挤塑常见问题分析

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人力资源面试常见问题以及回答

1、人力资源六大模块 1、人力资源规划 人力资源规划的重点在于对企业人力资源管理现状信息进行收集、分析和统计,依据这些数据和结果,结合企业战略,制定未来人力资源工作的方案。正如航行出海的船只的航标的导航仪,人力资源规划在HR工作中起到一个定位目标和把握路线的作用 2、招聘与配置 招聘和配置有各自的侧重点,招聘工作是由需求分析-预算制定-招聘方案的制定-招聘实施-后续评估等一系列步骤构成的,其中关键又在于做好需求分析,首先明确企业到底需要什么人,需要多少人,对这些人有什么要求,以及通过什么渠道去寻找公司所需要的这些人,目标和计划明确之后,招聘工作会变得更加有的放矢。人员配置工作事实上应该在招聘需求分析之时予以考虑,这样根据岗位“量身定做”一个标准,再根据这个标准招聘企业所需人才,配置工作将会简化为一个程序性的环节。 3、培训与开发 对于新进公司的员工来说,要尽快适应并胜任工作,除了自己努力学习,还需要公司提供帮助。对于在岗的员工来说,为了适应市场形势的变化带来的公司战略的调整,需要不断调整和提高自己的技能。基于这两个方面,组织有效培训,以最大限度开发员工的潜能变得非常必要。就内容而言,培训工作有企业文化培训,规章制度培训,岗位技能培训以及管理技能开发培训。培训工作必须做到具有针对性,要考虑不同受训者群体的具体需求。 4、薪酬与福利 薪酬与福利的作用有两点:一是对员工过去业绩的肯定;二是借助有效的薪资福利体系促进员工不断提高业绩。一个有效的薪资福利体系必须具有公平性,保证外部公平、内部公平和岗位公平。外部公平会使得企业薪酬福利在市场上具有竞争力,内部公平需要体现薪酬的纵向区别,岗位公平则需要体现同岗位员工胜任能力的差距。 5、绩效管理 绩效考核的目的在于借助一个有效的体系,通过对业绩的考核,肯定过去的业绩并期待未来绩效的不断提高。 6、员工关系 员工关系的处理在于以国家相关法规政策及公司规章制度为依据,在发生劳动关系之初,明确劳动者和用人单位的权利和义务,在合同期限之内,按照合同约定处理劳动者与用人单位之间权利和义务关系。 2、绩效考核的方法有哪些? (1)相对比较法 (1)序列比较法 序列比较法是对按员工工作成绩的好坏进行排序考核的一种方法。在考核之前,首先要确定考核的模块,但是不确定要达到的工作标准。将相同职务的所有员工在同一考核模块中进行比较,根据他们的工作状况排列顺序,工作较好的排名在前,工作较差的排名在后。最后,将每位员工几个模块的排序数字相加,就是该员工的考核结果。总数越小,绩

电池制程中异常质量问题分析解答

电池制程中异常质量问题分析解答 制造技术培训-生产中常见问题与解答 1、什么是锂离子电池制造过程? (1) 配膏:用专门的溶液和粘接剂分别与粉末状的正负极活性物质混合,经高速搅拌均匀后,制成浆状的正负极物质。 (2) 涂布:将制成的浆料均匀地涂覆在金属箔的表面,烘干,分别制成正负极极片。 (3)制片:将涂好的布裁成工艺要求的大小,压片,再焊极耳 (4) 装配:将正极片、隔膜、负极片顺序放好,经卷绕制成电池极芯,装入包装膜,再注入电解液、封口等工艺过程,即完成电池装配过程。 (5) 化成:用专用的电池充放电设备对成品电池进行充放电测试,对每一只电池都进行检测。筛选出合格的成品电池,待出厂。 (6)包装:按客户的要求,将电池组合出货 2、锂电池在生产中最为严格控制的因素之一是水,为什么? 答:只要电池里有微量的水就会使电池产生气体,使电池容量下降,放电效果差,因此,生产过程要严格控制水分。 3、在生产过程中哪些环节可能引入水份?如何有效控制? 答:在电池注液封口前,要求电芯非常干燥,真空干燥箱烘干后的电芯水分含量小于空气相对湿度5%的水分含量,由于空气湿度一般在60%~90%,所以,只要接触空气电芯就会吸水。注液室经过特殊处理,空气湿度可控制在25%以下,但还是大于电芯的水分含量,因此注液室也要缩短操作时间,减少电芯在空气中暴露时间 为了有效控制水分,从极片生产就开始控制,包括涂布烘干,烘干桥烘干,控制车间湿度,一直到装配裁隔膜烘干,控制车间湿度。总之一切要求干燥。我们洗手后要手干后再进车间,戴口罩防止口水喷到极片上等。 4、极片存放时间过长会造成什么后果?

答:极片存放时间过长,会造成电池性能下降。而且长时间放置会落尘,极片上出现灰尘等杂质,造成自放电大、微短路等后果。 5、极片上有浮粉会有什么问题? 答:极片上有浮粉在卷绕成电池以及注液后,浮粉会在电池中随着电解液的运动而运动,运动到某些容易出现问题的地方时,比如隔膜有缺陷的地方,将有可能造成电池出现微短路、自放电大等问题。 6、正、负极片压片的目的? 答:使活性物质与导电箔料接触紧密以及活性物质本身接触紧密,降低极片的厚度,提高电池体积的利用率,同时也降低了内阻,提高了电池的大电流放电性能。 7、压片厚度对电池性能有什么影响? 答:极片压片厚度达不到要求,首先会造成电池的厚度达不到要求。另外,极片压片厚度不同,活性物质中的紧密接触程度也会不一样,会造成电池性能的差别。 8、油性物质粘在极片上有什么问题? 答:油性物质粘在极片上有可能造成此处电解液不浸润,使活性物质反应不好。另外,油性物质对于电池来说是杂质,在电池中会出现破坏电池性能的一些反应,造成电池性能下降。 9、极片脱粉会导致电池性能出现什么问题? 答:极片脱粉会造成电池容量不够。另外,负极片脱粉还会造成安全问题,有可能电池枝晶短路起火燃烧。 10、极片表面有硬点、手印、不平滑对电池有哪些影响? 答:极片表面有硬点,在卷绕后,压电芯时很容易出现硬点穿透隔膜,造成电池短路。极片表面的手印是手上的汗液留下的痕迹,主要成分是人体分泌的一些盐分和油脂,和上面油性物质的危害相似。极片表面不平滑是极片厚度不均匀的表现,可能造成极片各个不同部位反应不均一的问题。 11、刮粉部位(箔料表面)不太干净,不平滑,轻微刮烂对电池有哪些影响? 答:刮粉部位箔料表面不太干净,主要会导致极耳焊接困难,焊接不上或者容易出现虚焊。刮粉部位箔料表面轻微不平滑对电池影响不大,如果出现打折的情况则可能在卷绕时刺穿隔膜。极片轻微刮烂容易在电芯受压时刺穿隔膜,造成短路。

