Underfill Process Trainig

企业工艺创新的重要性

企业工艺创新的重要性 在激烈的市场竞争作用下,企业产品日益趋向于同质化,工艺创新的作用也就越来越突出。 1、产品创新和工艺创新的区别: 企业创新按其内容可以分为两大类,一类是产品创新,另一类就是工艺创新。 产品创新是指企业提供某种新产品或新服务,以区别竞争者的产品,从而吸引消费者,占领市场,赚取利润; 而工艺创新则是指企业采用新的或有重大改进的生产方式,对产品或服务进行生产、传输,从而提高劳动生产效率、提升产品品质、降低成本,从而实现企业产出的最大效益。 工艺创新和产品创新都是为了提高企业的经济效益,但二者途径不同,方式也不一样。产品创新侧重于活动的结果而工艺创新侧重于活动的过程;产品创新的成果主要体现在物质形态的产品上,而工艺创新的成果既可以渗透于劳动者、劳动资料和劳动对象之中,还可以渗透在各种生产力要素的结合方式上,即诸多生产力要素的整合上。 2、工艺创新的三个层次: (1)源于企业发展战略的工艺创新,它是依业界发展趋势来看必然要发展的,如Cell 生产(细胞生产),LP(Lean Production 精益生产),FMS(Flexible Manufacturing System 柔性制造系统)等; (2)源于产品创新的工艺实时创新,即产品研制阶段的工艺创新,其创新源于新产品设计时就有的生产技术瓶颈,主要为正在研制的产品服务,这一阶段的工艺创新更多的利用现有技术进行二次开发。 (3)源于批量生产阶段的工艺创新,目的是能够在大批量的生产同时,更好的保证产品质量,提高劳动生产效率,降低成本,实现企业的最大效益。 3、工艺创新在企业发展中的重要性: (1)许多企业存在重视产品创新,而忽视工艺创新,这是一种与市场经济发展状况相联系的现象,企业为了使自己的产品早日进入市场取得较大经济利益,必然首先把资源投向产品创新,尤其在资源不足的情况下更是如此。然而,过分注重产品创新而忽视工艺创新会带来一系列的负面影响,首先是产品市场周期缩短,很多新产品上市后还没有站稳脚跟,就因质量、性能、价格等问题被淘汰了,没有取得应有的效益;不断地转换新产品也使企业成本增加;最主要的负面影响是产品质量滑坡,能耗物耗居高不下,使企业效益滑坡。由于忽视工艺创新,某些产品一进入到批量生产,质量就达不到要求,制造成本居高不下,产品竞争能力降低,有的很快就退出了市场。因此工艺创新在企业发展的过程中显得尤为重要。 (2)工艺创新是不断提高企业经济效益的客观要求,工艺技水平不仅对企业的产品质量有至关重要的影响,而且影响着企业生产的物耗、能耗和效率。也就是说,企业的工艺技

点胶工艺略谈

点胶工艺略谈 要想把点胶工艺做好,首先要明确点胶工艺工能的要求,东莞市锐智精密公司根据多年的经验,大体综合总结如下: 1.协助和保持元件的定位及装配。 2.方便所采用的点胶或涂布工艺。 3.容易固化(在低温情况下也能快速固化)。 4.适合後工序的焊接及其他工艺环境(高温温度及高温时长) 5.对产品无腐蚀,对环境无毒害。 6.适合返修工作的进行。我们把点胶环节分为点胶平台、点胶控制、点胶头、胶水几个部分来剖析:点胶平台是一个可多用的平台,使用范围比较广,以移动轴来分类,是点胶的工艺载体。据具体的配置来确定重复位移的精度及移动的位置精度,达到协助完成点胶精密度。东莞锐智精密公司的点胶平台有同步带与同步轮配以步进马达传动式和丝杆与步进马达传动方式。客户可根据自己的产品要求 来选择平台。

点胶控制器: 目前国内在这方面的工艺都基本可以达到要求,其核心区别是在制造工艺精度和选择零配件的品牌品质的不同上进行区别。 点胶头大致可分为以下四种类型: A弄为普通针筒针头型, B为螺旋泵型, C型为线性正相位移泵型, D型为喷射型具体见下图

D C B A 流体点出的形状对比 胶水方面比较常见的有AB胶水、瞬间胶、厌氧胶水、UV胶水及一些特殊胶水,胶水在使用过程中,首先要确定的是胶水比例及浓度。

比如AB胶水,将主剂与硬化剂按一定的比例混合,在确保被凃物表面清洁之后再将胶水涂抹至被涂物表面。将温度控制在六十度到九十度为最佳。 瞬间胶在应用过程中经常遇到白化,脆性大,不耐老化的问题,使用前最好先做试验,保证胶水的粘结能够达到预期效果。 厌氧胶就是缺氧胶,可用于粘接也可用于密封。厌氧胶因其具有独特的厌氧胶固化特性,可应用于锁紧、密封、固持、粘接、堵漏等方面。厌氧胶已成为机械行业不可缺少的液体工具。在航空航天、军工、汽车、机械、电子、电气等行业有着很广泛的应用。 最后要说的是UV胶水。UV是英文Ultraviolet Rays的缩写,因此UV胶水又叫做紫外线胶。由于UV胶水的特殊性,往往还要配合UV点胶针筒进行点胶作业。因为它的无污染,无溶剂,因而广泛应用于各个点胶作业,东莞锐智精密的技术工程人员提醒用户,使用这个胶水请用黑色的PE针筒,防止空间的自然紫外线影响胶水的品质。 最后,要说一下泵体及胶筒的清洗和管理,对再次使用有特别重要的意义,这点相信从事这行业的技术人员都有这方面的体会。以上为东莞锐智精密公司的部分总结,仅作技术交流,不足之处敬请指出,谢谢!

