ISO15693射频卡读写模块与控制单元之间的通讯协议

实验6 HF高频RFID通信协议实验-V20170317

实验6 HF高频RFID通信协议实验-V20170317 1.实验目的 掌握高频读卡器的通讯协议; 掌握高频模块工作原理; 掌握本平台高频模块的操作过程; 2.实验设备 硬件:RFID实验箱套件,电脑等; 软件:Keil,串口调试助手; STC_ISP软件:配套光盘\第三方应用软件\STC_ISP 异或计算小软件:配套光盘\第三方应用软件\异或计算小软件 源码路径:配套光盘\源代码\RFID基础实验\实验 6 HF高频RFID通信协议实验-V20170317 Hex路径:配套光盘\源代码\RFID基础实验\实验6 HF高频RFID通信协议实验-V20170317\out 3.实验原理 3.1 高频RFID系统 典型的高频HF(13.56MHz)RFID系统包括阅读器(Reader)和电子标签(Tag,也称应答器Responder)。电子标签通常选用非接触式IC卡,又称智能卡,可读写,容量大,有加密功能,数据记录可靠。IC卡相比ID卡而言,使用更方便,目前已经大量使用在校园一卡通系统、消费系统、考勤系统、公交消费系统等。目前市场上使用最多的是PHILIPS的Mifare系列IC卡。读写器(也称为“阅读器”)包含有高频模块(发送器和接收器)、控制单元以及与卡连接的耦合元件。由高频模块和耦合元件发送电磁场,以提供非接触式IC 卡所需要的工作能量以及发送数据给卡,同时接收来自卡的数据。此外,大多数非接触式IC卡读写器都配有上传接口,以便将所获取的数据上传给另外的系统(个人计算机、机器人控制装置等)。IC卡由主控芯片ASIC(专用集成电路)和天线组成,标签的天线只由线圈组成,很适合封状到卡片中,常见IC卡内部结构如图3.1所示: 图3.1 IC卡内部结构图 较常见的高频RFID应用系统如图3.2所示,IC卡通过电感耦合的方式从读卡器处获得能量。

宇电AI501 RS485通讯协议说明

AIBUS通讯协议说明(V7.0) AIBUS是厦门宇电自动化科技有限公司为AI系列显示控制仪表开发的通讯协议,能用简单的指令实现强大的功能,并提供比其它常用协议(如MODBUS)更快的速率(相同波特率下快3-10倍),适合组建较大规模系统。AIBUS采用了16位的求和校正码,通讯可靠,支持4800、9600、19200等多种波特率,在19200波特率下,上位机访问一台AI-7/8系列高性能仪表的平均时间仅20mS,访问AI-5系列仪表的平均时间为50mS。仪表允许在一个RS485通讯接口上连接多达80台仪表(为保证通讯可靠,仪表数量大于60台时需要加一个RS485中继器)。AI系列仪表可以用PC、触摸屏及PLC作为上位机,其软件资源丰富,发展速度极快。基与PC的上位机软件广泛采用WINDOWS作为操作环境,不仅操作直观方便,而且功能强大。最新的工业平板触摸屏式PC的应用,更为工业自动化带来新的界面。这使得AIDCS系统价格大大低于传统DCS系统,而性能及可靠性也具备比传统DCS系统更优越的潜力,V7.X版本AI-7/8系列仪表允许连续写参数,写给定值或输出值,可利用上位机将仪表组成复杂调节系统。 一、接口规格 AI系列仪表使用异步串行通讯接口,接口电平符合RS232C或RS485标准中的规定。数据格式为1个起始位,8位数据,无校验位,1个或2个停止位。通讯传输数据的波特率可调为4800~19200 bit/S,通常用9600 bit/S,单一通讯口所连接仪表数量大于40台或需要更快刷新率时,推荐用19200bit/S,当通讯距离很长或通讯不可靠常中断时,可选4800bit/S。AI仪表采用多机通讯协议,采用RS485通讯接口,则可将1~80台的仪表同时连接在一个通讯接口上。 RS485通讯接口通讯距离长达1KM以上(部分实际应用已达3-4KM),只需两根线就能使多台AI仪表与计算机进行通讯,优于RS232通讯接口。为使用普通个人计算机PC能作上位机,可使用RS232/RS485或USB/RS485型通讯接口转换器,将计算机上的RS232通讯口或USB口转为RS485通讯口。宇电为此专门开发了新型RS232/RS485及USB/RS485转换器,具备体积小、无需初始化而可适应任何软件、无需外接电源、有一定抗雷击能力等优点。 按RS485接口的规定,RS485通讯接口可在一条通讯线路上连接最多32台仪表或计算机。需要联接更多的仪表时,需要中继器,也可选择采用75LBC184或MAX487等芯片的通讯接口。目前生产的AI仪表通讯接口模块通常采用75LBC184,这种芯片具备一定的防雷击和防静电功能,且无需中继器即可连接约60台仪表。 AI仪表的RS232及RS485通讯接口采用光电隔离技术将通讯接口与仪表的其他部分线路隔离,当通讯线路上的某台仪表损坏或故障时,并不会对其它仪表产生影响。同样当仪表的通讯部分损坏或主机发生故障时,仪表仍能正常进行测量及控制,并可通过仪表键盘对仪表进行操作,工作可靠性很高。16位校验码的正确性是简单奇偶校验的30000倍,基本能保证数据可靠性。并且同一网络上有其他公司也采用主从方式通讯的产品时,如PLC、变频器等,多数情况下AI系列仪表都不会受其它公司产品通讯干扰,不会产生采集数据混乱或无法通讯的问题。但是AI仪表协议并不能保证其它公司产品能否正常工作,所以除非万不得已,不应将AI仪表与其它产品混在一个RS485通讯总线上,而应分别使用不同的总线。 二、通讯指令 AI仪表采用16进制数据格式来表示各种指令代码及数据。AI仪表软件通讯指令经过优化设计,标准的通讯指令只有两条,一条为读指令,一条为写指令,两条指令使得上位机软件编写容易,不过却能100%完整地对仪表进行操作;标准读和写指令分别如下: 读:地址代号+52H(82)+要读的参数代号+0+0+校验码 写:地址代号+43H(67)+要写的参数代号+写入数低字节+写入数高字节+校验码 地址代号:为了在一个通讯接口上连接多台AI仪表,需要给每台AI仪表编一个互不相同的通讯地址。有效的地址为0~80(部分型号为0~100),所以一条通讯线路上最多可连接81台AI仪表,仪表的通讯地址由参数Addr决定。仪表内部采用两个重复的128~208(16进制为80H~D0H)之间数值来表示地址代号,由于大于128的数较少用到(如ASC方式的协议通常只用0-127之间的数),因此可降低因数据与地址重复造成冲突的可能性。

