全自动金线焊线机

全自动金线焊线机
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最新ASM焊线机操作指导书.pdf

文件编号WI-P-016 生效日期2010-01-20 文件名称 ASM焊线机 操作指导书与保养规范 文件版次A/0 页码第 1 页,共 6 页 1目的:规范生产作业,提高生产效率及产品品质. 2范围:焊线站操作人员. 3职责 3.1设备部:制定及修改此作业指导书. 3.2生产部:按照此作业指导书作业. 3.3品质部:监督生产作业是否按作业指导书之要求作业. 4参考文件 《ihawk自动焊线机操作指导书》 《ihawk自动焊线机保养手册》 5作业内容 5.1开机与机台运行 5.1.1打开机台后面气压开关,用手把焊头移动到压板的中心位置,按下机台前面绿色开 关按钮ON键,机台启动,此时机台各部分进行复位动作. 5.1.2机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息,按Stop看BQM第二点的 校正信息,再按Stop键退出,等待热板升到设定的温度,开机完毕. 5.1.3装支架:将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上,再拿一个 空料盒放在出料电梯上,检查焊接温度是否达到指定要求。核对已烘烤过的材料,检查 产品型号及前段作业情况,核对流程单时,发现有未签名或未记录的材料退回前段,不 得出现记录不全而继续作业情况. 5.1.4装金线,揭开Wire Spool面盖,然后把金线装在滚轮上,线头(绿色)应从顺时 针方向送出,线尾(红色)应接到滚轮前面的接地端子上. 5.1.5把金线绕过Tensional Bar(线盘)下面,把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打 开Air TensionerA(真空拉紧器)之吸气把金线穿过去. 5.1.6按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方(先不用 穿过焊针),然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断. 5.1.7用镊子在焊针上方把金线夹紧,然后按Wclamp键打开线夹,把金线拉起穿过焊针 孔直至从焊嘴露出来,松开Wclamp把线夹关上再松开镊子. 5.1.8按一下Dmmybd键,然后把焊头移到PCB位置,再按4把金线切断,用镊子将PCB 上的金线夹掉,装线完成.

KS1488焊线机操作手册

K&S1488焊线机的操作手册 一.功能菜单 1.1参数介绍 1.Tip offset : bond head 在此高度由加速下降转变为匀速下降7 G$ b7 A5 z4 X" T$ r* T9 \3 K 2.Bond velocity : bond head 匀速下降的速度6 x. v: o1 O" q* g/ M1 {5 q1 G3 { 3.Bond time : 打点时USG POWER 作用时间: ~2 J# S! h2 \* Y* a6 \ 4.Bond power : 打点时USG 能量大小 5.Bond force : 打点过程中由Z motor 施加给capillary的力 6.Power profile : USG能量释放形式,例如:方波6 H! ]- M- j9 n# a 7.Ball size : 空气中烧球大小! e" y8 Z; ~' [% t 8.Tail length : 控制线尾长度 9.EFO gap : 打火时capillary 与EFO wand tip之间的垂直距离; @5 v) b I6 W- l' Y 10.Contact threshold : 调整bond head 与工作面接触灵敏度: Z6 ?7 d" k. w! M' @7 F7 a 11.Initial force : USG作用前施加到工作面上的力4 o) q/ a3 x3 C: o) @2 q Force time clocks : 控制Initial force作用的时间 Force RAMP time : Initial force上升时间 12.Ball seat USG bleed : 在Tip位置超声波震动使球处在标capillary正中 https://www.360docs.net/doc/ad1310464.html,G I/V select : USG 能量输出方式* \% Z0 X) M H+ \6 c4 d$ ? https://www.360docs.net/doc/ad1310464.html,G delay clocks : USG 在接触被侦测到以后延迟作用时间/ \5 l! y# w7 E! m% f 15.Capillary offset : lead 上打点位置补偿}+ ]$ N- y$ q& z https://www.360docs.net/doc/ad1310464.html,G bleed : bond head抬起时USG大小 17.RAMP up : bonding过程中能量上升' x: e6 l' T$ h- s7 d! L( m6 b RAMP up : bonding过程中能量下降 Loop height : loop高度调整`% x* e. C0 V' e Delta loop : loop 高度微调7 e3 H+ x2 n# o4 I1 ^$ u 18.Kink height : 控制loop颈部高度7 D9 d* E s7 o) c! t 19.Flat length oop平坦部分长度,仅限于worked trajectory " | ?9 [2 j: c% p 20.Loop factor : 控制放线长度 Loop factor 2 : 控制bond2线的拉紧度 Loop factor3 : Loop平坦部分长度,用于低线弧,会降低速度H1 t. d5 q1 t' p; a% j. f; x Loop factor 4 :线弧成形速度 21.Contact angle : bond2接触角度 22.TOL(ON/OFF) : bond head到达loop最高点行动轨迹 P3 U- R, Y* x4 F7 1.2 菜单介绍; R, W3 p1 W6 p 1. XYZ axis servo calibration : XY gain之差不小于2, 否则要检查电路板; s3 }1 D4 {) r: e g B 2. Inject mode : Normal/Gripper3 ]9 q' z1 z+ D* e Normal模式先感应L/F边沿再抓,适用标准L/F Gripper 模式先将L/F抓过来,再感应L/F边沿抓取,适用短L/F

