Wire Bond常见报警

Wire Bond 常见的几个问题一、连续按键速度过快，报此警。

二、INPUT端没料或清料键CLEAR键被按下报此警。

清除方法：及时上料，将清料键CLEAR键按起。

三、Cutter 、Wedge 、Wire Guide位置指示。

Cutter Wedge Wire Guide

四、Wedge 使用次数超过设定值。

在屏幕的右下方Wedge项同时变红。

清除方法：进入PAGE 4 按下Reset Wedge Count项。

注：按下Ignore Wedge Count系统不报警，只是屏幕的右下方Wedge项变红机台工作正常。如图状态系统报警。

五、Wedge的拆装与清洗。

拧松Wedge顶丝，将Wedge取出放入35%的氢氧化钠溶液中浸泡40分钟，其目的是将Wedge头部的残铝除去，以免影响打线质量。

Wedge顶丝

Bond Force和Ultrasonic在这里作用于铝线，所以长时间会有些残铝在这里。

安装时Wedge头与孔洞齐平即可，然后用扭力扳手（25Nm的力）锁紧其顶丝。

25Nm 的力拧这里

六、Wire Guide 使用次数超过设定值。

在屏幕的右上方Wire Guide 项同时变红。

清除方法：进入PAGE #1.1 Checking Flags 按下Reset Wire Guide Count

项。

这里会磨损

七、Cutter 使用次数超过设定值。

在屏幕的右上方Cutter 项同时变红。

清除方法：进入PAGE #1.1 Checking Flags 按下Reset Cutter Count

项。

八、Cutter 的拆装。

将Cutter 锁紧螺丝锁紧一圈，拧松Cutter 锁紧螺丝，将Cutter 倾斜向外即可取出。Cutter 在长期使用后，刀刃会凹陷，影响切割质量。

安装时，先将Cutter 放回，稍微锁住螺丝，调整其高度调整螺丝，使其刀刃高于Wedge 内槽根部大约１／２线径，锁紧两颗螺丝。

最后调整Cutter Gap的调整螺丝，标准如图。

Cutter与Wedge的间距约为0.1mm

九、更换线轴。

清除方法：进入PAGE #144 Wire Spool Settings, 将Wire Spool Len.项数字50000从新输入一次，下面Used Wire Spool Len.项会自动清零。

十、INPUT 端卡料。报警如下

IS material at input of indexer

卡料原因为机台在打线工作过程中震动将料盒中的料片震动成如下状态。

在料盒逐渐下降的过程中料片与如下位置卡住。

清除卡料方法：进入Leadframe position 菜单按几下Slot Backward 项使料盒向上升，然后将料片推入料盒。按一下Change magazine 将料盒取出。

注：清除卡料时不能硬往外拉。

清完卡料后最好将INPUT回到原点。然后再重新装料盒。

同时按下change magazine和next slot 键，使INPUT回到原点位置。如下图：