制程质量异常报告单

制程质量异常报告单 单位车间班组日期年月日 异常事项 序号时间产品批号产品名称异常工序异常情况检验员1 2 3 1. 异常原因 2. 1. 改善措施 2. 改进检查时间及1. 状况2. 检验员质量管理部经理 生产操作质量检查表 操作人员姓名:填写日期:年月日检查项目实际情形备注 1.操作前的准备工作是否完成 2.是否按操作标准来操作 3.工作场所的布置是否适宜 4.通风、照明、温度等是否符合规定 5.附近环境是整洁 6.对异常状况是否掌握处理程序 7.是否有改进工作方法的意见与建议 1. 8.其他需提出的事项 2. 质检主管:检查人员:

车间:班组:填写日期:年月日 成品不合格加工不合格合格不合格日期产品名称批号产量不合格数 数率 产品质量抽样检测表 序号标准规定的指标名称及要求计量单位实验结果判定结论备注1 2 3 质量性能综合评 定结论 检测依据的标准名称及编号检测机构检测日期 附件目录 其他说明

检查项目实际情形备注1.存放是否定位及是否整洁 2.温度、湿度、通风、照明是否适宜 3.是否备有消防设备 4.危险性物品是否与其他物品隔离 5.良品、不良品未经检验是否分别存放 6.实际的数量是否与账面符合 7.度量衡的器具是否精确 8.存放的地点是否有进出的管理 9.产品的质量是否发生变化 1. 10.其他需提出的事项 2. 自我质量控制检查表 编号:填写日期:年月日检查项目实际情形备注1.是否按检查标准检查 2.感官检查的限度(去掉)样本是否标准 3.检查的仪器、量规是否精准 4.是否有漏检情况 5.漏检的原因 6.对不合格品是否妥善处理 1. 7.其他需提出的情况 2. 质检主管:检查人员:

手机组装常见工艺问题的分析

手机组装常见工艺问题的分析 手机组装中,常见工艺问题的分析。首先给大家一个宏观的信息。第一,手机板由于生产批量比较大,元件工艺兼容性比较好,就整个业界看,直通率比较高,平均超过99%以上。 焊接问题总的来说不多,主要集中在PCB、屏蔽框、连接器、EMI特殊器件。下面援引16个案例给大家介绍一下。第一个问题,PCB板分层。 分层主要原因有这么几个:第一,pcb制造工艺和材料。手机板用的是二次制压技术,这里面用的填充剂偏低,PCB容易造成分层。另外密集孔的地方如果没有排气孔,这个分层也是比较常见。 另外最常见原因,目前大家比较常见的就是吸潮。无铅工艺对温度比较敏感。这也是为什么我们以前做喷漆板的时候,材料存储器一般一年、几个月。现在手机板存储也就是三个月。以前都是用聚乙烯材料,现在手机板大部分采用铝格包装,主要解决吸潮问题。 第二,微盲孔引起的BGA大洞。这和我们设计有关系。比如手机板都是HDI技术,国内板厂,微盲空不填充,表面清洗的时候很容易清洗不干净,引起有机物分解,造成很大空洞。另外和我们制作的孔形有很大关系,里面的残留物比较难清洗。会出现大洞。 另外回盲孔对位对不准的话,穿错了,必然导致这样一个结果。一般有这么几个方面原因,第一,设计。第二,PCB制作工艺。国外很多板,向这种微盲孔基本上是半填铜、全填铜。基本上这个问题已经消失了,我们国内微盲孔基本都有空洞,但是大部分在可接受范围。 另外PCB板后期清洗也是很重要方面,我建议大家做手机板检验方面最好能增加这方面指标。 第三,次表面树脂开裂。这个主要原因是和PCB制作材料有很大关系,现在许多厂家采用高T板材,有一个很大特点,比较脆。另外有使用无卤板材,比较脆。 焊接的时候,如果温差很大的话,开裂就是有可能的。这样在一般厂家应该都会碰到这样的问题。我们在硬制板加工的时候,出了问题都是一批一批。 第四,电池插座移位。这个原因有很多,比如链条振动、风压不合适的话,会出现这些问题。更多原因还是在物料方面,在我们手机封面最主要是一个焊盘和引线宽度如果相差很多,我们没有作过多考虑,焊完的时候,焊膏用的比较多,可能把元件飘起来,振动对它的影响比较大。 第五,SIM卡插座变形。这个一个是跟板材有关系,有的材料吸潮,吸潮后很容易变形。变形本来就是一种缺陷。对手机来说,越来越薄,里面的空间很少,假如稍有变形,装都装不进去。这是很大的缺陷。 另外有一些元件会掉片,移位,手机板向这种sim卡也会造成这种情况,主要原因也可能是跟我们选用材料有关系。因为有的SIM卡掉,无非是有力把它拉下去,不同物料,有的物料它里面是挖空的,如果很实在的话,就不会掉。大家也会碰到这方面问题。另外也跟我们

