pcb生产全流程

PCB生产流程

1 开料：我们目前用的板料的大料(sheet)主要有下面公称尺寸：

48x36 ,48x40, 48x42INCH,

一般最大开料为18X24IHCH。把sheet切割成多个生产panel即开料。开料分横、直料，因板料的48INCH方向与其垂直方向(36/40/42)的收缩比率不一样，所以对一张大料(sheet)内开出的panel,对panel长边与48inch边平行的定义为直料（Z），对panel长边与大料48inch边垂直的定义为横料(H)。一般情况下，六层及以下板可开横直料板料的利用率：客户成品最大边界的面积总和与大料sheet的比。

?基材-------又名覆铜板。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。

它是做PCB的基本材料，常叫基材。

基材主要由P片，铜箔两者组合而成。

TG测量方法：

TMA法----热澎胀分析法

DSC法----示差扫描量热法。

DMA法----差热分析法。

. Tg -玻璃态转化温度TG:表示板料保持刚性的最高温度。

但近年来由于电子产品各种性能要求愈来愈高,所以对材料的特性也要求日益严苛。如抗湿性、抗化性、抗溶剂性、抗热性 ,尺寸稳定性等都要求改进,以适应更广泛的用途, 而这些性质都与树脂的 Tg 有关。

Tg 提高之后上述各种性质也都自然变好，如 Tg 提高后；

a.其耐热性增强，使基板在 X 及 Y 方向的膨胀减少，使得板子在受热后铜线路与基材之间附着力不致减弱太多，使线路有较好的附着力。

b.在 Z 方向的膨胀减小后，使得通孔之孔壁受热后不易被底材所拉断。

c. Tg 增高后，其树脂中架桥之密度必定提高很多，使其有更好的抗水性及防溶剂性。-使板子受热后不易发生白点或织纹显露，而有更好的强度及介电性.

-至于尺寸的安定性,由于自动插装或表面装配之严格要求就更为重要了。

因而近年来如何提高环氧树脂之Tg 是基板材所追求的要务。

?热应力试验：

在于考察覆铜板在耐受高温高热环境的能力。

常用的方法是在高温焊锡中浮浸，之后按试样是否有起泡，分层等缺陷进行评价。

?介电常数测试：Er值

2、图形转移：

将内层的生产film底片图案转移到板料上面，我们有两种处理：用

D/F或感光油。感光油有低成本的优点。这两种方式原理相同，都是：

1：磨板，清洁板面的油污手指印等。

2：在板面上粘压（功印）一层感光材料

3：然后在其上面覆盖线路图形的底片，曝光，底片上深颜色的图案可遮挡光线，下面的感光材料不会固化，相反，在底片上无图案的透明部

分，光线透过使下面的感光材料曝光面固化。

4：然后将曝光固化部分在内层蚀板线的前段，被化学药水里冲洗掉，留下已曝光固化的图案在板上

备注：(1) 密集线：指密集排列在一起两根及以上的线（线隙≤6.0mil）；

(2) 如一款板，最小线隙均大于6.0mil,则非独立线按C+1.2谷大。

D/F是成卷使用，宽度规格从10~24每隔0.25inch一个规格。选用D/F

的原则是大约比panel的长度小0.25inch.

1/3、1/2、1oz铜最小线宽4.5mil, 最小线隙（L/L、L/P、P/P）为

3.0mil(A/F), 3.5mil(D5); 2oz最小线宽6.4mil,最小线隙5.0mil

内层开窗：4/L：7mil, 6/L或以上:10mil

3、内层蚀板：

内层蚀板的前面一段是冲板，将D/F曝光后板上面未固化的D/F用化学药水冲支；中间一段是蚀刻，将未盖D/F的部分用药水侵蚀掉，盖D/F的部分，D/F起保护作用（阻蚀），保留下客户设计的线路图象；后一段是用化学药水退去固化的D/F，干燥板面

