波峰焊理规范

波峰焊工艺管控要点

图形大小浸入状态湿度人际关系图形间隔退出状态振动社会状态图形密度喷流波形照明包装状态工作态度图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状态图形大小浸入状态湿度人际关系图形间隔退出状态振动社会状态图形方向浸入时间存放技术水平安装方式压波深度心情波峰平稳度设计波峰焊接环璋储存和搬运操作者4．2波峰焊相关工作参数设置和控制要求 4．2．1波峰焊设备设置 1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。 2）有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃，测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB板上焊点温度的最低值为235℃。 3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。 4）波峰焊基本设置要求： a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒; b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度; d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa，助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi; f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产

波峰焊操作规程

I If 编号：SM-ZD-92506 波峰焊操作规程 Through the p rocess agreeme nt to achieve a uni fied action p olicy for differe nt people, so as to coord in ate acti on, reduce bli ndn ess, and make the work orderly. 编制: 审核: 批准: 本文档下载后可任意修改

波峰焊操作规程简介：该规程资料适用于公司或组织通过合理化地制定计划，达成上下级或不同的人员之间形成统一的行动方针，明确执行目标，工作内容，执行方式，执行进度，从而使整体计划目标统一，行动协调，过程有条不紊。文档可直接下载或修改，使用时请详细阅读内容。 1、焊接前准备检查待焊PCB （该PCB已经过涂敷贴片胶、 SMC/SMD 贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐咼温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。 2、开炉打开波峰焊机和排风机电源。根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。 3、设置焊接参数助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的

焊盘上，但不要渗透到组件体上。预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB 上表面温度一般在90-130 C,大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限）。传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（一般为0.8-1.92m/min ）。焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为260 ±5 C 时的表头显示温度。由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高 5 - 10 C左右。测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3 处。 4、首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）把PCB 轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。在波峰焊出口处接住PCB。按出厂检验标准。 5、根据首件焊接结果调整焊接参数。 6、连续焊接生产方法同首件焊接。在波峰焊出口处接住PCB,检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序。连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有

电动剃须刀生产企业安全操作规程汇编

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安全操作规程目录序号编号名称备注 1 Q/** JS01-2014 注塑机安全操作规程 2 Q/** JS02-2014 精密电火花机安全操作规程 3 Q/** JS03-201 4 台式钻床安全操作规程 4 Q/** JS04-2014 铣床安全操作规程 5 Q/** JS05-2014 磨床安全操作规程 6 Q/** JS06-2014 移印机安全操作规程 7 Q/** JS07-2014 全自动吸嗦封口机安全操作规程 8 Q/** JS08-2014 超音波焊接机安全操作规程 9 Q/** JS09-2014 全自动贴片机安全操作规程 10 Q/** JS10-2014 回流焊机安全操作规程 11 Q/** JS11-2014 激光打标机安全操作规程 12 Q/** JS12-2014 移印流水线安全操作规程 13 Q/** JS13-2014 半自动锡膏印刷机安全操作规程 14 Q/** JS14-2014 波峰焊安全操作规程 15 Q/** JS15-2014 线切割机安全操作规程 16 Q/** JS16-2014 丝印机安全操作规程 17 Q/** JS17-2014 雕铣床安全操作规程 18 Q/** JS18-2014 磨刀机安全操作规程 19 Q/** JS19-2014 叉车安全操作规程 20 Q/** JS20-2014 空压机安全操作规程 21 Q/** JS21-2014 行车安全操作规程 22 Q/** JS22-2014 货梯安全操作规程 23 Q/** JS23-2014 电工安全操作规程 24 Q/** JS24-2014 配电房安全操作规程 25 Q/** JS25-2014 电热鼓风干燥箱安全操作规程 26 Q/** JS26-2014 砂轮机安全操作规程 27 Q/** JS27-2014 车床安全操作规程

波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引7.doc

波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引7 未做特别要求时，手插零件插引脚的通孔规格如下：针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等,插引脚的通孔的规格为：0.8～0.9mm 未做特别要求时，自插元件的通孔规格如下：多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行波峰焊方向较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其板上不可开散热孔锡珠贴片元件过波峰焊时，底面（焊接面）零件本体必须高度5mm≤5.0mm 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为焊盘与较大面积的导电区如地、电源等平面相连时，应通过一长度较细的导电线路进过波峰焊之下板裸露铜箔为0.5MM宽、0.5MM间距的条纹形裸铜；大面积裸露铜箔内如有元件脚，其焊盘要与其他裸铜箔隔开；相邻元件脚的焊盘要独立开，不可有裸铜连过波峰焊的插

