波峰焊炉温设定、管理方法

波峰焊炉温设定、管理方法
波峰焊炉温设定、管理方法

1.目的:

指导具体操作人员针对特定产品合理设定波峰焊炉温度,以保证产品的焊接质量。

2.范围:

适用于公司内部所有产品的波峰焊炉温设置、管理与确认。

3.参考文件:

STK/WI 760-05 《RCM-5炉温测试仪使用方法》

4.职责范围:

4.1.对通用产品的波峰焊标准温度曲线由本文件附页规定;

4.2.对客户有特定要求的波峰焊温度曲线要求由技术部以特定机种作业指导书的形式做出规定;

4.3.回流焊炉的炉温设置、测量与调整由生产部波峰焊炉操作人员负责;

4.4.回流焊炉的温度设定与要求是否相符由品管人员进行评价。

5.工具:

5.1.回流焊炉温测试;

5.2.特定产品实装基板;

5.3.DIP TESTER:

5.4.模拟基板。

6.工作流程:

6.1.控制用炉温曲线的获得:

6.1.1.用回流焊测试仪和特定产品实装基板测试炉温曲线,使炉温曲线满足标准温度曲线或客户推荐的波

峰焊炉温曲线要求;

6.1.2.在采用特定产品实装基板测试炉温曲线时,热电偶的设置位置要求为:

6.1.2.1.通道A:基板上热容量最大的部件引脚(焊接面);

6.1.2.2.通道B:基板上热容量最小的部件引脚(焊接面);

6.1.2.3.通道C:基板中央的部件引脚(焊接面);

6.1.2.4.通道D:耐热性差的部件引脚/元件表面(部品面);

6.1.2.5.通道E:热容量最大的元器件引脚(部品面);

6.1.3.标准炉温曲线是否满足条件的判定依据:

6.1.3.1.通道B的曲线必须满足所有条件;

6.1.3.2.通道A的曲线数据可以低于条件要求但必须保证大热容量的元器件焊接状态良好;

6.1.3.3.通道D的最高温度必须低于部件规定的受热温度。

6.1.4.在特定产品实装基板满足标准炉温曲线且保证波峰焊炉设置不变的情况下用DIP TESTER进行炉温

测定,得出特定产品实装基板的控制用波峰焊参数(预热温度、浸锡温度、浸锡时间及其控制范围)用于今后的炉温控制实装,基板的炉温曲线有效期为6个月,超过有效期必须重新进行炉温测定;

6.1.5.在特定产品实装基板满足标准炉温曲线且保证波峰焊炉设置不变的情况下用回流焊炉温测试仪和

模拟基板测量得出模拟炉温曲线,制作透明罩板用于今后的炉温控制;

6.2.波峰焊炉的日常设置控制:

6.2.1.每日当班波峰焊炉操作人员应首先用DIP TESTER或模拟基板确认该生产线的波峰焊炉设定是否在

有效控制范围之内,小锡炉可使用温度计进行温度确认并记录;

6.2.2.若DIP TESTER或模拟基板的测定结果超出效期控制范围,应及时通知技术部进行确认,重新进行

6.1.5的流程。超过三个月未生产的机种使用DIP TESTER进行确认炉温,若超出控制范围的也须

重新进行6.1.5的流程操作,如在范围内可继续使用之前的炉温曲线,经确认可继续再用的炉温曲线必须由确认人签名并记录确认日期,若超出控制范围的也须重新进行6.1.5的流程操作.

6.2.3.每次经确认、被采用的波峰焊炉控制参数须由当班波峰焊炉操作人员记录并由当班品管巡检员根据

该机种的炉温曲线、作业指导书进行确认签字方为有效(该生产线可以投入正常生产)并妥善保存;

7.注意事项:

7.1.波峰焊炉设定调整后,绿色指示灯常亮代表炉内状态已稳定;

7.2.为体现测量值的准确性,在炉内状态稳定后15分钟后才能进行炉温状态测试;

7.3.为产品安全起见,波峰焊炉的设定值须经当班巡检认可后方能投入生产使用;

7.4.在正常量产时,模拟基板的测量,目的是防止测试仪器故障等特殊状态下导致生产状态失控。

8.附页:

8.1.《波峰焊标准炉温曲线》

8.2.《炉温曲线控制流程》

《炉温曲线控制流程》

新机种7.06-36/6.1

炉温测试板制作

波峰焊参数调整/设定

炉温曲线是否符合要求?

保存

标准炉温曲线

用DIP TESTER进行测定,获取DIP TESTER控制值(预热温度、浸锡温度、

浸锡时间)

用模拟基板和回流焊炉温测试仪测定模拟温度曲线,

制作透明罩板

量产专机时7.06-36/6.2

用DIP TESTER 进行炉温测试

用模拟基板和回流焊炉温测试仪测定炉温曲线

测定结果是否在控制

范围内?

