NO-VIP、盲埋孔板流程制作指引Rev 03
题：NO-VIP 、盲/埋孔板流程制作指引Rev.03
随着客户要求和公司制作能力的不断提高，No-VIP 、盲/埋孔板比重也越来越高。为充分满足客户要求，并减少报废，现总结各方经验和建议，制订此No-VIP 、盲/埋孔板流程制作Guideline ，指导工具制作及生产。 一、NO-VIP 及盲/埋孔结构定义:
1.1. No-VIP 结构
指如图1-1所示Via 孔在树脂塞孔后需双面镀铜覆盖
孔口的设计。此Via 可以是通孔，也可以是埋孔，如图1-1。
1.2. 盲孔结构（Blind Via Core ）
指如图1-2所示，一面为内层另一面为外层的结构。
1.3. 埋孔结构（Blind Via Core ）
指如图1-3所示，双面为内层的结构。
图1-1 No-VIP 结构
L1 L2
Ln-1 Ln
No-VIP 设计
图1-2 盲孔Core L1
Ln
此盲孔结构可由右边之一的结构或近似结构构成 L1
L1 L1
盲孔结构（BlindVia Core ）
图1-3 埋孔Core
L1
Ln
此埋孔结构可由右边之一的结构或近似结构构成 L1
L1
埋孔结构（BuriedVia Core ）
二、流程制作及参数设定指引:
总体注意事项：本指引是基于IPC 6012B Class2要求设计的，默认平均最小孔内铜厚为0.8mil，所有流程都增加了“全板电镀”工序，以保证成品套镀层铜厚要求（表面铜厚>=基铜+0.2mil）。若平均最小孔内铜厚不是0.8mil，可参考本指引，对成品铜厚控制范围做相应的增减。若有要求IPC Class3时，套镀层铜厚要求为：0.47mil，可参考Class2设计。
备注：文中所提“基铜”均指理论初始铜厚，不考虑复合流程中，经过氧化等工序的衰减。
2.1.流程定义及参数设定：
2.1.1.全板电镀流程（优选流程）
前工序 => 钻孔 => 沉铜 => 板电 => 全板电镀 => 后工序
备注：若表面铜厚可以满足MEI001介定的线宽/线隙要求，则优先采用此全板电镀流程。
“全板电镀”工序中需备注铜厚控制范围：“（基铜+1.2）+/-0.2mil”。
若此铜面需过内层氧化，则铜厚控制范围中值需再增加+0.15mil的去铜补偿。
2.1.2.镀Button流程
前工序 => 钻孔 => 沉铜 => 板电 => 全板电镀 => 外层D/F=> 图形电镀(镀Button) => 后工序
备注：若为了控制表面铜厚，以满足随后的蚀刻工序要求，可采用此镀Button 流程。相关工序铜厚控制如下。另需注意2.1.3中对Button的控制要求。
“全板电镀”工序中需备注铜厚控制范围：“（基铜+0.7）+/-0.2mil”。
“图形电镀”工序，对于非Button面，需备注铜厚控制范围：“（基铜+1.2）+/-0.2mil”；但对有Button面无需备注铜厚控制范围。
若此铜面需过内层氧化，则“全板电镀”和“图形电镀”工序铜厚控制范围中值都需增加+0.15mil的去铜补偿。
2.1.