件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm，（包括元件本身引脚的焊盘边缘间 Min 1.0mm 绿油覆盖 PT下方有贴片元件时，贴片元件DIP后方须加窃锡焊盘,窃锡焊盘宽为4MM，长度A同尺 B 波 A 需波峰焊的贴片IC要设计为纵向过锡炉；各脚焊盘之间要加阻焊漆；在最后一脚要设计窃锡焊盘，如受PCB LAYOUT限制无法设计窃锡焊盘，应将DIP后方与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用。针对多层板双面均有锡膏工艺，需过波峰焊时，底面（焊接面）贴片元件的焊盘或本体边缘与插件零件焊盘边缘距离≥4mm，双列或多列组件下板脚内部不可有贴片零件。 >4mm

波峰焊生产工艺规范范文

波峰焊生产工艺规范范文 1. 波峰 1.1 焊接前应调整导入链的宽度、速度、温度保证波峰焊焊接质量，波峰机由固定专人操作，非操作人员不得操作，在操作过程中，注意安全，应避免活动的链爪和高温所带来的不确性危险。有关操作参阅《波峰焊锡机操作规程》。 1.2 焊点外观应光洁、平滑、均匀、饱满、无气泡、无针孔。不允许有虚焊、漏焊、和脱焊现象，尽可能少有连焊现象，焊接后焊点不能够有助焊剂，线路板表面须干净，焊锡要适量，焊点应略显引线轮廓，焊点的润湿角一般应小于30℃,焊点大小和焊盘相当，焊点高度为1.~2mm。如不符合要求应调节波峰焊接，达到要求为止。 1.3 设备操作人员在生产前对波峰焊接设备进行全面检查和清洗，在清洗过程中，对无铅设备必须使用无铅器材并对器材进行无铅标识，保证设备不影响无铅作业。相关锡条和助焊剂等辅助物料无铅隔离。定期对设备进行保养，作好设备运转、保养记录。密切注意设备的工作情况，发现问题及时处理。 2 浸锡 2.1焊接前应提早30分钟开锡炉,调整好锡炉的温度,保证锡炉的焊接质量。 2.2浸锡之前要检查好元器件是否整齐排列在板面上。 2.3 拿锡夹的手势一定要保持镇定,助焊剂不能喷的太多. 2.4浸锡过程时间不能太长, 成30度角从熔锡表面掠过.焊点必须光洁、平滑、均匀、无气泡、无针孔等现象。焊锡点的高度一般在1~2mm。 2.5 浸锡的过程中必须要做好个人安全措施,佩戴好口罩,手套等的防护措施. 2.6 下班时或长时间不用锡炉时,应把锡炉的电源关掉.

3 切脚 3.1 在切脚前应调节导入槽的宽度，切脚的高度。线路板过波峰或浸锡时由于高温而引起变形，所以在切脚前应进行适当修正。在切脚操作过程中，一定要盖上上面的机盖才能操作，切勿将手伸进切脚区内，确保安全。 3.2 体积小的元件和密度高的元件的引脚露出焊点的长度为0.5~1mm，体积大的元件和密度低的元件的引脚露出焊点的长度为1~1.5mm。线路上正确之安装芯片的脚长为最合适之脚长，元器件切脚时应刚好切到与芯片脚平最合适。总体高度（板面—引脚部分）不能超过2mm。 3.3 元件切口应整齐，不能有要断未断之现象，达到整齐、美观的要求。切脚不能过短，过短的引脚会使线路板难以修复而报废。线路板堆放要板面对板面、板底对板底，摆放整齐，避免元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花。特别注意保护发光二极管。 4 压件 4.1 仔细观察线路板上元器件是否离起，有无掉件、漏件，将离起的元件按压到位，使其紧贴板面、排列整齐，无离起、跪脚等现象，发现掉件、漏件应补上。 4.2 在压件过程中，先用烙铁接触焊点，待焊点熔化后才用力压元件到位，移开烙铁，待焊点冷却后松手。注意加热的时间不能太长，在焊点没有熔化前不能用力压元件，防止焊点的铜泊翘皮。 4.3 在操作过程中，所遗留的残锡应全部归放于专用装锡渣的锡盒，不得掉到工作台面上和地面上。保持工作台面的整洁。线路板堆放要板面对板面、板底对板底，摆放整齐避免元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花。特别注意保护发光二极管。对线路板