电子技术基础1.4(半导体器件)

场效应管是利用电场效应来控制电流的一种半导体器件,它的输出电流决定于输入电压的大小,基本上不需要信号源提供电流,所以输入电阻高,且温度稳定性好。 绝缘栅型场效应管 MOS管增强型NMOS管耗尽型NMOS管增强型PMOS管耗尽型PMOS管 1.4 绝缘栅场效应管(IGFET)

1. G 栅极D 漏极 S 源极B 衬极 SiO 2 P 型硅衬底耗尽层 N + N + 栅极和其它电极之间是绝缘的,故称绝缘栅场效应管。 MOS Metal oxide semiconductor 1.4.1 N 沟道增强型绝缘栅场效应管(NMOS)电路符号 D G S

G D S B P N + N + 2. 工作原理 (1) U GS 对导电沟道的控制作用(U DS =0V) 当U GS ≥U GS(th)时,出现N 型导电沟道。 耗尽层 开启电压:U GS(th) U GS N 型沟道 U GS 值越大沟道电阻越小。

G D S B P N + N + (2) U DS 对导电沟道的影响(U GS >U GS(th)) U GS U DD R D U DS 值小,U GD >U GS(th),沟道倾斜不明显,沟道电阻近似不变,I D 随U DS 线性增加。 I D U GD =U GS -U DS 当U DS 值增加使得U GD =U GS(th),沟道出现预夹断。U DS =U GS -U GS(th) 随着U DS 增加,U GD

1 234 U GS V 2 4 6I D /mA 3. 特性曲线 输出特性曲线:I D =f (U DS ) U GS =常数 转移特性曲线:I D =f (U GS ) U DS =常数 U GS =5V 6V 4V 3V 2V U DS =10V 恒流区 U GS(th) U DS /V 5 10 151 234 I D /mA 可变电阻区 截止区 U GD =U GS(th) 2 GS D DO GS(th)1U I I U ?? =- ? ??? I DO 是U GS =2U GS(th)时的I D 值 I DO U GD >U GS(th) U GD

浅谈施工企业工艺创新管理

浅谈施工企业工艺创新管理 【摘要】由于我国经济的大力发展,人民群众对于建筑工程需求增多,建筑工程施工企业在我国改革开放以后,犹如雨后春笋般的大量涌出。建筑工程行业的建筑工程施工企业在日益激烈的市场竞争中,如果想永葆活力,那么就必须增强企业的创新能力,拥有自身的特点。建筑施工企业工艺的创新,需要有着严格的规划方才能取得良好的效果,否则在没有规则的情形下,将会造成大量人力资源和资金的浪费。由此可知,对于施工企业进行工艺创新方面的管理工作对工艺创新有着良好地引导与促进的作用。加强施工企业的工艺创新管理,是变工艺创新过程由被动转为主动的有效方法,文章针对如何开展新型工艺的管理进行了深入的探讨。 【关键词】建筑工程;施工工艺;管理 0.引言 建筑工程在我国现阶段的施工中,所运用的施工技术大大的提高了我们国家建筑工程行业施工项目的整体质量。由于建筑工程施工单位所拥有的施工工艺各不相同,所建设出来的工程项目质量参差不齐。为了提高施工单位施工工艺的水平,就必须展开相关的研究新型施工工艺的工作。在进行新型施工工艺工作开展的同时,必须有着相关新型工艺的管理办法,这样才能使得新型工艺创新过程始终处于合理的渠道之内,同时引导施工工艺创新的方向以及将研究资金和人力资源的浪费降至最低。施工企业的新型工艺创新工程展现了一个企业强大生命力所在,只有不断的进行创新,才能紧跟时代的潮流,引领行业的发展。 1.工艺创新过程管理 1.1创新计划的制定 创新计划的制定是R&D管理的起点。制定正确的创新计划可以提高创新过程的效率和成功率。创新计划要服从企业的长期发展战略和总体目标。企业的工艺创新是以提高劳动生产率和施工质量、降低成本为中心,所以创新计划的制定必须要深入分析企业的外部环境和内部条件,综合考虑企业的近期目标、中期目标和长期目标,选择正确的创新方向、路径和方法,明确具体的创新目标,遵循一定的策略和原则,确定切实可行的实施计划。 1.2创新构思的管理 创新构思的形成是企业开展工艺创新活动的直接起点。它既规定了企业工艺创新的主要方向和技术路线,又勾画了技术创新项目的基本形象,并在一定程度上决定了工艺创新的成败或取得成果的大小。 我国建筑施工企业长期存在着“重生产、轻管理”的陈习,所以在企业的工艺创新活动中也常常体现出来。事实上,企业工艺创新活动中很大一部分风险是通过科学的论证,认真的调研,周密的组织和管理来规避的,而不是在实施过程中出现问题才来解决的。 2.施工企业工艺创新组织与管理 施工企业工艺创新是一个过程,是一个在企业内实现的过程。企业是由一系列职能部门构成的,是一种组织。从而,企业的组织结构必然影响到工艺创新的效率。因此,企业的不同组织结构必然以不同的方式制约工艺创新,另一方面,不同的工艺创新活动也要求不同的组织形式去配合。如果一项工艺创新活动想取得成功,必须有配套的系统的组织再设,必须保证技术选择和支持组织设计的系

