中国集成电路产业国际竞争力研究

中国集成电路产业国际竞争力研究

目录

摘要 (3)

第一章绪论 (4)

1.1 研究背景 (4)

1.2 研究目的与意义 (5)

1.2.1 研究的问题与目的 (5)

1.2.2 研究意义 (6)

第二章全球及中国集成电路产业与市场 (7)

2.1 全球集成电路产业特点和趋势 (7)

2.3 中国集成电路产业发展概况 (9)

2.3.1 中国电子信息产业发展概况 (9)

第三章中国集成电路产业的国际竞争力研究 (11)

3.1 中国IC 产业的生产要素分析 (11)

3.1.1 中国IC 产业的人力资源 (11)

3.1.2 中国IC 产业的知识资源 (13)

3.1.3 中国IC 产业的资本资源 (13)

3.2 中国IC 产业的市场需求分析 (14)

3.3 中国IC 产业的企业战略、企业结构与同业竞争分析 (15)

3.4 中国IC 产业的机会 (15)

3.4.1 国际产业转移带来的机遇 (15)

3.4.2 技术极限带来的发展机遇 (16)

3.4.3 模式创新带来新机遇 (16)

3.5 中国政府对中国IC 产业的影响 (17)

第五章结论与展望 (18)

5.1 结论 (18)

5.2 展望 (19)

参考文献 (20)

摘要

半导体产业的主体，已成为信息技术创新的基础，不仅深刻地影响了世界经济的繁荣与发展，为全球经济的增长作出重要贡献，也直接关系到国家的国防建设、信息安全和人民的日常生活，研究集成电路产业的发展具有十分重要而深远的意义。中国集成电路产业起步相对较晚，但在近20 年来，尤其是近十多年来得到持续高速的发展，并已初具规模。随着半导体产业的国际转移，国家政策的扶持，国内电子消费需求的不断增长，中国集成电路产业正面临前所未有的机遇与挑战。本文全面、客观地阐述了中国集成电路产业的发展状况和国际竞争力水平，找出主要影响因素，并提出相应的对策。

第一章绪论

1.1 研究背景

集成电路（Integrated Circuit，简称IC）的发明和应用是现代信息社会的基础，其重要性与蒸气机的发明一样具有划时代的意义。作为数字化整机产品与装备的核心部件，集成电路广泛应用于国民经济各个领域，是信息社会经济发展的基石。集成电路产业的国际竞争力是一个国家在科技创新、设计水平、精密制造、工艺自动化等领域技术水平的综合体现，是国家竞争力的重要组成部分。

自上世纪90 年代以来，集成电路产业作为半导体产业的主体（约占80%）[1]，成为信息时代技术创新的基础，从不同层面全面影响了世界经济的繁荣与发展，对全球经济的增长作出了重要贡献。集成电路产业作为高科技产业，不仅是一个国家综合实力的标志，同时直接关系到国家的信息安全，因此得到各国政府的高度重视。

2011 年中国集成电路进口额1702 亿美元，占进口商品总值的9.76%，仅次于原油进口的11.28%。贸易逆差近1400 亿美元，连续7 年成为进口量和贸易逆差最大的单项产品。如图 1.1 所示，从2006 年至2011 年进口总额不断上升。

图 1. 1 2006-2011 年IC 进口额占比[2]

数据来源：国家统计局

中国集成电路产业起步相对较晚，设计企业的数量1990 年仅为15 家，产值412.5 亿元，占国际市场份额不足1%，近20 年来，尤其是近10 年来随着我国国民经济的快速增长，电子信息产业也以持续高速增长，大量的本土企业及国际知名集成电路设计企业进入中国市场，截止2010 年底我国的集成电路设计企业数量达到485 家，营业额达到2575.6 亿元，占全球市场的29.2%[3]。

