SPI制作流程

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SPI制作流程

SPI製作流程開啟TR7006程式~密碼TR7006

調整PCB寬度後送板

點選程式先取得板面大小

再進行面板掃描

點選ATPG

載入資料

選擇AOI檔案

點選+製作三個MARK位置

如製作完成的MARK會有徧移情形~要用空板選擇連板和定位點(零件PAD)再點真實影像後確定~再重新製作

關掉此畫面

點選畫面某點後按Ctrl+F會出現MARK分數再~再看PCB上位置是否有徧移~如製作完成的MARK會有徧移情形要重新作MARK

點選右圖再按F3出現錫膏參數設定

先再高度中輸入鋼板厚度後再選擇套用到所有錫點

再點計算體積

點錫橋短路設定把上下左右打勾再把搜尋範圍設為15

然後套用到所有錫點

(尼普洛高度標準~缺陷低於設30~缺陷高於設90)

不測之零件例如MARK~點額外控制變更打勾再將不測打勾

回到主畫面後先存檔再點重置不良統計和重置檢測統計後就可進行檢測(要有存新檔名才可以查詢檢測紀錄)

切換畫面點選此程式

點檢測板資料B

選機台再選檢測日期時間和機種名稱按查詢

V AHPxPy和Height打勾再選擇零件位置移到右框後按OK

出現此圖後存到你所需要的位置

程式容量過大無法存檔先點其它選擇設定~點連至資料庫再點清除資料庫就可以

備註:程式完成開始檢測需到查詢檢測資料看是否有資料載入以免資料空白無法查詢

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