3.磨Button工序
当采用2.1.2的镀Button流程时，注意镀Button面在做线路前必须过“磨板”
工序，去除Button。且Button对应的Via应已被树脂填充，以避免磨Button时，铜削/铜披锋入孔。
“磨板”工序，将把Button面板面铜厚中值削减0.3mil（此为磨净数脂的最小值）。此工序也需备注铜厚控制范围：“（基铜+0.4）+/-0.2mil”（有Button面）。
对无Button面铜厚范围，依设计需要确定磨，或不磨此面，但必须保证铜厚>=“（基铜+0.4）+/-0.2mil”，且需注意当一次性磨板减铜量>=0.5mil时，铜厚范围将差于+/-0.2mil，需与ME商定。
补充：如果由于其他条件限制，不得不在Via未被填充的情况下磨Button时，如满足以下两磨板条件的，也可磨板，Button面板面铜厚中值将削减0.2mil。
A)板厚>=12mil(连铜厚)
2.1.4.其他参数要求
在“全板电镀流程”或“镀Button流程”的最后一个镀铜工序，需注明孔内铜厚要求。如此孔在树脂塞孔前需过内层氧化工序，则最小孔内铜厚需内控增加
+0.15mil的去铜补偿。其他参数及能力，参考MEI001。
厚控制范围及之后的菲林补偿，应当按表1-2左边不过氧化工序时的铜厚及菲林补偿。
表中如按H、1、2oz补偿的铜厚，对应的原装线宽/隙能力可认为同H、1、2oz对应的线宽/隙能力；1.5oz对应原装线宽/隙能力为：内层（4/4mil），外层（5/5mil）。
此线宽补偿均指密集处菲林补偿，独立位和coupon位线宽补偿参考MEI001中 1oz的各个位置补偿差值相关内容。
2.2. No-VIP流程：
2.2.1.通孔No-VIP流程：
全板电镀流程或镀Button流程=> 树脂塞孔=> 磨板 => 二钻 => 二次沉铜=> 二次板电 => ……正常后工序流程
参数控制参看2.1中内容。
2.2.2.埋孔No-VIP流程：
全板电镀流程或镀Button流程=> 树脂塞孔=> 磨板 => 二次沉铜 => 二次板电 => 二次外层D/F => 二次图形电镀 => 外层蚀刻 => 内层AOI ……正常后工序流程参数控制参看2.1中内容。
2.3.盲孔结构（Blind Via Core）流程：
2.3.1.盲孔Core <= 40mil时——内层流程：
2.3.1.1. 压板树脂塞孔流程（优选流程）
全板电镀流程或镀Button流程=> 图形转移 => 内层蚀刻 => ……正常后工序流程
压板树脂填孔对应Core厚能力：≤50mil（但370HR等有Filler的料为≤20mil）。
参数控制参看2.1中内容。
2.3.1.2. 额外树脂塞孔流程
全板电镀流程或镀Button流程=> 树脂塞孔=> 磨板 => 图形转移 => 内层蚀刻 => ……正常后工序流程
由于塞孔机能力限制（32～120mil板厚），此流程仅适用于32～40mil厚的盲孔Core。
参数控制参看2.1中内容。
2.3.2.盲孔Core > 40mil时——外层流程：
2.3.2.1. 压板树脂塞孔流程（优选流程）
全板电镀流程或镀Button流程=> 二次D/F => 二次图电（只镀锡不镀铜）=> 外层蚀刻 => 内层AOI => ……正常后工序流程
由于压板树脂填孔能力限制，此流程仅适用于40~50mil厚的盲孔Core，但由于370HR料填充性能差，不能走此流程。
参数控制参看2.1中内容。
2.3.1.2. 额外树脂塞孔流程
全板电镀流程或镀Button流程=> 树脂塞孔=> 磨板 =>二次D/F => 二次图电（只镀锡不镀铜）=> 外层蚀刻 => 内层AOI => ……正常后工序流程
由于塞孔机能力限制（32～120mil板厚），此流程仅适用于32～40mil厚的盲孔Core。
参数控制参看2.1中内容。
2.4.埋孔结构（Burid Via Core）流程：
埋孔结构（Burid Via Core）流程可参考2.3.盲孔结构流程。唯一不同在于压板树脂填孔Core厚能力由≤50mil提升为≤80mil（包括370HR等有Filler物料）。
三、工具制作及流程控制指引:
3.1.MI要求：
MI上要求按2.1中要求注明“全板电镀”及“磨板”工序铜厚控制范围。
若铜厚超MEI001蚀刻或Laser钻孔能力，PE开CFT会议商讨解决方案。
3.2.菲林设计要求：
3.2.1. Button菲林开窗设计：0.2～0.3mm钻咀开0.3mm窗；>=0.35mm钻咀开D-
0.05mm窗。
3.2.2. 内/外层菲林注意按全板电镀后表铜厚来补偿线宽。若做线路前有“磨板”
工序，注意按磨板减铜厚的铜厚来补偿线宽。参考2.1.4中的表1-1和1-2。
3.2.3. 盲/埋孔Core内外层菲林设计参考MEI091。
3.2.