记录测定参数

进当班品管巡检人员的确认后投入

正常生产

由技术人员调整

在波峰焊炉状态达到平衡后15分钟方可进行炉温状态测试或投入生产

《波峰焊标准炉温曲线》有铅(通用):

无铅(通用):

波峰焊操作规程

I If 编号:SM-ZD-92506 波峰焊操作规程 Through the p rocess agreeme nt to achieve a uni fied action p olicy for differe nt people, so as to coord in ate acti on, reduce bli ndn ess, and make the work orderly. 编制: 审核: 批准: 本文档下载后可任意修改

波峰焊操作规程 简介:该规程资料适用于公司或组织通过合理化地制定计划,达成上下级或不同的人员之间形成统一的行动方针,明确执行目标,工作内容,执行方式,执行进度,从而使整体计划目标统一,行动协调,过程有条不紊。文档可直接下载或修改,使用时请详细阅读内容。 1、焊接前准备检查待焊PCB (该PCB已经过涂敷贴片胶、 SMC/SMD 贴片、胶固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐咼温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。 2、开炉打开波峰焊机和排风机电源。根据PCB宽度调整波峰焊 机传送带(或夹具)的宽度。 3、设置焊接参数助焊剂流量:根据助焊剂接触PCB底面的情况确 定。使 助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的

焊盘上,但不要渗透到组件体上。 预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定(PCB 上表面温度一般在90-130 C,大板、厚板、以及贴片元器件 较多的组装板取上限)。 传送带速度:根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况 设定(一般为0.8-1.92m/min )。 焊锡温度:必须是打上来的实际波峰温度为260 ±5 C 时的表头显示温度。由于温度传感器在锡锅内,因此表头或液 晶显示的温度比波峰的实际温度高 5 - 10 C左右。 测波峰高度:调到超过PCB底面,在PCB厚度的2/3 处。 4、首件焊接并检验(待所有焊接参数达到设定值后进行)把PCB 轻轻地放在传送带(或夹具)上,机器自动进行 喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。在波峰焊出口处接住PCB。按出厂检验标准。 5、根据首件焊接结果调整焊接参数。 6、连续焊接生产方法同首件焊接。 在波峰焊出口处接住PCB,检查后将PCB装入防静电 周转箱送修板后附工序。连续焊接过程中每块印制板都应检查质量,有

波峰焊工艺作业书

1.目的:确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品的要求,保证工序能力得到有效的连续监视和控制。 2.范围:适用于有无铅波峰焊。 3.职责: 3.1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机的使用和操作及保养。 3.2生产技术部负责波峰焊机相关参数的检测、效验。 3.3品保部负责监控和纠正措施的发起,验证。 3.4技术部负责锡样检测。 4. 波峰焊相关工作参数设置和标准: 1.助焊剂参数设置根据规范设置如下: 现公司使用的助焊剂: 生产厂家助焊剂焊点面预热温度(℃) 一远GM—1000 减摩AGF-780DS-AA 80-120 Kester 979 110-130 注:如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求,则根据客户书面批准的文件执行。 4.2锡条成分比例参数: 现公司使用的锡条: 类型生产厂家型号焊锡成分比 有铅一远SN63PB37 无铅减摩NP503 4.3正常情况下公司助焊剂的比重范围规定:(减摩AGF-780DS-AA 0.825±0.3 、一远GM-1000 0.795±0.3、Kester979 1.020±0.010)如果客户有特殊要求,则生产技术部工程师应依据客户要求具体的工艺注明,波峰焊技术员将按要求进行控制。 4.4以上焊点预热温度均指产品上的实际温度,波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。 4.5所有波峰焊机的有铅产品锡炉温度控制在(245±5)℃测温温度曲线PCB板上元件的焊点温度的最低值为215℃;无铅产品锡炉温度控制在(255±5)℃,PCB板上元件的焊点温度的最低值为235℃。 4.6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求,应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定标准以满足客户和产品的要求(此项需生产技术部主管批准执行)。 4.7浸锡时间为:波峰1控制在0.3~1秒,波峰2控制在2~3秒; 4.8传送速度为:1.0~1.5米/分钟; 4.9夹送倾角5-8度。 4.10 助焊剂喷雾压力为2-3Psi; 4.11针阀压力为2-4Psi; 4.12除以上参数设置标准范围外,如果客户对其产品有特殊指定要求则由生产技术部工程师反映在具体作业指导书上依其规定执行。 5.波峰焊机面板显示工作参数控制: 5.1波峰焊操作工工作内容及要求: 5.1.1根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设置。 5.1.2每天按时记录波峰焊机参数。 5.1.3每小时抽检10个样品,检查不良点数状况,并记录数据。

波峰焊工艺管控要点

1.目的 保持工艺过程的稳定,实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求,工艺制程管控按照此制程为依据。 2.范围 本公司波峰焊所有生产的产品。 3.权责 生产部:波峰焊操作人员负责执行监控; 工程部:工程师负责工艺制程编制,处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况;监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。4.内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素(鱼刺图) 元器件引线PCB

图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形密度喷流波形照明包装状态工作态度 图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状态 图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形方向浸入时间存放技术水平 安装方式压波深度心情 波峰平稳度 设计波峰焊接环璋储存和搬运操作者4.2波峰焊相关工作参数设置和控制要求 4.2.1波峰焊设备设置 1)定义:焊点预热温度均指产品上的实际温度,波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。 2)有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃,测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215℃;无铅锡炉温度控制在255-265℃,PCB板上焊点温度的最低值为235℃。 3)如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求,应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准,以满足客户和产品的要求。 4)波峰焊基本设置要求: a.浸锡时间为:波峰1控制在0.3~1秒,波峰2控制在2~3秒; b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度; d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa,助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi; f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产