PCB各制程不良分析说明材料.docx

* * 各制程不良分析手册 站别号问题点定义原因分析标准 CU 1.IU 或 IIU 前板面药水污染等板面不洁造成结合不佳 1皮 2.电镀参数不合理导镀面结合粗糙不均不允许 起 泡 线 1.因刮伤或汗清洁不良 ,导致干膜 S/C 暗区产生条状凹痕无造成断路 ,且 2 状 2.因人造成或压膜不良造成干膜折痕不小于规范线缩 3.D/F 后站药水污染致 D/F 板暗区扩涨径之 20% 腰 线 1.IU 或 CUII 前处理不彻底 ,造成 CU 层之间结合不牢 3路 2.槽液温度过低等参数不当致 CU 层沉积粗糙 ,与前者之 CU 不允许分不能很好结合 层 3. D/F 湿影不彻底,导致铜层结合不好

* * 蚀 1.蚀刻参数未管控好线路间不超过 刻 2.流锡或剥膜不尽规范线径之4 不 3.IU 或 IIU 前干膜掉落 (刮落或与板面结合不牢 )20%, 且未造成 尽 4.干膜前板面沾胶短路 线 1.IU 或 CUII 前处理不彻底 ,造成 CU 面结合不牢 路 2.槽液温度过低等参数不当致 CU 层沉积粗糙 ,与前者之 CU 不允许5 分不能很好结合 层 3.D/F 湿影不彻底,导致铜层结合不好 电 脏 1. 干膜底片未清洁净 ,导致其明区沾污部分未被曝光固化 , 6 点 短 路即此线距部分会被镀上CU 及 sn/pb而造成短路 不允许 镀 CU 1.基材本身有针点凹陷不良 (检查基板表面 ) A 手指不允许 , 面 2.压合时 CU 皮表面沾尘或 PP 质量不良造成压合后此瑕玼板面每点不大7 凹 3.电镀铜时因槽液特别是光泽剂不正常导致CU 积不良。于 20mil, 不超 陷 (2.3. 可通过做切片观查 ,以作为参考 )过板厚的 1/5

2016年数据分析面试常见问题

1、海量日志数据,提取出某日访问百度次数最多的那个IP。 首先是这一天,并且是访问百度的日志中的IP取出来,逐个写入到一个大文件中。注意到IP是32位的,最多有个2^32个IP。同样可以采用映射的方法,比如模1000,把整个大文件映射为1000个小文件,再找出每个小文中出现频率最大的IP(可以采用hash_map进行频率统计,然后再找出频率最大的几个)及相应的频率。然后再在这1000个最大的IP中,找出那个频率最大的IP,即为所求。 或者如下阐述: 算法思想:分而治之+Hash 1.IP地址最多有2^32=4G种取值情况,所以不能完全加载到内存中处理; 2.可以考虑采用“分而治之”的思想,按照IP地址的Hash(IP)24值,把海量IP日志分别存储到1024个小文件中。这样,每个小文件最多包含4MB个IP地址; 3.对于每一个小文件,可以构建一个IP为key,出现次数为value的Hash map,同时记录当前出现次数最多的那个IP地址; 4.可以得到1024个小文件中的出现次数最多的IP,再依据常规的排序算法得到总体上出现次数最多的IP; 2、搜索引擎会通过日志文件把用户每次检索使用的所有检索串都记录下来,每个查询串的长度为1-255字节。 假设目前有一千万个记录(这些查询串的重复度比较高,虽然总数是1千万,但如果除去重复后,不超过3百万个。一个查询串的重复度越高,说明查询它的用户越多,也就是越热门。),请你统计最热门的10个查询串,要求使用的内存不能超过1G。 典型的Top K算法,还是在这篇文章里头有所阐述, 文中,给出的最终算法是:

第一步、先对这批海量数据预处理,在O(N)的时间内用Hash表完成统计(之前写成了排序,特此订正。July、2011.04.27); 第二步、借助堆这个数据结构,找出Top K,时间复杂度为N‘logK。 即,借助堆结构,我们可以在log量级的时间内查找和调整/移动。因此,维护一个K(该题目中是10)大小的小根堆,然后遍历300万的Query,分别和根元素进行对比所以,我们最终的时间复杂度是:O(N)+ N’*O(logK),(N为1000万,N’为300万)。ok,更多,详情,请参考原文。 或者:采用trie树,关键字域存该查询串出现的次数,没有出现为0。最后用10个元素的最小推来对出现频率进行排序。 3、有一个1G大小的一个文件,里面每一行是一个词,词的大小不超过16字节,内存限制大小是1M。返回频数最高的100个词。 方案:顺序读文件中,对于每个词x,取hash(x)P00,然后按照该值存到5000个小文件(记为x0,x1,…x4999)中。这样每个文件大概是200k左右。 如果其中的有的文件超过了1M大小,还可以按照类似的方法继续往下分,直到分解得到的小文件的大小都不超过1M。 对每个小文件,统计每个文件中出现的词以及相应的频率(可以采用trie树/hash_map 等),并取出出现频率最大的100个词(可以用含100个结点的最小堆),并把100个词及相应的频率存入文件,这样又得到了5000个文件。下一步就是把这5000个文件进行归并(类似与归并排序)的过程了。 4、有10个文件,每个文件1G,每个文件的每一行存放的都是用户的query,每个