Underfill胶存储与使用规范

****有限公司 工作指令文件修改记录表 编号:SF008 0次修改 保存期限:新版发行后1个月

题目:Underfill胶存储与使用规范 第0 次修改 3.3使用 3.3.1 Underfill胶的使用品牌:除非生产和工艺的特殊需求,生产线上使用的Underfill胶的品牌和型号必须经过认证部门的认证。目前认证合格的Underfill胶品牌及其基本性能如下: 类型厂家及型号产地比重(g/cm3) CSP Underfill 胶 不可返修型Loctite 3593 美国 1.18 可返修型Loctite 3513 爱尔兰 1.18 不可返修型 Emerson&Cuming E1216 美国 1.45 可返修型 Emerson&Cuming XE1217 美国 1.1 FC Underfill 胶 用于板级FC UnderfilL Loctite FP4531 美国 1.7 用于模块、封装级FC Underfill Loctite FP4547FC 美国 1.68 3.3.2 Underfill胶使用期限:应遵循“先使用距失效日期近的胶”的原则,不允许使用过期的Underfill胶。使用区域温度应控制在25℃±3℃,相对湿度是40%-80%。 3.3.3 Underfill胶的回温:使用前应先从冷藏室中取出,针头朝下放置在阴凉处(不要放在冰箱顶部)回温。回温操作时需严格遵循正确的取胶方法,不允许手心直接握针管中心位置,也不允许采用加热方法来加快解冻,防止产生解冻气泡。胶水回温后出现气泡是不能使用的,特别对于FC Underfill用胶水。下图为几种正确和错误操作Underfill胶的对比示意图。 正确的回温操作方式 不正确的回温操作方式

点胶工艺略谈

点胶工艺略谈 标准化文件发布号:(9312-EUATWW-MWUB-WUNN-INNUL-DQQTY-

点胶工艺略谈要想把点胶工艺做好,首先要明确点胶工艺工能的要求,东莞市锐智精密公司根据多年的经验,大体综合总结如下: 1.协助和保持元件的定位及装配。 2.方便所采用的点胶或涂布工艺。 3.容易固化(在低温情况下也能快速固化)。 4.适合後工序的焊接及其他工艺环境(高温温度及高温时长) 5.对产品无腐蚀,对环境无毒害。 6.适合返修工作的进行。我们把点胶环节分为点胶平台、点胶控制、点胶头、胶水几个部分来剖析:点胶平台是一个可多用的平台,使用范围比较广,以移动轴来分类,是点胶的工艺载体。据具体的配置来确定重复位移的精度及移动的位置精度,达到协助完成点胶精密度。东莞锐智精密公司的点胶平台有同步带与同步

轮配以步进马达传动式和丝杆与步进马达传动方式。客户可根据自己的产品要求来选择平台。 点胶控制器:

目前国内在这方面的工艺都基本可以达到要求,其核心区别是在制造工艺精度和选择零配件的品牌品质的不同上进行区别。 点胶头大致可分为以下四种类型: A弄为普通针筒针头型, B为螺旋泵型, C型为线性正相位移泵型, D型为喷射型具体见下图 D C B A

流体点出的形状对比 胶水方面比较常见的有AB胶水、瞬间胶、厌氧胶水、UV胶水及一些特殊胶水,胶水在使用过程中,首先要确定的是胶水比例及浓度。 比如AB胶水,将主剂与硬化剂按一定的比例混合,在确保被凃物表面清洁之后再将胶水涂抹至被涂物表面。将温度控制在六十度到九十度为最佳。 瞬间胶在应用过程中经常遇到白化,脆性大,不耐老化的问题,使用前最好先做试验,保证胶水的粘结能够达到预期效果。 厌氧胶就是缺氧胶,可用于粘接也可用于密封。厌氧胶因其具有独特的厌氧胶固化特性,可应用于锁紧、密封、固持、粘接、堵漏等方面。厌氧胶已成为机械行业不可缺少的液体工具。在航空航天、军工、汽车、机械、电子、电气等行业有着很广泛的应用。 最后要说的是UV胶水。UV是英文Ultraviolet Rays的缩写,因此UV胶水又叫做紫外线胶。由于UV胶水的特殊性,往往还要配合UV点胶针筒进行点胶作业。因为它的无污染,无溶剂,因而广泛应用于各个点胶作业,东莞锐智精密的技术工程人员提醒用户,使用这个胶水请用黑色的PE针筒,防止空间的自然紫外线影响胶水的品质。

焊接工艺评定作业指导书

钢结构焊接工艺评定作业指导书 JZB-JSZW-B/1-04 1.目的 为验证拟定的焊件是否满足钢结构焊接作业指导的要求,确定焊件焊接接头的使用性能符合标准要求。 2.适用范围 适用于本公司承揽的钢结构工程项目的焊接工艺评定。 3.编制依据 建筑钢结构焊接技术规程 JGJ81-2002 4.焊接工艺评定基本要求 4.1 凡符合以下情况之一者,应在钢结构构件制作及安装施工之前进行焊接工艺评定:4.1.1 首次采用的钢种、焊接材料和焊接方法必须进行焊接工艺评定。 4.1.2 设计规定的钢材类别、焊接材料、焊接方法、接头形式、焊接位置、焊后热处理制度以及所采用的焊接工艺参数、预热后热措施等各种参数的组合条件为首次采用。4.2 焊接工艺评定应由结构制作、安装企业根据所承担钢结构的设计节点形式、钢材类型、规格、采用的焊接方法、焊接位置等,制定焊接工艺评定方案,拟定相应的焊接工艺评定指导书,按《建筑钢结构焊接技术规程》JGJ81-2002的规定施焊试件、切取试样并由具有国家技术质量监督部门认证资质的检测单位进行检测试验。 4.3 焊接工艺评定的施焊参数,包括热输入、预热、后热制度等应根据被焊材料的焊接性制订。 4.4 焊接工艺评定所用设备、仪表的性能应与实际工程施工焊接相一致并处于正常工作状态。焊接工艺评定所用的钢材、焊钉、焊接材料必须与实际工程所用材料一致并符合相应标准要求,具有生产厂出具的质量证明文件。 4.5 焊接工艺评定试件应由该工程施工企业中技能熟练的焊接人员施焊。 4.6 焊接工艺评定所用的焊接方法、钢材类别、试件接头形式、施焊位置分类代号应符合《建筑钢结构焊接技术规程》中表 5.1.6/1-5.1.6/4及图5.1.6/1-5.1.6/4的规定。

