夹治具制作管理流程
1. 目的
对工装、治具制作过程进行规范性管理。
2. 适用范围
适用于公司内所有生产工装、治具的制作。
3. 操作流程/职责和工作要求
治具制作管理流程
1. 目的 对治具制作过程进行规范性管理。 2. 适用范围 适用于公司内所有生产治具的制作。 3. 操作流程/职责和工作要求 流程职责工作要求相关 /记
相关/记 开始 NO ES 确定方案 治 目.申】Y ES 1 UI 丿、T J YE S 计划 下 F 单 申购 材 才料 审核 审核 使用部门工程 师 设备课主管 治具制作工程 师/使用部门 工程师 治具制作工程 师/设备主管 工程部长/制 造中心主管/ 主管副总 计划员 PE 、IE 或其他需求部门提出制作申请 1 ?注明测试功能、治具制作要求及简图； 2 .少量治具提前3天申请，批量治具提前 请； 3 ?提供相关套料； 4 ?部门主管签字。 审核数量、方式是否合理，是否有库存。 共同制定制作方案 其用料每月提前集中申购 1-2次； 特殊材料专门申购。 文员传递领导签字。 《治' 申请表 6天申 《订购 工作要求
相关 /记 NO 价格审核、订 II , 厂商报价"""I* 价格备案―T 1 价格比较 厂商提货 设备工程师/ 设备 主管 设备工程师/ 设备主管 设备工程师/ 设备主管 工程部主管/ 制造中心主管 /成本核算/材 料委员会 计划部/成 本 核算部/ 供应商 收料组 IQC 成本核算 治具技术员 1、已申报过的物料直接给供货商下达订购单； 2、 未申报过的物料进行价格审核； 3、 定期对已申报过的物料价格进行重新评估。 寻找三家以上供应商进行报价。 对所报价格进行比较，选定一个最佳性价比厂商, 填写《物料价格审批表》。 文员传递各级领导签署。 计划部与成本核算部对已审核过的物料品种及其 价格进行登记备案。 供应商送货到公司 收料组收料 开《进料入库检验单》 IQC 检验产品是否合格。 按照约定时间进行月结，填写付款申请报告，报 上级领导审批后交财务付款。 填写《零星领料单》到仓库领用 《物: 审批表 《进, 检验单 《零 单》 领用 月结付款 工作要求
工装治具管理制度完整版
工装治具管理制度完整版 工装治具管理制度完整版 工装治具管理制度-荣景晨公司内部文件1.目的 本文件规范公司工装夹具、模具（以下简称夹具）的申请、领用、发放、送检、回收、送修、报管理流程，确保工装夹具处于受控状态，更好地满足生产需要，使生产能够顺利进行，特制定本规定。 2. 适用范围： 本管理制度适用于本公司内部各个车间的所有工装夹具3. 定义：工装、治具——所有生产所需的篮具、转台、推车、烙铁、测试夹具等辅助设备/工具的统称。 4. 职责 4.1. 工装、治具的管理由生产部负责，保管由使用部门负责。 4.2. 工装、治具的采购、设计由工工艺部负责。 4.3. 工装、治具的安装、调试由工程部主导，工艺生产协助。 4.3.1. 工装、治具制造完成后，应由供应商负责调试，技术管理部组织生产技术部负责验收，调试后的首件样品应提交品质部进行验证，验证合格后方能转入正常生产或入库。
5. 工作程序 5.1. 采购流程： 5.1.1. 申请： 5.1.1.1.新产品导入时，由开发部根据客户需要和产品的特殊性或生产要求集中提出采购申请； 5.1.1.2.量产过程中现场生产人员/现场管理人员可以根据实际生产需要提出（数量添置/ 制成改善）采购申请； 5.1.1.3.所有的申请必须填写《设备请购单》，申请单须注明工装、治具名称、规格、用途和数量要求，对自行设计的工装、治具须有使用要求说明。 5.1.2. 审核： 5.1.2.1.申请单的审核（功能实现部分和可操作性部分）由开发工艺部部负责； 5.1.2.2.申请单的审核（经费来源部分）由采购部负责。 5.1.3. 批准：经审核后的申请单交总经理批准，只有经总经理批准的申请单方可进入定制、采购程序。 5.2. 定制、采购： 5.2.1. 工装、治具的定制、采购采购对象（供应商）应在公司合格供应商名单中选择； 5.2.2. 对特殊的工装、治具，若现有供应商无法满足定制要求而需增加新供应商的，须按照新品开发流程执行，新供应商的选择和评定由工艺部，开发部、品质部和工装、治
模具制造工艺流程(简易)
模具制造工艺流程（简易） 总的来说模具制作工艺流程如下： 审图—备料—加工—模架加工—模芯加工—电极加工—模具零件加工—检验—装配—飞模—试模—生产 A：模架加工：1打编号，2 A/B板加工，3面板加工，4顶针固定板加工，5底板加工 B：模芯加工：1飞边，2粗磨，3铣床加工，4钳工加工，5CNC粗加工，6热处理，7精磨，8CNC精加工，9电火花加工，10省模 C：模具零件加工：1滑块加工，2压紧块加工，3分流锥浇口套加工，4镶件加工 模架加工细节 1，打编号要统一，模芯也要打上编号，应与模架上编号一致并且方向一致，装配时对准即可不易出错。 2， A/B板加工（即动定模框加工），a：A/B板加工应保证模框的平行度和垂直度为0.02mm，b ：铣床加工：螺丝孔，运水孔，顶针孔，机咀孔，倒角c:钳工加工：攻牙，修毛边。 3，面板加工：铣床加工镗机咀孔或加工料嘴孔。 4，顶针固定板加工：铣床加工：顶针板与B板用回针连结，B板面向上，由上而下钻顶针孔，顶针沉头需把顶针板反过来底部向上，校正，先用钻头粗加工，再用铣刀精加工到位，倒角。 5，底板加工：铣床加工：划线，校正，镗孔，倒角。 （注：有些模具需强拉强顶的要加做强拉强顶机构，如在顶针板上加钻螺丝孔）