制程常见问题

SMT常见工艺问题简述 SMT常见工艺问题概述(一) 锡膏制程 (一)普通锡膏(63/37) 普通锡膏于制程中常见的工艺问题主要为以下几种: 元件竖立,短路,冷焊,偏移,锡珠 1.元件竖立 元件竖立又叫“曼哈顿效应“。主要是由于元件两端焊锡浸润不均匀,因此,熔融焊料的不够均衡的表面张力拉力就施加在元件的两端上,引发此类不良的原因较多,但主要有三大类。即: A.元件不良:元件两端电极氧化或附有异物,导致焊锡时上锡不良;基板材料导热性差,基板的厚度均匀性差;焊盘的热容量差异较大,焊盘的可焊性差异较大;锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差。B.设计缺失:焊盘铜箔大小不一或一端连接有接地等较大的铜箔,造成回流时焊盘两端受热不均匀。C.制程缺失:制程缺失的因素很多。如两个焊盘上的锡膏厚度差异较大,锡膏太厚,印刷精度差,错位严重;预热温度太低;贴装精度差,元件偏移严重等。 以上三种成因中第一项就不用赘述了。只要严把进料和储存两关就好了。下面简述一下二,三两项成因的控制方法。 ——对于设计上的缺失,长期办法当然是修改设计方案。短期办法或没法修改方案的情况下,就需要从二个方面入手。一是通过更改钢网的开口设计来达到控制的目的。即将铜箔较小的一端焊盘网孔局部加大,使之与大铜箔大小比例为1:1。从而降低焊盘两端锡膏回流时的时间差;二是修改炉温曲线,即延长升温区(回流前)的时间,降低升温速率,使整块PCB上各点的温度尽量保持平衡。从而避免因回流时的温度不平衡而导致元件受力竖起。 ——制程缺失产生的原因就更多了。一个公司制程品质的好坏不在于有多么先进的设备,关键在于制程控制的方法和管理的力度上。好的控制方法应该从原材料的采购,进料的检验,储存环境和储存条件的设定等做起,每一环节都切实履行自己的职责,再到原物料的使用(包括使用环境,使用条件等工艺参数的设定)和设备的维护保养,校正以及参数设定,操作人员的培训和管理等,需要一个贯穿始终,环环相扣,职责分工明确又相互关联的控制系统。在各个职能部门和相关工作人员的通力协作下才能臻至理想状态。这一点,每个公司有每个公司的做法和不同的控制体系。具体的操作就是仁者见仁,智者见智了。 2.短路 短路这种不良现象多发于细间距IC的引脚之间,所以又叫“桥接“。当然也有CHIP件之间发生短路现象的,那是极少数。下面就细间距IC引脚间的桥接问题浅谈它的诚因及解决方法。 桥接现象多发于0.5mm及以下间距的IC引脚间,因其间距较小,故模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生。 A.模板 依据IPC-7525钢网设计指南要求,为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上,在网板的开孔方面,主要依赖于三个因素: 1、)面积比/宽厚比>0.66 2、)网孔孔壁光滑。制作过程中要求供应商作电抛光处理。 3、)以印刷面为上面,网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm,即开口成倒锥形,便于焊膏有效释放,同时可减少网板清洁次数。 具体的说也就是对于间距为0.5mm及以下的IC,由于其PITCH小,容易产生桥接,钢网开口方式长度方向不变,开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度。厚度为0.12~0.15mm,最好使用激光切割并进行抛光处理,以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑,以利印刷时下锡和成型良好。 B.锡膏 锡膏的正确选择对于解决桥接问题也有很大关系。0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在 20~45um,黏度在800~1200pa.s左右的,锡膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定,一般采用RMA级。

制程异常处理流程文本

制程异常处理流程 1.目的 为了使品质异常发生时有据可依有规可循,使重大品质异常能在规定的的时限内,得到有效改善,防止相同问题重复发生,降低品质成本,确保产品质量符合需求。 2.范围 进料检验、制程控制、出货检验 3.定义:重大品质异常是指品质问题严重有必要开具《品质异常通知单》,并由品保部QE、 IPQC特别跟进的质量事件。 制程外观不良达10%时开具《品质异常通知单》 制程性能不良达5%时开具《品质异常通知单》 制程尺寸不良达3%时开具《品质异常通知单》 制程无工艺规程,或制程条件下不能满足工艺需求而导致停线 制程连续3天重复出现的品质问题开具《品质异常通知单》 4.运作流程 在生产制程过程中,当作业人员发现产品出现品质异常时,第一时间通知现场IPQC、现场主管予以确认,无误由IPQC开具《品质异常通知单》,若IPQC与现 场主管对该异常项目发生分歧时则立即报告上级主管予以确认,属实IPQC继续开 具《品质异常通知单》; 现场主管初步分析异常原因(必要时协同工艺技术一起进行原因分析)后,现场IPQC填写《品质异常通知单》; 《品质异常通知单》的填写必须清楚的写明事件发生的日期、时间、地点、图号、批量数、异常数量,异常状况的描述及异常原因分析; 由IPQC将《品质异常通知单》送本部门主管审核后,由主管将《品质异常通知单》统一编号后转送责任部门主管并在《品质异常通知单》签收,相关人员接到通知单 后一个工作日内给予回复; 责任部门主管对品质异常的实质原因进行分析并将其填写在《异常通知单》相应原因分析栏中; 现场原因分析清楚后,相关责任部门主管针对生产实际状况制定应急措施并由责任部门主管将应急措施填入《制程异常通知单》相应栏里,现场IPQC进行跟踪验证; 责任部门主管应在48小时以内对《异常通知单》的异常原因做出预防措施; 品质QE根据《异常通知单》进行跟踪验证,确认效果。 ●责任部门是否在规定时间内实施改进措施; ●责任部门是否在规定时间内完成改进措施; ●涉及部门相关人员是否积极配合改进措施的实施。 5.奖罚制度 处罚制度 ●责任部门必须在48小时内做出改进计划和明确的完成时限,否则给予每次5 元/次处罚; ●改进措施在限定时限内未能完成给以每次5元/次的处罚; ●责任部门未彻底执行改进措施导致改进无效给以责任人10/次的处罚; ●同一异常点在同一部门一个月内发生5次或5次以上给以20/月的处罚。 奖励制度 ●异常问题责任人在规定时限内措施改进有效且同样的品质问题未再次发生; ●异常责任人及时到达现场且改进措施快速实施见效(不含变更工艺,降级处理

