柔性印刷线路板项目可行性研究报告(专业经典案例)

柔性印刷线路板项目可行性研究报告(专业经典案例)
柔性印刷线路板项目可行性研究报告(专业经典案例)

柔性印刷线路板项目可行性研究报告(用途:发改委甲级资质、立项、审批、备案、申请资金、节能评估等)

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《项目可行性研究报告》简称可研,是在制订生产、基建、科研计划的前期,通过全面的调查研究,分析论证某个建设或改造工程、某种科学研究、某项商务活动切实可行而提出的一种书面材料。

项目可行性研究报告主要是通过对项目的主要内容和配套条件,如市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等,从技术、经济、工程等方面进行调查研究和分析比较,并对项目建成以后可能取得的财务、经济效益及社会影响进行预测,从而提出该项目是否值得投资和如何进行建设的咨询意见,为项目决策提供依据的一种综合性的分析方法。可行性研究具有预见性、公正性、可靠性、科学性的特点。

《柔性印刷线路板项目可行性研究报告》主要是通过对柔性印刷线路板项目的主要内容和配套条件,如市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等,从技术、经济、工程等方面进行调查研究和分析比较,并对柔性印刷线路板项目建成以后可能取得的财务、经济效益及社会影响进行预测,从而提出该柔性印刷线路板项目是否值得投资和如何进行建设的咨询意见,为柔性印刷线路板项目决策提供依据的一种综合性的分析方法。可行性研究具有预见性、公正性、可靠性、科学性的特点。

《柔性印刷线路板项目可行性研究报告》是确定建设柔性印刷线路板项目前具有决定性意义的工作,是在投资决策之前,对拟建柔性印刷线路板项目进行全面技术经济分析论证的科学方法,在投资管理中,可行性研究是指对拟建柔性印刷线路板项目有关的自然、社会、经济、技术等进行调研、分析比较以及预测建成后的社会经济效益。

北京国宇祥国际经济信息咨询有限公司是一家专业编写可行性研究报告的投资咨询公司,我们拥有国家发展和改革委员会工程咨询资格、我单位编写的可行性报告以质量高、速度快、分析详细、财务预测准确、服务好而享有盛誉,已经累计完成6000多个项目可行性研究报告、项目申请报告、资金申请报告编写,可以出具如下行业工程咨询资格,为企业快速推动投资项目提供专业服务。

柔性印刷线路板项目

可行性研究报告

编制单位:北京国宇祥国际经济信息咨询有限公司工咨甲:甲级资质单位

编制工程师:范兆文注册咨询工程师

参加人员:王胜利教授级高工

朱立仁高级工程师

高勇注册咨询工程师

李林宁注册咨询工程师

项目审核人:王海涛注册咨询工程师

教授级高工编制负责人:范兆文

目录

第一章总论 (1)

1.1项目概要 (1)

1.1.1项目名称 (1)

1.1.2项目建设单位 (1)

1.1.3项目建设性质 (1)

1.1.4项目建设地点 (1)

1.1.5项目负责人 (1)

1.1.6项目投资规模 (1)

1.1.7项目建设内容 (2)

1.1.8项目资金来源 (2)

1.1.9项目建设期限 (3)

1.2项目提出背景 (3)

1.2.1“十二五”时期可再生能源建筑应用规模将不断扩大 (3)

1.2.2柔性印刷线路板产业市场前景可观 (3)

1.2.3本次建设项目的提出 (4)

1.3项目单位介绍 (4)

1.4编制依据 (5)

1.5编制原则 (5)

1.6研究范围 (6)

1.7主要经济技术指标 (6)

1.8综合评价 (7)

第二章项目必要性及可行性分析 (9)

2.1项目建设必要性分析 (9)

2.1.1有效缓解我国能源紧张问题的重要举措 (9)

2.1.2促进我国节能环保产业快速发展的需要 (9)

2.1.3资源合理利用实现变废为宝的需要 (10)

2.1.4增加当地就业带动相关产业链发展的需要 (10)

2.1.5带动当地经济快速发展的需要 (10)

2.2项目建设可行性分析 (11)

2.2.1项目建设符合国家产业政策及发展规划 (11)

2.2.2项目建设具备一定的资源优势 (12)

2.2.3项目建设具备技术可行性 (12)

2.2.4管理可行性 (14)

2.3分析结论 (14)

第三章行业市场分析 (15)

3.1国内外利用情况分析 (15)

3.2柔性印刷线路板应用情况与发展前景分析 (20)

3.3国内柔性印刷线路板企业建设情况分析 (26)

3.4市场小结 (27)

第四章项目建设条件 (28)

4.1厂址选择 (28)

4.2区域建设条件 (28)

4.2.1地理位置 (28)

4.2.2自然条件 (28)

4.2.3矿产资源条件 (29)

4.2.4水资源环境 (33)

4.2.5经济发展环境 (33)

4.2.6交通运输条件 (35)

第五章总体建设方案 (37)

5.1项目布局原则 (37)

5.2项目总平面布置 (37)

5.3总平面设计 (38)

5.4道路设计 (39)

5.5工程管线布置方案 (39)

5.5.1给排水 (39)

5.5.2供电 (40)

5.5.3燃料供应 (41)

5.5.4采暖通风 (41)

5.6土建方案 (42)

5.6.1方案指导原则 (42)

5.6.2土建方案的选择 (42)

5.7土地利用情况 (42)

5.7.1项目用地规划选址 (42)

5.7.2用地规模及用地类型 (43)

5.7.3项目建设用地指标 (43)

第六章产品方案及工艺技术 (44)

6.1主要产品 (44)

6.2产品简介 (44)

6.3主要规格型号 (44)

6.4产品生产规模确定 (45)

6.5技术来源及优势 (45)

6.6工艺流程 (47)

6.6工艺方案 (48)

第七章原料供应及设备选型 (50)

7.1主要原材料供应 (50)

7.2燃料供应 (50)

