2015年半导体产业展望-JS01222015
2019年半导体行业发展及趋势分析报告
2019年半导体行业发展及趋势分析报告 2019年7月出版 文本目录 1LED/面板相继崛起，下一步主攻半导 体 . (5) 1.1、大陆LED/面板竞争优势确立，超越台湾已成必 然 . (5) 1.2、半导体为当前主攻方向，封测能否率先超 越？ (8) 1.2.1、IC 设计与制造差距较大，尚需时 间 (9) 1.2.2、封测端实力逼近，将率先超 越 (10) 2大陆迎半导体黄金发展期，封测为最受益环 节 (11) 2.1、全球半导体前景光明，大陆半导体将迎来黄金发展 期 (11) 2.1.1、设备出货/资本开支增长，全球半导体前景光 明 . (11) 2.1.2、政策支持叠加需求旺盛，中国半导体迎黄金十 年 (13) 2.2、前端崛起，封测环节最为受 益 (17) 2.2.1、大陆IC 设计厂商高增长，封测订单本土 化 (17) 2.2.2、大陆制造端大局投入，配套封测需求上 升 (19)
2.2.3、大陆封测行业增速超越全 球 (19) 3后摩尔时代先进封测带来行业变局，国内企业加速突 围 (20) 3.1、摩尔定律走向极限，先进封测引领行业变 局 (20) 3.2、Fan-out ：未来主流，封测厂向前道工艺延 伸 . (22) 3.2.1、Fan-out 引领封装技术大幅进步，必为首 选 . (22) 3.2.2、国际大客户引领，市场规模高速增 长 (24) 3.2.3、长电/华天皆有布局，占据领先地 位 . (26) 3.3、SiP ：集成度提升最优选择，封测厂向后道工艺延 伸 . (27) 3.3.1、SiP 为集成度提升最优选择，苹果引领SiP 风 潮 . (27) 3.3.2、长电SiP 获大客户订单，迎来高速增 长 . (29) 3.4、TSV ：指纹前置及屏下化必备技 术 (30) 3.4.1、指纹前置及屏下化将成主流，封装形式转向 TSV (30) 3.4.2、华天/晶方为主全球TSV 主流供应商，深度受 益 . (34) 4催化剂：2019H2半导体有望迎来强劲增 长 . (34) 4.1、传统旺季+库存调整结束+智能机拉货，景气度向 上 (34)
全球和中国半导体产业发展历史和大事记
全球和中国半导体产业发展历史和大事记 1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。 1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。培养出了第一批著名的教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元（北京大学微电子所所长）、工程院院士许居衍（华晶集团中央研究院院长）和电子工业部总工程师俞忠钰（北方华虹设计公司董事长）。 1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。 1958年，美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路（IC）之后，发展极为迅猛，从SSI（小规模集成电路）起步，经过MSI（中规模集成电路），发展到LSI（大规模集成电路），然后发展到现在的VLSI（超大规模集成电路）及最近的ULSI（特大规模集成电路），甚至发展到将来的GSI （甚大规模集成电路），届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。 1959年，天津拉制出硅（Si）单晶。 1960年，中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所（河北半导体研究所）。 1962年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs），为研究制备其他化合物半导体打下了基础。 1962年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 1963年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965年12月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966年底，在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968年，组建国营东光电工厂（878厂）、上海无线电十九厂，至1970年建成投产，形成中国IC产业中的“两霸”。 1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属－氧化物半导体）电路（MOSIC）。拉开了我国发展MOS电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研究所（现电子第24所）、上无十四厂和北京878厂相继研制成功NMOS电路。之后，又研制成CMOS电路。 七十年代初，IC价高利厚，需求巨大，引起了全国建设IC生产企业的热潮，共有四十多家集成电路工厂建成，四机部所属厂有749厂（永红器材厂）、871（天光集成电路厂）、878（东光电工厂）、4433厂（风光电工厂）和4435厂