4. 对于有镀Button流程的板，为保证镀Button的电镀面积，要求电镀Button菲
林的短边预留0.5”长的开窗。
3.3.CP要求：
对有“磨板”工序的流程，CP上要求注明：磨板后，此工序要用CMI机抽测表面铜厚，数据附在Lot card内，给内层蚀刻作参考。
3.4.流程操作要求：
对于盲孔Core流程，内层蚀刻放板时，不能撕掉阻蚀面上菲林保护膜，单面蚀刻线路面，过完蚀刻段后，再撕掉阻蚀面上菲林保护膜，正常过褪膜段。
制作HDI盲埋孔板的基本流程
制作HDI盲埋孔板的基本流程 一.概述： HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。 传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。（所以有时又被称为镭射板。）HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm)，线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。 HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。 HDI技术的发展推动着芯片技术的发展，芯片技术的发展也反过来推动HDI技术的提高与进步。 目前0.5PITCH的BGA芯片已经逐渐被设计工程师们所大量采用，BGA的焊角也由中心挖空的形式或中心接地的形式逐渐变为中心有信号输入输出需要走线的形式。 所以现在1阶的HDI已经无法完全满足设计人员的需要，因此2阶的HDI开始成为研发工程师和PCB制板厂共同关注的目标。1阶的HDI技术是指激光盲孔仅仅连通表层及与其相邻的次层的成孔技术，2阶的HDI技术是在1阶的HDI技术上的提高，它包含激光盲孔直接由表层钻到第三层，和表层钻到第二层再由第二层钻到第三层两种形式，其难度远远大于1阶的HDI技术。 二.材料: 1、材料的分类 a.铜箔：导电图形构成的基本材料 b.芯板(CORE)：线路板的骨架，双面覆铜的板子，即可用于内层制作的双面板。
PADs手机板盲埋孔的设计方案
PADS Layout （PowerPCB） 手机板盲埋孔的设计方案
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB 的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？ ?盲孔（Blind vias/ Laser Vias）：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。 ?埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。
如图是一个8层板的剖面结构示意图： A：通孔（L1－L8） B：埋孔（L2－L7） C：盲孔（L7－L8） D：盲孔（L1－L3） 注：下面的例子均以8层板为例
下图是在PADS Router （BlazeRouter）的Navigator窗口中看到的盲埋孔的剖面结构图：Layer2－Layer7的埋孔Layer1－Layer2的盲孔
设置Drill Pairs ?点击菜单的Setup－Drill Pairs…，出现如右图设置对话框 ?点击右边的Add按钮，进行您所需要的层对 的设置 ?如右图进行了3种类 型的盲埋孔设置和一 种通孔类型的设置
设置Via类型 ?点击菜单的Setup－Pad Stacks，再选择Pad Stack Type中的Via选项，出现如右图设置对话框。 ?点击左下部的Add Via按钮，进行您所需要的Via类型的设置，包括其钻孔尺寸，各层外径尺寸等等参数。 ?如右图进行了3种类型的盲埋孔设置和一种通孔类型的设置。
盲埋孔(HDI)板制作能力及设计规范
文件撰写及修订履历
目录
1.0 目的： 制订我司盲埋孔（HDI）板的流程及设计规范。 2.0 范围： 适用于我司“3+N+3”以内的盲埋孔（HDI）板的制作。 3.0 职责： 研发部：更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。 设计部：按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及内层菲林进行监控，及时提出相关意见或建议。 品保部：发行并保存最新版文件。 市场部：根据此文件的能力水平接订单，及向客户展示本公司的制作能力；收集客户的需求，及时向研发部反馈市场需求信息。 4.0 指引内容: 4.1 盲埋孔“阶数”的定义：表示其激光盲孔的堆迭次数（通常用“1+N+1”、“2+N+2”、“3+N+3” 等表示）、或某一层次的最多压合次数、或前工序（含：内层→压合→钻孔）循环次数，数值最 大的项目则为其阶数。 4.2 盲埋孔“次数”的定义：表示一款盲埋孔（HDI）板的压合结构图中所包含的机械钻盲埋孔次数 和激光钻盲埋孔次数的总和（如同一次压合后的两面均需激光钻孔，则按盲埋两次计。但计算钻 孔价钱时只按一次激光钻孔的总孔数或一次钻孔的最低消费计）。 4.3 盲埋孔“阶数”和盲埋孔“次数”的示例： 4.3.1 纯激光钻孔的双向增层式叠孔盲埋孔（HDI）板结构图示例 盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数 2 盲埋孔次数 4 盲埋孔次数 6
4.3.2 简单混合型的双向增层式盲埋孔（HDI）板结构图示例（激光盲孔为叠孔） 盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 5 盲埋孔次数7 4.3.3简单混合型的双向增层式盲埋孔（HDI）板结构图示例（激光盲孔为错位孔） 盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 5 盲埋孔次数7 4.3.4复杂混合型的双向增层式盲埋孔（HDI）板结构图示例（激光盲孔同时有叠孔和错位孔） 盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+3
线路板制作工艺流程
线路板制作工艺流程(一) 作者：pcbinf 发表时间：2009-10-15 前言 在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。 第一章工艺审查和准备 工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面： 1，设计资料是否完整(包括：软盘、执行的技术标准等); 2，调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等; 3，对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。 第二节工艺准备 工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：