4、AOI检查---自动光学检查

一般来说，有线路的内层SINGAL层要过AOI工序，内层为铜 Plane的

GND（接地）或

POWER（电源层）不用过AOI。

5、黑化

对铜表面进行化学氧化或黑化，使其表面生成一层氧化物（黑色的氧化铜或棕色的氧化亚铜或两者的混合物），以进一步增加表面积，提高粘结力。

6、压板：

按照MI的压板结构，将板料、树脂布（P片）、外层铜箔一层层叠好，

然后放入压板炉，升温，使树脂融化，然后加压、冷却，粘性的树脂将

各层粘结在一起

定位系统?PIN LAM 有销钉定位??MASS LAM 无销钉定位

1.X射线打靶定位法

2.熔合定位法

一般情况下，四至八层板多采用铆钉对位或熔合机对位（D5厂），十层及以上板一般用PIN压板

PIN LAM压板：此方法的原理极为简单，内层预先冲出4个Slot孔，见图，包括底片， prepreq都沿用此冲孔系统，此4个SLOT孔，相对两组，有一组不对称，可防止套反。每个SLOT孔当置放圆PIN后，因受温压会有变形时，仍能自由的左右、上下伸展，但中心不变，故不会有应力产生。待冷却，压力释放后，又回复原尺寸，是一颇佳的对位系统。

所有CORE LAM板完成压板后需去黑化膜和除胶后才能送钻孔工序每个SLOT孔当置放圆PIN后，因受温压会有变形时，仍能自由的左右、上下伸展，但中心不变，故不会有应力产生。待冷却，压力释放后，又回复原尺寸，是一颇佳的对位系统。

压板工序须开P片及铜箔，P片大料固定尺寸为49.5”宽。A/F楼P片

开料比内层板料大0.5”，也分横直料，且P片的49.5”边须对应板料的48”边。铜箔开料须比内层板料大2.5”,目前铜箔的宽度有42”、51”无横直料之分。

7、切板边：

四层及以上板均有切板边流程，把多余的部分切割掉以方便生产及节约成品。一般对于４－６层板切板后长边留0.5”,短边留0.6”,如果为非此尺寸，需在ＭＩ上注明target hole距长边及短边各多少或在LAY-UP中画出切板图.

8、钻孔：

在镀铜板上钻通孔/盲孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通. 钻孔须用到钻带，钻带内包含钻孔的钻咀大小，位置及其他参数。钻板时，几块PANEL叠在一起钻，叠数根据板厚、所用最小钻咀、层数及总铜厚来定，钻板时底部垫以底板，顶部盖以铝片，底板：保证钻板时钻穿最底一层线路板但

不伤及钻机工作台面，铝片主要帮助钻咀散热及减小钻孔边披锋。底板的尺寸与大料尺寸一样。

PTH孔边/边须保证11mil(min),否则会造成渗镀情况。解决方法：a、减小钻咀；b、移孔，以上两点均需问客。

最大钻孔直径：6.7mm(机械钻)，0.25mm(镭射钻),最小钻孔直

径:0.15mm(机械钻),0.1mm(镭射钻). 镭射钻孔深度孔径比1:1, 实际位置公差:+/-3mil;

对于较大的NPTH孔，如果孔径公差够大（>=+/-4mil）可在锣板时锣出.

常用钻咀为公制（mm），以0.05mm为一级别，如0.15mm,0.20mm,0.25mm…

钻孔后孔直径相对所使用钻咀公称值，可在正负1mil偏差内，实际我们可做到+0/-1mil

孔径控制（钻咀直径的选择标准）：

HASL 沉金/ENTEK/沉锡/沉银

钻咀中值+6MIL 中值+4MIL

9、沉铜(PTH)

用化学方法使线路板孔壁/板面镀上一层薄铜，使板面与孔内成导通状态。为了使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面产生导电性,所以进行化学镀铜即沉铜.它是一种自催化还原反应,在化学镀铜过程中Cu2+ 得到电子还原为金属铜,还

原剂放出电子,本身被氧化.