结构设计常见问题分析

结构设计常见问题分析 发表时间:2019-03-05T16:27:01.603Z 来源:《建筑模拟》2018年第34期作者:刘江元赵雷闫园史璐[导读] 建筑结构设计属于一项复杂的系统性工程,实际设计过程中存在非常多问题,就设计角度而言,必须要有扎实的理论知识功底、灵活的创作思维以及负责的工作态度。 刘江元赵雷闫园史璐 北方工程设计研究院有限公司河北 051000 摘要:建筑结构设计属于一项复杂的系统性工程,实际设计过程中存在非常多问题,就设计角度而言,必须要有扎实的理论知识功底、灵活的创作思维以及负责的工作态度。在建筑结构设计过程中,始终以提高设计质量为目标。当前建筑结构设计还存在一定的问题,只有做好对这些问题的探讨分析,制定针对性的解决方案,才能使建筑结构设计有效性得到提高,本文就此展开了研究分析。 关键词:房屋建筑;结构设计;常见问题 1建筑结构设计的相关原则 1.1结构设计合理性原则 想要保证建筑工程项目的安全性和质量以及最终效果达到要求,首先要做好建筑工程的设计工作,保证建筑工程设计工作的合理性,这就需要相关工作人员在设计施工方案时,先对该建筑项目的基本信息进行调查,了解该地区的地震设防、分组,风、雪荷载值及建设场地土质情况等基本信息,在此基础上开展建筑工程设计工作,保证设计合理。 1.2结构设计高效性原则 对于土木工程项目来说,首先要做好对建筑物的图表设计。在设计建筑物图表的过程中,做好前期调查工作,包括对一些相关数据的调查,调查之后,相关设计工作人员要对调查数据进行分析和研究,保证土木工程项目设计工作的高效性。 1.3结构设计完整性原则 在建筑工程项目设计过程中,可能会因为设计工作人员忽视了一些问题,导致整体设计方案出现问题,针对这种情况,相关工作人员要在开展设计工作前,对建筑工程项目的基本情况有一定的了解,保证设计工作的完整性,特别是一些容易被忽视的细节部分,在进行设计工作的过程中充分考虑,尽最大可能避免因为一些细节问题而导致设计工作不够完整、系统。 1.4结构设计的重要性 对于建筑物来说,最重要的部分是建筑物的地基部分,它是整个建筑物的基础工作,因此,在对建筑工程项目进行设计时,要格外注意地基部分,相关工作人员要保证该建筑物地基的稳定性。但目前,建筑工程项目在地基稳定性方面还存在很多的问题和不足,很多建筑工程项目的施工团队在进行地基施工时,并没有严格按照建筑工程项目的设计方案进行,这样就会使建筑工程项目地基的稳定性达不到标准要求,不利于后续施工工作的开展,甚至可能会在后续施工过程中或是建筑物使用过程中出现安全问题。在建筑工程项目中,图纸也起着关键性的指导作用,指导着每项施工工作的进程,因此,在建筑工程项目中占据重要地位。除此之外,每个工程项目的设计工作人员不一样,每个设计工作人员的工作水平和专业水平也不同,那么在开展工程建设项目的图纸设计工作时,就会出现差异,无法保证设计图纸的完整性、系统性和科学性, 2建筑结构设计常见问题 2.1基础性设计不合规 建筑结构设计是建筑行业发展的基础,而建筑结构设计的基础就是地基等环节在内的基础性设计,基础性设计不合规,建筑结构设计就无从谈起,很大程度上对于工程的整体质量会有不利影响,降低整体建筑工程的稳定性水平。同时,当前建筑工程的规模随着我国经济发展不但扩大,如果地基的设计短时间内没有进行转型升级,就会导致后续的工作都难以为继。同时,地质勘查作为建筑结构中的重要环节,当前也没有受到应有的重视,总体建筑基础性设计的合理性较弱,这一方面导致后续的工作展开困难,另一方面难以保障建筑施工的整体工期,不利于成本核算,收益管理角度上有所欠缺。如果在建筑工程中,应用了不合规的基础性设计,不仅损失大量的经济收益,对于整体建筑的安全性和建筑使用者的生命财产安全等,都是一种威胁。 2.2框架设计不合理 建筑结构,顾名思义就是建筑的框架结构设计,是一种常见的建筑结构模式,在这一设计过程中,应当结合纵向横向两种渠道,精准把握特征,把控好材料配置的数量。但是当前存在的问题在于,建筑设计的从业者对于结构的把控能力不强,纵向横向两种模式的切换水平不高,导致建筑结构框架的设计往往存在这样或者那样的不合理之处,对于建筑结构的整体稳定性和承载力都是严峻的挑战。除此以外,建筑结构设计从业者为了减小自身的工作量和工作难度,对于建筑的横截面宽度进行减小,很大程度对于建筑框架的抗弯曲程度产生不利影响,导致建筑物抵抗地震等自然灾害的能力减弱。 2.3建筑结构设计人才缺乏 当前建筑结构设计的专业性人才缺乏是一个公认的问题,人才的缺乏自然导致设计的专业性下降,设计的合理性也有所不足,进而导致结构设计的实施率下降。在建筑工程实践中,很多结构设计人才都是不同领域转型而来的人才,对于建筑施工的现场管理掌握情况更好,但是建筑设计与建筑现场管理的差异较大,设计方案的缺陷可能直接导致后续工作开展困难,但是相对外行的建筑结构设计人员却难以从设计中发现问题,导致方案的合理性严重下降。 3建筑结构设计常见问题的对策 3.1制定建筑结构设计规范 通过制定科学的建筑结构设计规范,结合不同施工现场的实际需求,进行建筑结构基础地基的规范性设计,自然有助于提升建筑结构的科学性和稳定性,进而保障建筑设计方案的高质量,防止出现问题设计,不合规的设计等等。在部分大城市的大型建筑设计中,需要结合当地的实际条件、施工进度的具体安排,进行建筑地基结构设计的优化和完善,根据现场的实际情况调整建筑结构设计也是至关重要的,如何选取科学完善的解决方案显得意义重大,例如我国西南地区地质结构十分复杂,具有地下岩溶地质发育的风险,对于溶洞自然难以应用传统的结构化的建筑设计规范,需要具体问题具体分析,采取灌浆等方式进行综合性处理。