7.3主要设备选型 (50)

第八章节约能源方案 (53)

8.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 (53)

8.2建设项目能源消耗种类和数量分析 (54)

8.2.1能源消耗种类 (54)

8.2.2能源消耗数量分析 (54)

8.3项目所在地能源供应状况分析 (54)

8.4主要能耗指标及分析 (55)

8.4.1项目能耗分析 (55)

8.4.2国家能耗指标 (56)

8.5节能措施和节能效果分析 (56)

8.5.1工业节能 (56)

8.5.2建筑节能 (57)

8.5.3企业节能管理 (58)

8.6项目产品节能效果分析 (58)

8.7结论 (58)

第九章环境保护与消防措施 (59)

9.1设计依据及原则 (59)

9.1.1环境保护设计依据 (59)

9.1.2设计原则 (59)

9.2建设地环境条件 (60)

9.3项目建设和生产对环境的影响 (60)

9.3.1项目建设对环境的影响 (60)

9.3.2项目生产过程产生的污染物 (61)

9.4环境保护措施方案 (61)

9.4.1项目建设期环保措施 (61)

9.4.2项目运营期环保措施 (63)

9.5环保评价 (64)

9.6绿化方案 (64)

9.7消防措施 (64)

9.7.1设计依据 (64)

9.7.2防范措施 (64)

9.7.3消防管理 (66)

9.7.4消防措施的预期效果 (66)

第十章劳动安全卫生 (67)

10.1编制依据 (67)

10.2概况 (67)

10.3劳动安全 (67)

10.3.1工程消防 (67)

10.3.2防火防爆设计 (68)

10.3.3电力 (68)

10.3.4防静电防雷措施 (68)

10.4劳动卫生 (69)

10.4.1防暑降温及冬季采暖 (69)

10.4.2卫生 (69)

10.4.3照明 (69)

第十一章企业组织机构与劳动定员 (70)

11.1组织机构 (70)

11.2劳动定员 (70)

11.3员工培训 (70)

11.4福利待遇 (71)

第十二章项目实施规划 (72)

12.1建设工期的规划 (72)

12.2建设工期 (72)

12.3实施进度安排 (72)

第十三章投资估算与资金筹措 (73)

13.1投资估算依据 (73)

13.2固定资产投资估算 (73)

13.3流动资金估算 (74)

13.4资金筹措 (74)

13.5项目投资总额 (74)

13.6资金使用和管理 (77)

第十四章财务及经济评价 (78)

14.1总成本费用估算 (78)

14.1.1基本数据的确立 (78)

14.1.2产品成本 (79)

14.1.3平均产品利润与销售税金 (80)

14.2财务评价 (80)

14.2.1项目投资回收期 (80)

14.2.2项目投资利润率 (81)

14.2.3不确定性分析 (81)

14.3综合效益评价结论 (84)

第十五章招标方案 (86)

15.1招标管理 (86)

15.2招标依据 (86)

15.3招标范围 (86)

15.4招标方式 (87)

15.5招标程序 (87)

15.6评标程序 (88)

15.7发放中标通知书 (88)

15.8招投标书面情况报告备案 (88)

15.9合同备案 (88)

第十六章风险分析及规避 (89)

16.1项目风险因素 (89)

16.1.1不可抗力因素风险 (89)

16.1.2技术风险 (89)

16.1.3市场风险 (89)

16.1.4资金管理风险 (90)

16.2风险规避对策 (90)

16.2.1不可抗力因素风险规避对策 (90)

16.2.2技术风险规避对策 (90)

16.2.3市场风险规避对策 (90)

16.2.4资金管理风险规避对策 (91)

第十七章结论与建议 (92)

17.1结论 (92)

17.2建议 (92)

附表 (93)

附表1销售收入预测表 (93)

附表2总成本费用表 (94)

附表3外购原材料表 (95)

附表4外购燃料及动力费表 (96)

附表5工资及福利表 (97)

附表6利润与利润分配表 (98)

附表7固定资产折旧费用表 (99)

附表8无形资产及递延资产摊销表 (100)

附表9流动资金估算表 (101)

附表10资产负债表 (102)

附表11资本金现金流量表 (103)

附表12财务计划现金流量表 (104)

附表13项目投资现金量表 (106)

附表14资金来源与运用表 (108)

第一章总论

1.1项目概要

1.1.1项目名称

柔性印刷线路板项目

1.1.2项目建设单位

新能源科技有限公司

1.1.

2.1项目编制单位

北京国宇祥国际经济信息咨询有限公司

1.1.3项目建设性质

新建项目

1.1.4项目建设地点

本项目厂址选定在经济开发区,周围环境及建设条件能够满足本项目建设及发展需要。

1.1.5项目负责人

刘x

1.1.6项目投资规模

项目总投资金额为70015.10万元人民币,主要用于项目建设的建筑工程投资、配套工程投资、设备购置及安装费用、无形资产费用、其他资产费用以及充实企业流动资金等。

项目正式运营达产后,可实现年均销售收入130909.09万元,年均利润总额为28908.93万元,年均净利润为24557.75万元,年可上缴增值税9508.41万元,年可上缴所得税4351.18万元,年可上缴城建费及附加950.84万元,投资利润率为41.29%,税后财务内部收益率25.12%,高于设定的基准收益率10%。

1.1.7项目建设内容

本项目总占地面积1000亩,总建筑面积383335.25M2。项目主要建设内容及规模如下:

主要建筑物、构筑物一览表

工程类别工段名称层数占地面积(M2)建筑面积(M2)

1、主要生产系统生产车间1266668266668辅助车间110000.0510000.05

2、辅助生产系统物流库房15333.365333.36产品仓库15333.365333.36供配电站12000.012000.01机修车间13333.353333.35

3、辅助设施

办公综合楼55333.3626666.8研发中心23333.356666.7检测中心22000.014000.02职工生活中心26666.713333.4道路16666.76666.7绿化133333.533333.5