制程能力管理办法

1.目的:为稳定制程管理及改善制程,藉由制程能力管理办法的建立使其有量化资料 作设计、制程改善、选择设备或作业方法改进等的依据与参考,其能经由 统计技术之应用,即早发现变异,适时矫正以减少失误而订定本作业办法。 2.范围:凡新产品试作阶段及量产中之制程系统皆适用之,包含信赖性质量管制、 外观检验管制、重要特性、特殊特性及制程能力等须管制之项目。 3.定义: 3.1 准确度(Ca):指量测仪器实际量测值(或量测平均值)与待测值之真值的接近程度,亦 即实际量测值偏离真实值之程度。 3.2 精密度(Cp):指量测仪器对同一待测物,以相同量测过程作重覆量测时,其各量测结 果的差异程度。 3.3 初期制程能力(Ppk) :指于新产品开发或变更后之制程,其能符合客户要求的早期制程 绩效统计资料,其计算方式与相同Cpk。 3.4 制程能力(Cpk):指于量产制程中呈现稳定管制状态之程度或数据分怖接近于规格界限 中心的程度,亦称制程能力。 3.5 计量值:凡本公司可藉由量具实测而得到之数据值(具连续性性质者),称为计量值。 3.6 计数值:凡本公司可藉由单位计数而得到之数据值(具间断性性质者),称为计数值。 3.7 SPC: Statistical Process Control 统计制程管制。 4. 权责: 4.1品保单位:管制项目之数据量测、搜集、统计图表、判读分析,并提供各项量测仪 器与设备的定期校验。 4.2技术单位:针对指定之制程条件或产品之质量特性加以分析,及改善对策计划 提出。 4.3制造单位:改善对策计划执行。 5. 作业内容: 5.1 建立制程管制管理系统: A.依据『绩效管理与持续改善程序』(API-P2-0008)建立制程管制管理系统。 B.并依据『管制计划管理办法』选定管制制程参数与质量特性项目。 C.执行时机: (1)新产品开发时。 (2)导入新设备或新制程条件时。 (3)产品或制程变更时。 (4)制造场所变更时,使用新的或重新装置生产设备或模治具时。 5.2管制图之应用依管制项目之不同区分为计量值及计数值两种,制程能力管制 项目之来源: A.客户指定、图面或法规(C.C)要求之项目。

电动剃须刀生产企业安全操作规程汇编

电动剃须刀生产企业安全操作规程汇编

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**********有限公司企业标准 安全操作规程汇编 受控状态: 编制: 审批: 批准: 2013-7-10发布 2013-7-10发布 **********有限公司发布

安全操作规程目录 序号编号名称备注 1 Q/** JS01-2014 注塑机安全操作规程 2 Q/** JS02-2014 精密电火花机安全操作规程 3 Q/** JS03-201 4 台式钻床安全操作规程 4 Q/** JS04-2014 铣床安全操作规程 5 Q/** JS05-2014 磨床安全操作规程 6 Q/** JS06-2014 移印机安全操作规程 7 Q/** JS07-2014 全自动吸嗦封口机安全操作规程 8 Q/** JS08-2014 超音波焊接机安全操作规程 9 Q/** JS09-2014 全自动贴片机安全操作规程 10 Q/** JS10-2014 回流焊机安全操作规程 11 Q/** JS11-2014 激光打标机安全操作规程 12 Q/** JS12-2014 移印流水线安全操作规程 13 Q/** JS13-2014 半自动锡膏印刷机安全操作规程 14 Q/** JS14-2014 波峰焊安全操作规程 15 Q/** JS15-2014 线切割机安全操作规程 16 Q/** JS16-2014 丝印机安全操作规程 17 Q/** JS17-2014 雕铣床安全操作规程 18 Q/** JS18-2014 磨刀机安全操作规程 19 Q/** JS19-2014 叉车安全操作规程 20 Q/** JS20-2014 空压机安全操作规程 21 Q/** JS21-2014 行车安全操作规程 22 Q/** JS22-2014 货梯安全操作规程 23 Q/** JS23-2014 电工安全操作规程 24 Q/** JS24-2014 配电房安全操作规程 25 Q/** JS25-2014 电热鼓风干燥箱安全操作规程 26 Q/** JS26-2014 砂轮机安全操作规程 27 Q/** JS27-2014 车床安全操作规程

无铅波峰焊工艺和温度曲线介绍

无铅波峰焊工艺和温度曲线介绍 无铅波峰焊工艺新特点 波峰焊机理很简单,也很好理解,但是要在生产中获得良好的焊点,就要严格控制各工艺参数,其中任何一个参数设置不当都会产生焊接不良。目前无铅钎料的使用,给波峰焊工艺与设备带来新的特点。 无铅波峰焊焊接的温度 波峰焊的焊接温度由于焊接锡面是喷流出来的所以要比锡炉温度低一些,在线测试表面,一般焊接温度要比锡炉温度低5℃左右,也就是250℃测量的润湿性能参数大致对应于255℃的锡炉温度。通过实验表明,一般的无铅钎料合金,最适当的锡炉温度为271℃。此时常用的无铅合金一般存在最小的润湿时间和最大的润湿力,如图所示。当采用不同的助焊剂时,无铅钎料润湿性能最佳锡炉温度有所不同,但是差别不大。波峰焊锡炉的温度对焊接质量影响很大。温度若偏低,焊锡波峰的流动性变差,表面张力大,易造成虚焊和拉尖等焊接缺陷,失去波峰焊接所应具有的优越性。若温度偏高,有可能造成元件损伤,增强钎料氧化。 无铅波峰焊锡炉一般预热的温度都是80-120度的范围,要是有过炉治具的话就要温度可以打到180度以下,预热段的温度要从低到高的设置,相邻的预热区温度相差最好在10度左右! 无铅波峰焊温度曲线要求: 1、无铅波峰焊每个底部加热器的温度设定 2、无铅波峰焊的链条速度 3、热电偶的粘贴位置 4、锡缸焊料的温度设定 5、温度曲线的测试者 6、测试温度曲线的无铅波峰焊设备编号 7、假如有使用无铅波峰焊治具,应在曲线的备注栏注明 无铅波峰焊工艺温度曲线参数标准 项目单位 PCB主面预热温度最高升温斜率°C / sec4 PCB主面预热温度范围°C90-110 PCB俯面最高预热温度°C135 PCB俯面预热温度最高降温斜率°C / sec6 最大焊接时间(波峰1+波峰2)Sec.6 °C250-260 锡缸焊料的温度范围