半导体产业现状、发展路径与建议
半导体产业现状、发展路径与建议 摘要：在当前数字时代、智能时代，半导体无处不在，对科技和经济发展、社会和国家安全都有着重大意义。半导体产业属于高度资本密集+高度技术密集的大产业，经历了由美国向日本和美日向韩国、中国台湾的两次产业转移，每次转移均伴随着全球消费需求周期变化以及产业垂直精细化分工。而当前中国已成为全球最大的半导体消费国，同时也是全球消费电子制造中心，这会推动半导体产业进一步向中国移转。在已经到来的半导体行业第三次产业转移中，中国将成为最大获益者。准确把握半导体行业发展趋势，正确制定支持策略，对于半导体行业业务机遇、加强服务实体经济和科技创新的能力具有重要意义。 关键词：半导体产业；现状；发展路径；建议 1我国半导体产业的发展现状 1.1技术处于追赶期，仍有相当差距 据中国半导体行业协会统计，中国半导体呈现“设计-制造-封测”两头大中间小的格局。分领域看，国内芯片设计业增速最快，为27%，与美国等全球先进企业差距不断缩小。封测业因成本和市场地缘优势，发展相对较早，具有较强的国际竞争力。但是在制造方面，国内企业与全球先进水平还存在较大差距，难以掌握核心技术和关键元件，生产线采用的技术落后于国际先进水平至少一代，核心技术甚至要落后三代。例如，台湾地区就明令禁止向大陆相关工厂提供最尖端的生产工艺，只允许引进落后一代的技术。从芯片制造领域细分来看，目前处理器市场已有中国公司具备参与国际竞争的能力，但在存储芯片市场，国内企业几乎是一片空白。目前中国三大存储芯片企业——长江存储、合肥长鑫、福建晋华等正加紧建设存储芯片工厂，最快在2018年开始投产，不久的将来中国将成为与日韩比肩的存储芯片生产地。其中，规模最大的为紫光集团旗下的长江存储，主要采用3DNANDFlash技术；合肥长鑫、福建晋华则以DRAM存储芯片为主。 1.2中国半导体行业迎来黄金发展期 从行业趋势判断，中国半导体行业正面临前所未有的战略机遇，可谓是天时地利人和。天时，首先是摩尔定律已近极限，为后来者提供了追赶的空间。摩尔定律揭示了信息技术进步的速度，尽管这种趋势已经持续了超过半个世纪，摩尔定律仍应该被认为是观测或推测，而不是一个物理或自然法则。由于硅半导体的发展趋近物理极限，芯片性能不可能无限制翻番，其性能的提升越来越困难。当芯片发展到7纳米以后，发展速度会降低。在2013年年底之后，晶体管数量密度预计只会每三年翻一番，该定律一般预计将持续到2015年或2020年。而在向新的发展方向和领域突破时，半导体行业重新划定了新的起跑线，这为后来者提供了追赶的时机。其次，随着数字经济的发展，芯片不仅仅应用于电脑、手机，还包括云计算服务器，无人驾驶的智能汽车上，以及物联网上的芯片，芯片应用领域的迅速扩大，为后来者站稳市场脚跟创造了新的机会。地利，中国已经成为全球最大的半导体消费市场，本土化、国产化需求成倍增长。同时，中国芯片制造领域也在持续发力，经过多年自主创新和国际并购，在半导体行业积累了一定的技术和人才，在产业布局和个别环节上出现了具有一定竞争力的企业，为后续实现赶超和跨越式发展打下了良好基础。人和，中国具有稳定的政治环境和政策基础，支持半导体行业的发展已经被提升到国家战略高度，出台了明确的发展规划，在政策和资金上给予大力扶持。 1.3国家战略支持
【发展战略】我国半导体产业的现状和发展前景
五、半导体篇 ——我国半导体产业的现状和发展前景 电子信息产业已成为当今全球规模最大、发展最迅猛的产业，微电子技术是其中的核心技术之一（另一个是软件技术）。现代电子信息技术，尤其是计算机和通讯技术发展的驱动力，来自于半导体元器件的技术突破，每一代更高性能的集成电路的问世，都会驱动各个信息技术向前跃进，其战略地位与近代工业化时代钢铁工业的地位不相上下。 当前，世界半导体产业仍由美国占据绝对优势地位，日本欧洲紧随其后，韩国和我国台湾地区也在迅速发展。台湾地区半导体工业已成为世界最大的集成电路代工中心，逐步形成自己的产业体系。 我国的微电子科技和产业起步在50年代，仅比美国晚几年。计划经济时期，由于体制的缺陷和其间10年“文革”，拉大了和国际水平的差距。进入80年代，我国面对国内外微电子技术的巨大反差和国外对我技术封锁，我们没有能够在体制和政策上及时拿出有效应对措施。国有企业无法适应电子技术的快节奏进步，国家协调组织能力下降，科研体制改革缓慢，以致1980～1990年代我国自主发展半导体产业的努力未获显著效果。 “市场‘开放’后，集成电路商品从合法、不合法渠道源源涌入，集成电路所服务的终端产品，以整机或部件散装的形式，也大量流入，但人家确实考虑到微电子的战略核心性质，死死卡住生产集成电路的先进设备，不让进口，在迫使我们落后一截，缺乏竞争力的同时，又时刻瞄准我们科研与生产升级的潜力，把我们的每一次进步扼杀在萌芽状态，冲垮科技能力，从外部加剧我们生产与科研的脱节，迫使我们不得不深深依赖他们。……我们的产业环境又多多少少带有计划色彩，不能很快与国际接轨，其中特别是对微电子产业发展有重大影响的企业制度、资本市场、税收政策、科研体制等，又不适应市场经济要求，使得我们在国际竞争中缺乏活力”。1 20世纪90年代，我国半导体产业的增长速度达到30%以上，但其规模仅占世界半导体子产业的1%，仅能满足大陆半导体市场的不足10%。即使“十五”期间各地计划的项目都能如期实施，到2005年，我国半导体产业在世界上的份额，顶多占到2%～3%。自己的设计和制造水平和国际先进水平的差距很大，企业规模小、重复分散、缺乏竞争力，基本上是跨国公司全球竞争战略的附庸，自己的产业体系还没有成形。 我国半导体产业如此落后的现状，使得我国的经济、科技、国防现代化的基础“建筑在沙滩上”。在世界微电子技术迅猛发展的情况下，我国如不努力追赶，就会在国际竞争中越来越被动，对我国未来信息产业的升级和市场份额的分配，乃至对整个经济发展，都可能造成十分不利的影响。形势逼迫我国必须加快这一产业的发展。“十五”计划中，加快半导体产业的发展被放在重要地位，这是具有重大意义的。 发展中国家要追赶国际高科技产业的步伐，一般都会面临技术、资金、管理、市场的障碍。高科技的产业化是一个大规模的系统工程，需要科研和产业的紧密结合，以及各部门的有效协调，而这些都不是单个企业所能跨越得过去的。在市场机制尚未成熟到有效调动资源的情况下，高层次的组织协调和扶持是必需的。构建具有较高透明度的政策环境和市场环境。有助于鼓励高科技民营企业进入电路设计业领域，鼓励生产企业走规模化和面向国内市场自主开发的路子，形成产业群体。 1许居衍院士，2000年。
半导体发展现状与发展趋势
半导体发展现状与发展趋势 学院：机电学院班级：材成102 学号：5901210080 姓名：雷强强 摘要:半导体照明具有节能、环保、寿命长、尺寸小等优点，能够应用在各种各样的彩色和白色照明领域。发展半导体照明产业具有重大意义,能缓解能源危机，改善环境污染问题，有利于国民经济可持续发展。本文在介绍半导体照明特点的基础上，论述了半导体照明研究进展，分析了我国半导体照明产业发展面临的相关技术问题，最后对半导体照明工程发展趋势作了展望。 关键词：半导体照明、发光二极管、节能与环保 引言： 1879年，爱迪生发明了第一只作为热辐射电光源的碳丝白炽灯，使人类从漫长的火光照明时代进入了电气照明时代，第一次革命性地改变了人们的照明方式，拉开了人类现代文明的帷幕。 照明电光源经历了白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯三代产品，光效不断提高，耗电量不断下降，对人类社会的发展起了至关重要的作用。今天，人们在关注光照效率的同时，更注重照明方式对环境的影响。随着科学技术的进步，又一种新型电光源---发光二极管
照明（LED）即半导体照明，真正引发了电光源照明技术的质变，以其体积小、寿命长、耐闪烁、抗震动、色彩丰富、安全可控、节能环保、无紫外线和红外线辐射等全面优势掀起了第四次电光源技术革命，将电光源照明推进到节能环保的时代。 半导体照明应用的意义，绝不亚于前几次照明领域的技术革命。因为半导体照明将作为最有效的节能和环保的手段，将通过改善人类生存环境、发展照明的新概念和新模式来改善和提高人类的生活质量。 1.半导体照明的特点 1.1 半导体照明的机理 所谓半导体照明，是指利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合，释放出过剩能量引起光子反射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。LED 的核心PN 结，具有正向导通、反向截止等特性。当PN 结施加正向电压，电流从LED 的阳极流向阴极时，半导体晶体发出从紫外到红外不同颜色的光线，光的强弱与电流大小有关，电流越大，发光亮度越高[1]。 1.2 半导体照明的优点 在同样亮度下，半导体灯的电能消耗仅为白炽灯的八分之一，因此半导体照明的应用将大大节约能源，同时还将减少二氧化碳的排放量[2]。2003 年，我国照明用电共2292 亿度。按照每年增长5%计算，到2010 年，照明用电可达3225 亿度以上。假如到2010 年有三分
证券投资学股票分析论文