变频器主电路选型

通用变频器综合设计 1、设计一个采用二极管整流桥和IGBT的交-直-交电压型变频器主电路,并选择主要元器件的参数。 输入电压范围: 380~480V(正负10%),输出功率11kw(当输出电压为380V时),功率因数75 ?,采用三相SVM PWM,fs=1~15kHz。 .0 cos= (1)选择整流桥和IGBT(EUPEC或三菱均可),根据三菱或EUPEC网站上的程序,计算整流桥和IGBT模块的结温、使用寿命:计算做热Ta=40o C的Rthc-a,选择自冷或风冷情况下的变频器的散热器。(2)Udmax=800V,选择电解电容的耐压和容量,计算电解电容的寿命,自己查资料,如EPCOS、CDE(无感电容)、BHC等。 2、设计上述变频器的保护方案(原理框图,各环节的设计依据,电路框图,主要参数) (1)选择三个输出交流侧霍尔电流传感器的过电流、过载保护方案,设计相应的保护电路(HL传感器,电流放大滤波通道,A/D转换参考电压为5V)。 (2)设计IGBT直通保护和输出短路保护(相间,对地),可选择用带保护的驱动IC实现。 (3)直流侧的电阻能耗制动电路,给出一种软件或硬件控制方案。(制动点的选择) (4)直流侧过电压保护的硬件电路

根据题目要求,本系统主电路可用三相二极管不可控桥式整流电路、中间直流环节和三相IGBT桥式逆变电路三部分组成,实现交-直-交电压型变频器的功能,其拓扑结构如图1所示。 图 1 交—直—交电压型变频器拓扑结构 AC-DC-AC主电路主要包括:整流电路、滤波电路、制动电路以及逆变电路。整流侧采用三相不可控二极管整流桥将交流电整流为直流电,这样功率因数接近于1。由于不控整流出来的电压是脉动的,需要经过滤波电路后供给逆变电路,所以直流侧电容起稳压和滤波的作用。因为考虑到电动机的回馈能量,防止直流侧电压升高,加入能耗制动电路,逆变桥采用三相桥式结构。图中,在直流侧电容前接入了一个与限流电阻相并联的开关,这是由于电容的电容量很大,当合闸突加电压时电容相当于短路,将产生很大的充电电流可能会损坏整流二极管,为了限制充电电流,可以采用限流电阻和延时开关组成的预充电电路对电容进行充电,当电源合闸后延时开关延时数秒,此时通过电阻对电容充电,当电容电压升高到一定值后,闭合开关将限流电阻短路,避免正常运行时的附加损耗。 一、整流逆变元件参数及热设计 1.1 主电路元件选择及其参数 1.1.1 整流二极管的选型

模块通信协议

YL-0202通信协议 一、说明 本协议支持0~FF的全数据的传送,移植到其它通讯中可支持全双工通信模式,且带有自同步功能,无需超时。 二、串口 波特率:9600,1位起始位,1位停止位,8位数据位,无奇偶校验。

三、帧格式 1.命令帧格式概述 a.命令头——固定0x7F(数据中若有0x7F则发送双个0x7F,详见2) b.命令长度——命令长度包括:命令长度(1 byte)+命令字(1 byte)+数据(n byte),长 度不超过0x7E,不小于2 c.命令字——详见四:命令表 d.数据——n字节数据。 e.校验——校验内容包括:命令长度(1 byte)、命令字(1 byte)、数据(n byte)。 2.命令头说明 命令头固定为0x7F,数据或命令中若含有0x7F,则用(0x7F、0x7F)代替,此代替行为只传输时,所以在计算长度或校验时只按原数据计算,即一个0x7F。 如原命令:7F 0A 03 10 7F 37 50 7F 35 01 4A 实际传输数据为:7F 0A 03 10 7F 7F 37 50 7F 7F 35 01 4A 除去命令头实际传输数据共12字节,但命令长度则为0A即10字节,校验同理。 3.校验说明 校验为所有校验内容的异或值,校验函数如下: private byte checkSum(byte[] data, int offset, int length) { byte temp = 0; for (int i = offset; i < length + offset; i++) { temp ^= data[i]; } return temp; }

