特气柜流程原理说明

特气柜流程原理说明

电子特气柜的主要目的是安全输送特气;重所周知,操作特气的主要要求之一是保证压力和纯度,压力通过调压压阀来实现;纯度可通过系统的高气密性避免无外部污染和通过过滤器过滤气体中的微粒来实现。主要要求之二是安全,而特气钢瓶操作的主要危险在于(1)换瓶前钢瓶阀门未关死或者管路中残留有危害性气体;(2)换瓶后钢瓶接头(猪尾巴管接头)未连接好,导致开瓶时气体溢出。

现以低压气体特气柜为例,说明特气柜的流程原理。

以下为低压双瓶半自动特气柜的流程图:

图一,气路流程图

各出口ABCDEF代表的意义:

B Vent 放空口

C Venturi N2 Inlet 文丘里氮气进口A Process outlet 工艺气体出口

低压隔离阀

D Purge N2 Inlet 吹扫氮气进口 LPI-L

E Pigtail-L(Connect to cylinder) 猪尾管

F Pigtail-L(Connect to cylinder)

猪尾管

其中的符号代表的意义以左侧如下:

工艺气体经过的部件

(1)SPG-L 气源压力表 (2)F1-L 垫片式过滤器 (3)ESO-L 紧急切断阀 (4)HPI-L 高压隔离阀 (5) REG-L调压阀 (6) DPG-L 输送压力表 (7)F2-L 在线式过滤器 (8)LPI-L 低压气体隔离阀

抽真空气路部件

VVS 真空供给阀 CV1 单向阀 VG 真空发生器 VPG 真空压力表 CV2 单向阀 LPV-L 低压排空阀

HPV-L 高压排空阀 吹扫N2导入部件

PGI-L 吹扫气体隔离阀 CV4 单向阀

一: 供气操作

LPIR

DPGR

LPIR

图 2 供气流向图

二更换钢瓶操作说明

当某一个钢瓶(A)压力不满足要求时,需要更换钢瓶,气路切换至另外一路(B)的钢瓶上.此时需要 按照以下流程完成钢瓶更换的操作.

1) 将气路(A)切换到另外一个气路(B);关闭当前钢瓶(A)上瓶阀;

N2--PURGE

图 4 氮气气架上阀门位置图

开始进行“P”—“-L”—“P”—“C”—“P”—“+L”—“P” —“S”操作

3) 对钢瓶(A)以及面板进行”P”操作(该步骤由“抽真空”和“冲氮气”两个过程组成;建议此步 骤

操作次数>10 次)

抽真空-充氮气-抽真空-充氮气-抽真空-充氮气-抽真空-充氮气-抽真空-充氮气-抽真空-充 氮

气-抽真空-充氮气-抽真空-充氮气-抽真空-充氮气-抽真空 最终停留在抽真空步骤,进入下一步骤.

该步骤的目的:抽出管路内残余气体。

具体操作阀门如下:

抽真空: 保持关闭 HPV-L,PGI-L,关闭 LPI-L,打开 VVS,打开 LPV-L,HPI-L,ESOL;当 VPG 上的显示压力< -11psi 时,此步骤完成.

LPIL

Working normally

LPVL

HPIL

HPVL

图 5 抽真空步骤阀门操作

充氮气: 关闭 LPV-L,确认LPI-L关闭, 确认HPV-L关闭,打开 PGI-L,观察 SPG-L 上的显示压力与吹扫气源的压力大致相等时,此步骤完成.

SPGL

LPVL

HPVL

PGIL

4) 对钢瓶(A)以及面板进行”-L”操作.(负压保压,<-11psi,>30min)

注意:请确保负压检测前所有钢瓶阀门处于关闭状态

负压保压: 打开 VVS,LPV-L,HPI-L,ESO-L,观察压力表 VPG<-11psi 时,关闭 LPV-L,VVS。观察 DPG-L 上读数。如果保持在<-11psi 的情况下时间超过 30 分钟,则认为保压完成后,进

Working normally

DPGL

HPIL

LPVL

VPG

ESOL

图 7 负压保压步骤阀门操作示意图

如果没有完成保压,检查瓶阀,面板阀门及接口.