中国的集成电路设计、制造、封装测试等领域正在快速发展，据CCID 及Gartner Group 的分析数据显示，中国集成电路行业在2001 年到2010 年的十年间以24.8%的复合增长率高速发展，在全球市场中占据越来越重要的市场地位[3]。在2008 年的国际金融危机影响下，全球集成电路同行销售业绩大幅下滑，为中国的集成电路行业带来了发展的机遇，同时也暴露了以下几个问题[4-6]：1）行业缺少国际标准制定中的话语权，由此带来的技术信息滞后导致国内企业，不能及时响应外部需求变化，在产品上市时间短和产品生命周期短的双重压力下，国内集成电路企业在国际竞争中一直处于跟随、过时、再跟随的被动地位；

2）企业缺少发展战略，由于国内集成电路在资金、高端人才、创新机制三方面的短缺环境下，只能长期处于不断应对短期挑战的生存边缘，没有精力和资源作良好的企业战略规划及内部治理结构调整，导致企业创新能力弱，产品附加值低；

3）同业竞争水平低，我国的集成电路设计企业中，除华为、中兴通讯、展讯、等少数有较强创新能力的企业外，大部份没有能力开拓蓝海市场，尚处于互相压价抢占客户的价格战阶段。

1.2 研究目的与意义

1.2.1 研究的问题与目的

目前中国集成电路产业的现状究竟如何？对比国际同行究竟处于怎样的水平？如何提升产业的国际竞争力？产业发展的主要影响因素有哪些，目前存在什么问题，及如何改进与完善？针对这些我们关心的问题，本文将进行初步探索。

文章以全球集成电路产业的特点及发展现状作为分析的起点，依据数据的比

较和分析，尽可能全面而客观地阐述中国IC 产业的发展状况及国际竞争力水平。在具体分析的过程中，逐步发现尚存的许多亟待解决的问题，参考国际上先进国家和地区的集成电路产业的发展历程，结合中国集成电路产业自身特点，提出了提升我国IC 产业国际竞争力的对策。

1.2.2 研究意义

集成电路产业集中反映了现代科技的最新成果和发展方向，其总体技术能力已成为衡量一个国家生产力水平和社会发展水平的重要标志，它的盛衰关系到一个国家的科技和经济地位以及国防安全。因此，我们不仅要拥有自己的集成电路产业，而且要从战略高度、从确保国家前途的高度，增强我国集成电路产业的国际竞争力，这就需要我们各界共同关注和大力支持我国集成电路产业的持续健康发展。集成电路产业具有高科技产业日新月异的特性，要想走在世界前列或保持世界先进水平，则必须要具有一定的发展速度。中国作为后起国家，如果不能以更快的速度发展体现强国地位的集成电路产业，则将意味着与发达国家和地区的差距会越来越大，会永远受制于人。随着全球半导体产业向亚太地区尤其是中国大陆的转移，在政府政策大力扶持，国际国内电子消费需求不断增长的背景下，目前我国的集成电路产业处于前所未有的发展期，处于历史上最好的发展状况中，这对我们来说是一个机遇。

如何抓住这个机遇、快速有效地提高我国集成电路产业的国际竞争力，前提首先要正确认识我国集成电路产业的发展现状、当前的国际地位、与发达国家或世界先进水平存在的差距以及发展中所面临的各种困难。对此，本文通过一系列的分析给出了一个初步的轮廓，这将有助于我们认清形势，积极采取有效措施，加快我国集成电路产业的发展，提升国际竞争力。

第二章全球及中国集成电路产业与市场2.1 全球集成电路产业特点和趋势

众所周知，自2008 年金融危机以来，世界经济受到巨大冲击，直到2010 年才开始缓慢复苏，但美国经济增长速度缓慢，日本经济呈现出负增长，欧洲债务危机愈演愈烈。以中国为代表的新兴国家，包括印度、巴西、俄罗斯等国家的财政状况要比欧、美、日好得多。在这样的全球宏观经济背景下，我国IC 产业呈现出“内热外冷”的状态，国内市场需求很大，国际市场需求受到一定程度的抑制。随着IC产业的不断发展，产业格局的不断变化，全球IC 产业呈现出以下几个特点[7-8]：

