内存条切片手册

内存条切片手册

制作技巧

1、取样

使用用切片机对所需位置取样,注意切取位置要距IC 最少3mm,不能太逼近IC,以防造成拉扯变形。最好不要使用剪床剪取样,剪床剪取机械应力造成失真太大。

切割线

如:需取样IC

2、封胶

封胶之目的是为夹紧检体减少变形,采用适宜的树脂类将通孔灌满及将板样封牢,使在削磨过程中其样件内部不致被打磨时拖拉延伸而失真。

3、磨片

在高速转盘上利用砂纸的切削力对样件进行打磨,一般粗磨转速可使用500转/min,精磨转速可使用300转/min

1)先以180号粗磨到距需观察位置0.5mm为止,注意应适量冲水以方便减热与滑润。

2)改用600号与1200号再磨到所预设“指示线”位置,并修平改正已磨歪磨斜的表面。

3)改用2400号与4000号进行细磨,注意精磨时转速要调低到300转/min以下。

4)再改用毛毡纸进行抛光,注意抛光时需加入抛光液,随后进行轻微接触之快速摩擦抛光。

4、摄影

对切片面分别使用X50、X100、X200、X500进行观察摄影,细微部分可使用有X1000进行观察摄影。

切片判读

◆对于IC切片可分三种典型问题:

1.工艺问题--锡球与PCB PAD焊接不良;

2.I C BGA来料不良--锡球与IC PAD焊接不良;

3.P CB来料不良--PCB PAD 引线断裂不良。

1)工艺问题--锡球与PCB PAD 焊接不良,如下图1所示。

2)IC BGA 来料不良--锡球与IC PAD 焊接不良,如下图2所示。

锡球

IC PAD

IC PAD 与锡球形成的IMC 层

锡球与PCB PAD 焊接不良

PCB

DRAM side 图1

图2

PCB side

3)PCB来料不良--PCB PAD 引线断裂不良,如下图3所示。

图3

DRAM side

PCB side

IC PAD

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