证券投资学股票分析论文 ——澄星股份（600078）分析 公司名称：江苏澄星磷化工股份有限公司 公司简介： 公司前身为江苏鼎球实业股份有限公司, 1997年5月经中国证券监督管理委员会证监发字(1997)第264号和证监发字(1997)第265号文批准,向社会公开发行人民币普通股3500万股,共募集资金19355万元人民币。公司股票名称为“鼎球实业”,股票代码为“600078”。2001年3月,本公司更名为“江苏澄星磷化工股份有限公司”,股票名称变更为“澄星股份”,股票代码不变。 宏观分析： 1、我国现行的经济政策：积极的财政政策、稳健货币政策 2、行业背景与政府政策：化肥需求发生变化，行业进入调整周期。 2016年将是化肥行业的洗牌淘汰年，成本高、亏损严重、资金困难的企业或将难逃厄运。伴随着我国人口老龄化逐步加深和从事重体力劳动人数减少，粮食消耗缩减，粮食需求结构也在发生改变。石油价格低迷，工业品对粮食需求不旺，高企的库存及和持续托市收购政策均意味着去库存周期较长。 政策趋于收紧 目前，中国已经成为世界化肥主要的生产国和消费国，氮肥和磷肥产能、产量、消费量居世界首位，并自给有余。从全产业来看，发展仍不均衡，产能过剩矛盾突出，产品结构亟待调整，技术创新能力不强，节能环保和资源利用水平不高。 在此背景下，2015年国内化肥增值税恢复征收，运费、电价、气价方面的优惠政策也在逐一取消，国家对化肥行业调控的力度正在不断加大。2016年1月，包括化肥行业在内的19个行业被银行列入信贷压缩退出行业，原则上不断收回贷款，限制企业再贷款数量。 行业弱势运行 国内氮肥从1997年起完全自给，近年来产量一直居世界第一，2015年氮肥产能6000万吨（折纯），自给率124% ；2015年磷肥产能2350万吨（P2O5），自给率143% ；钾肥2015年产能约700万吨(K2O)，自给率53.3%，仍需适量进口。 2016年开局，市场延续上年年底的低迷态势，复合肥行业开工率不高，需求难以拉动。后期随着春耕用肥的启动，市场有望转暖，但价格波动幅度有限。原料价格走低，尽管用肥旺季之前氮肥价格将或出现一波行情，但市场竞争仍然激烈。2016年化肥市场仍是艰难的一年。 行业分析： 1、行业现状： 虽然近两年化肥企业都在积极转型，但从实际情况来看，效果并不明显，只有降低供应量才能保证行业的稳定运行。化肥行业也应该像煤炭行业一样大刀阔斧地去产能，只有完全淘汰了落后或环保不达标的产能，维持供需平衡，化肥价格才能够真正企稳。 市场旺季不旺 目前河南地区的小麦收割已经完毕，按说化肥市场应该已经进入夏季用肥旺季，但目前整个化肥市场仍未有启动迹象。夏季主要是尿素和高氮复合肥的销售旺季，但目前价格都没有明显企稳迹象。 进入6月份以来，虽然市场对夏季用肥预期较为乐观，但连续的两次印度低价招标对国内市场信心打击较大。目前的用肥旺季由于市场缺少利好因素支撑，价格没有企稳回升，这
证券行业前景展望
证券行业前景展望 ■ 2008年从紧货币政策下，预测全年M1在18%~19%合理区间，以此得出全年月成交额平均 值在19256亿~24937亿之间。相当于2007年38000亿的66%的总成交水平。由此初步分析， 2008年证券公司经纪业务量将下降3成，如果证券公司不调整手续费率，经纪业务收入也 将同比例下降。也就是从2007年的1500亿，下降到1000亿左右。 ■ 2008年全年CPI 将呈现前高后低的趋势，随着CPI 的下降，负利率程度将逐渐缩小，整 体利率将逐渐趋正。这将减缓储蓄资金流入股市的速度，这一现象在2008年下半年表现将 尤其突出。股票市场成交量将呈逐渐缩减趋势，证券公司经纪业务量也将一定程度上呈前 高后低的态势。 ■ 五大主题下，2008年A 股市场IPO 融资规模将在4500亿左右，和2007年基本持平。再按照3000亿左右的再融资规模，1000亿的公司债规模，证券公司发行承销业务总量将超过去年。 ■2008年股指波动性加大，绝对涨幅也将减小。在上市公司业绩预测的基础上，预计2008年股指最高将达到8000点。证券公司自营业务收益率将比2007年有明显下降。而且，股改权证已经所剩无几，权证创设的免费午餐也将散席。2008年股指期货推出后，将成为证券公司自营业务获利的重头戏，但与推出的时间和推出时的市场状况有关，因此，有较大不确定性。预计2008年证券公司自营业务将比2007年下降50%。 ■政策环境暖风和煦，证券公司面临发展的大好时机。经纪业务是证券公司最基本的业务，经纪业务在证券公司业务领域的领先地位在未来1-2年仍将继续，但格局将发生三大变化。承销业务进一步集中，外资背景的投资银行将占有越来越大的市场份额。创新业务使证券公司盈利模式拓宽。从业务重构到行业重构，证券行业面临新一轮市场化变革。 2007年证券行业格外欣喜，各项业务收入成倍增长，创新之路越走越宽。据初步统计，2007年全年股票、基金、债券、权证交易额超过46万亿，是上年GDP 的倍，日均交易额1840亿。其中5月、6月、8月日均交易额均超过2400亿，5月份日均交易额更是高达3322亿。按照%的手续费率估算，券商全年手续费毛收入将达到1500亿，比去年增长近5倍。 民族证券研发中心 R ＆D 日期：2008年 2月14日 研究员： 宋健 Tel.