1，在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行; 2，在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志; 3，在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量; 4，在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定; 5，孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法; 6，在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光; 7，曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影; 8，图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查;镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等; 9，进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度; 10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理; 11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序; 12，在进行层压时，应注明工艺条件; 13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位; 14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项;
FPC和盲埋孔板培训资料
培训资料 一．柔性板: 1.柔性电路板介绍： 柔性电路板是以聚酰亚胺()或聚酯薄膜（）为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点; 2.柔性电路板的材料： 绝缘基材：聚酰亚胺(，商品名)薄膜、聚酯(：，商品名)薄膜和聚四氟乙烯(：)薄膜。一般薄膜厚度选择在～(．～)范围内。 黏结片：黏结片的作用是黏合薄膜与铜箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，耐化学药品性和电气性能等更佳。 覆盖膜：是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料。 第一类是干膜型(覆盖膜)：选用聚酰亚胺材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需焊接部分，故而不能满足较细密的组装要求。 第二类是感光显影型：感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的问题；第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚胺材料，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。 补强板：黏合在挠性板的局部位置板材，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。 3.柔性板加工流程： 双面板流程: 开料→ 钻孔→ → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电 镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处 理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货 单面板制程: 开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货 4.柔性电路板()的特性：短小轻薄 短:组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 小:体积比小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性 轻:重量比 (硬板)轻
电路板制作流程稿
电路板制作流程（稿） 李仕兵日期：2003-2-13 电路板制作是一门专业的学问，它涉及了很多方面的知识，如电学、磁学、美学、机械学、空间想象思维等多方面的知识，还需要了解市场行情，电子科技发展等。可以说，一块简单或要求不高的电路板，只要学会了制作工具（如PROTEL9）就可以制作。但一块好的要求高的电路板，你就要从原理图优化设计，到PCB的合理布置都要经过精心的考虑。电路板的绘制要有讲究，不能随便放置元件，在考虑电气性能通过良好的基础上，要考虑到元件的大小、高低搭配一致，做到有层次感。电路板上属于同一功能块的元件应尽量放在一起，发热量大的元件要用较宽的敷铜区把元件底部与元件外的空区域连接在一起，利用了铜的良导热性把热量导走到外面的大面积处，增大散热面积，便于散热。好的板需要考虑线路简洁，电路通畅，电磁兼容，抗干扰能力强，是高频要上得去，元件在电路板上密度要大致均匀，高低适当，尽量美观大方。 拿到一幅电路图，首先看清楚电路的原理、功能，控制和被控对象，理清电路的逻辑。制作电路板，尽可能做到“一次定型”，避免浪费现象。 绘制电路板的过程步骤，一般如下： 位按键用RST或RESET等。也可使用自动标注，把各个元件标注不同的序号，但一般都是自动标注带问号 （?）的，如R?，D?等，这样使个类元件名称分开，方便查阅和检查。 2?电气规则检查。简单的原理图出错几率比较小，复杂的电路原理图由于所用元件较多，网络节点较多，网络繁复，这样人为检查就容易漏掉一些错误，如网络标号多一字母或少一字母，有时又只写了一个网络标号，或者有两个元件用同一个名的，这些错误使用电气规则检查一般都能检查岀来。还有一些电路原理上的错误，可以在后来绘制PCB时，通过仔细的分析发现。 3?封装。给元件一个合适的外形形状，便于使实物与所绘制的PCB板对应。一个元件可以使用不同的 封装，一个封装也可用于不同的元件。适当的封装应该是和元件刚好配合，这样就需要在元件封装前了解 实物的大小，管脚间距，外形尺寸。常用封装如：