波峰焊生产工艺规范范文

波峰焊生产工艺规范范文 1. 波峰 1.1 焊接前应调整导入链的宽度、速度、温度保证波峰焊焊接质量,波峰机由固定专人操作,非操作人员不得操作,在操作过程中,注意安全,应避免活动的链爪和高温所带来的不确性危险。有关操作参阅《波峰焊锡机操作规程》。 1.2 焊点外观应光洁、平滑、均匀、饱满、无气泡、无针孔。不允许有虚焊、漏焊、和脱焊现象,尽可能少有连焊现象,焊接后焊点不能够有助焊剂,线路板表面须干净,焊锡要适量,焊点应略显引线轮廓,焊点的润湿角一般应小于30℃,焊点大小和焊盘相当,焊点高度为1.~2mm。如不符合要求应调节波峰焊接,达到要求为止。 1.3 设备操作人员在生产前对波峰焊接设备进行全面检查和清洗,在清洗过程中,对无铅设备必须使用无铅器材并对器材进行无铅标识,保证设备不影响无铅作业。相关锡条和助焊剂等辅助物料无铅隔离。定期对设备进行保养,作好设备运转、保养记录。密切注意设备的工作情况,发现问题及时处理。 2 浸锡 2.1焊接前应提早30分钟开锡炉,调整好锡炉的温度,保证锡炉的焊接质量。 2.2浸锡之前要检查好元器件是否整齐排列在板面上。 2.3 拿锡夹的手势一定要保持镇定,助焊剂不能喷的太多. 2.4浸锡过程时间不能太长, 成30度角从熔锡表面掠过.焊点必须光洁、平滑、均匀、无气泡、无针孔等现象。焊锡点的高度一般在1~2mm。 2.5 浸锡的过程中必须要做好个人安全措施,佩戴好口罩,手套等的防护措施. 2.6 下班时或长时间不用锡炉时,应把锡炉的电源关掉.

3 切脚 3.1 在切脚前应调节导入槽的宽度,切脚的高度。线路板过波峰或浸锡时由于高温而引起变形,所以在切脚前应进行适当修正。在切脚操作过程中,一定要盖上上面的机盖才能操作,切勿将手伸进切脚区内,确保安全。 3.2 体积小的元件和密度高的元件的引脚露出焊点的长度为0.5~1mm,体积大的元件和密度低的元件的引脚露出焊点的长度为1~1.5mm。线路上正确之安装芯片的脚长为最合适之脚长,元器件切脚时应刚好切到与芯片脚平最合适。总体高度(板面—引脚部分)不能超过2mm。 3.3 元件切口应整齐,不能有要断未断之现象,达到整齐、美观的要求。切脚不能过短,过短的引脚会使线路板难以修复而报废。线路板堆放要板面对板面、板底对板底,摆放整齐, 避免元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花。特别注意保护发光二极管。 4 压件 4.1 仔细观察线路板上元器件是否离起,有无掉件、漏件,将离起的元件按压到位,使其紧贴板面、排列整齐,无离起、跪脚等现象,发现掉件、漏件应补上。 4.2 在压件过程中,先用烙铁接触焊点,待焊点熔化后才用力压元件到位,移开烙铁,待焊点冷却后松手。注意加热的时间不能太长,在焊点没有熔化前不能用力压元件,防止焊点的铜泊翘皮。 4.3 在操作过程中,所遗留的残锡应全部归放于专用装锡渣的锡盒,不得掉到工作台面上和地面上。保持工作台面的整洁。线路板堆放要板面对板面、板底对板底,摆放整齐避免 元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花。特别注意保护发光二极管。对线路板

波峰焊炉温曲线测试作业标准

波峰焊炉温曲线测试作 业标准 Document number:NOCG-YUNOO-BUYTT-UU986-1986UT

备注:执行日期为批准日期延后一个工作日开始。 1. 目的 为加强波峰焊工艺参数管控,提升产品质量及产品可靠性,特制定本作业标准。 2. 适用范围 适用于公司生产车间所有有铅/无铅波峰焊炉温测试。 3. 用语定义 无 4. 组织和职能