首先，对经济发展的影响越来越大。随着全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展，集成电路产业在国民经济中的地位越来越重要。集成电路产品应用已渗透到汽车、军工、消费、通信、计算机和国防建设等的方方面面，在每一个应用领域中都起到倍增器的作用。近十年来，世界半导体市场、电子系统产品市场、GDP 三者的比例关系约为1：6：200，以集成电路为主体的半导体产业对GDP 的贡献越来越大。

其次，IC 产业是典型的资本密集型、知识密集型、技术密集、人才密集型产业。例如，引进一条8 英寸晶圆的生产线，需要10 亿美元；而引进一条12 英寸晶圆生产线更要近20 亿美元的投资。从工艺上讲，集成电路的集成度不断提高，现已发展到过亿门电路数量级。通常一款芯片的研发需要花费 1 年到 2 年半，甚至更长的时间，企业需为此投入大量的人力、物力、财力。

图 2. 1 集成电路产业分工演化图

再次，产业内分工越来越细。如图 2.1 所示，早期，仅原来的IDM8公司一家即能承揽IC 设计和生产所有工序。20 世纪80 年代后，随着晶圆代工厂的发展，使得IC 独立设计成为可能，相应的EDA 工具厂商和“IP 核”供应商相继出现，为IC 设计公司提供服务。到20 世纪90 年代，产业分工进一步分化，设计企业重在掌握核心设计思路和创新方案，IP 采用外购的方式，而后端设计、生产和封装测试都采用外包的形式存在。这也促使更多IC 设计公司的诞生，其中苹果公司就是这种模式典型的代表。

最后，全球IC 产业进入后摩尔定律时代。著名的摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出来的，其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18 个月翻两倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度十分迅速。随着技术的发展，工程师们曾预言，这种趋将很快结束。因为在芯片的几何形状缩小到90 纳米以下时，微小的电路会漏电；并且，随着单位面积内晶体管数目的增加，硅晶体的散热能力也会达到极限。然而，Intel 研究人员发现了一种更好的隔离电路的方法，使他们能够在向每个处理器加入更多的晶体管的时候能够节省能源，这种被称为新的“三闸晶体管”与当前使用的65 纳米工艺生产的晶体管相比，速度可以提高45%，耗电量却可以减少35%9。这一技术使得摩尔定律有望延长十年。另外，AMD 和Sun 公司提出了多内核的解决方案，IBM 提出了碳纳米管的解决方案，这都有助于摩尔定律继续延长。人们将这一时期称之为“后摩尔定律时代”。

2.3 中国集成电路产业发展概况

2.3.1 中国电子信息产业发展概况

要了解集成电路产业，还得从电子信息产业说起。我国经过30 年的经济高速发展，已建立起品种齐全、规模庞大、有一定技术水平和一定国际竞争力的电子信息产业。如图 2.2 所示，电子信息产业规模稳步增长。2011 年，我国电子信息产业销售收入为9.3 万亿元。其中规模以上电子信息制造业实现收入为74909 亿元，同比增长17.1%；软件产业收入18468 亿元，比上年增长35.9%。手机、计算机、彩电、集成电路等主要产品产量分别达到11.3 亿部、3.2 亿台、1.2 亿台和19.6 亿块，同比增长13.5%、30.3%、3.4%和10.3%。11

如图2.3 所示，2011 年我国电子信息产品进出口额达11,292.3 亿美元，占全国外贸总额的31.0%。其中，出口6,612.0 亿美元，占全国出口总额的34.8%；进口4,680 亿美元，占全国进口总额的26.8%[9-11]。