模芯加工细节 1）粗加工飞六边：在铣床上加工，保证垂直度和平行度，留磨余量1.2mm 2）粗磨：大水磨加工，先磨大面，用批司夹紧磨小面，保证垂直度和平行度 在0.05mm，留余量双边0.6-0.8mm 3）铣床加工：先将铣床机头校正，保证在0.02mm之内，校正压紧工件，先加工螺丝孔，顶针孔，穿丝孔，镶针沉头开粗，机咀或料咀孔，分流锥孔倒角再 做运水孔，铣R角。 4）钳工加工：攻牙，打字码 5） CNC粗加工 6）发外热处理HRC48-52 7）精磨；大水磨加工至比模框负0.04mm，保证平行度和垂直度在0.02mm之内8） CNC精加工 9）电火花加工 10）省模，保证光洁度，控制好型腔尺寸。 11）加工进浇口，排气，锌合金一般情况下浇口开0.3-0.5mm，排气开0.06-0.1mm，铝合金浇口开0.5-1.2mm排气开0.1-0.2，塑胶排气开0.01-0.02，尽量宽一点，薄一点。 滑块加工工艺：1，首先铣床粗加工六面，2精磨六面到尺寸要求，3铣床粗加 工挂台，4挂台精磨到尺寸要求并与模架行位滑配，5铣床加工斜面，保证斜度与压紧块一致，留余量飞模，6钻运水和斜导住孔，斜导柱孔比导柱大1毫米，并倒角，斜导柱孔斜度应比滑块斜面斜度小2度。斜导柱孔也可以在飞好模合 上模后与模架一起再加工，根据不同的情况而定。
模具制作工艺流程
模具制作工艺流程集团文件版本号：（M928-T898-M248-WU2669-I2896-DQ586-M1988）
模具制作工艺流程 总的来说模具制作工艺流程如下： 审图—备料—加工—模架加工—模芯加工—电极加工—模具零件加工—检验—装配—飞模—试模—生产 A：模架加工：1打编号，2 A/B板加工，3面板加工，4顶针固定板加工，5底板加工 B：模芯加工：1飞边，2粗磨，3铣床加工，4钳工加工，5CNC粗加工，6热处理，7精磨，8CNC精加工，9电火花加工，10省模 C：模具零件加工：1滑块加工，2压紧块加工，3分流锥浇口套加工，4镶件加工 模架加工细节 1，打编号要统一，模芯也要打上编号，应与模架上编号一致并且方向一致，装配时对准即可不易出错。 2， A/B板加工（即动定模框加工），a：A/B板加工应保证模框的平行度和垂直度为0.02mm，b ：铣床加工：螺丝孔，运水孔，顶针孔，机咀孔，倒角c:钳工加工：攻牙，修毛边。 3，面板加工：铣床加工镗机咀孔或加工料嘴孔。 4，顶针固定板加工：铣床加工：顶针板与B板用回针连结，B板面向上，由上而下钻顶针孔，顶针沉头需把顶针板反过来底部向上，校正，先用钻头粗加工，再用铣刀精加工到位，倒角。
5，底板加工：铣床加工：划线，校正，镗孔，倒角。 （注：有些模具需强拉强顶的要加做强拉强顶机构，如在顶针板上加钻螺丝孔） 模芯加工细节 1）粗加工飞六边：在铣床上加工，保证垂直度和平行度，留磨余量1.2mm 2）粗磨：大水磨加工，先磨大面，用批司夹紧磨小面，保证垂直度和平行度在0.05mm，留余量双边0.6-0.8mm 3）铣床加工：先将铣床机头校正，保证在0.02mm之内，校正压紧工件，先加工螺丝孔，顶针孔，穿丝孔，镶针沉头开粗，机咀或料咀孔，分流锥孔倒角再做运水孔，铣R角。 4）钳工加工：攻牙，打字码 5） CNC粗加工 6）发外热处理HRC48-52 7）精磨；大水磨加工至比模框负0.04mm，保证平行度和垂直度在0.02mm之内 8） CNC精加工 9）电火花加工 10）省模，保证光洁度，控制好型腔尺寸。 11）加工进浇口，排气，锌合金一般情况下浇口开0.3-0.5mm，排气开0.06-0.1mm，铝合金浇口开0.5-1.2mm排气开0.1-0.2，塑胶排气开0.01-
工装治具流程规范
〕装治具流程规范 文件编号：WI-EQT-0245 版本：A0 页数：1/5 生效日期： 修订履历 希庞：EQT 审核: 批准: 版本修订详情日期 目的 1) 明确本部门治具流程及管理规范，确保治具符合使用要求，保证本部门工作在公司持续有 效运行； 方便新进员工以最快的速度熟悉本部门治具流程； 2) 适用范围 仅适用于设备部 治具流程内容如下: 盖红色受控文件印章为受控文件，若印章不是红色则为非受控文件, 请只使用受控文件。印章 标题：工装治具流程规范
治具申请制作流程 使用人提出申请治具 申请人与申请治具单并提供相关资料 I 设计人接申请治具单及协商治具制作事宜 I 设计人绘图 是否外发 j是设计人写创建采购需求申请单 I 采购发治具图纸给供应商文员系统登记图纸 I 供应商报价 I 文员跑单 I 采购议价后下P/0 技术员取图纸并确认要求 供应商加工制作治具 I 收货中心收货 收货人领取治具 设计人验收治具 I 申请人签名确认领取治具 技术员加工制作治具 治具制作周期21天（除特殊外）
治具验收周期2天（除特殊外） 治具验收流程 I 设计人验收治具 I 治具是否校验 - J 是 校验治具 I 申请人签治单确认领取治具 外发加工治具 设计人验证治具功能 否
I 文员贴治具编号和环保标签，拍治具相片，登记入库 治具验收周期2天（除特殊外）
治具修复流程 设计人确认治具是NG I 相关负责人确认治具是NG I 分析治具NG的原因 I 设计人和负责人协商改善NG 台具对策方案 I 找出相关治具制作责任人 治具NG责任人是内部技术员加工改善治具 治具NGT任人是供应商 通知供应商以及协商治具改善方案和完成日期 文员写和跑治具信息联络单 i 供应商取NG台具 i 供应商加工改善治具