波峰焊生产工艺过程介绍

目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机有效的热量传递方法。在预热后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。对于混和技术组装件，般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘间，然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定前，需要确定用波进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波槽前要先经过个预热区。助焊剂涂敷后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。

波峰焊参数设置与调制

根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下：链数的设置：依据本公司的设备特点与PCB 的特点设定：表2链数的设置单面板 ~minute 双面板 ~minute 波峰参数的设置：波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置：当加工的单板为THT 混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工；如下图所示：图2 单面板波峰焊加工当要进行焊接的为双面SMT 混装板，采用双波峰进行加工；预热温度参数设置 PCB 结构预热温度1 预热温度2 单面板 100~120 150~170C 双面板 120~140 170~190C

图3 双面板波峰焊加工波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节：图4波峰高度的调节（焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）设定锡温：锡炉的温度一般情况下为265℃ 流量设定：根据PCB板的特点来制定

厚度＞2.5mm的双面板厚度＜2.5mm的双面板35ml/min 偏差值为：土5ml/min F LUX流量20ml/min 25ml/min 30ml/min PCB板特点厚度＜2.5mm的单面板厚度＞2.5mm的单面板 3工艺调制输入、输出项输入：波峰焊工艺初始设定参数，试制产品板输出：调制、优化后的工艺参数（记录），辅助工装工艺调制流程图工艺调制流程图说明：开始. A-确定过板方向 1.进行波峰焊接的单板一般情况下进板方向与所加工单板的长边平行，如下图所示：

波峰焊工艺操作规程

波峰焊工艺操作规程 1．波峰焊操作步骤 1．1焊接前准备 a.检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。 b.将助焊剂接到喷雾器的软管上。 1．2开炉 a.打开波峰焊机和排风机电源。 b.根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。 1．3设置焊接参数 a.助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。 b.预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB上表面温度一般在90－130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限） c.传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（一般为0.8－1.92m/min） d.焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为250±5℃时的表头显示温度。由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右） e.测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。 1．4首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行） a.把PCB轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。

b.在波峰焊出口处接住PCB。 c.按出厂检验标准。 1．5根据首件焊接结果调整焊接参数。 1．6 连续焊接生产 a.方法同首件焊接。 b.在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序。 c.连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。 1．7检验标准按照出厂检验标准。 2．波峰焊工艺参数控制要点。 2．1 焊剂涂覆量要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆方法是采用定量喷射方式，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。关键要求喷头能够控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射孔不能堵塞。 2．2印制板预热温度和时间预热的作用： a.将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体； b.焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用； c.使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90－130℃（PCB 表面温度），多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同PCB类型和组装形式的预热温度参考表1。参考时一定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。预热时间由传送带速度

波峰焊测温板使用规范

波峰焊测温板使用规范 1.0目的及适用范围 1.1 目的规范和而泰工厂波峰焊测温板制作及炉温曲线测量工艺,确保焊接制程科学合理性,提高产品焊接质量及品质稳定性,进而提升公司竞争力。 1.2适用范围适用于和而泰工厂使用的所有波峰焊工艺。 2.0引用文件无 3.0术语和定义无 4.0职责 4.1工程部波峰焊炉温测试员 1.负责对各机种的测温板的制作、保存管理、表单记录。 2.每天10：00前负责每条线的温度曲线测试，并将测试结果交工程师确认签名后悬挂于对应线别表单存放处 3.炉温曲线图分线别收集存档 4.2工程部波峰焊工程师 1.确认测试员所测得炉温曲线是否规范、工艺参数是否在管控范围内并签名 2.对温度出现异常的线别,工程师负责确认温度异常原因是测温板还是加热系统并且及时处理异常，异常处理后重新进行炉温曲线测试，测试温度曲线合格后产品才可生产 4.3品质部I P Q C 1.稽核每条线每个机型是否有按要求制作炉温曲线图并悬挂 2.点检确认炉温曲线图工艺参数是否与机种波峰焊程序一致，是否在作业指导书中规定工艺管控范围 5.0内容 5.1测温板制作材料 K型测温线，专用导热胶，机种PCBA，耐高温胶纸，铝箔，红胶，跳线。 5.2制作选点 5.2.1使用对应生产产品或类似产品的PC B A板制作测试样板。 5.2.2选取PCBA焊锡面热电耦位置，如零件密度较大区域、零件体积较大引脚、处在治具开孔中心、以及热敏零件焊点，IC芯片/晶闸管引脚为必须取点位；双面板TOP面必须有一任意SMT零件引脚处（优先IC芯片引脚处）安放热电耦位置，以监测TOP面元件在波峰焊接时不会产生重熔现象。 5.2.3量测PCB预热温度;测温点选择治具有开口的中央，测温线从PCB板通孔中穿过PCB板，接触点露出PCB板板面0.5mm-1mm, 确认PCB板预热时基板的受热温度及确认助焊剂活化温度及时间。 5.2.3所有热电耦具体位置由产品零件分布选取并固化在产品波峰焊作业指导书中；如客户有特殊要求，依客户要求执行。测温点热电耦不能够碰到零件本体或元件输出端，热电耦应该靠近被测零件末端，并且能够接触到PCB板获得热源温度。