关于中国半导体产业发展的现状分析和趋势展望
关于中国半导体产业发展的现状分析和趋势展望 摘要：步入二十一世纪的第十个年头，伴随着中国经济实体的繁荣发展，中国的半导体产业即将进入产业大发展的战略机遇期，如何把握机遇更好更快的发展半导体产业成为了未来中国经济发展的重点之一。中国半导体设计、制造、封测共同发展，结构日渐优化，产业链逐步完善，形成了相互促进共同发展的良好互动的大好局面。然而，由于各式各样的原因，半导体产业同时也面临着种种困难和挑战，如何制定科学合理的发展战略则成为了产业发展的重中之重。总之，中国半导体产业的发展充满机遇和挑战。 关键词：半导体产业科学发展产业调整战略优化 正文： 一、中国半导体产业的现状及分析 中国的半导体市场需求强劲，市场规模的增速远高于全球平均水平。不过，产业规模的扩大和市场的繁荣并不表明国内企业分得的份额更大，相反，中国的半导体市场正日益成为外资公司的乐土。国内半导体公司的发展面临强大的压力，生存环境堪忧。从两大分支上看，分立器件由于更新换代较慢、对技术和制造的要求较低、周期性也不明显，因而更适合国内企业，加上国际低端分立器件产能的转移，国内企业能够在低端市场获得优势。而从产业链环节上看，我们相对看好设计业，认为本土设计公司有突破的可能。基于政策支持、市场需求和产能转移，我们判断半导体行业在国内有很大的增长潜力。 二、长三角半导体产业的集群效应 我国尤其是长三角地区的半导体产业在国际半导体产业转移过程中获得了极好的发展机会,半导体产业初步形成了有一定规模的半导体产业集群,大大地推动了长三角地区的产业结构升级和带动了地区经济的发展。目前长三角地区已经成为我国集成电路产业的重镇,在国际半导体产业版图也占有极其重要的一席之地。但是应该认识到,长三角地区的半导体产业集群还只是如低廉的劳动力成本、地方政府提供的土地与财税优惠政策等基本生产要素驱动所形成的。这种低层次生产要素无法构成我国半导体产业的长久竞争优势,很快就会被以低成本比较优势的后起之秀所取代。长三角地区目前已经具有较好的半导体产业集群基础,国内又有极为庞大的内需市场,在国际半导体产业大转型的产业背景下,我们应转变传统靠低成本比较优势来招徕产业投资的观念,而应积极建立促进半导体产业高层次生产要素产生的机制,来提升长三角地区半导体产业集群的国际竞争力。 There was favorable opportunity for semiconductor industry development in China, esp. the Changjiang River delta, during the global industry transferring. There is semiconductor industrial cluster in this area and it improves the industry structures greatly and drives the economy development. The Changjiang River delta has been being as the most important area of China Semiconductor industry and it also is important in global semiconductor market.But we have to say that the semiconductor industrial clusters in the Changjiang River delta is initiated by generalized factors such as low labor cost, privilege policy of finance and landing provided by local governments. These generalized factors cannot be the competitive strength in long term and will be replaced soon by other area with low-cost comparison strength. The Changjiang River delta has good foundation of semiconductor industrial clusters and there is a huge marketing, so we should take proactive actions to buildup the environment and system to encourage high-level factors generating for semiconductor industry, during the transforming time of industry. Only in this way, we can promote the global competitive strength of the semiconductor industry in the Changjiang River delta. 三、南昌半导体照明成为国家半导体照明工程产业化基地
证券投资学计算题类型及练习
证券投资学练习 一、股价指数的计算及修正 练习1：假设某股票市场选出五家股票作为成股份，在t 期.t+1期五家股票的情况如 其中，股票发行股数变化是因为股三实施了10股配5股，配股价15元/股，股本扩大至1500万股；股五10送10，股本扩张至2000万股，若t期的股价指数为350点，试计算t+1期的指数。(提示：对t期的市值进行进行调整，再利用滚动公式计算t+1期的指数) 二、除权价格计算。 练习2：某投资者以15元/股的价格买入A股票2万股，第一次配股10配3，派现5元，配股价为10元/股；第二次分红10送4股并派现金红利2元，试计算投资者在送配后的总股数及每次分配后的除权报价。 三.股票投资收益率计算 练习3：练习2中的投资者在两次分红后，以每股元的价格卖出全部股票，若不计交易成本，该投资者的收益率是多少？ 四.债券收益率及价值评估 练习4：某一年期国债，发行价每百元面值元，债券上市时，市场利率调整为3%，试计算债券价值及发行价买下.上市价卖出的收益率。 练习5：某附息国债年利息率%，分别以折现率5%.6%.10%计算债券3年.5年后，8年后到期的现值价格。 练习6：某国债到期利随本清，存期3年，单利8%。（1）计算该债券平均发行时的复利年利率；（2）若一年后债券到期，则现值价格如何？ 五.股票价值评估