PTH就是通过催化剂活化，然后在钻孔后形成的纤维面上化学沉降一层

铜，孔越小，板越厚，越难沉上铜。板上有小孔（钻咀直径

<=0.35mm），须做两次PTH避免孔内无铜。

10、板面电镀：

板面电镀，即在整个PANEL的表面，孔内电镀上一层铜，可分一产次板面电镀，两次板面电镀，全板面电镀等不同的工艺做法。板面电镀须用到电流纸。

11、外层D/F

经钻孔及通孔电镀后, 内外层已连通, 本制程再制作外层线路, 以达到导

电性的完整，形成导通的回路。

外层D/F类同内层D/F，在板面粘压一层感光材料后，通过人工，将生

产FILM的每面，对准钻孔（如板边的GH），粘覆在D/F之上，然后放入曝光

机曝光，线路FILM中的图案部分遮住曝光的光线，其底下的D/F未光固化，而相反无图案部分，则被光照射面固化，然后将未固化的D/F用化学药水冲洗掉，线路就转移到板面下。

本工序中还有一个重要的概念是D/F封孔，就是下面图示的D/F曝光后，固化的D/F须将整个NPTH的两面把也盖封住，设计的线路图形须离孔边有8mil才可保证封住。

外层D/F须用到PE制作的生产工具外层菲林。最小线宽/线隙:4.0mil，对于ＢＧＡ位，最小线宽／线隙：２／３mil

干膜尺寸选择：

1．普通板型：板边预留尺寸为0.2″~0.4″，如P044990板，切板尺寸20.8″×10.6″，以前MI选20.75″干膜，实际只需

20.5″干膜。

2．特殊板型（有V-Cut管位孔，Press test-coupon，重钻管位孔等）：板边预留尺寸为0.05″~0.25″，如切板尺寸20.8″×

10.6″，则MI应选20.75″干膜.

3．部分高层板，因板边特别宽，情况复杂，暂以预留0.2″

~0.4″。

4．所有干膜选择以长边为准，最宽干膜为23.75″。

D/F封孔能力

1对于主机板或相当于其线路密度的板，当圆孔6mm＞Ф≥5mm或Slot孔25mm2＞S≥15mm2时（a X b=s，其中a、b为Slot孔的长和宽），采用HT-120干膜；若圆孔Ф≥6mm或Slot孔S≥25mm2 ,则需重钻或考虑其它方式避免封孔；

2对于一般线路密度的板，当圆孔7mm＞Ф≥6mm或Slot孔30mm2＞S≥20mm2时，采用HT-120干膜；若圆孔Ф≥7mm或Slot孔S≥30mm2 ,则需重钻或考虑其它方式避免封孔；

3. 无论其圆孔或Slot孔Size多大，对于其形成的孖孔，如有锥形尖刺的存在，HT-120干膜也将难于封孔，故要求PE设计时尽量避免此类孔的存在，若必需，则考虑重钻或在锣房钻出，若无锥形尖刺则以面积S为标准遵循内容1和2；

4. 对于其它类异形孔，若无锥形尖刺的存在则以面积S为标准遵循内容1和2，若有锥形尖刺则遵循内容3；

5.对于不在上述范围内的P/N，一般采用HT-115干膜。若D/F在实际生产中对于个别P/N用HT-115难于封孔，则本部另出工具修改通知书；

6.无论用HT-120或HT-115干膜封孔，其Clearance至少需8mil及以上；12、图形电镀：

铜线路是用电镀光阻定义出线路区，以电镀方式填入铜来形成线路。

图形电镀在图象转移后进行的,该铜镀层可作为锡铅合金(或锡)的底层,也可作为低应力镍的底层。

做完D/F后，未盖D/F的地方可以电镀，盖住的地方因D/F绝缘而不能电镀上金属，线路电镀先在裸露部分镀一层铜至户要求的孔内板面铜厚，然后在其上面镀上一层铅锡，铅锡的作用是在蚀板时用来保护其底下的线路图形的。线路电镀须用到电流纸。

13、蚀板：

将覆铜箔基板上不需要的铜，以化学反应方式将不要的部分铜予以除去，使其形成所需要的电路图形。

蚀板的前一段是将D/F退去，中段是化学酸蚀去裸露的铜, 最后一段为退去铅锡，烘干.