图 2. 2 2004-2011 年规模以上电子信息产业销售收入及增长率

数据来源：工业和信息部统计公报

图 2. 3 2004-2011 年中国电子信息产品进出口情况

数据来源：工业和信息化部统计公报

目前，我国已形成了以9 个国家级信息产业基地，40 个国家电子信息产业园为主体的区域产业集群。特别是长江三角洲、珠江三角洲和环渤海三大区域，劳动力、销售收入、工业增加值和利润占全行业比重均已超过80%，产业集聚效应及基地优势地位更加凸显，在全球产业布局中的影响力不断增强。同时，随着产业不断发展，优势企业不断壮大。2010 年第24 届电子信息百强入围底线为19 亿元，比1987 年第 1 届电子信息百强入围底线提高了47 倍；主营业务收入超过100 亿元的企业有22 家，华为、海尔、联想三家企业主营业务收入超过1000 亿元；实现利润633 亿元，占全行业总量的35%；上交税金628 亿元，占全行业总量的50%以上；员工人数116 万人，占全行业总量的15%以上。14在引进、消化、吸收和再创新的战略下，国家对科技创新的投入逐年增加，支持领域从科研院所扩大到创新型企业，使得我国信息技术企业的技术水平不断提高，

技术能力不断增强。但是，在漂亮的数据背后，我们也要清醒地认识到：在全球产业价值链中，我们依然处于低附加值的从属地位。电子信息产业的价值体系呈“U”型状态，即在“U”型的两端是“研发”和“市场”，这是高附件值、高利润的两个环节，占据了电子信息产业大部分的利润。而我国以生产为主，处于“U”型的底部，利润低。近些年，菲律宾、马来西亚、越南、巴西等国比我国还要低成本，全球制造业渐渐有向这些国家转移的趋势，分走一部分代工市场。我们只有通过不断创新、拥有更多自主知识产权、增强技术实力、创立更多自主品牌，才能增强国际市场开拓能力，不断向高附加值的环节升级。

第三章中国集成电路产业的国际竞争力研究

从第二章的分析可以看到集成电路产业在全球的重要性，以及对我国国民生产

和人民生活的重要程度；同时我们也应该看到，在我国集成电路高速发展的势态下，仍然大量依赖进口的事实。大力提升中国集成电路产业的国际竞争力势在必行。本章内容从我国集成电路产业内的“生产要素”、“市场需求”、“企业”（战略、结构、同业竞争）和“相关支持产业”状况四个关键要素，以及“机会”与“政府”两个变数，共计六个方面，逐个展开分析和讨论，以期进一步深入探讨中国集成电路产业的现状。

3.1 中国IC 产业的生产要素分析

迈克·波特在竞争优势理论中把生产要素分为初级生产要素（Basic Factor）和高级生产要素（Advanced Factor）。初级生产要素包括：天然资源、气候、地理位置、非技术人工与半技术人工、融资等；高级生产要素则包括：现代化通信的基础设施、高等教育人力（如电脑科学家和工程师）、以及各大学研究所等。19

在全球化的背景下，跨国公司已经能通过全球市场获取初级生产要素，因此初级生产要素形成的优势不再明显。跟IC 产业国际竞争力更相关的是高级生产要素。先进与落后并存是我国很多产业里共同的特点。我国IC 产业的生产要素方面也是如此。

3.1.1 中国IC 产业的人力资源

我国集成电路产业的持续发展，需要大量高水平的人才做依托。但是，人才匮乏、人员流失、高端人才缺失一直是我国集成电路产业一个大问题。目前，无论是人才数量还是人才水平都不能满足产业发展的需要。有实际工作经验的人才，

高级设计人才，高端复合型人才，有产业融资能力的人才，高端技术管理人才，有产业国际市场拓展能力的人才都非常短缺。我们高校里培养出来的学生，其学识和实际工作还是有相当明显的差距，很难立马上手做项目，需要经过企业里边干边学才能逐步上手。海外留学的学生，很多都被留在国外工作。像新加坡、美国等都制定专门的人才政策，极力吸引集成电路方面的人才。这使得我国人才问题雪上加霜。