万能协议转换器驱动驱动程序列表

D RIVER L IST FOR G3,D ATA S TATION P LUS AND M ODULAR C ONTROLLER Current as of April 2011 Ethernet Drivers ?: Port Forwarder ?: Raw TCP/IP Active ?: Raw TCP/IP Passive ?: Raw UDP/IP ?AC Tech: Simple Servo UDP ?Acromag: TCP/IP Master ?Adenus: Telnet Driver ?Allen-Bradley: DF1 Master ?Allen-Bradley: DF1 Master via PCCC/EIP ?Allen-Bradley: DF1 Slave ?Allen-Bradley: Encapsulated DF1 Master ?Allen-Bradley: Native Tag Addressing ?Allen-Bradley: Native Tags via L5K file ?Alstom: ALSPA TCP/IP Master via SRTP ?Alstom: GEM80 ESP TCP/IP Master ?BACnet: 802.3 Master ?BACnet: 802.3 Slave ?BACnet: UDP/IP Master ?BACnet: UDP/IP Slave ?Banner: PresencePLUS Data ?Banner: PresencePLUS Image* ?Beckhoff: ADS/AMS TCP ?Bristol Babcock BSAP: UDP Slave* ?Bristol Babcock BSAP: UDP ?CTI: 2500/2572 CAMP TCP/IP Master ?CTI: NITP TCP/IP Master ?EtherNet I/P: Slave Adapter ?EZ Automation: EZ TCP/IP Master ?Fatek: PLC ?Galil: TCP/IP Driver ?GE: TCP/IP Master via SRTP ?Honeywell: S9000 ?KEB: DIN66019II TCP/IP Master ?Maguire: MLAN TCP/IP ?Mitsubishi: A/Q/FX Series TCP/IP Master ?Mitsubishi: A/Q/FX Series UDP/IP Master ?Mitsubishi: FX2N Encapsulated TCP/IP Master ?Mitsubishi: Q Series TCP/IP Master ?Modbus: Device Gateway ?Modbus: Encapsulated Master ?Modbus: TCP/IP Master ?Modbus: TCP/IP Slave ?Omron: G9SP-Series via FINS ?Omron: Master via FINS ?Panasonic - Matsushita: FP Series - FP MEWTOCOL-COM TCP/IP Master ?Parker: Acroloop TCP/IP Master ?Parker: Compumotor 6K TCP/IP Master ?Phoenix Contact: nanoLC TCP ?PLC Direct Koyo: EBC UDP/IP Master ?PLC Direct Koyo: ECOM UDP/IP Master ?Schneider: PLC via Modbus TCP/IP ?Schneider - Telemecanique: TSX 57 TCP/IP Master* ?Siemens: S5 AS511 via TCP/IP Version 1.04 ?Siemens: S5 AS511 via TCP/IP Version 2.02 ?Siemens: S7 300/400 TCP/IP Master ?Siemens: S7 CP243 via ISO TCP/IP Master ?Siemens: TI 500 Series TCP/IP Master ?Toshiba: T2 PLC Master ?Toyoda: PUC TCP/IP ?Unitronics: PCOM ASCII TCP/IP Master ?Unitronics: PCOM Binary TCP/IP Master ?Yamaha: RCX Series TCP/IP Master ?Yaskawa: TCP/IP Master (Legacy Only) ?Yaskawa: TCP/IP Memobus Master ?Yaskawa: TCP/IP MP2000iec ?Yaskawa: TCP/IP Series 7 ?Yaskawa: TCP/IP Universal SMC Master ?Yokogawa: FA-M3 PLC TCP/IP Master

实验3、HF高频RFID通讯协议

实验三、HF高频RFID通信协议 一、实验目的 1.1 掌握高频读卡器的通讯协议 1.2 掌握本平台高频模块的操作过程 1.3 掌握高频模块工作原理 二、实验设备 硬件:RFID实验箱套件,电脑等。 软件:Keil,串口调试助手。 三、实验原理 3.1 高频RFID系统 典型的高频HF(13.56MHz)RFID系统包括阅读器(Reader)和电子标签(Tag,也称应答器Responder)。电子标签通常选用非接触式IC卡,全称集成电路卡又称智能卡,可读写,容量大,有加密功能,数据记录可靠。IC卡相比ID卡而言,使用更方便,目前已经大量使用在校园一卡通系统、消费系统、考勤系统、公交消费系统等。目前市场上使用最多的是PHILIPS的Mifare系列IC卡。读写器(也称为“阅读器”)包含有高频模块(发送器和接收器)、控制单元以及与卡连接的耦合元件。由高频模块和耦合元件发送电磁场,以提供非接触式IC卡所需要的工作能量以及发送数据给卡,同时接收来自卡的数据。此外,大多数非接触式IC卡读写器都配有上传接口,以便将所获取的数据上传给另外的系统(个人计算机、机器人控制装置等)。IC卡由主控芯片ASIC(专用集成电路)和天线组成,标签的天线只由 线圈组成,很适合封状到卡片中,常见IC卡内部结构如图3.1所示。 图 3.1 IC卡内部结构图 较常见的高频RFID应用系统如图3.2所示,IC卡通过电感耦合的方式从读卡器处获得能量。