焊线机(AB339)机器操作说明书

焊線機(AB339)機器操作說明書 一.用途:焊線 二.作業步驟: 1.1把L/F放入Lnput Magazine 1.2把Lnput/out Magazine 放至定位 1.3把線和磁咀裝上,並空好線,放電燒好球。 1.4按Lnx送入L/F到定位,並調Index位置 1.5進入 2.TEACH/5.Delete Program(刪除先前的程式)Sure To Delete Program A=Yes stop=No 選擇A Reset Parameter Windows A=Yes Stop=No 選擇 Stop 1.5進入 2.TZACH/ 3.Teach Program /1.Teach Alignment. 1.5.1出現Pair of align point,回答2 表示要對2對PR 1-1對Die 0-1(Lead第1點)之位置點,用滑球對准對點按ENTER 1-2對Die 0-2(Lead第2點)的位置點 1-3對Die 1-1(Die晶片第一點)之位置點,要對第一個Die 1-4對Die 1-2(Die晶片第二點)之位置點,和Die第一點共點 1.6進入Teach Lst PR(PR設定) 0.Load PR Pattern確定PR點及燈光 1.Adjust Lmage變更燈光及明暗度 2.Search Pattern搜尋大小 3.Template圖櫃大小(11,可以用調大小) 4.Change Grade辨識等級(A.B.C.D.E)一般選擇C 5.Change Len 改變鏡頭放大倍數大小(大或小) 6.PR Load/Search Mode Binary GreyLVL PR儲存模式 7.AUTO Setting Disable(Enable)PR 自動設定(關/開)一般選擇Disable 1.6.1進行Die o(Lead)-1調整 可以先改變3.4.5.6(Lead只有Binary選擇)項再進入

2011中国LED固晶焊线机企业排名

2011中国LED固晶焊线机企业排名 【高工LED专稿】据高工LED产业研究所(GLII)统计,2009年前国产封装设备占有率不足10%,而到2011年国产封装设备却占有率达到了46%以上,特别是固晶机、分光分选机、测试仪国产设备渗透率达到惊人的地步,有的渗透率达到80%以上,而焊线机由于技术要求较高,研发技术难度较大,目前国产渗透率仍然很低,不足20%,点胶机平均渗透率也只有41%,高端精密点胶机几乎仍依赖进口。中国LED封装设备企业竞争力前10名企业,2011年销售额不一定过亿,但他们却含有技术的沉淀、市场的发展潜力。 经过近几年的发展,中国LED封装设备无论从技术还是从销售额都得到了很大的进步。据高工LED产业研究所(GLII)通过对LED封装设备企业销售额前20名企业研究发现,位于前20名的企业80%以上都有自己的专利或者潜在专利,并且他们的设备在市场都得到很好评价。然而中国LED封装设备市场,国外LED封装企业仍占有一定的比例,目前如焊线机、高端精密点胶机大部分都是依赖进口,还好中国本土LED封装企业近年来通过努力研发自己的设备,并取得了不错的成绩。 高工LED产业研究所(GLII)调查,受2011年LED封装行业增长动力不足影响,中国主要LED固晶焊线企业除少数个别有小幅增长外,其他企业销售额都有较大幅度的下降。 数据范围说明: 企业范围:选择中国本土LED封装设备企业作为排名对象,以外资为主的LED封装设备企业不在研究范围内。

产品范围:选取2011年各企业LED封装固晶、焊线设备销售额,其他包括分光分选、测试仪、点胶机不在本次统计范围内。 分数说明:总分100分。其中销售规模比重70分,技术实力15分,增长率15分。 1. 深圳翠涛自动化设备股份有限公司 深圳翠涛自动化设备股份有限公司,总得分93分,排名第一。成长速度得分13分,单项位居第一。翠涛自动化成立于2005年,其固晶机、焊线机是目前最主要的主打产品。虽然2011年LED封装行业增长动力不足,但翠涛表现突出,取得了较大的增长。翠涛2007年后才在LED领域开始发力,其铝线焊线机是唯一能跟国外品牌抗衡的设备,推出的平面固晶机已被广泛应用,并在业内得到了认可,新开发的金线机也已开始批量销售。2009~2010年LED封装投资高潮,翠涛得到了长足发展。他们是除进口设备外不错的选择。2011年,翠涛荣获高工LED颁发的LED界的“奥斯卡”奖项——“本土最具发展潜力企业奖”。 2. 佑光器材-先进光电(深圳)有限公司 先进光电器材(深圳)有限公司,总得分90分,排名第二。其中技术得分是13分,单项均排名第一。先进光电器材成立于2007年,专注于LED固晶机、焊线机生产、销售。佑光LED固晶机在行业内的名气虽不怎么响亮,但其生产的焊线机在业内得到大家的认可,无论从技术还是稳定性方面都可以和ASM等进口设备一较高低。佑光自2008年开始销售固晶焊线机,其市场份额不断扩大,在中国国内市场中与翠涛、新益昌共并前三甲。 3. 深圳市新益昌自动化设备有限公司 深圳市新益昌自动化设备有限公司,总得分87分,排名第三。新益昌自动化设备有限公司成立于1998年,是一家致力于制造电子元器件周边设备的研发、生产、销售及服务于一体的综合性企业,在业内有较大的名气。新益昌可以说是国内LED封装企业中较老牌企业,其固晶机为中国LED封装业做出了不少贡献,业内也是非常认可其设备的,2009~2010年LED封装的投资高潮让新益昌收益匪浅,只是留给LED封装业遗憾的是新益昌的焊线机何时能如其固晶机一样快刀斩乱麻进入市场呢。 4. 深圳市大族光电设备有限公司 深圳市大族光电设备有限公司,总得分85分,排名第四位。大族光电主要生产"HAN'S"系列高速平面固晶机、高速全自动焊线机、SMD LED分光分色测试及装带设备。大族光电依靠上市公司背景在销售渠道方面和资金都有较强的实力,2008年其固晶设备在封装厂正式试用,但其技术与稳定仍不如别人,被迫推迟推出市场。后经技术改进,设备稳定性得以快速提升,在2010年LED封装设备竞争中占据了一定份额,只因2011年市场经济不景气及本身价格相对于其他较高,销售额有所降低。 5. 深圳市伟天星半导体设备有限公司 深圳市伟天星半导体设备,总得分80分,排名第五位。成立于2000年,厂房面积达到1500