全套手机制作流程解析
全套手机制作流程 一,主板方案的确定 在手机设计公司,通常分为市场部(以下简称 MKT ,外形设计部(以下简称 ID ,结构设计部(以下简称 MD 。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的,客户根据市场的需求选择合适的主板,从方案公司哪里拿到主板的 3D 图,再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠,然后再做后续工作,这里不做主要介绍。当设计公司的 MKT 和客户签下协议,拿到客户给的主板的 3D 图,项目正式启动, MD 的工作就开始了。 二,设计指引的制作 拿到主板的 3D 图, ID 并不能直接调用,还要 MD 把主板的 3D 图转成六视图,并且计算出整机的基本尺寸,这是 MD 的基本功 , 我把它作为了公司招人面试的考题 , 有没有独立做过手机一考就知道了 , 如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用 , 其实答案很简单 , 以带触摸屏的手机为例 , 例如主板长度 99, 整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上 2.5, 整机长度可做到 99+2.5+2.5=104,例如主板宽度 37.6, 整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上 2.5, 整机宽度可做到 37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度 13.3, 整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上 1.2(包含 0.9的上壳厚度和 0.3的泡棉厚度 , 在主板的下面加上 1.1(包含 1.0的电池盖厚度和 0.1的电池装配间隙 , 整机厚度可做到 13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一 , 只要能说明计算的方法就行还要特别指出 ID 设计外形时需要注意的问题,这才是一份完整的设计指引。 三,手机外形的确定 ID 拿到设计指引,先会画草图进行构思,接下来集中评选方案,确定下两三款草图,既要满足客户要求的创意,这两三款草图之间又要在风格上有所差异,然后上机进行细化,绘制完整的整机效果图,期间 MD 要尽可能为 ID 提供技术上的支持,如工艺
手机组装厂生产流程
手机组装厂生产流程 接到公司生产指令: 一:确认生产指令.报目单. 二:以生产指令和报目单，来组装样机 三:确认软件，特别注意LOGO.语言.版本 四:确认包装，和业务员来确认商业包装.卡通箱外包装和卡板的尺寸 五:以上确认后，由仓库发送物料到组装厂。工程人员出送软件 六:物料到达组装厂后，与组装厂仓库人员确认物料，特别注意贵重物料的数量，确保一直后安排生产七:生产;将报目和生产指令给组装厂确认后，由组装厂PMC和工程人员来安排生产生产工位注意事项与标准;在生产中凡是接触到PCB板的必须带静电环和静电手套，以避免静电损坏PCB板，焊接工位的烙铁的温度不能超过350度 1 :PCBA板升级;该工位特别注意，软件版本是否和指令单一致，操作人员必须带静电环和静电手套，并检查PCB板有无不良，有不良及时上报。 2 :贴按键DOME;该工位操作员要带手指套避免DOME上留下指纹、汗液，导致按键不良，在贴DOME之前要用酒精清洗PCB板上的金手指触点。 3 :焊接送话器;送话器正负极不能焊反，焊接点必须均匀，不要假焊漏焊连锡，特别注意焊点的锡不要过多。此工位烙铁温度不能高出320度，焊接时间不能高于2秒，否则温度时间过高，导致送话器损坏。特别一些机型 4 :焊接喇叭;确认好是否有正负极不能焊反，焊点均匀圆滑。 5 :安装天线;我公司的产品都是内制天线，在安装是特别要注意天线的触点，是否与PCB板接触好(我公司大多都是喇叭在天线内，有音腔密封泡棉，在贴泡棉工位特别注意不要偏位，偏位很容易将PCB板的天线触点盖主导致发射功率底)
6 :焊接LCD;该工位非常关键，我们C200主板的LCD的FPC非常容易损坏，所以在焊接LCD的时候必须一次成型，烙铁的温度不能超过350度，在LCD的1脚和20脚19脚的FPC特别容易焊接不良导致损坏，所以该工位的操作人员必须经过专业的培训。焊点的锡均匀圆滑，不能有高低不平连锡虚焊假焊。 7 :固定LCD;该工位要开机检测LCD是否焊接好，有无不良。用酒精将LCD焊点处的焊油擦洗干净后将LCD固定到PCB板上。 8 :装壳;装壳前要检查PCB板上的LCD.喇叭.送话器.天线.DOME是否焊接好装到位，确认后装壳;装面壳时不要把LCD保护摸压到，装完壳后检查A壳与B壳是否装到位，有无缝隙。有些机型的壳料是电镀或者高光亮漆，必须要贴保护摸，避免划伤。 9 :装螺丝;该工位的电批要根据我们的螺丝来调试扭力，打螺丝前要检查壳是否装到位。有些机型的螺丝有几种一定要分开。 10:贴镜面;该工位必须带金手指套，确保不要直接用手接触到镜面和LCD，将LCD保护摸拿掉是特别注意不要将面壳LCD泡棉带出来，后用离子风枪把灰尘吹掉后再贴镜面。 11:外观检查;该工位检查外观有无不良，LCD上有无灰尘或指纹，按键有无手感。 12:帖机身标;机身表合标进网标(国外不需要)和卡通箱标(看客户需求)确保一致，机身标要贴正。 13:写码;写码一定要写完整，电脑确认完成才可取下机器，否则回造成不开机，开机白屏等故障。 14:CMD55中测仪检查手机发射功率要在25db正负不能底5db 15:功能全检;该工位要检查所有功能，耳机和充电测试。 16:QC检查;该工位再次检查，机器所有功能外观。 17:包装;要注意不要漏放多放电池.充电器.耳机.说明书.合标是否贴到位，手机装合前要擦机，将保护摸拿掉，该操作人员必须双手带静电手套，将组装留下的