我们国家也一直非常重视集成电路产业人才培养，出了很多政策，想了很多办法。大体可以分为三个阶段[12-15]：

第一阶段2000-2002 年，是集成电路人才缺口巨大，人才服务刚刚起步阶段。这两年，中国集成电路产业的投资总额约300 亿元，相当于过去40 年中国半导体产业的投资总和。截至2002 年 6 月底，全国半导体行业从业人员11.49 万人，其中集成电路从业人员8 万多人。集成电路从业人员中工程技术人员有3.2 万人，其中集成电路设计人员有 1.62 万人。全国半导体从业人员比1999 年增长了29%。20但是，根据当时集成电路市场估计，当时我国至少需要30 万人的集成电路设计和制造专门人才，人才紧缺程度可见一斑。

第二阶段2003-2007 年，人才政策落实，集成电路市场稳步增长。从2003 年开始，有关部委批准成立了以高校为依托的国家集成电路人才培养基地，基地目标是计划通过6~8 年的努力，培养 4 万名集成电路设计人才和 1 万名集成电路工艺人才。2003 年，教育部、科技部首批批准了清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学、上海交通大学、东南大学、电子科技大学、西安电子科技大学、华中科技大学9 所高校为首批国家集成电路人才培养基地的建设单位。紧接着2004 年和2009 年，教育部又分别批准了北京航空航天大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学、同济大学、华南理工大学、西北工业大学、大连理工大学、天津大学、中山大学、福州大学、北京工业大学11 所高校为国家集成电路人才培养基地的建设单位。在多方因素的影响下，2007 年，我国集成电路产量已经达到411.7 亿块，销售额达到1251.3 亿元。我国以各种形态存在的设计公司、设计中心、设计室以及具备设计能力的科研院所等IC 设计单位已有近500 家，整个集成电路行业从业人员已达20 余万人，设计行业从业人员从2001 年的1.62 万人增长至超过5 万人。在企业规模上，2007 年国内销售额过亿元的IC

设计企业已有近30 家。21但是，重点高校培养出的被企业所承认的商端集成电路人才每年也不过200 多人，根本无法满足集成电路行业发展的市场需求。人才紧缺依然是制约集成电路产业高速发展的最大“瓶颈”。

第三阶段2008-至今，人才服务能力逐步提高。通过高校人才培养基地的建设；高校与企业联合培养人才，产、学、研结合等多种方式；以及人才吸引政策等一系列措施，多方面弥补人才缺口。如允许发明者以专利技术和科技成果作价入股，并鼓励企业对有突出贡献的技术骨干、业务人员、经营管理者实行激励政策，和高级人才奖励措施等。这一政策吸引了部分海外学有所成的留学生和具备丰富经验的专业人士回国工作和创业。当前，我国半导体行业从业人员已经超过30 万人，跟十年前相比，已有了很大程度的改观。像华为、中兴、展讯、中芯国际等大型企业以及这些企业的海外机构里，吸引了大批海外归国人才和国内高级人才。但是，我国集电路从业人员总体上，无论在质量、数量和结构上依然存在很大不足。既缺乏高层次的理论研究、顶层设计和管理人才，也缺乏熟练的技能型人才。

3.1.2 中国IC 产业的知识资源

显而易见，一个国家在科学、技术和知识上的发展程度，也会关系到产业产品和劳务在市场上的表现。知识资源存在于大学、政府研究机构、私立研究单位、政府统计部门、商业与科学期刊、市场研究报告与资料库、行业协会及其他机构。举个例子讲，笔者所在公司的一个法国合作单位，是一个专注于做IP（Intellectual Property）交易平台的中小型企业。该公司的CEO Dr. Gabriele Saucier 女士在20 年前曾到中国的成都电子科技大学，给那里的老师来讲授微电子课程。我们高校里的微电子专业，和以用民集成电路设计为主的科研院所大部分都是在最近十多年里才开始组建的，都还很年轻。除了微电子专业，像半导体材料、工艺方面的学科也相对薄弱。要让大学、研究机构这些知识资源的源头能领跑世界，依然任重道远[16-18]。