硅胶点胶加工的相关技术原则

硅胶点胶加工的相关技术原则 当我们在硅胶点胶加工时,关于导电胶本身和所使用的点胶机,均有许多可改变的参数,操作人员就要完全了解这些参数,以及它们对于过程结果所可能产生的影响。 一、硅胶点胶加工的参数说明: 1、流变性 硅胶的流变性就是在高剪切速率作用下粘度很快降低,但当剪切作用停止,粘度就迅速上升。好的流变性可以保证硅胶顺利从针头流出,并在基板上经硅胶点胶加工形成合格的胶点。

2、湿刚度 硅胶的湿刚度就是固化前胶水所具有的刚度,可以将元件固定,从而抵抗电路板移动或震动,避免元件产生移位。 元件移位刚度=元件质量×加速力抗移位刚度=胶水的湿刚度×接触面积二、硅胶点胶加工设备的参数说明 硅胶点胶加工与电路板的距离ND/针头内径NID这是进行点胶时,如果针头和电路板基板之间的距离不设置不合理的话,操作人员将永远无法得到正确的点胶结果。在其他参数不变的情况下,ND越大,胶点直径GD就越小,胶点高度H就越高,ND越小,胶点直径GD就越大,胶点高度H就越低。针头和基板之间的距离ND是根据点胶所用针头的内径NID计算而得,针头内径越小,针头和基板之间的距离就变得越重要。 三、硅胶点胶加工过程中可改变的参数 当我们在硅胶点胶加工时,关于硅胶本身和所使用的点胶机,均有许多可改变的参数,操作人员必须完全了解这些参数,以及它们对于过程结果所可能产生的影响。这些参数分别是: ①硅胶的参数,点胶机的参数, ②粘度:针头与电路板的距离, ③温度的稳定性:针头的内径, ④流变性:胶点的直径, ⑤胶内是否有气泡:等待/延滞时间, ⑥沾附性(湿刚度):z轴的回复高度, ⑦胶质均匀性:时间和压力。

全套装修施工工艺解析

全套装修施工工艺 A 顶面工程施工工艺: 1、木龙骨石膏板吊顶工程施工:木龙骨选择:无节吧,无开裂,无树皮,无虫蛀,干燥无变形。木龙骨(3X4CM)框架间隔小于400CM,面涂防火涂料,膨胀螺栓固定。面1.2CM 厚优质双面石膏板,自攻螺丝钉固定,钉盖涂防锈漆,石膏板嵌逢处使用专用嵌缝石膏找平,贴优质防裂绷带。 2、轻钢龙骨石膏板吊顶施工:轻钢龙骨选择:表面光泽自然,壁厚0.6CM以上,无锈斑、扭曲。轻钢龙骨(60系列)框架间隔小于400CM,膨胀螺栓固定。面封1.2CM厚优质双面石膏板,自攻螺丝钉固定,钉盖涂防锈漆,石膏板嵌逢处使用专用嵌缝石膏找平,贴优质防裂绷带。 3、木制吊顶施工:木龙骨选择:无节吧,无开裂,无树皮,无虫蛀,干燥无变形。木龙骨(3X4CM)框架间隔小于400CM,(或选择优质大芯板),内刷防火涂料。面封优质饰面板,批透明腻子,打磨光滑,面刷硝基清漆8-10遍。 4 、石膏顶角线安装施工:适用于简洁风格装修及欧式风格装修,石膏线选择:石膏线条外观光滑、洁白、干燥,无变形、扭曲、破损。使用石膏线专用快粘粉固定,基底为木制部分使用枪钉加固。衔接部分用嵌缝石膏修补,面刷顶漆3遍。 5、木制顶角线安装施工:适用于简洁风格装修。松木实木线条或(0.9——1.2CM)澳松板开条,表面可用裸机开槽做装饰。自攻螺丝钉固定,钉盖涂防锈漆。衔接部分使用原子灰修补,表面批腻子打磨平整光滑,面喷硝基混油8-10遍。 6、木制扣板吊顶安装施工:适用于阳台及和室顶面吊顶。木制扣板选择:优质松木扣板,无太多节吧、开裂、扭曲、霉变,色泽统一,扣槽严密,表面处理光滑。优质木龙骨框架,间隔小于400CM,膨胀螺栓固定。内刷防火涂料。面封优质9厘板,封环保白乳 胶,枪钉加固松木扣板,松木实木线条收边。面批透明腻子,刷硝基清漆8—10遍。 7、铝扣板吊顶安装施工:适用于厨房、卫生间、阳台吊顶。选用优质铝扣板、轻钢龙骨及专用配件,膨胀螺栓固定,专用配套铝质阴角(阳角)收边条收边。 8、塑料扣板吊顶安装施工:适用于厨房、卫生间、阳台吊顶。优质木龙骨框架,间隔小于400CM,膨胀螺栓固定。内刷防火涂料。选用优质塑料扣板,枪钉固定。专用配套角线收边。 B 隔断及墙面工程施工工艺: 1、石膏板轻体墙施工:适用于室内隔断工程。使用优质80系列轻钢龙骨做框架,间隔小于600CM,内填充苯板,双面封1.2双面石膏板。衔接处使用嵌缝石膏修补,自攻螺丝钉固定,钉盖涂防锈漆,石膏板嵌逢处使用专用嵌缝石膏找平,贴优质防裂绷带。(如一面需要贴墙砖,单面封水泥压力板,面挂铁网,自攻螺丝钉固定。) 2、保温墙施工:适用于阳台及外墙无保温处理工程。使用优质80系列轻钢龙骨做框架,间隔小于600CM,内填充苯板,单面封1.2CM双面石膏板。衔接处使用嵌缝石膏修补,自攻螺丝钉固定,钉盖涂防锈漆,石膏板嵌逢处使用专用嵌缝石膏找平,贴优质防裂绷带。(如一面需要贴墙砖,单面封水泥压力板,面挂铁网,自攻螺丝钉固定。) 3、隔音墙施工:适用于墙体隔音性差及音像室。使用优质80系列轻钢龙骨做框架,间隔小于600CM,内填充隔音棉,单(双)面封1.2CM双面石膏板。衔接处使用嵌缝石膏修补,自攻螺丝钉固定,钉盖涂防锈漆,石膏板嵌逢处使用专用嵌缝石膏找平,贴优质防裂绷带。 4、木制玻璃隔断施工:适用于室内隔断工程。大芯板开条切块做框架,选用0.5—1.2CM 浮法平板玻璃或艺术玻璃。木制表面贴0.3CM澳松板,衔接处使用原子腻子修补,表面批腻子打磨平整光滑,面喷8-10遍硝基混油。 5、不锈钢玻璃隔断施工:适用于室内及卫生间、厨房隔断。选用0.8——1.2CM不锈钢