埋盲孔板制作工艺规范(0610)
盲埋孔板制作工艺规范 1.0 目的： 保证盲埋孔板生产流程设计的合理、以利于生产 2.0适用范围： 不同机械盲埋结构的盲埋孔板的制作方法 3.0 职责： 3.1工程部：负责对盲埋孔板的工艺流程及各参数工程的制定，ERP的编写。3.2工艺部：负责评审埋盲孔板的制作能力和工艺参数。 3.3生产部：各生产工序按流程指示生产。 4.0 制作要求 4.1检查客户文件，仔细分清客户的具体盲埋结构，按规范提供的结构模式设计 制作 4.2 确定各层所采用的正、负片效果，确定底片镜向的正确性以及底片编号指示 的正确性 4.3 各生产工序严格按照流程生产，仔细读明到序生产时的具体要求与注意事项4.4 工程制作 4.4.1镀孔和掩孔流程的选择： 4.4.1.1若是重复盲埋有同一层的，如L1-2、L1-3、L1-4等,则必须采用正片的效果，用镀孔工艺来完成线路图形与盲埋孔的制作。 4.4.1.2对于同一层线宽小于8mil要重复盲埋二次以上的必须采用镀孔工艺来完成，镀孔底片要比钻孔刀径大3mil。 4.4.1.3对于芯板直接层压的板，如果需要进行电镀流程，内层芯板可采用阴阳铜的设计流程。 4.4.1.4根据要求顾客要求铜厚，对于内层芯板的制作尽量采用掩孔电镀的方式一次性把铜厚镀够，减少镀孔流程带来的流程复杂。例如对于铜厚要求35um，可采用18um的基铜，开料需减薄至10-12um；对于铜厚要求70um，可采用35um 的基铜直接采用掩孔电镀的方式。 4.4.1.5对于不是重复盲埋同一层的如L12、L34、L56….可采用负片效果，直接成像蚀刻压合，此时采用的直接板面电镀完工成盲埋孔的制作，所以要求铜厚进行减溥后才进行钻孔。 4.4.1.6镀孔菲林的设计需要在附边设计定位孔，以保证镀孔干膜对位的准确度。 4.4.2菲林命名：根据盲埋孔的结构将各层命名。工程在制作资料时，在GENESIS 软件中的命名如下： 4.4.2.1假如现在1、2层有机械盲孔，我们将1、2层开一张料，那么现在线路层的命名就是“CS、—2b”。也就是说我们要根据盲埋结构来判断层的命名是“T”还是“B”。其实“T”就是“TOP”，“B”就是“Bottom”,这样命名主要是为了在输出光绘文件时确保镜像关系正确。 4.4.2.2镀孔菲林的命名采用“DK+层名+T/B”的格式：1-2层需要镀孔，那CS 面的镀孔菲林命名为：DK1-2T，SS面的就为：DK1-2B。 4.4.2.3辅助菲林：“FZ+层”，例如：现在1、2开一张料，只要做出第2层线路，那么就需要通过第一层的辅助菲林那做第二层的线路，辅助菲林的命名就为：FZ1-2。镀孔菲林和辅助菲林的属性都是MISC的属性；
PCB板制造工艺流程
PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分：①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈡热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿） ㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈥化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片） ㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——
PCB电路板工艺流程(1)
PCB电路板工艺流程(1) PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB 基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil 和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！ 其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB 成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行
盲埋孔设计规范
盲 埋 孔 設 計 原 則 一、四層板： （A ）說明： L1-2、L3-4、L1-4 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L1 L2 L3 L4 ～～～～～～～ （B ）說明： L1-2、L3-4 鐳射鑽孔。 L1-4 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L1 L2 L3 L4 ～～～～～～～ ～～～～～～～ 二、六層板： （A ）說明： L1-2、L5-6 L2-5、L1-6 鐳射鑽孔。 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L1 L2 L3 L4 L5 L6 ～～～～～～～ L2 L3 L4 L5 ～～～～～～～ ～～～～～～～ ～～～～～～～ （B ）說明： L1-2、L3-4、L5-6、L1-6 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L1 L2 L3 L4 L5 L6 ～～～～～～～
（C ）說明： L1-3、L4-6、L1-6 機械鑽孔。 L1 L2 L3 ～～～～～～～ L1 L2 L3 L4 L5 L6 L1 L2 L3 L4 L5 L6 ～～～～～～～ L4 L5 L6 ～～～～～～～ （D ）說明： L1-2、L3-6、L1-6 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L3 L4 L5 L6 ～～～～～～～ ～～～～～～～ ～～～～～～～ （E ）說明： L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L4-5、L5-6(L4-5-6、L4-6) 鐳射鑽孔。 L2-5、L1-6 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L1 L2 L3 L4 L5 L6 ～～～～～～～ L2 L3 L4 L5 ～～～～～～～ ～～～～～～～ ～～～～～～～ 三、八層板： （A ）說明： L1-2、L7-8 L2-7、L1-8 鐳射鑽孔。 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 ～～～～～～～ L2 L3 L4 L5 L6 L7 ～～～～～～～ ～～～～～～～ ～～～～～～～ ～～～～～～～