波峰焊炉温曲线测试操作规程

Q/HX X/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程

2014年12月01日发布2014年12月05日实施

1.1.为规范产品波峰焊接制程，确保产品焊接的可靠性。对波峰炉温进行监控，以提高产品质量。适用范围：公司所有经波峰焊接产品之炉温曲线测量。作业时间： 3.1新产品试流时须进行测试；波峰现有3条线体，周一和周五每条线各测试一次，因炉温测试仪器需与车间共用，需与SMT车间错开测试时间。测温板的制作公司波峰焊接产品，全部都是放在载具上过炉，故测试放在载具上的PCB板DIP插件焊点的温度曲线。选取测试点一般选取三个及以上的焊点进行测试。焊点位置按照如下要求选取： 4.1.1波峰非焊接面DIP焊点，用于测试过炉时PCB 锡反面的温度。 4.1.2引脚密集、焊盘孔小的DIP器件。

曲线参数标准设定（SAC-3JS温区） 5.1.1锡膏型号：Define Your Own Spec。熔点：183 波峰炉：SAC-3JS（2温区） 5.1.2 预热段温度110—145℃预热时间：30—60s 回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s 最高温度：233--255℃ 曲线参数标准设定（MWSI温区） 5.2.1锡膏型号：Define Your Own Spec。熔点：183 波峰炉：MWSI温区（3温区） 5.2.2预热段温110—145℃预热时间：40—60s 回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s 最高温度：233--255℃ 曲线参数标准设定（MPS-400B温区） 5.3.1锡膏型号：Define Your Own Spec。熔点：183 波峰炉：选择性波峰焊MPS-400B（4温区） 5.3.2 预热段温度110-145℃预热时间：40—60s

波峰焊制程规范

波峰焊制程规范拟制：审核：会签：

1.生产前设备机器的设置： 1.1.调整传送PCBA的轨道宽度，保证波峰焊链爪在运送PCBA时安全并不至于导致PCBA 板或托盘弯曲 1.2.检查阻焊剂是否足够，不足则添加足够的助焊剂 1.3.检查锡槽锡量是否足够，不足则添加适量的锡棒 1.4.技术人员参照《波峰焊参数设定表》调整波峰焊参数，同时要有足够的时间使预热及锡槽温度达到参数设定值 1.5.有特殊要求的产品和客户指定的作业，需要根据对应的SAP进行作业 2.生产程序： 2.1.完成生产前设备设置后才可以开始生产，具体流程为：基板载入基板感应延时触发喷助焊剂结束喷助焊剂预热加热波峰焊接冷却基板流出 2.2.更具SIP要求是否使用产品对应的波峰焊托盘装载PCBA过波峰焊，波峰焊托盘治具有生产到工装室领取 2.3.生产当线组长待技术员将波峰焊参数调整好后，确认没有问题后，开始试过1PCS产品，确认焊锡性是否良好，如有问题反映给当线工程师调机处理，如无问题，则可正常开线。 2.4.正常生产后，技术人员应随时观察产品焊接品质，并且需要观察辅料是否需要添加。 2.5.波峰焊预热温度界限应该设定为设定温度±10℃，当预热温度超出设定值界限时，设备要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理，带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。 2.6.波峰焊锡槽温度界限应该控制在设定温度±5℃，当锡槽温度超出设定值界限时，设备要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理，带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。 2.7.有特殊要求的产品或客户指定的作业，需要根据对应的SOP进行操作。拟制：审核：会签：