图 3.2 常见高频 RFID 应用系统组成 下面以典型的IC卡MIARE 1为例,说明电子标签获得能量的整个过程。读卡器向IC卡发送一组固定频率的电磁波,标签内有一个LC串联谐振电路(如图 3.3),其谐振频率与读写器发出的频率相同,这样当标签进入读写器范围时便产生电磁共振,从而使电容内有了电荷,在电容的另一端接有一个单向通的电子泵,将电容内的电荷送到另一个电容内储存,当储存积累的电荷达到2V时,此电源可作为其他电路提供工作电压,将标签内数据发射出去或接收读写器的数据。 图 3.3 IC卡功能结构图 3.2 非接触式IC卡 目前市面上有多种类型的非接触式IC卡,它们按照遵从的不同协议大体可以分为三类,各类IC卡特点及工作特性如图1.4所示,PHILIPS的Mifare 1卡(简称M1卡)属于PICC卡,该类卡的读写器可以称为PCD。 图3.4 IC卡分类

顺特变压器温控器通讯协议

TTC-310系列温控器计算机通讯协议 温控器采用标准的MODBUS-RTU的通讯规约。温控器与主站计算机的传输方式是采用主从应答方式进行通讯。通讯信息传输为异步方式并以字节为单位,通讯信息采用10位字格式,1位起始位,8位数据位,1位停止位,无奇偶校验位,通讯波特率为9600BPS。 1.报文格式 每组报文包括地址码、功能码、数据段和校验码。报文格式如表1所示: 1.1 地址码 地址码在报文的开始部分,由一个字节8位组成,单个终端设备(温控器)的地址范围是1...32。主设备通过将要联络的终端设备的地址放入报文中的地址域来选通终端设备。当终端设备发送回应报文时,它把自己的地址放入回应的地址域中,以便主设备知道是哪一台终端设备作出回应。温控器地址在功能参数表的P_009中设定。 1.2 功能码 报文中的功能代码由一个字节8位组成。当报文由主设备发往终端设备是,功能代码域将告知从设备需要执行哪些行为(如读取一组寄存器数据)。当从设备回应时,它使用功能代码域回应相同的功能代码。表2列出了终端设备(温控器)所用到功能码、功能码所需要执行的行为及意义。 1.3数据段 数据段包含了终端设备执行特定功能所需要的数据或终端设备执行特定功能所响应的数据。这些数据内容可能是数值、寄存器地址、设置值等。例如:主设备需要从终端设备读取一组数据,数据段包含了起始寄存器地址及读取数据的数量。 1.4 错误校验 报文中的错误检验采用基于CRC-16方法,它由两个字节组成。在报文传输过程中,由传输设备计算后加入到报文中。接收设备重新计算收到报文的CRC,并与接收到CRC错误校验码比较,如果两值不相同,则说明报文在传输过程中有误。 错误校正码添加到报文中时,低字节先加入,然后为高字节。 注:报文发送总是按以下顺序来发送:地址码、功能码,数据段和错误校验码。

散热器的选型与计算

散热器的选型与计算 以7805为例说明问题. 设I=350mA,Vin=12V,则耗散功率Pd=(12V-5V)*0.35A=2.45W 按照TO-220封装的热阻θJA=54℃/W,温升是132℃,设室温25℃,那么将会达到7805的热保护点150℃,7805会断开输出. 正确的设计方法是: 首先确定最高的环境温度,比如60℃,查出7805的最高结温TJMAX=125℃,那么允许的温升是65℃.要求的热阻是65℃/2.45W=26℃/W.再查7805的热阻,TO-220封装的热阻θJA=54℃/W,均高于要求值,都不能使用,所以都必须加散热片,资料里讲到加散热片的时候,应该加上4℃/W的壳到散热片的热阻. 计算散热片应该具有的热阻也很简单,与电阻的并联一样,即54//x=26,x=50℃/W.其实这个值非常大,只要是个散热片即可满足. 散热器的计算: 总热阻RQj-a=(Tjmax-T a)/Pd Tjmax :芯组最大结温150℃ Ta :环境温度85℃ Pd : 芯组最大功耗 Pd=输入功率-输出功率 ={24×0.75+(-24)×(-0.25)}-9.8×0.25×2 =5.5℃/W

总热阻由两部分构成,其一是管芯到环境的热阻RQj-a,其中包括结壳热阻RQj-C和管壳到环境的热阻RQC-a.其二是散热器热阻RQd-a,两者并联构成总热阻.管芯到环境的热阻经查手册知RQj-C=1.0 RQC-a=36 那么散热器热阻RQd-a应<6.4. 散热器热阻RQd-a=[(10/kd)1/2+650/A]C 其中k:导热率铝为2.08 d:散热器厚度cm A:散热器面积cm2 C:修正因子取1 按现有散热器考虑,d=1.0A=17.6×7+17.6×1×13 算得散热器热阻RQd-a=4.1℃/W, 散热器选择及散热计算 目前的电子产品主要采用贴片式封装器件,但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装,这主要是可方便地安装在散热器上,便于散热。进行大功率器件及功率模块的散热计算,其目的是在确定的散热条件下选择合适的散热器,以保证器件或模块安全、可靠地工作。 散热计算 任何器件在工作时都有一定的损耗,大部分的损耗变成热量。小功率器件损耗小,无需散热装置。而大功率器件损耗大,若不采取散