自动焊线机操作规范指导书

自动焊线机操作规范指导书 文件版本: 一、键盘介绍: 1.WIRE FEED(进线)按钮 - 当按下该按钮时,线轴旋转进线。 2.TENSIONER(张紧器)按钮–当按下该按钮可将真空装置设为焊线张紧器 打开或关闭。当真空装置处于焊线张紧器打开时,TENSIONER 指示灯状态是亮起的。 3.AIR GUIDE(导气)按钮–按下该按钮可将气压设为导气打开或关闭。当气 压处于导气打开时,AIR GUIDE(指示灯状态的是亮起的。 4. ESCAPE (退出)按钮–在系统菜单中ESCAPE键是退出当前菜单,出现 对话框,按ESCAPE键-相当于按“取消”键,激活返回功能。 5 .TAB键–在数据输入区之间移动光标。如果对话框包含多页,可以用上/ 下TAB键来翻页。 数字键和字母键 - 用作从模式栏进行选择或者激活对话框中操 作模式的“热键”。数字键也被用来向数据输入区输入操作数据 或者参数值。字母则由字母键输入。可使用零键代替对话框中的 完成或下一步按钮。 6.SHIFT - [SHIFT]+[ESCAPE]从所有菜单树种退出,直接回到模式栏。 [SHIFT]+[MINUS/DECIMAL POINT]按住[SHIFT]同时按住 [Minus/decimal point]键生成减号(-) [SHIFT]+[F#]选择相应的上层功能按钮。 7. ENTER - 在数据输入区输入数据后,按下[ENTER]键将该数据记录到焊

接机存储器中。如果某特定菜单通过方框突出显示,按下[ENTER] 键即选择该项目。 8.MOTOR STOP -(马达停止) 当选定后,将禁用所有伺服电机。该功能不会 切断电路板或者电力供应的电源。焊接机和MHS操作停止。焊接 机进入待机模式,显示待机模式对话框。必须按下该按键的两个 开关,才能激活MOTOR STOP (参见图2-2)。 9.RUN/STOP–(运行/停止) 启用或禁用机器操作。当机器处于自动模式时, 该键的等亮起。在自动模式下,按下该键将启用顺序停止模式。 该键只可在自动和和停止模式下操作。 10.INDEX - (步进) 指示MHS执行一个步进周期。该功能是否有效取决于焊 接机的状态。 11.AUTO INDEX-(自动步进) 指示MHS在焊接每个器件之后步进,仅在自动模 式中有效。 12.鼠标/鼠标键–鼠标的基本功能是在屏幕上移动指针和光标。鼠标分别 有三个键:左键B1、中键B2、右键B3。按下B2,可以控制工 作台X和Y轴方向的移动(定位)。在不同操作界面它们所代 表的功能也有区别。在操作期间,显示器的信息框会指示在当 前的操作界面三个键代表的功能和定义。(如图2-3) 二、屏幕的主要元素及含义:

ASM自动焊线机培训

自动焊线机培训目录

2、常用按键功能简介: 数字0—9 进行数据组合之输入移动菜单上下左右之光标Wire Feed 金线轮开关Thread Wire 导线管真空开关Shift 上档键Wc Lmp 线夹开关 Shift+Pan Lgt 工作台灯光开关EFO 打火烧球键 Inx 支架输送一单元Shift+IM↑左料盒步进一格Main 直接切至主目录Shift+IM↓左料盒步退一格Shift+IM HM 换左边料盒Shift+OM↑右料盒步进一格Shift+O M↓右料盒步退一格Ed Loop 切换至修改线弧目录Shift+OM HM 换右边料盒Chg Cap 换瓷咀 Shift+Clr Tk 清除轨道Bond 直接进入自动作业画面Dm Bnd 切线Del. 删除键 Stop 退出/停止键Enter 确认键 Shift+Ctct Sr 做瓷咀高度Ld Pgm 调用焊线程序

