半导体实习报告

半导体实习报告
半导体实习报告

实习报告

1.实习目的:

根据学院对专科生要求,我在深圳意法半导体制造(深圳)有限公司,为期十个月的实习。毕业实习的目的是:接触实际,了解社会,增强社会主义事业心,责任感,巩固所学理论,获取专业实际知识,培养初步的工作能力,具体如下:

培养从事工作的专业技能,了解日常事物和工作流程,学会工作的方法,理解所学专业的意义。

培养艰苦奋斗的精神和社会注意责任感,形成热爱专业,热爱劳动的良好品质。

预演和准备就业,找出自身状况和社会实际所需的差距,并在以后的实践期间及时补充和改正,为求职和正式工作做好从分的知识和能力储备。

2.实习时间:

我于2012年7月初到2013年4月底,为期十个月的实践学习3.实习单位:

3-1.单位地址和规模:

实习单位位于深圳市龙岗宝龙社区高科大道12号,意法半导体制造(深圳)有限公司,公司是一个子公司,现拥有在职员工5000

于人,多条生产线,拥有产能70亿只/年的生产能力。

3-2. 实习期间在单位主要职务:

在实习期间,协助工程师处理一些质量和工艺流程方面的问题,以及提高产品的成品率。

3-2.实习单位的历史和发展:

意法半导体制造(深圳)有限公司于2005年9月在深圳市正式注册成立,由意法半导体公司全资公司意法半导体(中国)投资有限公司出资成立,公司的成立是为了深圳市龙岗区开发建设集成电路封装测试项目,字公司成立以来到现在,已经拥有5000余名员工,8条生产线,年产能70亿只/年,涉及十几种产品,主要是封装测试稳压管。

3-3.实习单位.部门.职位:

我在意法半导体制造(深圳)有限公司,TO220部门从事工程师助理,主要协助工程师解决产品质量问题和工艺流程。提高产品的成品率以及其他方面的一些实验和跟踪一些项目。

4.实习过程:

2012年7月2日,我正式在深圳意法半导体制造(深圳)有限公司,开始了为期十个月的实习之旅,刚来的时候,有7天的培训,初步了解公司的运作方式,重点强调了安全方面的培训,早晨8:30分开始上班,到晚上5:30分下班,一个星期工作40小时,海港开

始培训玩的时候,我被分到了M/D工位做工程师助理,接触和了解了很多工艺流程方面的知识,以及一定的管理方法。刚开始三个星期里面,感觉无所事事,整天在车间里逛,看,然后就是看一些资料,知道第三个星期结束擦爱初步就具备了工作的能力,才被具体安排工作。M/D工位是半导体封装的工位,有着速度快、精度搞的特点,1800K/天的产能,刚开始我就负责IPC,监督质量以及前工位送做实验的一些产品,平时闲的时候就学学怎么具体操作机器,学习维修机器,机器保养维护。早M/D主要是FICO、ACCY机器,都是外国进口的先进机器,运行速度非常快,而且模具精度非常高。平时拆模具的时候我也帮帮忙,从中可以学到关于模具的知识,进距离的安装高进度模具。感觉非常精密,合模后装上水,一个星期水都不会漏出来。可能在学校薛计算机,英语水平也过的去,所以工作起来相对比较轻松,很快就适应了一些繁杂的工作。

在M/D工位的时候,自己经常做一些总结,学会了一些基本的学习技巧和沟通能力。以及一定的管理能力,真真切切的体会到了,从学校到社会明显的过度,心态也发生了明显的转变。由刚开始的担心、还怕、对未来的恐惧,现在都会以坦然的心态面对。虽然工作的时候有一定的压力,但对未来的动力更加充足。这段时间我在时间中了解社会,让我学会了一些在课堂上学不到的知识和能力,让我认识了理论和实际的差距并不是在课堂上就能弥补的,需要在实践中不断积累,不断学习,一次次从错误中吸取教训在不断改进,更好的把理论和实践结合起来,咋这结合的过程就是我们学以致用的过程,

并且也扩展了自己的视野,充实自己的时候。

实习期间,我利用了难得的机会,努力工作,严格要求自己,在遇到困难和不懂的问题的时候,就虚心向师傅请教,向有经验的老员工请教,知道弄懂为止。搞清楚原理,弄清楚方法然后在总结经验,让自己能快速的融入到工作中去,更好的快速的完成任务。同时我也利用其他空余的时间学习参考一些相关的书籍,收索一些理论资料啦完善自己对工程管理的一些知识,能够更深一步的了解理论,将实际和理论向结合起来,达到灵活运用的境界。这些也让我收获颇丰,让我对工作更加得心应手,在实习期间该厂正好是订单较多的时候,也是历年订单最多的一年,生产进行的如火如荼。我在跟随工程部的时候,才发现这个部门对产品质量需求及其严格,对风险评估也异常苛刻。比如一盒产品有3200粒,但是如果其中发现几粒贱焊锡或die

裂的情况,就会讲一整合3200粒产品全部废弃掉。这也就反应了公司对产品质量要求及其严格,质量是企业的第一信誉,是产品的形象。公司严格对产品质量把关,就等于掌握了企业的未来,正怀着这种信念我对产品质量要求也及其严格,对于不合格的产品和有风险的产品一律废弃掉,当做废品处理掉,对有风险的产品进行评估,合格的才会被继续生产,不合格的就会被当做废弃无处理掉。

经过一个办月在M/D工位的摸索和实践,对严谨的工作态度,以及自身能力的提高,上级对我的工作非常认可,于是就让我产于更具挑战性的项目,提升VR产品系列的成品率。换句话说就是找出各个工位不合理照成VR系列产品成品率于98%的原因,在反馈到各个