手机设计到生产全流程
R D.c o m?手机设计与制造全过程转自M O T O手机论坛[] [] 现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份，逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备，未来日常的沟通、娱乐、理财等活动，都是可以透过手机来进行。当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢？[] [] 所以今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧！[] [] 一、手机的设计流程[] []
用一个较简单的阐释，一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。[] [] 1、I D(I n d u s t r y D e s i g n)工业设计[] [] 包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。[] ] 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！[] [] 2、M D(M e c h a n i c a l D e s i g n)结构设计[] [] 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，
如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要M D的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。[] 摩托罗拉V3以的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。[] [] 另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。[] [] 3、H W(H a r d w a r e)硬件设计[] [] 硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。[]
工装治具的设计与制作及管控流程
工装治具的设计与制作及管控流程 1 目的 将工装治具用于生产助定位作业，使生产之工序顺畅，防止制程之问题发生，确保生产顺利，提高生产效率，从而满足客户的品质要求，且达成公司的质量目标。 2 适用范围 适用于建荣公司生产之制程。 3 治具设计的工作及注意事项 3.1 明确了解工艺规程及产品效果图而设计治具之目标，应明确产品的生产性，根据设计策划、工艺规程和产品图纸进行设计。务必注明产品的零件号、工件穴号、治具名称、制造的数量、要用的型号和规格以及其它特殊说明。根据工艺规程可以了解工件的定位基准和夹紧面、本工序详细的加工要求、原始尺寸及技术条件和公差、加工余量、定位基准的精度和光洁度、工件的材料硬度和处理、以及表面处理的情况等。务必了解各工序之间的相互关系，如在本工序之前的有关表面的尺寸和光洁度等。根据产品图纸可以了解工件的全貌及尺寸，各个表面化的尺寸精度、光洁度及技术条件、检查工艺规程所规定的要求是否正确合理，确认治具状态。 3.2 确定设计方案就是根据生产性，所用的设备，工件的技术要求和使用要求，来确定治具的结构型式。在考虑设计方案时，一般应依照下列要求： 1）确定定位方式，包括确定定位之工件的结构及工件排位/排模之间距（一般来说，定位基准是工艺人员按产品之工艺要求指定的，必须注意治具上的产品在喷漆过程中要喷到油漆，但喷漆人员和治具的设计人员共同检讨提出好的意见）。 2）确定夹紧力的方向和作用点。 3）确定动力来源. 4）确定单件夹紧还是多件夹紧。 5）确定单工位还是多工位。 6）根据上述几点方案，选择合适的夹紧装置和结构。 4 定位基准的选择 4.1、在定位时，每个工件在治具中的位置是不确定的，对同一批工件来说，各件的位置也将是不一致的。工件位置的这种不确定性，工件有几个自由度，沿坐标轴的移动自由度和绕坐标轴的转动自由度。未定位前的工件是自由体，因此，为了使工件在治具中有一个正确位置，必须对影响工件加工表面位置精度的自由度加以限制。要使工件在治具中的位置完全确定，必须将工件靠置在规定要求布置的6个支承面上，使工件的6个自由度全部被限制，其中每个支承点相应地限制一个自由度。这就是六点定位规则。 4.2、每个支承点的分布方式，与工件的形状有关。例：透光钮是由钮冒和钮座构成，为盘类工件的六点定位。底面为第一定位基准，用2个支承点限制2个自由度；方周面为第二个定位基准，用4个支承点限制4个自由度；这样工件的位置被完全确定根据工件的形状的不同，以及定位基准的不同，支承点的分布还会有其它形式，但六点定位规则却反映了工件定位的共同本质。运用六点定位规则，可以分析和解决任何一种定位方式和定位问题。 4.3 限制工件的自由度与加工要求有关，工件在治具中定位，并非所有情况都必须完全定位，设计工件的定位方案时，应首先分析必须限制哪些自由度，然后在治具中配置相应的定位元件。工件所需限制的自由度，主要取决于本工序的加工要求。 4.4 工件以平面定位基准，是生产中常见的定位方式，在分析和设计定位时，应根据基准平