模块通讯协议

电脑通讯协议 数据格式说明: 0XAF,0XAF:同步头 0X00,0X00:ID码(一般是0X00,0X00) 0XAF:头 0X80,0X00:命令码(上位机发码是0X80,YY,单片几发码给电脑0X00,YY)LEN:数据长度是从LEN开始到CS的数据个数,不包括LEN和CS CS:是验证码,CS前面所有数据之和%0XFF 结束码:0X0D 0X0A 举例: 设置空中参数为9600代码为: AF AF 00 00 AF 80 03 02 04 00 96 0D 0A 读取空中参数代码为: AF AF 00 00 AF 80 04 02 00 00 93 0D 0A //*************************************************************** **** 02发码设置串口 AF AF 00 00 AF 80 01 LEN XX YY CS 0D 0A XX:01-1200 02-2400 03-4800 04-9600 05-19200 06-38400 07-56700 08-115200 YY:00-无验证 01-偶验证 02-奇验证 答应回码 AF AF 00 00 AF 00 01 LEN XX YY CS 0D 0A XX:01-1200 02-2400 03-4800

05-19200 06-38400 07-56700 08-115200 YY:00-无验证 01-验证 02-奇验证 //*************************************************************** **** 03读串口参数 //读串口参数 //AF AF 00 00 AF 80 02 LEN 00 00 CS 0D 0A //答应参数 //AF AF 00 00 AF 00 02 LEN XX YY CS 0D 0A XX:01-1200 02-2400 03-4800 04-9600 05-19200 06-38400 07-56700 08-115200 YY:00-无验证 01-偶验证 02-奇验证 //*************************************************************** **** 04设空中参数// //AF AF 00 00 AF 80 03 LEN XX YY CS 0D 0A //XX 01-1200 02-2400 03-4800 04-9600 05-19200 06-38400 07-56700 08-115200 YY=0 //答应参数 //AF AF 00 00 AF 00 03 LEN XX YY CS 0D 0A //XX 01-1200 02-2400 03-4800

温控器通用接口协议v2.0

温控器通用接口协议 ( ZSDQ-MODBUS ) Version 2.0( 修订) 1

ZSDQ-MODBUS协议是在标准 MODBUS 基础上提炼而成;专用以温控器与客房控制器的连接。 有关详细的 MODBUS 的说明,请参考《标准 MODBUS 详解.pdf》 一 ZSDQ-MODBUS说明: 序号参数名称规定 半双工;主从巡检方式;温控器为从机。 1 工作模式 RS485 2 物理接口 A(+),B(-),两线制 3 波特率9600bps 位格式:1 起始位+8 数据位+1 停止位 4 字节格式 10 5 传输方式 RTU(远程终端单元)格式(请参阅 MOBUS 说明) 6 温控器地址1-8;(0 地址不能使用,默认从1开始) 7 命令代码3,6 (3:读取温控器;6:设置温控器) 校验和 CRC-16 (请参阅 MOBUS 协议说明) 8 CRC 9 校验方式 CRC-16 (请参阅 MOBUS 协议说明) 10 数据帧间隔4个字节以上的空闲 2

二读取温控器操作帧格式: *命令帧(客房控制器发出)读取空调状态; 字节 1 字节 2 字节 3 字节 4 字节 5 字节 6 字节 7 字节 8 温控器地址 03H 00H 02H 00H 08H CRC 高 CRC 低 *应答帧(温控器发出) 字节 1 字节 2 字节 3 字节 4……字节 19 字节 20 字节 21 温控器地址 03H 10H 空调状态值CRC 高 CRC 低 空调状态值格式说明表 字节数值说明 字节4 00 字节5 00-01 温控器状态高字节:通常为 0 温控器状态低字节:0 表示关闭,1 表示开启 字节6 00 字节7 01-03 温控器模式高字节:通常为 0 温控器模式低字节:1 制冷,2 制热,3 通风 字节8 5~35 字节9 0~9 已设定温度高字节:设定温度值的整数值 已设定温度低字节:设定温度值的小数值。没有小数值为0 字节 10 00 温控器风速高字节:通常为 0 字节11 00-03 温控器风速低字节 01 高速 02 中速 03 低速 00 自动 字节12 HH 字节13 LL 温控器机器型号高字节温控器机器型号低字节 字节14 XX 字节15 00 (本次Version 2.0修订启用该字节,这样RCU上5个控制空调的继电器直接赋予此值,RCU部分就不必再为两管制和四管制另外配置)字节8个bit 位从高到低依次定义为位bit7-bit0,各bit位含义如下: bit7- bit5: 默认0 bit4: 继电器1(四管制,冷气阀;两管制,阀关),开启1,关闭0 bit3: 继电器2(四管制,暖气阀;两管制,阀开),开启1,关闭0 bit2: 继电器3(风机高速),开启1,关闭0 bit1: 继电器4(风机中速),开启1,关闭0 bit0: 继电器5(风机低速),开启1,关闭0 系统备用字 1 低字节(保留) 字节16 00 字节17 00 系统备用字 2 高字节(保留)系统备用字 2 低字节(保留) 字节18 tt 字节19 0~9 室内温度高字节:室内温度整数值。 室内温度低字节:室内温度小数值。没有小数值为 0

