IGBT散热

IGBT散热
IGBT散热

1. 刘骥黄磊基于Ansys软件的IGBT模块散热分析

2 胡建辉;李锦庚;邹继斌;谭久彬;;变频器中的IGBT模块损耗计算及散热系统设计[J];电工技术学报;2009年03期

3 郑军;王晓宝;关艳霞;;基于Ansys的大功率IGBT模块内部传热研究[J];电力电子技术;2011年01期

4 杜毅;廖美英;;逆变器中IGBT模块的损耗计算及其散热系统设计[J];电气传动自动化;2011年01期

5. 并联IGBT的散热有限元计算分析及试验研究

汤春球莫易敏

【摘要】:为了了解并验证在恶劣工作环境下IGBT的结温,对并联运行的IGBT的散热系统进行了适当的模型简化,基于有限元软件ANSYS的模拟计算,求解其散热系统的温度场分布。通过与试验结果进行对比研究,表明计算结果满足工程运用所需的精度要求,可应用于复杂分布功率半导体器件的热分析中。

【作者单位】:武汉理工大学摩擦学研究所;

【关键词】:并联IGBT 散热系统有限元分析温度场

【基金】:郑州铁路局科委科技攻关基金资助项目(100J30)

6. 变频器中的IGBT模块损耗计算及散热系统设计

胡建辉李锦庚邹继斌谭久彬

【摘要】:提出了一种设计变频器散热系统的实用方法,建立了比较准确且实用的变频器中IGBT(绝缘栅型双极晶体管)模块的通态损耗和开关损耗的计算方法,考虑了温度对各种损耗的影响,采用热阻等效电路法推导得出了散热器及功率器件各点温度的计算公式,并给出了散热器热阻的实用计算公式。在此基础上设计了一套采用强迫风冷的散热系统,计算结果与试验结果的对比,验证了该设计方法的合理性与实用性。

【作者单位】:哈尔滨工业大学电气工程及自动化学院;

【关键词】:变频器损耗热阻散热系统

7. IGBT模块封装的热性能分析

丁杰唐玉兔忻力张陈林胡昌发

【摘要】:利用ANSYS有限元分析软件建立了IGBT模块封装的有限元模型,分析了导热硅脂厚度、当量换热系数、基板厚度和材料、焊料厚度和材料、衬板厚度和材料、铜层厚度等因素对IGBT模块封装热性能的影响,并探讨了热扩展对芯片结温的影响。研究结果可为优化IGBT模块封装提供参考。

【作者单位】:南车电气技术与材料工程研究院;

【关键词】: IGBT模块热性能热扩展热传导当量换热系数有限元分析

8. 绝缘栅双极型晶体管传热模型建模分析

陈明胡安唐勇汪波

【摘要】:绝缘栅双极型晶体管(简称IGBT)等全控型电力电子器件是电能变换装置的核心部件,由于电力电子器件的工作性能与可靠性等都与其工作结温直接相关,而电力电子器件的热阻抗直接影响器件的结温,开展以IGBT热阻网络为对象的传热特性研究对于延长IGBT 的使用寿命和提高其应用可靠性具有很重要的现实意义。为此,概述了IGBT物理结构、热阻网络及提取动态热阻抗曲线测试原理、传热模型3种建模方法及各方法的优劣。以某型

【作者单位】:海军工程大学舰船综合电力技术国防科技重点实验室;

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