该步骤的目的:

5) 对钢瓶(A)以及面板进行”P”操作(抽,充;>10 次)

抽真空: 保持HPV-L关闭,PGI-L,关闭 LPI-L,打开 VVS,打开 LPV-L,HPI-L,ESOL;当 VPG 上的显示压力<11psi 时,此步骤完成

充 N2: 关闭 LPV-L,关闭 LPI-L,关闭 HPV-L,打开 PGI-L,观察 SPG-L 上的显示压力与吹扫 气源的压力大致相等时,此步骤完成.

详细阀门操作参见图 6,图 7

Working normally

PGIL

图 8 保持充氮状态下进入换瓶过程

更换钢瓶:将用尽的钢瓶(A)更换为新钢瓶(N),保持新钢瓶(N)瓶阀关闭.

将钢瓶接头拧上新钢瓶的接口。注意牙齿咬合的方向。

检查:检查接口安装是否到位,检查新钢瓶的瓶阀是否关闭;

更换完成后,进入下一步骤. 该步骤的目的:将用尽的钢瓶(A)

更换为新钢瓶(N);

7) 对钢瓶(A)以及面板进行”P”操作(抽,充;>10 次)

抽真空: 保持关闭 HPV-L,PGI-L,关闭 LPI-L,打开 VVS,打开 LPV-L,HPI-L,ESOL;当 VPG 上的显示压力<11psi 时,此步骤完成

充 N2: 关闭 LPV-L,关闭 LPI-L,关闭 HPV-L,打开 PGI-L,观察 SPG-L 上的显示压力与吹扫 气源的压力大致相等时,此步骤完成.

详细阀门操作参见图 6,图 7 最终停留在充 N2 状态,进入下一步骤。

该步骤的目的:抽出管路内残余气体,同时防止空气及其他气体进入管路;

8) 对钢瓶(A)以及面板进行”+L”操作.(正压保压,>30min)

注意:请确保正压检测前所有钢瓶阀门处于关闭状态

正压保压:打开 PGI-L,ESO-L,HPI-L,。观察 SPG-L 上的压力,待读数稳定后,关闭 PGI-L。

Working normally

SPGL

HPIL

ESOL

PGIL

图 9 正压保压步骤阀门操作示意图

保压完成后,进入下一步骤. 如果没有完成保压,检查瓶阀,

9) 对钢瓶(A)以及面板进行”P”操作(抽,充;>10 次)

抽真空: 保持关闭 HPV-L,PGI-L,关闭 LPI-L,打开 VVS,打开 LPV-L,HPI-L,ESOL;当 VPG 上的显示压力<11psi 时,此步骤完成

充 N2: 关闭 LPV-L,关闭 LPI-L,关闭 HPV-L,打开 PGI-L,观察 SPG-L 上的显示压力与吹扫 气源的压力大致相等时,此步骤完成.

详细阀门操作参见图 6,图 7 最终停留

Working normally LPIL

DPGL

SPGL

LPVL

HPVL

PGIL

图 10 供气步骤阀门操作示意图

观察压力表 DPG-L 是否达到所需压力。以备 B 瓶压力不足时切换。

图 11 打开气瓶阀门操作示意图 该步骤的目的:为下次供气准备。

详情请和上海兄弟微电子技术有限公司联系。

上海兄弟微电子技术有限公司

Shanghai Brother Microelectronics Technology Co.,Ltd

技术/销售热线:130********

Tel:86-21-68121815/68121820/68121852/58122807

Fax:021-********

Email: sales@https://www.360docs.net/doc/a19091441.html,

网址:https://www.360docs.net/doc/a19091441.html, 地址:上海康桥工业园区浦三路3721号3楼(近秀沿路)

电子特气柜,阀门箱,电子废气处理,气体纯化,电子化学品输送系统,高纯管道工程

电子特气柜及附件https://www.360docs.net/doc/a19091441.html,/product/list.php?catid=4

BSGS(大宗特气系统)https://www.360docs.net/doc/a19091441.html,/product/show.php?productid-7.html Scrubber 废气处理https://www.360docs.net/doc/a19091441.html,/product/list.php?catid=18

阀门箱/盘VMB/P https://www.360docs.net/doc/a19091441.html,/product/list.php?catid=23

气体探测https://www.360docs.net/doc/a19091441.html,/product/list.php?catid=27

气体管道工程焊接服务https://www.360docs.net/doc/a19091441.html,/product/show.php?productid-34.html 设备定制https://www.360docs.net/doc/a19091441.html,/product/show.php?productid-47.html 成功案例https://www.360docs.net/doc/a19091441.html,/page/project.html

相关文档
最新文档