HS通讯协议转换模块

◆HSC-系列 1.1、HSC-DPM-通讯协议转换模块(Profibus-DP转Modbus) HSC-DPM用于 Profibus 现场总线与Modbus 设备之间交换数据,采用 Profibus 专用芯片,支持所有Profibus-dp 现场总线系统。 主要特点 ● 通讯 1 口:Profibus-DP 从站通讯方式,支持连接到 PLC、DCS、计算机等多种主站; ●通讯口 2:Modbus RTU/ASCII 主/从可选 ● Profibus-DP 通讯速率:9.6Kbps~6 Mbps 自适应波特率选择; ● Modbus 通讯速率:4.8Kbps~115.2bps 用户参数软件设置(Hsconfig); ● 连接从 Modbus 设备数量:最多 10 个; ● 交换数据:可选指定范围的交换数据量,具备通讯故障信息输出(占 1 个输入字); ●通讯回路相互隔离,隔离电压 1KV 且均带 TVS 防雷击、过流自恢复保险保护; ● 24VDC 输入电源极性保护。 HSC-DPM应用示意图 1.2、HSC-CAM (CAN 转MODBUS) 1.3、HSC-CCM(CC-LINK转MODBUS CAN 转MODBUS) 2、HSC-OTE (Profibus-dp/RS485) 电气接口转换光纤接口模块 用于Profibus/RS485 现场总线,将电气通讯接口转换为光纤通讯(单模、多模),提高分布式IO系统的抗干扰性能和通讯距离,支持Profibus-dp现场总线系统和普通 RS-485 的透明高速传输。

主要参数 ●多模 62.5/125um、50/125um 传输距离 0 ~ 4km ●单模 9/125、10/125、8.3/125um 传输距离 0 ~ 12km ●通讯速率 0~5MBps 可选 ●光纤接口 标配 ST 接头(可选配 SC、 FC 接头) ●通讯回路相互隔离,隔离电压 1KV 且均带 TVS 防雷击、过流自恢复保险保护; ●电源输入DC 9~30V 宽范围电源输入、防雷击和电源反接保护。 ●工作温度 -40 ~ + 85 ℃ HSC-OTE应用示意图 HSC-DPM和HSC-OTE尺寸图

读头RS485接口通讯协议

485测试协议 波特率为19200,检验位为EVEN 读卡器的通讯协议是RS232系列感应式读卡器的标准通讯协议。协议格式如下: 发送格式: HEAD BCC CHECK SOH TYPE ID FC DATA BCC1BCC2 END 0x09 起始 型号 地址 功能 0x0D 结束码 返回格式: HEAD BCC CHECK SOH TYPE ID FC DATA/错误检查码 BCC1 BCC2 END 0x0A 起始 型号 地址 功能 0x0E/data 错误标志/数据 错误代码 /数据 0x0D 结束码 注:BCC1 包含自己从SOH 到 DATA 的16进制效验码的高位字符对应的ASCII 值 BCC2 包含自己从SOH 到 DATA 的16进制效验码的低位字符对应的ASCII 值 1、 SOH 和END 都是一个位元组的控制字元: SOH 控制端定义为[0x09] 读卡器端定义为[0X0A] END 控制器及读卡器端均固定为[0x0D] 其中[0x]为十六进制表示法。 2、 TYPE 为读卡器型号编码,固定为一个位元组,本型号读卡器编码固定为“A ”。 3、 ID 为读卡器端的地址代码,这一位元组的ASC Ⅱ字元必须是在1[0X31]到8[0X38]的范围内。如控制器端传送的ID 值与读卡器的地址编号相同时,则该读卡器将接收控制器端传送的资料,而读卡器回应时,也会传相同的地址编号。 4、 FC 是通讯功能码和资料相关,固定为一个位元组,这些资料请参考通讯协议表和相关说明。 5、 错误信息代码为二个位元组。第一个位元组固定为[0x0E],第二个位元组为错误代码,请参考错误信息代码表。 6、 8 BITS BCC 是所有字元检查栏位,为二个位元组,有关8 BITS BCC 的资料和范例程序请参考附录A 。 7、RS485传输格式请设定为“E 、8、1”,波特率“19200”。 错误信息代码表 代码 错误信息

现代功率模块及器件应用技术

现代功率模块及器件应用技术(1)-IGBT和MOSFET功率模块 0 引言 最近20年来,功率器件及其封装技术的迅猛发展,导致了电力电子技术领域的巨大变化。当今的市场要求电力电子装置要具有宽广的应用范围、量体裁衣的解决方案、集成化、智能化、更小的体积和重量、效率更高的芯片、更加优质价廉、更长的寿命和更短的产品开发周期。在过去的数年中已有众多的研发成果不断提供新的、经济安全的解决方案,从而将功率模块大量地引入到一系列的工业和消费领域中。 因此,有必要就功率模块的应用技术,如选型、驱动、保护、冷却、并联和串联以及软开关电路等,进行一次全面的系列介绍。 1 IGBT和MOSFET功率模块 1.1 应用范围 如图1所示,当前众多的电力电子电路可由功率MOSFET或IGBT来实现。从上世纪80年代开始,它们先后出现于市场。与传统的晶闸管相比,它们具有一系列的优点,如可关断的特性(包括在短路状态下)、不需要缓冲网络、控制单元简单、开关时间短、开关损耗低等。