部门主管和工程师,采取相应的方法来解决这些不合理的地方。刚开始接到任务的时候,我有点兴奋和紧张,但是更多的是担心,自己的能力能否完成这个艰巨的任务,于是变成立了一个团队,包括各个工位的主管,工程师、PM、PM hand,一起共同努力,终于在三个月后,成功的将VR系列产品的成品率提升到99%左右。这一历史性的突破不仅给公司带来了巨大的效益,也对自己的能力得到肯定,对自己带来了很大的自信心和满足感。同时上级对我的努力作出了肯定,于是在11月份左右,上级领导决定让我继续跟踪P-MOS系列产品,提升VP-MOS系列产品的成品率,于是我就开始了新一轮的艰苦卓绝的奋斗。到4月份虽然没有完成语气的目标,但是P-MOS系列产品的成品率相比以前提升了一大截,这在以前是没有过的。继续努力,我仔细想想原因,其实操作员的压力很大,一个人照看十几台机器,有时候根本忙不过来,质量方面的检查也就相对放松了,同时长时间的劳动,QC工位质量检查也相对放松了。因为只来呢个检查的不到保证,缺陷也就会继续存在下去,成品率也就得不到提升。同时公司人流量也非常大,老员工离岗,新员工上岗,很多新员工对工艺流程不熟悉,也照成了很多产品的缺陷,最主要的还是机器老化很严重,有些机器都20 多年了,机器精度和能量输出相对不是很稳定,这是对产品成品率威胁最大的因素之一,同时这也是极难控制大的,所以提高成品率就要相对技术员加强培训,让每一个人了解工艺流程并且提升自身的能力,要求每个人都必须按照工艺流程操作,对有风险的lot必须hond住,对出料前必须做检查,并且在系统中写清楚缺陷数量,做

好系统。之后待确认无误之后才能到下个工位生产。

具体提升成品率的一些措施:

对于VR系列产品,因为是铜线的,铜的分子质量比较大,所以可以用X-RAY射线透视的方法观看具体缺陷,判断出是人为的还是机器故障导致,也可以咋示波器上观看不同参数所反映出来的波形,判断是那种缺陷,以反馈到该工位及时改进和调整机器状态。如果是人为照成的,则加强对人的培训,对于新员工,必须严格要求按照工艺流程做,并且制定了一系列的硬性标准。对已P-MOS产品系列,因为是铝线的,射线穿透die,不可以看到具体缺陷,只能每天送一些样品去实验室做Chemical De-capping,bond Cratering check的实验,才能搞清楚知道是那个环节出了问题,并且也可以更具随工单上的信息判断缺陷产生工位后,得出当班是谁,以及那一台机器产生的缺陷,还可以在系统中清楚的查看是哪一个lot到哪一个工位的时间,那台机器那个人,都可以清晰的查到。并且还可以在系统中查到产量,以及用什么代码缺陷有多少粒。便于统计和以前做比较,直观的得出近期成品率是提高了还是下降了,以便对近期采取的一些措施进行改进和执行!

对于公司不合理的地方也有很多,虽然从公司的角度来讲是方便管理,但是阙损害了一部人人的利益,还有公司对于操作员的压力非常大,一天工作12个小时,采取换修的工作方式,劳动量大,并且工资相对深圳平均最低生活标准搞一点点,并且每天还要为产量,质

量承担相当大的压力,虽然有组织活动,但是都很少,灵活性比较差,生产线上的噪音也很大,长期在里面对身体会照成一定的危害,伙食虽然每次都在加钱,但是感觉没多大改变饭菜也没有什么营养,而且还有不可思议的“菠萝烧肉”,简直是绝品,虽然很多人投诉,单效果不大,虽然很多时候对身边的一些事物不是很满意,但是总体上还是好的。

五.实习收获:

为期十个月的实习即将结束,实习期间在实践中学到了很多平时学不到的东西,接触了从没有过的机器,认识了理论和实践的差距,这会更好的帮助我们讲理论和实践相结合起来,培养了自己独立思考的能力和动手能力,培养了专业技能,懂得了日常事务和一些工作流程。学会了用各种手段解决实际纯在的问题,斌且掌握了一门生存技能,发现问题后能独立判断是什么原因导致的,并且快速的制定一些改进措施,能够时刻保持清晰的头脑,清楚的理智的判断,能从多个方面做切入点,更深层次的分析问题。这段实践的学习不仅提高了自己的计算机水平,还提高了英语水平,学会了一定的管理经验懂得操作十几种不同的机器,可以熟练的运用理论知识,更重要的是感觉到人脉的强大,在实习期间和不同层次的人接触后,不管什么学历什么职位,甚至是不同工厂的人,他们教会了我人际关系的强大,这将会是我以后发展创业的重要一个环节,不可缺少的环节。

六.实习总结:

从七月份实习到现在有将近十个月的时间了,离开了亲爱的母校,踏上了实习的征程。回首实习期间的得于失,感慨良多,无论是在实践上还是在生活上思想上都有了很大的变化,学到了一些新的人生道理,如何在残酷的社会中生存下去,为了理想而努力奋斗,自实习后有了一定的经济基础后,我对心中的梦想越来越近,对生活的精彩而感到精妙。在半导体实习,无论是管理还是普通员工都发扬了艰苦奋斗的精神,才能从中学会知识,增加见世面,见世面广了,对分析问题的能力也就会大大提高,虽然一路上磕磕碰碰的走过来,从中各种失误中总结经验,在各种打击中树立人生观和价值观。在打击红成长起来无论是生活上还是工作上,都具备了独挡一面的能力,我要感谢我的母校和各任课老师能够教会我很多专业技能,和做人的道理,给予我在社会中生存的手段,给了我鼓励和自信,感觉在实习期间给予我帮助的人,他们教会我要拥有一颗坚强的心,这样才能在社会中从分发挥自己的专业技能,回报母校,回报祖国。

实习人:XX

当前有哪些主流的半导体封装形式四种主流封装形式详细介绍

当前有哪些主流的半导体封装形式四种主流封装形式详细介绍半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造,因此它是至关重要的。 半导体封装过程为来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片,然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上,再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后还要进行一系列操作,封装完成后进行成品测试,通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序,最后入库出货。 主流的封装形式 一、DIP双列直插式封装: DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点,适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便;芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式,缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 二、BGA球栅阵列封装: 随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHz时,传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”