锡炉工程师 4.1.1有责任和权限制定《波峰焊炉温曲线测试作业标准》。 4.1.2有责任和权限指导工艺员制作波峰焊温度曲线图。 4.1.3有责任和权限定义热电偶在PCB上的测试点,特别是一些关键的元件定位。 4.1.4有责任和权限基于客户要求和公司内部标准来定义温度曲线的测试频率。 4.1.5有责任和权限对炉温曲线图进行审批。 工艺员 4.2.1有责任和权限在工程师的指导下制作温度曲线并交其审批。 4.2.2有责任和权限定期监控炉温曲线设置状况以保证生产过程中质量的稳定。 5. 工序图示 无 6. 作业前准备事项 原辅材料:生产的PCB实物板、K型热电偶、高温胶纸 设备、工具、测量仪器:测温板、炉温测试仪、电脑、测试软件。 环境安全考虑事项:高温手套、防静电手套、高温隔热盒。 7. 作业方法及顺序 测试周期:3楼生产车间每周2、4、6测试,5楼生产车间每周1、3、5测试((换线、品质控制或其它异常情况例外)。 测试板放置方向及测试状态 7.2.1测试板流入方向有要求,以PCB进板方向为准。 波峰焊温度曲线测量要求 7.3.1温度曲线量测必须做记录。 7.3.2要确认波峰焊机预热温度、锡炉温度、运输速度。 7.3.3有BGA的PCB一定要量测上板面BGA中心点。 7.3.4零件密集区或IC上需放测试点。 7.3.5板面测试点至少2点,板底测试点至少1点。 7.3.6温度测试需在生产后20min使用实物板测试,以免炉膛内温度未完全稳定,导致测 试不准确。 7.3.7每种机型测试1次温度曲线,当中转产换机型时必须重新进行测量。 7.3.8所测温度曲线中应标识出焊点面最高过波峰焊温度、最高预热温度、预热区升温斜 率。 炉温曲线的测试 7.4.1清除前一天测试仪内记录数据。 将测温板上测试头插入测试仪插口内(插座需分正负极)。 将测温仪与实物PCB板连接好。 打开测温仪上的POWER开关,此时测温仪上指示灯蓝灯常亮。

QC检验能力考核管理办法

QC检验能力考核管理办法 1 目的 为进一步提高QC的测量监控能力,特制定本管理办法和与之对应的考核细则,通过对QC的测量监控能力及效果进行标准化评估和量测,以此激励QC促进和提高工作效率和工作效果,在全公司营造质量为先的理念。 2 范围 适用于本公司QC检验员 3 定义 3.1 本公司QC的主要职能是对原材料、在制品、成品实施检验及对产线制程中的工艺参数实施检查和确认,以对过程能力和产品特性进行测量、监控,使交付给客户的产品符合客户要求和相关的法律法规,提高客户满意度。 3.2:制程QC 各工段定点监控的品质检验人员。IQC:来料检验人员。IPQA:制程巡检人员。:成品最终检验人员。FQA OQC:出货检验人员。考核:指评估和确定 3.2、IPQA、涵盖QC 3.3考核对象:本公司所有从事检验工作的,IQC但不包括生产工序全检员、实验室测试员和复检FQAOQC、组长或品质工程师。. 3.4考核主体:质管部负责主导QC考核的实施。

4 职责 4.1 QC考核工作小组 4.1.1组长:由QC负责人担任考核组长,负责建立考核细则和统筹全体QC检验员的考核工作。 4.1.2统计员:负责考核前、中、后的人、法、效的统计和分析。 4.1.3IQC考核员:由开发部工程师或采购部SQE担任,负责实施来料检验能力的考核和结果鉴定。 4.1.4QC、IPQA、FQA、OQC考核员:由QE或工艺工程师担任,负责实施制程和最终检验能力的考核和结果鉴定。考核细则及管理办法5 5.1 考核材料 5.1.1准备总的检验样件数N件,其中包括合格品与不合格品。 5.1.2不合格品:A为不合格品,每件存在多多少少不等的某种不合格问题,不合格品当中应该包容各种典型的不合格类型。至少必须包容顾客认为接受不了的各种问题 5.1.3合格品:B为合格品 5.1.4把A 和B混合起来,由考核者用胶纸对每个产品编上号码。根据号码事先分别记录A中有哪些不合格问题,数量多少。譬如,第1个产品有划痕、第2个错位、第3个色差等。当然,不能让被考核者知道。 5.1.5设计一张记录表格,用于记录检验结果

波峰焊工艺操作规程

波峰焊工艺操作规程 1.波峰焊操作步骤 1.1焊接前准备 a.检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶 固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。 b.将助焊剂接到喷雾器的软管上。 1.2开炉 a.打开波峰焊机和排风机电源。 b.根据PCB宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。 1.3设置焊接参数 a.助焊剂流量:根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂 均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察,应 有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上,但不 要渗透到组件体上。 b.预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定(PCB上表面 温度一般在90-130℃,大板、厚板、以及贴片元器件较多的 组装板取上限) c.传送带速度:根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定 (一般为0.8-1.92m/min) d.焊锡温度:(必须是打上来的实际波峰温度为250±5℃时的表 头显示温度。由于温度传感器在锡锅内,因此表头或液晶显示 的温度比波峰的实际温度高5-10℃左右) e.测波峰高度:调到超过PCB底面,在PCB厚度的2/3处。 1.4首件焊接并检验(待所有焊接参数达到设定值后进行) a.把PCB轻轻地放在传送带(或夹具)上,机器自动进行喷涂助 焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。

b.在波峰焊出口处接住PCB。 c.按出厂检验标准。 1.5根据首件焊接结果调整焊接参数。 1.6 连续焊接生产 a.方法同首件焊接。 b.在波峰焊出口处接住PCB,检查后将PCB装入防静电周转箱 送修板后附工序。 c.连续焊接过程中每块印制板都应检查质量,有严重焊接缺陷的 印制板,应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题,应 检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。 1.7检验标准按照出厂检验标准。 2.波峰焊工艺参数控制要点。 2.1 焊剂涂覆量 要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂,要均匀,不能太厚,对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆方法是采用定量喷射方式,焊剂是密闭在容器内的,不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染,因此焊剂成分能保持不变。关键要求喷头能够控制喷雾量,应经常清理喷头,喷射孔不能堵塞。 2.2印制板预热温度和时间 预热的作用: a.将焊剂中的溶剂挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体; b.焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去除印制板焊 盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物,同时起 到保护金属表面防止发生再氧化的作用; c.使印制板和元器件充分预热,避免焊接时急剧升温产生热应力 损坏印制板和元器件。 印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90-130℃(PCB 表面温度),多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限,不同PCB类型和组装形式的预热温度参考表1。参考时一定要结合组装板的具体情况,做工艺试验或试焊后进行设置。预热时间由传送带速度