NO-VIP、盲埋孔板流程制作指引Rev 03
题：NO-VIP 、盲/埋孔板流程制作指引Rev.03 随着客户要求和公司制作能力的不断提高，No-VIP 、盲/埋孔板比重也越来越高。为 充分满足客户要求，并减少报废，现总结各方经验和建议，制订此No-VIP 、盲/埋孔板流程制作Guideline ，指导工具制作及生产。 一、NO-VIP 及盲/埋孔结构定义: 1.1. No-VIP 结构 指如图1-1所示Via 孔在树脂塞孔后需双面镀铜覆盖 孔口的设计。此Via 可以是通孔，也可以是埋孔，如图1-1。 1.2. 盲孔结构（Blind Via Core ） 指如图1-2所示，一面为内层另一面为外层的结构。 1.3. 埋孔结构（Blind Via Core ） 指如图1-3所示，双面为内层的结构。 图1-1 No-VIP 结构 L1 L2 Ln-1 Ln No-VIP 设计 Laser Via Normal Via 图1-2 盲孔Core L1 Ln 此盲孔结构可由右边之一的结构或近似结构构成 L1 L1 L1 盲孔结构（BlindVia Core ） 图1-3 埋孔Core L1 Ln 此埋孔结构可由右边之一的结构或近似结构构成 L1 L1 埋孔结构（BuriedVia Core ）
二、流程制作及参数设定指引: 总体注意事项：本指引是基于IPC 6012B Class2要求设计的，默认平均最小孔内铜厚为0.8mil，所有流程都增加了“全板电镀”工序，以保证成品套镀层铜厚要求（表面铜厚>=基铜+0.2mil）。若平均最小孔内铜厚不是0.8mil，可参考本指引，对成品铜厚控制范围做相应的增减。若有要求IPC Class3时，套镀层铜厚要求为：0.47mil，可参考Class2设计。 备注：文中所提“基铜”均指理论初始铜厚，不考虑复合流程中，经过氧化等工序的衰减。 2.1.流程定义及参数设定： 2.1.1.全板电镀流程（优选流程） 前工序 => 钻孔 => 沉铜 => 板电 => 全板电镀 => 后工序 备注：若表面铜厚可以满足MEI001介定的线宽/线隙要求，则优先采用此全板电镀流程。 “全板电镀”工序中需备注铜厚控制范围：“（基铜+1.2）+/-0.2mil”。 若此铜面需过内层氧化，则铜厚控制范围中值需再增加+0.15mil的去铜补偿。 2.1.2.镀Button流程 前工序 => 钻孔 => 沉铜 => 板电 => 全板电镀 => 外层D/F=> 图形电镀(镀Button) => 后工序 备注：若为了控制表面铜厚，以满足随后的蚀刻工序要求，可采用此镀Button 流程。相关工序铜厚控制如下。另需注意2.1.3中对Button的控制要求。 “全板电镀”工序中需备注铜厚控制范围：“（基铜+0.7）+/-0.2mil”。 “图形电镀”工序，对于非Button面，需备注铜厚控制范围：“（基铜+1.2）+/-0.2mil”；但对有Button面无需备注铜厚控制范围。 若此铜面需过内层氧化，则“全板电镀”和“图形电镀”工序铜厚控制范围中值都需增加+0.15mil的去铜补偿。 2.1. 3.磨Button工序 当采用2.1.2的镀Button流程时，注意镀Button面在做线路前必须过“磨板” 工序，去除Button。且Button对应的Via应已被树脂填充，以避免磨Button时，铜削/铜披锋入孔。 “磨板”工序，将把Button面板面铜厚中值削减0.3mil（此为磨净数脂的最小值）。此工序也需备注铜厚控制范围：“（基铜+0.4）+/-0.2mil”（有Button面）。 对无Button面铜厚范围，依设计需要确定磨，或不磨此面，但必须保证铜厚>=“（基铜+0.4）+/-0.2mil”，且需注意当一次性磨板减铜量>=0.5mil时，铜厚范围将差于+/-0.2mil，需与ME商定。 补充：如果由于其他条件限制，不得不在Via未被填充的情况下磨Button时，如满足以下两磨板条件的，也可磨板，Button面板面铜厚中值将削减0.2mil。 A)板厚>=12mil(连铜厚)
线路板生产工艺流程
线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印 字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验 一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台
(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备， 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示 为闪动的“ C”。再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后， 待胶辊温度降至100C以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100C以内时，按下此键， 电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按 下该键的同时再按下”上"或"下"键，可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值。 最高设定温度为180~C，最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键，可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向，可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机 快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。 其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处 在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸 热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸，具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻 微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法 启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.