机械类专业面试常见问题及分析

机械类专业面试常见问题及解析 1:钻头部件的柄部有何作用? 答:夹持和传递钻孔时所需的扭矩和轴向力。 2:锥柄钻头中的扁尾有何作用? 答:用来增加传递的扭矩,幸免钻头在主轴孔或钻套中打出。3:钻头中的导向部分起何作用? 答:它在切削过程中能保持钻头正直的钻削方向。同时具有修光孔壁的作用同时依旧切削部分的后备部分。 4:在孔立即钻穿时会出现哪些不良现象? 答:当钻头刚钻穿工件时轴向阻力突然减小,由于钻床进给机械的间隙和弹性变形的突然恢复,将使钻头以专门大进给量自动切入,以致造成钻头折断或钻孔质量降低。 5:钻孔时切削液有何作用? 答:减少摩擦、降低钻头阻力和切削温度,提高钻头的切削能力和孔壁的表面质量。 6:什么叫切削用量? 答:确实是切削速度进给量和切削深度的总称。 7:什么叫磨削? 答:确实是用砂轮对工件表面进行加工的方法。

8:什么叫展开? 答:将金属结构的表面或局部按它的实际形状大小依次摊开在一个平面上的过程叫展开。 9:划展开图的方法有几种? 答:有平行线法、三角形法、放射线法。 10:平行线法的展开条件是什么? 答:是构件表面的素线相互平行,且在投影面上反映实长. 11:板厚处理包括哪些内容? 答:确定弯曲件的中性层和消除板厚干涉。 12:板厚中性层位置的改变与哪些因素有关? 答:与板材弯曲半径和板料厚度有关。 13:相贯件板厚处理的一般原则是什么? 答:展开长度以构件中性层尺寸为准,展开图中曲线高度以构件接触处的高度为准。 14:放样的要紧内容是什么? 答:板厚处理、展开作图和依照已做出的构件展开图制作号料样板。 15铆工常用的剪切设备有哪些?

结构设计常见问题解析

结构设计常见问题解析 一.结构计算问题 1.结构设计中出现计算控制性结果不满足规范要求的情况,应该在符合规范规定的限制条件后进行下道工序。 2.结构电算不可能一次成功。周期,角度,性能设计,调整等。 一般计算应该分两步走:第一步考虑刚性楼板计算位移和位移比;第二步根据楼板实际情况考虑是否采用弹性楼板计算配筋。 3.扭转周期与平动周期比值应符合规范要求。不应该出现第一周期为扭转周期的情况。一般应在第三周期及以后出现扭转周期。(实际要求与理论分析有一定的出入) 4.结构两个方向刚度相差不宜过大,需注意控制两个主轴方向第一振动周期的比值,一般可按周期比不小于0.8控制。 位移比超限未计算双向地震。 不规则,特别不规则,严重不规则:位移比大于1.2为扭转为不规则,应计算双向地震。考虑扭转藕联、按照双向地震计算时位移比不应超过1.5。如超过1.5,应重新调整结构布置。 5.扭转位移比是在刚性楼板的假设下计算。配筋计算应考虑实际刚度情况。 6.长宽比控制:进行结构计算时,各系数应合理取值。 ⑴周期折减系数应根据不同的结构体系、填充墙品种(考虑到有可能变化)和填充墙数量综合确定,不应为了配筋方便不顾实际情况少折减或不折减。 高规第3.3.17条:填充墙为砖墙时,框架结构可取0.6~0.7,框剪结构0.7~0.8,剪力墙结构 0.9~1.0(应注意短肢剪力墙结构) ⑵剪力墙连梁刚度折减系数应保证在正常使用条件下连梁不致开裂。必要时应进行二次计算,以避免正常使用情况下连梁开裂。 7.某些构件不宜进行折减 计算机计算时,软件对所有构件的扭矩都按照输入的扭矩折减系数进行了折减。这会使得存在扭矩的折梁或曲梁扭矩也进行了折减,结构存在安全隐患。这些构件扭矩不应进行折减。 角窗的连梁(折梁) 应充分考虑到结构软件无法完全按照荷载规范第4.1.2条的要求进行折减。对软件折减幅度大的构件,应手算复核。 此外应注意以下几方面(可参考《建筑结构》2006年第7期随刊赠阅本第11页。): ⑴计算主裙楼连为一体的结构的墙、柱与基础时,对于裙房部分,折减时计算层数有误。此种情况应特别注意。

研究生复试备考综合面试常见的10个常见问题准备

研究生复试备考综合面试常见的10个常见问题准备 那么综合面试考试应该注意什么呢? 综合面试一般在20-25分钟,通常来说老师大约在5-8位,但有的学校可能只有3人,有的学校却多达10人。综合面试其实就是一个面试导师和考生面对面沟通观察的过程。所以: 第一步:面试礼仪——印象分,白送就要。 初次见面印象分是很重要的,所以对于面试礼仪,考生们应该从以下几方面准备: 着装,不管你穿什么衣服,都应该做到整洁、得体、大方、朴素,并且要使自己觉得自在,否则因为穿着不适影响发挥将得不偿失。建议,学生就保留“学生样”,工作了就应该有“工作过的样子”,男生最好不要留长发,女生不要穿吊带、高跟鞋,耳环、首饰,不要涂指甲。面试当天把头发梳理好,保持面部整洁,面带微笑。 第二步:沟通技巧——勤于准备,必胜法宝。 综合面试其实主要考察考生的综合素质。包括考生本科期间的科研能力、知识结构、计算机操作能力、外语能力和应变能力等,在回答的时候并不要求十分精准的答案,但是要求考生流畅清楚以及有逻辑性的陈述。所以在综合面试之前相关信息的搜集、知识点的储备、以及勤加练习都是必不可少的。 可以从以下几方面着手: 导师的信息:正所谓知己知彼,百战不殆。 那么“搞定”导师就显得至关重要。首先我们要去了解一下你未来的导师,导师的经历、当下的工作状况、学术研究情况、师生相处情况。导师的经历主要是指导师的籍贯、学习经历、工作经历;当下工作状况主要是指职称;学术研究情况主要指导师出版的著作、发表的文章、在其研究领域的学术立场、学术研究风格;师生相处的情况指导师对学生的态度、原则、要求以及日常交往情况,甚至导师生活中的某些个人喜好等等。以上信息大家可以从百度、人人、BBS等渠道中获得。因为只有对导师有了一定的了解,回答问题时才能投其所好。而对于其他方向的导师,有余力的时候都了解一下会比较好,了解你所报考院校报考专业的相关老师,因为毕竟复试的导师团并非一个人,而复试却是有一票否决权的。如果没有那么多时间,那么你所报考专业的最新科研成果,最近相关热点文章是必须要了解的,这些方面极有可能被导师问到,他们会分析你对这个行业的关注度以及理解,毕竟老师还是喜欢科研人才。 当然如果有可能的话,提前见联系一下导师也未尝不可,但是一定要在做足了一定准备的情况下再去联系导师,如果能给导师提前留下一个好的印象,复试是可以加分的,但是切记不打无准备之仗,否则只会适得其反。 相关问题的准备:在综合面试当中,以下问题是极有可能被问到的,所以提前做好准备才不至复试现场手足无措。 1.自我介绍