波峰焊炉温曲线测试操作规程

波峰焊炉温曲线测试操作规程

Q/HX X/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程

2014年12月01日发布2014年12月05日实施

1.1.为规范产品波峰焊接制程,确保产品焊接的可靠性。对波峰炉温进行监控,以提高产品质量。 适用范围: 公司所有经波峰焊接产品之炉温曲线测量。 作业时间: 3.1新产品试流时须进行测试;波峰现有3条线体, 周一和周五每条线各测试一次,因炉温测试仪器需与 车间共用,需与SMT车间错开测试时间。 测温板的制作 公司波峰焊接产品,全部都是放在载具上过炉,故测试放在载具上的PCB板DIP插件焊点的温度曲线。 选取测试点 一般选取三个及以上的焊点进行测试。焊点位置按照如下要求选取: 4.1.1波峰非焊接面DIP焊点,用于测试过炉时PCB 锡反面的温度。 4.1.2引脚密集、焊盘孔小的DIP器件。

曲线参数标准设定(SAC-3JS温区) 5.1.1锡膏型号:Define Your Own Spec。熔点:183 波峰炉:SAC-3JS(2温区) 5.1.2 预热段温度110—145℃预热时间:30—60s 回流段温度 183℃以上回流时间:2—5s 最高温度:233--255℃ 曲线参数标准设定(MWSI温区) 5.2.1锡膏型号:Define Your Own Spec。熔点:183 波峰炉:MWSI温区(3温区) 5.2.2预热段温110—145℃预热时间:40—60s 回流段温度 183℃以上回流时间:2—5s 最高温度:233--255℃ 曲线参数标准设定(MPS-400B温区) 5.3.1锡膏型号:Define Your Own Spec。熔点:183 波峰炉:选择性波峰焊MPS-400B(4温区) 5.3.2 预热段温度110-145℃预热时间:40—60s

波峰焊测温板使用规范

波峰焊测温板使用规范 1.0目的及适用范围 1.1 目的 规范和而泰工厂波峰焊测温板制作及炉温曲线测量工艺,确保焊接制程科学合理性,提高产品焊接质量及品质稳定性,进而提升公司竞争力。 1.2适用范围 适用于和而泰工厂使用的所有波峰焊工艺。 2.0引用文件 无 3.0术语和定义 无 4.0职责 4.1工程部波峰焊炉温测试员 1.负责对各机种的测温板的制作、保存管理、表单记录。 2.每天10:00前负责每条线的温度曲线测试,并将测试结果交工程师确认签名后 悬挂于对应线别表单存放处 3.炉温曲线图分线别收集存档 4.2工程部波峰焊工程师 1.确认测试员所测得炉温曲线是否规范、工艺参数是否在管控范围内并签名 2.对温度出现异常的线别,工程师负责确认温度异常原因是测温板还是加热系统并 且及时处理异常,异常处理后重新进行炉温曲线测试,测试温度曲线合格后产品才可生产 4.3品质部I P Q C 1.稽核每条线每个机型是否有按要求制作炉温曲线图并悬挂 2.点检确认炉温曲线图工艺参数是否与机种波峰焊程序一致,是否在作业指导书中规 定工艺管控范围 5.0内容 5.1测温板制作材料 K型测温线,专用导热胶,机种PCBA,耐高温胶纸,铝箔,红胶,跳线。 5.2制作选点 5.2.1使用对应生产产品或类似产品的PC B A板制作测试样板。 5.2.2选取PCBA焊锡面热电耦位置,如零件密度较大区域、零件体积较大引脚、处 在治具开孔中心、以及热敏零件焊点,IC芯片/晶闸管引脚为必须取点位;双 面板TOP面必须有一任意SMT零件引脚处(优先IC芯片引脚处)安放热电耦 位置,以监测TOP面元件在波峰焊接时不会产生重熔现象。 5.2.3量测PCB预热温度;测温点选择治具有开口的中央,测温线从PCB板通孔中穿 过PCB板,接触点露出PCB板板面0.5mm-1mm, 确认PCB板预热时基板的受热 温度及确认助焊剂活化温度及时间。 5.2.3所有热电耦具体位置由产品零件分布选取并固化在产品波峰焊作业指导书中; 如客户有特殊要求,依客户要求执行。测温点热电耦不能够碰到零件本体或元 件输出端,热电耦应该靠近被测零件末端,并且能够接触到PCB板获得热源 温度。

波峰焊

Page 1 Lead Free Mar 2006 无铅波峰焊

内容提要 ?推行无铅制程的背景及无铅制程的发展史?无铅焊料、助焊剂及PCB的选择 ?无铅波峰焊的设备与工艺要求及设备选择?无铅制程的优化及设备校准 ?无铅焊锡的常见缺陷及对策 ?无铅标识 Page 2

背景及发展史 Page 3

六大有害物质限制使用情况 (1)2003年2月13日欧盟公佈了《报废电子电气设备指令》(WEEE)和《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》(RoHs) RoHs规定停止使用六大有害物质的时间为:2006年7月1 日,在这个时间以前逐步限制使用。 RoHs指令限定指标: 镉:100ppm 铅:1000ppm 汞:1000ppm 六价铬:1000ppm PBB、PBDE:1000ppm 注:WEEE:Directive on W aste E lectrical and E lectronic E quipment RoHS: Directive on R estriction o f the use of certain H azardous S ubstances in electrical and electronic equipment Page 5