二、主菜单(MAIN)介绍: 0.SETUP MENU (设定菜单)Array 1.TEACH MENU (编程菜单) 2.AUTO BOND (自动焊线) 3.PARAMETER (参数) 4.WIRE PARAMETER (焊线参数) 5.SHOW STA TISTICS (显示统计资料) 6.WH MENU (工作台菜单) 7.WH UTILITY (工作台程序) 8.UTILITY (程序) 9.DISK UTILITY (磁盘程序) 三、机台的基本调整 1、编程: 当在磁盘程序〈DISK UTILITIES〉中,无法找到所需适用的程序时,就必须重新建立新的程序,在新编程序之前必须将原用程序清除掉(在MAIN————Program——A——STOP),方可建立新程序。新程序设定是在MAIN————Program中进行,其主要步骤如下: ①.设置参考点(对点): MAIN ——TEACH ——program ——1.Teach Alignment ——Enter ——设单晶2个点,双晶3个点

自动电焊机操作说明书

自动电焊机操作说明书 一、安全须知 1、本设备要求操作人员应有熟练的焊接操作技术及一定程度的电工安全知识,所有作业必须接受专业培训后进行。 2、必须熟悉设备的“操作”和“急停”按钮的位置,了解焊机的功能及相关的安全预防措施。 3、操作人员操作前必须认真阅读使用说明书,按程序操作,非操作人员不得擅自开机操作。 4、操作人员必须佩带人体安全预防用品,如安全帽、护目镜、防火衣,安全手套等。 5、不得穿戴宽松衣服操作,不得使用披肩、手镯等物品,以免带来隐患。 6、本机要有标准的安全接地,操作人员应与大地和工件绝缘。 7、保证焊接回路安全可靠。 8、本机焊接时有强光并伴有烟气出现,烟气有害健康,工作场地应有通风,排气设备。 9、焊接地的飞溅会引起火灾,因此工作场地不能有易燃物品。 10、设备运行时不能对设备加注润滑油和维护。 11、定期检查螺栓连接部位,防止松动,悬空部件下面严禁站人。 12、电气柜、焊接电源等带强电部位,通电工作时,不得违规操作和接触,以防止触电。 13、非具有专业资格的人员不得维修和改动本设备。 14、操作和维修时操作人员需要登高时,务必注意安全。登高作业时,必须登梯上下,并应检查及固定好梯子,严禁悬空攀爬跳跃,防止跌下摔伤。 二、操作和使用 1、根据焊接的材质,厚度,选用焊丝及保护气体来确定焊机的程序,在焊机电源上

设定。 2、根据工艺要求,接好混合气体并调整好气体流量。 3、开启空压机开关,使空压机工作。 4、将电器箱上的电源开关合上,电源接通,电源指示灯亮。 5、在操控盒上按对应的按钮,检测龙门架移动,行走台车左右移动,拖板升降、气缸伸缩等,注意限位开关是否正常工作,若发现有任何一路发生卡阻及异常情况,要立即使用急停按钮,切断电源,使所有的接触器都处于断路状态,然后维修,确保人身安全。 6、将操控箱面板上的状态开关至调试位,提升焊枪,跟踪器立柱和拖板至合适位置(以焊枪、跟踪器气缸下放时不碰到焊接工件稍高一些为准),选择好机头移动方向;根据工艺要求,使用速度调节旋钮,调整好机头移动速度,即焊接速度;根据工件位置,选择门架前或后移动,下放焊枪、跟踪器气缸,注意焊枪跟踪器不会碰工件。 7、将开关置焊接状态,焊枪前端焊缝跟踪器探头自动找焊缝,找到最合适的位置时,给出信号,由cpu控制plc发出焊接启动信号,气体保护焊机开始焊接,当焊机开始焊接的同时,横梁小车按照预设置的方向及速度开始行走,当焊接快到结束位置时,跟踪停止,继续自动焊接直到结束位置时,按停止键焊接结束,再逐一停止气保焊机,横梁小车行走电机。 8、断弧保护,在焊接过程中出现断弧(堵丝,缺丝,焊机故障等),控制系统会检测这些不良信息,可以使焊接自动中断由人工排除故障后重新启动。 9、焊机在作各种功能的运行时不得出现抖动,停顿或异常声响,如有应立即停车,检查排除故障。 10、设备使用完毕后,将焊接头移至合适位置,然后切断电影。 三、维护保养及注意事项 1、每台设备必须接地线,以保障安全。 2、当设备发生故障时,应立即切断电源,然后进行检查维修,方可继续使用。 3、定期检查各直线导轨、滑块。涡轮蜗杆减速机,齿轮减速机,齿轮、齿条等传动部件,并加注润滑油或润滑脂。 4、使用前对行走轮轴承,直线导轨滑块,升降及焊接机头移动部件的齿轮、齿条,焊接机头外的手动调节机构部件检查润滑情况。 5、发现传动机构有不正常现象,如振动、异常声响,卡阻等,应立即停止使用,检

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一、键盘功能简介: 1

2、常用按键 功能简介: 数字0—9 进行数据组合之输入 移动菜单上下左右之光标 Wire Feed 金线轮开关 Thread Wire 导线管真空开关 Shift 上档键 Wc Lmp 线夹开关 Shift+Pan Lgt 工作台灯光开关 EFO 打火烧球键 Inx 支架输送一单元 Shift+IM ↑ 左料盒步进一格 Main 直接切至主目录 Shift+IM ↓ 左料盒步退一格 Shift+IM HM 换左边料盒 Shift+OM ↑ 右料盒步进一格 Shift+O M ↓ 右料盒步退一格 Ed Loop 切换至修改线弧目录 Shift+OM HM 换右边料盒 Chg Cap 换瓷咀 Shift+Clr Tk 清除轨道 Bond 直接进入自动作业画面 Dm Bnd 切线 Del. 删除键 Stop 退出/停止键 Enter 确认键 Shift+Ctct Sr 做瓷咀高度 Ld Pgm 调用焊线程序 二、主菜单(MAIN )介绍: 0.SETUP MENU (设定菜单) 1.TEACH MENU (编程菜单) 2.AUTO BOND (自动焊线) 3.PARAMETER (参数) 4.WIRE PARAMETER (焊线参数) 5.SHOW STATISTICS (显示统计资料) 6.WH MENU (工作台菜单) 7.WH UTILITY (工作台程序) 8.UTILITY (程序) 9.DISK UTILITY (磁盘程序) 三、机台的基本调整 1、编程:

数控全自动钢筋桁架焊接生产线使用说明书

1.前言 关于《数控全自动钢筋桁架焊接生产线使用说明书》的说明:1.1《数控全自动钢筋桁架焊接生产线使用说明书》(以下简称《说 明书》)将向用户介绍桁架成型机的基本结构和工作原理, 使用户对桁架成型机有一个基本了解。 1.2《说明书》详细讲述了桁架成型机的操作方法,帮助用户尽 快掌握操作要领和步骤。 1.3《说明书》介绍了桁架成型机的参数、加工工艺等。 1.4《说明书》中包含了必要的安全要求,应仔细阅读。 1.5操作人员在操作之前,请仔细阅读《说明书》,并注意安全 说明和建议。完全理解《说明书》的内容,以确保安全和充 分发挥机器的性能。 1.6不适当的操作可能会导致机器损坏和对操作人员的伤害。 1.7用户必须保证指定的操作人员阅读和完全理解《说明书》的 内容,并且按照《说明书》进行定期维护。 1.8供货范围 1.8.1放线架一套 1.8.2矫直送丝机构一套 1.8.3储料架一套 1.8.4弯曲成型机构一套 1.8.5焊接机构一套

1.8.6底脚折弯机构一套 1.8.7步进牵引机构一套 1.8.8剪切机构一套 1.8.9集料架一套 1.8.10电控柜一组 1.8.11操作台一个 1.8.12工具和配件(工具箱一个,工具包括:钳子1把、12'' 活扳手1把、内六角扳手1套、一字改锥1把、十字改锥1把、黄油枪1把、皮榔头1把等) 1.9服务条款 1.9.1长期负责桁架成型机的技术服务。 1.9.2负责培训操作、维修人员(理论知识和实践操作) 1.9.3提供相关技术改进和指导。

2.概述 数控全自动钢筋桁架焊接生产线是天津市建科机械制造有限公司开发的,用于高速铁路轨枕和建筑用桁架的专用成型设备,该机将放线、矫直、弯曲成型、焊接、折弯等一次完成,具有焊接质量好,速度高,工人劳动强度小,生产效率高的特点。

ASM焊线机操作指导书课件

1目的:规范生产作业,提高生产效率及产品品质. 2范围:焊线站操作人员. 3职责 3.1设备部:制定及修改此作业指导书. 3.2生产部:按照此作业指导书作业. 3.3品质部:监督生产作业是否按作业指导书之要求作业. 4参考文件 《ihawk自动焊线机操作指导书》 《ihawk自动焊线机保养手册》 5作业内容 5.1开机与机台运行 5.1.1打开机台后面气压开关,用手把焊头移动到压板的中心位置,按下机台前面绿色开 关按钮ON键,机台启动,此时机台各部分进行复位动作. 5.1.2机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息,按Stop看BQM第二点的 校正信息,再按Stop键退出,等待热板升到设定的温度,开机完毕. 5.1.3装支架:将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上,再拿一个 空料盒放在出料电梯上,检查焊接温度是否达到指定要求。核对已烘烤过的材料,检查 产品型号及前段作业情况,核对流程单时,发现有未签名或未记录的材料退回前段,不 得出现记录不全而继续作业情况. 5.1.4装金线,揭开Wire Spool面盖,然后把金线装在滚轮上,线头(绿色)应从顺时 针方向送出,线尾(红色)应接到滚轮前面的接地端子上. 5.1.5把金线绕过Tensional Bar(线盘)下面,把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打 开Air TensionerA(真空拉紧器)之吸气把金线穿过去. 5.1.6按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方(先不用 穿过焊针),然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断. 5.1.7用镊子在焊针上方把金线夹紧,然后按Wclamp键打开线夹,把金线拉起穿过焊针 孔直至从焊嘴露出来,松开Wclamp把线夹关上再松开镊子. 5.1.8按一下Dmmybd键,然后把焊头移到PCB位置,再按4把金线切断,用镊子将PCB 上的金线夹掉,装线完成.