手机制作流程
完整的手机制作流程 一、主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT）、外形设计部（以下简称ID）、结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二、设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友把它作为公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了，如果答得不对即使简历说得再有经验丰富也没用，其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99，整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5，整机长度可做到99+2.5+2.5=104，例如主板宽度37.6，整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5，整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6，例如主板厚度13.3，整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度)，在主板的下面加上1.1(包含1。0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙)，整机厚度可做到13.3+1.2+1.1= 15.6，答案并不唯一，只要能说明计算的方法就行。 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。 三、手机外形的确定 ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。 四、结构建模 1、资料的收集 MD开始建模需要ID提供线框，线框是ID根据工艺图上的轮廓描出的，能够比较真实的反映ID的设计意图，输出的文件可以是DXF和IGS格式，如果是DXF格式，MD要把不同视角的线框在CAD中按六视图的方位摆好，以便调入PROE中描线(直接在PROE中旋转不同视角的线框可是个麻烦事)。也有负责任的ID在犀牛中就帮MD把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成IGS格式文件，MD只需要在ROE中描线就可以了。有人也许会问，说来说去都是要描线，ID提供的线框直接用来画曲面不是更省事吗?不是，ID提供的线框不是参数化的，不能进行修改和编辑，限制了后续的结构调整，所以不建议MD直接用ID提供的线框。
治具检具管理规范
苏州宏科金属制品有限公司 苏州宏达电子有限公司 治具/检具制作管理作业规范 1.0目的：规范公司所有生产活动的治具/检具的制定及管理流程，以保证治具/检具精度能持续满足日常工作作业 及检验作业的需求。 2.0范围：适用公司所有治具/检具制作，申请和维护管理。 3.0职责和权限： 3.1本规范经管理者代表签认后发行实施； 3.2本规范的管理责任部门为工程部，执行责任部门为使用部门； 3.3工程部:1>:负责新开发产品所需要夹具/检具的评估、申请、设计、与制作. 2>:负责日常质量改进工作中所涉及到新增加的治具/检具的评估评估、申请、设计、与制作. 3.4使用部门:负责本部门所使用夹具/检具的保养维护,日常管理及治具/检具需求的申请. 3.5测量中心:负责对新制作的治具/检具的测量及对检具定期的检正作业。 4.0定义： 4.1:治具的定义:非直接影响产品尺寸形状的用于定位,提高生产效率及加工精度的辅助装置. 4.2:检具的定义:不能以单位及数字显示测量的结果,但能直接快速的判断产品某一质量特性的符合的辅 助检验装置. 5.0作业内容： 5.1治具/检具的制作信息接收： 5.1.1治具/检具制作时机： A:新开发产品评估需要新增治具/检具的制作的. B:客户设计变更需要对治具/检具进行改善或重新制作的； C:内外异常改进的完善需要对治具/检具进行增加,修改的. D:为提高制程能力及生产效率对工艺改进时,需要对治具/检具进行增加或改进的。 E:为补救异常品需要制作治具/检具的由返工部门向工程部门提出申请. F:因使用时间过长或经过使用部门及工程部鉴定评估确认需要重新制作及改善的。 5.1.2对于”5.1.1治具/检具制作时机”中确定需要新增及改善的治具/检具的由使用部门及工程部提 出申请,由工程部担当确认是否有治具/检具制作需要，确认后及时将制作信息和资料配布给工程 部机加工完成； 5.2治具/检具设计与制作： 5.2.1治具/检具图纸编号和实物的编号；
手机3D玻璃盖板生产加工工艺流程
