不会用来分析问题、解决问题，这种死记硬背的方式不可取。其实通过前面内容的学习，学生已具备从理论角度分析本节课中出现的现象的能力，只要教师做好演示实验，并对学生阶梯式的引导，然后结合相应的现象分析，学生肯定能接受。 ◆三维教学目标设计 1．知识与技能教学目标 （1）知道导体的特征。 （2）理解导体的静电感应过程。
芯片失效分析的原因(解决方案-常见分析手段)
芯片失效分析的原因（解决方案/常见分析手段） 一般来说，芯片在研发、生产过程中出现错误是不可避免的，就如房缺补漏一样，哪里出了问题你不仅要解决问题，还要思考为什么会出现问题。随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，社会的发展就是一个发现问题解决问题的过程，出现问题不可怕，但频繁出现同一类问题是非常可怕的。本文主要探讨的就是如何进行有效的芯片失效分析的解决方案以及常见的分析手段。 失效分析失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。失效分析可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。 失效分析基本概念1.进行失效分析往往需要进行电测量并采用先进的物理、冶金及化学的分析手段。 2.失效分析的目的是确定失效模式和失效机理，提出纠正措施，防止这种失效模式和失效机理的重复出现。 3.失效模式是指观察到的失效现象、失效形式，如开路、短路、参数漂移、功能失效等。 4.失效机理是指失效的物理化学过程，如疲劳、腐蚀和过应力等。 失效分析的意义1.失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。 2.失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。 3.失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。 4.失效分析可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。 失效分析主要步骤和内容芯片开封：
附着力测试方法
柏霆（苏州）光电科技有限公司 附着力标准测试方法（D3359-93） 1、范围 1.1藉由胶带紧贴在镀膜的切痕上,然后撕去胶带的这些方式, 以评估镀膜的附着力。 1.2测试方法A主要用在工作场所。测试方法B较适合运用在实验室，但不适用超过125μm之膜厚。 1.3这些测试镀膜附着力的方法均为适当的水平。 1.4多层膜厚附着力测试不过，可能生在膜与膜之间，因此，其附着力无法确定。 1.5测试标准不是要阐述安全问题，如果有的话，也是与使用有关。使用此标准者的责任是建立适 当安全的练习并决定统一的使用限制。 2、参考文件 2.1 ASTM标准： D609、D823、D1000、D1730、D2092、D2197、D2370、D3330、D4060、 3、测试方法摘要 3.1测试方法A--在塑壳镀膜上做一个X型的切口，将测试胶带粘贴在切痕上，然 后撕去胶带。附着力评估等级由0至5。 3.2测试方法B--在塑壳镀膜上做6或11个直交方向的格子形切品，将测试胶带 粘贴在切痕上，然后撕去胶带。附着力评估系藉由文字说明及图解比较方式。 测试方法B 4、仪器与材料 4.1切割工具--尖锐刀具、刀峰角度15至30度，能一次完成数个切口。 4.2切割指导--用手拿刀切割，可有钢直线尺等工具。 4.3尺--刻度在0.5mm的钢尺，以便检查每个切痕。 4.4胶带--半透明1英尺（25mm）宽胶带，其粘着力为客我双方共同接受。 4.5橡皮擦--铅笔端点上。 4.6照明--用灯源来检视切痕是否贯穿镀膜。 4.7放大镜--检查切痕的测试区域。
5、测试件 5.1测试区域平面足够大，切痕深度可连接到塑壳且其角度相同，就可得到好的测试结果。 6、测试过程 6.1实施胶带测试前，先选择一块干净平坦的平台。 6.2将塑壳稳固的放置在固定的平台上，使切痕达到如下所述之规定： 6.3干燥的镀膜厚度在50μm（含）以下，使切痕达到如下宽度为1mm，并完成11个切痕，除非双 方有其它同意之规定。 6.4干燥的镀膜厚度在50μm至125μm间，每个切痕宽度为2mm，并完成6个切痕，膜厚超过 125μm，则使用测试方法A。 6.5使所有切痕长度大约均为3/4英尺（20mm）长，切痕时使用足够的力量。一次稳定的切开镀膜 并到达塑壳。当成功的利用道板完成一次切割后。可放置道板在另一未切割之面积上。 6.6完成切割后，用柔软的刷子或卫生纸轻刷镀膜，然后去除分离的镀膜小碎片， 6.7检查切痕边缘。如必须的话，用好的油石擦掉平面上的斑点，使另一次的切痕与原切痕成 90度角，并位在中心位置。 6.8轻刷切痕并藉由光源检查切痕，如切痕未达标准，则在另一位置做另一个格子切痕。 6.9将外表二圈胶带去除丢弃，然后稳定地撕开并剪下25±5mm长胶带。 6.10用手将胶带平衡地粘贴在切痕格子上,然后用铅笔上的橡皮擦擦胶带,使胶带紧密粘贴在塑壳阿上。 6.11在90±30秒内，用手抓住胶带一端，以尽量接近900角方向快速地（不可急拉）拉回胶带。 6.12可使用照明放大镜检查被撕去的镀膜面积，依照下列所述等级判别附着力： 5B：切痕边缘完全平滑，格子镀面无剥落。 4B：在交叉切痕处小片的镀膜面积，须小于5%的镀膜面积。 3B：沿交叉切痕边缘有5%至15%的小片镀膜脱落。 2B：镀膜沿着切痕边缘及格子内脱落，其面积介于15%至30%。 1B：镀膜整块或沿着切痕长条脱落，其面积介于35%至65%。 0B：脱落面积较1B更坏 6.13每一块塑壳根据需要测试不同的位置。