晶片焊线机视觉检测算法研究

晶片焊线机视觉检测算法研究 段锦,景文博,祝勇,路健 (长春理工大学电子信息工程学院,长春130022) 摘要:全自动晶片焊线机是晶片生产的关键设备之一,其视觉检测系统是设备的核心技术所在。视觉检测技术直接影响晶片检测定位精度和焊接机的工作效率。分析了晶片检测原理和方法,研究了基于图像处理技术的晶片检测和定位算法,着重讨论了灰度模板匹配和二值模板匹配的方法。实验表明,系统在速度和精度上都可满足焊线生产的需求。 关键词:视觉检测;图像处理;模板匹配;晶片检测定位;自动焊线机 中图分类号:T N391141 文献标识码:A 文章编号:10032353X(2009)0720641204 Study on the Algorithms of Vision Detection of Automatic Chip Wire Bonder Duan Jin,Jing Wenbo,Zhu Y ong,Lu Jian (School o f Electronic Information&Engineering,Changchun Univer sity o f Science&Technology,Changchun130022,China) Abstract:T he autom atic chip w ire b onder is one of the prim ary equipm ents for chip pr oduction.T he m achine vision system is very crucial in the pr ocess of w ire2b onding.T he princeple of the chip detection was analy zed,and the alg orithms of detection and location based on im age pr ocessing ten ology were presented.T he m atching alg orithms were discussed em phatically in the gray image tem plate and the binary image tem plate. The speed and accuracy of the alg orithms are g ood enough to meet the practical application requirement. K ey w ords:vision detection;image processing;tem plate matching;chip detection location; automatic wire bonder EEACC:6140M;0290 0 引言 半导体制造后工序中的引线键合设备在集成电路制造中是必不可少的。国内已能自主生产超声波金丝球焊接机和超声波铝丝焊接机等设备,但产品生产还停留在一人一机的半自动水平。对于工件上每块芯片的焊接,均须人工干预,生产效率较低;由于人工操作,产品的合格率也受到影响,只有实现自动化焊接才能大规模提高产品的产量和质量。 在国外,视觉检测系统已经广泛应用于PC B 板和芯片缺陷的视觉检测:Z.Ibrahim等人[1]提出了基于小波变换的印刷电路板检查系统; E.C. Ralph等人[2]提出了一种颜色分割、直方图和模板匹配的自动视觉检测方法,P.Athanas等人[3]通过实践提出了一种可行的晶圆机器视觉方法。 国内在这方面的研究滞后于国外,但随着国内机器视觉市场的兴起以及半导体行业的发展,已经有不少企业和高校科研机构在开展这方面的研究,取得了一定的成果。郭强生等人[4]利用图像处理和模式识别技术,完成了待检测芯片的定位与墨点、缺角、崩边、角度偏移等芯片缺陷的检测;邓秀娟等人[5]利用轮廓提取方法,提出了一种适合于机器人视觉的图像模式识别算法,提高了对象位置精度;梁伟文等人[6]对视觉定位系统的高精度多功能贴片机系统进行了研究。 本文将重点阐述基于图像处理的晶片测量方法 封装、测试与设备 Package,T est and Equipment doi:1013969/j1issn110032353x12009107106

全自动焊机客户焊接说明书

全自动焊机客户焊接说 明书 Revised by Chen Zhen in 2021

全自动焊机 使用说明书 DMCS全自动多轴控制系统 (复杂5轴5联动/复杂4轴4联动焊接专用) 用户手册 感谢您选择本公司的产品! 本手册对DMCS全自动焊接控制系统的使用做了详细的介绍,包括系统特性、部件操作、编程及加工说明等。在使用本控制系统及相关的设备之前,请您详细阅读本手册。这将有助于您更好地使用它。由于软件的不断更新,您所收到的产品在某些方面可能与本手册的陈述有所出入。在此谨表歉意。 目录

1. 概述 DMCS 系列连续轨迹运动控制器是针对需要高速高精度连续轨迹运动场合自主开发 的一类经济型运动控制器。该卡采用高性能DSP 和FPGA 技术,可实现5轴联动或5轴的连续轨迹插补运动,通过路径示教的方式编辑程序文件,下载到控制卡后, 控制卡可自动执行程序文件,完成工件加工。可应用在对精度及速度有较高要求的轮廓 控制设备上,如焊接机、点胶机、雕刻机、雕铣机、切割机、裁剪机、数控机床等。 1.1.控制卡规格

. 教导手柄规格

. 屏幕显示说明 如下图示: 开机画面 加工参数界面 标题栏 用于标识该屏幕的主要内容。在后续表述中,使用标题栏上的文字代表该界面信息, 如加工参数界面即对应加工参数屏幕。 按钮 用于对应键盘上的按钮。如“〈F1〉保存参数”表示在《加工参数》下按示教盒面

板上的〈F1〉键即可保存参数。当下文提示按键“〈切换〉+〈××〉”键时,如“〈切 换〉+〈8〉”则表示先按下〈切换〉键,然后按〈8〉键,使用〈8〉键的第二功能。 输入框 用于输入数字或字符。如果该参数带有单位,则输入框后紧跟该参数的单位。. 组合快捷键一览表

自动焊接机操作规程

自动焊接机安全操作保养规程 一、操作者必须持电焊操作证上岗。 二、启动前的准备工作 (一)工作场所必须保持空气流通,防止由于工作气体的使用而造成用户缺氧。 (二)不可在工作场所堆放易燃物品,以防发生火灾。 (三)检查焊机外壳是否接地,电缆是否破损。 (四)检查焊机各接线点是否松动,是否有因接触不良而烧损的设备。 (五)确认保护气是否有气,管路是否漏气。 三、设备运行及相关操作 (一)按要求安装好电加热式气体减压器 (二)使用前必须先预热5-10分钟; (三)缓缓将气瓶上的阀门打开(速度约5度/秒),这时可观察到压力表的指针慢慢抬起,然后停在合适的刻度上。 (四)闭合设备电气箱空气开关对设备上电,检查电气箱和机身是否漏电(发现漏电须排除后进行下一步操作)。 (五)检查电气箱侧面指示灯是否正常,发现异常须排