手机3D玻璃盖板生产加工工艺流程 手机3D玻璃盖板生产加工工艺的流程主要包括：工程→开料开孔→精雕→研磨→清洗→热弯→抛光→检测→钢化→开模→UV转印→镀膜（PVD）→印刷（丝印／喷涂）→镭雕→检包→贴合→包装等，工艺流程长，品质要求高，良率低。 一、工程 确认客户图纸是否可以生产，制作本厂图纸及菲林，并确认流程。（图纸菲林需有制作日期，编号。有修改及时更新，收回旧图纸及菲林），下达指令单,样品全线跟踪。二、CNC开料 材料要求：玻璃材料必须是3D曲面玻璃材质。 板材玻璃在进入深加工作业时，第一道工序就是按照客户的图纸尺寸要求，进行加工余量放量后（一般单边留0.1mm余量），把数据输入到玻璃基板CNC切割机里进行粗坯制作，俗称开料。 注意事项：玻璃切割机需能够高效的进行直线、圆孔、曲线切割，这样可大量节省后续盖板玻璃CNC成型、抛光等工序的加工时间，对盖板玻璃行业提高生产效率，降低生产成本有着十分积极的意义。 第一道工序和普通盖板一样。 三、CNC精雕玻璃（磨边） CNC精雕玻璃是采用精雕机砂轮槽对毛坯玻璃进行磨边，去除余量；并通过钻头将玻璃原料进行倒边和钻孔，用细砂轮对外形及摄像头孔精加工，以满足最终成品要求。加工精度达0.01mm 四、研磨抛光
加入抛光粉，通过研具在一定压力下与加工面作复杂的相对运动，将玻璃原料磨至要求厚度，并抛光成表面镜面效果。 五、清洗 不同加工企业清洗工艺时段不同，一般在磨边之后需清洗，然后再次打磨抛光。 主要清洗掉表面残留废渣，一般采用超声波清洗。 等离子体与固体表面发生反应可以分为物理反应（离子轰击）和化学反应，以介质阻挡放电DBD等离子技术对玻璃基片进行预处理，可引起玻璃藕片表面键后和基团显著变化，使基片表面硅氢基含量显著增加，同时亲水性增强，而表面并不会粗糙，从而能够有效的活化材料的表面 六、热弯工艺 热弯工艺是3D玻璃制程中最核心的工艺之一，也是难点之一。
模具制造过程管理程序
模具制造过程管理程序 1．目的 为了使本公司所有模具能有计划，按秩序的进行，确保模具质量与客户交期，特制定此制度。 2．适用范围 公司内部所有模具制造过程：包括采购、加工、组立、试模和品管检测计划进度管控。3．定义 3.1各部门以接受到设计图纸，工艺卡开始为制造过程。 3.2 模具制造过程包括：采购购料，制造一部加工，制造二部组装调试，品质检查，PMC 进度管理。 4．职责与权限 4.1 PMC职责 PMC按照《冲压模具制作确认传达书》《生产指令书》《冲压件需求单》安排各相关部门进行检讨，制定出时间然后根据检讨时间制定出公司《冲压模具制作计划排程》并下发到各个部门，开始设计。 客户确认后根据实际情况（客户还是自己延误）重新制定制造排程计划，各部门按照此计划开始运行，PMC负责监督汇报各部门计划达成状况。遇到未达成计划PMC有权力召集各部门检讨及提出处罚。对于严重延误直接上报总经理。（此流程也使用与产品设变） 4.2生产计划实施 4.2.1设计部依据《冲压模具制作计划排程、制作确认传达书》中所拟定的工作进度，进行模具设计作业，内部结构确认后第一时间先排出《海益五金模具物料清单》时间给采购部，优先购料。 4.2.2采购计划的实施 采购按照设计部排出的《五金模具物料清单》和零、配件加工图并依据《模具制作计划排程生产指令表》进行采购作业。采购必须与供应商确认交期满足《模具制作计划排程生产指令表》上规定的时间。遇到未达成或达成不了情况，召集汇报公司总经办商讨，重新制定解决方案来确保纳期。 4.2.3加工部门加工计划实施 4.2.3.1 CNC加工：按照工件流程（图纸上附有工艺说明） 4.2.3.1.1 CNC加工部接到制二部加工物料及盖有生管章加工工艺图纸转到制一部CNC 加工区。4.2.3.1.2制一部CNC编程员按照工件工艺图纸，从设计部共用文件夹tooling 里调取与图纸日期相同模号，相同编码进行编制，按照《编程标准文件》进行操作。 4.2.3.1.3 编程员确认2D与3D无误时，编制程式，出示程式单把电子档程式放入制 一部程式文件来保存。 4.2.3.1.4 CNC操机班长及操面员按照纸及程式单，在加工区，找对应工件按照《上 机前准备工作表》来进行检查，装备。 4.2.3.1.5 操机人员根据加工内容工件设定装夹，机台机动加工，按照编程《刀具进 给标准表》加工。工件加完后根据《自检条例表》进行自检，确认无误后下机，放到 已加工好区域。 4.2.3.2线切割加工：按照工件工艺图纸及图档加工。 4.2.3.2.1 （慢走丝、中走丝）线割部，接到制二部加工物料及附有盖有生管章《受 控章》加工工艺图纸转到制一部线割加工区。注：所有上工序转下工序都要有《转序单》 4.2.3.2.2 制一部线割部按照工件工艺图纸，从设计部共用tooling文件夹里调取相 对应模号、编号、日期2D图确认进行编制程序。 4.2.3.2.3 线割部操作人员，工件自编程序自操作，程序编好，根据工件排好相应机台，上机前按照《线割上机前准备工作表》操作上机。 4.2.3.2.4 操机人员，根据加工内容设定装夹方法，按照图档要求进行加工，并结合《加工中注意事项表》进行操作。
手机设计、研发与制造全过程