合计350001.75383335.25 1.1.8项目资金来源

本项目总投资资金70015.10万元,其中企业自筹30015.10万元,申请银行贷款40000.00万元。

1.1.9项目建设期限

本项目建设分二期进行:建设工期共计2年。

1.2项目提出背景

1.2.1“十二五”时期可再生能源建筑应用规模将不断扩大

近年来,为贯彻落实党中央、国务院关于推进节能减排与发展新能源的战略部署,财政部、住房城乡建设部大力推动、浅层地能等可再生能源在建筑领域应用,可再生能源建筑应用规模迅速扩大,应用技术逐渐成熟、产业竞争力稳步提升。

1.2.2柔性印刷线路板产业市场前景可观

能源问题和环境问题是全球关注和迫切需要解决的问题。随着常规能源煤、石油、天然气的开采,这些能源被大量消耗、逐步减少的同时也带来了环境问题.

1.2.3本次建设项目的提出

项目方即是在结合我国可再生能源产业,本项目是国家鼓励支持发展的低碳、节能、利用项目,该项目的实施将为项目方带来较为可观的经济效益与社会效益。

1.3项目单位介绍

新能源科技有限公司是一家主要从事矿山开采、加工、销售于一体的现代化制造企业。企业拥有一支研发、生产各种矿产品的专业队伍,拥有一个覆盖全国的销售网络。

1.4编制依据

(1)《中华人民共和国国民经济和社会发展“十二五”规划纲要》;

(2)《建设项目经济评价方法与参数及使用手册》(第三版);

(3)《工业可行性研究编制手册》;

(4)《现代财务会计》;

(5)《工业投资项目评价与决策》;

(6)国家及X X有关政策、法规、规划;

(7)项目公司提供的有关材料及相关数据;

(8)国家公布的相关设备及施工标准。

1.5编制原则

(1)充分利用企业现有基础设施条件,将该企业现有条件(设备、场地等)均纳入到设计方案,合理调整,以减少重复投资。

(2)坚持技术、设备的先进性、适用性、合理性、经济性的原则,采用国内最先进的产品生产技术,设备选用国内最先进的,确保产品的质量,以达到企业的高效益。

1.6研究范围

本研究报告对企业现状和项目建设的可行性、必要性及承办条件进行了调查、分析和论证;对工程投资、产品成本和经济效益等进行计算分析并作出总的评价;

1.7主要经济技术指标

项目主要经济技术指标如下:

项目主要经济技术指标表

序号项目名称单位数据和指标

一主要指标

1总占地面积亩1000.00 2总建筑面积㎡383335.25 3道路㎡6666.70 4绿化面积㎡33333.50 5总投资资金万元70015.10 5.1其中:建筑工程万元29813.48 5.2设备及安装费用万元24609.90 5.3土地费用万元0.00二主要数据

1年均销售收入万元130909.09 2年平均利润总额万元28908.93 3年均净利润万元24557.75 4年销售税金及附加万元950.84 5年均增值税万元9508.41 6年均所得税万元4351.18 7项目定员人800 8建设期年2三主要评价指标

1项目投资利润率%41.29% 2项目投资利税率%56.23% 3税后财务内部收益率%25.12% 4税前财务内部收益率%29.23% 5税后财务静现值(ic=10%)万元73,943.53 6税前财务静现值(ic=10%)万元79,114.69 7投资回收期(税后)年 5.93 8投资回收期(税前)年 5.48 9盈亏平衡点%37.56%

1.8综合评价

1、本项目建设设符合“十二五”时期国家及当地产业政策及发展规

第二章项目必要性及可行性分析

2.1项目建设必要性分析

2.1.1有效缓解我国能源紧张问题的重要举措

我国是最大的发展中国家,地处北半球亚热带、温带地区,常规能源贫乏而资源相对丰富,天然气、石油、煤炭等常规能源的人均占有量仅为世界人均占有量的30%左右,近30年的高速发展进一步造成我国常规能源的过度开采,对国外石油、天然气资源的过度依赖和环境的日益恶化,严重制约我国的可持续发展。

2.1.2促进我国节能环保产业快速发展的需要

低碳、节能、环保,是柔性印刷线路板最大的特点。

2.1.3资源合理利用实现变废为宝的需要

随着社会经济及陶瓷工业的快速发展,陶瓷工业废料日益增多,它不仅对城市环境造成巨大压力,而且还限制了城市经济的发展及陶瓷工业的可持续发展,可见陶瓷工业废料的处理与利用非常重要。

2.1.4增加当地就业带动相关产业链发展的需要

本项目建成后,将为当地800多人提供就业机会,吸收下岗职工与闲置人口再就业,可促进当地经济和谐发展

2.1.5带动当地经济快速发展的需要

本项目正式运营后,可实现年均销售收入130909.09万元,年均利润总额为28908.93万元,年均净利润为24557.75万元,年可上缴增值税

9508.41万元,年可上缴所得税4351.18万元,年可上缴城建费及附加950.84万元。因此,项目的实施每年可为当地增加14810.43万元利税,可有效促进当地经济发展进程。

2.2项目建设可行性分析

2.2.1项目建设符合国家产业政策及发展规划

1、“十二五”新能源发展规划

国家能源局新能源与可再生能源司透露,在即将出台的《可再生能源“十二五”发展规划》中。

2、《国家战略性新兴产业发展“十二五”规划》

根据《国家战略性新兴产业发展“十二五”规划》,新一代信息技术、生物、节能环保、高端装备制造产业将成为支柱产业,新能源、新材料、新能源汽车产业将成为先导产业。

3、财政部、住房城乡建设部关于进一步推进可再生能源建筑应用的通知中指出:

2.2.2项目建设具备一定的资源优势

2.2.3项目建设具备技术可行性

\2.2.4管理可行性

2.3分析结论

综合以上因素,本项目建设可行,且十分必要。

第三章行业市场分析

3.1国内外利用情况分析

经过近200年的持续加速开采,煤、石油、天然气等常规化石燃料资源逐步减少,据有关资料,我国煤、石油、天然气的可开采年数分别是114年、20.1年、49.3年,人均占有量分别是世界人均占有量的70%、11%、4%,所以我国比多数国家更迫切需要研究和寻求新能源和可再生能源。

3.2柔性印刷线路板应用情况与发展前景分析

柔性印刷线路板具有瓷器通性,强度大、硬度高、热稳定性好、吸水率<0.5%、阳光吸收比0.93、阳光吸收比不随使用时间衰减、可具有与建筑物相同的使用寿命等优点。

3.3国内柔性印刷线路板企业建设情况分析

3.4市场小结

通过以上分析,可以得知当前国内外利用产业背景较好,我国发展柔性印刷线路板产业政策及市场需求前景可观,市场潜力较大。投资该产业面对较强的市场可行性、经济收益可行性,因此该项目的建设不仅可以促进我国新兴柔性印刷线路板产业的快速发展,还可有效满足当前市场需求,促进我国低碳环保业及相关产业链快速发展,具有良好的社会效益和经济效益,同时对于促进经济社会可持续发展有着长远的意义。

第四章项目建设条件

4.1厂址选择

本项目厂址选定在广州怀德经济开发区,周围环境及建设条件能够满足本项目建设及发展需要。

4.2区域建设条件

4.2.1地理位置

。南与广东固原市及甘肃省靖远县相连,西与甘肃省景泰县交界,北与内蒙古自治区阿拉善左旗毗邻,地跨东经104度17分~106度10分、北纬36度06分—37度50分,东西长约130公里,南北宽约180公里。截至2010年,全市总面积17441.6平方公里

4.2.2自然条件

地形由西向东、由南向北倾斜。境内海拔高度在2955米~1100米之间。

4.2.3矿产资源条件

矿产资源种类多,开发历史悠久。截止2010年底已发现矿产30多种,矿产地189处,其中工业矿床62处1、能源矿产:主要为煤煤炭资源是中卫市的主要矿产之一,

4.2.4水资源环境

水资源条件优越,地下水蕴藏丰富。黄河自西向东穿境而过,全长约182公里,占黄河在广东流程397公里的45.8%,年均流量1039.8立方

米/秒,年均过境流量328.14亿立方米,最大自然落差144.13米宁、4.2.5经济发展环境

全市工业完成工业总产值173.97亿元,比2009年增长22.1%,工业对全市经济增长贡献率为33.4%。其中规模以上工业总产值158.71亿元,增长27.2%;完成增加值49.01亿元,比上年增长13.9%。全年规模以上工业

4.2.6交通运输条件

第五章总体建设方案

5.1项目布局原则

本次建设项目总占地面积为1000亩,总建筑面积为383335.25㎡。

布局原则:

建设区平面布置充分利用现有条件,在满足消防及交通运输的条5.2项目总平面布置

项目总平面布置分为:行政办公区、研发区、生活区、生产区等。生产区的主要内容有:生产车间、辅助车间、物流库房、产品库房、维修车间、配电房等。

5.3总平面设计

本工程各建、构筑物之间的防火间距均严格按照《建筑设计防火规范》的要求进行设计。

5.4道路设计

厂区内根据平面布置,设置环形道路,为混凝土路面,路面宽度主道6米。该干路主要为运输原料、成品出厂。

5.5工程管线布置方案

5.5.1给排水

◆给水

本项目生产用水及生活用水均采取打井汲取地下水的方式解决,预计井深100米,出水量可满足生产运行需求。

◆排水

柔性印刷电路板

柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)又称软性线路板、挠性线路板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点,完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势,因此广泛应用于PC及周边产品、通讯产品、显示器和消费性电子产品等领域。 目前FPC行业仍处于稳定增长阶段。但整个行业竞争非常激烈,产品价格大幅下降,行业的关键技术和先进管理手段仍为日韩企业所掌握,国内FPC企业无论是在技术、管理还是在规模上和国外同行都有很大的差距。 FPC关键原材料供应 2.1.1 FCCL 2.1.2 铜箔 2.1.3 PI 2.中国大陆FCCL市场 2.11.2 主要生产企业竞争分析 1.广州宏仁电子工业有限公司 2.律胜科技(苏州)有限公司 3.昆山雅森电子材料科技有限公司 4.昆山台虹电子材料有限公司 台湾FPC市场竞争 4.8.1 嘉联益科技股份有限公司 4.8.2 台郡科技股份有限公司 4.8.3 同泰电子科技有限公司 4.8.4 旭软电子科技股份有限公司 4.8.5 宇环科技股份有限公司 3.国外主要生产厂商 3.5.1 日本Nippon Mektron(旗胜) 3.5.2 日本 Fujikura 3.5.3 日本Sumitomo Denko(住友) 3.5.4 日本日东电工 3.5.5 美国M-Flex 3.5.6 美国Parlex FPC产品与技术 7.3.1 软硬板 7.3.2 双面覆晶薄膜软板(Double Side COF) 7.3.3 高密度互连软板(HDI FPC) 7.3.5 COF软板 7.3.6 IC构装载板

柔性印制电路基础

柔性印制电路基础 1. 柔性印制电路基础 1.1分类及结构 (1) 柔性单面印制板:包含一个导电层,可以有或无增强层。特点是结构简 单,制作方便,其质量也最容易控制; (2) 柔性双面印制板:指包含两层具有镀通孔的导电层,可以有或无增强层。 结构比单面板要复杂,需经过镀覆孔的处理,控制难度较高; (3) 柔性多层印制板:指包含三层或更多层具有镀通孔的导电层,可以有或 无增强层。其结构形式就更复杂,工艺质量更难控制。 铜箔 胶 PI PI 胶 保护膜 铜箔基材 PI 胶 胶 PI PI 胶 铜箔 铜箔 胶 保护膜 铜箔基材 保护膜 纯胶 纯胶 铜箔 胶 PI PI 胶 保护膜 铜箔基材 铜箔 胶 PI PI 胶 保护膜 铜箔基材 PI 胶 保护膜 铜箔 胶 PI 铜箔基材 纯胶 纯胶