线路电镀的镀铜有厚度不均的隐患（包括影响孔径），而板面电镀则相反，电镀时整个板面各区域电流密度一致，镀的铜厚很均匀，因此，当客户要求板面铜厚的公差幅度很小，或孔内铜厚要求公差很严，孔径要求很严，我们就要考虑板面电镀的铜镀厚些，线路电镀时就可少镀或不镀。相对正常的流程，板面电镀时铜镀厚些，线路电镀时少镀，就是所谓板面电镀两次，三次……只靠板面电镀的铜厚达到客户要求，线路电镀时不镀铜，只镀铅锡，就为全板面电镀。

蚀板工序要蚀去的表面铜厚包含底铜+PTH+板面电镀的铜，面线路电镀的铜不影响蚀板在成品总的铜厚要求一致的前提下，如果板面电镀镀多一些，线路电镀镀薄或不镀，须蚀去的表面铜厚就越厚，时间越长，对线路的侧蚀就越大。我们在做生产FILM时，流程补偿量需要更大。

多次板面电镀的优点是有较平均的铜厚，易于控制孔径，但要求设计线粗线隙较大，特别是全板面电镀。

14: 外层AOI：

六层及以上板，线宽/线隙<=5/5mil, 除客户特别要求外，只对沉金板既过E-Test，又过AOI。其它表面处理只过E-Test，对于线宽大于5mil的六层及以上板和线宽小于5mil的双面、四层板不需过AOI。

15：外层中检：

如果外层过AOI，中检只用来过数，不再过电测试。

如果没有过AOI，中检要过电测及要目视。

16：湿绿油

目的:A.防焊：

留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。

B.护板：

防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防止外来的机械伤害，以维持板面良好的绝缘。

C.绝缘：

由于板子越来越薄，线宽距越来越细，故导体间的绝缘问题日形突显，也增加防焊漆绝缘性质的重要性。

绿油的相关能力

1. 绿油的性能及油墨型号的选择

B. 哑光油

备注：* 所有绿油都适合ENTEK

* 不适用于沉银：DSR2200 C7BSX

* 不适用于沉锡： DSR2200 C7BSX, PSR4000 Z26, DSR2200 TT-19 及

DSR3241 MD

* 不适用于沉金： DSR2200 C7BSX， PSR4000 Z26，DSR3241 MD PAD至线路最小距离>=4.5mil, SMT PAD之间最小距离7.2mil，SMT PAD

之间距离小于8mil用PSR4000或PS2000(G55)

绿油桥最小宽度：4mil, 其中PSR4000MH：2MIL

1.印绿油能力：

印一次0.3-0.8mil；印二次0.5-1.2mil。

2. 下几种情况须印Line Mask：

LINE MASK：

因为绿油的流动性，在线路的角位，绿油的厚度会很薄，而其他位相对较厚，特特别是铜厚越厚（>=2OZ），该差别越明显。沉金板的药水对绿油面有侵蚀；表面绿油厚要求很厚，要求印LINEMASK。

LINEMASK就是在正常的板面印绿油前，在板面的线路部位先印一次油，因只印线路图形（LINE）上，所以叫LINEMASK。

对于有LINEMASK的板，如果外层线路更改，则绿油FILM也须相应更改。

≥2OZ板；沉金板；线角位油厚≥0.5mil板。

* 注意：对绿油前塞孔板，Line mask取消塞孔位挡油。

1．绿油对位公差：±2mil(better: ±1.5mil)。

2．塞孔要求

VIA孔绿油封孔：对不插电子元件的微细导通孔（VIA），有些客户要求将其用绿油封住，这就是VIA孔绿油封孔。有的客户要求VIA孔绿油封孔在绿油工序前进行，有的客户要求在表面完成工序后进行。

封孔工序就是用封孔丝网（或铝片），其上面只有对应VIA孔的地方能漏过油而将孔灌注。在VIA孔位，油透过丝网（或铝片）注入孔内，其他板面和插件用的大PTH孔将有印油。

1）塞孔深度：绿油前塞孔≥95%；喷锡后塞孔深度＜50%。

2) 塞孔率：依据客户要求。一般BGA区100%塞孔，其它95%塞孔。

3) 塞孔面：依客户要求。一般从盖油面塞，对于有BGA的板从BGA面塞。

4) 塞孔方式：A. 铝片塞孔: 大多数均为铝片塞孔。

B. 丝网塞孔: 如客要求孔边油≤1Mil, 用丝网塞孔, 目前有START板采

用丝网塞。

5) 2OZ以上板的塞孔要求（适合于所有板，优先于6）及7）项要求）：

A. 0.3-0.55mm孔，绿油前塞孔。(如R-500HDI-1000GF 油取得UL认可后,

0.3-0.7mm孔, 绿油前塞孔)