教你认识半导体与测试设备

更多企业学院: 《中小企业管理全能版》183套讲座+89700份资料 《总经理、高层管理》49套讲座+16388份资料 《中层管理学院》46套讲座+6020份资料 《国学智慧、易经》46套讲座 《人力资源学院》56套讲座+27123份资料 《各阶段员工培训学院》77套讲座+ 324份资料 《员工管理企业学院》67套讲座+ 8720份资料 《工厂生产管理学院》52套讲座+ 13920份资料 《财务管理学院》53套讲座+ 17945份资料 《销售经理学院》56套讲座+ 14350份资料 《销售人员培训学院》72套讲座+ 4879份资料 第一章.认识半导体和测试设备(1) 本章节包括以下内容, 晶圆(Wafers)、晶片(Dice)和封装(Packages) 自动测试设备(ATE)的总体认识

模拟、数字和存储器测试等系统的介绍 负载板(Loadboards)、探测机(Probers)、机械手(Handlers)和温度控制单元(Temperature units) 一、晶圆、晶片和封装 1947年,第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始,从那时起,半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式,这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"(VLSI,Very Large Scale Integration)的集成电路,通常包含上百万甚至上千万门晶体管。 半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片,在这个半导体的基础之上,建立了许多独立的单个的电路;一片晶圆上这种单个的电路被称为die(我前面翻译成"晶片",不一定准确,大家还是称之为die好了),它的复数形式是dice.每个die都是一个完整的电路,和其他的dice没有电路上的联系。 当制造过程完成,每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为"Circuit probing"(即我们常说的CP测试)、"Wafer porbing"或者"Die sort"。在这个过程中,每个die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书(Specification),通常包括电压、电流、时序和功能的验证。如果某个die不符合规格书,那么它会被测试过程判为失效(fail),通常会用墨点将其标示出来(当然现在也可以通过Maping图来区分)。 在所有的die都被探测(Probed)之后,晶圆被切割成独立的dice,这就是常说的晶圆锯解,所有被标示为失效的die都报废(扔掉)。图2显示的是一个从晶圆上锯解下来没有被标黑点的die,它即将被封装成我们通常看到的芯片形式。

晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程

A.晶圆封装测试工序 一、 IC检测 1. 缺陷检查Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy) 用来检测出晶圆上是否有瑕疵,主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外,对已印有电路图案的图案晶圆成品而言,则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说,图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线,并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除,以辨识并发现瑕疵。 3. CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement) 对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。 二、 IC封装 1. 构装(Packaging) IC构装依使用材料可分为陶瓷(ceramic)及塑胶(plastic)两种,而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例,其步骤依序为晶片切割(die saw)、黏晶(die mount / die bond)、焊线(wire bond)、封胶(mold)、剪切/成形(trim / form)、印字(mark)、电镀(plating)及检验(inspection)等。 (1) 晶片切割(die saw) 晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒(die)切割分离。举例来说:以0.2微米制程技术生产,每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量。 欲进行晶片切割,首先必须进行晶圆黏片,而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上,而框架的支撐避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。 (2) 黏晶(die mount / die bond) 黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶(epoxy)粘着固定。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至弹匣(magazine)内,以送至下一制程进行焊线。 (3) 焊线(wire bond) IC构装制程(Packaging)则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路(Integrated Circuit;简称IC),此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层,避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架(Pin),称之为打线,作为与外界电路板连接之用。

半导体封装简介(精)

半导体封装简介: 半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为:划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。 各种半导体封装形式的特点和优点: 一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP 结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。 DIP封装具有以下特点: 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。 Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式,缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP封装 QFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP(Plastic Flat Package)方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是长方形。

认识半导体和测试设备

认识半导体和测试设备 本章节包括以下内容, ●晶圆(Wafers)、晶片(Dice)和封装(Packages) ●自动测试设备(ATE)的总体认识 ●模拟、数字和存储器测试等系统的介绍 ●负载板(Loadboards)、探测机(Probers)、机械手(Handlers)和温 度控制单元(Temperature units) 一、晶圆、晶片和封装 1947年,第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始,从那时起,半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式,这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"(VLSI,Very Large Scale Integration)的集成电路,通常包含上百万甚至上千万门晶体管。 半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片,在这个半导体的基础之上,建立了许多独立的单个的电路;一片晶圆上这种单个的电路被称为die(我前面翻译成"晶片",不一定准确,大家还是称之为die好了),它的复数形式是dice.每个die 都是一个完整的电路,和其他的dice没有电路上的联系。

当制造过程完成,每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为"Circuit probing"(即我们常说的CP测试)、"Wafer porbing"或者"Die sort"。在这个过程中,每个die 都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书(Specification),通常包括电压、电流、时序和功能的验证。如果某个die不符合规格书,那么它会被测试过程判为失效(fail),通常会用墨点将其标示出来(当然现在也可以通过Maping图来区分)。 在所有的die都被探测(Probed)之后,晶圆被切割成独立的dice,这就是常说的晶圆锯解,所有被标示为失效的die都报废(扔掉)。图2显示的是一个从晶圆上锯解下来没有被标黑点的die,它即将被封装成我们通常看到的芯片形式。 注:本标题系列连载内容及图片均出自《The Fundamentals Of Digital Semiconductor Testing》 第一章.认识半导体和测试设备(2)