1.2 柔性电路的特性 柔性电路能够得到广泛的应用,有以下特点: 1)柔性电路体积小重量轻: 柔性电路板最初的设计是用于替代体积较大的线束导线。在目前的接插(cutting-edge)电子器件装配板上,柔性电路通常是满足小型化和移动要求的唯一解决方法。对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言,其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装。柔性组装的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70%。柔性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度,以取得附加的机械稳定性。 2)柔性电路可移动、弯曲、扭转: 柔性电路可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线,可以遵从不同形状和特殊的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数万次的动态弯曲,柔性电路可很好地适用于连续运动或定期运动的内连系统中,成为最终产品功能的一部分。 3)柔性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性: 柔性电路提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输;良好的热性能使组件易于降温;较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。 4)柔性电路具有更高的装配可靠性和产量: 柔性电路减少了内连所需的硬件,如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路及线缆,使柔性电路可以提供更高的装配可靠性和产量。 5)柔性电路可以进行三维(3-D)互连安装: 许多电子设备有很多的输入和输出阵列,常常需要占据不止设备的一个面,这样就需要三维的互连结构进行互连。柔性电路在二维上进行设计和制作,但可以进行三维的安装。 6)柔性电路有利于热扩散: 平面导体比圆形导线有更大的面积/体积比率,这样就有利于导体中热的扩散,另外,柔性电路结构中短的热通道进一步提高了热的扩散。 7)低成本: 用柔性PCB装连,能使总的成本有所降低。这是由于柔性PCB的导线各种参数的一致性,实行整体端接,消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工,且柔性PCB的更换比较方便;柔性PCB的应用使结构设计简化,它可直接粘附到构件上,减少线夹和其固定件;对于需要有屏蔽的导线,用柔性PCB价格较低;由于柔性覆箔板可连续成卷状供应,因此可实现柔性PCB的连续生产,这也有利于降低制作成本。 柔性印制电路除了有上述优点之外,还存在一些局限之处。如一次性初始成

江苏关于成立柔性电路板生产制造公司可行性分析报告

江苏关于成立柔性电路板生产制造公司 可行性分析报告 规划设计/投资分析/产业运营

报告摘要说明 柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,又称“软板”,行 业内俗称FPC。从产业链来看,我国FPC行业产业链分为三部分:产业链上游主体为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料供应商、SMT工序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商,产业链 中游主体为FPC生产商,产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产 品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。 xxx投资公司由xxx投资公司(以下简称“A公司”)与xxx集团(以下简称“B公司”)共同出资成立,其中:A公司出资470.0万元,占公司股份58%;B公司出资340.0万元,占公司股份42%。 xxx投资公司以柔性电路板产业为核心,依托A公司的渠道资源和 B公司的行业经验,xxx投资公司将快速形成行业竞争力,通过3-5年 的发展,成为区域内行业龙头,带动并促进全行业的发展。 xxx投资公司计划总投资10469.08万元,其中:固定资产投资8976.59万元,占总投资的85.74%;流动资金1492.49万元,占总投 资的14.26%。 根据规划,xxx投资公司正常经营年份可实现营业收入11609.00 万元,总成本费用8724.46万元,税金及附加190.62万元,利润总额2884.54万元,利税总额3473.03万元,税后净利润2163.40万元,纳

税总额1309.62万元,投资利润率27.55%,投资利税率33.17%,投资回报率20.66%,全部投资回收期6.34年,提供就业职位215个。 FPC、COF柔性封装基板及COF产品,具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点,广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中,FPC即柔性印制电路板,是印制电路板的一种重要类别;COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品,在芯片封装过程中,起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用,是一种新兴产品;COF产品则是以COF柔性封装基板作载体,将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。

印制电路板的种类

印制电路板的种类 实际电子产品中使用的印制扳千差万别,简单的印制板只有几个焊点或导线,一般电 子产品中焊点数为数十个到数百个,焊点数超过60D的属于复杂印制板。根据不同的标 准印制电路板有不同的分类。 1.按印制,电路的分布分类 按印制电路约分布可将印制电路板分为单面板、双面板、多层扳3种 (1)单面板 单面板是在厚度为o.2—5mm的绝缘基板上,只有一个表面敷有铜箔,通过印制和 腐蚀的方法在基板上形成印制电路。单面板制造简单,装配方便,适用于一放电路要求, 如收音机、电视机等;不适用于要求高组装密度或复杂电路的场合。 (2)双面板 双面板是在厚度为o.2—5mm的绝缘基板两面均印制电路。它适用于一般要求的 电子产品,如电子计算机、电子仪器和仪表等。由于双面板印制电路的布线密度较单面板 高,所以能减小设备的体积。 (3)多层板 在绝缘基板上印制3层以上印制电路的印制板称为多层板。它是由几层较薄的单面 板或双面板教和而成,其厚度一般为1.2—2.5m顺。为了把夹在绝缘基板中间的电路引TI代理商 出,多层板上安装元件的孔需要金属化,即在小孔内表面涂效金属层,使之与夹在绝缘基 板中间的印制电路接通。图2—2是多层板结构示意固,多层板所用的元件多为贴片式元