波峰焊

Page 1 Lead Free Mar 2006 无铅波峰焊

内容提要 ?推行无铅制程的背景及无铅制程的发展史?无铅焊料、助焊剂及PCB的选择 ?无铅波峰焊的设备与工艺要求及设备选择?无铅制程的优化及设备校准 ?无铅焊锡的常见缺陷及对策 ?无铅标识 Page 2

背景及发展史 Page 3

六大有害物质限制使用情况（1）2003年2月13日欧盟公佈了《报废电子电气设备指令》（WEEE）和《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》（RoHs) RoHs规定停止使用六大有害物质的时间为：2006年7月1 日，在这个时间以前逐步限制使用。 RoHs指令限定指标：镉：100ppm 铅：1000ppm 汞：1000ppm 六价铬：1000ppm PBB、PBDE：1000ppm 注：WEEE:Directive on W aste E lectrical and E lectronic E quipment RoHS: Directive on R estriction o f the use of certain H azardous S ubstances in electrical and electronic equipment Page 5

Page 6 (2)美国：国家没有制定限制六大有害物质的文件，有些大的公司，像IBM认为欧盟的限定时间太快，提出异议，但欧盟不改变限定日期。美国也只能跟随欧盟的限定，各大公司提出了自己的限定使用要求，我们了解到的有Dell 公司。 Dell 的产品要求：铅： a).电气连接:（焊锡、触点、引脚等）目前不做要求，2006 年6月1日起要求小于1000ppm； b).金属部件：钢合金＜3500ppm 铜合金＜4000ppm 铅合金＜4000ppm

波峰焊工艺流程说明样本

概述波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰焊的原理：波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无報褶地被推向前进, 这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型: 当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此合形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。，配套工具：静电物料盒、蹑子、静电手腕带、标签纸、波峰焊锡机。一?工艺方面：工艺方庖主要从助焊剂在波峰焊中的使用方式，以及波峰焊的锡波形态这两个方面作探讨; 1.在波峰焊中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种：发泡、喷雾、喷射等；

A.如果使用”发泡”工艺，应该注意的是助焊剂中稀释剂的添加的冋题，因为助焊剂在使用过程中容易挥发，易造成助焊剂浓度的升高，如果不能及时添加适量的稀释剂，将会影响焊接效果及PCB板面的光洁程度； B.如果使用”喷雾”工艺，则不需添加或添加少量的稀释剂，因为密封的喷雾罐能有效的防止助焊剂的挥发，只需根据需要调整喷雾量即可，并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的，适合喷雾用的助焊剂； C.因为”喷射”时容易造成助焊剂的涂布不均匀，且易造成原材料的浪费等原因，当前使用喷射工艺的已不多。 2.锡波形态主要分为单波峰和双波峰两种； A.单波峰：指锡液喷起时只形成一个波峰，一般在过一次锡或只有插装件的PCB时所用； B.双波峰：如果PCB上既有插装件又有贴片元器件，这时多用双波峰，因为两个波峰对焊点的作用较大，第一个波峰较高, 它的作用杲焊接；第二个波峰相对较平，它主要是对焊点进行整形；倾斜角度5°-7° solder 双波峰焊接示图

波峰焊参数设置与调制

Author: Reviewed by: Approved by: 1.范围和简介： 1.1范围：本规范规定了常规波峰焊工艺的调制过程. 1.2简介：本规范对常规波峰焊的工艺调制过程进行了定义，基本的顺序是先根据单板的设计和生产资料确定设备的基本参数，然后根据温度曲线的测量结果对基本参数进行修正，在根据统计的试制缺陷信息完成最后的工艺参数调制，形成最终的生产操作指令。 2.参数设置： 2.1.设置流程：开始预热参数设置链数的设置波峰参数设置单板BOM 、工艺规程、辅料要求的确认设定锡温设定FLUX 流量及相关参数结束图1 波峰焊参数设置流程图

2.2参数设置流程说明： 2.2.1预热温度参数的设置：根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下：预热温度参数设置 PCB结构预热温度1 预热温度2 单面板100~120 150~170C 双面板120~140 170~190C 2.2.2链数的设置：依据本公司的设备特点与PCB的特点设定：表2链数的设置单面板 1.0~1.5meter/minute 双面板0.5~1.0meter/minute 2.2.3波峰参数的设置：波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置：当加工的单板为THT混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工；如下图所示：图2 单面板波峰焊加工 Author: Reviewed by: Approved by:

And Adjustment Issue date: 2010-12-07 Edition No: 01 Author: Reviewed by: Approved by: 当要进行焊接的为双面SMT混装板，采用双波峰进行加工；图3 双面板波峰焊加工波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节：图4波峰高度的调节（焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）

无铅波峰焊制程及工艺管控(更新铅含量限值)

1.0目的为保持无铅波峰焊工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防，检验无铅波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺及制程管控以此规程为依据。 2.0范围本公司使用的无铅波峰焊及无铅波峰焊(以下简称波峰焊)生产的所有产品。 3.0职责 3.1PIE：负责工艺文件、日常保养文件的制定；对波峰焊生产过程中的异常问题提供技术支持；无铅锡炉焊锡杂质的含量检测报告分析及异常处理； 3.2生产部：负责设备的申购、验收，监控无铅锡炉焊锡杂质的含量、送样检测成分；波峰焊操作人员按本规程要求对波峰焊制程进行监控，执行日常维护保养相关要求； 3.3品管部：负责波峰焊生产过程中的稽核。 4.0内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼骨图）元器件引线PCB温度条件助焊剂焊锡设计波峰焊接环境储存和搬运操作者 4.2波峰焊相关工作参数设置和控制要求分发：B 参照﹕OP05 文件编号﹕

4.2.1单板预热温度：单板预热温度指产品的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准； 4.2.2锡炉温度(无铅)：锡炉温度控制在265±5℃，PCB上焊点温度的最低值必须≥235℃； 4.2.3如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊设备的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。 4.3波峰焊基本设置要求； 4.3.1波峰类型：如无特别指定，均单独使用二波峰(平流波)进行焊接； 4.3.2波峰高度：要求吃锡深度为PCB厚度的1/3~2/3； 4.3.3运输速度：1400~1800mm/min； 4.3.4夹送倾角：5~ 5.5度； 4.3.5助焊剂喷雾压力：3~5Bar； 4.3.6除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊指定要求则由工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。 4.4温度曲线参数控制要求 4.4.1PCB的焊接预热温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料)； 4.4.2预热区PCB板温度值为78~120℃(使用CST-2088助焊剂，如更换助焊剂，需参考助焊剂相关参数资料)； 4.4.3PCB零件面温度必须小于160℃； 4.4.4预热区零件面板温的温升斜率每秒4℃以下； 4.4.5120℃

电子产品研发工艺设计规范教材

研发工艺设计规范 1.范围和简介 1.1 范围本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。本规范适用于研发工艺设计 1.2简介本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2.引用规范性文件下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 3 术语和定义细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写：热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT连接 [1]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。 [2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3]对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于 1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。

图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。

波峰焊安全操作规程

波峰焊操作规程 1、焊接前准备检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。 2、开炉打开波峰焊机和排风机电源。根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。 3、设置焊接参数助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB上表面温度一般在90-130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限）。传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（一般为0.8-1.92m/min）。焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为260±5℃时的表头显

示温度。由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右。测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。 4、首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）把PCB轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。在波峰焊出口处接住PCB。按出厂检验标准。 5、根据首件焊接结果调整焊接参数。 6、连续焊接生产方法同首件焊接。在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序。连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。 7、检验标准按照出厂检验标准。

波峰焊工艺管控要点

1. 目的保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此制程为依据。 2. 范围本公司波峰焊所有生产的产品。 3. 权责生产部：波峰焊操作人员负责执行监控; 工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。 4. 内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图）元器件引线 PCB 洁净度洁净度预热条件涂覆法成分成形方法预涂助焊济冷却方式成分温度表面状态表面状态冷却速度温度杂质线径镀层组织基板材料粘度钎料量伸出长度镀层厚度基板厚度涂布量引线种类镀层密合度元器件热容量洁净度

设计波峰焊接环璋储存和搬运操作者 4．2波峰焊相关工作参数设置和控制要求

4．2．1波峰焊设备设置 1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。 2）有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃，测温曲线PCB 板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB 板上焊点温度的最低值为235℃。 3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。 4）波峰焊基本设置要求： a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒; b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度; d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa ，助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi; f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产品作业反指导书上依其规定指明执行. 4.2.2温度曲线参数控制要求: 1)如果在测量温度曲线时使用的PCB 板为产品的原型板,则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料),如果在测量温度曲线时使用PCB 板为温度曲线测量专用