半导体公司实习报告共6篇

精选范文:半导体公司实习报告(共6 篇)为期第三个月的实习结束了,我在这三个月 的实习中学到了很多在课堂上根本就学不到的知识,受益非浅。现在我就对这个月的实习做一个工作小结。实习是每一个大学毕业生必须拥有的一段经历,他使我们在实践中了解社会,让我们学到了很多在课堂上根本就学不到的知识,也打开了视野,长了见识,为我们以后进一步走向社会打下坚实的基础。实习使我开拓了视野,实习是我们把学到的理论知识应用在实践中的一次尝试。实习时把自己所学的理论知识用于实践,让理论知识更好的与实践相结合,在这结合的时候就是我们学以致用的时候,并且是我们扩展自己充实自己的时候。实习期间,我利用此次难得的机会,努力工作,严格要求自己,遇到不懂的问题就虚心地向师傅们请教,搞清原理,找到方法,然后再总结经验,让自己能很快融入到工作中去,更好更快的完成任务。同时我也利用其他时间参考一些书籍、搜索一些材料来完善自己对策划管理工作的认识,这也让我收获颇多,让我在应对工作方面更加得心应手。格公司是在1997 年经历千辛万苦独立出来自主经营的公司,已经有十三多年的发展历史,成为集研制、生产、销售、技术培训于一体,拥有高精度电脑控制机械加工中心等全套加工设备的大型专业包装设备制造厂。目前主要生产驱动类集成ic 与光电鼠标等,产品包括:动和半自动轮转循环,机械有d/b 与w/b ,这些机械都是日本、美国高科技的技术。具有高精度、高效率、先进的自动模切机、dbing 机、wbing 机等。该半导体厂的组织机构设置很简练。主要是总经理副总经理主管管理各个部门。由于矽格公司的设备很先进,在生产线上不会像往常的工厂那样满布工人,主要是某三五个人负责工作流程。这对我了解该工厂的生产流程提供了方便。该厂生产的ic 依据季节可以算得上的需求稳定,是属于定单供货型的生产。由于产品的质量要求和技术含量要求都很高,因此,生产周期也比较长,单次产品需求的数量也不大。同时,每台产品的价格非常昂贵,在万元以上。生产部门主要包括,采购,技术,生产,供应。我被安排在技术生产部工作。但其工作并不是坐在办公室悠闲地搞技术,而是跟住生产随时跑,没得座,出现问题就及时解决。实习期间,刚好该厂正是定单最鼎盛时候,也就是历年来定单最多的一年,生产进行得如火如荼。我在跟随生产部门工作的时候,方才发现,生产这部门,在企业中极其重要。它是一个公司的根源,其他的管理基层都是辅助生产高效率生产。质量是企业的第一信誉,是产品的形象。公司严把质量关,这就掌握了企业的未来。该公司正是怀着这种信念,检验程序相当严格,不合格的产品严格反工甚至对员工、调试工、组长进行罚款等处分。通过这次实习,我学会了不少东西。实践出真知啊。 [半导体公司实习报告(共6篇)]篇一:半导体公司实习报告 半导体公司实习报告 为期 [半导体公司实习报告(共6 篇)]单次产品需求的数量也不大。同时,每台产品的价格非常昂贵,在万元以上。生产部门主要包括,采购,技术,生产,供应。我被安排在技术生 产部工作。但其工作并不是坐在办公室悠闲地搞技术,而是跟住生产随时跑,没得座,出现问题就及时解 决。 实习期间,刚好该厂 正是定单最鼎盛时候,也就是历年来定单最多的一年,生产进行得如火如荼。我在跟随生产部门工作的时 候,方才发现,生产这部门,在企业中极其重要。它是一个公司的根源,其他的管理基层都是辅助生产高效 率生产。 质量是企业的篇二: 半导体公司实习报告 实习时间: 2015.03.06~ 今

半导体工艺流程

1清洗 集成电路芯片生产的清洗包括硅片的清洗和工器具的清洗。由 于半导体生产污染要求非常严格,清洗工艺需要消耗大量的高纯水; 且为进行特殊过滤和纯化广泛使用化学试剂和有机溶剂。 在硅片的加工工艺中,硅片先按各自的要求放入各种药液槽进行表面化学处理,再送入清洗槽,将其表面粘附的药液清洗干净后进入下一道工序。常用的清洗方式是将硅片沉浸在液体槽内或使用液体喷雾清洗,同时为有更好的清洗效果,通常使用超声波激励和擦片措施,一般在有机溶剂清洗后立即米用无机酸将其氧化去除,最后用超纯水进行清洗,如图1-6所示。 图1-6硅片清洗工艺示意图 工具的清洗基本米用硅片清洗同样的方法。 2、热氧化 热氧化是在800~1250C高温的氧气氛围和惰性携带气体(N2)下使硅片表面的硅氧化生成二氧化硅膜的过程,产生的二氧化硅用以作为扩散、离子注入的阻挡层,或介质隔离层。典型的热氧化化学反应为: Si + O2 T SiO2

3、扩散 扩散是在硅表面掺入纯杂质原子的过程。通常是使用乙硼烷(B2H6)作为N —源和磷烷(PH3)作为P+源。工艺生产过程中通常 分为沉积源和驱赶两步,典型的化学反应为: 2PH3 —2P+3H2 4、离子注入 离子注入也是一种给硅片掺杂的过程。它的基本原理是把掺杂物质(原子)离子化后,在数千到数百万伏特电压的电场下得到加速,以较高的能量注入到硅片表面或其它薄膜中。经高温退火后,注入离子活化,起施主或受主的作用。 5、光刻 光刻包括涂胶、曝光、显影等过程。涂胶是通过硅片高速旋转在硅片表面均匀涂上光刻胶的过程;曝光是使用光刻机,并透过光掩膜版对涂胶的硅片进行光照,使部分光刻胶得到光照,另外,部分光刻胶得不到光照,从而改变光刻胶性质;显影是对曝光后的光刻胶进行去除,由于光照后的光刻胶 和未被光照的光刻胶将分别溶于显影液和不溶于显影液,这样就使光刻胶上 形成了沟槽。 6、湿法腐蚀和等离子刻蚀 通过光刻显影后,光刻胶下面的材料要被选择性地去除,使用的方法就

教你认识半导体与测试设备

? 第一章.认识半导体和测试设备(1) 本章节包括以下内容, ●晶圆(Wafers)、晶片(Dice)和封装(Packages) ●自动测试设备(ATE)的总体认识