B. ＞0.55mm孔，不塞或在喷锡/沉锡后/绿油后ENTEK前塞孔。

6) 沉金板，沉锡板, 沉银板, ENTEK板的塞孔要求：

A．单面盖油板：后处理后从盖油面塞孔。

绿油后ENTEK前从盖油面塞孔。

*注意：绿油开窗与塞孔距离小于4mil时需二次曝光。

B．双面完全盖油板

所有孔径, 采用绿油前塞孔.

7) 喷锡板的塞孔要求：

* 注意：绿油时状态不允许写可塞可不塞，因喷锡后易产生锡珠。

A. 1.6mm以下板：

a. 0.2-0.5mm孔，在绿油前塞孔。

(如R-500HDI-1000GF 油取得UL认可后, 0.2-0.7mm孔, 绿油前塞孔)

b. ＞0.5mm孔，不塞或喷锡后塞孔。

B. 2.3mm以上板：

a. ≥0.3mm，喷锡后塞孔。

b. ＜0.3mm，绿油前塞孔。

17：印字符

部分板有印字工序，客户在板上面设计一些标记符号，帮助手工插电子元件及日后维修。用丝网印油，丝网上能透过油的图形即客户提供的标记符号图案。油印到板面后，无须曝光成形，直接焗板将字符油烘干即可。

如此工序处有大块的字符块经VIA 孔，C/M 印刷时会有字符油墨入孔较多甚至塞孔，导致HAL后有藏锡珠缺陷，解决方法有：

1）更改流程在HAL后再印字符；

2）制作C/M FILM 时在大块的字符块相应孔处加挡油点，挡油点大小：每边比钻孔孔径大1MIL。

18：印碳油：

个别的板在印碳油工序，碳油油墨的导电性好，对于PCB上的一些按键（KEY PAD）位，很多客户设计为碳油PAD。

用丝网印油，丝网上能透过油的图形即客户提供的图案。碳油印到板面后，无须曝光盛开，直接焗板将碳油烘干即可。

19：镀金手指

藉由connector连接器的插接作为板对外连络的出口.

通过它可与外部的装置彼此交换信号.

小部分的板有镀金手指工序，对于一些须插到插槽内的板，其插脚表面要求硬度好，接触电阻小，这类插脚一般镀一层金合金（硬金）。为防止金合金与铜之间的金相迁移，在铜与金之间，先须镀一层稳定性高的金属镍（Ni）层。

镀手指时，须用胶纸将其他非镀金位的（未盖绿油的）焊盘盖信，相反，到了后面的HAL工序，又须用耐高温的胶纸覆盖信金手指以避免手指上有锡。金手指顶到其他上锡PAD边须有最小28mil

镀金时，须镀金的手指须浸泡在镀金液内，各镀金拉的参数如下表所示。我们在设计金手指板的拼图时，要注意如果手指在板的中间，是否能满足下面的要求，否则的话，只有在镀金前把板在中间闸开，闸开处成品间隔要足够。

镀金厚度：5-70u”，镀镍厚度：50-400u”

金手指斜边深度公差：+/-5mil,

斜边余厚公差：+/-10mil

锣边至金手指最小距离:0.15”

锣边至金手指顶最大距离：0.45”

20：HAL：

对于未盖绿油的PTH的PAD及表面安装件（SMD， Surface Mounting Device）我们须在其上面做表面处理，表面处理有：

喷锡，将印制板浸入熔融的焊料（通常为63Sn37Pb的焊料）中，再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得到一个平滑，均匀又光亮的焊料涂覆层。（Hot Air Solder Leveling: HASL, or HAL）

板面锡厚：30-1500u”，孔壁锡厚：100-2000u”,喷锡最小孔径:0.4mm

沉金：用化学反应方式在板的裸露金属面沉积一层Ni，然后沉积一层金。

沉金工序有的放在锣板前，有的放在锣板后，视具体情况而定。

沉镍厚度：50-300u”,沉金厚度:1-5u”