件,其特点是: ·与集成电路配合使用,可使整机小型化,减少整机重量; ·提高了布线密度,缩小了元器件的间距,缩短了信号的传翰路径; ·减少了元器件焊接点,降低了故陈牢, .增设了屏蔽层,电路的信号失真减少; ·引入了接地散热层,可减少局部过热现象,提高整机工作的可靠性。。 2.按基材的性质分类 按基材的性质可将印制电路板分为刚性和柔性两种。 (1)刚性印制板 刚性印制板具有一定的机械强度,用它装成的部件具有 于乎展状态。一般电子产品中使用的都是刚性印制板。 (2)柔性印制板 柔性印制板是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可 以弯曲和伸缩,在使用时可根据ATMEL代理商安装要求将其弯曲。柔性印制板一般用于特殊场合,如某 些数字万用表的显示屏是可以旋转的,其内部往往采用柔性印制板;手机的显示屏、按键 等。图2—3为手机柔性印制板,它的基材采用聚酰亚胺,并且对表面进行了防氧 化处理,

柔性电路板的应用与发展解读

编号:Q/NJXX-QR-JX-38-2008 南京信息职业技术学院 毕业设计(论文)说明书 作者屈甜甜学号31213D12 系部微电子学院 专业电子电路设计与工艺 题目柔性电路板的应用与发展 指导教师孙凤梅 评阅教师 完成时间:2015 年05 月08 日

柔性电路板的应用与发展 摘要:随着时代的变迁人们生活水平也在变化着,电子科技已经是人类生活不可缺少的重要组成部分。所以人们对于电子产品的也随之增高。为了将电子产品外形的短小,精巧,轻薄,以及内置的功能要求的多样化集于一体,来满足我们的需求,柔性电路板则是其中必不可少的一环。因为它有着非常明显的优越性,如:结构灵活,体积小巧,重量轻,甚至是旋转折叠等方面的要求。基于中国是世界人口大国,所以柔性电路板在中国有着十分广阔的经济市场,中国的柔性电路板新兴企业都有着难以估量的发展前途。本文在柔性电路板的基本概念这一观点上,详细阐述了柔性电路板的生产流程,工艺要求,应用情况和发展前景等。关键词:柔性电路板应用发展

Title :Application and development of the flexible printed Circuit Abstract:As time changes, the level of people's lives changes and the society develops at the same time. Electronic technology is an important part of the human life. So the people to the requirements of electronic products also increased. In order to be short, electronic product appearance exquisite, thin, as well as a variety of built-in functional requirements set in one, to meet our needs, The flexible circuit board is an essential part of it. Because it has obvious superiority: Such as: flexible structure, small volume, light weight, Even the rotary folding and other requirements. Based on the Chinese is the most populous country in the world, So the flexible printed board has a very broad market in China. The flexible printed board China emerging enterprises have prospects immeasurable. This point of view the concept of flexible printed board. Requirements described in detail the flexible printed board production process, technology, application and development prospect. Keywords:Flexible Printed Circuit Application Development

年产xx吨柔性电路板项目建议书

年产xx吨柔性电路板项目 建议书 规划设计/投资分析/产业运营

报告说明— 随着智能装备制造业的不断发展,2016年全球柔性电路板(FPC)的产值 达135亿美元。FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品,涵盖了消费电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域,虽然这类产品增 长率有限,但会保持长期增长。 该柔性电路板项目计划总投资3305.20万元,其中:固定资产投资2858.18万元,占项目总投资的86.48%;流动资金447.02万元,占项目总 投资的13.52%。 达产年营业收入3734.00万元,总成本费用2939.27万元,税金及附 加52.77万元,利润总额794.73万元,利税总额957.12万元,税后净利 润596.05万元,达产年纳税总额361.07万元;达产年投资利润率24.04%,投资利税率28.96%,投资回报率18.03%,全部投资回收期7.05年,提供 就业职位63个。 柔性电路板又称“软板”,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔 性电路提供优良的电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也 有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和 移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠,可以承受数百万 次的动态弯曲而不损坏导线,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空 间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路

板可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

目录 第一章项目概述 第二章项目建设单位 第三章背景、必要性分析 第四章项目市场研究 第五章建设规模 第六章项目选址规划 第七章项目工程设计说明 第八章项目工艺及设备分析 第九章项目环境保护和绿色生产分析第十章项目职业安全管理规划 第十一章风险应对说明 第十二章节能评价 第十三章实施方案 第十四章项目投资规划 第十五章经营效益分析 第十六章综合评价结论 第十七章项目招投标方案

柔性印制电路基础

柔性印制电路基础 1. 柔性印制电路基础 1.1分类及结构 (1) 柔性单面印制板:包含一个导电层,可以有或无增强层。特点是结构简 单,制作方便,其质量也最容易控制; (2) (3) 可以有或 1.2 柔性电路的特性 1)柔性电路体积小 (cutting-edge )一解决方法。线线束方法要减少70%。2 的一部分。 3)柔性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性: 柔性电路提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输;良好的热性能使组件易于降温;较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。 4)柔性电路具有更高的装配可靠性和产量: 柔性电路减少了内连所需的硬件,如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路及线缆,使柔性电路可以提供更高的装配可靠性和产量。 5)柔性电路可以进行三维(3-D )互连安装: 许多电子设备有很多的输入和输出阵列,常常需要占据不止设备的一个面,这样就需要三维的互连结构进行互连。柔性电路在二维上进行设计和制作,但可以进行三维的安装。 6)柔性电路有利于热扩散: 平面导体比圆形导线有更大的面积/体积比率,这样就有利于导体中热的扩散,另外,柔性电路结构中短的热通道进一步提高了热的扩散。 7)低成本: 用柔性PCB 装连,能使总的成本有所降低。这是由于柔性PCB 的导线各种参数的一致性,实行整体端接,消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工,且柔性PCB 的更换比较方便;柔性PCB 的应用使结构设计简化,它可直接粘附铜箔 胶 PI PI 胶 保护膜 铜箔基材 PI 胶 胶 PI PI 胶 铜箔 铜箔 胶 保护膜 铜箔基材 保护膜 铜箔基材 保护膜铜箔基材 保护膜 铜箔基材