复合板S11348+Q245R的焊接工艺评定

复合板S11348+Q245R的焊接工艺评定 摘要 本文介绍S11348+Q245R复合板的焊接性试验和焊接工艺评定,提供了焊接工艺参数。根据该焊接工艺评定制定的产品焊接工艺,其产品经焊后检测符合技术要求。 关键词:复合板S11348+Q245R;焊接工艺评定;焊接性能分析 第一节前言 1焊接工艺评定概念 焊接工艺评定工作是整个焊接工作的前期准备。焊接工艺评定工作是验证所拟定的焊件及有关产品的焊接工艺的正确性而进行的试验过程和结果评价。它包括焊前准备、焊接、试验及其结果评价的过程。焊接工艺评定也是生产实践中的一个重要过程,这个过程有前提、有目的、有结果、有限制范围。所以焊接工艺评定要按照所拟定的焊接工艺方案进行焊前准备、焊接试件、检验试件、测定试件的焊接接头是否具有所要求的使用性能的各项技术指标,最后将全过程积累的各项焊接工艺因素、焊接数据和试验结果整理成具有结论性、推荐性的资料,形成“焊接工艺评定报告”。 2焊接工艺评定的意义 焊接工艺评定是保证锅炉、压力容器和压力管道焊接质量的一个重要环节。焊接工艺评定是锅炉、压力容器和压力管道焊接之前技术准备工作中一项不可缺少的重要内容,是国家质量技术监督机构进行工程审验中必检的项目,是保证焊接工艺正确和合理的必经途径,是保证焊件的质量,焊接接头的各项性能必须符合产品技术条件和相应的标准要求的重要保证,因此,必须通过相应的实验即焊接工艺评定加以验证焊接工艺正确性和合理性,焊接工艺评定和还能够在保证焊接接头质量的前提下尽可能提高焊接生产效率和最大限度的降低生产成本,获取最大的经济效益。 3焊接工艺评定的目的 (1)是锅炉、压力容器和压力管道及设备制造、安装、检修等生产过程和焊工培训教学应遵循的技术文件。 (2)是焊接质量管理所要执行的关键环节或重要措施。 (3)是反映一个单位施焊能力和技术水平高低的重要标志。 (4)是行业和国家相关的规程所做规定的必须进行的项目。 第二节S11348+Q245R复合板的焊接性试验和焊接工艺评定不锈钢复合板是由碳钢或低合金钢和不锈钢复合轧制而成的双层金属材料。基层为碳钢或低合钢,保证其钢板的结构强度、刚度和韧性;复层为不锈钢,满足介质对耐蚀性能的要求,具有经济、技术性能优越等特点。2011年我厂新接手了一台分馏塔顶油气分离器设备,(编号A097),此台设备主体材质为S11348+Q245R (3mm+ 28 mm)。为了保证焊接质量,我们进行了此材料的焊接性试验和焊接工艺评定。 1 焊接性分析 焊接不锈钢时,如果焊接工艺不当或焊接材料选用不正确,会产生一系列的缺陷。这些缺陷主要有耐蚀性的下降和焊接裂纹的形成,这将直接影响焊接接头的力学性能和焊接接头的质量。本台设备基层Q245R为碳素钢,S11348为铁素体不锈钢,两者化学成分差别较大,焊接要求差别也大,应分别用各自相配的焊接材料施焊。施焊过程中,基层焊缝对复层焊缝有稀释作用降低复层焊缝的铬镍