除后进行下一步操作。 (六)检查减速箱是否加注润滑油,发现异常须按本减速机维护规范处理。 (七)进行设备空转,检查减速箱、齿轮、电机等传动是否有异响和过热,发现异常须排除后进行下一步操作。 (八)在操作面板上选择正确工作状态:“调试”档位适合本机手动控制作业;“自动”档位适合程序化自动焊接作业。 (九)调整好适当参数(工作台回转速度)和正确转向,启动设备进行正常操作和作业。 (十)可以在焊机的控制面板上进行功能选择和部分参数设定。 (十一)焊机的控制面板所对应的功能有指示灯显示,在使用过程中对应的指示灯被点亮即可进行对应的操作。(特别注意当焊机过热时,机内温度指示灯会被点亮,此时注意控制好焊机的使用时间或暂停使用该设备) 四、注意事项 (一)使用前仔细阅读说明书,对相应点进行润滑;未经润滑,严禁使用。 (二)在进行作业时,各电线缆连接必须牢固可靠,保证导电良好。 (三)程序控制器为按键操作,显示屏应避免油污、热

ASM自动焊线机(ihawk)

ASM 自动焊线机简介目录 一、键盘功能简介:2 1、键盘位置22、常用按键功能简介2 二、主菜单(MAIN)介绍:3 三、机台的基本调整:3 1、编程3 ①.设置参考点(对点)3 ②.图像黑白对比度(做PR)4 ③.焊线设定(编线)4 ④.复制5 ⑤.设定跳过的点5 ⑥.做瓷嘴高度(测量高度)及校准可接受容限(容差值)5 ⑦.一焊点脱焊侦测功能开关设定5 2、校准PR6 ①.焊点校正(对点)6 ②.PR光校正(做光)6 ③.焊线次序和焊位校正6 3、升降台的调整(料盒部位)6四、更换材料时调机步骤:6 1、调用程序62、轨道高度调整73、支架走位调整74、PR编辑(做PR)85、测量焊接高度(做瓷嘴高度)86、焊接参数和线弧的设定8 ①.时间、功率、压力设定8 ②.温度设定8 ③.弧度调整9 ④.打火高度设定9 ⑤.打火参数及金球大小设定9 五、常见品质异常分析:10 1、虚焊、脱焊10 2、焊球变形10 3、错焊、位置不当10 4、球颈撕裂10 5、拉力不足10 六、更换磁嘴:10 七、常见错误讯息:10 八、注意事项11

一、键盘功能简介: 1、键盘位置: Wire Feed 2、常用按键功能简介: 数字0—进行数据组合之输移动菜单上下左右之光标 Wire 金 线 轮 开 Thread 导线管真空开关 Shift 档Wc 线夹开关 Shift+Pan 工 作 台 灯 光 开EFO 火烧球键 Inx 支 架 输 送 一 单 Shift+IM ↑ 料盒步进一格 Main 接 切 至 主 目 Shift+IM ↓ 料盒步退一格 Shift+IM HM 换左边料盒 Shift+OM ↑ 右料盒步进一格 Shift+OM ↓ 右料盒步退一格 Ed Loop 切换至修改线弧目录 Shift+OM HM 换右边料盒 Chg Cap 换瓷咀 Shift+Clr Tk 清除轨道 Bond 直接进入自动作业画面 Dm Bnd 切线 Del. 删除键 Stop 退出/停止键 Enter 确认键 Shift+Ctct Sr 做瓷咀高度 Ld Pgm 调用焊线程序 二、主菜单(MAIN )介绍: 0.SETUP MENU (设定菜单) 1.TEACH MENU (编程菜单) 2.AUTO BOND (自动焊线) 3.PARAMETER (参数)

2011中国LED固晶焊线机企业排名

2011中国LED固晶焊线机企业排名 2009年前国产封装设备占有率不足10%,而到2011年国产封装设备却占有率达到了46%以上,特别是固晶机、分光分选机、测试仪国产设备渗透率达到惊人的地步,有的渗透率达到80%以上,而焊线机由于技术要求较高,研发技术难度较大,目前国产渗透率仍然很低,不足20%,点胶机平均渗透率也只有41%,高端精密点胶机几乎仍依赖进口。中国LED封装设备企业竞争力前10名企业,2011年销售额不一定过亿,但他们却含有技术的沉淀、市场的发展潜力。 经过近几年的发展,中国LED封装设备无论从技术还是从销售额都得到了很大的进步。据高工LED产业研究所(GLII)通过对LED封装设备企业销售额前20名企业研究发现,位于前20名的企业80%以上都有自己的专利或者潜在专利,并

