波峰焊测温板的制作

1．选点

a)最热点，板子上远离大体积元件、大面积铜箔的区域。

b)最冷点，板子上紧靠大体积元件、大面积铜箔的区域。

c)散热快的点，如散热片脚的元件面一侧。

d)对热冲击敏感的元件。

e)受高温易损的元件，如电解电容表面，瓷片电容体、脚。

2．热电偶安装

取导热胶，如 OMEGA BOND 201 等，按比例调配好。

第一步：

先将元件固定在托盘内，把热电偶的结点贴紧要测量的点。

第二步：

将调好的导热胶均匀地涂在热电偶的测温点上，点越小越好，左图的点有点偏大。

第三步：固化

将涂好导热胶的元件和托盘一起放入烤箱，使胶固化，烤的时间因所用胶的特性不同而不同。

第四步：过炉

将热电偶编好号，把做好的带热电偶的元件插件，进炉前将热电偶整理好扎起来，插上测温仪，正常过炉。

3．温度曲线的获得与判断

测量到温度曲线之后，按照助焊剂的特性（推荐焊接条件）判断是否需要调整参数再测。

对于大体积元件，可以从测得的曲线看出是否需调整参数或改装设备（如加装上预热）来改善元件面的润焊情况。

对于一些对最高温或升温速率有较特殊要求的元件，也可以从结果中判断当前的制程是否有导致元件失效的风险。

4．板子的保存

做好的标准实物板，按客户分类放好，不少客户要看这些东东。有些客户甚

至要求定义实物板的使用次数，这就需要记录使用次数并适时更换。

板上温度曲线

板下温度曲线

预热温度

焊接温度

锡炉设定温度：255-265 吃锡时间：3-5 秒

预热升温斜率： <2.0 度/秒