Page 6 (2)美国: 国家没有制定限制六大有害物质的文件,有些大的公司, 像IBM认为欧盟的限定时间太快,提出异议,但欧盟不改 变限定日期。美国也只能跟随欧盟的限定,各大公司提出 了自己的限定使用要求,我们了解到的有Dell 公司。 Dell 的产品要求: 铅: a).电气连接:(焊锡、触点、引脚等)目前不做要求,2006 年6月1日起要求小于1000ppm; b).金属部件:钢合金<3500ppm 铜合金<4000ppm 铅合金<4000ppm

制程检验作业管理办法(正式)

编订:__________________ 单位:__________________ 时间:__________________ 制程检验作业管理办法 (正式) Standardize The Management Mechanism To Make The Personnel In The Organization Operate According To The Established Standards And Reach The Expected Level. Word格式 / 完整 / 可编辑

文件编号:KG-AO-3786-48 制程检验作业管理办法(正式) 使用备注:本文档可用在日常工作场景,通过对管理机制、管理原则、管理方法以及管理机构进行设置固定的规范,从而使得组织内人员按照既定标准、规范的要求进行操作,使日常工作或活动达到预期的水平。下载后就可自由编辑。 1. 目的: 規范生產制程檢驗工作 2. 範圍: 本公司制程檢驗工作之管制 3. 權責: 3.1 制程巡迴檢驗:IPQC 3.2 自檢:作業員. 3.3 “檢驗規范”SIP管制項目的制定:品保 4. 定義: 4.1 制程巡回檢驗: IPQC以抽樣計划作業內容規定的檢驗情況的頻率,檢檢産品是否有異常情況;依據SOP內容稽核制程生産運作是否有異常情況,以確保品質的一致性. 4.2 首件確認:新模投入量産時的首件,新料投入,

有異常修模處理後,機台有異常修復開機生産時及其它需要確認之後,方能生産的,由生産部通知品管進行檢驗﹐品管檢驗之后報相關部門確認之後再作生産;如有異常情況,由生産部門聯絡工程人員進行改善. 4.3 首件檢驗﹕當機台需要調機或交班工作時候﹐品管必須再行核對首件確認的樣品﹐并將檢驗記錄于《制程檢驗報告》上﹔ 4.4 IPQC:制程巡迴檢驗員.對生產制程的品質進行巡回檢驗﹐當生產部交驗產品時候﹐再進行FQC (最終檢驗)檢驗作業。 4.5 SOP﹕作業指導書﹐是作業員作業工作的重要文件﹐必須闡述清楚人(熟練度)﹑機(需要什么工具設備)﹑料(采用什么生產資料)﹑法(作業的步驟)﹑測(如何自我檢驗和發現不良品)五大要素。 4.6 SIP﹕產品檢驗規范﹐品管檢驗產品的重要文件。 4.7 修模:本處的修模是指對模具進行尺寸等物理性能的改變.

波峰焊温度曲线测量方法和参数控制标准

兴为通科技 工作指令文件修改记录表

批准: 批准日期: 2014/2/19 未经同意, 不得复印 兴为通科技工作指令文件编号:WI.3.28 第 2 页,共 5 页 另外,热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联,本文件定义的粘贴方法和粘贴材料可缩小温度探测误差,具体操作方法参照下列说明。 K型热电偶 4.3.2 热电偶的外观检查 检查热电偶的探头是否有变形、断开、损伤 合格的热电偶不合格的热电偶 4.3.3 主面热电偶的粘贴方法 下图指出标准PCB主面热电偶的粘贴位置。选择工程板测试波峰焊温度曲线,主面的两根热电偶粘贴在PCB的左右两端,主面的另一根热电偶(温度跟踪仪启动温度探测)粘贴PCB的前端,探测头伸出Pcb,所有热电偶的探头都用铝箔纸和高温胶带固定,以避免不会影响温度曲线变化,参考下图布置热电偶的走线,注意不要妨碍到元件。

批准: 批准日期: 2014/2/19 未经同意, 不得复印 兴为通科技工作指令文件编号:WI.3.28 第 3 页,共 5 页 热电偶的粘贴位置和布线方式 No.1热电偶 第一根热电偶用于探测温度跟踪仪的启动温度。如下图所示,选择PCB板的前端中间位置粘贴热电偶,探头伸出PCB端面约10-15mm,用高温胶带将热电偶固定牢固,完成后确保热电偶的探头平行于PCB,不能扭曲或变形。 No.1热电偶粘贴位置 No.2和No.3热电偶 第二和第三根热电偶用于测试助焊剂的活性温度(即PCB板主面温度),将两个热电偶粘贴在PCB板的左右两边的适当位置,用4mm×4mm的铝箔纸粘住热电偶的探头,并用高温胶带固定,如下图所示。这种粘贴方法是非破坏性的,注意:不要将热电偶探头粘贴在通孔位置,这将会影响实际测试温度的准确性。

无铅波峰焊制程及工艺管控(更新铅含量限值)