pcb制作流程
pcb制作流程： 根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。 原理图设计完成后，需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第一引脚.然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。 正式生成PCB。网络生成以后，就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，最后进行DRC检查，以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb设计过程完成。利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出，然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧，最后放到热交换器上进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。 制板。调制溶液，将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，然后将含有墨迹的铜板放入其中，等三至四分钟左右，等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去，然后将清水将溶液冲洗掉。
打孔。利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。 焊接工作完成后，对整个电路板进行全面的测试工作，如果在测试过程中出现问题，就需要通过第一步设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。
盲孔、埋孔制造技术
采用盲孔和埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。BUM板几乎都采用埋孔和盲孔结构。 埋孔和盲孔大都是直径为0.05～0.15mm的小孔。埋孔在内层薄板上，用制造双面板的工艺进行制造；而盲孔的制造开始用控制Z轴深度的钻小孔数控床，现普遍采用激光钻孔、等离子蚀孔和光致成孔。激光钻孔有二氧化碳激光机和Nd：YAG紫外激光机。日本日立公司的二氧化碳激光钻孔机，激光波长为9.4弘m，1个盲孔分3次钻成，每分钟可钻3万个孔。 随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb 密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。 盲／埋孔板的基础知识 谈到盲／埋孔，首先从传统多层板说起。标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。为了让有限的PCB面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径1 mm缩小为SMD的0.6 mm，更进一步缩小为0.4mm以下。但是仍会占用表面积，因而又有埋孔及盲孔的出现，其定义如下： A. 埋孔（Buried Via） 见图示，内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积 B. 盲孔（Blind Via） 见图示，应用于表面层和一个或多个内层的连通 埋孔设计与制作 埋孔的制作流程较传统多层板复杂，成本亦较高，图显示传统内层与有埋孔之内层制作上的差异，图20.3则解释八层埋孔板的压合迭板结构. 图20.4则是埋孔暨一般通孔和PAD 大小的一般规格 密度极高，双面SMD设计的板子，会有外层上下，Ｉ/Ｏ导孔间的彼此干扰，尤其是有VIP（Via-in-pad）设计时更是一个麻烦。盲孔可以解决这个问题。另外无线电通讯的盛行, 线路之设计必达到RF(Radio frequency)的范围, 超过1GHz以上. 盲孔设计可以达到此需求，图20.5是盲孔一般规格。
有关盲孔 埋孔制作工艺
有关盲孔,埋孔板制作工艺 一, 概述 : 盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作 ,目的在于节省线路空间 , 从而达到减少PCB体积的目的,如手机板 , 二 , 分类: 一).激光钻孔, 1.用激光钻孔的原因 : a .客户资料要求用激光钻孔; b 因盲孔孔径很小<=6MIL ,需用激光才能钻孔. c , 特殊盲埋孔 ,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就必须用激光钻孔. 2. 激光钻孔的原理： 激光钻孔是利用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔,因此板材必需有吸光性,故一般RCC材料 ,因为RCC中无玻璃纤维布 ,不会反光 . 3.RCC料简介: RCC材料即涂树脂铜箔: 通过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有独特性能树脂构成 . 目前我们公司关于RCC料有三个供应商: 生益公司 , 三井公司 ,LG公司 材料: 树脂厚度 50 65 70 75 80 (um) 等 铜箔厚度 12 18 (um)等 RCC料有高TG及低TG料, 介电常数比正常的FR4小 ,例如广东生益公司的 S6018介电常数为3.8 ,所以当有阻抗控制时要注意. 其它具体参考材料可问PE及RD部门. 4. 激光钻孔的工具制作要求： A).激光很难烧穿铜皮，故在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟完成孔径等大的Cu Clearance . B). 激光钻孔的定位标记加在L2/LN-1层，要在MI菲林修改页注明。 C).蚀盲孔点菲林必须用LDI制作，开料要用LDI板材尺寸。
5.生产流程特点: A). 当线路总层数为N , L2—Ln-1层先按正常板流程制作完毕, B). 压完板，锣完外围后流程改为： --->钻LDI定位孔--->干膜--->蚀盲孔点--->激光钻孔--->钻通孔 --->沉铜----(正常工序)。 6.其他注意事项： A).由于RCC料都未通过UL认证,故此类板暂不加UL标记. B).关于MI上的排板结构, 为避免把此类含RCC料排板当假层板排板(因为菲林房制做菲林假层板和正常板有别) ,我们在画排板结构时,要注意RCC料与L2或Ln-1层分开,例如SR2711/01排板: C).IPC-6016是HDI板标准： 激光盲孔孔壁铜厚：0.4mil(min). 焊锡圈要求：允许相切 如果PAD尺寸比孔径大5mil以下，要建议加TEARDROP D).板边>=0.8” 二).机械钻盲/埋孔： 1.适用范围： 钻嘴尺寸>=0.20mm时可考虑用机械钻孔； 2.关于盲埋孔的电镀方法(参照RD通告TSFMRD-113): A).正常情况下,任何层线路铜面只可1次板电镀+1次图形电镀;