●模拟、数字和存储器测试等系统的介绍 ●负载板(Loadboards)、探测机(Probers)、机械手(Handlers)和温 度控制单元(Temperature units) 一、晶圆、晶片和封装 1947年,第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始,从那时起,半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式,这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"(VLSI,Very Large Scale Integration)的集成电路,通常包含上百万甚至上千万门晶体管。 半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片,在这个半导体的基础之上,建立了许多独立的单个的电路;一片晶圆上这种单个的电路被称为die(我前面翻译成"晶片",不一定准确,大家还是称之为die好了),它的复数形式是dice.每个die都是一个完整的电路,和其他的dice没有电路上的联系。 当制造过程完成,每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为"Circuit probing"(即我们常说的CP测试)、"Wafer porbing"或者"Die sort"。在这个过程中,每个die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书(Specification),通常包括电压、电流、时序和功能的验证。如果某个die不符合规格书,那么它会被测试过程判为失效(fail),通常会用墨点将其标示出来(当然现在也可以通过Maping图来区分)。 在所有的die都被探测(Probed)之后,晶圆被切割成独立的dice,这就是常说的晶圆锯解,所有被标示为失效的die都报废(扔掉)。图2显示的是一个从晶圆上锯解下来没有被标黑点的die,它即将被封装成我们通常看到的芯片形式。

半导体公司实习报告范文

半导体公司实习报告范文 为期第三个月的实习结束了,我在这三个月的实习中学到了很多在课堂上根本就学不到的知识,受益非浅。现在我就对这个月的实习做一个工作小结。 实习是每一个大学毕业生必须拥有的一段经历,他使我们在实践中了解社会,让我们学到了很多在课堂上根本就学不到的知识,也打开了视野,长了见识,为我们以后进一步走向社会打下坚实的基础。实习使我开拓了视野,实习是我们把学到的理论知识应用在实践中的一次尝试。实习时把自己所学的理论知识用于实践,让理论知识更好的与实践相结合,在这结合的时候就是我们学以致用的时候,并且是我们扩展自己充实自己的时候。 实习期间,我利用此次难得的机会,努力工作,严格要求自己,遇到不懂的问题就虚心地向师傅们请教,搞清原理,找到方法,然后再总结经验,让自己能很快融入到工作中去,更好更快的完成任务。同时我也利用其他时间参考一些书籍、搜索一些材料来完善自己对策划管理工作的认识,这也让我收获颇多,让我在应对工作方面更加得心应手。 矽格公司是在1997年经历千辛万苦独立出来自主经营的公司,已经有十三多年的发展历史,以成为集研制、生产、销售、技术培训于一体,拥有高精度电脑控制机械加工中心等全套加工设备

的大型专业包装设备制造厂。目前主要生产驱动类集成ic与光电鼠标等,产品包括:自动和半自动轮转循环,机械有d/b与w/b,这些机械都是日本、美国高科技的技术。具有高精度、高效率、先进的自动模切机、dbing机、wbing机等。 该半导体厂的组织机构设置很简练。主要是总经理——副总经理——主管管理各个部门。由于矽格公司的设备很先进,在生产线上不会像往常的工厂那样满布工人,主要是某三五个人负责工作流程。这对我了解该工厂的生产流程提供了方便。 该厂生产的ic依据季节可以算得上的需求稳定,是属于定单供货型的生产。由于产品的质量要求和技术含量要求都很高,因此,生产周期也比较长,单次产品需求的数量也不大。同时,每台产品的价格非常昂贵,在万元以上。生产部门主要包括,采购,技术,生产,供应。我被安排在技术生产部工作。但其工作并不是坐在办公室悠闲地搞技术,而是跟住生产随时跑,没得座,出现问题就及时解决。 实习期间,刚好该厂正是定单最鼎盛时候,也就是历年来定单最多的一年,生产进行得如火如荼。我在跟随生产部门工作的时候,方才发现,生产这部门,在企业中极其重要。它是一个公司的根源,其他的管理基层都是辅助生产高效率生产。 质量是企业的第一信誉,是产品的形象。公司严把质量关,这就掌握了企业的未来。该公司正是怀着这种信念,检验程序相

【半导体研磨 精】半导体晶圆的生产工艺流程介绍

?从大的方面来讲,晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤,它又可细分为以下几道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序,其余的全部属晶片制造,所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序): 晶棒成长--> 晶棒裁切与检测--> 外径研磨--> 切片--> 圆边--> 表层研磨--> 蚀刻--> 去疵--> 抛光--> 清洗--> 检验--> 包装 1 晶棒成长工序:它又可细分为: 1)融化(Melt Down) 将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内,加热到其熔点1420°C以上,使其完全融化。 2)颈部成长(Neck Growth) 待硅融浆的温度稳定之后,将〈1.0.0〉方向的晶种慢慢插入其中,接着将晶种慢慢往上提升,使其直径缩小到一定尺寸(一般约6mm左右),维持此直径并拉长 100-200mm,以消除晶种内的晶粒排列取向差异。 3)晶冠成长(Crown Growth) 颈部成长完成后,慢慢降低提升速度和温度,使颈部直径逐渐加大到所需尺寸(如 5、6、8、12吋等)。 4)晶体成长(Body Growth) 不断调整提升速度和融炼温度,维持固定的晶棒直径,只到晶棒长度达到预定值。 5)尾部成长(Tail Growth) 1

当晶棒长度达到预定值后再逐渐加快提升速度并提高融炼温度,使晶棒直径逐渐变小,以避免因热应力造成排差和滑移等现象产生,最终使晶棒与液面完全分离。到此即得到一根完整的晶棒。 2 晶棒裁切与检测(Cutting & Inspection) 将长成的晶棒去掉直径偏小的头、尾部分,并对尺寸进行检测,以决定下步加工的工艺参数。 3 外径研磨(Su rf ace Grinding & Shaping) 由于在晶棒成长过程中,其外径尺寸和圆度均有一定偏差,其外园柱面也凹凸不平,所以必须对外径进行修整、研磨,使其尺寸、形状误差均小于允许偏差。 4 切片(Wire Saw Sl ic ing) 由于硅的硬度非常大,所以在本工序里,采用环状、其内径边缘镶嵌有钻石颗粒的薄片锯片将晶棒切割成一片片薄片。 5 圆边(Edge Profiling) 由于刚切下来的晶片外边缘很锋利,硅单晶又是脆性材料,为避免边角崩裂影响晶片强度、破坏晶片表面光洁和对后工序带来污染颗粒,必须用专用的电脑控制设备自动修整晶片边缘形状和外径尺寸。 ? 6 研磨(Lapping) 研磨的目的在于去掉切割时在晶片表面产生的锯痕和破损,使晶片表面达到所要求的光洁度。 7 蚀刻(Etching) 1