练习7：A 某公司股票第一年发放股息元/股，预期一年后股价可达10元，计算股票在折现率为8%时的现值价格。若股息成长率为5%，或股息成长值为元，现值价格为多少？ 练习8：A 某公司股票第一年发放股息元/股，前5年的股息成长率为12%，以后恢复到正常的5%，计算折现率为8%时的现值价格。 练习9：练习8中若股息占收益的比例为50%，试计算现值的市盈率，及五年后趋于正常时的市盈率。 六.证券组合投资 练习10：若两股票Z 与Y 的收益率均值分别为03.0,05.0==y z E E ，方差为 8.0%,16.0%,36.022===zy y z ρσσ若，试计算风险最小组合的投资比例。若1-=zy ρ， 则零风险组合的投资比例如何？ 练习11：有三种股票，预期收益率分别为10%.8%.15%，相应的标准差分别为8%.4%和12%，相关系数为0,2.0,5.0231312===ρρρ。现设计一投资组合购买这三种股票，投资比例为3：2：5，试计算组合的预期收益率和标准差。（注意方差和标准差的单位区别） 单指数模型 七.套利定价模型 练习12：若市场上证券或组合的收益率由单个因素F 决定，即i i i i F b a r ε++=。现有三家证券的敏感系数分别为和，无风险收益率为4%，因素的风险报酬率%6=λ。根据APT 模型，计算三家证券在市场均衡时的预期收益率各为多少？（用公式()11λi F i b r r E +=计算） 资本市场理论练习 通过计算，在均衡状态下，三种证券的投资比例为???? ? ?????%69%19%12 前提：市场仅有三家风险证券。无风险利率为4%。几种情况的说明： 一.分离定理： 有甲.乙两投资者，甲用50%的资金投资于风险证券，另50%投资于无风险证券；乙借入相当于自身资金的50%的资本投入风险。 已知市场证券组合M 点处有： %2.15,%04.231%,35.22)(22===M M M r E σσ（根据给出数据计算得到） 甲的风险投资比例：???? ? ?????=???????????345.0095.006.069.019.012.05.0 乙的风险投资比例=???? ? ?????=???????????035.1285.018.069.019.012.05.1
中国证券市场的发展历程及现状分析
武汉东湖学院 期末论文 题目：中国证券市场的发展历程及现状分析 院系：管理学院 专业：人力资源管理1班 年级： 2012级 学生姓名：孙俊 学号： 2012040111006
目录 内容摘要 (1) 关键词 (1) Abstract (1) Key words (1) 一、中国证券市场的发展历程 (1) （一）旧中国证券市场的发展简史 (1) （二）新中国证券市场的发展简史 (2) 二、中国证券市场的现状 (4) （一）中国证券市场取得的成就 (4) （二）中国证券市场存在的问题 (5) 三、中国证券市场的发展前景 (6) 四、结论 (7) 参考文献 (8)
内容摘要：30年，中国证券市场走过了西方发达国家200多年的发展历程，从改革开放开始到现在，中国的证券市场从幼稚逐步走向成熟。中国证券市场从开始出现的第一天起，就站在中国经济改革和发展的前沿，推动着资本经济的不断壮大。本文对中国证券市场的发展历程进行了回顾和总结，对每个发展阶段中国证券市场的状况进行了分析和归纳；同时也从取得的成就和存在的问题这两个方面简要分析了中国证券市场的发展现状。 关键词：证券市场发展成就问题前景 Abstract: 30 years, the Chinese securities market has gone through the development of 200 years of western developed countries, from the beginning of the reform and opening up to now, China's stock market from childish gradually mature. China's securities market from the beginning of the first day, on the Chinese economic reform and development of the forefront, and promote the growing capital economy. In this paper, the development course of China's securities market of review and summary, for each stage of development of China's securities market are analyzed and summarized. At the same time, it from the two aspects of achievements and problems of a brief analysis of the current situation of the development of China's securities market. Key words:Stock Market Development Achievement The problem 一、中国证券市场的发展历程 （一）、旧中国证券市场的发展简史 我国证券,股票属于进口,中国作为这么长时间都是封建专制统治的国家,商品经济一直处于缓慢发展的状态,现代帝国主义列强与剥削,证券市场相对较晚出现,证券市场这个早产儿出现在在殖民社会。 鸦片战争时期，帝国主义在中国用大炮打开了门锁,他们使用了一系列的不平等条约,大肆侵略中国的土地，经济侵略的步子逐渐加大，野心颇大的洋人们开始在中国开办企业，发行股票，因此在中国出现的第一张股票、债券都是由洋人发行的。中国债券的发行比股票要略晚。在1894年中日甲午战争爆发后，软
