内存条切片手册
内存条切片手册
制作技巧
1、取样
使用用切片机对所需位置取样,注意切取位置要距IC 最少3mm,不能太逼近IC,以防造成拉扯变形。最好不要使用剪床剪取样,剪床剪取机械应力造成失真太大。
切割线
如:需取样IC
2、封胶
封胶之目的是为夹紧检体减少变形,采用适宜的树脂类将通孔灌满及将板样封牢,使在削磨过程中其样件内部不致被打磨时拖拉延伸而失真。
3、磨片
在高速转盘上利用砂纸的切削力对样件进行打磨,一般粗磨转速可使用500转/min,精磨转速可使用300转/min
1)先以180号粗磨到距需观察位置0.5mm为止,注意应适量冲水以方便减热与滑润。
2)改用600号与1200号再磨到所预设“指示线”位置,并修平改正已磨歪磨斜的表面。
3)改用2400号与4000号进行细磨,注意精磨时转速要调低到300转/min以下。
4)再改用毛毡纸进行抛光,注意抛光时需加入抛光液,随后进行轻微接触之快速摩擦抛光。
4、摄影
对切片面分别使用X50、X100、X200、X500进行观察摄影,细微部分可使用有X1000进行观察摄影。
切片判读
◆对于IC切片可分三种典型问题:
1.工艺问题--锡球与PCB PAD焊接不良;
2.I C BGA来料不良--锡球与IC PAD焊接不良;
3.P CB来料不良--PCB PAD 引线断裂不良。
1)工艺问题--锡球与PCB PAD 焊接不良,如下图1所示。
2)IC BGA 来料不良--锡球与IC PAD 焊接不良,如下图2所示。
锡球
IC PAD
IC PAD 与锡球形成的IMC 层
锡球与PCB PAD 焊接不良
PCB
DRAM side 图1
图2
PCB side
3)PCB来料不良--PCB PAD 引线断裂不良,如下图3所示。
图3
DRAM side
PCB side
IC PAD
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