ENTEK：在板的裸露金属面沉积一层抗氧化膜，我们主要用ENTEK Cu-106药水。该工艺一般是外围成形后做。

Cu-106A保护膜厚度:0.2-0.5um,生产板最小尺寸6x6inch

沉锡：用化学反应方式在板的裸露金属面沉积一层高纯度锡。在外围成形后做。

沉锡厚度：0.8-1.2um

沉银：用化学反应方式在板的裸露金属面沉积一层高纯度银。在外围成形后做板面电硬金：镀金厚度：0-50u”,镀镍厚度:0-250u"

当切板尺寸设计在59.3cm?46cm的范围内时，可挂8PNL/飞巴，超过此尺寸时，挂板块数则少于8PNL/飞巴。鉴于此，为维持此拉更大产量，在设计切板尺寸时，最大板请以不超过59.3cm?46cm的切板尺寸为宜（即≤23.3"?18"）。 21：V-cut

如果客户的PCB单元（UNIT）比较小，客户一般会将多个单元组合到一个交货成品（up-panel）内，加上方便插件的up-panel板边（breakaway area）。单元与单元之间，单元与up-panel边的联接方式主要有tab或V-CUT。客户插件后，可用简单的机械（手工）将单元从up-panel内分离出来。

V-CUT：就是在板的两面相同位置，划刻一条V形槽，按客户要求保留一定的厚度，客户插件后，就可以轻易从该位将板折断。

上、下V坑对准度：4mil,余厚控制精度：+/-2mil, V-CUT位置公差：+/-4mil

V-CUT到V-CUT距离公差：+/-2mil；V-CUT角度及公差：30、45、60+/-5°跳刀V-CUT最小拖尾:13mm

22、外形加工：

有三种加工方式将成品从生产PANEL内加工

锣板：将几个PANEL叠在一起，平放，用管位孔固定在机器工作台上，按照PE提供的工具“锣带”资料内的坐标轨迹，锣刀平行及旋转运动，将板绿割开。因锣板耗时长，须使用昂贵的机器生产，所以，如果能做啤板及客户允许，我们尽量采取啤板。

锣板公差:+/-4mil

锣斜边能力：L+/-5mil,角度：45、30、21+/-5°斜边公差：+/-5mil

啤板：将板放在模具的上下两部分之间，利用冲压机上下两部分模具

将板剪切，生产拼图时，注意考虑员工的安全，成品不能按同一个方向排列。

啤边至金手指距离:>=35mil,啤外围公差:+/-4mil

线路、孔、SLOT、等离切边太近，板太厚，层数太高（一般>=6层）不适合做啤

啤+手锣：办能加工外围为矩形的板，只能加工四条外侧边。具体做法

是，先使用啤模将板从生产PANEL里剪切下来，啤捕捞尺寸比客户最终要求尺

寸每边在约30MIL，然后用手锣模手工将预留的约30MIL啤边锣去。

23、E-TEST

按照客户FILM资料，PE FIXTURE组制作电子测试用的夹具，在客户PCB的每

一个线路端点且开了绿油窗处（也即未盖油的孔、PAD、SMD等端点）都安置一

个测试点（测试针），然后用连线从各测试点引出到插口位。测试时，将E-

TEST夹具通过插口位与测试机的电脑接通，将板放入夹具内，测试针与成品板

上各测试点接触，测试机加上电压，测试机的电脑通过读取实际板上的数据与

电脑内该板的资料对比，判别被测试的板有无OPEN或SHORT等缺陷。

E-T测试针的定义:

测试针种类用途备注

0.4mm 用于菲常密集的SMD 价钱较贵,故有必需才会使用

测试针种类用途备注

0.5mm 用于菲常密集的SMD 价钱较贵,故有必需才会使用

0.7mm 孔少于0.6mm,SMD /

0.95mm 孔少于0.9mm,SMD /

1.45mm 孔少于1.5mm,SMD 价钱最评,故尽量使用

1.75mm 孔少于1.5~3.4mm,SMD /

*测试针选用: PTH钻咀 (视能否保证针/针之间相距最小

最小测试PAD宽度：12mil(上模)，10mil(下模)