半导体行业发展趋势分析
半导体行业发展趋势分析 新型计算架构浪潮推动，中国半导体产业弯道超车机会来临
核心观点： ●2018，半导体市场供需两旺，中国市场迎弯道超车机遇 需求端新市场新应用推动行业成长：1）比特币市场的火爆带动矿机需求快速增加，ASIC 芯片矿机凭借设计简单，成本低，算力强大等优势被大量采用。国内ASIC 矿机芯片厂商比特大陆、嘉楠耘智、亿邦股份自身业绩高增长的同时，其制造与封测环节供应商订单快速增长。2）汽车电子、人工智能、物联网渐行渐近，带动行业成长。供给端国内建厂潮加剧全球半导体行业资本开支增长，上游确定性受益。 ● 1 月半导体行情冰火两重天 A 股市场：18 年1 月以来（至1 月26 日）申万半导体指数下跌9.03%，半导体板块跑输电子行业5.9 个百分点，跑输上证综指16.59 个百分点，跑 输沪深300 指数17.72 个百分点；其中制造（-5.59%）>封装（-5.64%）> 分立器件（-5.66%）>存储器（-5.85%）>设计（-7.34%）>设备（-9.57%）> 材料（-11.17%）；估值大幅回落。海外市场：费城半导体指数上涨6.79%，创历史新高，首次超过2001 年最高值；矿机及人工智能带动GPU 需求量增长，英伟达作为全球GPU 龙头深度受益，1 月以来（至1 月26 日）股价上涨22.14%；设备龙头整体上涨。 ●12 月北美半导体设备销售额创历史新高，存储芯片价格平稳波动 根据WSTS 统计，11 月全球半导体销售额达376.9 亿美金，同比增长21.5%，环比增长1.6%，创历史新高。其中北美地区半导体11 月销售额87.7 亿美金，同比增长40.2%，环比增长2.6%，是全球半导体销售额增长最快区域。分版块看，12 月北美半导体设备销售额23.88 亿美金，同比增长27.7%，环比增长16.35%，创历史新高；存储芯片价格1 月以来（至1 月26 日）价格 波动。 ●投资建议 我们认为国内IC 产业进入加速发展时期，由市场到核“芯”突破这一准则不断延续，从智能手机领域起步，未来有望在人工智能、汽车电子、5G、物联网等新兴市场实现加速追赶。本月重点推荐卡位新兴应用市场，业绩快速成长的华天科技、长电科技，建议关注通富微电；同时下游资本开支扩张带给上游设备领域的投资机会，建议关注北方华创、长川科技。
半导体材料的历史现状及研究进展(精)
半导体材料的历史现状及研究进展(精)
半导体材料的研究进展 摘要:随着全球科技的快速发展,当今世界已经进入了信息时代,作为信息领域的命脉,光电子技术和微电子技术无疑成为了科技发展的焦点。半导体材料凭借着自身的性能特点也在迅速地扩大着它的使用领域。本文重点对半导体材料的发展历程、性能、种类和主要的半导体材料进行了讨论,并对半导体硅材料应用概况及其发展趋势作了概述。 关键词:半导体材料、性能、种类、应用概况、发展趋势 一、半导体材料的发展历程 半导体材料从发现到发展,从使用到创新,拥有这一段长久的历史。宰二十世纪初,就曾出现过点接触矿石检波器。1930年,氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用,是半导体材料开始受到重视。1947年锗点接触三极管制成,成为半导体的研究成果的重大突破。50年代末,薄膜生长激素的开发和集成电路的发明,是的微电子技术得到进一步发展。60年代,砷化镓材料制成半导体激光器,固溶体半导体此阿里奥在红外线方面的研究发展,半导体材料的应用得到扩展。1969年超晶格概念的提出和超晶格量子阱的研制成功,是的半导体器件的设计与制造从杂志工程发展到能带工程,将半导体材料的研究和应用推向了一个新的领域。90年代以来随着移动通信技术的飞速发展,砷化镓和磷化烟等半导体材料成为焦点,用于制作高速高频大功率激发光电子器件等;近些年,新型半导体材料的研究得到突破,以氮化镓为代表的先进半导体材料开始体现出超强优越性,被称为IT产业的新发动机。 新型半导体材料的研究和突破,常常导致新的技术革命和新兴产业的发展.以氮化镓为代表的第三代半导体材料,是继第一代半导体材料(以硅基半导体为代表和第二代半导体材料(以砷化镓和磷化铟为代表之后,在近10年发展起来的新型宽带半导体材料.作为第一代半导体材料,硅基半导体材料及其集成电路的发展导致了微型计算机的出现和整个计算机产业的飞跃,并广泛应用于信息处理、自动控制等领域,对人类社会的发展起了极大的促进作用.硅基半导体材料虽然在微电子领域得到广泛应用,但硅材料本身间接能带结构的特点限制了其在光电子领域的应用.随着以光通
2021年半导体产业发展十大趋势
2021年半导体产业发展十大趋势 每年年末的预测已经越来越难写，尤其是回望2020年所发生的一切，再对比2019年底的一些预测分析，发现全球半导体产业发展受国际宏观政经形势影响越来越大，导致频频出现无法预见的“黑天鹅”现象，这给每年的展望和预判带来了极大的难度。2020年新冠肺炎导致许多国家陷入深度衰退，上半年由于市场需求和供应、以及国际物流和贸易基本中断，给全球半导体产业带来不小打击，增长规模持续收缩。而下半年随着经济复苏的步伐逐渐加快，加之华为在被切断全球合作网络之前的囤货因素，为全球半导体的恢复性增长提供了强大动力。 预计2020全年半导体产业依旧能维系1%-5%的正增长，而由于对未来一年国际政经环境、供应链合作以及新冠疫情的更为正面的预期，业界普遍也对2021年的全球半导体产业发展前景更为乐观。 （一）全球半导体产业预期增长，但新冠疫情和中美关系走向仍使行业增长面临变数 IMF世界经济展望给出的最新预测是2021年全球经济增长5.2%，这对全球半导体行业而言无疑是一个乐观的指向，毕竟这个行业与全球经济增长息息相关。Gartner 对于2021年的半导体行业给出了接近10%的增长预期，WSTS给出了6.2%的增速判断，还有两家市场机构更为乐观，预测2021年的行业增速会达到12%-14%。