波峰焊工艺规范

波峰焊工艺规范自动化测试与控制研究所

1.范围 1.1主题内容波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB 浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。 1.2适用范围本指导性技术文件适用于波峰焊技术。

2.引用文件 JB/T 7488-1994《波峰焊工艺规范》

3.波峰焊质量控制要求 3.1严格工艺制度填写操作记录，每2小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。 3.2定期检查根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于极限时，可添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。 3.3经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。

4.波峰焊操作步骤 4.1焊接前准备 ●检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到 PCB 的上表面。 ●将助焊剂接到喷雾器的软管上。 4.2开炉 a.打开波峰焊机和排风机电源。 b.根据 PCB 宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。 4.3设置焊接参数 ●助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。 ●预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB 上表面温度一般在 90－130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限） ●传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况

波峰焊的特点及使用方式

波峰焊的特点及使用方式波峰焊是近年来发展较快的一种焊接方法，其原理是让插装或贴装好元器件的电路板与溶化焊料的波峰接触，实现连续自动焊接。波峰焊接的特点：电路板与波峰项部接触，无任何氧化物和污染物。因此，焊接质量较高，并且能实现大规模生产。按波峰形式可分为：单波峰焊接、双波峰焊接。按助焊剂的主要使用方式分为：发泡式、喷雾式。一、波峰焊工艺流程 1．单机式波峰焊工艺流程元件成型--PCB贴胶纸(视需要)一插装元器件一涂覆助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一撕胶纸一清洗一补焊 2．联机式波峰焊工艺流程 PCB插装元器件一涂覆助焊剂一预热一波峰焊一冷却一切脚一刷切脚屑一涂助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一清洗一补焊 3．浸焊与波峰焊混合工艺流程 PCB插装元器件一浸涂助焊剂一浸锡一检查一手推切脚机一检查一装筐一上板一涂助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一清洗一补焊二、波峰焊接类型 1．单波峰焊接它是借助于锡泵把熔融的焊锡不断垂直向上地朝狭长出口涌出，

形成1 0～40mm高的波峰。这样使焊锡以一定的速度与压力作用于PCB上，充分渗透入待焊的元器件脚与PCB板之间，使之完全湿润并进行焊接。它与浸焊相比，可明显减少漏焊的比率。由于焊料波峰的柔性，即使PCB不够平整，只要翘曲度在3％以下，仍可得到良好的焊接质量。单波峰焊接的缺点是波峰垂直向上的力，会给一些较轻的元器件带来冲击，造成浮件或虚焊。由于设备价廉，技术成熟在国内一般穿孔插装元器件(THD)的焊接己普遍采用。 2．双波峰焊接由于SMD没有THD那样的安装插孔，助焊剂受热后挥发出的气体无处散出，另外，SMD有一定的高度和宽度，又是高密度贴装，而焊料表面有张力作用，因而焊料很难及时湿润渗透到贴装元件的每个角落，所以如果采用单波峰焊接，将会出现大量的漏焊和桥连，必须采用双波峰焊接才能解决上述问题。双波峰焊接：在锡炉前后有两个波峰，前一个较窄(波高与波宽之比大于 1)峰端有2-3扫b交错排列的小峰头，在这样多头上下左右不断快速流动的湍流波作用下，焊剂受热产生的气体都被排除掉，表面张力作用也被削弱，从而获得良好的焊接。后一波峰为双方向宽平波，焊锡流动平坦而缓慢，可以去除多余的焊料，消除毛刺、桥连等不良现象。双波峰对SMD的焊接可以获得良好的效果，已在插贴混装方式的PCB上普遍采用。其缺点是PCB经两次波峰，受热及变形量大，对元器件、PCB板均有影响。三、波峰焊基本操作规程 1．准备工作； a)接通电源，开启锡炉加热器(正常时，此项可由时间掣控制)； b)检查波峰焊机时间掣开关是否正常； C)检查波峰焊机的抽风设备是否良好； d)检查锡炉温度指示器是否正常；方法：用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0～15mm处的温度，两者差值应在±5℃范围。 e)检查预热器是否正常，设定温度是否符合工艺要求；方法：打开预热器开关，检查其是否升温，且温度是否正常。