国考面试综合分析:常见问题及其解决方案

国考面试综合分析:常见问题及其解决方案 在面试过程中,综合分析往往出现在面试第一道题目的位置,对于广大考生来说是非常重要的也是投入练习时间最多的一道题目。但是在实际学习的过程中,同学们对于综合分析题目还存在着一些认识误区,拼命按照错误的方向去练习反而事倍功半。在这里,我们为考生们整理一些综合分析题目的常见问题以及应对措施,希望能够帮助大家走出误区,提升练习效率。 一、死记硬背答题思路 在答题思路讲解的部分,很多同学经常死记硬背答题思路,没有从逻辑角度灵活地进行理解,导致了考生在答题思考的过程中经常有非常生硬的情况出现:有些现象类题目明明分析影响简单一些,却非要分析原因;政策理解题目盲目分析政策存在的问题等等。建议同学们根据题型特点去针对性地理清楚这类题目作答的逻辑思路,比如社会问题类的基本逻辑思路:该现象危害严重→该现象需要解决→为了对策更有针对性可以分析问题产生原因。这样思考过程中能够帮助同学们灵活应对。 二、观点倾向不明显 很多同学答题的时候常说我们应该辩证的看问题,这种多角度分析的方法是非常可取的,能够让我们分析问题的角度更全面。但是,如果用“辩证的看问题”这样的句子作为整体观点,很多同学容易出现没有明确观点倾向的情况。比如,针对很多城市电动车增多的现象谈看法,所谓观点倾向明显整体来说就是你认为这是一个好现象还是坏现象呢?事物正反两面都看到了你更倾向于哪一面。没有明确的观点倾向很可能出现后续分析部分逻辑混乱的情况,让考官听的云里雾里。所以同学们切记,要表述出整体的观点倾向来。 三、缺少逻辑,答题没有条理 很多同学答题的时候经常是想到什么说什么,完全不分点,也不去使用逻辑词。这种情况带来的问题就是考官听得很乱,很多本来应该抓到的点也因为乱而

制程异常处理流程

1. 目的 规定当制程出现异常时的处理流程及各相关部门的责任, 使异常能够得到及时解决,确保生产正常 运行。 2. 适用范围 适用于制程出现异常时的处理。 3. 定义: 无。 4. 职责 4. 1各生产车间:当生产过程中制程出现异常时发出《不合格品报告单》通知 IPQC 4. 2品质部IPQC :对制程异常现象进行确认,并通知 QE 或PE 来现场进行原因分析和处理 4. 3品质部QE :对制程异常进行原因分析并确认责任部门,并对责任部门制订的改善对策进行验 证 4. 4工程部PE :对功能及结构性制程异常进行原因分析并确认责任部门 4. 5责任部门:负责制定异常的临时对策和永久对策并实施。 5. 作业程序 5. 1制程异常发出的时机: 5. 1. 1当同一不良现象重复出现且不良率超出备损率时; 5. 2制程异常的发出、确认及通知: 5. 2. 1由车间生产线根据不良现象和事实填写《不合格品报告单》,填写内容包括:订单号、 产品型 号、生产数量、不良数量、不良率、提出部门、提出时间、订单交期、不良现象描述。 经车间主管(经理)审核后给车间IPQC 确认; 5. 2. 2 IPQC 在收到车间发出的《不合格品单》后,对异常现象、不良数量、不良率进行确认, 并将确 认结果填写在“IPQC 确认”栏。如果确认结果与车间填写的内容不相符时,可退回 车间重新填写。 5. 2. 3 IPQC 确认后以电话形式通知以下人员到发生异常的现场进行原因分析: 5. 森一泰电子科技有限公司 作业指导书 制程异常处理作业指导书 2. 3. 1如果是外观异常,电话通知制程 QE 工程师到现场进行原因分析; 2. 3. 2如果是功能和结构性异常,电话通知 QE 工程师和工程部PE 工程师到现场进行 原因分析; 2. 3. 3如果电话联络不到相关产品的 QE 工程师或PE 工程师时应通知其直接上司做出 相应安排。 5. 5.

关于机械结构设计常见问题的分析与探讨

关于机械结构设计常见问题的分析与探讨 摘要:机械产品应用于各行各业,机械结构设计的方法和要求也是千差万别,本文主要介绍了进行机械结构设计的设计准则,并且对在设计过程中一些常见问题进行了分析。 关键词:机械结构;设计;常见问题 1、前言 机械结构设计就是在整体设计的基础上,根据原理方案,确定并绘制具体结构图形,表现所要求的功能。是集思考、绘图、计算、实验于一体的设计过程,是机械设计过程中重要的工作阶段。在进行机械结构设计时,必须要了解从机器整体来看对结构的具体要求。 2、机械结构设计准则 2.1 实现预期功能的设计准则 设计产品的主要目的就是要实现预定功能,因此在进行机械结构设计时,首先要考虑的问题就是要实现预定功能。要满足功能要求,需注意以下问题: (1)明确功能要求 机械结构的参数尺寸和结构形状主要是根据其在机器中的功能以及和其它零部件之间的连接关系确定的。零部件主要的功能是传递运动和动力,还可以承受载荷,以及保证或保持相关部件的相对位置或运动轨迹等。机械结构设计时应该满足其从整体考虑的功能要求。 (2)功能合理配置 在进行机械产品设计时要根据不同的情况,将任务进行合理的分配,就是将一个功能分解成多个功能,每个功能要有一定的结构承担,以便整体功能的实现。同一功能由多结构承担可以减轻零件承受的负担,延长零件的使用寿命。例如,如果只靠螺栓的预紧力来承受横向载荷,就会造成螺栓的尺寸过大,增加抗剪元件,如果用销、键以及套同等均可以分担横向载荷来解决这一问题。 (3)功能集中 由一个零件或部件来承担多个功能,可以简化产品的结构,降低成本。而功能集中会使零件的形状更加复杂,但是设计时要根据具体情况来定,如果超过一定限度,会影响加工工艺,并且会增加加工成本。