3.1.3 中国IC 产业的资本资源

虽然中国IC 产业的资本资源跟十年前相比，已经丰富多样了，但对大多数集成

电路企业来讲，资金不足依然是一个严重制约发展的因素。从国家政府层面看，我国从1990 年18 号文件开始就一直将集成电路产业作为重点发展的产业。为此，国家和各级政府以各种形式都投了很多资金，例如：我国的七大集成电路产业园的建立与建设，开发、实验和测试设备的引进；以中芯国际为代表的国资晶圆厂的建立；国家重点项目专项基金、重大项目专项基金的设立等方式大力支持和鼓励国内外企业发展IC 产业。随着2009 年国内创业板的推出，极大的推动IC 设计企业的上市热情，并在一定程度上打通国内IC 企业发展所面临的融资瓶颈；而通过创业板上市所带来的财富效应，还将吸引更多的创业资金和创业人才投入到IC 设计行业。此外，国务院 4 号文件中也明确提出将从中央预算内投资、产业投资基金、银行贷款、以及企业自筹资金等多个角度对集成电路行业的融资活动给予鼓励。这些都将有力的推动国内IC 设计行业乃至整个集成电路产业的发展。从企业现实层面讲，外资企业资本雄厚、研发投入大，依然保持行业领头的地位。国内IC 企业，又分几种：一是国资背景的，他们相对资金宽裕，因为有政府政策支持，有重点项目专项基金、重大项目专项基金等；二是系统商，比如华为、中兴通讯，他们的系统设备卖得很好，有资金投在IC 研发设计上；但是跟国际巨头去比也是非常不足；三是私营中小企业，他们从审批成立到招聘人员，再到融资都很不容易。尤其是在创业初期，没钱、没人、没产品的阶段是最难熬的。由国内巨大的市场需求做牵引，风投公司虽然也愿意在IC 企业寻找机会，但往往关注中后期的投资，也就是在企业有初步成形的产品，市面上又很看好，盈利模式稳健，风险投资才愿意进入。对中小企业而言，普遍期望我国能够营造更宽松的IC 企业创业氛围，为中小IC 企业提供更多的资本资源，使我国的IC 企业有更多生存空间。

3.2 中国IC 产业的市场需求分析

随着产业的发展，集成电路的应用领域越来越广泛，如移动终端、网络通信、智能家电、计算机、消费电子、工业控制、安防、汽车电子、医疗电子、云计算、物联网、智能电网和军工产品等都对集成电路有强劲的需求。但正如前面所提到的那样，当前我国电子信息产品以手机、彩电、微型计算机等整机为主的特点非常明显。据工信部发布的《2011 年电子信息产业统计公报》显示：在2011

年，我国彩电、手机、计算机等主要电子产品产量占全球出量的比重分别达到48.8%、70.6%和90.6%，均名列世界第一。截至2011 年底，我国手机普及率达到73.6 部/百人，比2010 年提高9.2 部/百人；3G 网络渗透率达到13.0%，比2010 年提高7.5 个百分点。22尤其是智能手机增长最快，同时彩电和PC 的出货量都有不同程度的增长，这三大板块依然是IC 需求的主力军[19]。

3.3 中国IC 产业的企业战略、企业结构与同业竞争分析

集成电路产业以IC 设计企业、IC 制造企业（晶圆代工厂）、IC 封装与测试

企业等为主体。在区域分布上产业集聚效应较为明显，企业结构形式多样，上市公司和大型集团公司跟传统行业比相对较少；企业领导人经历不同风格迥异；企业战略以成本领先为主，市场导向与技术导向并存；同业竞争相对激列。