手机设计、研发与制造全过程 现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份，逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备，未来日常的沟通、娱乐、理财等活动，都是可以透过手机来进行。当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢？ 所以今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧！ 一、手机的结构和组成 一首先给各位讲一下手机的结构和组成部份: 1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见； 2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸； 3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析； 4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙； 5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况； 6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉； 7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3～4mm，少数有到5mm的； 8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉； 9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头） 10、按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位； 11、饰片不可压住螺丝孔，给以后的拆装带来不便（ID设计时注意避免） 12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面； 13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点，以免阻碍滑动； 14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，避免放在外观面上。 手机的一般结构 手机结构一般包括以下几个部分： 1、LCD LENS 材料：材质一般为PC或压克力； 连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。 分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。 2、上盖（前盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用 2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。 下盖（后盖）
治具制作管理流程
对治具制作过程进行规范性管理。 2. 适用范围 适用于公司内所有生产治具的制作3. 操作流程/职责和工作要求
NO 使用部门工程PE IE或其他需求部门提出制作申请《治具师 1 ?注明测试功能、治具制作要求及简制作申请设备课主管治图；表》 具制作工程师 2 ?少量治具提前3天申请，批量治具《订购/使用部门工提前6天申请；单》 程师治具制作 3 ?提供相关套料； 工程师/设备 4 ?部门主管签字。 主管审核数量、方式是否合理，是否有库 工程部长/制存。 造中心主管/ 共同制定制作方案 主管副总计划其用料每月提前集中申购1-2次；特殊 员材料专门申购。 文员传递领导签字。 相关文 流程职责工作要求件 /记录
NO 价格币核、厂 閤报价 - 价格比较 核 价格备 IQC 弹付 验领用 工作要求 相关文 件 /记录
治具技术员/ 按方案制作治具 制作治具工程师使用部使用部门工程师根据使用要求对治具进验收门工程师行验收。 编号治具技术员/ 编号方法： 工程师PIE - CD5TSD - 001 JL识治具技术员/ 该机型治具序令工程师列号 治具技术员/ 使用治具机型 * 邂：工程师使用部使用部门代码 门工程师在治具上贴上“治具标签”及“准用 治具技术员/ 证”， ( 鉛來丿 工程师准用证注明日期及有效期并签字。将治 治具技术员/ 具登记在《治具登记台帐》中。使用部 工程师门工程师在《治具登记台帐》上签字领 治具技术员/ 工程师 用 每年一次对该治具进行功能检查，检查合格，重新贴上“准用证”并签字检查不合格或治具出现故障时进行修理，修理后重新贴上“准用证”并签字。 以下情况将治具进行报废： 1?该机型不再生产； 2?该治具无法修理； 3?该治具功能达不到要求； 报废后的治具在台帐上注明报废，并收回治具房拆用零件。
手机设计到生产全流程
RD. com ?手机设计与制造全过程 转自MOTO手机论坛[] [] 现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份，逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备，未来日常的沟通、娱乐、理财等活动，都是可以透过手机来进行。当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢？[] [] 所以今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧！[] [] 一、手机的设计流程[] [] 用一个较简单的阐释，一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。[]