半导体封装形式介绍

捷伦电源,赢取iPad2Samtec连接器完整的信号来源每天新产品时刻新体验完整的15A开关模式电源 摘要:半导体器件有许多封装型式,从DIP、SOP QFP PGA BGA到CSP再到SIP,技术 指标一代比一代先进,这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来,它大概有三次重大的革新:第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装, 极大地提高了印刷电路板上的组装密度;第二次是在上世纪90年代球型矩正封装的出现, 它不但满足了市场高引脚的需求,而且大大地改善了半导体器件的性能;晶片级封装、系统 封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物,其目的就是将封装减到最小。每一种封装都有 其独特的地方,即其优点和不足之处,而所用的封装材料,封装设备,封装技术根据其需要 而有所不同。驱动半导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能。 关键词:半导体;芯片级封装;系统封装;晶片级封装 中图分类号:TN305. 94文献标识码:C文章编号:1004-4507(2005)05-0014-08 1半导体器件封装概述 电子产品是由半导体器件(集成电路和分立器件)、印刷线路板、导线、整机框架、外壳及显示等部分组成,其中集成电路是用来处理和控制信号,分立器件通常是信号放大,印刷线路 板和导线是用来连接信号,整机框架外壳是起支撑和保护作用,显示部分是作为与人沟通的 接口。所以说半导体器件是电子产品的主要和重要组成部分,在电子工业有“工业之米”的 美称。 我国在上世纪60年代自行研制和生产了第一台计算机,其占用面积大约为100 m2以上,现 在的便携式计算机只有书包大小,而将来的计算机可能只与钢笔一样大小或更小。计算机体 积的这种迅速缩小而其功能越来越强大就是半导体科技发展的一个很好的佐证,其功劳主要 归结于:⑴半导体芯片集成度的大幅度提高和晶圆制造(Wafer fabrication) 中光刻精度的 提高,使得芯片的功能日益强大而尺寸反而更小;(2)半导体封装技术的提高从而大大地提 高了印刷线路板上集成电路的密集度,使得电子产品的体积大幅度地降低。 半导体组装技术(Assembly technology )的提高主要体现在它的圭寸装型式(Package)不断发展。通常所指的组装(Assembly)可定义为:利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片(Chip) 和框架(LeadFrame)或基板(Sulbstrate) 或塑料薄片(Film)或印刷线路板中的导体部分连接 以便引出接线引脚,并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体立体结构的工艺技术。它具

(设备管理)半导体和测试设备介绍

第一章.认识半导体和测试设备(1) 本章节包括以下内容, ●晶圆(Wafers)、晶片(Dice)和封装(Packages) ●自动测试设备(ATE)的总体认识 ●模拟、数字和存储器测试等系统的介绍 ●负载板(Loadboards)、探测机(Probers)、机械手(Handlers)和温 度控制单元(Temperature units) 一、晶圆、晶片和封装 1947年,第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始,从那时起,半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式,这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"(VLSI,Very Large Scale Integration)的集成电路,通常包含上百万甚至上千万门晶体管。 半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片,在这个半导体的基础之上,建立了许多独立的单个的电路;一片晶圆上这种单个的电路被称为die(我前面翻译成"晶片",不一定准确,大家还是称之为die好了),它的复数形式是dice.每个die都是一个完整的电路,和其他的dice没有电路上的联系。

当制造过程完成,每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为"Circuit probing"(即我们常说的CP测试)、"Wafer porbing"或者"Die sort"。在这个过程中,每个die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书(Specification),通常包括电压、电流、时序和功能的验证。如果某个die不符合规格书,那么它会被测试过程判为失效(fail),通常会用墨点将其标示出来(当然现在也可以通过Maping图来区分)。 在所有的die都被探测(Probed)之后,晶圆被切割成独立的dice,这就是常说的晶圆锯解,所有被标示为失效的die都报废(扔掉)。图2显示的是一个从晶圆上锯解下来没有被标黑点的die,它即将被封装成我们通常看到的芯片形式。 注:本标题系列连载内容及图片均出自《The Fundamentals Of Digital Semiconductor Testing》

半导体公司实习报告-作文

半导体公司实习报告 为期第三个月的实习结束了,我在这三个月的实习中学到了很多在课堂上根本就学不到的知识,受益非浅。 现在我就对这个月的实习做一个工作小结。 实习是每一个大学毕业生必须拥有的一段经历,他使我们在实践中了解社会,让我们学到了很多在课堂上根本就学不到的知识,也打开了视野,长了见识,为我们以后进一步走向社会打下坚实的基础。 实习使我开拓了视野,实习是我们把学到的理论知识应用在实践中的一次尝试。 实习时把自己所学的理论知识用于实践,让理论知识更好的与实践相结合,在这结合的时候就是我们学以致用的时候,并且是我们扩展自己充实自己的时候。 实习期间,我利用此次难得的机会,努力工作,严格要求自己,遇到不懂的问题就虚心地向师傅们请教,搞清原理,找到方法,然后再总结经验,让自己能很快融入到工作中去,更好更快的完成任务。 同时我也利用其他时间参考一些书籍、搜索一些材料来完善自己对策划管理工作的认识,这也让我收获颇多,让我在应对工作方面更加得心应手。 矽格公司是在年经历千辛万苦独立出主经营的公司,已经有十三多年的发展历史,以成为集研制、生产、销售、技术培训于一体,拥有高精度电脑控制机械加工中心等全套加工设备的大型专业包装设备