3.4 中国IC 产业的机会

在产业的国际性转移，国内政府政策的大力扶持，技术极限等因素的影响下，中国IC 产业目前正处于史无前例的大好时机。

3.4.1 国际产业转移带来的机遇

随着经济格局的不断变化，全球半导体产业向亚太地区，尤其是中国大陆逐步转移。如图 3.3 所示，欧、美、日等半导体先进国家纷纷进入中国。有的是为了抢占中国不断增长的国内市场，而选择在中国设立本土化研发机构，以便于更加贴近目标市场的客户需求；有的是为了降低生产成本，而选择在中国生产、封装和测试。这也为我国集成电路产业的发展带来机遇。

图 3. 3 国际半导体产业向中国转移

3.4.2 技术极限带来的发展机遇

根据ITRS 组织描绘的半导体产业技术路线图，继续沿着摩尔定律按比例缩小方向前进的技术难度会越来越大。主要面临的困难：一是散热问题，单片IC 芯片上晶体管数量多到10 亿只以后，其功耗将达到100 瓦，基本上接近器件的散热极限。二是更薄的材料，要在纳米级尺度上进行器件的加工、布线、排列分子或原是很困难的问题。三是器件速度进一步提高，到了分子、原子水平，用缩小晶体管尺寸来加快处理信息速度将让位于寻求新的替代材料。四是新型器件的结构，当多核器件逐步成为主流时，这将给软件编程和散热带来挑战。面对这些困难，人们也在寻求更好的解决方法。目前处于研究探索阶段的主要有：光子计算、分子计算、量子计算和生物计算。

集成电路技术遇到的技术极限，标志着一个新的发展机遇的到来。这为我国集成电路实现跨越式发展提供了一次机会。一方面，原来的技术发展步伐会相对缓慢下来；另一方面，新的发展领域也为我国提供了介入的机会。

3.4.3 模式创新带来新机遇

模式创新非常重要而有效，例如苹果公司，基于商业化的IP 核，自行设计并通过代工方式生产出iPhone、iPad 的核心芯片，利用过种商业模式的创新，在全球市场取得了巨大的成功，这给我国有实力的整机企业增强竞争力带来了新的启示，不一定什么都要自己做，有好的创意、好的市场模式，技术的东西可以

通过全球整合来获取。

3.5 中国政府对中国IC 产业的影响

中国政府对中国IC 产业的影响是巨大而有效的。我们先从几个有影响力的政策看起，再看到我国IC 产业的企业数量、企业规模的大幅增长，一定程度上受益于政府的政策影响[20-21]。

1）国务院国发[2000]18 号文中，关于《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》中，对于集成电路企业的投融资、税收优惠、知识产权保护、人才引进与培养等方面都给出明确的支持性政策。比如在投融资方面，18 号文指出：设立风险投资基金；“十五”计划中适当安排一部分预算内基本建设资金，用于软件产业和集成电路产业的基础设施建设和产业化项目；尽快开辟证券市场创业板等。在税务方法，18 号文提出：对实际税务超过3%的部分即征即退，由企业用于研究开发产品和扩大再生产；在我国境内设立的软件（适用于集成电路）企业可享受企业所得税“两免三减半”的优惠政策等。18 号文件是对我国IC 产业腾飞具有划时代意义的标志性政策，为我国IC 产业的持续高速发展奠定了基础。

2）《国务院办公厅关于进一步完善软件产业和集成电路产业发展政策有关问题的复函》国办函[2001]51 号，简称“51 号文”。51 号文是对18 号文的进一步倡导和落实。

3）《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展税收政策的通知》财税[2002]70 号，为了进一步鼓励软件产业和集成电路产业的发展，经国务院批准，并根据现行税法有关规定，对有关税收优惠政策做了补充通知。通知指示继续执行实际税负超过3%的部分即征即退。对生产线宽小于0.8 微米（含）集成电路产品的生产企业，自获利年度起实行企业所科税“两免三减半”政策，而之前是自投产年度起。