[] 1、ID(IndustryDesign)工业设计[] [] 包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。[] ] 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！[] [] 2、MD(MechanicalDesign)结构设计[] [] 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。[]
手机制作流程[最新]
手机制作流程[最新] 手机制作流程 一、手机的设计流程用一个较简单的阐释，一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门:ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。 1、ID(Industry Design)工业设计包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要～ 2、 MD(Mechanical Design)结构设计手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。摩托罗拉V3以 13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。 3、HW(Hardware) 硬件设计硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。比如MD要求做薄，于是电路也要薄才行得通。同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大，和电池的距离也要足够远，HW 还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。可想而知一部内置天线的设计手机，其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%，其主要因素就是天线的设计，物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。通
手机研发流程
第二章手机研发流程 一、比亚迪通讯电子研究院介绍 1、概况 通讯电子研究院（Telecommunication & Electronics Research Institute简称TERI）成立于2007年9月，由第七事业部通讯技术研究所发展而来。致力于IT和汽车领域的通信技术的开发以及电子产品的研究，目前拥有32个部门，分布在比亚迪宝龙，坪山和北京三个工业区。 2、工作内容 1）专业从事IT和汽车领域的通信技术的开发以及电子产品的研究；利用研究开发成果，支持公司的发展战略，销售工作，产品开发工作等； 2）配合其他事业部的产品开发工作，从硬件、软件以及测试等方面提供产品设计和项目管理支持，使公司资源得到充分利用； 3）培养专业技术团队，向公司相关领域输送高素质技术及管理人才。 3、研究方向 ?通讯技术: 2G, , ,3G,, 4G…. ?网络技术：BT(UWB), Zigbee, WiFi, RFID, WiMax等 ?各类操作系统: Windows CE, Linux, Windows Mobile ?软件平台: MTK, 展迅，英飞凌，天碁，联发等 ?电子产品：Multi Media，DTV，GPS等 ?天线，射频，基带，声学等 ?电源管理，驱动 ?汽车通讯 ?其他相关技术 4、组织框架 5、研发部门介绍 （1）天线研究部 ? a.跟踪和了解天线的发展趋势，为后续项目研发作积累； ? b.配合平台整合工作，支持各种平台的应用；
? c.配合公司项目需求，致力于手机、蓝牙耳机等通讯产品天线品质的改善研究； ? d.协助公司其他部门进行天线相关测试软件、测试流程的编写； ? e.整合现有技术资源，研究、制定产品天线质量评价体系标准。 (2)射频（RF）研究部 ? a.跟踪和了解手机及通讯相关的电子产品的发展趋势和新的射频方案，为后续项目研发作积累； ? b.配合平台整合工作，支持各种平台的应用； ? c.配合公司项目需求，致力于手机、蓝牙耳机等通讯产品射频品质的改善研究； ? d.协助公司其他部门进行射频相关测试软件、测试流程的编写； ? e.整合现有技术资源，研究、制定产品射频质量评价体系标准。 (3)基带（BB）研究部 ? a.根据产品开发的路线图预先对硬件技术进行技术评估和可行性研究；根据产品定义完成具体产品电路设计，以满足产品定义的功能和性能要求；保证产品的电磁兼容，安全性，环境达到国家或相应国际标准要求； ? b.跟踪和了解嵌入式处理器（总线结构，处理能力，支持的应用）和多媒体（视频和音频）的最新进展； ? c.协助公司其他部门进行基带相关测试软件、测试流程的编写； ? d.配合平台整合工作，支持各种平台的应用； ? e.整合现有技术资源，研究、制定产品基带质量评价体系标准。 (4)声学研究部 a.致力于扬声器单体性能评价及其最优音腔匹配，并建立相应数据库； b.配合平台整合工作，支持各种平台的应用；