大众创业万众创新的目的意义

大众创业万众创新的理论和现实意义 推进大众创业、万众创新,是发展的动力之源,也是富民之道、公平之计、强国之策。2015年中央经济工作会议明确提出,坚持深入实施创新驱动发展战略,推进大众创业、万众创新,依靠改革创新加快新动能成长和传统动能改造提升。如何从理论和现实层面理解大众创业、万众创新的意义,怎样从实践层面释放创业创新活力,打造经济社会发展新动能?我们特邀请相关专家学者对这些问题进行了深入阐述。 党的十八大明确提出实施创新驱动发展战略,将其作为关系国民经济全局紧迫而重大的战略任务。党的十八届五中全会将创新作为五大发展理念之首,进一步指出,坚持创新发展,必须把创新摆在国家发展全局的核心位置,不断推进理论创新、制度创新、科技创新、文化创新等各方面创新,让创新贯穿党和国家一切工作,让创新在全社会蔚然成风。李克强总理在2015年政府工作报告中提出,推动大众创业、万众创新,培育和催生经济社会发展新动力。今年6月,国务院颁布了《关于大力推进大众创业万众创新若干措施的意见》,明确指出,推进大众创业、万众创新,是培育和催生经济社会发展新动力的必然选择,是扩大就业、实现富民之道的根本举措,是激发全社会创新潜能和创业活力的有效途径。这是认真总结国内外发展实践经验和理论认识的结果,符合当今世界发展实际和创新潮流,具有重要的理论意义和现实意义。 一、大众创业、万众创新揭示了创新创业理论的科学内涵和本质要求 经济学家熊彼特认为,创新是企业家对生产要素的重新组合。后来,创新的概念和理论不断发展。美国管理学家德鲁克认为,创新是赋予资源以新的创造财富能力的行为,创新主要有两种:技术创新和社会创新。著名经济学家诺思认为,世界经济的发展是一个制度创新与技术创新不断互相促进的过程。相对于创新理论,创业研究起步较晚,目前尚未形成统一的分析框架,一般认为,创业是指一个人发现和捕捉机会并由此创造出新产品或服务的过程,主要标志和特征是创建新企业或新的组织。创业不仅仅局限于创办新企业的活动,在现有企业中也存在创业行为。创业者既可以指新创企业的创办人,也包括现有企业中的具有创新精神的企业家。 在经济学界,创新和创业是两个既有紧密联系又有区别的概念。二者在某种程度上具有互补和替代关系,创新是创业的基础和灵魂,而创业在本质上是一种创新活动。但创业和创新也是有所区别的,从现有的经济理论和研究看,创新更加强调其与经济增长的关系,比较著名的是经济学家索罗对经济增长中技术进步贡献的定量测算。而创业的内涵更丰富,不仅有创新的内容,还涉及就业和社会发展以及公平正义。 影响创新创业的因素有很多,包括国民素质、基础研究水平、科研基础设施条件、体制政策环境等方面,但核心是人的因素,关键是创新型企业的发展壮大。从某种程度上讲,推动创新发展,就是坚持以人为本推进创新,要提高国民的教育水平,充分调动和激发人的创业创新基因。就是坚持以企业为主体推进创新,要大力推动创业企业发展,强化企业作为创新发动机的作用。 大众创业、万众创新的提出把创业、创新与人、企业这几个关键要素紧密结合在一起,不仅突出要打造经济增长的引擎,而且突出要打造就业和社会发展的引擎,不仅突出精英创业,而且突出草根

underfill 底部填充胶空洞的原因、检测及分析

underfill 底部填充胶小课堂 底部填充技术上世纪七十年代发源于IBM公司,目前已经成为电子制造产业重要的组成部分。起初该技术的应用范围只限于陶瓷基板,直到工业界从陶瓷基板过渡到有机(叠层)基板,底部填充技术才得到大规模应用,并且将有机底部填充材料的使用作为工业标准确定下来。 底部填充胶的定义 底部填充胶(Underfill)对SMT(电子电路表面组装技术)元件(如:BGA、CSP芯片等)装配的长期可靠性是必须的。选择合适的底部填充胶对芯片的跌落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。在芯片锡球阵列中,底部填充胶能有效的阻止焊锡点本身(即结构内的最薄弱点)因为应力而发生应力失效。此外,底部填充胶的第二个作用是防止潮湿和其他形式的污染。 常见问题 底部填充胶在使用过程中,出现空洞和气隙是很常见的问题,出现空洞的原因与其封装设计和使用模式息息相关,典型的空洞会导致可靠性的下降。了解空洞行成的不同起因及其特性,将有助于解决底部填充胶的空洞问题。 空洞的特性 了解空洞的特性有助于将空洞与它们的产生原因相联系,其中包括: ◥形状——空洞是圆形的还是其他形状? ◥尺寸——通常描述成空洞在芯片平面的覆盖面积。 ◥产生频率——是每10个容器中出现一个空洞,还是每个器件出现10个空洞?空洞是在特定的时期产生,还是一直产生,或者是任意时间产生? ◥定位——空洞出现芯片的某个确定位置还是任意位置?空洞出现是否与互连 凸点有关?空洞与施胶方式又有什么关系? 空洞的检测方法 underfill底部填充胶空洞检测的方法,主要有以下三种: ◥利用玻璃芯片或基板 直观检测,提供即时反馈,缺点在于玻璃器件上底部填充胶(underfill)的流动和空洞的形成与实际的器件相比,可能有细微的偏差。 ◥超声成像和制作芯片剖面 超声声学成像是一种强有力的工具,它的空洞尺寸的检测限制取决于封装的形式和所使用的仪器。 ◥将芯片剥离的破坏性试验 采用截面锯断,或将芯片或封装从下underfill底部填充胶上剥离的方法,有助于更好地了解空洞的三维形状和位置,缺点在于它不适用于还未固化的器件。

点胶加工在通讯电子行业以及LED照明行业的应用

点胶加工在通讯电子行业以及LED照明行业的应用 1、通讯电子行业点胶加工: 通讯行业,包括手机、基站盒、微电子领域产品更新换代较快,生产产量也比较大,针对手机等通讯行业的产品大多采用自动化设备批量标准化生产来满足市场的高需求。自动点胶机设备在通讯行业生产使用也最为常见,手机配件粘合、电磁屏蔽硅胶封装、热熔胶粘接手机外壳等工艺越来越成为众多手机生产加工厂商必不可少的点胶加工工艺量化生产。