制造厂。 目前主要生产驱动类集成与光电鼠标等,产品包括:自动和半自动轮转循环,机械有/与/,这些机械都是日本、美国高科技的技术。 具有高精度、高效率、先进的自动模切机、机、机等。 该半导体厂的组织机构设置很简练。 主要是总经理——副总经理——主管管理各个部门。 由于矽格公司的设备很先进,在生产线上不会像往常的工厂那样满布工人,主要是某三五个人负责工作流程。 这对我了解该工厂的生产流程提供了方便。 该厂生产的依据季节可以算得上的需求稳定,是属于定单供货型的生产。 由于产品的质量要求和技术含量要求都很高,因此,生产周期也比较长,单次产品需求的数量也不大。 同时,每台产品的价格非常昂贵,在万元以上。 生产部门主要包括,采购,技术,生产,供应。 我被安排在技术生产部工作。 但其工作并不是坐在办公室悠闲地搞技术,而是跟住生产随时跑,没得座,出现问题就及时解决。 实习期间,刚好该厂正是定单最鼎盛时候,也就是历年来定单最多的一年,生产进行得如火如荼。 我在跟随生产部门工作的时候,方才发现,生产这部门,在企业

半导体测试技术实践

半导体测试技术实践总结报告 一、实践目的 半导体测试技术及仪器集中学习是在课堂结束之后在实习地集中的实践性教学,是各项课间的综合应用,是巩固和深化课堂所学知识的必要环节。学习半导体器件与集成电路性能参数的测试原理、测试方法,掌握现代测试设备的结构原理、操作方法与测试结果的分析方法,并学以致用、理论联系实际,巩固和理解所学的理论知识。同时了解测试技术的发展现状、趋势以及本专业的发展现状,把握科技前进脉搏,拓宽专业知识面,开阔专业视野,从而巩固专业思想,明确努力方向。另外,培养在实际测试过程中发现问题、分析问题、解决问题和独立工作的能力,增强综合实践能力,建立劳动观念、实践观念和创新意识,树立实事求是、严肃认真的科学态度,提高综合素质。 二、实践安排(含时间、地点、内容等) 实践地点:西安西谷微电子有限责任公司 实践时间:2014年8月5日—2014年8月15日 实践内容:对分立器件,集成电路等进行性能测试并判定是否失效 三、实践过程和具体内容 西安西谷微电子有限责任公司专业从事集成电路测试、筛选、测试软硬件开发及相关技术配套服务,测试筛选使用标准主要为GJB548、GJB528、GJB360等。 1、认识半导体及测试设备

在一个器件封装之后,需要经过生产流程中的再次测试。这次测试称为“Final test”(即我们常说的FT测试)或“Package test”。在电路的特性要求界限方面,FT测试通常执行比CP测试更为严格的标准。芯片也许会在多组温度条件下进行多次测试以确保那些对温度敏感的特征参数。商业用途(民品)芯片通常会经过0℃、25℃和75℃条件下的测试,而军事用途(军品)芯片则需要经过-55℃、25℃和125℃。 芯片可以封装成不同的封装形式,图4显示了其中的一些样例。一些常用的封装形式如下表: DIP: Dual Inline Package (dual indicates the package has pins on two sides) 双列直插式 CerDIP:Ceramic Dual Inline Package 陶瓷 PDIP: Plastic Dual Inline Package 塑料 PGA: Pin Grid Array 管脚阵列

半导体公司实习报告范文

【最新】半导体公司实习报告范文 为期第三个月的实习结束了,我在这三个月的实习中学到了很多在课堂上根本就学不到的知识,受益非浅.现在我就对这个月的实习做一个工作小结. 实习是每一个大学毕业生必须拥有的一段经历,他使我们在实践中了解社会,让我们学到了很多在课堂上根本就学不到的知识,也打开了视野,长了见识,为我们以后进一步走向社会打下坚实的基础.实习使我开拓了视野,实习是我们把学到的理论知识应用在实践中的一次尝试.实习时把自己所学的理论知识用于实践,让理论知识更好的与实践相结合,在这结合的时候就是我们学以致用的时候,并且是我们扩展自己充实自己的时候. 实习期间,我利用此次难得的机会,努力工作,严格要求自己,遇到不懂的问题就虚心地向师傅们请教,搞清原理,找到方法,然后再总结经验,让自己能很快融入到工作中去,更好更快的完成任务.同时我也利用其他时间参考一些书籍.搜索一些材料来完善自己对策划管理工作的认识,这也让我收获颇多,让我在应对工作方面更加得心应手. 矽格公司是在_97年经历千辛万苦独立出来自主经营的公司,已经有十三多年的发展历史,以成为集研制.生产.销售.技术培训于一体,拥有高精度电脑控制机械加工中心等全套加工设备的大型专业包装设备制造厂.目前主要生产驱动类集成ic与光电鼠标等,产品包括:自动和半自动轮转循环,机械有d/b与w/b,这些机械都是日本.美国高科技的技术.具有高精度.高效率.先进的自动模切机.dbing机.wbing机等. 该半导体厂的组织机构设置很简练.主要是总经理副总经理主管管理各个部门.由于矽格公司的设备很先进,在生产线上不会像往常的工厂那样满布工人,主要是某三五个人负责工作流程.这对我了解该工厂的生产流程提供了方便. 该厂生产的ic依据季节可以算得上的需求稳定,是属于定单供货型的生产.由于产品的质量要求和技术含量要求都很高,因此,生产周期也比较长,单次产品需求的数量也不大.同时,每台产品的价格非常昂贵,在万元以上.生产部门主要包括,采购,技术,生产,供应.我被安排在技术生产部工作.但其工作并不是坐在办公室悠闲地搞技术,而是跟住生产随时跑,没得座,出现问题就及时解决. 实习期间,刚好该厂正是定单最鼎盛时候,也就是历年来定单最多的一年,生