比较全的PCB生产工艺流程介绍
PCB生产工艺流程 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。 5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。 七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程： 拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→ 打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. a. 切大板切斜边； b. b. 铣铜皮进单元； c. c. CCD打歪孔； d. d. 板面刮花。 入、环保注意事项： 1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔 一、一、目的： 在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。
PCB电路板制作流程
迅得电子-一站式批量生产服务商 对于初学者来讲，在熟记完各个电器元件、了解各种芯片工作情况、默默的看了几张电路原理设计图后，就有些跃跃欲试。在制作电路板前，需要先设计电路板原理图，制作电路板其实就是将电路原理图一步步现实化的过程，下面笔者为您说明。 1. 按照电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是按照各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反应出该PCB 电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB 制作流程中的开始，也是非常重要的一步，通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl 。 2. 原理图设计完成后，我们要更进一步 通过PROTEL 对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。 元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点，然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。 3. 网络生成以后，就需要根据PCB 面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，再进行DRC 检查，
迅得电子-一站式批量生产服务商 以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb 设计过程完成。 4. 采用专门的复写纸连同设计完成的pcb 图，通过喷墨打印机打印出来，再将印有电路图的一面与铜板相互压紧，然后放上热交换器上面进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。 5. 调制溶液，将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，然后将含有墨迹的铜板放入其中，等三至四分钟左右，等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去，然后将清水将溶液冲洗掉。 6. 一般采用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。 7. 以上步骤完成后，要对整个电路板进行全面的测试，如果在测试过程中出现问题，就需要通过设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。 总结：看似一块简简单单的电路板，但整个制作工艺流程是相当复杂的， 从
PCB线路板最详细生产流程
PCB线路板最详细生产流程 PCBA, 电路板, SMT, 线路板, PCB PCB线路板生产流程（单/双面板） 一、单面松香板（不用钻孔，用模具冲孔） 开料——丝印线路（黑油）——蚀刻——蚀刻QC ——手钻管位孔——丝印UV绿油——丝印字符——冲板——V－CUT （连片）——过松香——FQC ——FQA ——真空包装出货 二、单板松香板（钻孔锣板） 开料——钻孔——丝印线路(黑油)——蚀刻——蚀刻QC——丝印UV绿油——丝印字符——CNC锣板——V－CUT（需连片）——过松香——FQC——FQA——包装出货 三、单面喷锡板（不用钻孔，用模具冲） 开料——丝印线路（黑油）——蚀刻——蚀刻QC——手钻管位孔——丝印热固绿油——丝印字符——喷锡——冲板——V－CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货 四、单面镀金板（不用钻孔，用模具冲孔） 开料——丝印线路（黑油）——镀镍、金——蚀刻——蚀刻 QC——手钻管位孔——丝印UV绿油——丝印字符——锣板——UV－V-CUT——（连片）——成品测试——FQC——FQA——包装出货 五、单面镀金板（钻孔、锣板） 开料——钻孔——丝印线路（黑油）——镀镍、金——蚀刻——蚀刻QC——丝印UV绿油——丝印字符——锣板——UV－CUT（连片）——成品测试——FQC——FQA——包装出货 六、双面镀金板 开料——焗板——钻孔——沉铜——感光线路——电铜、镍、金——蚀刻——测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——冲板或锣板——V－CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货 七、双面喷锡板 开料——焗板——钻孔——沉铜——图形转移——电铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——喷锡——冲板或锣板——V－CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货 八、双面喷锡金手指板 开料——焗板——钻孔——沉铜——线路——电铜、锡——蚀刻——退锡——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——电金手指——喷锡——冲板或锣板——V－CUT——金手指斜边——成品测试——FQC——FQA——包装出货 九、双面沉金（化金）板 开料——焗板——钻孔——沉铜——一全板电镀——感光线路——电铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——沉金（化金）——冲板或锣