印刷线路板标准模板

Tests for UL746E Laminates Test Applicable Standard Bond Strength (BS) for PWBs印制板镀层覆着力 测试 UL746E Vertical Burning (V)垂直燃烧UL94 Vertical Burning (V) after Thermal Shock热冲 击后垂直燃烧 UL94 Vertical Burning for Thin Material (VTM) UL94 Flexural Strength (FS)挠曲强度UL746A High-Current Arc Ignition (HAI)高电流电弧引 燃 UL746A Hot Wire Ignition (HWI)热线圈引燃UL746A High-Voltage Arc-Tracking-Rate (HVTR)高电压 电弧起痕速率 UL746A High-Voltage Arc Resistance (HVAR)高电压耐电弧 性 UL746A Dielectric Strength (DS)绝缘强度UL746A High Voltage, Low Current, Dry Arc Resistance (D495)高电压低电流耐电弧性 UL746A Comparative Tracking Index (CTI)相对起痕指数UL746A Volume Resistivity (VS)/Surface Resistivity (SR)表面体积电阻率系数 UL746A Long-Term Thermal Aging长周期热老化UL746B Cold Bend冷弯UL746E Repeated Flexing频繁的弯曲UL746E Flexibility挠性UL746E Coverlay Lamination层压板UL746E Conformal Coatings涂层UL746E Tests for UL796 Rigid Printed Wiring Boards (PWBs) Test Applicable

2019年柔性印制电路板FPC行业分析报告

2019年柔性印制电路板FPC行业分析报告 2019年9月

目录 一、行业管理 (5) 1、行业主管部门及监管体制 (5) 2、行业主要政策和法律、法规 (6) (1)《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》 (6) (2)《产业结构调整指导目录(2011年本)(2013年修正)》 (6) (3)《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南(2011年度)》 (6) (4)《外商投资产业指导目录(2017年修订)》 (7) (5)《清洁生产标准-印制电路板制造业》 (7) (6)《中国制造2025》 (7) (7)《国家智能制造标准体系建设指南(2015年版)》 (8) (8)《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》 (8) 二、行业发展概况 (8) 1、FPC行业发展概况 (8) 2、国内FPC行业发展概况 (9) 三、行业竞争格局和市场化程度 (10) 1、行业竞争格局 (10) 2、行业市场化程度 (11) 四、影响行业发展的因素 (11) 1、有利因素 (11) (1)政策支持是PCB行业稳定发展的基本保障 (11) (2)下游产业蓬勃发展推动FPC产业快速增长 (11) (3)全球产业转移为国内FPC行业发展带来机遇 (12) 2、不利因素 (12) (1)国内FPC行业整体技术水平有待提高 (12)

(2)行业配套不完善,柔性覆铜板等核心原材料主要依赖进口 (12) (3)市场集中度不高,成本转嫁能力较弱 (13) (4)行业下游产业技术革新迅速,对FPC生产商的应变能力要求高 (13) 五、进入行业的主要障碍 (13) 1、技术壁垒 (13) 2、客户壁垒 (14) 3、规模壁垒 (15) 4、资金壁垒 (16) 六、行业上下游之间的关联性 (16) 1、与上游行业的关联性 (16) 2、与下游行业的关联性 (17) 七、行业主要企业情况 (18) 1、日本旗胜株式会社(Mektron) (18) 2、日本住友电气工业株式会社 (18) 3、韩国永丰集团(Young Poong Group) (18) 4、美国MFLEX集团(东山精密) (19) 5、台郡科技股份有限公司 (19) 6、嘉联益科技股份有限公司 (19) 7、厦门弘信电子科技股份有限公司 (20) 8、安捷利实业有限公司 (20) 9、鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 (20) 10、深圳市景旺电子股份有限公司 (20) 11、深南电路股份有限公司 (21)

柔性电路板生产制造项目申请报告

柔性电路板生产制造项目 申请报告 规划设计/投资方案/产业运营

报告说明— FPC、COF柔性封装基板及COF产品,具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点,广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中,FPC即柔性印制电路板,是印制电路板的一种重要类别;COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品,在芯片封装过程中,起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用,是一种新兴产品;COF产品则是以COF柔性封装基板作载体,将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。 该柔性电路板项目计划总投资5509.19万元,其中:固定资产投资4829.90万元,占项目总投资的87.67%;流动资金679.29万元,占项目总投资的12.33%。 达产年营业收入6431.00万元,总成本费用4884.96万元,税金及附加99.73万元,利润总额1546.04万元,利税总额1859.02万元,税后净利润1159.53万元,达产年纳税总额699.49万元;达产年投资利润率28.06%,投资利税率33.74%,投资回报率21.05%,全部投资回收期6.25年,提供就业职位100个。 柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,又称“软板”,行业内俗称FPC。从产业链来看,我国FPC行业产业链分为三部分:产业链上游主体为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料供应商、SMT工

序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商,产业链中游主体为FPC生产商,产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。

柔性电路板介绍

柔性电路板介绍 柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板.简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品. 柔性电路板(FPC)的特性—短、小、轻、薄 1.短:组装工时短 所有线路都配置完成,省去多余排线的连接工作. 2. 小:体积比PCB小 可以有效降低产品体积,增加携带上的便利性. 3. 轻:重量比PCB(硬板)轻,可以减少最终产品的重量. 4 薄:厚度比PCB薄 可以提高柔软度,加强再有限空间内作三度空间的组装. 柔性电路板的产品应用: 1.行动电话 著重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积, 轻易的连接电池, 话筒, 与按键而成一体. 2.电脑与液晶荧幕 利用柔性电路板的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面, 透过液晶荧幕呈现. 3.CD随身听 著重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度,将庞大的CD化成随身携带的良伴. 4.磁碟机 无论硬碟或软碟, 都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度, 完成快速的读取资料,不管是PC或NOTEBOOK.