制程异常控制程序(含表格)

制程异常控制程序 (IATF16949/ISO9001-2015) 1.目的 为确保制程异常得到及时有效地解决,以使生产顺利进行,进而保证质量特制定本程序。 2.适用范围 适用于从物料投入开始到成品包装完成的整个生产过程。 3. 职责 3.1 生产部 3.1.1 生产部现场管理人员职责 1) 异常问题提出,做好不合格品的标识和统计; 2)严格按照处理对策执行; 3)人为作业造成异常的改善; 3.1.2 生产部PQC职责 1)异常问题的确认,制程异常通知单的发出,不合格或异常品的标识; 2)负责制程异常改善对策确认及其效果追踪,制程异常通知单的归档; 3)严格管控ECN的切入及其效果的追踪;

4)改善对策之效果确认、制程异常通知单的归档。 3.2 工程部 3.2.1主导制程异常的分析、解决; 3.2.2负责对异常问题分析、定性、归属责任; 3.2.3综合责任部门改善对策提出综合解决对策(包括临时对策,长期预防改善对策); 3.2.4反馈相关分析和对策、通报《制程异常分析报告》并归档。 3.3 品管部QE、IQC职责 3.3.1来料不良而造成的制程异常问题的分析; 3.3.2监督厂商回复改善对策并追踪和进行效果追踪。 3.4 研发东莞评测实验室职责 3.4.1对物料问题的处理提供判定依据。 4. 制程异常处理流程 4.1制程异常处理流程:附件1 4.2物料不良处理流程:附件2 注1:工程部通过现场分析和试验对问题定性,定性的过程包括对不良率、问题属性、责任归属等情况的判定。

注2:原材料不良包括外观不良、机构尺寸不良、原材料电气功能设计缺陷;研发设计不良包括软硬件匹配性、兼容性问题;制造工艺问题包括生产流程安排不当、作业方法不当造成物料的损害;人为作业问题包括未按照作业指导书作业、人员未经培训直接上线造成物料的损害等。 注3:工程部产品组初步分析,在4小时内给出临时对策(包括在线异常品、已入库异常品的处理)。 注4:责任部门根据问题性质分析问题产生原因,提出纠正措施和长期预防对策; 分析部门主要包含工程部、生产部、品管部、研发东莞评测处。 注5:PQC对临时对策、纠正和长期预防对策的执行结果进行追踪。若有效,继续正常生产;若无效,反馈到相关部门重新确认、分析问题。 5. 引用文件 5.1《PQC制程异常通知单》 5.2《制程异常分析报告》 5.3《生产部生产过程控制程序》 5.4《过程检验控制程序》 6.记录表格 6.1制程异常通知单 制程异常通知单.d oc

超强总结:结构设计的一些常见问题

超强总结:结构设计的一些常见问题 一、地基基础 1、未对岩土勘察报告进行必要的分析和判断,机械被动地按其提供的参数和建议进行地基基础计。目前土勘察报告是与施工图一起报送审查机构进行平行审查,结构设计通常是依据未经审查合格的岩土勘察报告进行,不经分析盲目采用可能会产生严重后果。例如: (1)有的岩土勘察报告没有实测、也没有估算土层等效剪切波速,就随意划分场地类别。结构设计按错误的场地类别进行抗震计算,导致上部结构抗震安全度不足。(2)对某些日期久远的勘察报告,未注意到勘察时所依据的规划总平面图已修改、工程场地存在无钻孔控制的区域(甚至整个拟建工程范围内完全没有钻孔),仍盲目按原勘察报告进行设计,导致送施工图审查后需要补充勘察工作、设计返工,直接影响工程的开展。 2、桩周存在软弱土层,地表大面积填土形成堆载,桩周土沉降可能超过基桩沉降,对基桩形成负摩阻力。但设计时未按《建筑桩基技术规范》(JGJ94-2008)第5.4.2条(强制性规范条文)计入桩侧负摩阻力的不利影响。 3、桩周存在较厚的淤泥等软弱土层,但设计时未按《建筑桩基技术规范》 (JGJ94-2008)第3.1.3条第2款(强制性规范条文)和第5.8.4条计算桩身压屈承载力。 4、地下水和土具有一定的腐蚀性,但地下构件(承台、地梁、桩和埋地的柱段)无采取相应防护措施。例如,地下水中氯离子浓度达到一定程度时,在干湿交替的状态下对混凝土结构中钢筋具有腐蚀性。有的工程在勘察时地下水位很高、接近地面,部分设计人员就认为基础位于地下水以下,不属于干湿交替的状态,没有采取任何防护措施。地下水位季节变化并非在较短的勘察期间能够查明,设计使用年限内地下水位的升降更不可避免。 5、对液化土中的灌注桩,没有执行《建筑抗震设计规范》(GB 50011-2001,2008年版)第4.4.5条(强制性规范条文)“桩身箍筋加密自桩顶至液化深度以下符合全部消除液化沉陷所要求的深度”。 6、预应力管桩以泥岩等遇水易软化的岩层为持力层,但未执行《锤击式预应力混凝土管桩基础技术规程》DBJ/T15-22-2008第5.2.3条第1款、第5.2.18条和第7.3.10条第3款等有关规定。

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