半导体的生产工艺流程

半导体的生产工艺流程 微机电制作技术,尤其是最大宗以硅半导体为基础的微细加工技术 (silicon-basedmicromachining),原本就肇源于半导体组件的制程技术,所以必须先介绍清楚这类制程,以免沦于夏虫语冰的窘态。 一、洁净室 一般的机械加工是不需要洁净室(cleanroom)的,因为加工分辨率在数十微米以上,远比日常环境的微尘颗粒为大。但进入半导体组件或微细加工的世界,空间单位都是以微米计算,因此微尘颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上,便有可能影响到其上精密导线布局的样式,造成电性短路或断路的严重后果。为此,所有半导体制程设备,都必须安置在隔绝粉尘进入的密闭空间中,这就是洁净室的来由。洁净室的洁净等级,有一公认的标准,以class10为例,意谓在单位立方英呎的洁净室空间内,平均只有粒径0.5微米以上的粉尘10粒。所以class后头数字越小,洁净度越佳,当然其造价也越昂贵。为营造洁净室的环境,有专业的建造厂家,及其相关的技术与使用管理办法如下: 1、内部要保持大于一大气压的环境,以确保粉尘只出不进。所以需要大型 鼓风机,将经滤网的空气源源不绝地打入洁净室中。 2、为保持温度与湿度的恒定,大型空调设备须搭配于前述之鼓风加压系统 中。换言之,鼓风机加压多久,冷气空调也开多久。 3、所有气流方向均由上往下为主,尽量减少突兀之室内空间设计或机台摆 放调配,使粉尘在洁净室内回旋停滞的机会与时间减至最低程度。 4、所有建材均以不易产生静电吸附的材质为主。 5、所有人事物进出,都必须经过空气吹浴(airshower)的程序,将表面粉尘 先行去除。 6、人体及衣物的毛屑是一项主要粉尘来源,为此务必严格要求进出使用人 员穿戴无尘衣,除了眼睛部位外,均需与外界隔绝接触(在次微米制程技术的工厂内,工作人员几乎穿戴得像航天员一样。)当然,化妆是在禁绝之内,铅笔等也禁止使用。 7、除了空气外,水的使用也只能限用去离子水(DIwater,de-ionizedwater)。 一则防止水中粉粒污染晶圆,二则防止水中重金属离子,如钾、钠离子污染金氧半(MOS)晶体管结构之带电载子信道(carrierchannel),影响半导体组件的工作特性。去离子水以电阻率(resistivity)来定义好坏,一般要求至 17.5MΩ-cm以上才算合格;为此需动用多重离子交换树脂、RO逆渗透、与 UV紫外线杀菌等重重关卡,才能放行使用。由于去离子水是最佳的溶剂与清洁剂,其在半导体工业之使用量极为惊人! 8、洁净室所有用得到的气源,包括吹干晶圆及机台空压所需要的,都得使 用氮气(98%),吹干晶圆的氮气甚至要求99.8%以上的高纯氮!以上八点说明是最基本的要求,另还有污水处理、废气排放的环保问题,再再需要大笔

常用芯片封装方式及说明(例图+文字版)

芯片封装方式大全 各种IC封装形式图片 BGA Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L QFP Quad Flat Package TQFP 100L SBGA SC-70 5L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package

TSBGA 680L CLCC CNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 SSOP 16L SSOP TO18

DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink FBGA FDIP FTO220 Flat Pack HSOP28 ITO220 TO220 TO247 TO264 TO3 TO5 TO52 TO71

ITO3p JL LCC LDCC LGA LQFP PCDIP PGA Plastic Pin Grid Array TO72 TO78 TO8 TO92 TO93 TO99 TSOP Thin Small Outline Package

PLCC 详细规格 P PS LQFP 100L 详细规格 METAL QUAD 100L 详细规格 PQFP 100L 详细规格 QFP Quad Flat Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array ZIP Zig-Zag Inline Package TEPBGA 288L TEPBGA C-Bend Lead

半导体和测试设备介绍_图文(精)

第一章.认识半导体和测试设备(1 本章节包括以下内容, ●晶圆(Wafers)、晶片(Dice)和封装(Packages) ●自动测试设备(ATE)的总体认识 ●模拟、数字和存储器测试等系统的介绍 ●负载板(Loadboards)、探测机(Probers)、机械手(Handlers)和温度控制单元(Temperature units) 一、晶圆、晶片和封装 1947年,第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始,从那时起,半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式,这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"(VLSI,Very Large Scale Integration)的集成电路,通常包含上百万甚至上千万门晶体管。 半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片,在这个半导体的基础之上,建立了许多独立的单个的电路;一片晶圆上这种单个的电路被称为die (我前面翻译成"晶片",不一定准确,大家还是称之为die好了),它的复数形式是dice.每个die都是一个完整的电路,和其他的dice没有电路上的联系。 当制造过程完成,每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为"Circuit probing"(即我们常说的CP测试)、"Wafer porbing"或者"Die sort"。在这个过程中,每个die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书(Specification),通常包括电压、

电流、时序和功能的验证。如果某个die不符合规格书,那么它会被测试过程判为失效(fail),通常会用墨点将其标示出来(当然现在也可以通过Maping图来区分)。 在所有的die都被探测(Probed)之后,晶圆被切割成独立的dice,这就是常说的晶圆锯解,所有被标示为失效的die都报废(扔掉)。图2显示的是一个从晶圆上锯解下来没有被标黑点的die,它即将被封装成我们通常看到的芯片形式。 注:本标题系列连载内容及图片均出自《The Fundamentals Of Digital Semiconductor Testing》 第一章.认识半导体和测试设备(2 在一个Die封装之后,需要经过生产流程中的再次测试。这次测试称为“Final test”(即我们常说的FT测试)或“Package test”。在电路的特性要求界限方面,FT测试通常执行比CP测试更为严格的标准。芯片也许会在多组温度条件下进行多次测试以确保那些对温度敏感的特征参数。商业用途(民品)芯片通常会经过0℃、25℃和75℃条件下的测试,而军事用途(军品)芯片则需要经过 -55℃、25℃和125℃。

相关文档
最新文档