24、印蓝胶：

个别的板有此流程，有时，客户要求某些孔的PAD，某些表面PAD，在

客户装配电子元件后的焊接中，这些PAD不能上锡，所以这类位置要用某种材

料覆盖，但双要在焊接后能将该覆盖物撕扯下来。在PCB制作中，上面要求的

制作工艺就是“peelable mask”。因其颜色为蓝色，习惯被称为蓝胶工序。

兰胶封孔铝片制作

1．凡孔径大于1mm的孔如果须盖兰胶则要铝片网；

2．铝片网孔径参照钻孔孔径做1：1；

3．铝片网封孔后则用印油网正常盖兰胶。

25、印蓝胶QC

26、最后检查

总的检查工序，检查板厚，板弯曲，板外观等。

27、包装出货

按客户要求将板按多少块每包，采用抽真空及其他方式，将板包装，以避

免在交给客户过程中被损伤或上潮。

28、重钻工序

情形1：D/F无法封孔，如果NPTH孔离客户设计的线路边太近，导致D/F 不能将NPTH孔封严实，我们就要在蚀板后做二次钻板。

情形2：金手指位的KEY SLOT，金手指位的手指间的固定用SLOT槽（有时槽边离手指边太近而封不了孔）有时槽的顶部高过手指，在HAL时，胶纸不能将该槽坑封住，HAL的强空气流鼓入槽内，将槽坑边的胶纸掀起来，锡水流到手指上造成缺陷，须HAL后重钻。

情形3：有的金手指板其导电引线不是从手指的下端引出，外围加工时被去除，面是在手指的两侧甚至从顶部引出，对这类板，一般客户的设计次料里已包含有要钻断这类引线的孔，我们须放到表面处理后重钻

情形4：NPTH孔钻在铜皮上，客户不允许削铜皮的情况下，需在表面处理后重钻.

重钻工序相对于首钻，不是同一工序内进行，重钻孔的位置公差比首钻差，如果客户要求钻孔的位置公差严，面设计上又须采用重钻，问客作出更

改。

重钻时板边要加重钻管位孔。

29、盲/埋孔

标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻也以及孔内金属化的制程，来达到各层线路内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新，为了让有限的PCB面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径1mm缩小为SMD的0.6mm，更进一步缩小为0.4mm以下，但是仍会占用表面积，因而又有埋孔及盲孔的出现，其定义如下：

A．埋孔（Buried Via）：内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层面积。如图

盲孔(Blind Via)：应用于表面层和一个或多个内层的连通

埋电阻- Embeded Resistors

在多层板的内层（大多在第二层和第n-1）处印制一层电阻材料或在有电阻层的覆铜板（如在介质材料敷上一层电阻材料-如镍磷，再敷上一层铜箔组

成）上用图像转移法分别蚀刻导电图形和电阻图形，然后生产出带电阻的多层板。

特性

?节省板面面积，而转用于布置密线与布局主动元件或高功率元件，可使整体系统之功能再加强。?大量减少板面SMT焊点数目，增加全机之可靠度，节省成本。

埋电容-Buried Capacitance

在某些高阶多层板中，在原有Vcc/GND內层之外，另加入介质层极薄（2-4mil）的內層板，利用其广大面积的平行金属铜板面，制作成为整体性的電容器。

特性

?解除耦合效应（Decoupling）

?避免额外的電磁干扰（EMI）

?当元件于讯号波动暂态（Switching Transient）位准时，可提供其瞬间所需的能量，使达到更良好的阻抗匹配（Impedance Matching）。

?消除焊点与其引线引脚所构成的回路（Loop），将可避免讯号通过时所造成的不良寄生效应（Parasitic Effects），如寄生电容或寄生电感等。

?对高脚数（High Pin Count）的封裝载板（Substrate），尤其是高速强能FC-PGA式的CPU與ASIC，或大型高多层板类（High Layer Count）者。

增层式电路板（Build up Process）：

Build up 电路板只是一种板子的形式与作法，随着电路板的“轻、薄、短、小、快、多功、整合”需求，高密度是电路板发展的必然走势.

尤其在特定的产品上，加成式的作法有其一定的利用价值，为促使高密度化实现，加成式电路板导入了雷射技术、光阻技术特殊电镀技术、填孔技术等，以架构出高密度的电路板形态。