FPC的基本结构 铜箔基板(Copper Film) 铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种,厚度上常见的为1oz与1/2oz. 基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种. 胶(接着剂):厚度依客户要求而决定. 覆盖膜 保护胶片(Cover Film) 覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil. 胶(接着剂):厚度依客户要求而决定. 离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业. 补强板(PI Stiffener Film) 补强板: 补强FPC的机械强度,方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil. 胶(接着剂):厚度依客户要求而决定. 离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物. 最高层数 8層 最小线宽 0.127mm 最小线距 0.127mm 最小孔径 0.25mm 板厚 0.4-3.0mm 最大工作板尺寸 520×622mm 钻孔公差(PTH) +/-0.075mm 钻孔公差(NPTH) +/-0.05mm 外型公差(CNC) +/-0.15mm 外型公差(啤板) +/-0.15mm

构成FPC柔性印制板的材料

构成FPC柔性印制板的材料 作者:不详来源:本站整理发布时间:2006-12-18 20:09:04 减小字体增大字体柔性印制板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体,选择柔性介质薄膜,要求综合考察 材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:Polyi mide,商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET:Polyester,商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE:Ployterafluoroethyl ene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127~O.127mm(O.5~5mil)范围内。聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能对比见下表10 柔性印制板的材料二、黏结片 黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔,或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片,如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样,聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板,耐化学药品性和电气性能等更佳。常见柔性黏结片性能比较见下表。

由于丙烯酸黏结片玻璃化温度较低,在钻孔过程中产生的大量沾污不易除去,影响金属化孔质量,以及其他粘接材料等不尽人意处,所以,多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚胺材料,因为与聚酰亚胺基材配合,其问的CTE(热膨胀系数)一致,克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题,且其他性能均能令人满意。 柔性印制板的材料三、铜箔 铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层,经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔(Rolled Copper Foil)或电解铜箔(Electrodeposited Copper Foil)。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔,压延铜箔的延伸率为20%~45%,电解铜箔的延伸率为4%~40%。铜箔厚度最常用35um(1oz),也有薄18um(O.5oz)或厚70um(2oz),甚至105um(30z)。电解铜箔是采用电镀方式形成,其铜微粒结晶状态为垂直针状,易在蚀刻时形成垂直的线条边缘,有利于精密线路的制作;但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时,针状结构易发生断裂;因此,柔性电路基材多选用压延铜箔,其铜微粒呈水平轴状结构,能适应多次绕曲。 柔性印制板的材料四、覆盖层 覆盖层是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层,起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料,一般有两类可供选择。 第一类是干膜型(覆盖膜),选用聚酰亚胺材料,无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型,露出需焊接部分,故而不能满足较细密的组装要求。 第二类是感光显影型。感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后,通过感光显影方式露出焊接部分,解决了高密度组装的问题;第二种是液态丝网印刷型覆盖材料,常用的有热固型聚酰亚胺材料,以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。

柔性线路板行业分析

柔性线路板行业分析 一简介 根据IPC 的定义,柔性印制电路板是指以印刷的方式,在柔性基材上面进行线路图形的设计与制作的产品。挠性印制电路板是印制电路板(Printed CircuitBoard,缩写为PCB)的一种。印制电路板作为组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。印制电路板本身的基板由导电、绝缘隔热的材质所制作成,铜箔覆盖在整个基板上,在制造过程进行蚀刻处理,留下符合设计要求的导电线路,这些线路被用来提供印制电路板上零件的电路连接。 二聚酰亚胺薄膜与柔性线路板关系

聚酰亚胺薄膜用于三层FCCL,双层FCCL和覆盖膜上。三层FCCL 产品由聚酰亚胺(PI)薄膜/聚酯(PET)薄膜、胶粘剂和铜箔压合而成,是目前单、双面FPC 普遍使用的原料。两层FCCL则不使用胶粘剂而将铜箔直接附着于PI 薄膜上,各种物理特性均优于三层FCCL。 根据珠海元盛科技招股书测算,FCCL约占柔性线路板售价的12.53%,覆盖膜约占5%。考虑到FCCL中用的聚酰亚胺要求比覆盖膜高,用量一样,FCCL中还含有胶黏剂,铜箔等原料和生产,假设FCCL中聚酰亚胺薄膜占柔性线路板售价的8%,那么柔性线路板总价中的13%为聚酰亚胺薄膜。 FPC 的主要原材料挠性覆铜板(FCCL)的生产集中度较高,主要集中在台湾和日本这两个地区,根据中国电子材料行业协会的统计,2008 年台湾地区的FCCL 产量占全球总量的28%,日本占26%。目前三层有胶型挠性覆铜板(3L-FCCL)市场占有率较高的有日本的有泽制造(Arisawa)、台湾的台虹科技(Taiflex)、美国的杜邦(DuPont)等,而高端的二层无胶型挠性覆铜板(2L -FCCL)的生产主要集中在新日铁化学(Nippon Steel)、三井化学(Mitsui Chemical)、日东电工(Nitto Denko)等日资企业手中。FCCL 形成一定生产规模的厂家在我国有近十家,以台资企业为主,但目前我国高品质的挠性覆铜板仍然紧缺,大部分依赖进口解决。 三柔性线路板市场 1 中国市场 中国FPC 企业中有约1/3 为外商投资企业,它们的产值总和约占国内FPC 生产总值的80%以上。日本、美国、台湾等企业在90 年代中期至21 世纪初,掀起了在中国建立FPC 生产厂的热潮,全球主要的挠性印制电路板公司,如日本的Nippon Mektron、Fujikura、Sony Chemical、Nitto Denko,美国Parlex、M-Flex、World Circuits,台湾的雅新、嘉联益、佳通等均在中国设有子公司。中国目前FPC 市场单个企业产值不高,市场占有率偏低。根据CPCA 第九届(2009)中国印制电路板行业百强企业统计数据显示,专业生产挠性印制电路板产值最大的企业是排名第五的珠海紫翔电子科技有限公司,2009 年产值为20.27 亿元,按照2009 年中国内地产值237.76 亿元计算,其市场占有率为8.53%。 推算聚酰亚胺薄膜市场为237.76*13%=31亿

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