戈埃尔点胶机点胶加工目前在手机、平板电脑、基站等应用较为广泛,手机外壳、手机摄像头、手机显示屏点胶工艺技术成熟,凭借戈埃尔在技术领域的不断改进和技术的逐渐完善,通讯行业成为戈埃尔智能装备未来重点扩展的市场和领域。 通讯电子行业应用包括:手机按键点胶,手机电池封装,笔记本电池封装,电脑扬声器受话器,线圈点胶,PCB板邦定封胶,IC封胶,喇叭外圈点胶,PDA封胶,LCD封胶,IC封装,IC粘接,机壳粘接,光学器件加工,电路元件与基板粘接,印制线路板涂胶等等。 2、LED照明行业点胶加工: LED照明行业近年来进入炙热发展狂潮以来,LED球泡灯、LED 节能灯点胶机灌胶机设备的引入也日益增加,常见的工艺如:LED灯座内部灌封双组份硅胶固定线路散热、LED灯座内侧壁360度点胶加工粘接灯座灯体。LED照明行业的炙热发展推动自动化点胶机灌胶机行业发展的同时,自动点胶机、自动灌胶机设备的使用也相应的保证LED照明行业在产能效率质量等方面提供有效的帮助。LED照明行业应用包括:led荧光粉点胶加工、LED驱动电源导热灌封、硬灯条、软灯条灌封、球泡灯、照明灯等密封,LED路灯粘接密封、洗墙灯、投光灯、草坪灯等户外灯饰灌封、led灯座灌封、LED射灯罩与灯杯的粘接密封。

最新微电子封装提纲

微电子封装技术 Chapter 1Introduction第1章简介 1.The development characteristics and trends of microelectronics packaging. 微电子封装的发展特点和趋势。 2.The func tions of microelectronics packaging. 微电子封装的功能。 3.The levels of microelectronics packaging technology.微电子封装技术水平。1. 4.The methods for chip bonding. 芯片连接的方法 Chapter 2Chip interconnection technology第2章芯片互连技术 It is one of the key chapters它是一个关键的章节 1.The Three kinds of chip interconnection, and their characteristics and applications. 三种芯片互联方法?他们的特点和应用。 2.The types of wire bonding (WB) technology, their characteristics and working principles.WB技术的种类,特点和工作原理。 3.The working principle and main process of the wire ball bonding.焊球连接的原理和主要步骤。 4.The major materials for wire bonding.用于引线键合的主要材料。 5.Tape automated bonding (TAB) technology:载带自动焊(TAB)的技术: 1)The characteristic and application of TAB technology. (TAB)的技术的特点和应用。 2)The key materials and technologies of TAB technology. (TAB)的技术主要材料和技术。 3)The internal lead and outer lead welding technology of TAB technology. 内外引线焊接技术 6.Flip Chip Bonding (FCB) Technology.倒装焊(FCB) 技术 1)The characteristic and application of flip chip bonding technology 倒装焊接技术的特点和应用 2)UBM and multilayer metallization under chip bump;UBM' s structure and material, and the roles of each layer. UBM和多层金属化在芯片凹凸;UBM的结构和材料,每一层的角色。 3)The main fabrication metho d of chip bumps.芯片凸点制作方法 4)FCB technology and its reliability. FCB技术和它的可靠性。 5)C4 soldering technology and its advantages. C4焊接技术和它的优点。6)The role of underfill in FCB.在FCB底部填充作用。 7)The interconnection principles for Isotropic and anisotropic conductive adhesive respectively. 分别为各向同性和各向异性导电胶互连原则。 Chapter 3: Packaging technology of Through-Hole components 第3章:通孔元件封装技术 1.The classification of Through-Hole components.通孔元件的分类。 2.Focused on:DIP packaging technology, including its process flow. 主要集中在:DIP封装技术,包括其工艺流程。 3.The characteristic s of PGA.PGA的特性 Chapter 4Packaging technology of surface mounted device (SMD) 第4章包装技术,表面安装器件(SMD) 1.The advantages and disadvantages of SMD.贴片的优点和缺点。

点胶工艺技术知识知多少

点胶工艺技术知识知多少 产品点胶当中容易出现的工艺缺陷有:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染、固化强度不好易掉等。要解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数,以找到解决问题的办法。 1、点胶量的大小 根据工作经验,胶点直径的大小应为产品间距的一半。这样就可以保证有充足的胶水来粘结组件又避免胶水过多。点胶量多少由时间长短来决定,实际中应根据生产情况(室温、胶水的粘性等)选择点胶时间。 2、点胶压力 点胶设备给针管(胶枪)提供一定压力以保证胶水供应,压力大小决定供胶量和胶水流出速度。压力太大易造成胶水溢出、胶量过多;压力太小则会出现点胶断续现象和漏点,从而导致产品缺陷。应根据胶水性质、工作环境温度来选择压力。环境温度高会使胶水粘度变小、流动性变好,这时需调低压力值,反之亦然。 3、针头大小 在工作实际中,针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2左右,点胶过程中,应根据产品大小来选取点胶针头。大小相差悬殊的产品要选取不同针头,这样既可以保证胶点质量,又可以提高生产效率。 4、针头与工作面之间的距离 不同的点胶机采用不同的针头,有些针头有一定的止动度。每次工作开始之前应做针头与工作面距离的校准,即Z轴高度校准。 5、胶水的粘度 胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大,则胶点会变小,甚至拉丝;粘度小,胶点会变大,进而可能渗染产品。点胶过程中,应对不同粘度的胶水,选取合理的压力和点胶速度。 6、胶水温度 一般环氧树脂胶水应保存在0~5℃的冰箱中,使用时提前半小时拿出,使胶水温度与工作环境一致。胶水的使用温度应为23℃~25℃;环境温度对胶水的粘度影响很大,温度降低粘度增大,出胶流量相应变小,更容易出现拉丝现象。其它条件相同的情况下环境温度相差5℃,会造成出胶量大小发生50%的变化,因而对于环境温度应加以控制。同时环境的温度也应该给予保证,温度过高胶点易变干,影响粘结力。 7、固化温度曲线 对于胶水的固化,一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化,使胶水固化后有足够强度。