4）关于印发《国家鼓励的集成电路企业认定管理办法（试行）》的通知，发改高技[2005]2136 号，该文是作为18 号文的配套优惠政策。旨在进一步规范国家鼓励的集成电路企业认定工作。

5）《财政部科技部国家发展改革委海关总署国家税务总局关于科技重

大专项进口税收政策的通知》财关税[2010]28 号，该文旨在若干配套政策中有关科技重大专项进口税收政策，扶持国家重大战略产品、关键共性技术和重大工程的研究开发，营造激励自主创新的环境。是对包括核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品，极大规模集成电路制造设备及成套工艺，新一代宽带无线移动通信网，高档数控机床与基础制造装备等多项科技重大专项进口退税的惠民政策。

6）《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》国发[2011] 4 号，该文在财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场和政策落实等八个方面，进一步加强了对软件企业和集成电路企业的国家政策倾向性支持力度。历数以上几点，我们政府对集成电路产业的优惠政策频频出台，对该产业的发展创造了有利的政府政策条件。

同时，从迈克·波特的竞争四个阶段中，我们也可以看到，我们的IC 产业处于投资阶段，政府角色扮演非常重要，要在支持与放任中适当平衡，该放手时要放手。

第四章结论与展望

4.1 结论

本文对中国集成电路产业国际竞争力进行系统地研究，本文得出以下主要结论：

1) 中国集成电路产业虽然起步相对较晚，但在政府政策的大力扶持和业内人士的共同努力下，在过去20 多年里快速发展，现已达到一定的规模，具有一定的国际竞争力。在高、精、尖技术方面，跟先进国家和地区相比，尚有一定的差距；

2) 企业规模和产业规模偏小，偏散，在接下来的3-5 年里，企业加大兼并重组的力度、政府出台支持兼并重组的相应政策、领头人强调企业家精神都非常

必要。以便于为培育国际型大企业提供更好的土壤与环境，增强中国集成电路企业国际竞争力，同时也增强在国际行业标准制定中的话语权；

3) 实践经验证明：政府扶持政策在总体上对IC 产业的影响是正面而卓有成效的，现阶段IC 产业的发展，依然需要政府长期稳定的政策支持，但也存在一些可以改进的地方。比如，如何减少或杜绝为了钱而不是为了项目本身向政府申请项目资金的情况，把钱投得更合理、更有效；再比如，要懂要正确平衡政府的角色，既是教练又是运动员的角色，只适用于特定的发展阶段。建立和维护良好的市场秩序，政府只当裁判，充分发挥市场机制的作用才是最终目的；

4) 对缺人、缺钱的情况，政府和企业都想了很多办法，做了很多努力，较十年前已有很大的改观。但在高端技术人才、复合型人才、创新型人才、具有国际市场开拓能力的人才依然非常短缺；整个产业要上一个台阶对资金的需求量依然很大。笔者建议通过加强基础学科教育、建立个人培训帐户，以激发IC 从业人员对学习和创新的积极性与主观能动性；在开通多种融资渠道的同时，注重建立良性的产业链，芯片与整机联动，让投资者赚到钱，才能从根本上吸引更多投资资金；

5) 目前，我们应该紧紧抓住国内市场需求巨大、政府政策大力支持，以及十三五规划中七大战略性新兴产业等因素带来前所未有的大好机遇，选准发展方向与战略，励精图治大力发展集成电路产业。

4.2 展望

如果还有机会，笔者希望对模拟IP 技术在过去十年的发展与变化趋势做进一步的研究。目前，只是看到它越来越重要，还没有找出它是如何演变，如何成为技术瓶颈，如何影响IC 产业，未来将扮演什么样的角色等。对知识产权保护方面，笔者已经调研和学习了一些文献，看到不少国内企业在这方面吃过亏，但近年来已经有良好的意识，比以前更注重知识产权的保护。如，国内企业中，近些年中兴和华为是专利申请最多的企业。但还不够全面和深入。由于时间和精力所限，本文有不到和欠缺之处，还请各位老师和同行不吝指正。

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