图源：WSTS 从目前来看，2021年全球半导体行业是否如这些机构预测一般进入快速增长轨道，依然面临着如下变数：第一是美国大选之后的中美关系走向和国际经贸政策是否会发生变化。第二是新冠疫情的演进方向。目前来看，全球的疫情演进仍不乐观。当然从2020年三、四季度全球前10大半导体企业的业绩指引来看，目前全行业开始
证券行业信息化的现状与发展
证券行业信息化的现状与未来 21世纪，以信息化、生物科技为核心的新经济革命开始兴起，网络经济的诞生对于原有的经济发展模式带来了较大的冲击。网络经济不仅改变着宏观经济运行的模式、规则和传统经济理论，而且影响着微观经济主体的思维理念、行为模式、行为准则和相互联系方式。证券市场的信息化建设伴随着这一轮新经济革命应运而生。 中国A股经历2006—2007年的牛市大周期以后，证券行业的IT信息化以及大规模的信息系统的整合、构建成为了证券行业的新一轮“军备竞赛”。经历了2007年一轮较大的基础硬件建设之后，证券行业自身出现了一系列的新的变化，这些变化将主导着未来行业的信息化趋势。 一、证券行业信息化的历史及现状 1.早期的证券市场处于原始状态—通道建设 1984年中国第一家股份制公司—飞乐音响成立，其后经历数年变迁，上海证券交易所和深圳证券交易所相继成立，正式拉开中国证券行业的大幕。早起的证券公司以“交易通道”为核心资源，因此早期证券公司的信息化建设重点在于通道建设。柜台报价、场内交易的原始生态下，这一时期行政资源的重要性远大于信息系，尤其是各家证券公司在交易所报价席位数量和便捷性成为当时的核心。 2.网上交易业务的推广推动了证券公司的交易系统建设。 1997年以后，证券网上交易业务得到推广，电话交易和网络交易逐渐成为主流交易模式。各大证券公司纷纷搭建自己的网上交易平台，小型证券公司也通过与ISP联合实现自己交易业务的网络化。1997年我国只有18%的公司初步实现了网上交易业务，1998年发展到32%，1999年迅速发展到65%，2000年的网络热潮推动所有的证券公司通过不同的方式实现了不同程度的网上交易业务。根据艾瑞市场咨询的数据，2001-2005年中国证券公司网上委托交易量占沪深交易总量的比重保持持续增长，从2001年的4.38%增长到2005年19.52%，网上交易占比在5年的时间里增加了15个百分点。这说明目前沪深两市投资者的交易形式正在发生巨大的变化。证券公司的信息化重点仍在于交易系统的建设。 3.牛市推动证券公司的大规模、全面的基础性建设 2006—2007年一轮有史以来的A股大牛市，一方面极大地扩大了A股市场的容量，另一方面获利丰厚的证券公司也具备了对包括交易系统在内的信息系统进行大规模投入的条件。由此，拉开了证券行业的一轮大规模信息系统基础投入。 （1）业务处理的网络化 根据有效A股账户数的粗略统计，2010年A股账户的网上交易户数比例已经达到
中国半导体产业发展历史大事记
中国半导体产业发展历史大事记 1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。培养出了第一批著名的教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。 1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元（北京大学微电子所所长）、工程院院士许居衍（华晶集团中央研究院院长）和电子工业部总工程师俞忠钰（北方华虹设计公司董事长）。 1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。 1958年，美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路（IC）之后，发展极为迅猛，从SSI（小规模集成电路）起步，经过MSI（中规模集成电路），发展到LSI（大规模集成电路），然后发展到现在的VLSI（超大规模集成电路）及最近的ULSI（特大规模集成电路），甚至发展到将来的GSI（甚大规模集成电路），届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。 1959年，天津拉制出硅（Si）单晶。 1960年，中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所（河北半导体研究所）。 1962年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs），为研究制备其他化合物半导体打下了基础。1962年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 1963年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965年12月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966年底，在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968年，组建国营东光电工厂（878厂）、上海无线电十九厂，至1970年建成投产，形成中国IC产业中的“两霸”。 1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属－氧化物半导体）电路（MOSIC）。拉开了我国发展MOS电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研究所（现电子第24所）、上无十四厂和北京878厂相继研制成功NMOS电路。之后，又研制成CMOS电路。 七十年代初，IC价高利厚，需求巨大，引起了全国建设IC生产企业的热潮，共有四十多家集成电路工厂建成，四机部所属厂有749厂（永红器材厂）、871（天光集成电路厂）、878（东光电工厂）、4433厂（风光电工厂）和4435厂（韶光电工厂）等。各省市所建厂主要有：上海元件五厂、上无七厂、上无十四厂、上无十九厂、苏州半导体厂、常州半导体厂、北京半导体器件二厂、三厂、五厂、六厂、天津半导体（一）厂、航天部西安691厂等等。