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› SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书
不合格
贴片料有贴翻现象。
不合格
焊锡未溶解,成颗粒状态。
不合格
元器件焊盘上有拉尖现象。不合格
屏幕座子未与PCB良好焊接。
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