1.0目的 为保持无铅波峰焊工艺过程的稳定,实行对缺陷的预防,检验无铅波峰焊制程是否 符合产品的焊接质量要求,工艺及制程管控以此规程为依据。 2.0范围 本公司使用的无铅波峰焊及无铅波峰焊(以下简称波峰焊)生产的所有产品。 3.0职责 3.1PIE:负责工艺文件、日常保养文件的制定;对波峰焊生产过程中的异常 问题提供技术支持;无铅锡炉焊锡杂质的含量检测报告分析及异常处理; 3.2生产部:负责设备的申购、验收,监控无铅锡炉焊锡杂质的含量、送样检 测成分;波峰焊操作人员按本规程要求对波峰焊制程进行监控,执行日常 维护保养相关要求; 3.3品管部:负责波峰焊生产过程中的稽核。 4.0内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素(鱼骨图) 元器件引线PCB温度条件助焊剂焊锡 设计波峰焊接环境储存和搬运操作者 4.2波峰焊相关工作参数设置和控制要求 分发:B 参照﹕OP05 文件编号﹕

4.2.1单板预热温度:单板预热温度指产品的实际温度,波峰焊预热温度设 定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准; 4.2.2锡炉温度(无铅):锡炉温度控制在265±5℃,PCB上焊点温度的最低 值必须≥235℃; 4.2.3如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求,应根据公司波峰焊 设备的实际性能与客户协商确定的标准,以满足客户和产品的要求。 4.3波峰焊基本设置要求; 4.3.1波峰类型:如无特别指定,均单独使用二波峰(平流波)进行焊接; 4.3.2波峰高度:要求吃锡深度为PCB厚度的1/3~2/3; 4.3.3运输速度:1400~1800mm/min; 4.3.4夹送倾角:5~ 5.5度; 4.3.5助焊剂喷雾压力:3~5Bar; 4.3.6除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工 程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。 4.4温度曲线参数控制要求 4.4.1PCB的焊接预热温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资 料); 4.4.2预热区PCB板温度值为78~120℃(使用CST-2088助焊剂,如更换助 焊剂,需参考助焊剂相关参数资料); 4.4.3PCB零件面温度必须小于160℃; 4.4.4预热区零件面板温的温升斜率每秒4℃以下; 4.4.5120℃

波峰焊安全操作规程

波峰焊操作规程 1、焊接前准备 检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。 2、开炉 打开波峰焊机和排风机电源。根据PCB宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。 3、设置焊接参数 助焊剂流量:根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上,但不要渗透到组件体上。 预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定(PCB上表面温度一般在90-130℃,大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限)。 传送带速度:根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定(一般为0.8-1.92m/min)。 焊锡温度:必须是打上来的实际波峰温度为260±5℃时的表头显

示温度。由于温度传感器在锡锅内,因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5-10℃左右。 测波峰高度:调到超过PCB底面,在PCB厚度的2/3处。 4、首件焊接并检验(待所有焊接参数达到设定值后进行) 把PCB轻轻地放在传送带(或夹具)上,机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。在波峰焊出口处接住PCB。按出厂检验标准。 5、根据首件焊接结果调整焊接参数。 6、连续焊接生产方法同首件焊接。 在波峰焊出口处接住PCB,检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序。连续焊接过程中每块印制板都应检查质量,有严重焊接缺陷的印制板,应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题,应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。 7、检验标准按照出厂检验标准。

波峰焊温度曲线图及温度控制标准

波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍 令狐采学 发表于2017-12-20 16:08:55 工艺/制造 波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊锡条。 波峰焊焊接方法 波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量,如果要做复杂的产品以及产量很高,可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器,其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子,在这种情况下,可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂,在焊接后再进行清洗,或者使用低固态助焊剂。

波峰焊温度曲线图介绍 在预热区内,电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发,可以减少焊接时产生气体。同时,松香和活化剂开始分解活化,去除焊接面上的氧化层和其他污染物,并且防止金属表面在高温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热,可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。电路板的预热温度及时间,要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量,以及贴装元器件的多少而确定。在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间,多层板或贴片套件中元器件较多时,预热温度取上限。预热时间由传送带的速度来控制。如果预热温度偏低或预热时间过短,助焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。为恰当控制预热温度和时间,达到佳的预热温度,也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。 合格温度曲线必须满足: 1:预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC. 2:焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃ 3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃ 4. PCB浸锡时间:2--5sec 5. PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S

波峰焊工艺管控要点

1. 目的 保持工艺过程的稳定,实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求,工艺制程管控按照此制程为依据。 2. 范围 本公司波峰焊所有生产的产品。 3. 权责 生产部:波峰焊操作人员负责执行监控; 工程部:工程师负责工艺制程编制,处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况;监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。 4. 内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素(鱼刺图) 元器件引线 PCB 洁净度 洁净度 预热条件 涂覆法 成分 成形方法 预涂助焊济 冷却方式 成分 温度 表面状态 表面状态 冷却速度 温度 杂质 线径 镀层组织 基板材料 粘度 钎料量 伸出长度 镀层厚度 基板厚度 涂布量 引线种类 镀层密合度 元器件热容量 洁净度

设计 波峰焊接 环璋 储存和搬运 操作者 4.2波峰焊相关工作参数设置和控制要求

4.2.1波峰焊设备设置 1)定义:焊点预热温度均指产品上的实际温度,波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。 2)有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃,测温曲线PCB 板上焊点温度的最低值为215℃;无铅锡炉温度控制在255-265℃,PCB 板上焊点温度的最低值为235℃。 3)如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求,应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准,以满足客户和产品的要求。 4)波峰焊基本设置要求: a.浸锡时间为:波峰1控制在0.3~1秒,波峰2控制在2~3秒; b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度; d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa ,助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi; f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产品作业反指导书上依其规定指明执行. 4.2.2温度曲线参数控制要求: 1)如果在测量温度曲线时使用的PCB 板为产品的原型板,则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料),如果在测量温度曲线时使用PCB 板为温度曲线测量专用

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