图1 功率半导体的应用范围 现在,电力电子技术不断地渗透到新的应用领域中,这首先归功于IGBT和功率MOSFET的迅速发展。同时,它们的应用在其现有的领域内也在不断地深化。数年前,高耐压双极型功率晶体管还被广泛地应用着。而现在只能在少数例外情况下发现它的踪影,其位置已几乎完全被IGBT所取代。 在电流达数十A或以上的应用中,功率MOSFET及IGBT大多为含有硅芯片的绝缘式功率模块。这些模块含有一个或数个晶体管单元,以及和晶体管相匹配的二极管(续流二极管),某些情况下还含有无源元件和智能部分。 虽然功率模块存在仅能单面冷却的缺点,但它还是被广泛地应用于大功率电力电子技术中,与同期问世的平板式IGBT/二极管器件一争高低。尽管平板式器件在双面冷却的条件下可以多散发约30%的热损耗,但功率模块仍然受到用户广泛的欢迎。其原因除了安装简易外,还在于模块的芯片和散热器之间的绝缘、其内部多个不同元器件的可组合性、以及由于大批量生产而导致的低成本。 在当今的市场上,尽管各种有竞争性的功率器件都在不断地发展,但是IGBT模块却稳稳胜出,它的功率范围也在不断延伸。目前生产的IGBT模块已具有了65kV、4.6kV、3.3kV和2.5kV的正向阻断电压。以此为基础,MW 级的、电压至6kV的变流器(采用IGBT串联的电路)已经出现。 另一方面,MOSFET则被应用于越来越高的频率范围。今天,使用合适的电路拓扑与封装技术,已经可以在500kHz 以上实现较大的电流。 IGBT和MOSFET模块已经成为集成电子系统的基本器件,同时也正在成为集成机电系统的基本器件。 1.2 结构和基本功能 下面所述的功率MOSFET和IGBT均指n沟道增强型,因为,它代表了构成功率模块的晶体管的主流。 在一个正向的驱动电压作用下,一块p导通型的硅材料会形成一个导电的沟道。这时,导电的载流子为电子(多子)。在驱动电压消失后,该器件处于截止状态(自截止)。 在大多数情况下,人们采用图2和图4所示的垂直式结构。在这里,栅极和源极(MOSFET)或发射极(IGBT)均位于芯片上表面,而芯片底面则构成了漏极(MOSFET)或集电极(IGBT)。负载电流在沟道之外垂直通过芯片。 在图2所示的功率MOSFET和图4所示的IGBT具有平面式栅极结构,也就是说,在导通状态下,导电沟道是横向的(水平的)。 平面栅极(在现代高密度晶体管中更发展为双重扩散栅极)仍是目前功率MOSFET和IGBT中占统治地位的栅极结构。 平面式MOSFET和IGBT结构是从微电子技术移植而来的,其漏极或集电极由n+(MOSFET)或p+(IGBT)井区构成,位于芯片表面。负载电流水平地流经芯片。借助于一个氧化层,n区可以与衬底相互隔离,从而有可能将多个相互绝缘的MOSFET或IGBT与其他结构一起集成于一个芯片之上。 由于平面式晶体管的电流密度仅能达到垂直式结构的30%,因而明显地需要更多的安装面积,所以,它们主要被用在复杂的单芯片电路中。 从构造上来看,功率MOSFET(图2)以及IGBT(图4)由众多的硅微单元组成。每cm2芯片上的单元数可达8.2×105(最新的耐压为60V的MOSFET)以及1×105(高耐压IGBT)。 图2、图4显示了MOSFET和IGBT具有相似的控制区结构。 n-区在截止状态下构成空间电荷区。p导通井区被植入其内,它在边缘地带的掺杂浓度较低(p-),而在中心地带则较高(p+)。