工业设计创新的动力分析

工业设计创新的动力分析 湖北工业大学艺术设计学院杜湖湘 2012-11-30 11:07:42来源:《装饰》2005年07期 【内容提要】创新是工业设计的核心和灵魂。工业设计的创新动力源自设计主体的内在需要和市场竞争、产权制度、科技进步等外在环境的激励。理性分析设计创新的动力,有助于我们进一步挖掘设计的创新潜能,改善环境的激励机制,激发设计创新的活力。 【关键词】工业设计创新/动力 设计是人类一种有目的的创造活动,创新是设计的核心和灵魂。工业设计的创新动力源于设计主体和外在环境两个方面,主要包括主体需要的内在动力,市场竞争机制的压力,产权制度的激励和科学技术的推动。对设计创新动力的系统研究,有助于我们理性探寻工业设计创新之源,尊重设计创新愿望,挖掘设计创新潜力。通过改善环境激励机制,支持创新行为,肯定创新成果,激发设计师创新的活力,使主体的创新潜能发挥最大化。 一、主体需要是工业设计创新的内在动力 以“人”为根本,尊重、满足人的全面发展需要,是工业设计的前提和基础。社会心理学家勒温将社会行为的一般规律归纳为B=f(P、E),其中B表示行为,P表示主体变量,E表示环境变量。由此可知,行为是主体因素与外在环境因素相互作用、相互影响的结果。心理学家马斯洛的“需要层次”学说,进一步揭

示影响人行为的主体变量主要是人的“需要”,他提出:人的需要从低至高,由五个基本层次构成,呈金字塔型,愈是低层次的需要,其需要的强度愈大;需要不是一成不变的,当低层次需要愈得到满足,对更高一层次的需要就愈强烈;需要的五个层次从低至高依次为生理需要、安全需要、归属和爱的需要、尊重需要、自我实现的需要。 人的行为是受动机支配的,而动机又源自人的需要,这样,需要便成为了设计行为直接、内在的动力。工业设计以人的需要为导向,生物性的满足不是人的唯一需要,低层次需要的满足又会产生新的更高层次的需要。需要的层次性、阶段性、发展性要求设计的对象和形式不断丰富、不断创新,这是人本设计之源,也是设计创新的基础。 在市场经济条件下,设计不同于纯艺术创作。工业设计是设计者个体内在创新冲动的需要,但更主要的表现形态是满足消费者的需求。设计的成果——产品,往往是作为商品进入市场,并在市场流动中实现消费者需要的,而“市场是由一切具有特定需求或欲望并且愿意和可能从事交换,来使需求和欲望得到满足的潜在顾客所组成的”,所以,市场对设计的需求,在一定意义上就是消费者对设计的需求。成功的设计总是围绕消费者需求这个中心,把市场调研作为重要前提,在市场调研的基础上实现创新开发,既要设计出适应市场需求不断变化的产品,又要创造市场需要,把设计与发展的科技结合,设计人潜在需要的新产品,引导消费,创造市场,实现市场需求和彰显个体生命意义、满足自我创造渴望的一致。 满足市场需要的创新设计一定要给消费者带来实实在在的便利和实惠,得到消费者对产品价值的认同。我国著名的海尔集团就曾宣称,即使顾客需要三角形

耳机分析及胶水和点胶应用

主营:汉高乐泰瓦克Dymax EDISON-LIU 耳机制造分析以及胶水和点胶应用 耳机是人的随身音响,电声产品的一个分支,如今对于耳机越来越要求细分化,根据不同场合选择合适的耳机已经成为潮流生活的一种象征。 近年来随着消费类电子产品的技术革新和消费潮流的蔓延,在个人娱乐生活逐渐丰富及掌上娱乐设备迅速普及等因素推动下,中国耳机市场保持了较快的发展速度,耳机作为独立的电声产品正在孕育更大的市场。目前中国是最大的耳机生产国家和消费市场,已经形成了包括耳机在内的完整电声产品产业链。在耳机工艺技术进步、产品细分程度提高等因素影响下,中国耳机市场需求逐渐被释放,与此同时国内耳机生产商业在逐步提高在全球耳机行业的竞争地位。 目前耳机行业的领导企业如:Momster(魔声)、Beats、bose及飞利浦等。以及各大手机厂家的手机耳机配件:苹果、三星、小米、华为等。 目前市面上耳机可以分为2类:入耳式耳机、头戴式 入耳式耳机

入耳式耳机用胶 通常为金属粘结塑胶,金属一般是铝材不锈钢,塑胶为ABS居多。头戴式耳机

头戴式耳机用胶 支架部分:图1处一般为ABS、PC、PA材质, 图2为硅胶材质。 耳机部分:外壳的粘结,由很多细小的部分组装起来。材质一般为金 属铝材,塑料ABS材质粘结。推荐沃瑞森乐泰460 瞬干胶

用胶需求及相关配套产品 1、胶水外观要求严格,不能出现发白的现象。一般使用我们的低白化胶水以及促进剂,降低产品的白化现象,加快胶水的固化速度。 2、产品胶水点多了,产生溢胶现象或者产品需要返工拆卸。 3、基于胶水要求以及精密点胶控制因此耳机制造商多选用精密型点胶机,能完成各规格圆形轨迹的运动控制,搭载相关点胶阀实现各种场合的点胶精确控制装备。