且他们的设备在市场都得到很好评价。然而中国LED封装设备市场,国外LED封装企业仍占有一定的比例,目前如焊线机、高端精密点胶机大部分都是依赖进口,还好中国本土LED封装企业近年来通过努力研发自己的设备,并取得了不错的成绩。 高工LED产业研究所(GLII)调查,受2011年LED封装行业增长动力不足影响,中国主要LED固晶焊线企业除少数个别有小幅增长外,其他企业销售额都有较大幅度的下降。 数据范围说明: 企业范围:选择中国本土LED封装设备企业作为排名对象,以外资为主的LED封装设备企业不在研究范围内。 产品范围:选取2011年各企业LED封装固晶、焊线设备销售额,其他包括分光分选、测试仪、点胶机不在本次统计范围内。 分数说明:总分100分。其中销售规模比重70分,技术实力15分,增长率15分。 1. 深圳翠涛自动化设备股份有限公司 深圳翠涛自动化设备股份有限公司,总得分93分,排名第一。成长速度得分13分,单项位居第一。翠涛自动化成立

ASM焊线机操作指导书(word版)

ASM焊线机操作指导书 Through the process agreement to achieve a unified action policy for different people, so as to coordinate action, reduce blindness, and make the work orderly. 编制:___________________ 日期:___________________

ASM焊线机操作指导书 温馨提示:该文件为本公司员工进行生产和各项管理工作共同的技术依据,通过对具体的工作环节进行规范、约束,以确保生产、管理活动的正常、有序、优质进行。 本文档可根据实际情况进行修改和使用。 1 目的:规范生产作业, 提高生产效率及产品品质. 2 范围:SMD焊线站操作人员. 3 职责 3.1 设备部:制定及修改此作业指导书. 3.2 生产部:按照此作业指导书作业. 3.3 品质部:监督生产作业是否按作业指导书之要求作业. 4 参考文件 《ihawk自动焊线机操作指导书》 《ihawk自动焊线机保养手册》 5 作业内容 5.1 开机与机台运行 5.1.1 打开机台后面气压开关, 用手把焊头移动到压板的中心位置, 按下机台前面绿色开关按钮ON键, 机台启动, 此时机台各部分进行复位动作. 5.1.2 机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息, 按Stop 看BQM第二点的校正信息, 再按Stop键退出, 等待热板升到设定的温度, 开机

完毕. 5.1.3 装支架:将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上, 再拿一个空料盒放在出料电梯上, 检查焊接温度是否达到指定要求。核对已烘烤过的材料, 检查产品型号及前段作业情况, 核对流程单时, 发现有未签名或未记录的材料退回前段, 不得出现记录不全而继续作业情况. 5.1.4 装金线, 揭开Wire Spool面盖, 然后把金线装在滚轮上, 线头(绿色)应从顺时针方向送出, 线尾(红色)应接到滚轮前面的接地端子上. 5.1.5 把金线绕过Tensional Bar(线盘)下面, 把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打开Air TensionerA(真空拉紧器)之吸气把金线穿过去. 5.1.6 按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方(先不用穿过焊针), 然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断. 5.1.7 用镊子在焊针上方把金线夹紧, 然后按Wclamp键打开线夹, 把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来, 松开Wclamp把线夹关上再松开镊子. 5.1.8 按一下Dmmybd键, 然后把焊头移到PCB位置, 再按4把金线切断, 用镊子将PCB上的金线夹掉, 装线完成. 5.1.9 测量焊针高度:按Inx键出现Sure to index LF?再按A键将材料送到焊线区, 进入主菜单parameter再进入Reference Parameter测量PCB(Lead)和晶片(Die)和高度. 5.1.10在Auto菜单中选择1 start single bond 按Enter搜索PR, 等搜索完PR 停下来时按1焊一根线看是否正常, 按0开始自动焊线作业.

ASM自动焊线机培训

自动焊线机培训目录一、键盘功能简介:

2、常用按键功能简介: 数字0—9 进行数据组合之输入移动菜单上下左右之光标 Wire Feed 金线轮开关Thread Wire 导线管真空开关

Shift 上档键 Wc Lmp 线夹开关 Shift+Pan Lgt 工作台灯光开关 EFO 打火烧球键 Inx 支架输送一单元 Shift+IM↑左料盒步进一格 Main 直接切至主目录 Shift+IM↓左料盒步退一格 Shift+IM HM 换左边料盒 Shift+OM↑右料盒步进一格 Shift+OM↓右料盒步退一格 Ed Loop 切换至修改线弧目录 Shift+OM HM 换右边料盒 Chg Cap 换瓷咀 Shift+Clr Tk 清除轨道 Bond 直接进入自动作业画面 Dm Bnd 切线 Del. 删除键 Stop 退出/停止键 Enter 确认键 Shift+Ctct Sr 做瓷咀高度 Ld Pgm 调用焊线程序

二、主菜单(MAIN)介绍: 0.SETUP MENU (设定菜单)Array 1.TEACH MENU (编程菜单) 2.AUTO BOND (自动焊线) 3.PARAMETER (参数) 4.WIRE PARAMETER (焊线参数) 5.SHOW STATISTICS (显示统计资料) 6.WH MENU (工作台菜单) 7.WH UTILITY (工作台程序) 8.UTILITY (程序) 9.DISK UTILITY (磁盘程序) 三、机台的基本调整 1、编程: 当在磁盘程序〈DISK UTILITIES〉中,无法找到所需适用的程 序时,就必须重新建立新的程序,在新编程序之前必须将原用程序清 除掉(在MAIN——1.TEACH——5.Delete Program——A——STOP), 方可建立新程序。新程序设定是在MAIN——1.TEACH ——1.Teach Program中进行,其主要步骤如下: ①.设置参考点(对点): MAIN ——TEACH ——1.Teach program ——1.Teach Alignment ——Enter

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