(整理)应答器报文读写器通信协议规范V001

应答器报文读写器 通信协议规范V0.0.1 泛亚华智智能控制技术有限公司2012 年09月14日

修改记录

签署页

目录 1概述 (6) 1.1.目的和范围 (6) 1.2.缩略词与术语 (6) 1.3.命令简略图 (6) 1.4.参考文献 (7) 1.5.数据编码说明 (7) 2PC机到读写器的数据通信格式 (9) 2.1.通信数据概述: (9) 2.1.1.通信数据包: (9) 2.1.2.加密后的数据的源码内容 (9) 2.1.3.CRC32校验方式 (9) 2.2.通信命令定义 (9) 2.2.1.读码命令 (9) 2.2.2.读有源默认命令 (10) 2.2.3.写码命令 (10) 2.2.4.改写命令 (10) 2.2.5.读应答器ID命令 (11) 2.2.6.写应答器ID命令 (11) 2.2.7.修正读写器时间命令 (11) 2.2.8.写入或改写读写器信息命令 (11) 3读写器到PC机的数据通信格式 (13) 3.1.通信数据概述: (13) 3.1.1.通信数据包: (13) 3.1.2.CRC32校验方式 (13) 3.2.应答命令定义 (13) 3.2.1.应答读码命令 (13) 3.2.2.应答读有源默认命令 (14) 3.2.3.应答写码命令 (14) 3.2.4.应答改写命令 (15) 3.2.5.应答读ID命令 (15) 3.2.6.应答写ID命令 (16) 3.2.7.应答修正时间命令 (16) 3.2.8.应答写入或改写读写器信息命令 (17) 4读写器到应答器的数据通信格式 (19) 4.1.读码 (19) 4.2.读有源默认 (19) 4.3.读ID (19) 4.4.写码 (20) 4.5.写ID (21) 5数据加密算法 (22) 5.1.算法说明 (22)

功率模块选型设计

功率模块选型设计 对于一个具体的应用来说,选择功率模块时需要考虑其在任何静态、动态、过载(如短路)的运行情况下: ①器件耐压; ②在实际的冷却条件下,电流的承受力; ③最适合的开关频率; ④安全工作区(SOC)限制; ⑤散热条件与最高运行温度限制; ⑥封装和安装方式 ⑦成本和技术风险 (1)器件耐压设计=(+)K2 =(1.15*600+200)*1.1 =979(V) (1) 式中: ——过电压系数 ——安全系数 ——额定直流电压 ——关断即将结束时的尖峰电压 考虑到回馈制动,电压波动,开关过程引起的电压尖峰等因素,通常选择功率管器件耐压都是母线电压的一倍,故IGBT的电压额定值选用1200V。 (2)器件的电流选择

在电力电子设备中,选择功率管模块时,通常先计算通过功率管的最大电流值,然后根据该设备的特点,考虑到过载、电压波动、开关尖峰、温度等因素考虑一倍的安全余量来选择相应的功率管。 流过IGBT的最大电流为: = =300××1.2×1×1.5 =763.56(A) (2) 式中: ——电流尖峰系数 ——温度降额系数 ——过载系数 ——牵引电动机峰值电流 IGBT的电流额定值选用=800A (3)合适的开关频率 功率管的损耗主要由通态损耗和开关损耗组成,不同的开关频率,通态损耗和开关损耗所占的比例不同。而决定功率管通态损耗的饱和压降和决定开关损耗的开关时间(,)又是一对矛盾,因此应根据不同的开关频率来选择不同特征的功率管。 在低频如<10kHz时,通态损耗是主要的,这需要选择低饱和压降型功率管;当≥15kHz时,开关损耗是主要的,通态损耗占的比例比较小。

通信协议转换器介绍

目前在企业信息化、楼宇BAS、工控项目中监控设备种类繁多,系统联网中通信协议的多样化问题,越来越突出,已严重影响到自动化系统的性能、工期、成本和系统稳定,解决自动化系统通信协议的转换及通信标准化的问题意义重大。 PC-GATEWAY网关服务器的核心软件是一个脱离于具体硬件设备的接口通信服务平台,依据其开放的实时数据库,可以简化系统中异种协议的转换和系统联网过程,异种协议容易接入并可转换为标准协议(如OPC方式)并与其它系统联网。 PC-GATEWAY网关服务器运行软件可运行于桌面操作系统或嵌入式操作系统中,适用于电力自动化系统及工业自动化系统。可广泛应用于发电、变电、化工、石油、楼宇、水利、冶金、机械、交通、环保等领域的企业信息化项目中。 主要功能: ◆ 实时数据采集和处理,不但可以实现串口、以太网、现场总线物理层的通信协议转换、同时在数据链路协议层的通信协议也可以相互转换; ◆ 具备将非标准通信协议转化为标准通信协议的功能,具有开放性的OPC接口; 应用方式 ◆ 网络通信数据网关:支持SNMP协议的代理与服务,方便联网; ◆ 实时数据接口站:计量现场数据管理采集站; ◆ 楼宇IBMS系统设备集成网关:实现楼宇不同厂家设备与子系统连接; ◆ 电力数据通信网关:作为电力通信前置机实现规约转换;

PC-GATEWAY产品适用于不断更新且快速变化的数据及事件处理,能够以各种方式对数据库进行各种操作,包括:数据运算处理、历史数据存储、统计处理、报警处理、服务请求等。 PC-GATEWAY产品利用实时技术为实时数据库提供时间驱动调度和资源分配算法,针对不同的应用需求和特点,采用L树索引技术、专用的内存分配和管理方法、数据字典和结构化的设计,并采用了多线程和并行处理方式等技术。 通信协议转换部分 特点: ◆ 支持串口、以太网、现场总线等多种通信方式; ◆ 提供端到端的“协议转发”方案,灵活可扩展通信口多达32个; ◆ 支持故障容错,集高可靠性、可扩展性、灵活性于一体; ◆ 支持多转多的协议转换模式,方便不同系统共享相同数据; ◆ 高效稳定的软件内核,高速数据交换通道; ◆ 支持OPC方式数据转换; ◆ 对于不便公开的保密协议,用户可利用驱动开发包自行开发采集设备的驱动程序;

相关文档
最新文档